KR19980071066A - 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나 및 안테나에서 사용되는신호 방향 설정 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접지면(ground plane)의 한쪽 면상에 형성되고, 공기, 폼(foam) 또는 다른 적절한 물질일 수 있는 제 1 유전체에 의해 접지면으로부터 분리되는 방사 패치(radiating patch)를 포함하는 애퍼처 접속형(aperture-coupled) 평면 반전 F 안테나(planar inverted-F antenna; PIFA)를 제공한다. 단락 스트립(shorting strip)은 도미넌트 모드 널(dominant mode null)에 대응하는 포인트에서 방사 패치의 한쪽 면과 접지면을 접속하여 방사 패치의 크기가 2배로 감소되도록 한다. 마이크로스트립(microstrip) 피드 라인(feedline)은 접지면의 반대면에 배열되고, 인쇄 배선판 물질(printed wiring board material)로 형성된 기판의 일부분일 수 있는 제 2 유전체에 의해 접지면으로부터 분리된다. 신호들은 접지면에 형성된 애퍼처를 통해 마이크로스트립 피드 라인과 방사 패치 사이로 제공된다. 애퍼처 접속을 사용하면 기존의 피드(feeds)를 갖는 PIFA보다 제조 능력이 향상되고, 집적이 용이하면서 기존의 TEM 전송 라인 또는 동축 피드(coaxial feeds)와 관련된 높은 비용을 줄일 수 있다. 또한, 애퍼처 접속은 동조(tuning)시 향상된 융통성을 제공한다. 예를 들면, 마이크로스트립 피드 라인의 일부분은 피드 라인상에 임피던스 정합을 제공하기 위해 동조 스터브(tuning stub)로서 사용된다.
Description
본 발명은 셀룰라 개인 휴대 통신 서비스(cellular, personal communication services; PCS) 및 다른 무선 통신 장비에 사용되는 안테나에 관한 것으로, 특히, 안테나 피드(antenna feed)내에서 애퍼처 접속(aperture coupling)을 이용하는 평면 반전 F 안테나(planar inverted-F antenna; PIFA)에 관한 것이다.
무선 통신의 지속적인 성장에 따라서 개인 기지국(personal base stations), 휴대용 핸드셋(portable handsets) 및 다른 통신 단말기들이 소형화 및 경량화되고 다양한 기능을 수행할 수 있도록 요구되고 있다. 이러한 통신 단말기는 대부분의 전자 회로 및 무선(RF) 회로의 집적화 및 소형화를 통해 그 크기가 상당히 감소되었다. 그러나, 일반적으로 사용되는 기존의 안테나들은 단말기에 비해 너무 크다. 이것은 다양성을 제공하고, 간섭을 줄이고, 지향성 전파(beamforming)를 제공하기 위해 복수의 안테나들을 이용하는 설계의 경우에 특히 그러하다. 개인 기지국, 휴대용 핸드셋 및 다른 통신 단말기상에 탑재하기에 적합하도록 낮은 프로파일 구조(low profile structure)를 갖는 기존의 안테나는 평면 반전 F 안테나(PIFA)로 알려져 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 예시적인 PIFA(10)를 도시한 도면이다. PIFA(10)는 접지면(12)과, Lpx Wp직사각형의 방사 패치(14)와, 방사 패치(14)의 폭 Wp보다 좁은 폭 d1을 갖는 단락 회로판(short-circuit plate)(16)을 포함한다. 단락 회로판(16)은 패치(14)의 TM100도미넌트 모드 전계(dominant mode electric field)의 널(null)을 따라 방사 패치(14)와 접지면(12)을 단락시킨다. 따라서, 단락 회로판(16)이 TM100도미넌트 모드 널에 접속되면 PIFA(10)는 직사각형의 방사 패치(14)의 길이가 절반으로 감소된 직사각형의 마이크로스트립 안테나로서 기능하게 된다. 단락 회로판(16)은 접지면(12) 위의 길이 d2로 방사 패치(14)를 지지한다. 방사 패치(14)는 접지면(12)의 뒷면의 TEM 전송 라인(18)에 의해 단락 회로판(16)으로부터 길이 d3만큼 떨어진 위치로 피드된다. 전송 라인(18)은 폭이 d4이며, 외부 도체(22)에 의해 둘러싸인 내부 도체(20)를 포함한다. 도 1의 기존의 PIFA(10)의 동작은 K. Hirasawa 및 M. Haneishi에 의해 기술된Analysis, Design and Measurement of Small and Low-Profile Antennas란 명칭의Artech House, Norwood, MA, 1992, Ch. 5, pp. 161-180의 문헌에 상세히 개시되어 있으며, 이는 본 명세서에서 참조로 인용된다. 도 1에 도시된 바와 같이 PIFA(10)는 낮은 프로파일과, 넓은 대역폭을 가지며, 실질적으로 균일한 적용 범위(uniform coverage)를 제공하고, 게다가, 공기 유전체(air dielectric)를 이용함으로써 구현되기 때문에, 개인 기지국, 핸드셋 및 다른 무선 통신 단말기에서 사용하기에 매우 적합하다. 단말기 하우징(housing)의 전도판(conducting chassis)을 접지면(12)으로서 사용하면 PIFA(10)의 대역폭이 더욱 증가될 수 있다. 그 이유는 방사 패치(14)가 접지면과 동일한 크기를 가지므로, 이 방사 패치(14)가 접지면상의 표면 전류를 유도시키기 때문이다.
