KR19980029920A - Post-curing integral type molding machine - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어본딩된 리드프레임의 성형수지 봉지체로 성형하는 단계와, 봉지체를 후경화하는 단계를 연속적으로 실시하여 성형공정을 단순화시키도록 한 후경화부 일체형 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a post-curing unit integral molding apparatus for simplifying the molding process by continuously forming the molded resin encapsulation of the wire-bonded lead frame and post-curing the encapsulation.
본 발명의 목적은 성형장치의 언로딩부와, 후경화부 사이의 공정을 연속적으로 수행하여 성형공정의 생산성을 향상시키도록 한 후경화부 일체형 성형장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a post-curing unit integrated molding apparatus to improve the productivity of the molding process by continuously performing the process between the unloading unit and the post-curing unit of the molding apparatus.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 성형장치의 특징은 후경화부의 가동중단없이 언로딩부의 리드프레임을 이송수단에 의해 후경화부로 이송되는 데 있다. 그래서, 언로딩단계와 후경화단계 사이에 인력이 필요하지 않고, 후경화단계에서 오븐의 가열중단이 생략되어 성형공정의 전체 소요시간이 상당히 감소되고 이로 인해 성형공정의 생산성이 향상된다.A feature of the molding apparatus according to the present invention for achieving the above object is that the lead frame of the unloading portion is transferred to the post-curing portion by a conveying means without stopping the post-curing portion. Thus, no manpower is required between the unloading step and the post-curing step, and the heating stop of the oven is omitted in the post-curing step, thereby significantly reducing the overall time required for the molding process and thereby improving the productivity of the molding process.
Description
본 발명은 반도체칩 패키지의 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩된 리드프레임의 성형수지 봉지체로 성형하는 단계와, 봉지체를 후경화하는 단계를 연속적으로 실시하여 성형공정을 단순화시키도록 한 후경화부 일체형 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding apparatus for a semiconductor chip package, and more particularly, to simplify the molding process by successively forming a molding resin encapsulation of a wire-bonded lead frame and post-curing the encapsulation. It relates to a post-curing unit integral molding device.
일반적으로, 반도체조립공정의 한 단계인 성형(molding)공정은 리드프레임에 와이어본딩된 반도체칩을 외부 환경, 예를 들어 수분, 먼지, 기계적 충격으로부터 보호하기 위해 실시된다.In general, a molding process, which is one step of a semiconductor assembly process, is performed to protect a semiconductor chip wire-bonded to a lead frame from an external environment such as moisture, dust, and mechanical impact.
현재, 상기 성형공정은 생산성을 향상시키기 위해 상당히 자동화되어 있다. 즉, 와이어본딩된 리드프레임이 로딩부에 로딩된 후 이송수단에 의해 프레스부로 이송된다. 프레스부에서는 상기 리드프레임에 와이어본딩된 반도체칩이 프레스부의 캐비티에 해당하는 형태로 성형수지의 봉지체에 의해 봉지된다. 그리고나서 프레스부에서 처리된 리드프레임이 이송수단에 의해 언로딩부로 이송된다. 상기 봉지체는 화학적 안정성을 향상시키기 위해 후경화처리용 오븐에서 후경화된다.At present, the molding process is quite automated to improve productivity. That is, the wire-bonded lead frame is loaded into the loading unit and then transferred to the press unit by the conveying means. In the press unit, the semiconductor chip wire-bonded to the lead frame is encapsulated by the encapsulation member of the molding resin in a form corresponding to the cavity of the press unit. Then, the lead frame processed in the press section is transferred to the unloading section by the conveying means. The encapsulation material is post-cured in an oven for post-curing treatment to improve chemical stability.
도 1은 종래 기술에 의한 성형장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a molding apparatus according to the prior art.
도시된 바와 같이, 성형장치(10)는 와이어본딩된 리드프레임을 로딩하는 로딩부(11)와, 이송수단에 의해 로딩부(11)로부터 이송된 상기 리드프레임을 반도체칩 패키지의 외형을 갖는 성형수지의 봉지체로 봉지하는 프레스부(13)와, 이송수단에 의해 프레스부(13)로부터 이송된 상기 리드프레임을 매거진에 언로딩하는 언로딩부(15)로 이루어진다. 또한, 상기 봉지체를 후경화하는 후경화부(20)는 성형장치(10)로부터 분리, 설치되어 있다.As shown in the drawing, the molding apparatus 10 includes a loading unit 11 for loading a wire-bonded lead frame, and molding the lead frame transferred from the loading unit 11 by a transfer unit to have a shape of a semiconductor chip package. The press part 13 which encapsulates with the resin sealing body, and the unloading part 15 which unloads the said lead frame conveyed from the press part 13 by the conveying means to the magazine. In addition, the post-curing part 20 which post-cures the said sealing body is isolate | separated from the shaping | molding apparatus 10, and is provided.
