KR19980053394A - 포토 레지스트 코팅장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장비중 포토 레지스트 코팅장치에 관한 것으로서, 종래 하나의 캐치컵을 가지던 것을 안과 밖에 제 1 및 제 2 캐치컵을 가지도록 구성하여 반도체웨이퍼 코팅작업후 남는 포토 레지스트와 세척과 정중 생긴 혼합액을 분리하여 수거하는 구조를 가지도록하여 포토 레지스트 코팅작업후 발생하는 불순물 없는 순수한 포토 레지스트를 수거하여 재활용하여 산업폐기물을 줄이고 생산원가를 절감 할 수 있다.

Description

포트 레지스트 코팅장치
제 1도는 종래의 포토 레지스트 코팅장치의 단면도
제 2도는 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치의 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 종래의 포토 레지스트 코팅장치11 : 캐치컵
11-1 : 배수구12 : 배수관
13 : 배수통14 : 모터
15 : 회전축16 : 회전척
17-1 : 뒷면세척노즐17-2 : 에지세척노즐
18 : 포토 레지스트 분사노즐20 : 반도체 웨이퍼
300 : 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치
31 : 제 1 캐치컵32 : 제 2 캐치컵
31-1, 31-2 : 제 1 캐치컵 배수구
32-1, 32-2 : 제 2 캐치컵 배수구
33-1, 33-2 : 피스톤
34-1, 34-2 : 제 1 캐치컵 배수관
34-3, 34-4 : 제 2 캐치컵 배수관35-3, 35-4 : 세척액 배수통
35-1, 35-2 : 포토 레지스트 배수통36 : 모터
37 : 회전축38 : 회전척
39-1 : 뒷면세척노즐39-2 : 에지세척노즐
40 : 웨이퍼41 : 포토 레지스트 분사노즐
본 발명은 반도체 제조 장비중 포토 레지스트 코팅장치에 관한 것으로서, 특히 포토 레지스트 코팅작업후 버려지는 포토 레지스트를 재활용하기에 적당하도록 한 포토 레지스트 코팅장치에 관한 것이다.
제 1도는 종래의 포토 레지스트 코팅장치의 단면도이다.
상기 포토 레지스트 코팅장치(100)는 하부에 배수구(11-1)를 가지는 캐치컵(11)과 상기 배수구(11-1)에 상부가 연결되고 하부는 배수통(13)과 연결되는 배수관(12)과 상기 캐치컵(11)의 외부에 위치한 모터(14)와 상기 모터(14)의 회전력을 캐치컵(11)의 내부로 전달하는 회전축(15)과 상기 회전축(15)을 통하여 전달되는 회전력을 전달받아 반도체웨이퍼(20)를 회전시키는 회전척(16)과 반도체웨이퍼(20)의 하부를 향하여 세척액을 분사할 수 있도록 상기 회전척(16)의 옆에 취부된 뒷면세척노즐(17-1)과 반도체웨이퍼(20)의 상부에지부분에 세척액이 분사되도록 상기 캐치컵(11)의 상부에 위치한 에지세척노즐(17-2)과 반도체웨이퍼(20)에 포토 레지스트를 분사하도록 상부중앙에 위치한 포토 레지스트 분사노즐(18)로 구성된다.
상기 포토 레지스트 코팅장치(100)를 이용한 포토 레지스트 코팅 작업은 다음과 같은 순서로 진행된다.
회전척(16)위에 반도체웨이퍼(20)가 올려진다.
모터(14)를 회전시켜 그 회전력을 회전축(15)를 통하여 전달받은 회전척(16)은 반도체웨이퍼(20)와 함께 고속으로 회전한다.
반도체웨이퍼(20) 위에 포토 레지스트 분사노즐(18)을 통하여 포토 레지스트가 분사된다.
이때 반도체웨이퍼(20)의 표면에는 5000∼30000A 두께의 포토 레지스트가 고르게 코팅되고 남은 포토 레지스트는 캐치컵(11)에 의하여 모아져 배수(11-1) 하부의 배수관(12)을 통하여 흘러 배수통(13)에 모여진다.
