KR19980025589U - Socket assembly for package inspection - Google Patents
Socket assembly for package inspection Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980025589U KR19980025589U KR2019960038414U KR19960038414U KR19980025589U KR 19980025589 U KR19980025589 U KR 19980025589U KR 2019960038414 U KR2019960038414 U KR 2019960038414U KR 19960038414 U KR19960038414 U KR 19960038414U KR 19980025589 U KR19980025589 U KR 19980025589U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- socket
- package
- socket assembly
- load board
- sop
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 패키지 검사용 소켓어셈블리에 관한 것으로, 종래에는 SOP 소켓, 베이직 소켓, 로드 보드가 결합된 상태로 접속횟수가 많아서 오 에스(OPEN/SHORT)불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 패키지 검사용 소켓 어셈블리는 로드 보드의 상부에 소켓을 설치하고, 그 소켓에 패키지를 장착하여, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시할 수 있도록 구성함으로써, 종래의 로드 보드 상부에 설치하던 베이직 소켓의 사용을 배제하게 되어 접속횟수가 줄어드는데 따른 오 에스 불량의 감소효과가 있다. 또한 부품이 줄어드는 만큼 부품의 결합/해체 횟수가 줄어들게 되어 연결부품의 마모 또는 파손이 방지되는 효과가 있다.The present invention relates to a socket assembly for inspecting a package, and in the related art, a large number of connections are performed in a state in which a SOP socket, a basic socket, and a load board are coupled. The socket assembly for inspecting the package of the present invention is configured to install a socket on an upper portion of a load board, and to mount a package on the socket so that electrical characteristics of the package can be inspected. This eliminates the use of, thus reducing the number of OS defects due to the reduced number of connections. In addition, as the number of parts decreases, the number of joining / disassembling of parts decreases, thereby preventing wear or breakage of the connecting parts.
Description
본 고안은 반도체 검사용 소켓(SOCKET)어셈블리에 관한 것으로, 특히 신호를 전달하기 위한 경로를 짧게 형성하여 정확한 검사가 이루어지도록 하는데 적합한 반도체 검사용 소켓어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a socket assembly for semiconductor inspection, and more particularly, to a socket assembly for semiconductor inspection suitable for forming a short path for transmitting a signal to make an accurate inspection.
일반적으로 반도체 패키지의 전기적인 특성검사를 실시하기 위해서는 소켓을 이용하게 되며, 이와 같은 소켓은 검사하고자 하는 패키지의 형태에 따라 SOP 소켓, QFP 소켓 등으로 구분된다. 이러한 여러 가지 소켓 중 일반적인 종래 SOP 소켓이 설치된 상태가 도1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, a socket is used to perform an electrical characteristic test of a semiconductor package. Such a socket is classified into an SOP socket and a QFP socket according to the type of package to be inspected. Among the various sockets, a general conventional SOP socket is installed in FIG. 1, which is briefly described as follows.
도1은 종래 SOP 소켓이 설치된 상태를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 로드 보드(LOAD BOARD)(1)의 상면에 다수개의 접속핀(2a)이 내설된 베이직 소켓(BASIC SOCKET)(2)을 설치하고, 그 베이식 소켓(2)의 상면에 다수개의 소켓핀(SOCKET PIN)(3a)이 내설된 SOP 소켓(3)을 설치한다.1 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a conventional SOP socket is installed, and as shown in the related art, a conventional socket (BASIC SOCKET) in which a plurality of connection pins 2a are built in the upper surface of a load board 1 in the related art. (2) is provided, and the SOP socket (3) in which a plurality of socket pins (3a) are built is provided on the upper surface of the basic socket (2).
즉, 상기 접속핀(2a)에 소켓핀(3a)이 접속되고, 그 소켓핀(3a)에 패키지(PACKAGE)(4)의 아웃리드(OUT LEAD)(5)가 접속된 상태로 검사가 이루어질 수 있도록 구성되어 있다.That is, the test is performed with the socket pin 3a connected to the connection pin 2a and the out lead 5 of the package 4 connected to the socket pin 3a. It is configured to be.
