KR19980019333U - 반도체용 금형의 배선 연결구조 - Google Patents

Abstract

본 고안 반도체의 몰딩공정의 금형과 금형에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터와 온도감지센서와 이들의 안정성을 감지하는 감지부동을 제어수단에 연결하는 연결구조에 관한 것으로 특히, 금형에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터와 온도감지센서와 이 히터와 온도감지센서의 안정성을 감지하는 감지부등에서 유입된 각각의 배선들을 수용하는 콘넥터와, 상기 콘넥터와 체결되며 상기 히터, 온도감지센서 및 감지부를 제어할 수 있도록 된 제어수단에서 연결되는 또 다른 콘넥터가 체결되는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 금형의 배선 연결구조를 제공하면, 종래의 개별적인 배선들의 체결보다 용이하고 빠르게 체결할 수 있으며, 일단 체결후에는 그 체결상태가 훼손되지 않고, 금형의 세팅과 동시에 체결이 이루어질 수 있어, 몰딩 공정을 용이하고 효율적으로 수행할 수 있는 것이다.

Description

반도체용 금형의 배선 연결구조

도 1는 종래의 반도체용 금형의 배선 연결구조를 보인 개략도.

도 2는 본 고안에 의한 실시예에 따른 반도체용 금형의 배선 연결구조수단을 보인 사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

2:금형 4:히터 6:온도감지센서

8:감지부 10,12,14:배선 16,22:콘넥터

18:제어수단 20:하우징

(고안의 상세한 설명)

본 고안 반도체 조립 공정중 몰드 공정에 이용되는 금형에 관한 것으로서, 특히 금형의 각종 배선들과 제어수단의 입력단자의 연결구조를 개성하기 위한 반도체용 금형의 배선 연결구조에 관한 것이다.

일반적으로, 몰드공정은 반도체 조립 공정중에 와이어 본드(wire bond) 공정까지 완료된 반도체 소자를 외부의 물리적, 화학적 유해환경에서 보호하기 위하여 열경화성 수지를 상기 반도체 소자에 성형시키는 공정을 칭한다.

상기와 같은 열경화성 수지를 상기 반도체 소자에 성형하기 위해서는 대략 175도의 열을 상기 열경화성 수지에 가하여 일종의 젤(gel)상태를 만든다음, 상기 반도체 소자에 성형시켜야 한다.

상기와 같이 열경화성 수지에 열을 가하고 반도체 소자에 성형시키기 위해서는 소정의 금형이 사용되며 이 금형에 제어되는 열이 공급되어 열경화성 수지가 가열되도록 되어 있다.

상기와 같이 금형에 제어된 열을 가하기 위해서는 제1도에서 도시된 바와 같이, 금형(100)에 전기적인 열을 공급할 수 있도록 하는 히터(102)와, 상기 금형의 내부 온도를 감지하여 온도감지센서(104)와, 이 히터(102)와 온도감지센서(104)의 안정성을 감지하여 상기 히터(102)에 인가되는 전원을 차단할 수 있도록 된 감지부(106)가 소정의 제어수단(108)에 연결되어 제어되도록 되어 있다.

이와같이 히터(102), 온도감지센서(104) 및 감지부(106)를 상기 제어수단(108)에 연결함에 있어서, 종래에는 상기 히터(102), 온도감지센서(104) 및 감지부(106)에 인가되는 각각의 배선들(110)(112)(114)이 상기 제어수단(108)의 접속단자와 연결된 각각의 접속자들(116)(118)(120)에 개별적으로 각각 체결되었다.

그러나, 상기와 같은 종래의 연결구조에 있어서는, 상기 배선들과 접속자들을 각각 체결해야 함으로 불편한 문제점이 있으며, 상기 배선들이 길어짐으로 인해 단선이 자주 발생하였으며 또한, 상기 배선들과 접속자들의 체결핀들이 빠지거나 휨등가 같은 형상의 변형이 다발적으로 발생하여 체결이 제대로 이루어지지 않아 금형의 가열이 원활히 수행되지 못하였다.

