KR19980020767U - 보드에서의 emi 방지 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 보드에서의 EMI 방지 장치에 관한 것으로, 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 구성 성분이 납으로서 상기 칩과 소정거리가 이격되어 설치된 직사각형의 차폐막으로 구성되며, 상기 차폐막은 상부의 측면으로부터 90° 구부러져 PCB 보드상에 접지됨으로써 벗겨지지 않도록 구성된 것을 특징으로 하며, PCB 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 납으로 된 차폐막을 설치함으로써 상기 칩을 포함한 소정 구성소자들의 작동시 상기 칩으로부터 발생하는 전자파로부터의 영향을 방지할 수 있게 되며 더불어 주변의 사람에게까지 미치던 영향력도 배제할 수 있게 된다.

Description

보드에서의 EMI 방지 장치

제 1 도는 종래의 PCB 보드상에 칩을 설치한 상태를 나타낸 사시도이고,

제 2 도의 (가)는 본 고안의 일실시예에 따른 보드에서의 EMI 방지 장치를 설명한 사시도이고,

(나)는 제 2 도의 (가)에 의한 보드에서 EMI 방지 장치의 단면을 도시한 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1, 10 ; PCB 보드2, 20 ; 칩

30 ; 차폐막

본 고안은 EMI(Electromagnetic Interference) 방지 장치에 관한 것으로, 특히 PCB 보드상에 부착되어 전자파를 발생하는 소정 칩의 주위를 납으로 된 차폐막을 이용하여 차폐함으로써 전자파의 발생으로 인한 영향을 최소화할 수 있도록 된 보드에서의 EMI 방지 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자회로가 이용되는 제반 전자장치에 있어서, 전자회로 시스템은 PCB에 부착된 소자들 예컨대, 크리스탈이나 오실레이터같은 부품들은 특히 전자파를 많이 방출하며 이외의 일부 제품들도 동작시 전자파를 발생한다. 이에 따라 시스템에서의 EMI 차폐 방안도 많이 제안된 상태다.

제 1 도는 종래의 PCB 보드상에 칩을 설치한 상태를 나타낸 사시도로서, 참조번호 1은 일반 회로구성에 있어서, 소정 칩들이 상부에 부착됨으로써 하나의 회로 및 장치로서의 동작을 실행하기 위한 토대인 PCB 보드이고, 2는 상기 PCB 보드(1)상에 장착되어 소정 전자회로를 구성하는 하나의 소자로서의 기능을 담당하는 칩이다.

즉, 상기한 구성에 있어서는 상기 PCB 보드(1)상에 장착되어 있는 많은 소자들중의 하나로서 상기 칩(2)이 장착됨으로써 소정 기능을 담당하게 된다.

그런데 상술한 바와같은 전자적인 회로를 구성하는 소정 칩, 특히 크리스탈이나 오실레이터와 같은 소자 및 진동자에서는 소정 회로나 장치내에서의 동작시 전자파를 발생함으로써 소정 회로 및 장치에 영향을 미치게 되며 또한 장치외부로 방출되는 전자파는 주변의 사람에게도 악영향을 미치게 된다.

이에, 본 고안은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로, 상기 PCB 보드상에 설치된 소정 칩으로부터 방출되는 전자파로부터의 영향을 방지하기 위하여 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 차폐막을 설치함으로써 상기 영향으로부터 보호받을 수 있는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 실현하기 위한 본 고안에 따른 보드에서의 EMI 방지 장치는 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 구성 성분이 납으로서 상기 칩과 소정 거리가 이격되어 설치된 직사각형의 차폐막으로 구성되며, 상기 차폐막은 상부의 측면으로부터 90°구부러져 PCB 보드상에 접지됨으로써 벗겨지지 않도록 구성된 것을 특징으로 한다.

즉, 상기한 구성으로 된 본 고안에 의하면, PCB 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 납으로 된 차폐막을 설치함으로써 상기 칩을 포함한 소정 구성소자들의 작동시 상기 칩으로부터 발생하는 전자파로부터의 영향을 방지할 수 있게 되며 더불어 주변의 사람에게까지 미치던 영향력도 배제할 수 있게 된다.

이어, 본 고안에 따른 실시예를 설명한다.

제 2 도의 (가)는 본 고안의 일실시예에 따른 보드에서의 EMI 방지 장치를 설명한 사시도이고, (나)는 제 2 도의 (가)에 의한 보드에서의 EMI 방지 장치의 단면을 도시한 단면도로서, 제 1 도와 동일한 구성요소에 대해서는 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도면에서 참조번호 30은 PCB 보드(10)상에 부착된 소정 칩(20)의 둘레에 차폐되어 있는 차폐막으로서, 이 차폐막(30)은 상기 칩(20)과 소정 거리가 이격되어 설치되며 또한, 상부 차폐막으로부터 하방향으로 90°가 구부러져 하방향의 PCB 보드(10)상으로 접지된다.

이하 상기한 구성으로 된 장치의 동작을 설명하면, 상기 PCB 보드(10)상에 설치되어 있는 소정 칩(20)은 도시하지는 않았으나 상기 칩(20)이외의 많은 구성소자들과 함께 작동이 되면서 전자파를 발생하게 된다.

또한, 상기 발생되는 전자파는 함께 PCB 보드(10)상에 구비되어 있는 다른 구성소자들에게도 영향을 미쳐 회로 또는 장치가 작동이 되지 않게 되며, 전자파의 외부 유출이 심한 경우에는 주변의 사람에게도 영향을 미치게 된다.

따라서, 본 고안에서는 상기 전자파를 발생하는 특정 소자에 대해 둘레에 전자파의 영향으로부터 효과를 적게 하기 위해 차폐막(30)을 설치한 바, 이 차폐막(30)은 상기 전자파를 발생하는 소정 칩(2)으로부터 소정 거리가 이격되어 직사각형의 형상을 갖는 납으로 된 차폐막으로서, 상부의 차폐막(30)으로부터 90°가 구부러져 상기 PCB 보드(10)상으로 접지되며 이후 소정 칩(20)으로부터 발생하는 전자파를 굴절시키게 된다.

한편 본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 고안의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형실시할 수 있다.

이상 설명한 바와같이 본 고안에 의하면, PCB 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 납으로 된 차폐막을 설치함으로써 상기 칩을 포함한 소정 구성소자들의 작동시 상기 칩으로부터 발생하는 전자파로부터의 영향을 방지할 수 있게 되며 더불어 주변의 사람에게까지 미치던 영향력도 배제할 수 있게 되는 보드에서의 EMI 방지 장치를 실현할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 보드상에서 전자파를 발생하는 소정 칩의 둘레에 구성 성분이 납으로서 상기 칩과 소정 거리가 이격되어 설치된 직사각형의 차폐막으로 구성된 보드에서의 EMI 방지 장치.
2. 상기 차폐막은 상부의 측면으로부터 90°구부러져 PCB 보드상에 접지됨으로써 벗겨지지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 보드에서의 EMI 방지 장치.