이와 같이 SOP 소켓(3)이 설치된 상태에서 SOP 소켓(3)의 내측에 패키지(4)가 위치하도록 하고, 그 패키지(4)의 아웃리드(5)와 SOP 소켓(3)의 소켓핀(3a)이 접촉되도록 하며, 그 소켓핀(3a)과 베이직 소켓(2)의 접속핀(2a)이 접속되도록 하고, 그 접속핀(2a)이 로드 보드(1)에 연결되어 검사장치에 연결된 상태로 패키지(4)의 전기적인 특성검사가 이루어진다.In this way, the package 4 is positioned inside the SOP socket 3 with the SOP socket 3 installed, and the outlead 5 of the package 4 and the socket pin 3a of the SOP socket 3 are installed. ), The socket pin 3a and the connecting pin 2a of the basic socket 2 are connected, and the connecting pin 2a is connected to the load board 1 and connected to the inspection apparatus. Electrical characterization of the package 4 is carried out.
그러나, 상기와 같은 종래 패키지(4)를 검사하기 위한 소켓의 설치구조는 SOP 소켓(3), 베이직 소켓(2), 로드 보드(1)가 결합된 상태로 접속횟수가 많아서 오 에스(OPEN/SHORT)불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 소켓들의 결합 또는 해체 횟수가 많아 연결부품의 마모 또는 파손이 많이 발생하는 문제점이 있었다.However, the installation structure of the socket for inspecting the conventional package (4) as described above is a SOP socket (3), the basic socket (2), the load board (1) in the combined state of the number of connection is a large number (OPEN / SHORT) There was a problem that a lot of defects occur. In addition, a large number of coupling or disassembly of the sockets has a problem in that a lot of wear or breakage of the connection part occurs.
본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제고함에 있다.The main purpose of the present invention is to improve the socket assembly for package inspection that does not have various problems as described above.
본 고안의 다른 목적은 오 에스 불량이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a socket assembly suitable for package inspection to prevent the occurrence of an OS failure.
본 고안의 또다른 목적은 연결부품의 마모 또는 파손이 발생하는 것을 감소시키도록 하는데 적합한 패키지 검사용 소켓어셈블리를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a socket assembly for package inspection suitable for reducing the occurrence of wear or breakage of the connecting parts.
도1은 종래 SOP 소켓이 설치된 상태를 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a state in which a conventional SOP socket is installed.
도2는 본 고안 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구조를 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing the structure of the socket assembly for inspecting the subject innovation package.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 로드 보드12 : 포고핀11: load board 12: pogo pin
13 : 소켓14a : 소켓13: socket 14a: socket
14 : 삽입부15 : 스프링14: insertion part 15: spring
16 : 컨택트 핀16: contact pin
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 로드 보드의 상면에 다수개의 포고핀이 내설된 소켓을 설치하여 구성된 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 소켓어셈블리가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, there is provided a socket assembly for package inspection, which is configured by installing a socket in which a plurality of pogo pins are installed on an upper surface of the load board.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 패키지 검사용 소켓어셈블리를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the present invention package inspection socket assembly configured as described above in more detail as follows.
도2는 본 고안 패키지 검사용 소켓어셈블리의 구조를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 패키지 검사용 소켓어셈블리는 로드 보드(11)의 상면에 하방으로 돌출 형성된 다수개의 포고핀(POGO PIN)(12)이 내설된 소켓(13)이 설치된다.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the socket assembly for inspecting the package of the present invention, as shown, the socket assembly for inspecting the package of the present invention is a plurality of pogo pins protruding downward on the top surface of the load board (11) (12) is installed a socket 13 is installed.
즉, 종래 로드 보드(1)와 SOP 소켓(3)의 사이에 설치하던 베이직 소켓(2)을 배제하고, 로드 보드(1)의 상면에 소켓(13)을 직접 설치한 것이다.That is, the basic socket 2 installed between the conventional load board 1 and the SOP socket 3 is removed, and the socket 13 is directly installed on the upper surface of the load board 1.
상기 포고핀(12)은 상부에 중공부(14a)가 형성된 삽입부(14)와, 상기 중공부(14a)에 설치되며 하단부에 스프링(15)이 탄지되도록 설치된 컨택트 핀(16)으로 구성되어 있다.The pogo pin 12 is composed of an insertion portion 14 having a hollow portion 14a formed at an upper portion thereof, and a contact pin 16 installed at the hollow portion 14a and provided with a spring 15 at the lower end thereof. have.
도면중 미설명 부호 17은 패키지이고, 17a은 아웃 리드이다.In the figure, reference numeral 17 is a package, and 17a is an out lead.
