KR19980058092U

KR19980058092U - Feeder for printed circuit board with improved reliability

Info

Publication number: KR19980058092U
Application number: KR2019970002451U
Authority: KR
Inventors: 정인채
Original assignee: 이형도; 삼성전기 주식회사
Priority date: 1997-02-18
Filing date: 1997-02-18
Publication date: 1998-10-26
Also published as: KR200188944Y1

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 회로형성을 위한 표면처리용액을 균일하게 분사토록 하여 인쇄회로기판의 표면 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 다수의 인쇄회로기판(51)으로서 제조되는 동박원판인 작업판넬(50)을 이송시키는 이송장치(60)의 이송벨트(62)(62') 상부에는 작업판넬(50)의 고정홈(52)에 삽입되는 다수의 고정핀(61)이 순차로 설치되고, 상기 이송벨트(62)(62')사이에 작업판넬(50)의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대(71)상에는 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트(62)(62')로서 이송되는 작업판넬(50)의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대(73)의 하부에는 다수의 상부 분사노즐(74)이 순차로 설치됨을 요지로 한다.The present invention relates to a transfer apparatus for a printed circuit board having improved reliability, by which the surface treatment solution of the printed circuit board is uniformly sprayed to improve the surface reliability of the printed circuit board. Fixing grooves 52 of the work panel 50 on the conveyance belts 62 and 62 'of the transport device 60 for transporting the work panel 50, which is a copper foil disc manufactured as a plurality of printed circuit boards 51, A plurality of fixing pins 61 are sequentially installed, and the surface treatment solution 80 is provided on the support 71 provided in the width direction on the lower side of the work panel 50 between the conveying belts 62 and 62 '. A plurality of lower part four nozzles 72 are sprayed in order, and the lower part of the support 73 is provided in the width direction on the upper side of the work panel 50 to be conveyed as the conveying belts 62 and 62 '. In summary, a plurality of upper injection nozzles 74 are sequentially installed.

이에 따라서, 표면처리용액이 인쇄회로기판의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, 인쇄회로기판의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 인쇄회로기판의 신뢰성이 향상됨은 물론, 특히 다층형 인쇄회로기판 또는 고밀도 회로형성이 필요한 인쇄회로기판의 균일한 회로형성으로 신뢰성이 향상되어 품질이 향상되는 한편, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상되는 것이다.Accordingly, the surface treatment solution is uniformly sprayed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board, so that the circuit is uniformly formed on the entire surface of the printed circuit board, thereby improving reliability of the printed circuit board, and in particular, multilayer printing. Uniform circuit formation of printed circuit boards or printed circuit boards requiring high density circuit formation improves reliability and improves quality while improving productivity by smoothly responding to product requirements.

Description

Feeder for printed circuit board with improved reliability

본 고안은 인쇄회로기판의 제조시 인쇄회로기판의 노광처리후 그 표면을 현상, 에칭 및 박리공정등을 수행하기 위하여 상기 인쇄회로기판을 일정하게 이송시키면서 표면처리용액을 균일하게 분사토록 하여 상기 인쇄회로기판의 표면 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 다수의 인쇄회로기판(이하 'PCB'이라고 함)으로서 제조되는 동박원판인 작업판넬을 이송시키는 이송장치의 이송벨트 상부에는 작업판넬의 고정홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 설치되고, 상기 이송벨트사이에 작업판넬의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대상에는 표면처리용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치됨으로써, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PCB의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB(MLB) 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상될 수 있도록 한 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치에 관한 것이다.The present invention is designed to uniformly spray the surface treatment solution while uniformly transporting the printed circuit board in order to perform the development, etching and peeling process of the surface after the exposure process of the printed circuit board in the manufacture of the printed circuit board to print The present invention relates to a conveying apparatus for a printed circuit board having improved reliability in which surface reliability of the circuit board is improved. In more detail, the work panel is a copper foil disc manufactured as a plurality of printed circuit boards (hereinafter, referred to as PCBs). A plurality of fixing pins are installed in the upper portion of the conveyance belt of the conveying apparatus for conveying the water, and a surface treatment solution is sprayed on the support object installed in the width direction between the conveying belts at the lower side of the working panel. A plurality of lower part nozzles are sequentially installed, and are installed in the width direction on the upper side of the work panel to be conveyed as the transfer belt. In the lower part of the support, a plurality of upper spray nozzles are installed in sequence, so that the surface treatment solution sprayed through the upper and lower spray nozzles of the workbench for PCB manufacturing while being fixed to the fixing pin of the conveying belt is applied to the upper and lower surfaces of the PCB. Due to the uniform spraying, the circuit is uniformly formed on the entire surface of the PCB, which improves the reliability of the PCB, thereby improving the quality of the PCB, and in particular, a multilayer PCB (MLB) or a PCB requiring high density circuit formation. This invention relates to a PCB transfer apparatus with improved reliability, which improves surface reliability and improves electrical characteristics, and can smoothly respond to product requirements, thereby improving productivity.

