KR19980022619A

KR19980022619A - 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR19980022619A
Application number: KR1019960041812A
Authority: KR
Inventors: 강희대
Original assignee: 강희대
Priority date: 1996-09-24
Filing date: 1996-09-24
Publication date: 1998-07-06

Abstract

본 발명은 엠보싱표면을 갖는 고무판의 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로써 표면에 미세한 엠보싱표면을 갖는 고무판을 용이하게 제조하기 위하여 중간에 마(麻) 또는 인장력이 강한 포지를 이송시키면서 상기 포지의 상·하부에서 라텍스를 도포한후 두께조절용 로울러에 의해 일정한 두께로 고무판을 형성하는 단계와 상기 단계를 거친 고무판에 포지를 대고 고무판에 압압하여 포지표면의 무늬를 고무판에 형성하는 단계와 무늬가 형성된 고무판을 이송하는 단계와 이송된 고무판을 소정의 길이로 절단하는 과정으로 이루어지며, 포지를 이송하기 위한 포지이송장치와, 포지의 상·하면에 라텍스액을 도포하기 위한 라텍스도포장치와, 도포된 라텍스액을 소정 두께의 고무판으로 형성하기 위한 두께조절장치와, 상기 고무판의 표면에 포지를 압압하여 미세한 엠보싱을 형성하기 위한 엠보싱성형장치와, 엠보싱이 형성된 고무판을 이송시키는 이송장치로 구성됨을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조장치 및 방법.

Description

미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조방법 및 그 장치

제1도는 본 발명의 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판을 제조하기 위한 장치의 개략도.

제2도는 본 발명의 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판을 제조하기 위한 장치의 다른 실시예시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호 설명

10 : 포지 이송장치 20 : 라텍스 도포장치

30 : 두께 조절장치 40 : 엠보싱 성형장치

50 : 고무판 이송장치

본 발명은 엠보싱표면을 갖는 고무판의 제조방법에 관한 것으로써 특히 표면에 미세한 엠보싱표면을 갖는 고무판을 용이하게 제조하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

종래에는 고무판의 표면에 엠보싱을 형성하기 위하여 제1도에 도시한 바와같이 고무판을 압압하는 로울러의 표면에 돌기를 형성하여 돌기가 형성된 로울러로 고무판의 표면을 압압하여 고무판의 표면에 돌기를 형성하였다.

그러나 위와같은 종래의 장치는 금형 제작시 미세한 돌기를 형성하기 어려울뿐 아니라 금형이 고무판을 압압할 때 기포가 발생하여 불량률이 높으며, 또한 금형의 요홈에 고무가 끼이게되어 돌기가 일정하게 형성되지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로써 고무판의 표면에 미세한 엠보싱을 표현할 수 있도록 함에 목적이 있다.

본 발명의 또다른 목적은 미세한 돌기를 갖는 고무판을 제조하는 과정에서 불량률을 최소화하여 생산수율을 높일 수 있도록 함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 중간에 마(麻) 또는 인장력이 강한 포지를 이송시키면서 상기 포지의 상·하부에서 라텍스를 도포한후 두께조절용 로울러에 의해 일정한 두께로 고무판을 형성하는 단게와 상기단계를 거친 고무판에 포지를 대고 고무판에 압압하여 포지면의 무늬를 고무판에 형성하여 미세한 엠보싱을 형성하는 단계와 엠보싱이 형성된 고무판을 이송하는 단계와 이송된 고무판을 소정의 길이로 절단하는 과정으로 이루어지며, 포지를 이송하기 위한 포지 이송장치와, 포지의 상·하면의 라텍스액을 도포하기 위한 라텍스도포장치와, 도포된 라텍스액을 소정 두께의 고무판으로 형성하기 위한 두께 조절장치와, 상기 고무판의 표면에 포지를 압압하여 미세한 엠보싱을 형성하기 위한 엠보싱성형장치와, 엠보싱이 형성된 고무판을 이송시키는 이송장치로 구성됨을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선 제1도를 참조하여 본 발명의 구성을 설명하면 롤(Roll)형태로 감긴 포지(11)를 이송하기 위한 포지이송장치(10)와, 상기 포지(11)의 상·하면에 라텍스액(22)을 분무하여 포지(11)의 상하면에 라텍스액(22)을 도포하기 위한 라텍스 도포장치(20)와, 도포된 라텍스액(22)을 소정두께의 고무판(22')으로 형성하기 위한 두께조절장치(30)와, 상기 고무판(22')의 표면에 포지(41)를 압압하여 미세한 엠보싱을 형성하기 위한 엠보싱성형장치(40)와 엠보싱이 형성된 고무판(25)을 이송시키는 이송장치(50)로 구성도며, 상기 엠보싱성형장치(40)는 롤(43)형태로 감긴 포지를 이송시키는 포지이송로울러(42)와, 고무판(22')에 포지(41)를 압압하는 압압로울러(45)와, 포지를 감아주는 테이크업로울러(47)와, 포지이송로울러(42)와 압압로울러(45) 사이에서 포지(41)의 표면에 이형제를 분사시키는 이형제 분무장치(49)로 구성된다.

