KR19980702385A - 부식억제제로서 이미다졸리디논 유도체 - Google Patents

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찡이앙 알렉스 헤
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Abstract

본 발명은 (1) 치환된- 에틸 이미다졸리디논, 또는 (2) 치환된 에틸 프로필 프로필렌 우레아 및 (a) C1- C24알킬 또는 C3- C24알케닐 치환된 무수물 또는 (b) C3- C24카르복실산 또는 상응하는 에스테르의 반응으로부터 형성된 이미다졸리디논 유도체 ; 그의 조성물 및 부식억제제 및/또는 계면활성제로서 용도에 관한 것이다.

Description

부식억제제로서 이미다졸리디논 유도체
[발명의 분야]
본 발명은 신규한 유기화합물, 조성물, 그의 제법 및 용도에 관한 것이다. 본 발명의 유기화합물은 하기 일반식(I)을 갖는 이미다졸리디논(또한 에틸렌우레아, 또는 우레이도, 또는 환화우레아로 알려져 있음) 유도체이다.
상기 식에서,
A는 다음 식으로 정의되며,
또한 R1은 H, C1내지 C24체인길이를 갖는 알킬부위 또는 C3내지 C24체인길이를 갖는 알케닐부위일 수 있으며 ; R2는 H일 수 있으며 ; 또는 R2및 R1은 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하며 ; y는 2 또는 3일 수 있으며 ; 또한 x는 1 내지 10일 수 있다.
본 발명의 이미다졸리디논 유도체는 고성능 부식억제제로서 작용하며 수처리, 윤활제, 그리스 및 피복조성물과 함께 사용될 수 있다.
[발명의 배경]
종래의 고성능 부식억제제는 수처리 도포에, 금속 절단 유체에 및 보호 피복물용 부식억제제로서 사용되고 있다. 대표적인 화합물은 납, 크로메이트 및 니트라이트 성분을 포함하며 또한 그의 용도는 독성 때문에 새로운 환경적인 규칙으로 제한되어 있다. 그 결과, 높은 내부식 효율 및 낮은 독성을 제공하는 다른 방법이 요청되고 있다.
과거에 일부 이미다졸리디논 유도체가 내부식성을 제공하는 환경하에 사용되어 왔다. 예를 들면, 일본국 특허 02-131239호에서는 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논을 함유하는 광내식막 제거제 조성물이 Ni, Al 및 폴리이미드 기질을 제공하기 위하여 사용되었다. 유럽특허 EP 272903호에서는 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논이 부식을 줄이기 위한 폴리아릴렌 설파이드 제조과정에서 용매로서 사용되었다. 일본국 특허 62-250043호에서는 치환된 에틸렌 티오우레아 또는 이미다졸리디논을 함유하는 자성 고무 조성물이 동판에 부식내성을 제공한다. 또한 일본국 특허 55-047385호에서는 이미다졸리디논이 주로 소듐 니트라이트를 함유하는 부식억제제 조성물중에 첨가제로서 사용되었다 (소듐 니트라이트/이미다졸리디논 = 90/10).
그러나, 비닐 작용성을 갖는 이미다졸리디논유도체는 라텍스 피복물에 습윤 접착 촉진제로서 사용되어 왔다 [참조 : 미합중국 특허 2,881,155호, 3,350,363호, 411,877호, 4,340,743호, 4,617,364호, 4,487,940호, 4,599,417호, 4,314,067호, 4,151,142호, 4,104,220호, 4,632,957호, DE 2,732,995 (U.S. 4,111,877) 및 ZA 7800468]. 이미다졸리디논 유도체는 또한 아미노 수지용 반응성 희석제(예 : 유니온 카바이드사의 UCAR*RD 65-2 또는 Sartomer의 SR-511) 로서 또한 전극전위 피복물(미합중국 특허 5,066,688호)에 사용되어 왔다. 그러나, 이들 선행기술 이미다졸리디논 유도체는 부식억제제로서 작용하도록 고안되지 못하였다.
세제 품질을 갖는 이미다졸리디논 유도체도 또한 공지되어 윤활제중의 침착물(납페인트 침착을 억제함) (DE 3,314,957) 연료중의 침착물(미합중국 특허 4,105,417)을 제거하기 위하여 사용되고 있다. 그러나, 이미다졸리디논 세제 유도체는 탄소원자수 30-400개의 긴 지방족 탄화수소 체인을 포함하며 따라서 처리하고자 하는 윤활제에 양호한 용해성을 갖는다. 분자량 1000 이상의 일작용성 이미다졸리디논 유도체, 예를 들어 DE 3314957 및 미합중국 특허 4,105,417호의 화합물은 부식억제제로서 효과적이지 못하다.
따라서 높은 수/윤활제 용해성, 수화안정성, 열안정성 및 낮은 독성을 갖는 부식 억제 화합물 및 조성물에 대한 필요성이 대두되고 있다.
[발명의 요약]
본 발명은 내부식성 및/또는 계면활성을 가지며 하기 일반식(I)로 정의되는 이미다졸리디논 유도체를 기본으로 하는 신규의 유기화합물 및 조성물, 그의 제조방법 및 그의 용도를 제공한다.
상기 식에서,
A는 다음 식으로 정의되며,
또한 R1은 H, C1내지 C24체인길이를 갖는 알킬부위 또는 C3내지 C24체인길이를 갖는 알케닐부위일 수 있으며 ; R2는 H일 수 있으며 ; 또는 R2및 R1은 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하며 ; y는 2 또는 3일 수 있으며 ; 또한 x는 1 내지 10일 수 있다.
