KR19980016803A - 반도체 소자 제조장치 - Google Patents

Abstract

반도체소자 제조장치를 개시하고 있다. 이는, 공정시 웨이퍼를 가열하기 위해 챔버 내에 설치된 히터(heater); 상기 웨이퍼가 탑재된 보우트(boat); 파티클의 제거와 더불어 웨이퍼를 탑재한 상기 보우트의 인/아우트(in/out)시 발생되는 열을 밖으로 내보내기 위한 클린 유니트(clean unit); 및 상기 클린 유니트의 하단에 설치되고, 장비 내의 온도를 신속히 냉각시킬 수 있는 공기 냉각 시스템(air cooling system)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 공기 냉각 시스템을 설치하여 보우트 인/아우트시 설비가 신속하게 냉각되도록 하기 때문에, 열에 의한 주변 부품들의 손상을 방지할 수 있으며, 공정 시간을 단축할 수 있다.

Description

반도체소자 제조장치

본 발명은 반도체소자 제조장치에 관한 것으로, 특히 반도체소자 제조시 발생되는 파티클을 제거하는 클린 유니트를 구비한 반도체소자 제조장치에 관한 것이다.

반도체소자 제조장치, 예를 들어 확산로 또는 화학기상증착장비는 통상, 반도체소자 제조시 웨이퍼의 이동에 의해 발생되는 파티클을 억제하고 이를 제거하기 위한 클린 유니트를 구비하고 있다. 이 클린 유니트는 파티클의 제거와 더불어 웨이퍼를 탑재한 보우트(boat)의 인/아우트(in/out)시 발생되는 열을 밖으로 내보내는 역할을 하게된다.

도 1은 종래 일반적인 로드 락(load lock) 시스템을 개략적으로 도시한 도면으로서, 공정시 웨이퍼를 가열하기 위해 챔버 내에 설치된 히터(1)와, 웨이퍼가 탑재된 보우트(3) 및 파티클 제거를 위한 클린 유니트(5)가 로드 락 시스템 내에 설치되어 있다.

상기 로드 락 시스템은 외부공기가 유입되지 않도록 밀폐되어 있으며, 장비내에서 공기가 회전하도록 되어 있다. 한편, 상기 로드 락 시스템에서는 질소 가스가 많이 사용되는데, 질소 가스를 밖으로 플로우시킬 수 없기 때문에 설비 내부에서 동일 가스가 계속적으로 회전하게 된다. 공정 진행시 히터에 의해 장비가 가열되게 되고 이 경우, 보우트 인/아우트시 설비가 신속하게 냉각되지 않기 때문에 주변 부품들이 열에 의해 손상을 받게 되고, 이에 의해 공정 시간이 길어지게 된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 장비 내의 온도를 신속하게 냉각시켜 공정시간 단축이 가능한 반도체소자 제조장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래 일반적인 로드 락(load lock) 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 클린 유니트를 개략적으로 도시한 사시도이다.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 공정시 웨이퍼를 가열하기 위해 챔버 내에 설치된 히터(heater); 상기 웨이퍼가 탑재된 보우트(boat); 파티클의 제거와 더불어 웨이퍼를 탑재한 상기 보우트의 인/아우트(in/out)시 발생되는 열을 밖으로 내보내기 위한 클린 유니트(clean unit); 및 상기 클린 유니트의 하단에 설치되고, 장비 내의 온도를 신속히 냉각시킬 수 있는 공기 냉각 시스템(air cooling system)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치를 제공한다.

따라서, 공기 냉각 시스템을 설치하여 보우트 인/아우트시 설비가 신속하게 냉각되도록 하기 때문에, 열에 의한 주변 부품들의 손상을 방지할 수 있으며, 공정 시간을 단축할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조장치는, 공정시 웨이퍼를 가열하기 위해 챔버 내에 설치된 히터(11)와, 웨이퍼가 탑재된 보우트(13), 파티클 제거를 위한 클린 유니트(15) 및 장비 내의 온도를 냉각시킬 수 있는 공기 냉각 시스템(17)이 상기 클린 유니트(15)의 하단에 설치되어 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 클린 유니트를 개략적으로 도시한 사시도로서, 화살표는 공기의 플로우 방향을 나타낸다.

순환되는 공기가 필터(21)를 거치기 전 클린 유니트의 하단에 공기 냉각 시스템(도 2의 17)을 설치함으로써, 룸 내의 온도 변화에 맞게 공기 냉각 시스템(17)을 조절하여 전체적인 온도를 조절한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 공정 진행시 히터에 의해 장비가 가열된 경우, 상기 공기 냉각 시스템을 설치하여 보우트 인/아우트시 설비가 신속하게 냉각되도록 하기 때문에, 열에 의한 주변 부품들의 손상을 방지할 수 있으며, 공정 시간을 단축할 수 있다.

Claims (1)

1. 공정시 웨이퍼를 가열하기 위해 챔버 내에 설치된 히터(heater);

   상기 웨이퍼가 탑재된 보우트(boat);

   파티클의 제거와 더불어 웨이퍼를 탑재한 상기 보우트의 인/아우트(in/out)시 발생되는 열을 밖으로 내보내기 위한 클린 유니트(clean unit); 및

   상기 클린 유니트의 하단에 설치되고, 장비 내의 온도를 신속히 냉각시킬 수 있는 공기 냉각 시스템(air cooling system)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치.