이와 같이 구성된 패키지 검사용 소켓어셈블리를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of inspecting a package using the socket assembly for package inspection thus constructed will be described below.
상기 로드 보드(1)의 상면에 소켓(13)의 하방으로 돌출된 삽입핀(14)을 삽입고정하여 설치하고, 상기 소켓(13)의 상부에 노출된 다수개의 컨택트 핀(16)에 패키지(17)의 아웃 리드(17a)가 접촉되도록 패키지(17)를 설치한다. 이와 같은 상태에서 로드 보드(1)에 연결된 검사장치에 의하여 패키지(17)의 전기적인 특성검사가 이루어진다.Inserting and fixing the insertion pin 14 protruding downward of the socket 13 on the upper surface of the load board (1), and packaged in a plurality of contact pins (16) exposed on the upper portion of the socket (13) The package 17 is installed so that the out lead 17a of 17) may contact. In this state, the electrical characteristics of the package 17 are inspected by an inspection apparatus connected to the load board 1.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 패키지 검사용 소켓 어셈블리는 로드 보드의 상부에 소켓을 설치하고, 그 소켓에 패키지를 장착하여, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시할 수 있도록 구성함으로써, 종래의 로드 보드 상부에 설치하던 베이식 소켓의 사용을 배제하게 되어 접속횟수가 줄어드는데 따른 오 에스 불량의 감소효과가 있다. 또한 부품이 줄어드는 만큼 부품의 결합/해체 횟수가 줄어들게 되어 연결부품의 마모 또는 파손이 방지되는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention package inspection socket assembly includes a socket installed on an upper portion of a load board, a package mounted on the socket, and configured to perform an electrical characteristic test of the package, thereby providing a conventional load board. By eliminating the use of the basic socket installed at the top, there is a reduction effect of the OS defect due to the decrease in the number of connections. In addition, as the number of parts decreases, the number of joining / disassembling of parts decreases, thereby preventing wear or breakage of the connecting parts.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960038414U KR19980025589U (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Socket assembly for package inspection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960038414U KR19980025589U (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Socket assembly for package inspection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980025589U true KR19980025589U (en) | 1998-08-05 |
Family
ID=53982228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960038414U KR19980025589U (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Socket assembly for package inspection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980025589U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100920508B1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-10-08 | 광전자정밀주식회사 | Test socket for to type packaged devices |
-
1996
- 1996-11-05 KR KR2019960038414U patent/KR19980025589U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100920508B1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-10-08 | 광전자정밀주식회사 | Test socket for to type packaged devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102401214B1 (en) | Interposer, socket, socket assembly, and wiring board assembly | |
| JP2000088920A (en) | Interface unit for inspection apparatus | |
| KR19980025589U (en) | Socket assembly for package inspection | |
| KR200148655Y1 (en) | Socket assembly for package test | |
| KR200156803Y1 (en) | Road board for semiconductor package inspection | |
| KR200187485Y1 (en) | Structure for damping contact pin of inspecting socket in semiconductor | |
| KR100592367B1 (en) | Combination structure of burn-in board and expansion board | |
| KR200156935Y1 (en) | Multiple package interface device | |
| KR200208209Y1 (en) | Double sided probe card for wafer testing | |
| KR100560113B1 (en) | Tester for Electric Devices | |
| KR100391822B1 (en) | Test fixture for semiconductor package using computer mother board | |
| KR20000017191U (en) | Burn-in socket establish structure for semiconductor wafer inspection | |
| KR0132417Y1 (en) | Socket | |
| KR950009876Y1 (en) | Test board for semiconductor test machine | |
| KR0130142Y1 (en) | Test socket of semiconductor device | |
| KR200177272Y1 (en) | Burn-in board for semiconductor package inspection | |
| KR100273983B1 (en) | Socket for module ic handler and method for loading said socket on socket assembly | |
| KR100253300B1 (en) | Socket pin of socket for testing semiconductor package | |
| KR200181396Y1 (en) | The socket for semiconductor device test | |
| KR19990057569A (en) | Coupling structure of test socket for semiconductor package | |
| KR19990026070A (en) | Pin type contactor structure for semiconductor package test | |
| KR20010044284A (en) | Socket for testing semiconductor | |
| KR19990027911A (en) | Test board | |
| KR19990030792A (en) | Performance board of semiconductor inspection device and inspection device having same | |
| KR200148657Y1 (en) | Load board for device test |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |