KR19980015803U - 반도체 조립 장치 - Google Patents

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KR19980015803U
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semiconductor assembly
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overvoltage
supply unit
power
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KR2019960029072U
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Inventor
이제철
Original Assignee
김영환
현대전자산업 주식회사
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

1. 청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 조립 장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
과전압 인가로 인한 장치의 손상을 방지하기 위한 반도체 조립 장치를 제공하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
과전압/전류로 인한 장치 손상을 방지하는 보호장치를 내재하는 전원부를 구비하는 반도체 조립 장치에 있어서, 상기 보호장치는 상기 전원부의 입력단과 직렬로 연결된 전원차단 장치와 전원차단 표시장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립 장치를 제공하고자 함.
4. 발명의 중요한 용도
과전압/전류 인가로 인한 반도체 조립 장치의 손상 방지에 이용됨.

Description

반도체 조립 장치
본 고안은 반도체 조립 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 조립 공정중 와이어 본드 장치의 직류 전원부와 제어부의 각종 전자 부품들을 과전압/과전류로부터 보호하기 위한 반도체 조립 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 조립공정은 완성된 반도체 소자가 먼지와 같은 외부의 파티클(Particle)로부터의 어택(Attack)을 받아 단락(Short)되거나, 소자가 오동작을 하게 되는 등의 소자의 페일(Fail)을 방지하기 위하여 수반된다.
도1은 종래기술에 따른 다이와 리드 프레임의 리드(Pin)와의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩(Wire Bonding) 장치의 구성을 나타낸 개략도이다.
먼저, 전원부(1)의 각 입력단을 통해 과대한 전압이 인가되어 상기 전원부(1)에서 과대한 전류가 흐르게 되면 상기 전원부(1)의 각 입력단과 상기 전원부(1)내에 직렬로 연결되어 있는 퓨즈(A)가 곧 녹아 회로를 닫고, 상기 전원부(1)의 출력단과 연결되어 있는 제어부(2)로의 전류 흐름을 제지하여 상기 제어부(2)나 부하(3)측의 과부하로 인한 손상을 막아준다.
그러나, 과전압/전류로 인해 정지된 상기 와이어 본딩 장치를 재운영하기 위해서는 상기 전원부내의 퓨즈를 교체해야 하는데, 상기 퓨즈는 상기 전원부는 입력단의 수만큼 내장되어 있어 이때 어떤 퓨즈가 끊어졌는지 감지하기는 어렵다. 따라서, 모든 퓨즈의 커버(Cover)를 열어 퓨즈의 손상 유무를 확인해야 하고, 상기 과대 전류로 인해 손상된 퓨즈를 제거하고, 정격용량에 맞는 퓨즈로 교체해야 하기 때문에 장치에 고장이 발생하였을때는 신속한 대처가 어렵다는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은 과전압 인가로 인한 장치의 손상을 방지하기 위한 반도체 조립 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1은 종래기술에 따른 반도체 조립 장치의 구성을 나타낸 블럭도이고,
도2는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 조립 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 전원부 20 : 제어부
30 : 부하
A : 과전류 보호 스위치 B : 램프
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 과전압/전류로 인한 장치 손상을 방지하는 보호장치를 내재하는 전원부를 구비하는 반도체 조립 장치에 있어서, 상기 보호장치는 상기 전원부의 입력단과 직렬로 연결된 전원차단 장치와 전원차단 표시장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
도2는 반도체 조립 공정 중 본 고안의 일실시예에 따른 다이와 리드 프레임의 리드(Pin)와의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩(Wire Bonding) 장치의 구성을 나타낸 개략도로, 전원부에 과전압/전류로 인한 장치의 손상을 방지하기 위한 보호장치로 퓨즈 대신 과전류 보호 스위치와 램프로 대체한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 상기 전원부(10)의 각 입력단을 통해 과대한 전압이 인가되어 상기 전원부(10)에서 과대한 전류가 흐르게 되면, 상기 전원부(10)내에 상기 전원부의 각 입력단과 직렬로 연결되어 있는 과전류 보호 스위치(A)가 단락(Short)되어 전원이 차단되고, 이어 상기 과전류 보호 스위치(A)에 직렬로 연결되어 있는 LED(Lighting Emitting Diode) 점등 표식의 램프가 소등되면서 과전류로 인한 장치 이상 상태를 알려준다.
이로인해, 상기 전원부(10)의 출력단과 연결되어 있는 제어부(20)로의 전류 흐름이 제지되어 상기 제어부(20)의 각종 전자부품들과 부하(30)측의 과부하로 인한 손상을 막아준다.
또한, 상기와 같은 과전압/전류로 인해 운영이 중단된 상기 와이어 본딩 장치를 재운영하기 위해서는 과전류로 인해 단락된 과전류 보호 스위치(A)를 다시 눌러주면 차단된 전원이 공급되면서 램프가 점등되어 장치 상태가 정상임을 알려준다.
상기와 같이 이루어지는 본 고안은 과전압/전류로 인한 장치의 손상을 방지하기 위한 보호장치로 퓨즈 대신 과전류 보호 스위치와 램프로 대체하여 과전압/전류 인가시 상기 과전류 보호 스위치의 단락되면서, 전원의 유입을 차단되도록 함으로써, 과전압/전류로 인한 장치 손상을 제거하고, 또한, 이때 상기 과전류 보호 스위치와 직렬로 연결되어 있는 램프가 소등되도록 함으로써, 장치 이상 상태를 쉽게 인지할 수 있어 장치 이상에 대한 신속한 대처가 용이하다.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (4)

  1. 과전압/전류로 인한 장치 손상을 방지하는 보호장치를 내재하는 전원부를 구비하는 반도체 조립 장치에 있어서,
    상기 보호장치는 상기 전원부의 입력단과 직렬로 연결된 전원차단 장치와 전원차단 표시장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호장치의 전원차단 장치는 과전류 보호 스위치인 것을 특징으로 하는 반도체 조립 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보호장치의 전원차단 표시장치는 램프인 것을 특징으로 하는 반도체 조립 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 보호장치의 전원차단 표시장치는 LED(Lighting Emitting Diode)인 것을 특징으로 하는 반도체 조립 장치.
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