일반적으로 PCB의 제조공정에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 동박원판인 하나의 작업판넬(1)을 다수의 PCB(2)로 제조토록 하며, 제조공정의 원활한 진행을 위하여 작업판넬(1)을 공정진행토록 하는데, 상기 작업판넬(1)의 전후 및 좌우측에는 가이드핀용 고정홀(3)이 형성되고, 상기 PCB(2)는 여러 표면처리 공정, 즉 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING) 등의 공정이 수행되어 상기 PCB(2)의 회로형성이 수행된다.In general, in the manufacturing process of the PCB, as shown in FIG. 1, one working panel 1, which is a copper foil, is manufactured into a plurality of PCBs 2, and the working panel 1 ), And the fixing pins 3 for guide pins are formed in front and rear and left and right sides of the work panel 1, and the PCB 2 is subjected to various surface treatment processes, that is, film-drying (DRY-FILM), Processes such as exposure, development, etching, and the like are performed to perform circuit formation of the PCB 2.

이와 같은 기술과 관련된 종래의 PCB용 이송장치에 있어서는, 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 지지플레이트(12)의 내측 상하에는 다수의 바퀴형 롤러(10)가 설치된 지지축(11)이 각각 설치되고, 상기 지지축(11) 롤러(10)사이에는 다수의 PCB(2)로 제조되는 동박원판인 작업판넬(1)이 이송되며, 상기 롤러(10)의 상, 하측에는 PCB(2)의 회로형성을 위해 PCB(2)의 표면에 표면처리용액(14)을 분사토록 하는 분사노즐(13)이 각각 설치되는 구조로 이루어진다.In the conventional PCB transfer apparatus associated with such a technique, as shown in FIGS. 2 and 3, the support shaft 11 provided with a plurality of wheel rollers 10 is provided above and below the support plate 12. Each of the support shafts 11 and the rollers 10 are installed between the work panel 1, which is a copper foil original plate made of a plurality of PCBs 2, is transported, and the upper and lower sides of the roller 10, the PCB (2) In order to form a circuit), a spray nozzle 13 for spraying the surface treatment solution 14 is formed on the surface of the PCB 2, respectively.

상기와 같은 구조로 된 종래의 PCB용 이송장치에 있어서는, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 지지축(11)의 회전작동시 일체로 회전하는 롤러(10)로서 작업판넬(1)이 이송되면, 상기 분사노즐(13)에서 PCB(2)의 표면에 회로를 형성하기 위한 표면처리용액(14)이 분사되어 표면처리용액(14)으로서 PCB(2)의 회로형성이 수행되는 것이다.In the conventional PCB transfer apparatus having the structure as described above, as shown in Figures 1 to 3, the work panel 1 as a roller 10 that rotates integrally during the rotation operation of the support shaft 11 is When transferred, the surface treatment solution 14 for forming a circuit on the surface of the PCB 2 is injected from the injection nozzle 13 to perform circuit formation of the PCB 2 as the surface treatment solution 14.