따라서, 상기와 같은 종래의 연결구조는 잦은 관리 및 수리를 해야함으로 몰드 공정을 용이하게 수행되지 못하는 문제점이 발생되었다.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안의 목적은 반도체 조립 공정중 몰드 공정에 있어서, 금형에 일정한 열을 가할 수 있도록 하는 히터, 온도감지센서, 감지부들과 이들을 제어하는 제어수단과의 연결구조를 개선하으로써, 금형에 제어된 열을 용이하게 원활하게 공급할 수 있도록 하는 반도체용 금형의 배선 연결구조를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은 반도체용 금형의 배선 연결구조는 금형에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터와 온도감지센서와 이 이 히터와 온도감지센서의 안정성을 감지하는 감지부들에서 유입된 각각의 배선들을 수용하는 콘넥터와, 상기 콘넥터와 체결되며 상기 히터, 온도감지센서 및 감지부를 제어할 수 있도록 된 제어수단에서 연결된 또다른 콘넥터로 이루어진다.

이러한 반도체용 금형의 배선 연결구조는 한쌍의 콘넥터에 의해 히터, 온도감지센서 및 감지부와 제어수단을 연결할 수 있으며, 상기 콘넥터들이 상기 금형의 세팅시에 체결될 수 있도록 할 수 있어, 배선들의 단선이나 접속핀들의 형상변경들에 의한 체결불량을 해소할 수 있으며, 금형의 세팅과 동시에 이 금형에 제어된 열을 공급할 수 있어, 몰딩 공정을 용이하고 효율적으로 수행할 수 있는 것이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 의한 실시예에 따른 반도체용 금형의 배선 연결구조를 보인 사시도로서, 본 실시예의 반도체용 금형의 배선 연결구조는 금형(2)에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터(4)와 온도감지센서(6)와 이 히터(4)와 온도감지센서(6)의 안정성을 감지하는 감지부(8)등에서 유입된 각각의 배선들(10)(12)(14)을 수용하는 콘넥터(16)와,

상기 콘넥터(16)와 체결되며 상기 히터(4), 온도감지센서(6) 및 감지부(8)를 제어할 수 있도록 된 제어수단(18)에서 연결되는 또 다른 콘넥터(20)를 갖는다.

상기한 히터(4), 온도감지센서(6) 및 감지부(8)는 금형(2)의 일측부에 마련된 하우징(22)에 삽입되도록 하여 마련되며, 상기한 콘넥터(16)가 장착되어 있다.

또한, 상기한 제어수단(18)에는 상기 콘넥터(16)와 대응하여 체결되는 또 다른 콘넥터(22)를 구비하고 있으며, 상기 콘넥터(16)(22)들의 금형(2)의 세팅시에 체결될 수 있도록 되어 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하여 종래의 개별적인 배선들의 체결보다 용이하고 빠르게 체결할 수 있으며, 일단 체결후에는 그 체결상태가 훼손되지 않고, 금형의 세팅과 동시에 체결이 이루어질 수 있어, 몰딩 공정을 용이하고 효율적으로 수행할 수있는 것이다.

Claims (2)

1. 반도체의 몰딩공정의 금형과 금형에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터와 온도감지센서와 이들의 안정성을 감지하는 감지부등을 제어수단에 연결하는 연결구조에 있어서;

   금형에 제어된 열을 공급할 수 있도록 하는 히터와 온도감지센서와 이 히터와 온도감지센서의 안정성을 감지하는 감지부등에서 유입된 각각의 배선들을 수용하는 콘넥터와;

   상기 콘넥터와 체결되며 상기 히터, 온도감지센서 및 감지부를 제어할 수 있도록 된 제어수단에서 연결되는 또 다른 콘넥터가 체결되는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 금형의 배선 연결구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 콘넥터들은 상기한 금형의 세팅시에 체결되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 금형의 배선 연결구조.