JP2826419B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP2826419B2 JP17514092A JP17514092A JP2826419B2 JP 2826419 B2 JP2826419 B2 JP 2826419B2 JP 17514092 A JP17514092 A JP 17514092A JP 17514092 A JP17514092 A JP 17514092A JP 2826419 B2 JP2826419 B2 JP 2826419B2
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wafers
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幸博 矢鍋
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に関
し、特に縦型減圧式気相成長装置あるいは縦型拡散装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の縦型半導体製造装置で
は、気相成長あるいは拡散処理を行うために処理室に半
導体基板（以後ウェハと称す）を出し入れする際、石英
製のボートに移載されたウェハのボート内での設置状態
（ボート内でウェハの割れはないか、または溝やリング
からのウェハの脱落は無いか等）を検出するための手段
は設けられていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体製造
装置では、ボート上のウェハ設置状況を確認する手段を
備えていなかったために、特にボートからキャリアへの
ウェハ立替時に、ボート溝からのウェハ脱落やボート内
でのウェハ割れがあるにもかかわらず、ウェハチャック
を破損させたり、ボート本体を破損させ、ボートに移載
されていたウェハ全部を割ってしまう等の問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明の半導体製造装
置は、縦型の処理室にウエハを搭載する石英ボードを出
し入れする入炉手段と、前記入炉手段とは別動作で前記
石英ボードに隣接した位置で上下して前記石英ボードに
搭載されるウエハの状態をモニタするセンサーとを有す
る。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の参考例を示す構成図である。ウェハ
１は、保温塔２上に置かれた石英ボート３にキャリアか
ら立替えられる。これらは全てハッチ４上に置かれ、ハ
ッチ４はモータ５により駆動されるボールねじ６，ベア
リング７を介して上下に動き、装置上部のヒータ８で加
熱された処理室９に導入される。また、処理室９の出入
口近傍には、ウェハセンサ１０を付設する。
【０００６】ここで、モータ５によりウェハ１を処理室
９内に入出炉する際に、ウェハセンサ１０にてボート３
内のウェハ１の設置状態をモニタる。このウェハセンサ
１０からの出力信号を図２に示す。ウェハ１が正しくボ
ート３に乗っている時は図２（ａ）の様な規則正しい出
力となる。しかし、ウェハ１の割れや脱落等があった時
には、ウェハセンサ１０からの出力信号は図２（ｂ）の
様な不規則なものとなってしまう。この信号によりウェ
ハ１の異常を検出し、装置異常をアラームを出して作業
者に知らせ、修正処置を要求する。
【０００７】図３の構成図に本発明の実施例を示す。本
実施例では、モータ１２で駆動されるボールねじ１１に
支持され、上下運動を行なうウェハセンサ１０によっ
て、ボート３内のウェハ状態のモニタを行なう。本例で
は、入炉とは別動作でのモニタが可能であるために、自
然酸化膜付着に対して効果がある。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボート内
のウェハ設置状態をモニタするセンサを取り付けること
により、ボート内のウェハの異常が無いことを確認した
後にウェハチャックをボート内に挿入するので、ウェハ
異常に起因するウェハチャック破損、ボート破損を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例の構成図である。
【図２】参考例におけるセンサ出力を示す図で、同図
（ａ）は正常時、同図（ｂ）は異常時のそれぞれ出力図
である。
【図３】本発明の実施例の構成図である。
【符号の説明】
１ ウェハ ２ 保温塔 ３ ボート ４ ハッチ ５ モータ ６ ボールねじ ７ ベアリング ８ ヒータ ９ 処理室 １０ ウェハセンサ １１ ボールねじ １２ モータ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 縦型の処理室にウエハを搭載する石英ボ
    ードを出し入れする入炉手段と、前記入炉手段とは別動
    作で前記石英ボードに隣接した位置で上下して前記石英
    ボードに搭載されるウエハの状態をモニタするセンサー
    とを有することを特徴とする半導体製造装置。
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