도 1의 기존의 PIFA(10)와 같은 안테나가 갖는 중요 문제점은 방사 패치가 TEM 전송 라인(18) 또는 동축 라인과 같은 유사한 구조에 의해 피드된다는 것이다. 일반적으로, 이것은 PIFA의 제작을 더욱 어렵게 만드는데, 그 이유는 피드의 상대적인 위치 및 다른 특성들이 높은 정밀도로 구현되어야 하고, 외부 및 중앙 도체들이 적절하게 접속되어야 하기 때문이다. 게다가, TEM 전송 라인 또는 동축 라인 및 이와 관련된 접속기(connector)가 고가이고, 안테나의 나머지 비용이 수 배가 들 수도 있다. 또한, TEM 전송 라인 또는 동축 라인은 제작 동안 혹은 제작 후에 조정이 쉽지 않은 특성으로 인해 이들 라인을 사용할 경우 안테나 피드의 동조에 있어서 융통성이 제한된다. 또한, TEM 전송 라인 또는 동축 라인은 개인 기지국, 휴대용 핸드셋 또는 다른 통신 단말기내의 관련 회로와 상호 접속하기가 비교적 어렵다. TEM 전송 라인 또는 동축 라인 피드의 사용과 관련된 전술한 요인들 및 다른 요인들로 인해 안테나의 비용이 크게 증가되며, 비용에 민감한 여러 응용 분야에서 그 사용이 제한된다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같은 전송 라인 피드와 관련된 결점을 갖지 않고 개인 기지국, 핸드셋 및 다른 통신 단말기에 PIFA의 낮은 프로파일, 넓은 대역폭 및 균일한 적용 범위를 갖는 이점들이 제공될 수 있도록 하는 대안적인 피드 메카니즘을 개발하는 것이 바람직하다.
따라서, 기존의 전송 라인 또는 동축 피드의 높은 비용을 줄이면서, 제조하기가 용이하고 관련 단말기 회로와 집적이 용이하고, 동조에 더욱 많은 융통성을 제공하고, 전형적인 PIFA와 관련된 낮은 프로파일, 넓은 대역폭 및 균일한 적용 범위의 이점을 그대로 유지할 수 있도록 하는 향상된 PIFA가 요구된다.
본 발명은 개인 기지국, 휴대용 핸드셋 또는 다른 셀룰라 단말기, 개인 휴대 통신 서비스(PCS) 및 다른 무선 통신 시스템에 사용하기에 매우 적합한 향상된 애퍼처 접속형 평면 반전 F 안테나(PIFA)를 제공한다. 본 발명에 따른 PIFA는 기존의 PIFA에서 일반적으로 사용되고 있는 TEM 전송 라인 또는 동축 라인 피드 대신에 애퍼처 접속형 피드를 이용한다.
