KR19980021183A - 노운 굿 다이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열가소성 테이프를 이용하여 반도체 칩을 리드프레임의 다이패드에 접착하고 반도체 칩을 본딩와이어에 의해 리드프레임의 내부리드들에 전기적으로 연결하여 반도체 칩을 리드프레임에 견고하게 고정시킴으로써 본딩와이어의 단선을 방지하여 본딩와이어의 단선에 인해 양품의 반도체 칩이 불량품으로 판정되는 것을 방지할 수 있고, 또한 테스터에 여러 개의 상기 리드프레임들을 로딩하고 상기 리드프레임들의 내부리드들에 대응하여 인쇄회로기판의 충격완화 접촉핀들을 전기적으로 접촉시켜 용이하게 테스트할 수 있다.

따라서, 본 발명은 기존의 공정을 최대한 이용하면서도 노운 굿 다이의 테스트의 정확성을 향상시켜 테스트 수율을 시킴은 물론 낮은 제조원가에서도 대량으로 테스트할 수 있다.

Description

노운 굿 다이의 제조방법

본 발명은 노운 굿 다이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 노운 굿 다이의 제조공정을 단순화하여 대량생산할 수 있도록 한 노운 굿 다이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 알려진 바와 같이, 노운 굿 다이의 제조방법에는 핫 척 프로브(hot chuck probe) 방법, TAB(tape automated bonding) 방법, 박막 접촉 방법, 플립 칩 테스트 소켓 어탭터 방법, 웨이퍼 레벨 번인 테스트 방법, 임시 패킹 방법 그리고 인쇄회로기판을 이용한 방법 등이 있다.

이들 방법들은 각기 나름대로의 장점을 갖고 있으나, 노은 굿 다이의 대량생산을 위한 원가절감의 측면에서 여러 가지의 문제점들을 갖고 있다. 상기 방법들중 탭 및 테스트 어댑터를 이용하는 방법은 이미 보편화되어 있는 탭 기술을 사용할 수 있으며 패키징 이전의 베어칩(bare chip)의 상태에서 테스트를 가능하게 하는 장점을 갖고 있다.

그러나, 단일 반도체 칩의 본딩패드상에 범프를 형성하는 공정은 고집적화에 따른 본딩패드간의 미세 피치화로 인하여 높은 정밀도를 요하는 고가의 장비를 필요로 하고, 테스트시 개별 반도체 칩을 다루어야 하기 때문에 칩의 취급이 어렵고 소량의 칩을 테스트하므로 통상의 반도체 칩 패키지에 비하여 단가가 높은 문제점을 갖고 있다.

또한, 탭 방법에 따른 테이프 캐리어는 한 번 사용후 재사용이 불가하고, 상기 테스트 소켓 어댑터를 이용한 방법은 테스트 소켓의 구조가 복잡하여 제조가 어려운 문제점을 갖고 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 노운 굿 다이를 위한 리드프레임에 반도체 칩이 와이어본딩 상태를 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이, 다이패드가 없는 리드프레임(10)의 본체(11)로부터 분리된 각각의 내부리드들(13)이 일정하게 배열된 상태로 접착테이프(15)에 의해 본체(11)에 지지되어 있고, 본체(11)의 중앙 빈공간에 놓여진 반도체 칩(17)의 본딩패드들(도시 안됨)이 와이어들(19)에 의해 내부리드들(13)에 대응하여 전기적으로 연결되어 있다.

이와 같이 반도체 칩(17)이 와이어(19)에 의해 일시적으로 리드프레임의 내부리드들(11)에 전기적으로 연결되고 지지된 상태에서 반도체 칩(17)의 전기적 테스트 및 번이 테스트가 가능하게 된다.