본 발명의 한 태양은 현재 시판중인 제품에 존재하는 독성 없이 상응하는 시판제품과 동등하거나 이보다 우수한 내부식 특성 및 성능을 갖는 부식억제제인 이미다졸리디논 유도체류를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 태양은 부식억제특성 외에도 높은 수/윤활제 용해성, 수화안정성 및 열안정성을 갖는 이미다졸리디논 유도체류를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 (1) 치환된-에틸 이미다졸리디논, (2) 치환된 에틸 프로필 프로필렌 우레아, 또는 (3) 치환된 부위가 아민 또는 하이드록시 그룹인 치환된 사이클릭 프로필렌우레아를 C1- C24알킬 치환된 무수물 또는 C3- C24알케닐 치환된 무수물과 반응시켜 얻어지는 적어도 하나의 부식억제제를 함유하며 또한 수용해성이고 양호한 수화안정성을 갖는 이미다졸리디논 유도체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 윤활제중에 양호한 용해성, 열안정성 및 수화안정성을 갖는 이미다졸리디논 유도체를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 부식을 억제하고 피복 및 접착도포에 사용하기 적합한 이미다졸리디논 유도체를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 수 처리시스템, 윤활제, 및 피복물 및 접착도포에 사용하기 위한 이미다졸리디논 유도체 함유 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 이들 및 다른 목적들은 실시예로 제한되지 않는다는 것을 고려할 때 다음 설명으로부터 명백해질 것이다. 이들 실시예들은 주로 예시를 위해 설명되어 있으며 여기에 설명된 특정한 열거내용이 첨부된 특허청구범위에서 지적된 것을 제외한 경우로 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다.
[발명의 상세한 설명]
본 발명은 부식억제특성을 가지며 하기 일반식(I)으로 정의되는 이미다졸리디논 유도체에 관한 것이다.
상기 식에서,
A는 다음 식으로 정의되며,
또한 R1은 H, C1내지 C24체인길이를 갖는 알킬부위 또는 C3내지 C24체인길이를 갖는 알케닐부위일 수 있으며 ; R2는 H일 수 있으며 ; 또는 R2및 R1은 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하며 ; y는 2 또는 3일 수 있으며 ; 또한 x는 1 내지 10일 수 있다.
상기 식(II)-(VI)의 구조로 표시되는 화합물의 부식억제 성능은 수 처리 시스템, 금속 절단 유체, 및 보호 피복물용 부식억제제로서의 용도를 제공한다. 본 조성물이 물 등의 수성환경하에 금속을 보호하기 위해 사용되는 경우 수중에서 본 발명의 이미다졸리디논 유도체의 농도는 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 2 중량%로 변할 수 있다. 본 발명의 조성물에는 다른 첨가제도 또한 조성물의 성능을 높이기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어 시판중인 탈포제도 조성물중의 기포형성을 감소시키기 위해 사용될 수 있다. 시판중인 수 기본 살생제(biocides)는 미생물침입을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 부식억제제는 또한 최대 보호를 얻기위해 다른 부식 억제제와 함께 사용될 수 있다. 본 발명의 화합물은 또한 계면활성 때문에 수용액중에 유화제로서 작용한다.
A가 식(II)의 반 아미드인 화합물(I)은 100℃ 이하의 온도에서 2-아미노 에틸 이미다졸리디논 또는 3-아미노프로필 프로필렌 우레아, 바람직하게는 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 화학적 변형을 거쳐 합성하였다. 본 발명에서 사용된 2-아미노에틸 이미다졸리디논은 여기서 참고로 소개되는 미합중국 특허 2,613,212호 및 4,104,220호에 개시된 방법에 따라 디에틸렌트리아민과 우레아의 축합을 거쳐 합성하였다.
본 발명에서 사용된 적절한 무수물은 제한된 것은 아니지만 프탈산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 숙신산 무수물, 말레산 무수물, (이소-)부테닐 숙신산무수물, (이소-)옥테닐 숙신산무수물, (이소-)노네닐 숙신산무수물, (이소-)데세닐 숙신산무수물, (이소-)도데세닐 숙신산무수물, (이소-)헥사데세닐 숙신산무수물, (이소-)옥타데세닐 숙신산무수물, (이소-)에이코세닐 숙신산무수물, 트리아코테닐 숙신산무수물, 테트라아코세닐 숙신산무수물, 디이소-부테닐 숙신산무수물 및 폴리이소부테닐 숙신산무수물(평균분자량 435까지 ) ; 이작용성 및 다작용성 무수물 예를 들어 3,3',4,4'-벤조페논-테트라카르복시릭 디안하이드라이드, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복시릭 디안하이드라이드, 말레산무수물 기본 공중합체 ; 또는 말레산 무수물과 콘쥬게이트 디엔의 디일스 알더(Diels Alder) 부가물 예를 들어 캐스터오일 유도체, 로신 유도체 및 사이클로-펜타디엔 유도체를 포함한다. 특히 바람직한 무수물은 탄소원자수 3 내지 24개의 탄소체인길이를 갖는 알케닐부위를 포함하는 알케닐 숙신산 무수물이다.
반응혼합물의 점도를 감소시키기 위해서는 극성용매 예를 들어 물, 클로로포름, 알콜, n-메틸 피롤리돈 등을 사용할 수 있다. 경우에 따라 트리에틸아민, 피리딘 등을 포함하는 3차 아민 중화제도 또한 사용할 수 있다. 반응은 발열반응이고 반응혼합물의 온도는 혼합과정중에 올라갈 것이다. 아미드화 부산물을 피하기 위해서 반응은 100℃ 이하, 바람직하게는 30 내지 70℃의 온도에서 수행하였다.
A가 식(II)의 반 아미드인 화합물(I)은 염기로 중화하는 경우 물에 가용성이다. 따라서 이 화합물은 수성계에서 고성능 부식억제제로서 적절하다. 염기는 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 암모니아하이드록사이드 등의 아민, 또는 소듐 하이드록사이드 또는 포타슘하이드록사이드 등의 금속하이드록사이드일 수 있다. 알케닐 숙신산무수물이 사용되는 경우에는 알케닐부위의 체인길이가 22개 미만의 탄소원자수를 포함하는 것이 더 양호한 수용해성을 얻을 수 있다.
A가 식(III)의 반 에스테르인 화합물(I)은 목적한 무수물 및 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 또는 2-하이드록시 에틸 프로필렌 우레아 또는 하이드록시 메틸이미다졸리디논, 바람직하게는 2-하이드록시에킬 이미다졸리디논의 반응을 거쳐 합성하였다. 본 발명에서 사용된 2-하이드록에틸 이미다졸리디논은 공비증류에 의해 시판제품(Sartomer SR 511)로부터 정제하였다.
A가 반에스테르인 화합물(I)을 제조하기 위해 사용되는 적절한 무수물은 프탈산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 숙신산 무수물, 말레산 무수물, (이소-)부테닐 숙신산무수물, (이소-)옥테닐 숙신산무수물, (이소-)노네닐 숙신산무수물, (이소-)데세닐 숙신산무수물, (이소-)도데세닐 숙신산무수물, (이소-)헥사데세닐 숙신산무수물, (이소-)옥타데세닐 숙신산무수물, (이소-)에이코세닐 숙신산무수물, 트리아코테닐 숙신산무수물, 테트라아코세닐 숙신산 무수물, 디이소-부테닐 숙신산무수물 및 폴리이소부테닐 숙신산무수물(평균분자량 435까지 ) ; 이작용성 및 다작용성 무수물 예를 들어 3,3',4,4'-벤조페논-테트라카르복시릭 디안하이드라이드, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복시릭 디안하이드라이드 및 말레산무수물 기본 공중합체 ; 또는 말레산 무수물과 콘쥬게이트 디엔의 디일스 알더(Diels Alder) 부가물 예를 들어 캐스터오일 유도체, 로신 유도체 및 사이클로-펜타디엔 유도체를 포함한다. 특히 바람직한 무수물은 탄소원자수 3 내지 24개의 탄소체인길이를 갖는 알케닐부위를 포함하는 알케닐 숙신산 무수물이다. 이 반응은 톨루엔, 크실렌 등의 불활성 유기용매중에 수행할 수 있다. 트리에틸아민 및 피리딘 같은 3차아민은 촉매/중화제로서 사용될 수 있다.
A가 식(IV)의 아미드인 화합물(I)은 적절한 무수물 및 2-아미노에틸 이미다졸리디논 또는 3-아미노프로필 프로필렌우레아, 바람직하게는 2-아미노에틸 이미다졸리디논을 130℃ 이상의 온도에서 반응시켜 합성하였다. 이 반응은 무수물과 아미노에틸 이미다졸리디논의 혼합물을 150℃까지 3시간 이상 가열시켜 수행하였다. 경우에 따라 크실렌 또는 톨루엔 등의 유기용매도 또한 혼합물의 점도를 감소시키고 공비증류를 통한 반응으로부터 물을 제거하기 위해 사용할 수 있다. 물 공생성물은 또한 진공증류에 의해 제거할 수 있다. 이미드를 제조하기 위해 사용되는 적절한 무수물은 프탈산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 숙신산 무수물, 말레산 무수물, (이소-)부테닐 숙신산무수물, (이소-)옥테닐 숙신산무수물, (이소-)노네닐 숙신산무수물, (이소-)데세닐 숙신산무수물, (이소-)도데세닐 숙신산무수물, (이소-)헥사데세닐 숙신산무수물, (이소-)옥타데세닐 숙신산무수물, (이소-)에이코세닐 숙신산무수물, 트리아코테닐 숙신산무수물, 테트라아코세닐 숙신산무수물, 디이소-부테닐 숙신산무수물 및 폴리이소부테닐 숙신산무수물(평균분자량 435까지 ) ; 이작용성 및 다작용성 무수물 예를 들어 3,3',4,4'-벤조페논-테트라카르복시릭 디안하이드라이드, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복시릭 디안하이드라이드, 말레산무수물 기본 공중합체 ; 또는 말레산 무수물과 콘쥬게이트 디엔의 디일스 알더(Diels Alder) 부가물 예를 들어 캐스터오일 유도체, 로신 유도체 및 사이클로-펜타디엔 유도체를 포함한다. 특히 바람직한 무수물은 탄소원자수 3 내지 24개를 갖는 알케닐부위를 포함하는 알케닐 숙신산 무수물이다. 생성물중의 이미드 형성은 생성물의 포리어(Fourier) 전이 적외선(FTIR) 스펙트럼에서 특성 흡수에 의해 확인되었다.
A가 식(V)의 이미드인 화합물(I)은 2-아미노에틸 이미다졸리디논 또는 2-아미노에틸 프로필렌우레아, 바람직하게는 2-아미노에틸 이미다졸리디논, 및 카르복실산 또는 상응하는 에스테르의 반응을 걸쳐 합성하였다. 카르복실산은 C3내지 C24체인길이를 갖는 카르복실산, 예를 들어 2-에틸 헥사노익산, 나프탈렌산, 라우르산, 네오데카노익산, (이소)스테아르산, 올레산, 리놀레산, 캐스터산, 아디프산, 슈베르산, 아젤라산, 세바산 등일 수 있다. 이 화합물은 또한 2-아미노에틸 이미다졸리디논을 식물성 오일 예를 들어 (탈수된) 캐스터오일, 린시드오일, 소이빈오일, 레이프시드오일, 죠죠바오일, 코톤시드오일, 피넛오일 또는 팜오일과 직접 반응시켜 얻을 수 있다.
A가 반에스테르인 식(I)의 화합물은 윤활오일중에 고성능 부식억제제로 사용하기에 적합하다. 본 발명에 의한 화합물은 윤활제중에 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량% 사용할 수 있다. 윤활오일은 윤활제로 사용하기 적합한 광물성 또는 비광물성 오일일 수 있다. 윤활오일은 제한된 것은 아니지만 광물성유래의 파라핀 윤활 베이스 스톡, 폴리알파 올레핀 등의 합성오일, 예를 들어 수소화 폴리데센, 합성윤활제 에스테르, 예를 들어 다알킬라디페이트 및 아젤레이트 여기서 알킬그룹은 대표적으로 1 내지 20개의 탄소원자를 가짐, 예를 들어 디옥틸 아젤레이트, 디노닐아디페이트 또는 디-(2-에틸-헥실)아젤레이트 및 생물학적 유래의 오일, 더욱 특히 윤활제 식물성 오일 예를 들어 레이프시드오일, 죠죠바오일, 코톤시드오일, 피이넛오일 또는 팜오일을 포함한다. 조 광물성 오일은 물리적 분리 또는 화학적 전환에 의해 제조할 수 있거나 또는 오일은 합성 탄화수소 기본 오일일 수 있다.