본 발명의 하나의 특징에 따르면, 접지면의 한쪽 면상에 배열되고, 제 1 유전체에 의해 접지면으로부터 분리되는 방사 패치를 포함하는 애퍼처 접속형 PIFA가 제공된다. 제 1 유전체는 공기 유전체이거나 혹은, 폼 물질(foam material) 또는 다른 적절한 유전 물질(dielectric material)로 구성된 안테나 기판의 일부분일 수 있다. 단락 스트립은 방사 패치의 한쪽 면을 접지면에 접속시키고, 또한, 제 1 유전체가 공기 유전체인 일실시예의 방사 패치를 지지할 수 있다. 단락 스트립은 도미넌트 모드 널에 대응하는 포인트에서 방사 패치를 단락시켜 방사 패치의 크기가 단락 스트립이 없는 패치 크기보다 2배로 감소되도록 한다. 단락 스트립은 직사각형의 방사 패치의 한쪽 면을 따라 소정의 포인트에서 접속될 수 있다. 예를 들면, 단락 스트립은 에지의 대략 중간 지점에서 접속될 수 있다. 마이크로스트립 피드 라인은 접지면의 반대면상에 배열되며, 제 2 유전체에 의해 접지면으로부터 분리된다. 제 2 유전체는 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 피드 라인 기판의 일부분일 수 있으며, 접지면은 상부 표면에 근접하고, 피드 라인은 하부 표면에 근접해 있다. 피드 라인 기판은 기존의 인쇄 배선판 물질을 이용하여 형성될 수 있으며, PIFA를 통합하는 개인 기지국, 핸드셋 또는 다른 통신 단말기의 인쇄 배선판(printed wiring board)의 일부분일 수도 있다. 접지면에 형성된 애퍼처를 통해 방사 패치와 피드 라인 사이에 신호들이 제공된다. 따라서, 본 발명의 PIFA는 기존의 전송 라인 또는 동축 라인 피드와 관련된 높은 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 PIFA는 TEM 전송 라인 또는 동축 라인의 중앙 및 외부 도체에 대한 위치 설정 및 접속이 정확하게 요구되지 않으므로 일반적으로 기존의 PIFA보다 제작하기가 용이하다. 또한, 애퍼처 접속을 사용하면 피드 라인의 길이 및 폭과, 애퍼처의 크기 및 모양과, 단락 스트립의 위치 및 크기와, 단락 스트립 및 애퍼처의 상대적인 근접성과 같은 안테나 파라미터들을 조정할 수 있기 때문에 동조 성능이 향상된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 마이크로스트립 피드 라인의 일부분을 동조 스터브(tuning stub)로서 사용함으로써 동조 성능을 향상시킨다. 예를 들면, 피드 라인은 전체 길이 Lf+ Lt를 갖도록 구성될 수 있으며, 여기서 Lf는 피드 라인의 입력으로부터 애퍼처까지의 피드 라인의 처음 부분의 길이이고, Lt는 애퍼처를 지나 확장되어 있는 피드 라인의 나머지 동조 스터브 부분의 길이이다. 애퍼처에서 참조된 피드 라인으로부터 측정되는 임피던스는 애퍼처 및 방사 패치의 조합된 결과를 나타내는 등가 임피던스 Z와, 피드 라인의 동조 스터브 부분의 임피던스의 직렬 조합으로서 그 특징을 갖는다. 등가 임피던스 Z의 실수부(real part)를 피드 라인의 특성 임피던스(characteristic impedance)와 실질적으로 동일하게 선택하고, 등가 임피던스 Z의 임의의 허수부(imaginary part)가 상쇄되도록 동조 스터브 부분의 임피던스를 선택하면, 임피던스가 정합될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 2GHz 정도의 주파수의 대략 200MHZ의 대역폭상에서 2.0 이상의 VSWR(voltage standing wave ratio)을 제공하는 임피던스 정합이 이루어진다.
따라서, 본 발명은 기존의 TEM 전송 라인 또는 동축 라인의 높은 비용을 줄이고, 기존의 피드를 갖는 평면 반전 F 안테나보다 향상된 제조 능력, 동조의 융통성 및 집적의 용이성을 제공하는 평면 반전 F 안테나를 제공한다. 또한, 본 발명은 평면 반전 F 안테나와 관련된 낮은 프로파일, 넓은 대역폭 및 균일한 적용 범위의 전형적인 특성들을 그대로 유지하면서도 전술한 향상된 특성들을 제공한다. 본 발명의 전술한 특징 및 다른 특징들과 장점들은 첨부된 도면 및 다음의 상세한 설명을 참조하면 보다 명백하게 이해될 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 평면 반전 F 안테나(PIFA)를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 애퍼처 접속형 PIFA의 분해도.
도 3은 도 2의 애퍼처 접속형 PIFA의 동조 특성을 도시한 등가 회로도.
도 4는 도 2의 애퍼처 접속형 PIFA의 예시적인 구현에 있어서 입력 임피던스를 주파수의 함수로서 도시한 스미스 차트도(Smith chart plot).
도 5 및 도 6은 도 2의 예시적인 애퍼처 접속형 PIFA에 의해 제공되는 균일한 적용 범위를 도시한 각각의 E 및 H 평면의 원거리 전계 플롯(far-field plot)을 도시한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : PIFA 12, 34 : 접지면
14, 38 : 직각 방사 패치 16 : 단락 회로판
18 : TEM 전송 라인 20 : 내부 도체
22 : 외부 도체 30 : 애퍼처 접속형 PIFA
32 : 피드 라인 기판 36 : 안테나 기판
40 : 금속 스트립 42 : 직사각형의 애퍼처
44 : 마이크로스트립 피드 라인
이하, 예시적인 애퍼처 접속형 평면 반전 F 안테나(PIFA)와 함께 본 발명이 기술될 것이다. 하지만, 본 발명은 소정의 특정한 PIFA 구성으로 한정되지 않으며, 안테나의 낮은 프로파일, 넓은 대역폭 및 균일한 적용 범위의 이점들을 그대로 유지하면서, 향상된 제조 능력, 동조 성능 또는 집적의 용이성을 바람직하게 제공하도록 요구되는 소정의 PIFA에도 적용가능함을 이해하여야 한다. 따라서, 본 명세서에서 사용된 PIFA라는 용어는 예시적인 구성 뿐만 아니라, 접지면 위에 놓여 있고, 적어도 한 곳의 접지면과 단락된 방사 패치를 갖는 소정의 안테나를 포함하도록 의도된 것이다. 본 명세서에서 애퍼처 접속과 관련하여 사용된 애퍼처라는 용어는 예시적인 실시예의 직사각형 애퍼처 뿐만 아니라, 여러 가지 다른 모양 및 크기를 갖는 애퍼처를 포함하도록 의도된 것이다. 본 명세서에서 사용된 단락 스트립이라는 용어는 금속 스트립(metallic strip), 플레이트(plate), 핀(pin), 리드(lead) 또는 트레이스(trace) 뿐만 아니라 방사 패치와 접지면을 단락시켜 상호 접속하는데 사용되는 다른 전도체를 포함하도록 의도된 것이다. 예를 들면, 본 발명의 애퍼처 접속형 PIFA에서의 단락 스트립은 도 1의 기판(plate)(16)과 같은 단락 회로판 형태로 구현될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 접속(coupling)이라는 용어는 PIFA의 피드 라인으로부터 방사 패치까지의 전송 신호의 접속 뿐만 아니라 방사 패치로부터 피드 라인까지의 수신된 신호의 접속을 포함하도록 의도된 것임에 유의하여야 한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 애퍼처 접속형 PIFA(30)의 분해도이다. PIFA(30)는 피드 라인 기판(32), 접지면(34) 및 안테나 기판(36)을 포함한다. 본 실시예의 안테나 기판(36)은 두께 da의 공기 유전체를 나타내는 것으로 가정하지만, 대안적인 실시예로 안테나 기판(36)은 유전 상수(dielectric constant) εr a를 갖는 폼(foam)과 같은 다른 물질을 이용하여 형성될 수도 있다. 폭 Wp및 길이 Lp의 직사각형의 방사 패치(38)는 기판(36)의 상부 표면에 대응되는 면에서 형성된다. 도 2의 예시적인 실시예에서 패치의 길이 Lp가 패치의 폭 Wp보다 길게 도시되어 있지만, 이것은 본 발명의 필수사항이 아니다. 도시된 바와 같이 방사 패치(38)는 패치(38)의 한쪽 면에 접속된 좁은 금속 스트립(40)에 의해 접지면(34)과 단락된다. 또한, 기판(36)이 공기 유전체를 나타내는 실시예에서 금속 스트립(40)은 방사 패치(38)를 지지할 수 있다. 기판(36)이 폼 또는 다른 물질로 형성된 실시예에서, 기판(36)은 방사 패치(38)를 완전하게 또는 부분적으로 지지할 수 있다. 도 2의 예시적인 실시예에서 금속 스트립(40)은 직사각형의 방사 패치(38)의 한쪽 측면의 대략 중간 지점에 접속된다. 이러한 구성은 길이 2Lp의 패치의 주파수 근처에서 공진하는 단락 회로의 직사각형 마이크로스트립 안테나를 제공하므로 방사 패치(38)의 크기가 단락 스트립이 없는 패치의 크기보다 2배로 감소된다. PIFA(30)의 여러 소자들의 치수는 실제 축적으로 도시되지 않았으며, 예시적인 실시예에 도시된 관련 치수들은 본 발명을 소정의 특정한 실시예 또는 실시예의 그룹으로 한정하는 것으로 의도된 것이 아님에 유의하여야 한다.
접지면(34)은 길이 Ls및 폭 Ws의 직사각형의 슬롯(slot) 또는 애퍼처(42)를 포함한다. 본 실시예에서, 접지면은 기존의 인쇄 배선판에서 사용된 것과 같이 유전 물질로 형성될 수 있는 피드 라인 기판(32)에 의해 지지된다. 피드 라인 기판(32)은 유전 상수 εr f및 두께 df를 가지며, 개인 기지국, 휴대용 핸드셋 또는 다른 통신 단말기내의 인쇄 배선판의 기판층의 일부일 수 있다. 폭 Wf의 마이크로스트립 피드 라인(44)은 피드 라인 기판(32)의 하부 표면상에 형성된다. 피드 라인의 전체 길이는 Lf+ Lt이며, 애퍼처(42)를 지나 확장된다. 애퍼처(42)까지의 피드 라인(44)의 초기 부분의 길이는 Lf이고, 애퍼처(42)를 지나 확장되어 있는 피드 라인(44) 부분의 길이는 Lt이며, 이 피드 라인(44) 부분은 동조 성능을 향상시키기 위해 동조 스터브로서 사용되며, 이하 상세히 기술될 것이다.
도 2의 PIFA(30)에서, 방사 패치(38)는 기존의 PIFA의 경우와 같은 TEM 전송 라인 또는 동축 라인을 통하지 않고 피드 라인(44)과 애퍼처(42)의 조합을 통해 전자기적으로(electromagnetically) 피드된다. 따라서, PIFA(30)는 TEM 전송 라인 또는 동축 라인 피드와 관련된 높은 비용을 줄일 수 있다. 또한, PIFA(30)는 TEM 전송 라인 또는 동축 라인의 중앙 및 외부 도체에 대한 위치 설정 및 접속이 정확하게 요구되지 않으므로 일반적으로 기존의 PIFA보다 제작하기가 용이하다. 또한, 피드 라인(44)을 사용하면 피드 라인(44)의 길이와, 애퍼처(42)의 크기 및 모양과, 단락 스트립(40) 및 애퍼처(42)의 상대적인 근접성과 같은 안테나 파라미터들을 조정할 수 있기 때문에 동조 성능이 향상된다. 도 1과 함께 전술한 기존의 PIFA(10)에서는 이와 같은 조정 및 이와 유사한 조정이 불가능하다. 전술한 향상된 장점들은 PIFA와 주로 관련된 넓은 대역폭 및 실질적으로 균일한 적용 범위를 그대로 유지하면서 제공되며, 이하 도 4, 도 5 및 도 6과 함께 기술될 것이다.
도 3은 도 2의 애퍼처 접속형 PIFA의 동조 특성을 도시한 등가 회로도이다. 애퍼처(42)를 지나는 피드 라인(44) 부분은 개방 회로에서 끝나며, 가변 길이 Lt및 특성 임피던스 Zc를 갖는 동조 스터브로서 동작한다. 애퍼처(42)까지의 피드 라인(44)의 초기 부분은 길이 Lf및 특성 임피던스 Zc를 갖는다. 애퍼처(42)와 방사 패치(38)의 조합된 결과는 애퍼처(42)에서 참조된 피드 라인(44)에 의해 피드 라인(44)의 동조 스터브 부분과 직렬인 등가 임피던스 Z로서 측정된다. 등가 임피던스 Z의 실수부가 피드 라인(44)의 특성 임피던스 Zc와 실질적으로 동일하고, 등가 임피던스 Z의 임의의 허수부가 피드 라인(44)의 동조 스터브 부분에 의해 실질적으로 상쇄될 때, 도 3의 등가 회로에서 임피던스 정합이 이루어질 수 있다. 이러한 임피던스 정합 상태는 비교적 넓은 대역폭상에서 이루어질 수 있음을 알 수 있다.
도 4는 도 2에 예시적으로 구현된 애퍼처 접속형 PIFA(30)의 입력 임피던스를 주파수의 함수로서 도시한 스미스 차트도(Smith chart plot)이다. 스미스 차트는 대략 1.9GHz 및 2.3GHz 사이의 범위의 주파수에 대한 피드 라인(44)의 입력 임피던스를 도시하고 있다. 도 4의 임피던스 측정에 있어서, 도 2의 PIFA(30)는 대략 27.5mm의 길이 Lp및 대략 50.0mm의 폭 Wp를 갖는 방사 패치(38)로 구성된 것으로 가정하였다. 또한, 접지면(34)은 무한 접지면인 것으로 가정하였다. 방사 패치(38)는 대략 10mm의 두께 da를 갖는 공기 유전체 또는 낮은 유전 폼에 의해 접지면(34)으로부터 분리되었다. 방사 패치(38)를 접지면(34)에 단락시키는데 대략 1mm의 폭을 갖는 단락 스트립(40)이 사용되었다. 단락 스트립(40)은 도 2에 도시된 것과 유사한 방식으로 직사각형의 방사 패치의 50.0mm 측의 대략 중간 지점에 접속되어 있다. 접지면(34)의 애퍼처(42)는 대략 55mm의 길이 Ls및 대략 2mm의 폭 Ws로 구성되어 있다. 애퍼처(42)의 중앙은 그 위의 방사 패치(38)에 대해 대칭적으로 위치해 있으며, 단락 스트립(40)으로부터의 거리는 대략 2mm로 설정되어 있다. 접지면(34)은 피드 라인 기판(32)의 상부면과 접촉한다. 피드 라인 기판(32)은 대략 0.5mm의 두께 df및 대략 3.8의 유전 상수 εr f를 갖는다. 피드 라인 기판(32)의 하부 표면상의 마이크로스트립 피드 라인(44)은 대략 1mm의 폭 Wf및 대략 30mm의 전체 길이 Lf+ Lt를 갖는다. 피드 라인(44)의 동조 스터브 부분의 길이 Lt는 대략 2.5mm가 되도록 선택되었다.