그러나, 상기와 같이 조립된 상태의 리드프레임이 다음의 필요한 공정을 위한 단계로 운송되는 도중 또는 반도체 칩의 테스트시 반도체 칩이 흔들려 와이어가 단선되어 반도체 칩 자체가 양품임에도 불구하고 불량으로 판정되는 경우가 자주 발생하게 된다. 결국 노운 굿 다이의 수율이 낮아져 원가 상승의 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩을 안전하게 고정시키면서도 노운 굿 다이의 제조공정을 단순화하여 노운 굿 다이의 수율을 향상시켜 원가절감을 이룩할 수 있도록 한 노운 굿 다이의 제조방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 열가소성 접착테이프를 이용하여 리드프레임의 다이패드위에 반도체 칩을 접착한 후 상기 반도체 칩을 리드프레임의 내부리드들에 전기적으로 연결한 상태에서 전기적 테스트 및 번인 테스트를 실시하여 와이어의 단선에 의한 반도체 칩의 불량 판정을 방지함으로써 노운 굿 다이의 수율을 향상시켜 원가절감을 이룩할 수 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 노운 굿 다이의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래의 부분과 동일한 부분에는 동일한 부호가 부여되도록 한다.

도 2는 본 발명에 의한 노운 굿 다이를 위한 리드프레임의 구조를 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이, 리드프레임(20)은 다이패드(22)가 본체(11)의 중앙 빈공간에 위치하며 타이바(23)에 의해 일체로 연결되고, 다이패드(22)의 상부면에 열가소성 테이프(24)가 접착되어 있는 것을 제외하면 도 1의 리드프레임의 구조와 동일하다.

이와 같이 구성된 리드프레임을 이용한 노운 굿 다이의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

도 3은 도 2의 리드프레임에 반도체 칩이 와이어본딩된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 반도체 칩을 테스트하는 상태를 예시한 예시도이다. 설명의 편의상 도 2내지 도 4를 연관하여 설명하기로 한다.

먼저, 도 2의 리드프레임(20)을 준비한 후 열가소성 테이프(24)가 상측으로 향하도록 리드프레임(20)을 가동중인 가열장치(도시 안됨), 예를 들어 히터 블록위에 올려 놓는다.

상기 열가소성 테이프(24)의 접착성이 생기게 되면, 반도체 칩(17)을 열가소성 테이프(24)위에 접착한다. 이후, 리드프레임(20)을 상기 가열장치로부터 떠어내면, 리드프레임(20)이 상온으로 냉각되어 열가소성 테이프의 특성상 접착성이 없어져 상기 반도체 칩(17)이 견고하게 고착된다.

이어서, 반도체 칩(17)의 본딩패드들(도시 안됨)과 리드프레임의 내부리드들(13)을 와이어들(19)에 의해 대응하여 와이어본딩하여 전기적으로 연결한다. 이때 와이어본딩을 효과적으로 하기 위해 반도체 칩(17)과 리드프레임(20)을 소정의 온도, 예를 들어 180℃에서 250℃의 범위에서 가열하는 것이 바람직한데 이는 상기 열가소성 테이프(24)가 일정한 온도에서 접착력이 발생하여 반도체 칩(17)이 움직이게 될 가능성이 있으므로 상기 열가소성 테이프의 재질을 선정할 때 주의하여야 한다.

그런 다음에 상기와 같이 조립된 여러개의 리드프레임들(20)을 도 4의 테스터(30)에 로딩하고 인쇄회로기판(40)을 하강시켜 리드프레임들(20)에 탑재된 반도체 칩들(17)의 양, 불량을 판정하기 위한 전기적 테스트 및 번인 테스트를 실시한다. 이때, 반도체 칩(17)이 열가소성 테이프(24)에 의해 다이패드(22)에 견고하게 고정되어 테스트 도중에 본딩와이어(19)가 끊어지는 경우가 거의 없게 되어 본딩와이어의 단선에 의한 반도체 칩의 판정 에러가 방지되고 결국 노운 굿 다이의 테스트 수율이 향상된다.

여기서, 인쇄회로기판(40)에 삽입 설치되고 전기배선(45)이 연결된 여러개의 충격완화 접촉핀들(41)이 각각의 리드프레임의 내부리드들(13)에 전기적으로 접촉하게 되고, 인쇄회로기판(40)의 가장자리에 각각 삽입 설치된 정합용 핀들(43)이 테스터(30)의 홀(31)에 삽입되어 있어 여러개의 반도체 칩들이 일괄적으로 테스트될 수 있어 원가절감이 이룩될 수 있다.

상기 테스트가 완료되고나면, 인쇄회로기판(40)이 상측으로 이동하게 된 후 노운 굿 다이로 판정된 반도체 칩(17)을 리드프레임의 본체(11)로부터 분리하기 위해 종래의 와이어절단장치를 이용하여 와이어들(19)을 절단한다.

그리고나서 상기 리드프레임을 가열된 상기 히터 블록에 다시 올려 놓으면 열가소성 테이프(24)에 접착성이 생기게 되고 이때 반도체 칩(17)을 상기 리드프레임으로부터 분리한다. 상기 노운 굿 다이들을 칩 트레이 등과 같은 보관장치에 보관한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 열가소성 테이프를 이용하여 반도체 칩을 리드프레임의 다이패드에 접착하고 반도체 칩을 본딩와이어에 의해 리드프레임의 내부리드들에 전기적으로 연결하여 반도체 칩을 리드프레임에 견고하게 고정시킴으로써 본딩와이어의 단선을 방지하여 본딩와이어의 단선에 인해 양품의 반도체 칩 이 불량품으로 판정되는 것을 방지할 수 있고, 또한 테스터에 여러개의 상기 리드프레임들을 로딩하고 상기 리드프레임들의 내부리드들에 대응하여 보드의 충격완화 접촉핀들을 전기적으로 접촉시켜 용이하게 테스트할 수 있다.

따라서, 본 발명은 기존의 공정을 최대한 이용하면서도 노운 굿 다이의 테스트의 정확성을 향상시켜 테스트 수율을 시킴은 물론 낮은 제조원가에서도 대량으로 테스트할 수 있다.

한편, 본 발명은 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 않으며, 본 발명의 사상과 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형이 가능함은 당연하다.

없음

도 1은 종래 기술에 의한 노운 굿 다이를 위한 리드프레임에 반도체 칩이 와이어본딩 상태를 나타낸 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 노운 굿 다이를 위한 리드프레임의 구조를 나타낸 평면도.

도 3은 도 2의 리드프레임에 반도체 칩이 와이어본딩된 상태를 나타낸 평면도.

도 4는 도 3의 반도체 칩을 테스트하는 상태를 예시한 예시도.

도면의주요부분에대한부호의설명

10 : 리드프레임 11 : 본체 13 : 내부리드 15 : 접착테이프 17 : 반도체 칩 19 : 와이어 20 : 리드프레임 22 : 다이패드 23 : 타이바 24 : 열가소성 테이프 30 : 테스터 40 : 인쇄회로기판 41 : 충격완화접촉핀 43 : 정합용핀

없음

없음

Claims (5)

1. 리드프레임의 다이패드위에 접착테이프에 의해 반도체 칩을 접착하는 단계와, 상기 접착된 반도체 칩의 본딩패드들과 상기 리드프레임의 내부리드들을 와이어에 의해 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 와이어본딩된 내부리드들에 인쇄회로기판의 접촉단자들을 접촉시켜 상기 반도체 칩을 테스트하는 단계와, 상기 테스트된 반도체 칩의 와이어를 절단하는 단계와, 상기 반도체 칩을 상기 리드프레임으로부터 분리하는 단계를 포함하는 노운 굿 다이의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 리드프레임의 본체와 내부리드들이 분리되어 있고 접착테이프에 의해 상기 본체에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이의 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 접착테이프는 열가소성 폴리이미드테이프인 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 접촉단자는 충격완화 접촉핀인 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 접촉단자는 여러개의 상기 반도체 칩들을 테스트하는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이의 제조방법.