윤활오일은 적절한 두께의 그리스를 형성하기 위한 증점제, 예를 들어 벤토나이트 또는 헥토라이트형 클레이, 카르복실산의 금속비누 예를 들어 스테아르 또는 12-하이드록시스테아르산, 나프탈렌산, 로신 오일 또는 토르오일(여기서 상기 금속은 리튬, 알루미늄, 칼슘, 바륨 또는 쇼듐임) 또는 추가로 폴리아미드 또는 폴리우레아를 포함할 수 있다.
이하, 실시예에 의거하여 본 발명을 설명하나 이들 실시예로 제한되는 것은 아니다.
[실시예1]
(2-아미노에틸 이미다졸리디논의 합성)
교반 및 환류응축기가 설치된 적절한 반응기에 우레아 465 중량부 및 디에틸렌트리아민 798 중량부를 충진하였다. 반응혼합물을 서서히 140℃까지 가열시켰다. 암모니아가 약 130℃에서 방출하기 시작하였다. 온도를 서서히 150℃까지 올렸다. 암모니아 방출이 침강함에 따라 진공을 적용하고 잔류 암모니아를 제거하였다. 생성물 수율은 약 1000 중량부이었다. 생성물은 25℃에서 6000cps의 점도 및 6.5의 MEQ/g(MEQ=밀리당량)를 가졌다. 생성물의 겔상분석은 약 95%의 순도를 보여주었다. 생성물은 그대로 사용하거나 또는 진공증류에 의해 더 정제하여 사용할 수 있다. 주요 불순물은 미처리된 디에틸렌트리아민이다.
[실시예2]
(도데세닐 숙신산무수물 및 2-아미노에킬 이미다졸리디논의 반응생성물)
반응기중의 트리에틸아민 100부, 실시예 1로부터의 생성물 129부 및 탈이온수 205부의 용액에 도네세닐 숙신산무수물(Milliken Chemicals의 시판제품) 250부를 50℃이하의 반응온도를 유지시키면서 첨가하였다. 도데세닐 숙신산무수물을 모두 첨가한 후에 반응혼합물을 약 5시간 이상 계속적으로 교반하였다. 최종 생성물은 58%의 고형함량(약 125℃에서 약 1시간)을 가진 황색액체이다. 생성물은 25℃에서 950cps의 점도를 갖는다. 건조된 시료의 FTIR 스펙트럼(실온에서 진공오븐중 5시간 이상 건조된 실버클로라이드 플레이트상의 필름) 3295 및 1695 cm-1에서 매우 강한 아미드흡수를 나타낸다. 약 1780 및 1730 cm-1에서 무수물그룹의 특성 흡수는 관찰되지 않았다.
[실시예 3A-3C]
(실시예 2로부터 생성물의 부식억제시험)
[실시예 3A]
실시예 2로부터 생성물의 내부식성능은 변형된 표준시험방법(ASTM D4627-86)에 의해 평가하였다. 이 시험에서 실시예 2로부터의 생성물 1부를 10% 수산화칼륨으로 pH 7 부근까지 중화시킨 다음 중화된 탈이온수로 100부까지 희석시켰다. 약 5그람의 주형 철칩을 작은 페트리접시속의 용액 약 5그람으로 침지시켰다. 깨끗한 백색여과지를 철칩 하단에 고정시켰다. 24시간 후 여과지의 부식얼룩을 조사하였다. 용액을 함유하는 여과지의 경우 페이퍼상에 실질적으로 얼룩은 관찰되지 않았다. 철 칩을 24시간마다 육안으로 검사하고 철칩은 커버한 상태에서 매시간 마다 새로운 탈이온수를 첨가하였다. 1000 시간후 철칩은 부식을 전혀 나타내지 않았다. 비교시험에서 실시예 2로부터 생성물이 없는 대조시료는 24시간이내에 심한 부식을 나타내었다.
[실시예 3B]
다른 시험에서 실시예 2로부터의 생성물 0.09부를 KOH로 중화시키고 중화된 탈이온수로 100부까지 희석시켰다. 깨끗한 냉각 로울형 강철 패널을 이 용액에 침지시켰다. 패널을 24시간마다 부식 정도를 육안으로 조사하였다. 100 시간 이상 지난 후 패널은 깨끗하게 남아있었고 전혀 부식을 나타내지 않았다. 비교를 위해 동일한 강철패널을 실시예 2의 생성물이 없는 대조용액중에 침지시키고 단지 3시간 노출 후 부식하였다.
[실시예 3C]
다른 시험에서 실시예 2로부터 생성물의 부식억제 효율은 수 기본 알키드 베이크 피복물 형성으로 조사하였다(표1). 피복물을 연마되지 않은 Bonderite*1000 철 포스페이트화 냉각 로울형 강철 패널(3'×6')에 도포하고 150℃에서 20분간 경화시켰다. 건조된 필름의 두께는 0.2 mil이다. 이어서 건조된 필름을 교차시켜 염 분사 챔버속의 부식환경에 노출하였다. 1주간 노출 후 부식 크리프의 전단부와 절단선간의 거리는 비교를 위해 기록하였다. 결과는 표 1에 나타난다. 실시예 2로부터의 용액 1%로 피복하면 부식억제제가 없는 대조 패널에 비해 내부식성에 현저한 개선을 나타내었다.
