KR19980047006U - 웨이퍼의 잔류전하 방전장치 - Google Patents

웨이퍼의 잔류전하 방전장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 웨이퍼의 잔류전하 방전장치에 관한 것으로, 종래의 웨이퍼 처킹장치는 웨이퍼를 업/다운 시키기 위한 웨이퍼리퍼핀을 부도체 재질을 이용하고 있기 때문에, 웨이퍼의 디처킹 스텝 후에도 웨이퍼에 잔류전하가 남아 있으면 언로딩 하기 위해 웨이퍼리퍼핀이 웨이퍼에 접촉되면 웨이퍼와 정전처크 표면에 스티킹(sticking)현상이 발생하여 웨이퍼에 스트레스를 주고, 심지어는 깨지기도 하는 문제점이 있었다. 본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 웨이퍼리퍼핀의 재질을 도체로 하고, 웨이퍼리퍼핀의 일측 단자를 접지 시킴으로써 디처킹 후, 웨이퍼에 잔류전하가 남아있는 상태에서 웨이퍼를 언로딩 하기위해 웨이퍼리퍼핀과 웨이퍼가 접촉하는 경우 잔류전하가 접지측으로 방전되도록 함으로써 스티킹(sticking) 형상을 제거할 수 있는 웨이퍼의 잔류전하 방전장치를 안출한 것이다.

Description

웨이퍼의 잔류전하 방전장치
제 1 도는 종래 웨이퍼 처킹장치의 구성도.
제 2 도는 본 고안의 일 실시예시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : RF방전부200 : 정전처크
300 : 웨이퍼리퍼핀400 : 웨이퍼
본 고안은 웨이퍼의 잔류전하 방전장치에 관한 것으로, 특히 유니폴라 정전처크(ESC)에 적용되는 웨이퍼리퍼핀의 재질을 도체로 하여 프로세서 진행 후, 웨이퍼 언로딩 시 웨이퍼의 잔류전하를 방전하도록 한 웨이퍼의 잔류전하 방전장치에 관한 것이다.
제 1 도는 종래 웨이퍼 처킹장치의 구성도로서, 이에 도시된 바와 같이 플라즈마 형성을 위한 RF전원공급부(10)와; 웨이퍼(40)를 처킹(CHUCKING)시키기 위한 정전처크(20)와; 웨이퍼(40)를 업/다운 시키기 위한 부도체의 재질로 된 웨이퍼리퍼핀(30)으로 구성된다.
이와 같이 구성된 종래 장치의 동작은 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼(40)를 삽입하면 상승해 있는 웨이퍼리퍼핀(30)이 하강하여 웨이퍼(40)를 로딩시킨다. 그러면 RF전원공급부(10)를 통해 RF방전을 이용해 정전력(Electrostatic Force)를 형성하여 정전처크(20)(ESC)와 웨이퍼(40)가 처킹되도록 한다.
이와 같이 웨이퍼(40)가 처킹되면 기 설정된 프로세스를 진행하고, 프로세스 과정이 끝나면 다시 RF전원공급부(10)를 이용하여 웨이퍼(40)를 디처킹 시킨다. 즉, 웨이퍼(40)에 인가되었던 전하를 방전시킨다.
이와 같이 디처킹이 끝나면 웨이퍼리퍼핀(30)이 상승하여 웨이퍼(40)를 언로딩 시킨다.
이와 같이 웨이퍼(40)를 업/다운 시키기 위해서는 웨이퍼리퍼핀(30)이 필요한데, 이때, 웨이퍼리퍼핀(30)의 재질은 부도체인 VESPEL재질을 사용하고 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 종래의 웨이퍼 처킹장치는 웨이퍼를 업/다운 시키기 위한 웨이퍼리퍼핀을 부도체 재질을 이용하고 있기 때문에, 웨이퍼의 디처킹 스텝 후에도 웨이퍼에 잔류전하가 남아 있으면 언로딩하기 위해 웨이퍼리퍼핀이 웨이퍼에 접촉되면 웨이퍼와 정전처크 표면에 스타킹(sticking) 현상이 발생하여 웨이퍼에 스트레스를 주고, 심지어는 깨지기도 하는 문제점이 있었다.
본 고안의 목적은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 웨이퍼리퍼핀의 재질을 도체로 하고, 웨이퍼리퍼핀의 일측 단자를 접지 시킴으로써 디처킹 후, 웨이퍼에 잔류전하가 남아있는 상태에서 웨이퍼를 언로딩하기 위해 웨이퍼리퍼핀과 웨이퍼가 접촉하는 경우 잔류전하가 접지측으로 방전되도록 함으로써 스티킹(sticking) 형상을 제거할 수 있는 웨이퍼의 잔류전하 방전장치를 제공하는데 있다.
이하, 본 고안의 작용 및 효과를 일 실시예를 들어 설명한다.
제 2 도는 본 고안의 웨이퍼의 잔류전하 방전장치의 구성도로서, 이에 도시한 바와같이 플라즈마 형성을 위한 RF전원공급부(100)와; 웨이퍼(400)를 처킹(CHUCKING)시키기 위한 정전처크(200)와; 웨이퍼(400)를 업/다운시키기 위한 도체의 재질로 된 웨이퍼리퍼핀(300)으로 구성한다.
이와같이 구성한 본 고안의 일 실시예의 동작은 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼리퍼핀(300)을 도체의 재질로 하고, 그 일측 단자를 접지측에 연결한다.
이와 같은 상태에서 먼저, 웨이퍼(400)를 삽입하면 상승해 있는 웨이퍼리퍼핀(300)이 하강하여 웨이퍼(400)를 로딩시킨다.
이후, 정전처크(200)에 전원을 공급하고, 또한 RF전원공급부(100)를 이용하여 플라즈마를 형성하도록 하여 정전력(Electrostatic Force)를 형성한다.
이에 따라 정전처크(200)(ESC)와 웨이퍼(400)가 처킹된다.
이와 같이 웨이퍼(400)가 처킹되면 기 설정된 프로세스를 진행하고, 프로세스 과정이 끝나면 다시 RF전원공급부(100)를 이용하여 웨이퍼(400)를 디처킹 시킨다. 즉, 웨이퍼(400)에 인가되었던 전하를 방전시킨다.
이와 같이 디처킹이 끝나면 웨이퍼리퍼핀(300)이 상승하여 웨이퍼(400)를 언로딩 시킨다.
이때, 웨이퍼(400)에 잔류전하가 남아 있는 경우, 웨이퍼리퍼핀(300)이 웨이퍼(400)를 상승시키기 위해 웨이퍼(400)와 접촉할 때, 웨이퍼(400)에 남아있던 잔류전하는 웨이퍼리퍼핀(300)을 통해 접지측으로 방전된다.
상기와 같이 웨이퍼리퍼핀(300)과 웨이퍼(400)가 접촉하여 방전될 때, 갑자기 방전시키면 웨이퍼(400)에 손상을 줄 수 있으므로, 상기 웨이퍼리퍼핀의 재질을 약 50Ω 정도의 저항을 가진 도체를 사용하도록 한다.
그러면 정전기를 없앨 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 웨이퍼리퍼핀을 약 50-100Ω정도의 저항성분을 있는 도체의 재질을 사용함으로써 웨이퍼 언로딩시 웨이퍼리퍼핀과 웨이퍼가 접촉할 때, 웨이퍼에 잔류전하가 남아 있어도, 이를 방전되도록 함으로써 잔류전하에 의한 스티킹(sticking) 현상으로 웨이퍼가 물리적으로 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 플라즈마 형성을 위한 전원공급수단과; 웨이퍼를 처킹시키기 위한 정전처크와; 웨이퍼를 업/다운 시키기 위한 웨이퍼리퍼핀으로 구성한 웨이퍼 정전처크에 있어서, 상기 웨이퍼리퍼핀은 도체의 재질로 만든 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 잔류전하 방전장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 웨이퍼리퍼핀은 약 50-100Ω 정도의 저항을 갖는 도체인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 잔류전하 방전장치.
KR2019960060162U 1996-12-28 1996-12-28 웨이퍼의 잔류전하 방전장치 KR19980047006U (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030056521A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 동부전자 주식회사 웨이퍼 잔류전하 제거 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030056521A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 동부전자 주식회사 웨이퍼 잔류전하 제거 장치

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