이후 포토 레지스트 코팅과정중 반도체웨이퍼(20)의 하부와 에지부분에 묻은 포토 레지스트를 제거하기 위하여 뒷면세척노즐(17-1) 및 에지세척노즐(17-2)통하여 세척액이 분사된다.
이때 사용된 세척액도 캐치컵(11)에 의하여 모아져 배수구(11-1) 하부의 배수관(12)을 통하여 흘러 배수통(13)에 모여진다.
상기 작업을 통하여 배수통(13)에 모아진 포토 레지스트와 세척액은 함께 모여져 산업폐기물이 된다.
그러나 종래의 포토 레지스트 코팅장치를 사용하여 포토 레지스트 코팅작업을 할 경우에는 코팅작업후 남은 포토 레지스트와 세척액이 모두 한통에 모여지기 때문에 코팅작업후 남은 포토 레지스트를 재활용 할 수가 없어 많은 양의 산업폐기물이 발생되는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상술한 종래 장치의 문제점을 해결하기 위한 것으로써 특히 사용후 버려지는 포토 레지스트를 재활용하기에 적당하도록 캐치컵을 두개 설치한 포토 레지스트 코팅장치에 관한 것이다.
이하 도면을 참고하여 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치를 상세히 설명한다.
제 2도는 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치의 단면도이다.
본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치는 다음과 같이 구성된다.
반도체웨이퍼(40) 코팅작업후 남은 포토 레지스트를 모으기 위하여 하부에 제 1 캐치컵 배수구(31-1,31-2)를 가지는 제 1 캐치컵(31)과 상기 제 1 캐치컵 배수구(31-1,31-2)와 포토레지스트 배수통(35-1,35-2)을 각각 연결하는 제 1 캐치컵 배수관(34-1,34-2)과 반도체웨이퍼(40) 세척후 남은 세척액을 모으기 위하여 상기 제 1 캐치컵내부에 위치하여 하부에 제 2 캐치컵 배수관(34-3,34-4)을 가지고 상부가 위,아래로 움직임이 가능한 제 2 캐치컵(32)과 제 2 캐치컵(32)에 부착되어 제 2 캐치컵(32)의 상부를 위,아래로 움직이도록하는 피스톤(31-1,33-2)과 상기 제 2 캐치컵 배수구(32-1,31-2)와 세척액 배수통(35-1)(35-2)을 각각 연결하는 제 2 캐치컵 배수관(34-3,34-4)과 회전력 발생장치인 모터(36)와 상기 모터(36)의 회전력을 전달하는 회전축(37)과 상기 회전축(37)을 통하여 전달되는 회전력을 전달받아 제 1 및 제 2 캐치컵(31)(32)에 위치하여 반도체웨이퍼(40)를 회전시키는 회전척(38)과 반도체웨이퍼(40)의 하부를 향하여 세척액을 분사할 수 있도록 상기 회전척(38)의 옆에 취부된 뒷면세척노즐(17-1)과 반도체웨이퍼(40)의 상부에지부분에 세척액이 분사되도록 상기 웨이퍼(40)의 상부에 위치한 에지세척노즐(17-2)과 반도체웨이퍼(40)에 포토 레지스트를 분사하도록 상부중앙에 위치한 포토 레지스트 분사노즐(41)로 구성된다.
상기의 포토 레지스트 코팅장치(300)의 구성요소중 제 1 캐치컵 배수구, 제 2 캐치컵 배수구, 피스톤, 제 1 캐치컵 배수관, 제 2 캐치컵 배수관, 세척액 배수통, 및 포토 레지스트 배수통은 필요에 따라 그 수를 증감 할 수 있다.
상기 포토 레지스트 코팅장치(300)를 이용한 포토 레지스트코팅 작업은 다음과 같은 순서로 진행된다.
회전척(38)위에 반도체웨이퍼(40)가 올려진다.
피스톤(33-1,33-2)가 제 2 캐치컵(32)의 상부를 아래로 이동시켜 반도체웨이퍼(40)보다 아래로 위치하여 수평을 이루도록 한다.
모터(36)를 회전시켜 그 회전력을 회전축(37)을 통하여 전달받은 회전척(38)을 반도체웨이퍼(40)와 함께 고속으로 회전한다.
반도체웨이퍼(40) 위에 포토 레지스트 분사노즐(41)을 통하여 포토 레지스트가 분사된다.
이때 반도체웨이퍼(40)의 표면에는 5000∼30000A 두께의 포토 레지스트가 고르게 코팅되고 남은 포토 레지스트는 원심력에 의하여 제 1 캐치컵(31)의 내부 벽면을 흘러 모아져 제 1 배수구(31-1,31-2)를 통하여 제 1 캐치컵 배수관(34-1,34-2)을 지나 포토레지스트 배수통(35-1,35-2)에 모여진다.
상기 작업후 피스톤(33-1,33-2)은 제 2 캐치컵(32)의 상부를 밀어올려 반도체웨이퍼(40)보다 높은 위치를 가지도록 한다.
이후 포토 레지스트 코팅과정중 반도체웨이퍼(40)의 하부와 에지부분에 묻은 포토 레지스트를 제거하기 위하여 뒷면세척노즐(39-1) 및 에지세척노즐(39-2)통하여 세척액이 분사된다.
이때 사용된 세척액은 제 2 캐치컵(32)에 의하여 모아져 제 2 배수구(32-1,32-2)를 통하여 제 2 캐치컵 배수관(34-3,34-4)을 지나 세척액 배수통(35-3,35-4)에 모여진다.
따라서 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅장치는 반도체웨이퍼 코팅작업후 남는 포토 레지스트와 세척과정중 생긴 혼합액을 분리수거하여 불순물 없는 순수한 포토 레지스트를 수거하여 재활용할 수 있어 산업폐기물을 줄이고 생산원가를 절감할 수 있는 잇점을 갖는다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조 장비중 포토 레지스트 코팅장치에 있어서,
    하부에 제 1 캐치컵배수구를 가지는 제 1 캐치컵과
    상기 제 1 캐치컵배수구와 포토레지스트 배수통을 각각 연결하는 제 1 캐치컵 배수관과
    상기 제 1 캐치컵내부에 위치하여 하부에 제 2 캐치컵 배수관을 가지고 상부가 위,아래로 움직임이 가능한 제 2 캐치컵과
    제 2 캐치컵에 부착되어 제 2 캐치컵의 상부를 위,아래로 움직이도록하는 피스톤과
    상기 제 2 캐치컵 배수구와 세척액 배수통을 각각 연결하는 제 2 캐치컵 배수관과
    회전력 발생장치인 모터와
    상기 모터의 회전력을 전달하는 회전축과
    상기 회전축을 통하여 전달되는 회전력을 전달받아 제 1 및 제 2 캐치컵에 위치하여 반도체웨이퍼를 회전시키는 회전척과
    반도체웨이퍼의 하부를 향하여 세척액을 분사할 수 있도록 상기 회전척의 옆에 취부된 뒷면세척노즐과
    반도체웨이퍼의 상부에지부분에 세척액이 분사되도록 상기 웨이퍼의 상부에 위치한 에지세척노즐과
    반도체웨이퍼에 포토 레지스트를 분사하도록 상부중앙에 위치한 포토 레지스트 분사노즐을 포함하여 구성된 것이 특징인 포토 레지스트 코팅장치.
  2. 제 1 항에 있어서 제 1 캐치컵은,
    포토 레지스트 분사노즐을 통하여 분사되어 반도체웨이퍼 코팅작업후 남은 포토 레지스트만을 분리수거하는 것이 특징인 포토 레지스트 코팅장치.
  3. 제 1 항에 있어서 제 2 캐치컵은,
    뒷면세척노즐과 에지세척노즐을 통하여 분사된 세척액이 반도체웨이퍼 세척과정후에 생기는 불순물을 분리수거하는 것이 특징인 포토 레지스트 코팅장치.
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