위와같이 구성되는 본 발명은 마(麻)와 같은 인장력과 내구성을 가지는 포지(11)가 롤(13)으로부터 이송로울러(15)에 의해 포지(11)가 이송되어오면 상기 포지(11)의 상·하면에 라텍스분사기(21)에서 라텍스액(22)을 분무하여 포지(11)의 상하면에 라텍스를 도포한다. 이후 라텍스(22)가 소정의 두께로 일정하게 형성하기 위한 다수의 로울러(31, 32)사이를 통과하면서 두께가 일정한 고무판(22')이 형성된다. 이후 상기 고무판(22')의 표면에 포지를 압착하여 미세한 엠보싱을 형성하게 되는데 이를 롤(13)형태로 감긴 포지(41)가 이송로울러(42)에 의해 이송도어지면 압압로울러(45)에 의해 고무판(22')에 포지를 압압하여 고무판의 표면에 미세한 엠보싱을 형성하게 되는데, 이는 포지(41)가 경사와 위사가 서로 역어지면서 생기는 미세한 공간이 압압로울러(45)에 의해 가해지는 압력에 의해 고무판(22')이 눌리면서 고무판에 미세한 엠보싱이 형성되는 것이다.

위와같이 고무판에 엠보싱을 형성한 포지(41)는 테이크업로울러(47)에 의해 감겨지는 것이며, 엠보싱이 형성된 고무판(25)은 이송로울러들(51, 52)에 의해 이송되어져 소정의 길이에서 절단하여 사용할 수 있게 되는 것이다.

이때 포지(41)가 고무판과 접촉할 때 서로 붙는 것을 방지하기 위하여 포지이송로울러(42)와 압압로울러(45)사이에 이형제를 분사시키는 이형제 분무장치(49)로 포지(41)의 표면에 이형제를 분무하면 고무판(22')과 포지가 서로 달라붙지 않고 쉽게 분리되며, 고무판의 이송속도와 포지의 이송속도를 동일하게 한다.

상기 실시예에서는 고무판의 표면에 엠보싱을 형성하기 위한 엠보싱성형장치(40)를 일측에 롤형태로 감긴 포지(41)를 이송시키는 포지이송로울러와, 포지를 감아주는 테이크업로울러(47)로 구성하여 포지(41)를 이송시키면서 고무판에 엠보싱을 형성하였지만 제2도에 도시한 바와 같이 포지(41)를 무한궤도형의 띠로 구성하고 상기 무한궤도형의 포지(41)는 압압로울러(45)와, 다수의 로울러들(45)에 의해 지지되며 압압로울러(45)를 지난 지점에 포지(41)를 건조시키기 위한 히팅 장치(60)로 구성할 수 있다.

위와 같이 엠보싱성형장치를 형성할 경우 포지의 길이를 줄일 수 있으며 고무판(22')과 접촉할 때 발생되는 습기와 이형제를 히팅장치(60)에서 건조시킬 수 있으며, 전체적인 생산라인의 길이를 줄일 수 있게 된다.

상기한 바와같이 본 발명에 의하면 포지의 위사와 경사로부터 발생되는 홈을 이용하여 고무판에 미세한 엠보싱을 형성할 수 있으며, 엠보싱이 형성된 고무판의 제조공정시 연속적으로 생산하여 생산성을 향상시키며 불량률을 최소화하여 생산수율을 높일 수 있게 되는 것이며 위와같은 미세엠보싱이 형성된 고무판은 밀링머신의 카바 및 논슬립용의 재료로 유용하게 사용될 수 있는 것이다.

Claims

포지를 이송하기 위한 포지이송장치와, 포지의 상·하면에 라텍스액을 도포하기 위한 라텍스도포장치와, 도포된 라텍스액을 소정 두께의 고무판으로 형성하기 위한 두께 조절장치와, 상기 고무판의 표면에 포지를 압압하여 미세한 엠보싱을 형성하기 위한 엠보싱성형장치와, 엠보싱이 형성된 고무판을 이송시키는 이송자치로 구성됨을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조장치.
제1항에 있어서 상기 엠보싱성형장치는 롤형태로 감긴 포지를 이송시키는 포지이송로울러와, 고무판에 포지를 압압하는 압압로울러와, 포지를 감아주는 테이크업로울러와, 포지이송로울러와 압압로울러 사이에 이형제를 분사시키는 이형제 분무장치로 구성됨을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조장치.
제1항에 있어서 상기 엠보싱성형장치는 포지(41)를 무한궤도형의 띠로 구성하고 상기 무한궤도형의 포지(41)는 압압로울러(45)와, 다수의 로울러들(45)에 의해지지되며 압압로울러를 지난 지점에 포지를 건조시키기위한 히팅 장치로 구성됨을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조장치.
제2항 또는 제3항에 있어서 상기 엠보싱 성형 장치가 고무판의 양측에 설치됨을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조장치.
중간에 마(麻) 또는 인장력이 강한 포지를 이송시키면서 상기 포지의 상·하부에서 라텍스를 도포하는 단계와, 두께조절용 로울러에 의해 일정한 두께로 고무판을 형성하는 단계와, 상기 단계를 거친 고무판에 포지를 대고 고무판에 압압하여 포지표면의 무늬를 고무판에 형성하는 단계와, 무늬가 형성된 고무판을 이송하는 단계와 이송된 고무판을 소정의 길이로 절단하는 과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 미세한 엠보싱 표면을 갖는 고무판의 제조방법.