도 4의 스미스 차트도는 포인트 P1에 대응하는 대략 1.9GHz의 개시 주파수로부터 포인트 P4에 대응되는 대략 2.3 GHz의 종료 주파수까지의 피드 라인(44)의 입력 임피던스의 변화를 도시하고 있다. 싸이클(50)은 일정한 VSWR(voltage standing wave ratio) 싸이클을 나타낸다. 스미스 차트도에서 하강하는 포인트 및 일정한 VSWR 싸이클내의 모든 임피던스는 피드 라인(44)의 입력에 2.0 이하의 VSWR을 제공할 것이다. 2.0의 VSWR은 대략 -10dB의 입력 S11 값에 대응하며, 이것은 피드 라인(44)에 인가된 입력 신호의 반사가 입력 신호 자신의 전력 레벨 미만인 대략 10dB의 전력 레벨을 갖는 것을 의미한다. 전술한 예시적인 파라미터들로 구성된 PIFA에서, 스미스 차트상의 포인트 P1에 대응하는 1.9GHz의 개시 주파수의 입력 임피던스는 피드 라인(44)을 따라 실질적인 임피던스 부정합을 발생시키므로 VSWR 및 S11 값이 증가된다. 동작 주파수가 증가함에 따라, 입력 임피던스 곡선은 대략 2.09GHz의 주파수에 대응하는 포인트 P2에서 일정한 VSWR 싸이클(50)로 진입된다. 포인트 P2는 일정한 VSWR 싸이클(50)에서 하강하며, 따라서, 2.0의 VSWR 및 대략 -10dB의 S11 값을 갖는다. 2.3GHZ까지의 나머지 주파수들은 모두 일정한 VSWR 싸이클(50)내에 있으며, 따라서, 2.0 이하의 VSWR 및 -10dB 이상의 S11 값을 갖는다. 포인트 P3은 스미스 차트상의 제로(0) 리액턴스(reactance) 라인 근처에서 하강하며, 대략 2.2GHz의 주파수에 대응한다. 전술한 바와 같이, 포인트 P4는 도시된 입력 임피던스 곡선의 2.3GHz의 종료 주파수에 대응한다. 도 4의 입력 임피던스 도면은 피드 라인(44), 애퍼처(42) 및 방사 패치(38)가 비교적 넓은 대역폭상에서 잘 정합된다는 것을 의미한다. 예를 들면, 전술한 예시적인 파라미터들로 구성된 PIFA는 200MHz 이상의 대역폭상에서 2.0 이상의 입력 VSWR을 제공할 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 2의 애퍼처 접속형 PIFA에 의해 제공되는 적용 범위를 도시한 각각의 E 및 H 평면에 대해 계산된 원거리 전계 플롯(far-field plot)을 도시한 도면이다. PIFA(30)의 파라미터는 도 4와 함께 전술한 예시적인 파라미터와 동일한 것으로 가정한다. 도 5의 E 평면 플롯(plane plot)은 ψ 값이 90o인 경우에 대한 전체 전계 ET와, 공통 극 성분(co-polar component) Eθ와, 교차 극 성분(cross-polar component) Eψ를 도시한 도면이다. 전체 필드 ET는 도 5의 공통 극 성분 Eθ와 동일하다. 도 6의 H 평면 플롯은 ψ 값이 0o인 경우에 대한 전체 전계 ET와, 공통 극 성분 Eψ와, 교차 극 성분 Eθ를 도시한 도면이다. 이 플롯(plot)은 전계의 세기를 각각의 플롯의 중앙의 포인트 주변의 방향 함수로서 나타낸다. 각각의 구획 영역은 중앙 포인트를 둘러싸고 있는 5개의 동심원을 포함하며, 각각의 동심원은 전계의 세기가 중앙 포인트의 전계 세기보다 대략 20dB의 추가적인 증가에 대응한다. 따라서, 제 5의 최외곽 동심원은 0dB의 동심원으로 간주되며, 제 4, 제 3, 제 2 및 제 1 동심원은 각각 -20dB, -40dB, -60dB 및 -80dB의 전계 세기에 대응하고, 중앙 포인트는 전계 세기 -100dB에 대응한다. 전계는 중앙 포인트 주변에 360o전체로 도시되어 있다. 도 2의 PIFA(30)는 보다 큰 다이폴 안테나(dipole antenna)에 의해 제공되는 방향성과 동일한 방향성으로 360o전체에 대해 실질적으로 균일한 적용 범위를 제공한다. 도 5 및 도 6의 E 및 H 평면 플롯은 90o및 270o포인트 주변에서 최대값을 가지며, 90o및 270o의 포인트에서 급격한 최소값을 갖는다. 급격한 최소값은 무한 접지면이라는 전술한 가정에 의한 것이다. 도 2의 PIFA(30)에서 단락 스트립(40)이 존재함에 따라 교차 극 성분은 기존의 애퍼처 접속형 마이크로스트립 패치 안테나보다 약간 높은 레벨을 갖는다. 그러나, 이러한 특징은 교차 극 성분이 강하게 존재하고 고정된 안테나 지향성을 요구하지 않는 빌딩 내부와 같은 다중 경로의 환경에서도 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 방사 패치(38)에 대한 단락 스트립(40)의 위치는 PIFA(30)의 원거리 전계 성능을 조정하는 메카니즘으로서 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 예를 들면, 전술한 예시적인 실시예에서는 단락 스트립(40)이 한쪽 측면의 중간 지점 부근에 접속되었지만, 교차 극 성분, 최대값의 위치 및 그에 따른 원거리 전계 방사 플롯(radiation plot)의 방향을 변경하기 위해 단락 스트립의 위치를 패치(38)의 측면의 코너에 근접하게 이동시킬 수도 있다. 따라서, 도 5 및 도 6의 도의 최대값을 0o의 각도 쪽으로 다시 향하도록 하기 위해 예를 들어, 단락 스트립(40)을 측면의 중간 지점으로부터 방사 패치(38)의 코너 쪽으로 대략 10mm 이동시킬 수 있다. 또한, 임피던스 정합 상태를 조정하기 위해 단락 스트립(40)의 위치를 변경시킬 수 있다.
본 발명은 기존의 TEM 전송 라인 또는 동축 피드의 높은 비용을 감소시키고, 기존의 TEM 전송 라인 또는 동축 라인 피드를 이용하는 PIFA보다 제조 능력, 동조 성능 및 집적의 용이성을 향상시키기 위해 PIFA에 애퍼처 접속을 이용한다. 특히, 이러한 애퍼처 접속형 PIFA는 벽 탑재형(wall-mounted) 또는 데스크탑(desktop) 개인 기지국, 휴대용 핸드셋 및 다른 형태의 무선 통신 단말기에 존재하는 확장 안테나의 대체용으로 사용하기에 매우 적합하다. 본 발명의 애퍼처 접속형 PIFA는 대형 다이폴 안테나에 의해 제공되는 것과 동일한 이득(gain) 및 방향성을 제공하면서, 다중 경로 환경에서 낮은 프로파일, 넓은 동작 대역폭 및 실질적으로 균일한 적용 범위를 제공한다.
전술한 본 발명의 실시예는 단지 예시적인 것이다. 대안적인 실시예는 방사 패치(38)의 크기 및 모양과, 애퍼처(42)의 크기 및 모양과, 단락 스트립(40)의 크기, 모양 및 상대적인 위치와, 피드 라인(44)의 특성들을 변경함으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 도 2의 실시예에서 피드 라인(44)이 일정한 폭을 갖는 것으로 도시되었지만, 기존의 임피던스 정합 기법을 피드 라인에 적용하면 일정하지 않은 폭이 생성될 수 있음을 이해하여야 한다. 이러한 기법들은 피드 라인의 입력에 임피던스 정합 트랜스포머(transformer)를 피드 라인의 나머지 부분보다 크거나 작은 폭의 전송 라인의 길이로 제공하는 방식을 포함한다. 당업자라면 다음의 특허 청구 범위에 정의된 영역을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 다른 대안적인 실시예가 고안될 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 기존의 피드를 갖는 PIFA에 비해 제조 능력이 향상되고, 집적이 용이하면서, 기존의 TEM 전송 라인 또는 동축 피드와 관련된 높은 비용을 감소시키는 장점을 제공한다. 또한, 본 발명은 전형적인 PIFA와 관련된 낮은 프로파일, 넓은 대역폭 및 균일한 적용 범위의 이점을 그대로 유지할 수 있도록 한다.