[표 1]
(수 기본 알키드 베이크 피복물 형성 및 내부식성 시험결과)
1) 번호 74-7451 탈로일 지방산 쇼트오일 알키드 ; 산가 45-54, 2-부톡시에탈올중 70% ; Cargill, Inc., P.O.Box 5630, 미니아폴리스, MW 55440, S
2) 레지민 747, 헥사메톡시메틸멜라민 ; 몬산케이칼 캄파니, 800N. 린드버그 불리바드, 스트리트 로이스 MO 63167
3) Byk 301 ; BYK-Chemie USA 524 사우스 체리 스트리트, 왈링포드, CT 06492
4) NACURER2547 아민 블록화된 설폰산 ; 킹 인더스트리스 인코., 싸이언스 로드, 노워크, CT 06852
[실시예 4]
(n-옥테닐 숙신산무수물 및 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 반응생성물)
트리에틸아민 100부, 실시예 1로부터 생성물 129부, 클로로포름 450부를 함유하는 반응기에 클로로포름 300부중의 n-옥테닐 숙신산 무수물(더 험프레이 케미칼 캄파니 인코.의 시판제품) 210부를 반응온도 50℃이하로 유지시키면서 첨가하였다. 반응혼합물을 혼합후 실온에서 약 3시간 더 교반시켰다. 반응 종료후 트리에틸아민 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색 고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 3295 및 1695 cm-1에서 아미드의 강한 흡수를 나타낸다. 적용 편이상 2-부톡시에탄올 240부를 고형 생성물에 첨가하여 435의 고체함량(125℃에서 1시간)을 갖는 용액을 만든다.
[실시예 5A-C]
(실시예 4로부터 생성물의 부식억제시험)
[실시예 5A]
실시예 3에 기술된 바와 같은 철칩을 여기에 사용하였다. 실시예 4로부터 용액 1.4부를 10% NaOH 로 중화시키고 중화된 탈이온수로 100부까지 희석하였다. 철칩을 이 용액에 침지시킨 결과 40일 이상 부식이 없음을 나타내었다. 철칩 하단의 여과지는 24시간 노출후 부식 또는 얼룩이 없음을 나타내었다.
[실시예 5B]
실시예 4로부터 생성물의 부식억제효율은 수 기본 알키드 베이크 피복물 형성으로 조사하였다(표 2). 피복물을 연마되지 않은 Bonderite*1000 철 포스페이트화 냉각 로울형 강철 패널(3'×6')에 도포하고 325℉에서 약 15분간 경화시켰다. 건조된 필름의 두께는 0.5mil이었다. 이어서 건조된 필름을 교차시켜 염분사 챔버 속의 부식환경에 노출하였다. 500시간 노출 후 부식 크리프의 전단부와 절단선간의 거리는 비교를 위해 기록하였다. 결과는 표 2에 나타낸다. 실시예 4로부터의 용액 2%로 피복하면 부식억제제가 없는 대조 피복물 또는 시판중인 부식억제제를 사용하는 비교피복물보다 양호한 결과를 나타내었다.
[표 2]
(수 기본 알키드 베이크 피복물 형성 및 내부식성 시험결과)
1) 번호 74-7451, 탈로일 지방산 쇼트오일 알키드 ; 산기 47-54, 2-부톡시에탄올중 70% ; Cargill, Inc., P.O.Box 5630, 미니아폴리스, MN 55440
2) 헥사메톡시메틸멜라민 가교제 ; 몬산토 케미칼 캄파니, 800N. 린드버그 불리바드, 스트리트 로이스 MO 63167
3) BYK-Chemie USA, 524 사우스 체리 스트리트, 왈링포드, CT 06852
4) 킹 인더스트리스 인코., 싸이언스 로드, 노워크, CT 06852
5) 시판중인 아연 설포네이트 부식 억제제
[실시예 6]
(2-아미노에틸 이미다졸리디논 및 이소-헥사데세닐 숙신산 무수물의 반응생성물)
실시예 4와 유사한 반응절차에 따라 클로로포름 150부중의 이소-헥사데세닐 숙신산무수물(안하이드라이드 앤드 케이칼스 인코. 의 시판제품) 323부를 반응온도 50℃ 이하로 유지시키면서 반응기중의 트리에틸아민 100부, 실시예 1로부터 생성물 129부 및 클로로포름 600부의 혼합물에 첨가하였다. 이소-헥사데세닐 숙신산무수물의 첨가후 반응혼합물을 35℃에서 약 3시간 이상 교반하였다. 이어서 트리에틸아민 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 아미드 형성을 입증한다. 적용 편의상 2-부톡시에탄올 약 450부를 첨가하여 생성물을 용해시키고 생성물 용액을 형성시킨다. 2-부톡시에탄올중에 생성물의 최종용액은 54%의 고형함량(125℃에서 약 1시간)을 갖는 황색액체이다.
[실시예 7]
(실시예 6 생성물의 부식억제시험)
실시예 3A 및 실시예 5A에서와 같은 철 칩 시험을 사용하여 실시예 6으로 부터 생성물의 부식억제효율을 시험하였다. 구체적으로, 실시예 6의 생성물 용액 1.9부를 10% NaOH로 pH 7.0 부근으로 중화하고 중화된 탈이온수로 100부까지 희석하였다. 철 칩을 이 용액에 침지한 결과 4일 이상 부식이 없음을 나타낸다. 철 칩하부의 여과지는 24시간 노출후 부식 또는 얼룩이 없음을 나타내었다.
[실시예 8]
(2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 및 이소-옥타데세닐 숙신산 무수물의 반응생성물)
반응기중의 트리에탄올아민 100부, 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 130부 및 톨루엔 250부의 용액에 60℃에서 톨루엔 250부중의 이소-옥타데세닐 숙신산무수물 365부를 반시간 동안 첨가하였다. 78 내지 80℃에서 반응혼합물의 환류를 약 3시간 이상 계속하였다. 이어서 트리에틸아민 및 톨루엔을 진공증류에 의해 제거하였다. 최종 생성물은 50℃에서 6600cps의 점도를 가진 황색액체이다. 생성물의 적외선 스펙트럼은 에스테르 흡수가 강하고 (1734 cm-1) 무수물흡수가 없음(1780 cm-1)을 나타낸다.
[실시예 9]
(실시예 8로부터 생성물의 부식억제시험)
ASTM 표준시험방법(D 665 절차 B)를 사용하여 실시예 6으로부터 생성물의 부식억제효율을 조사하였다. 이 시험에서 실시예 6으로부터 생성물 0.05부를 윤활제(Sunoco로부터 Sunpar LW-110)로 100부까지 희석시켰다. 이 오일 용액 300 mm를 비이커에 부었다. 깨끗한 실린더형 강철 시료(스핀들)을 오일중에 완전히 침지시키고 오일을 60℃에서 30분간 교반하였다. 합성해수 30ml를 첨가하고 오일/물 혼합물을 헵탄으로 세정하고 육안으로 조사하였다. 스핀들은 그 위에 부식 또는 얼룩이 없는 경우에만 시험에 합격할 것이다. 실시예 6으로부터 0.05% 생성물을 함유하는 용액중의 스핀들은 24시간 노출 후 시험에 합격하였으나, 실시예 6의 생성물이 없는 용액중의 대조시료는 2시간 이내에 심하게 부식되었다.
[실시예 10]
(2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 및 도데세닐 숙신산 무수물의 반응생성물)
반응기중의 트라에탄올아민 200부, 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 260부 및 톨루엔 500부의 용액에 60℃에서 톨루엔 500부중의 도데세닐 숙신산무수물 545부를 반시간 동안 첨가하였다. 80℃에서 반응혼합물의 환류를 약 3시간 이상 계속하였다. 이어서 트리에틸아민 및 톨루엔을 진공증류에 의해 제거하였다. 최종 생성물은 투명한 황갈색 고체이다. 생성물의 적외선 스펙트럼은 에스테르 흡수가 강하고(1735 cm-1) 무수물 흡수가 없음(1780 cm-1)을 나타낸다.
[실시예 11A-B]
(실시예 10으로부터 생성물의 부식억제 시험)
[실시예 11A]
윤활그리스의 부식방지성의 표준시험방법(ASTM D 1743)을 사용하여 실시예 10으로부터 생성물의 부식억제성능을 시험하였다. 실시예 10으로부터 생성물 0.1 중량% 및 0.25 중량%를 각각 함유하는 조성물을 NLGI #2+ 리튬 12 OH 스테아레이트 그리스(Witco Corporation, Lubrimatic Division, Olathe, KS, USA)와 혼합하였다. 수득된 조성물은 ASTM 시험 D 1743, 윤활 그리스의 부식방지성의 표준시험방법을 사용하여 내부식성을 시험하였다. 이 시험에서 새로운 깨끗한 Timkin 로울러 베어링을 시험하려는 그리스와 함께 충진하고 광하중하에 60초간 수행하여 서비스중에 발견될 수 있는 패턴으로 그리스를 분배한다. 베어링을 탈이온수에 노출시켜 52±1℃ 및 100% 상대습도에서 48시간 저장하였다. 세정후 베어링컵을 부식 확인을 위해 육안으로 조사하였다. 불합격 기준은 가장 긴 치수에서 부식 스폿 1.0mm이상 존재이다. 시료를 합격 또는 불합격으로 등급을 매겼다. 시험된 두 조성물은 부식 증거 없이 합격하였다.
[실시예 11B]
다른 시험에서 실시예 10의 생성물은 높은 고형물 피복물 형성으로 조사하였다(표 3). 피복물을 연마되지 않은 Bonderite*1000 철 포스페이트화 냉각 로울형 강철 패널(3'×6')에 도포하고 120℃에서 20분간 경화시켰다. 건조된 필름의 두께는 0.5mil이다. 이어서 건조된 필름을 교차시켜 염 분사 챔버 속의 부식환경에 노출하였다. 90시간 노출 후 부식 크리프의 전단부와 절단선간의 거리는 비교를 위해 기록하였다. 결과는 표 3에 나타낸다. 실시예 10으로부터 생성물 1%로 피복하면 부식억제제가 없는 대조 피복물보다 더 양호한 결과를 나타내었다.
[표 3]
(높은 고형물 아미노 베이크 피복물 형성 및 내부식성 시험결과)
1) 사이클로지방족 폴리에스테르 ; MW 450 OH가 230, 점도 1000cps, 비휘발성 96% ; 킹 인더스트리스 인코., 사이언스 로드, 노와크, CT 06852
2) 헥사메톡시메틸멜라민 수지 ; 몬산토 케미칼 캄파니, 800N. 린드버그 불리바드, 스트리트 로이스 MO 63167
3) 실웨트 실리콘 계면활성제 ; 유니온 카바이드 인코., 39 올드 리취버리 로드, 댄버리, CT 06817
4) 블록화된 산촉매, 킹 인더스트리스.
[실시예 12]
(2-아미노에틸 이미다졸리디논 및 이소-옥타데세닐 숙신산 무수물의 고온 반응생성물)
진공 반응아암이 설치된 반응기에 반응온도 약 100℃를 유지시키면서 실시예 1로부터 생성물 387부 및 이소-옥타데세닐 숙신산 무수물 998부를 충진하였다. 이소-옥타데세닐 숙신산 무수물의 첨가후 혼합물을 진공증류에 의해 약 5시간 이상 150℃까지 가열하였다. 최종 생성물은 50℃에서 7000cps의 점도를 갖는 황색/갈색 액체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 1017 및 1772 cm-1에서 이미드그룹의 특성흡수를 나타낸다.
[실시예 13]
(실시예 10으로부터 생성물의 부식억제시험)
실시예 9와 동일한 ASTM 표준방법을 사용하여 실시예 10으로부터 생성물의 부식억제성능을 시험하였다. 구체적으로, 실시예 9의 생성물 0.08부를 광물성 윤활제(Sunoco의 Sunpar LW-110)으로 100부까지 희석하였다. 이 용액에서 스핀들은 24시간 노출후 시험에 합격하였지만 본 발명의 부식억제제 생성물이 없는 대조 시료에서 스핀들은 겨우 2시간 노출후 심하게 부식되었다.
[실시예 14]
(메틸올리에이트 및 아미노메틸 이미다졸리디논의 반응생성물)
실시예 1로부터 생성물 387부 및 메틸올리에이트 820부(헨켈 코포레이션의 시판품, 상표명 Emery 2219, 11501 Northlake Dr., cincinnati, OH 45249)를 반응기에 주입하고 그 속에서 질소를 15분간 기포시켰다. 이어서 혼합물을 질소흐름하에 200℃로 가열하였다. 혼합물을 5시간 동안 계속적으로 교반하였다. 생성물은 실온에서 황색 왁스-형 고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 3306 및 1684 cm-1에서 강한 이미드그룹의 특성흡수를 나타낸다.
[실시예 15]
(실시예 14로부터 생성물의 부식억제시험)
실시예 14로부터 생성물을 NLGI #2+ 리튬 12 OH 스테아레이트 그리스(위트코 코포레이션, LubriMatic Division, Olathe, KS USA)와 혼합하여 0.25 중량%의 생성물 농도를 함유하는 조성물을 혼합하였다. 실시예 11과 동일한 윤활 그리스의 부식방지 특성의 표준시험방법을 사용하여 이 조성물의 부식억제성능을 시험하였다. 시험된 조성물은 시험에 합격하였다.
[실시예 16]
(프탈산무수물과 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 반응생성물)
실시예 4와 동일한 합성절차에 따라 트리에틸아민 100부, 실시예 1로부터 생성물 129부 및 클로로포름 600부의 혼합물을 반응온도 50℃ 이하로 유지시키면서 반응기중의 프탈산무수물 148부와 혼합하였다. 프탈산무수물의 첨가후 반응혼합물을 35℃에서 약 3시간 이상 교반하였다. 이어서 트리에틸아민 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 아미드 형성을 입증한다. 적용 편의상 2-부톡시에탄올 약 450부를 첨가하여 생성물을 용해시켰다. 형성된 아미드산은 150℃에서 3-5시간 가열시켜 이미드로 환화시킬 수 있다.
[실시예 17(싸이클릭)]
(헥사하이드로프탈산무수물과 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 반응생성물의 제조)
실시예 4의 합성절차에 따라 반응기중의 트리에틸아민 100부, 실시예 1로부터 생성물 129부 및 클로로포름 600부의 혼합물에 반응온도 50℃ 이하로 유지시키면서 헥사하이드로프탈산무수물 154부와 첨가하였다. 첨가후 반응혼합물을 35℃에서 약 3시간 이상 교반하였다. 이어서 트리에틸아민 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 아미드 형성을 입증한다. 적용 편의상 2-부톡시에탄올 약 450부를 첨가하여 생성물을 용해시켰다. 형성된 아미드산은 150℃에서 3-5시간 가열시켜 이미드로 환화시킬 수 있다.
[실시예 18]
(2-하이드록시에틸 이미다졸리디논으로 2-치환된 유도체의 제조)
탈수된 캐스터오일 280 그람에 말레산무수물 98부를 첨가하였다. 말레산 무수물은 디일스 알더 반응 또는 α-부가반응에 의해 캐스터오일의 이중결합에 부가한다. 이어서 반응생성물은 2-하이드록시에틸이미다졸리디논 130그람과 반응한다. 생성물은 110의 산가를 갖는 점성물질이며 아민의 존재하에 수-분산가능하다. 수-분산성 에어-드라이 알키드 수지를 0.5-3% 정도로 첨가하면 염분사 시험에서 크리프성이 감소하며 접착을 개선한다.
[실시예 19]
(메틸헥실하이드로프탈산무수물과 2-아미노 이미다졸리디논의 반응생성물)
실시예 4의 절차에 따라 반응기중의 트리에틸아민 1부, 실시예 1로부터 생성물 129부 및 클로로포름 600부의 혼합물에 반응온도 50℃ 이하로 유지시키면서 메틸헥사하이드로 프탈산무수물 168부를 첨가하였다. 첨가후 반응혼합물을 35℃에서 약 3시간 이상 교반하였다. 이어서 트리에틸아만 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 아미드 형성을 입증한다. 적용 편의상 2-부톡시에탄올 약 450부를 첨가하여 생성물을 용해시켰다.
[실시예 20]
(2,3-디메틸말레산무수물과 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 반응생성물)
실시예 4의 절차에 따라 반응기중의 트리에틸아민 1부, 실시예 1로부터 생성물 129부 및 클로로포름 600부의 혼합물에 반응온도 50℃ 이하로 유지시키면서 2,3-디메틸말레산무수물 126부를 첨가하였다. 첨가후 반응혼합물을 35℃에서 약 3시간 이상 교반하였다. 이어서 트리에틸아민 및 클로로포름을 진공증류에 의해 제거하였다. 생성물은 황색고체이다. 생성물의 FTIR 스펙트럼은 아미드 형성을 입증한다. 적용 편의상 2-부톡시에탄올 약 450부를 첨가하여 생성물을 용해시켰다.
본 발명은 특정의 실시태양과 연관시켜 설명하였지만, 당업계의 통상의 기술자는 전술한 기재내용으로 보아 많은 개량 및 변형이 가능하다는 것을 명백히 이해할 것이다. 따라서 본 발명은 첨부된 특허청구범위의 정신 및 범위에 속하는 개량 및 변형을 포함하는 것이다. 또한 상기 인용한 미합중국 특허들의 주제는 여기서 참고로 소개하였다.

Claims (30)

  1. 하기 일반식(I)로 표시되는 이미다졸리디논 유도체
    상기 식에서,
    A는 다음 식으로 정의되며,
    또한 R1은 H, C1내지 C24체인길이를 갖는 알킬부위 또는 C3내지 ,C24체인길이를 갖는 알케닐부위일 수 있으며 ; R2는 H일 수 있으며 또는 R2및 R1은 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하며 ;
    y는 2 또는 3이며 ; 또한
    x는 1 내지 10이며 ;
    단, R1및 R2는 A가 하기 식(II)인 경우 둘다 수소가 아니다.
  2. 적어도 하나의 부식억제제를 함유하는 부식억제 조성물로서, 상기 부식억제제의 하나가 (1) 치환된-에틸 이미다졸리디논, (2) 치환된 에틸 또는 프로필 프로필렌 우레아, 또는 (3) 사이클릭 프로필렌 우레아 및 C1- C24알킬 치환된 숙신산무수물과의 반응으로부터 선택되는 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 치환된 무수물이 (이소-)부테닐 숙신산 무수물, (이소-)옥테닐 숙신산무수물, (이소-)데세닐 숙신산 무수물, (이소-)도데세닐 숙신산 무수물, (이소-)헥사데세닐 숙신산 무수물, (이소-)옥타데세닐 숙신산 무수물, (이소-)에이코세닐 숙신산 무수물, 트리아코테닐 숙신산 무수물, 테트라코세닐 숙신산 무수물, 디이소-부테닐 숙신산 무수물 및 폴리이소부테닐 숙신산 무수물로부터 선택되는 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 부식 억제제가 치환된 에틸/프로필 프로필렌 우레아 및 C3- C24알케닐 치환된 숙신산 무수물의 반응으로부터 형성되는 조성물.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 부식 억제제가 치환된 에틸 이미다졸리디논 및 C3- C24알케닐 치환된 숙신산 무수물의 반응으로부터 형성되는 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 치환된 에틸 이미다졸리디논이 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 및 2-아미노에틸 이미다졸리디논으로부터 선택되는 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 치환된 에틸/프로필 프로필렌우레아가 2-하이드록시에틸 프로필렌우레아 및 3-아미노프로필 프로필렌우레아로부터 선택되는 조성물.
  8. 하기 일반식(I)로 표시되는 유효한 부식억제량의 이미다졸리디논 유도체를 함유하는 조성물.
    상기 식에서,
    A는 다음 식으로 정의되며,
    또한, R1은 H, C1내지 C24체인길이를 갖는 알킬부위 또는 C3내지 C24체인길이를 갖는 알케닐부위일 수 있으며 ; R2는 H일 수 있으며 ; 또는 R2및 R1은 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하며 ;
    y는 2 또는 3 일 수 있으며 ; 또한
    x는 1 내지 10일 수 있다.
  9. (1) 치환된-에틸 이미다졸리디논, 또는 (2) 치환된 에틸 프로필 프로필렌 우레아 및 C1- C24알킬 치환된 숙신산 무수물 또는 C3- C24알케닐 치환된 숙신산 무수물의 반응으로부터 형성된 부식억제량의 화합물을 수성매체에 첨가시킴을 포함하는 부식억제방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 치환된 에틸 이미다졸리디논이 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 및 2-아미노에틸 이미다졸리디논으로부터 선택되는 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 치환된 에틸 프로필렌 우레아가 2-하이드록시에틸 프로필렌우레아 및 2-아미노에틸 프로필렌우레아로부터 선택되는 방법.
  12. 적어도 하나의 부식억제제를 함유하는 부식억제 조성물로서, 상기 부식 억제제의 하나가 (1) 치환된- 에틸 이미다졸리디논 또는 (2) 치환된 에틸 프로필렌 우레아와 C3- C24카르복실산 또는 상응하는 에스테르와의 반응으로부터 형성되는 조성물.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 카르복실산이 2-에틸헥사노산, 나프텐산, 라우르산, 네오데카노산, (이소)스테아르산, 올레산, 리놀레산, 캐스터 애시드, 아디프산, 슈베르산, 아젤라산, 세바산으로부터 선택되는 억제제.
  14. (탈수된) 캐스터오일, 린시드오일, 소이빈오일, 레이프시드오일, 죠죠바오일, 코톤시드오일, 피이넛오일 또는 팜오일중에서 선택된 오일 및 2-아미노에틸 이미다졸리디논의 반응으로부터 형성된 부식억제제.
  15. 제 2 항에 있어서, 상기 반응이 100℃이하의 온도에서 수행하는 조성물.
  16. 제 2 항에 있어서, 상기 반응이 100℃이상의 온도에서 수행하는 조성물.
  17. 제 8 항에 있어서, 윤활유 또는 그리스를 함유하는 조성물.
  18. 제 8 항에 있어서, 적절한 탈포제 및/또는 살생제를 함유하는 조성물.
  19. 제 2 항에 있어서, 도데세닐 숙신산무수물이 반응하는 조성물.
  20. 제 2 항에 있어서, n-옥테닐 숙신산무수물이 반응하는 조성물.
  21. 제 2 항에 있어서, 이소헥사데세닐 숙신산무수물이 반응하는 조성물.
  22. 제 2 항에 있어서, 이소옥타데세틸 숙신산무수물이 반응하는 조성물.
  23. 적어도 하나의 부식억제제를 함유하는 부식억제 조성물로서, 상기 부식억제제의 하나가 (1) 치환된- 에틸 이미다졸리디논 또는 (2) 치환된 에틸 프로필렌 우레아 및 R2및 R1이 함께 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 알킬 치환된 테트라 또는 헥사하이드로벤젠, 또는 카르복시 치환된 벤젠으로부터 선택된 사이클릭 또는 방향족 부위를 형성하는 화합물과의 반응으로부터 형성되는 조성물.
  24. 제 23 항에 있어서, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물이 반응하는 조성물.
  25. 제 23 항에 있어서, 헥사하이드로프탈산 숙신산무수물이 반응된 헥사하이드로프탈릭인 조성물.
  26. 치환된- 에틸 이미다졸리디논 또는 (2) 치환된- 에틸 프로필렌 우레아 및 C1- C24알킬 치환된 무수물 또는 C3- C24알케닐 치환된 무수물을 반응시킴을 포함하는 제 1 항에 따를 화합물의 제조방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 치환된 에틸 이미다졸리디논이 2-하이드록시에틸 이미다졸리디논 또는 2-아미노에틸 이미다졸리디논으로부터 선택되는 방법.
  28. 제 26 항에 있어서, 상기 치환된 에틸 프로필렌 우레아가 2-하이드록시에틸 프로필렌우레아 및 2-아미노에틸 프로필렌우레아로부터 선택되는 방법.
  29. 제 26 항에 있어서, 상기 반응이 100℃이하의 온도에서 수행하는 방법.
  30. 제 26 항에 있어서, 상기 반응이 100℃이상의 온도에서 수행하는 방법.
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