이와 같이 구성되는 종래의 성형장치(10)에서는 로딩부(11)와 프레스부(13) 및 언로딩부(15) 자체의 동작은 물론 이들 사이의 동작 또한 인력을 전혀 필요로 하지 않을 정도로 자동화되어 있다.In the conventional molding apparatus 10 configured as described above, the operation of the loading unit 11, the press unit 13, and the unloading unit 15 itself, as well as the operation therebetween, are automated so that they do not require any manpower. have.
그러나, 후경화장치(20)가 성형장치(10)로부터 이격되어 있어 작업자가 성형장치(10)의 언로딩부(15)로부터 리드프레임을 직접 후경화부(20)로 이송하여야 한다. 이로 인하여 작업상의 많은 문제점이 야기된다. 즉, 후경화부(20)에서는 통상 성형수지의 봉지체가 고온에서 약 6시간 동안 후경화되므로 후경화부(20)의 오븐(도시안됨)에 상기 리드프레임을 투입하기 위해서는 상기 오븐 내의 온도를 하강시키는 것이 필요하다.However, since the post-curing device 20 is spaced apart from the molding device 10, the operator must transfer the lead frame directly from the unloading part 15 of the molding device 10 to the post-curing part 20. This causes many operational problems. That is, in the post-curing unit 20, since the encapsulation body of the molding resin is generally post-cured at high temperature for about 6 hours, in order to inject the lead frame into the oven (not shown) of the post-curing unit 20, the temperature in the oven is lowered. need.
이를 위해 우선 작업자가 오븐 가열을 위한 전원공급을 중단시키고 나서, 후경화부의 도아를 오픈시키고 이러한 상태를 일정시간동안 지속시킨다. 상기 오븐 내의 온도가 원하는 온도까지 하강되면, 작업자는 언로딩부(15)의 리드프레임을 직접 갖고와서 오븐에 넣고 상기 도아를 닫는다.To this end, the operator first stops supplying power for heating the oven, then opens the door of the post-curing unit and maintains this state for a certain time. When the temperature in the oven is lowered to the desired temperature, the operator directly takes the lead frame of the unloading unit 15 and puts it in the oven to close the door.
이후, 작업자는 오븐 가열을 위한 전원 공급을 개시하여 오븐 내의 온도를 후경화에 적합한 온도까지 상승시키고 나서 일정시간 동안 유지시킨다. 이에 따라 상기 봉지체가 후경화되고나면, 작업자는 상기 방법과 동일한 방법으로 후경화부의 온도를 하강시키고 후경화부로부터 상기 리드프레임을 꺼낸다.Thereafter, the operator starts supplying power for heating the oven to raise the temperature in the oven to a temperature suitable for post-curing and then maintains it for a certain time. Accordingly, after the encapsulation is post-cured, the operator lowers the temperature of the post-cured portion in the same manner as the method described above and takes out the lead frame from the post-cured portion.
그러므로, 종래의 성형장치(10)는 후경화부(20)와 이원화되어 있어 성형장치(10) 자체에서 소요되는 시간에 비하여 후경화부(20)에서 불필요하게 소요되는 시간이 훨씬 길어 아무리 성형장치(10)를 자동화하여도 후경화부(20)의 공정을 개선하지 않는 한 성형공정 전체의 생산성을 향상시킬 수 없었다.Therefore, the conventional molding apparatus 10 is dualized with the post-curing unit 20, so that the time required unnecessarily in the post-curing unit 20 is much longer than the time required by the molding apparatus 10 itself. ), The productivity of the whole molding process could not be improved unless the process of the post-curing part 20 was improved.
따라서, 본 발명의 목적은 성형장치의 언로딩부와, 후경화부 사이의 공정을 연속적으로 수행하여 성형공정의 생산성을 향상시키도록 한 후경화부 일체형 성형장치를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a post-curing unit integrated molding apparatus for improving productivity of the molding process by continuously performing the process between the unloading unit and the post-curing unit of the molding apparatus.
도 1은 종래 기술에 의한 성형장치를 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing a molding apparatus according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 후경화부 일체형 성형장치를 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic view showing a post-curing unit integrated molding apparatus according to the present invention.
도면의주요부분에대한부호의설명Explanation of symbols on the main parts of the drawing
10: 성형장치 11: 로딩부 13: 프레스부 15: 언로딩부 20: 후경화부 30 : 성형장치 31: 후경화부DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Molding apparatus 11: Loading part 13: Pressing part 15: Unloading part 20: Post-curing part 30: Molding apparatus 31: Post-curing part
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 성형장치의 특징은 후경화부의 가동중단없이 언로딩부의 리드프레임을 이송수단에 의해 후경화부로 이송되는 데 있다. 그래서, 언로딩단계와 후경화단계 사이에 인력이 필요하지 않고, 후경화단계에서 오븐의 가열중단이 생략되어 성형공정의 전체 소요시간이 상당히 감소되고 이로 인해 성형공정의 생산성이 향상된다.A feature of the molding apparatus according to the present invention for achieving the above object is that the lead frame of the unloading portion is transferred to the post-curing portion by a conveying means without stopping the post-curing portion. Thus, no manpower is required between the unloading step and the post-curing step, and the heating stop of the oven is omitted in the post-curing step, thereby significantly reducing the overall time required for the molding process and thereby improving the productivity of the molding process.
이하, 본 발명에 의한 후경화부 일체형 성형장치의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.Hereinafter, the operation of the post-curing unit integrated molding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same code | symbol is attached | subjected to the same part as before.
도 2는 본 발명에 의한 후경화부 일체형 성형장치를 나타낸 개략도이다.2 is a schematic view showing a post-curing unit integrated molding apparatus according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 성형장치(30)는 언로딩부(15)의 후단에 후경화부(31)가 연결되어 있는 것을 제외하면 도 1의 구조와 동일하다.As shown, the molding apparatus 30 of the present invention is the same as the structure of FIG. 1 except that the rear hardening portion 31 is connected to the rear end of the unloading portion 15.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 후경화부 일체형 성형장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the post-curing unit integrated molding apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 와이어본딩된 리드프레임(도시안됨)이 성형장치(3)의 로딩부(11)와 프레스부(13)와 언로딩부(15)를 거치게 된다. 이에 대한 과정은 종래와 동일하므로 이에 대한 상세한 기술은 생략하기로 한다.First, the wire-bonded lead frame (not shown) passes through the loading unit 11, the press unit 13, and the unloading unit 15 of the molding apparatus 3. Since the process for this is the same as in the prior art, a detailed description thereof will be omitted.
이후, 상기 리드프레임은 이송수단에 의해 후경화부(31)로 이송된다. 이를 좀 더 상세히 언급하면, 상기 리드프레임이 이송수단에 의해 후경화부(31)로 접근함에 따라 후경화부(31)의 도아가 개방되므로 상기 리드프레임이 상기 도아를 거쳐 후경화부(31)의 리드프레임 지지부(도시안됨)에 놓여진다. 그리고나서, 상기 도아가 닫혀진다.Thereafter, the lead frame is transferred to the post-curing unit 31 by a conveying means. In more detail, since the lead frame of the post-curing unit 31 is opened as the lead frame approaches the post-curing unit 31 by the transfer means, the lead frame of the post-curing unit 31 passes through the door. Placed on a support (not shown). The door is then closed.
이때, 작업자가 직접 상기 리드프레임을 후경화부의 오븐에 넣을 필요가 없으므로 종래와는 달리 후경화부(31)의 오븐을 가열하기 위한 전원공급을 중단하거나 재개시할 필요가 없다. 그래서, 상기 오븐이 후경화에 적합한 온도로 항상 유지된다.At this time, since the operator does not need to directly put the lead frame in the oven of the post-curing unit, unlike the prior art, there is no need to stop or restart the power supply for heating the oven of the post-curing unit 31. Thus, the oven is always maintained at a temperature suitable for post cure.
따라서, 후경화부(31)에서는 종래와 달리 작업자가 일일이 리드프레임을 운반할 필요가 없고 또한 오븐의 가열 및 냉각을 위한 시간이 단축된다.Therefore, in the post-curing unit 31, unlike the prior art, the operator does not need to carry the lead frame one by one, and the time for heating and cooling the oven is shortened.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 성형장치는 성형장치의 언로딩부와 후경화부를 일원화시켜 언로딩단계와 후경화단계를 연속적으로 수행하여 후경화단계에서의 인력 소요를 제거하고 대기시간을 단축하여 성형공정의 생산성을 향상시킨다.As described above, the molding apparatus according to the present invention unifies the unloading part and the post-curing part of the molding apparatus to continuously perform the unloading step and the post-curing step to remove the manpower requirement in the post-curing step and reduce the waiting time. It shortens and improves the productivity of the molding process.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960049251A KR19980029920A (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Post-curing integral type molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960049251A KR19980029920A (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Post-curing integral type molding machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980029920A true KR19980029920A (en) | 1998-07-25 |
Family
ID=66316479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960049251A KR19980029920A (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Post-curing integral type molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980029920A (en) |
-
1996
- 1996-10-28 KR KR1019960049251A patent/KR19980029920A/en not_active Application Discontinuation
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