Claims (22)
- 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나(aperture-coupled planar inverted-F antenna)에 있어서,애퍼처가 형성된 접지면(ground plane)과,상기 접지면의 한쪽 면상에 형성되고, 제 1 유전체에 의해 상기 접지면으로부터 분리되는 방사 패치(radiating patch)와,상기 애퍼처를 통해 피드 라인(feedline)과 상기 방사 패치 사이에 신호들이 접속되도록 상기 접지면의 반대면상에 배열되고, 제 2 유전체에 의해 상기 접지면으로부터 분리되는 상기 피드 라인과,상기 방사 패치의 한쪽 면을 접지면에 접속하는 단락 스트립(shorting strip)을 포함하는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 접지면으로부터 상기 방사 패치를 분리시키는 상기 제 1 유전체는 공기 유전체(air dielectric)인 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 유전체는 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 제 1 기판의 일부분이며, 상기 방사 패치는 상기 제 1 기판의 상부 표면에 인접하고, 상기 접지면은 상기 제 1 기판의 하부 표면에 인접해 있는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 접지면으로부터 상기 피드 라인을 분리시키는 상기 제 2 유전체는 인쇄 배선판 물질(printed wiring board material)로 형성되는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 유전체는 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 제 2 기판의 일부분이며, 상기 접지면은 상기 제 2 기판의 상부 표면에 인접하고, 상기 피드 라인은 상기 제 2 기판의 하부 표면에 인접해 있는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 유전체는 안테나가 설치되어 있는 통신 단말기내의 인쇄 배선판의 일부분인 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 단락 스트립은 안테나에 대해 요구되는 성능 특성이 제공되도록 선택된 위치에서 상기 방사 패치 측면과 접속되는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 1 항에 있어서,상기 피드 라인은 애퍼처에서 참조된 피드 라인으로부터 측정된 임피던스가 애퍼처 및 방사 패치의 조합된 결과를 나타내는 등가 임피던스와 상기 피드 라인의 제 2 부분의 임피던스의 직렬 조합을 포함하도록 배열된 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 8 항에 있어서,상기 피드 라인의 상기 제 2 부분은 동조 스터브(tuning stub)로서 작용하여 상기 피드 라인상에 임피던스 정합을 제공하는 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 8 항에 있어서,상기 애퍼처는 상기 애퍼처 및 방사 패치의 등가 임피던스의 실수부가 상기 피드 라인의 특성 임피던스(characteristic impedance)와 실질적으로 동일하도록 구성된 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 제 8 항에 있어서,상기 피드 라인의 상기 제 2 부분은 상기 피드 라인의 제 2 부분의 임피던스가 상기 애퍼처 및 방사 패치의 등가 임피던스의 허수부를 상쇄시키도록 구성된 애퍼처 접속형 평면 반전 에프 안테나.
- 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법에 있어서,애퍼처가 형성된 접지면의 한쪽 면상에 상기 안테나의 방사 패치를 배열하여 상기 방사 패치가 제 1 유전체에 의해 상기 접지면으로부터 분리되도록 하는 단계와,상기 접지면의 반대면상에 피드 라인을 배열하여 상기 피드 라인이 제 2 유전체에 의해 상기 접지면으로부터 분리되고, 상기 애퍼처를 통해 상기 피드 라인과 상기 방사 패치 사이에 신호가 접속되도록 하는 단계와,상기 방사 패치의 한쪽 면을 단락 스트립을 통해 상기 접지면에 접속시키는 단계를 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 안테나의 방사 패치를 배열하는 단계는 상기 접지면으로부터 상기 방사 패치를 분리시키는 상기 제 1 유전체가 공기 유전체가 되도록 상기 방사 패치를 배열하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 안테나의 방사 패치를 배열하는 단계는 상기 제 1 유전체가 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 제 1 기판의 일부분이 되도록 상기 방사 패치를 배열하는 단계를 더 포함하고, 상기 방사 패치는 상기 제 1 기판의 상부 표면에 인접하고, 상기 접지면은 상기 제 1 기판의 하부 표면에 인접해 있는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 피드 라인을 배열하는 단계는 상기 접지면으로부터 상기 피드 라인을 분리시키는 상기 제 2 유전체가 인쇄 배선판 물질로 형성되도록 상기 피드 라인을 배열하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 피드 라인을 배열하는 단계는 상기 제 2 유전체가 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 제 2 기판의 일부분이 되도록 상기 피드 라인을 배열하는 단계를 더 포함하고, 상기 접지면은 상기 제 2 기판의 상부 표면에 인접하고, 상기 피드 라인은 상기 제 2 기판의 하부 표면에 인접해 있는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 피드 라인을 배열하는 단계는 상기 제 2 유전체가 상기 안테나가 설치되어 있는 통신 단말기내의 인쇄 배선판의 일부분이 되도록 상기 피드 라인을 배열하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 방사 패치는 직사각형의 패치이며, 상기 방사 패치의 한쪽 면을 상기 단락 스트립을 통해 상기 접지면에 접속시키는 단계는 상기 단락 스트립을 위치 지정하여 상기 안테나에서 요구되는 성능 특성을 제공하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 피드 라인을 배열하는 단계는 상기 애퍼처에서 참조된 피드 라인으로부터 측정된 임피던스가 상기 애퍼처 및 방사 패치의 조합된 결과를 나타내는 등가 임피던스와 피드 라인의 제 2 부분의 임피던스의 직렬 조합을 포함하도록 상기 피드 라인을 배열하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 피드 라인의 제 2 부분을 동조 스터브(tuning stub)로서 이용하여 상기 피드 라인상에 임피던스 정합을 제공하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 애퍼처 및 상기 방사 패치의 등가 임피던스의 실수부가 상기 피드 라인의 특성 임피던스와 실질적으로 동일하도록 상기 애퍼처를 구성하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 피드 라인의 제 2 부분의 임피던스가 상기 애퍼처 및 상기 방사 패치의 등가 임피던스의 허수부를 상쇄시키도록 상기 피드 라인의 제 2 부분을 구성하는 단계를 더 포함하는 안테나에서 사용되는 신호 방향 설정 방법.
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