그러나, 상기와 같은 종래의 PCB용 이송장치에 있어서는, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, PCB(2)의 회로형성을 위하여 분사노즐(13)에서 분사되는 표면처리용액(14)이 이송되는 작업판넬(1)에 분사될 때, 상기 분사노즐(13)의 상, 하측에 위치되는 롤러(10) 및 지지축(11)에 의한 간섭으로 작업판넬(1)의 표면처리가 부분적으로 차이가 지어 PCB(2)의 회로형성이 균일하지 않게 되어 PCB(2)의 신뢰성이 저하됨은 물론, 특히 다수의 PCB(2)가 적층되는 다층형 PCB 또는 고밀도의 회로형성이 필요한 PCB(2)의 제조시에는, 불균일한 회로형성으로 PCB의 신뢰성이 극히 저하되고, 수요자의 요구에도 쉽게 대응할 수 없게 되는 등의 여러 문제점들이 있었던 것이다.However, in the conventional PCB transfer apparatus as described above, as shown in Figures 1 to 3, the surface treatment solution 14 injected from the injection nozzle 13 for the circuit formation of the PCB (2) is transferred. When sprayed on the work panel 1 to be made, the surface treatment of the work panel 1 partially differs due to the interference by the roller 10 and the support shaft 11 positioned above and below the spray nozzle 13. For example, since the circuit formation of the PCB 2 is not uniform, the reliability of the PCB 2 is lowered, and in particular, a multilayer PCB in which a plurality of PCBs 2 are stacked or a PCB 2 requiring high-density circuit formation. In manufacturing, there have been various problems such as uneven circuit formation, which greatly reduces the reliability of the PCB and cannot easily respond to the demands of the consumer.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 다수의 PCB로서 제조되는 동박원판인 작업판넬을 이송시키는 이송장치의 이송벨트 상부에는 작업판넬의 고저홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 설치되고, 상기 이송벨트사이에 작업판넬의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대상에는 표면처리 용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치됨으로써, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PCB의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게되어 생산성이 향상되는 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems of the prior art as described above, the purpose of which is inserted into the bottom groove of the working panel on the conveying belt upper portion of the conveying device for transporting the working panel, which is a copper plate made of a plurality of PCB A plurality of fixing pins are installed, and a plurality of lower part nozzles for spraying a surface treatment solution are sequentially installed on the support object installed in the width direction between the transfer belts in the width direction, and are transported as the transfer belts. Surface treatment solution sprayed through the upper and lower injection nozzles of the work panel for PCB manufacturing while being fixed to the fixing pin of the conveying belt by installing a plurality of upper injection nozzles sequentially in the lower part of the support installed in the width direction on the upper side of the panel. By uniformly spraying on the upper and lower surfaces of the PCB, a circuit is formed uniformly over the entire surface of the PCB. This improves the reliability of the PCB and, in turn, improves the quality of the PCB. In particular, the surface reliability of multi-layer PCBs or PCBs requiring high-density circuitry is improved, which improves electrical characteristics and smoothly meets product requirements. It is possible to provide a transfer device for a PCB with improved reliability that can be responded to productivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 다수의 PCB로서 제조되는 작업판넬이 PCB의 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING) 등의 표면처리 공정을 수행토록 상기 작업판넬을 이송시키는 이송장치에 있어서, 상기 작업판넬의 고정홈에 삽입되는 다수의 고정핀이 상부면에 순차로 설치된 이송벨트가 전후 양측으로 이송토록 설치되고, 상기 이송벨트의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대상에는 상기 PCB의 회로형성시 사용되는 표면처리용액을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐이 순차로 설치되고, 상기 이송벨트로서 이송되는 작업판넬의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대의 하부에는 다수의 상부 분사노즐이 순차로 설치되는 구조로 이루어진 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention is a work panel manufactured as a plurality of PCB after the film processing (DRY-FILM) of the PCB, the exposure (EXPOSE) and the development (DEVELOPE), and etching (ETCHING) In the conveying device for conveying the work panel to perform the surface treatment process, such as), a plurality of fixing pins inserted into the fixing groove of the work panel is installed so that the conveying belt is installed to the front and rear both sides sequentially On the support object installed in the width direction on the lower side of the conveyance belt, a plurality of lower part nozzles for spraying the surface treatment solution used in forming the circuit of the PCB are sequentially installed, and the upper side of the work panel conveyed as the conveyance belt. In the lower part of the support installed in the width direction on the plurality of upper injection nozzles are made by providing a reliable improved PCB transfer device made of a structure that is installed in sequence.

도 1은 일반적인 인쇄회로기판 제조용 작업판넬을 도시한 개략도1 is a schematic diagram showing a working panel for manufacturing a general printed circuit board

도 2는 종래의 인쇄회로기판용 이송장치를 도시한 개략사시도Figure 2 is a schematic perspective view showing a transfer device for a conventional printed circuit board

도 3은 종래의 이송장치로서 이송되면서 표면처리되는 작업판넬을 도시한 정면 구성도3 is a front configuration diagram showing a work panel surface-treated while being transported as a conventional transport device;

도 4는 본 고안에 따른 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치를 도시한 평면 구성도Figure 4 is a plan view showing a transport device for a printed circuit board improved reliability according to the present invention

도 5는 본 고안인 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판용 이송장치의 작동상태를 도시한 개략 정면도Figure 5 is a schematic front view showing an operating state of the transfer device for a printed circuit board improved reliability of the present invention

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

50 : 작업판넬51 : 인쇄회로기판(PCB)50: working panel 51: printed circuit board (PCB)

52 : 고정홀60 : 이송장치52: fixing hole 60: transfer device

61 : 고정핀62, 62' : 이송벨트61: fixing pin 62, 62 ': transfer belt

71, 73 : 지지대72, 74 : 상, 하부 분사노즐71, 73: support 72, 74: upper and lower injection nozzle

80 : 표면처리용액80: surface treatment solution

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 고안에 따른 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치를 도시한 평면 구성도이고, 도 5는 본 고안인 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치의 작동상태를 도시한 개략정면도로서, 다수의 PCB(51)로 제조되는 하나의 동박원판인 작업판넬(50)을 PCB(51)의 필림처리(DRY-FILM)후, 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING) 등의 표면처리 공정을 수행토록 상기 작업판넬(50)을 이송하는 이송장치(60)를 설치한다.Figure 4 is a plan view showing a transfer device for improved reliability of the PCB according to the present invention, Figure 5 is a schematic front view showing the operating state of the transfer device for improved reliability PCB for the present invention, a plurality of PCB (51) The work panel 50, which is a copper foil original plate, is made of a surface treatment process such as exposure, development, etching, and the like after film-processing (DRY-FILM) of the PCB 51. The transfer device 60 for transferring the work panel 50 is installed.

또한, 상기 이송장치(60)는, 상부에 다수의 고정핀(61)이 설치된 이송벨트(62)(62')가 전후 양측으로 이송토록 설치되고, 상기 이송벨트(62)(62')사이에 작업판넬(50)의 하측에 폭방향으로 설치된 지지대(71)상에는 PCB(51)의 회로형성시 사용되는 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치된다.In addition, the transfer device 60, the transfer belt 62, 62 'with a plurality of fixing pins 61 are installed on the upper and rear sides of the transfer device 60, between the transfer belt 62, 62'. On the support 71 provided in the width direction on the lower side of the work panel 50, a plurality of lower part nozzles 72 are arranged in order to spray the surface treatment solution 80 used in forming the circuit of the PCB 51. do.

상기 이송벨트(62)(62')의 상부에 순차로 설치된 고정핀(61)은 작업판넬(50)의 전후 및 좌우측에 형성된 고종홈(52)에 삽입되어 작업판넬(50)은 이송벨트(62)(62')로서 순차로 이송된다.The fixing pins 61 sequentially installed on the upper portions of the conveying belts 62 and 62 'are inserted into the seedling grooves 52 formed at the front, rear, left, and right sides of the working panel 50, and the working panel 50 includes the conveying belt ( 62) 62 'in order.

또한, 상기 이송되는 작업판넬(50)의 상측에 폭방향으로 설치된 지지대(73)의 저부에는 상기 작동판넬(50)의 상측 회로형성을 위한 표면처리용액(80)을 분사토록 하는 다수의 상부분사노즐(74)이 순차로 설치된다.In addition, a plurality of upper injections for spraying the surface treatment solution 80 for forming the upper circuit of the operation panel 50 at the bottom of the support 73 installed in the width direction on the upper side of the conveying work panel 50. The nozzles 74 are sequentially installed.

한편, 상기 상, 하부 분사노즐(72)(74)은 상호 교차되어 이송벨트(62)(62') 진행방향으로 정렬되면서 순차로 설치되는 구조로 이루어진다.On the other hand, the upper and lower injection nozzles (72, 74) is made of a structure that is sequentially installed while crossing each other and aligned in the traveling direction of the transfer belt (62, 62 ').

상기와 같은 구조로 된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention having the above structure as follows.

도 3 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 제조공정중 다수의 PCB(51)로 분리 제조되는 동박원판인 작업판넬(WORKING PANNEL)(50)이 이송되면서 PCB(51)에 회로를 형성하기 위한 필림처리(DRY-FILM)후의 노광(EXPOSE)과 현상(DEVELOPE) 및, 에칭(ETCHING) 공정을 수행할 경우에는, 상기 작업판넬(50)의 상, 하측 표면에 각 공정에 따른 표면처리용액(80)을 분사노즐(72)(74)로서 분사시키어 수행한다.3 and 5, a film for forming a circuit on the PCB 51 while the working panel 50, which is a copper foil disc manufactured separately by a plurality of PCBs 51, is transferred during the manufacturing process. When performing exposure, development, and etching after the treatment (DRY-FILM), the surface treatment solution 80 according to each process is applied to the upper and lower surfaces of the work panel 50. ) Is sprayed as the spray nozzles 72 and 74.

이때, 상기 이송장치(60)의 이송벨트(62)(62')는 전후 양측으로 설치되어 상기 작업판넬(50)의 모서리부분이 지지되면서 이송되는데, 상기 이송벨트(62)(62')의 상부에 설치된 고정핀(61)이 작업판넬(50)의 각 모서리부분에 형성된 고정홈(52)에 삽입되어, 상기 작업판넬(50)은 이송벨트(62)(62')에 고정되면서 원활하게 이송된다.At this time, the conveying belts 62 and 62 'of the conveying device 60 are installed at both front and rear sides and are conveyed while supporting the corner portions of the work panel 50. The conveying belts 62 and 62' The fixing pin 61 installed on the upper part is inserted into the fixing groove 52 formed at each corner of the working panel 50, and the working panel 50 is smoothly fixed to the conveying belts 62 and 62 '. Transferred.

한편, 상기 이송벨트(62)(62')사이에 설치된 지지대(71)상에는 다수의 하부분사노즐(72)이 순차로 설치되며, 상기 이송벨트(62)(62')의 고정핀(61)에 고정되어 이송되는 작업판넬(50)의 상측으로 설치된 지지대(73)의 저부에는 다수의 상부 분사노즐(74)이 순차로 설치됨으로써, 상기 동박원판인 작업판넬(50)은 이송되면서 상기 상, 하부 분사노즐(72)(74)로서 분사되는 표면처리용액(80)으로서 균일하게 PCB(51)의 회로형성이 수행된다.On the other hand, a plurality of lower part nozzles 72 are sequentially installed on the support 71 provided between the transfer belts 62 and 62 ', and the fixing pin 61 of the transfer belts 62 and 62'. A plurality of upper injection nozzles 74 are sequentially installed at the bottom of the support base 73 installed on the upper side of the work panel 50 which is fixed and transported to the work panel 50. Circuit formation of the PCB 51 is performed uniformly as the surface treatment solution 80 sprayed as the lower injection nozzles 72 and 74.

특히, 교차되어 순차로 설치된 분사노즐(72)(74)에서 부터 분사되는 표면처리용액(80)이 이송장치(60)와 간섭없이 작업판넬(50)상에 직접분사토록 되어 PCB(51)의 회로형성이 균일하게 이루어지며, 특히 다수의 PCB(51)가 적층되는 다층형 PCB나 또는 고밀도의 회로형성이 필요한 고밀도 PCB의 제조시에도 각 층간 회로형성이 균일하여 PCB(51)의 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상되는 것이다.In particular, the surface treatment solution 80 sprayed from the spray nozzles 72 and 74 sequentially installed in an intersecting manner is sprayed directly onto the work panel 50 without interfering with the transfer device 60 so that The circuit formation is made uniform. Especially, even when manufacturing a multilayered PCB in which a plurality of PCBs 51 are stacked or a high density PCB requiring high density circuit formation, the circuit formation between layers is uniform, thereby improving reliability of the PCB 51. Electrical characteristics are improved.

이에 따라서, 이송벨트(62)(62')로서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬(50)의 회로형성을 위한 표면처리용액(80)의 분사시 이송장치(60)와 간섭되지 않게 되어 PCB(51)의 회로형성이 균일하게 수행되어 PCB(51)의 표면 신뢰성이 향상되며, 다층형 PCB나 고밀도 PCB의 제조에 유용한 것이다.Accordingly, when the surface treatment solution 80 is sprayed to form a circuit of the work panel 50 for manufacturing a PCB, which is transferred as the transfer belts 62 and 62 ′, the interference is prevented from interfering with the transfer device 60. Since the circuit formation of the PCB 51 is uniformly performed, the surface reliability of the PCB 51 is improved, and it is useful for manufacturing a multilayer PCB or a high density PCB.

이와 같이 본 고안인 신뢰성이 향상된 PCB용 이송장치에 의하면, 이송벨트의 고정핀에 고정되면서 이송되는 PCB 제조용 작업판넬의 상, 하측 분사노즐을 통하여 분사되는 표면처리용액이 PCB의 상, 하측 표면에 균일하게 분사토록 됨으로 인하여, PCB의 표면전체에 균일하게 회로가 형성되어 PCB의 신뢰성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 PCB의 품질이 향상되는 한편, 특히 다층형 PCB 또는 고밀도 회로형성이 필요한 PCB의 표면 신뢰성이 향상되어 전기적인 특성이 향상됨과 아울러, 제품 요구사항에 원활하게 대응할 수 있게 되어 생산성이 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the improved transfer device for a PCB, the surface treatment solution sprayed through the upper and lower injection nozzles of the PCB manufacturing work panel, which is fixed and fixed to the fixing pin of the transfer belt, is applied to the upper and lower surfaces of the PCB. Due to the uniform spraying, the circuit is uniformly formed over the entire surface of the PCB, thereby improving the reliability of the PCB, thereby improving the quality of the PCB, and in particular, the surface reliability of the multilayer PCB or the PCB requiring high density circuit formation. This improves the electrical characteristics and can respond smoothly to product requirements, thereby improving productivity.

Claims

The work panel 50 manufactured as a plurality of PCBs 51 performs surface treatment processes such as exposure, development, etching, and etching after film-drying the DRY-FILM of the PCB 51. In the transfer device for transferring the work panel 50 to perform,

A plurality of fixing pins 61 inserted into the fixing grooves 52 of the work panel 50 are sequentially installed on the upper surface so that the conveying belts 62 and 62 'are conveyed to both front and rear sides, and the conveying belts. On the support 71 provided in the width direction below the (62) and 62 ', a plurality of lower part nozzles 72 for spraying the surface treatment solution 80 used in forming the circuit of the PCB 51 are sequentially In the lower portion of the support (73) installed in the width direction on the upper side of the work panel 50 to be conveyed as the conveying belt (62, 62 ') in a structure in which a plurality of upper injection nozzles 74 are sequentially installed Transfer device for a printed circuit board with improved reliability, characterized in that made.

The method of claim 1,

The upper and lower injection nozzles 72 and 74 cross each other and are sequentially installed in the advancing direction of the conveying belts 62 and 62 '.