KR19980032319U - 웨이퍼 홀딩기구 - Google Patents
웨이퍼 홀딩기구Info
- Publication number
- KR19980032319U KR19980032319U KR2019960045093U KR19960045093U KR19980032319U KR 19980032319 U KR19980032319 U KR 19980032319U KR 2019960045093 U KR2019960045093 U KR 2019960045093U KR 19960045093 U KR19960045093 U KR 19960045093U KR 19980032319 U KR19980032319 U KR 19980032319U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- holding mechanism
- support
- wafer holding
- present
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 109
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 고안은 고진공 상태가 유지되는 장비 내에서 각각의 장치와 장치로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 홀딩기구로, 다 수개로 분리된 웨이퍼지지대를 이용하여 웨이퍼를 고정시켜 홀딩하므로써 웨이퍼지지대에 접촉되는 웨이퍼 뒷면의 면적을 최소화할 수 있어, 웨이퍼 뒷면이 긁힘으로써 발생되는 이물발생을 방지할 수 있다.
Description
제 1 도는 종래의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면으로,
제 1 도의 (가)는 종래의 웨이퍼 홀딩기구의 평면도이고,
제 1 도의 (나)는 종래의 웨이퍼 홀딩기구의 단면도이다.
제 2 도는 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면으로,
제 2 도의 (가)는 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구의 평면도이고,
제 2 도의 (나)는 제 2 도의 (가)중 B 부분을 확대한 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 안착홈11,21 : 턱
12,22 : 웨이퍼지지대13,23 : 홀
24 : 고정부
본 고안은 반도체 제조장비 내에서 반도체웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀딩기구에 관한 것으로, 특히 고진공상태의 장비 내에서 안정적으로 웨이퍼홀딩 및 회전이 가능한 웨이퍼 홀딩기구에 관한 것이다.
반도체 소자 제조장비에서 각각의 장치 내로 웨이퍼를 이송할 시, 일반적으로 진공을 이용한 로봇암 등을 이용한다.
즉, 일반적으로 장비 내의 압력이 저압 또는 상압일 경우 웨이퍼를 안정적으로 홀딩하기 위하여 진공척을 사용하였지만, 고진공 장비 내에서는 진공의 사용이 불가능하므로 제 1 도의 (가)(나)와 같이, 고진공 시에는 종래의 일반적인 웨이퍼 홀딩기구로 판형 금속 블라이드를 사용하였다.
여기에서 제 1 도는 종래의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면으로, 제 1 도의 (가)는 종래의 웨이퍼 홀딩기구의 평면도이고, 제 1 도의 (나)는 종래의 웨이퍼 홀딩기구의 단면도이다.
종래의 웨이퍼 홀딩기구는 제 1 도의 (가)(나)와 같이, 내부에 웨이퍼가 안착되는 안착홈(10)이 형성되고, 그 일단에는 안착홈(10)과 연결되는 턱(11)이 형성된 웨이퍼지지대(12)와, 웨이퍼지지대의 구동력을 주기 위한 구동원을 구비하여 이루어진다.
이때, 턱(11)은 웨이퍼 홀딩 시, 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지한다.
본 고안의 웨이퍼 홀딩기구를 통한 웨이퍼 홀딩을 살펴보면, 우선 웨이퍼가 웨이퍼지지대 내의 안착홈(10)에 안착된 후, 홀(13)을 통하여 광센서에서 광을 투사하여 웨이퍼가 안착됨이 감지된다.
여기에서 도면번호 13번인 홀은 웨이퍼 검출용 홀로, 광센서에서 보내지는 광이 투사되는 곳이다.
이어서, 광센서를 통해 웨이퍼가 웨이퍼지지대에 안착됨이 확인되면 종래의 홀딩기구는 직선 또는 회전운동하면서 다음의 공정을 위하여 각각의 장치로 웨이퍼를 홀딩시킨다.
그러나 종래의 일반적인 웨이퍼 홀딩기구는 로봇암의 동작속도, 정전기 등의 영향으로 웨이퍼가 안착홈에 불안정하게 고정된다.
따라서 생산성 향상을 위하여 동작 속도를 빠르게 할 시에, 불안정하게 고정된 웨이퍼가 웨이퍼지지대에서 이탈되어 제품이 손상된다.
또한, 회전운동 시에도 웨이퍼를 고정시키는 부분이 없어 웨이퍼의 위치가 변동되거나 웨이퍼가 이탈되는 경우가 종종 발생된다.
그리고 종래의 기구는 웨이퍼지지대에 접촉되어 차지하는 웨이퍼 면적이 크기 때문에 마찰이 생기고 그에 따라 이물이 발생되는 문제점이 발생된다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 웨이퍼를 홀딩시키는 홀딩기구의 동작속도를 빠르게 하거나 또는 회전가능한 웨이퍼 홀딩기구를 목적으로 한다.
본 고안은 고진공상태가 유지되는 장비 내에서 각각의 장치와 장치로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 홀딩기구로, 다 수의 웨이퍼지지대를 이용하여 한 자의 웨이퍼를 고정시켜 홀딩하므로써 웨이퍼지지대에 접촉되는 웨이퍼 뒷면의 면적을 최소화할 수 있어, 웨이퍼 뒷면이 긁힘으로써 발생되는 이물발생을 방지할 수 있다.
제 2 도는 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면으로, 제 2 도의 (가)는 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구의 평면도이고, 제 2 도의 (나)는 제 2 도의 (가)중 B 부분을 확대한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.
본 고안의 웨이퍼 홀딩기구는 제 2 도의 (가)(나)와 같이, 고진공상태가 유지되는 장비 내에서 각각의 장치와 장치로 웨이퍼를 이송시키기 위한 것으로, 그 구성으로는 웨이퍼가 안착되고, 일단에 웨이퍼 가장자리를 고정시키어, 미끄럼이 방지되는 턱(21)이 형성되는 다 수개로 분리된 웨이퍼지지대(22)와, 이 웨이퍼지지대를 고정시키어 상하 또는 회전구동되는 고정부(24)와, 고정부에 연결되어, 각각의 웨이퍼지지대에 구동력을 주기 위한 구동원을 포함한다.
또한, 웨이퍼지지대는 웨이퍼 뒷면과의 접촉되는 면적을 줄이고자 그 사이각을 120도로 형성하며, 그럼에 따라 보다 안정적으로 웨이퍼가 홀딩되도록 한다.
그리고 웨이퍼지지대 일단에 형성되어, 웨이퍼 안착 시에 웨이퍼 가장자리를 고정시키어 미끄럼이 방지되는 턱(21)은 제 2 도의 (나)와 같이, 그 측면을 완만한 곡선으로 처리하여, 웨이퍼의 삽입/삽탈, 웨이퍼 안착 위치수정이 용이하다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구는 우선, 120도의 사이각을 갖는 세 부분으로 분리된 웨이퍼지지대에 한 장의 웨이퍼가 안착되는 데, 이때 웨이퍼지지대 표면과 웨이퍼 뒷면이 접촉되도록 한다.
그런 후, 웨이퍼를 좌우로 움직여 보아 웨이퍼가 올바르게 각각의 웨이퍼지지대에 안착되었는 가를 확인한다.
이때, 턱(21)에는 경사가 형성되어, 웨이퍼의 삽입 또는 웨이퍼 안착 위치 수정이 용이하다.
그리고 웨이퍼를 웨이퍼지지대의 정위치에 안착시킨 후, 홀(23)을 통하여 광센서에서 광을 투사하여 웨이퍼가 안착됨을 감지한다.
여기에서 도면번호 23번인 홀은 웨이퍼 검출용 홀로, 광센서에서 보내지는 광이 투사되는 곳이다.
이어서, 광센서를 통해 웨이퍼가 본 고안의 웨이퍼지지대에 안착됨이 확인되면 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구는 직선 또는 회전운동하면서 다음의 공정을 위하여 각각의 장치로 웨이퍼를 홀딩한다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 웨이퍼 홀딩기구는 하나의 웨이퍼지지대에 형성된 웨이퍼 안착홈에 한장의 웨이퍼를 고정시킨 종래와는 달리, 120도를 이루어 안정된 세 부분으로 분리된 웨이퍼지지대로 하나의 웨이퍼를 고정시키어 홀딩시키며, 또한 웨이퍼지지대의 일단에 형성되어, 웨이퍼의 가장자리를 고정시키는 턱이 그 측면에 경사가 형성됨으로써, 웨이퍼의 안착위치를 쉽게 수정하도록 한다.
따라서, 본 고안의 장치를 통하여 세 부분으로 분리된 웨이퍼지지대로 한장의 웨이퍼를 지지하므로 보다 안정적이고, 또한 웨이퍼를 보다 안정적으로 홀딩가능하므로 직선 또는 회전운동을 자유자재로 할 수 있다.
그리고 웨이퍼지지대에 접촉되는 웨이퍼 뒷면의 면적을 최소화할 수 있어, 접촉 시 웨이퍼 뒷면이 긁힘으로써 발생되는 이물발생을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼 이송 중에 웨이퍼가 웨이퍼지지대로 부터 탈착될 우려가 없어 그에 따른 손상을 방지할 수 있어 제품의 비용 및 생산성이 향상된다.
Claims (3)
- 웨이퍼가 안착되고, 그 일단에는 각각의 턱이 형성되어 안착된 웨이퍼 가장자리를 고정시키는 다 수개로 분리된 웨이퍼지지대와,상기 웨이퍼지지대를 고정시키어 상하 또는 회전구동되는 고정부와,상기 고정부에 구동력을 주기 위한 구동원이 구비되어져서, 상기 웨이퍼지지대에 접촉되는 상기 웨이퍼의 면적을 줄인 것이 특징인 웨이퍼 홀딩기구.
- 제 1 항에 있어서,상기 다 수개로 분리된 웨이퍼지지대의 사이각도는 120도인 것이 특징인 웨이퍼 홀딩기구.
- 제 1 항에 있어서,상기 턱은 그 측면이 완만한 곡선으로 처리되어져서, 상기 웨이퍼의 삽입/삽탈이 용이하도록 한 것이 특징인 웨이퍼 홀딩기구.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960045093U KR19980032319U (ko) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 웨이퍼 홀딩기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960045093U KR19980032319U (ko) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 웨이퍼 홀딩기구 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980032319U true KR19980032319U (ko) | 1998-09-05 |
Family
ID=53986948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960045093U KR19980032319U (ko) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | 웨이퍼 홀딩기구 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980032319U (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363326B1 (ko) * | 2000-06-01 | 2002-11-30 | 한국디엔에스 주식회사 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
-
1996
- 1996-12-02 KR KR2019960045093U patent/KR19980032319U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363326B1 (ko) * | 2000-06-01 | 2002-11-30 | 한국디엔에스 주식회사 | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5533243A (en) | Notch position aligning apparatus and process for using the apparatus to independently align individual wafers in a wafer cassette | |
| US6363623B1 (en) | Apparatus and method for spinning a work piece | |
| KR19980071313A (ko) | 기계식 클램핑 로봇 손목 | |
| KR970077478A (ko) | 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법 | |
| JP2004235234A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2004140058A (ja) | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 | |
| JPH0687531A (ja) | 受け渡し治具および装置 | |
| KR19980032319U (ko) | 웨이퍼 홀딩기구 | |
| KR20160022244A (ko) | 에지 클램프 반송 기구 | |
| JP2020520105A (ja) | 浮遊式ウェハチャック | |
| KR20050022507A (ko) | 기판 이송 장치 | |
| JPH07235587A (ja) | 切り欠き部位置合わせ装置及びその方法 | |
| JPH10249613A (ja) | 円板回転用保持チャック | |
| KR200173017Y1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
| JPH11283957A (ja) | 半導体ウェハの枚葉式スピン乾燥装置 | |
| KR100741028B1 (ko) | 반도체소자 제조공정용 스핀척의 구조 | |
| KR100238947B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 탑재장치 | |
| KR100317326B1 (ko) | 웨이퍼 배면 세척장치의 웨이퍼 끼임 해제구조 | |
| KR200161483Y1 (ko) | 웨이퍼 이송장치 | |
| KR200289738Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 이송 장치 | |
| KR100696047B1 (ko) | 웨이퍼 로봇암 장치 | |
| KR20010108984A (ko) | 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척 | |
| KR100572318B1 (ko) | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 | |
| JPH07183364A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR19980031835A (ko) | 반도체 포토설비용 메인 아암 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |