KR102696283B1 - 다이싱 테이프 마운터 장치 - Google Patents

다이싱 테이프 마운터 장치 Download PDF

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Abstract

다이싱 테이프 마운터 장치가 개시된다. 개시된 다이싱 테이프 마운터 장치는 링프레임에 점착 테이프를 부착하여 다이싱용 링프레임을 연속적으로 제조하는 테이프 마운터 장치로서, 링프레임을 이송하기 위한 링셔틀부; 상기 링셔틀부에 공급할 링프레임들이 적층되어 있는 로더부로부터 링프레임을 한장씩 상기 링셔틀부에 공급하는 링트랜스퍼부; 롤형태의 점착테이프를 권출하는 점착테이프 공급롤러와, 상기 공급롤러에서 권출된 점착테이프를 상기 링셔틀부 상에 위치하는 링프레임측으로 안내하는 공급 안내롤러와, 상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여 테이프를 회수하여 권취하는 회수롤러와, 상기 잔여 테이프를 상기 회수롤러로 안내하는 회수안내롤러를 포함하는 테이프공급수단; 상기 공급안내롤러와 상기 회수안내롤러를 연결하는 점착테이프를 상기 링프레임에 밀착되도록 눌러주는 테이프부착수단; 상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여부분을 커팅하는 테이프 커팅수단; 상기 점착테이프의 부착공정이 완료된 다이싱용 링프레임을 적층하여 수납하는 링스태커; 상기 로더부 또는 상기 링트랜스퍼부에 설치되어 겹쳐진 두장 이상의 링프레임의 이송을 감지하여 프레임이송에 대한 이상상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다이싱 테이프 마운터 장치{Tape Mounter for Dicing}
본 발명은 다이싱 테이프 마운터 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 다이싱 공정을 위해 링프레임에 점착테이프를 부착하여 다이싱용 링프레임을 제조하는 다이싱 테이프 마운터 장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 링프레임의 연속적인 공급 및 테이프의 부착이 완료된 링프레임의 수납이 연속적으로 이루어지고, 테이프를 부착할 부착대기 링프레임과 테이프의 부착이 완료된 다이싱용 프레임의 이동이 동시에 이루어져 다이싱용 링프레임의 생산효율이 향상될 뿐 아니라, 링프레임의 공급이상을 검출하여 부착불량 및 장비고장을 방지할 수 있는 다이싱 테이프 마운터 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼상에 제작된 반도체 칩은 별도의 패키징(Packaging) 공정을 통해 개개의 칩 제품으로 양산된다. 패키징 공정은 다이싱(Dicing)을 통해 웨이퍼상에 패터닝(patterning) 되어 있는 수많은 칩을 개개의 칩으로 나누어 주는 공정으로부터 시작되며, 이러한 다이싱 공정을 수행하기 위해서, 웨이퍼는 링 형상의 링프레임(Ring Frame)에 점착력이 있는 점착테이프('다이싱 테이프'라고도 함)를 사용하여 고정되도록 하며, 점착테이프를 통해 링프레임의 중앙에 마운팅된 웨이퍼는 매거진(magazine)에 장착되어 다이싱 공정 장치로 투입이 이루어지게 된다.
이때, 종래에는 웨이퍼와 링프레임을 정렬하여 놓은 상태에서, 그 위에 점착테이프를 일정간격 이격되게 공급한 다음 접착롤러를 이용하여 누름으로써, 웨이퍼에 웨이퍼와 링프레임에 테이프를 부착시켜 웨이퍼를 링프레임 중앙에 마운팅시키는 방식이 있으며, 이와는 다르게 링프레임 상에 점착테이프를 부착하여 다이싱용 링프레임을 먼저 제작하고, 이 다이싱용 링프레임의 중앙에 웨이퍼를 부착하여 마운팅 시키는 공정을 별도로 진행하는 방식이 있다.
이와 같이, 점착테이프를 링프레임에 부착하여 다이싱용 링프레임을 제조하기 위해 테이프 마운터 장치가 사용되고 있으며, 이러한 테이프 마운터 장치에 대해 공개실용신안 20-2000-0007629호, 공개특허 10-2010-0118180호, 공개특허 10-2016-0055693호, 등록특허 10-1408472호, 등록특허 10-2013795호 등에 개시되어 있다.
하지만. 이러한 종래의 테이프 마운터 장치는 링프레임의 공급과 점착테이프의 부착과 부착완료된 프레임의 수납이 순차적이고 연속적으로 이루어지지 못하고, 하나의 링프레임에 대한 테이프 부착공정이 완료되고 수납(언로드)되기 전까지는 다음 링프레임에 대한 테이프부착공정이 이루어지지 못해 효율적인 처리속도를 기대하기 어렵고, 이에 제품생산효율이 떨어지는 문제가 있었다.
아울러, 기존에는 링프레임의 공급이상을 확인하기 어려워 링프레임이 여러겹 공급되거나 정렬되지 못한 상태로 공급되는 경우에도 점착테이프의 부착이 그대로 진행되어 점착테이프의 부착불량이 발생하거나 장비고장이 발생하는 등의 문제가 있었다.
공개실용신안 20-2000-0007629호 공개특허 10-2010-0118180호 공개특허 10-2016-0055693호 등록특허 10-1408472호 등록특허 10-2013795호
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 링프레임의 공급 및 점착테이프의 부착이 연속으로 이루어져 공정효율이 향상될 뿐 아니라 다이싱용 링프레의 대량 생산이 가능하며, 링프레임의 공급이상을 검출하여 부착불량 및 장비고장을 방지할 수 있는 다이싱 테이프 마운터 장치를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 테이프를 부착할 부착대기 링프레임과 테이프 부착이 완료된 다이싱용 프레임의 이동이 동시에 이루어지고, 다이싱용 프레임의 적층수납이 별도의 픽커 없이도 용이한 적층 수납이 가능하도록 하여 공정효율이 향상될 수 있는 다이싱 테이프 마운터 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다이싱 테이프 마운터 장치는, 링프레임에 점착 테이프를 부착하여 다이싱용 링프레임을 연속적으로 제조하는 테이프 마운터 장치로서, 링프레임을 이송하기 위한 링셔틀부; 상기 링셔틀부에 공급할 링프레임들이 적층되어 있는 로더부로부터 링프레임을 한장씩 상기 링셔틀부에 공급하는 링트랜스퍼부; 롤형태의 점착테이프를 권출하는 점착테이프 공급롤러와, 상기 공급롤러에서 권출된 점착테이프를 상기 링셔틀부 상에 위치하는 링프레임측으로 안내하는 공급 안내롤러와, 상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여 테이프를 회수하여 권취하는 회수롤러와, 상기 잔여 테이프를 상기 회수롤러로 안내하는 회수안내롤러를 포함하는 테이프공급수단; 상기 공급안내롤러와 상기 회수안내롤러를 연결하는 점착테이프를 상기 링프레임에 밀착되도록 눌러주는 테이프부착수단; 상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여부분을 커팅하는 테이프 커팅수단; 상기 점착테이프의 부착공정이 완료된 다이싱용 링프레임을 적층하여 수납하는 링스태커; 상기 로더부 또는 상기 링트랜스퍼부에 설치되어 겹쳐진 두장 이상의 링프레임의 이송을 감지하여 프레임이송에 대한 이상상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 링트랜스퍼부는, 상기 로더부에 적층된 복수의 링프레임들 중 최 상단에 있는 한장의 링프레임을 흡착고정하는 흡착픽커; 상기 흡착픽커를 x축, y축으로 이동시켜 상기 로더부에서 상기 링셔틀부로 이동시키는 픽커이송부;를 포함하며, 상기 감지부는 상기 흡착픽커와 상기 픽커이송부를 연결하여 1장을 초과하는 2장 이상의 링프레임의 무게를 감지하는 인장형 로드셀로 이루어질 수 있다.
상기 로더부는, 적층된 복수의 링프레임 외측 둘레를 따라 소정간격으로 설치되어 상기 적층된 복수의 링프레임에 대한 적층공간을 형성하고, 적층된 복수의 링프레임의 이탈을 방지하는 링 저장부, 상기 링 저장부의 내측에 설치되어 상기 적층된 복수의 링프레임의 하단을 지지하는 링 지지판; 상기 링 지지판을 상하 이동시키며, 상기 복수의 링프레임 중 최상단의 링프레임을 상기 링트랜스퍼부에 의해 픽킹될 수 있는 픽킹위치로 상승시키는 승강구동부;를 포함하도록 구성될 수 있다.
상기 테이프부착수단은, 상기 점착테이프를 상기 링프레임측에 밀착되게 밀어주는 접착롤러로 이루어지거나, 상기 점착테이프를 상기 링프레임측에 밀착되게 밀어주는 탄성재질로 이루어진 접착밀대로 이루어질 수 있다.
다이싱 테이프 마운터 장치의 가동상태를 녹화하는 CCTV 영상기록부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.
상기 링셔틀부는, 테이프 부착작업이 이루어지도록 링프레임을 거치하는 부착거치부와, 상기 부착거치부의 전류측에 구성되어 링프레임의 공급대기를 위한 거치가 이루어지는 부착대기거치부와, 상기 부착거치부의 후류측에 구성되어 테이프부착작업이 완료된 다이싱용 링프레임의 수납대기가 이루어지는 수납대기거치부를 구비한 프레임 거치부; 상기 프레임 거치부를 따라 왕복 이동가능되도록 구성되며, 상기 부착대기거치부에 거치된 부착대기 링프레임을 상기 부착거치부로 이동시키는 제1셔틀 플레이트와, 테이프의 부착이 완료되어 상기 부착거치부에 거치되어 있는 공정완료 링프레임을 상기 수납대기거치부로 이동시키는 제2셔틀 플레이트를 구비하며, 상기 제1셔틀 플레이트와 상기 제2셔틀 플레이트를 동시에 이동시키는 셔틀구동부로 이루어진 셔틀 이송부;를 포함하도록 구성될 수 있다.
상기 링스태커는 상기 수납대기거치부에 거치된 다이싱용 링프레임을 연직 상방으로 밀어올려, 이전에 적층된 다이싱용 링프레임의 하부로 적층수납이 이루어지도록 하는 하부푸싱방식으로 구성될 수 있다.
상기한 바에 따르면, 링프레임의 공급이 순차적이고 연속적으로 이루어지면서 점착테이프의 부착공정이 이루어지면서 대량생산이 가능하고 부착공정효율이 향상될 수 있을 뿐 아니라, 링프레임의 공급이상을 검출하여 테이프의 부착불량 및 장비고장을 미연해 방지하여 제품 가동 중단에 따른 생산중단 없이 안정적으로 장비가 가동되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은 링프레임의 거치가 이루어지는 프레임거치부에 부착거치부와, 부착대기거치부, 수납대기거치부가 구성되고, 테이프를 부착할 부착대기 링프레임과 테이프 부착완료된 다이싱용 프레임의 이동이 동시에 이루어질 뿐 아니라, 테이프 부착공정이 완료된 다이싱용 프레임을 적층수납하는 링스태커가 별도의 픽커 없이도 용이한 적층 수납이 가능한 하부푸싱방식으로 구성되어 생산효율이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 본 발명은 CCTV 영상기록부가 구성되어 다이싱 테이프 마운터 장치의 가동상태를 녹화할 수 있어, 장비 가동상태의 모니터링이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 다이싱 테이프 마운터 장치를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 다이싱 테이프 마운터 장치를 다른 각도에서 바라본 상태를 나타낸 사시도이고,
도 3은 도 1의 다이싱 테이프 마운터 장치의 좌측면도로, 로더부, 링트랜스퍼부의 구성을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 다이싱 테이프 마운터 장치의 정면도이고,
도 5는 도 4에서 지지패널(310a)의 일부구성을 삭제하여 링셔틀부의 내부구성을 나타낸 도면이고,
도 6은 도 1의 다이싱 테이프 마운터 장치의 우측면도로, 링스태커의 구성을 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 도 6에서 링스태커의 구성을 확대하여 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 테이프 고정수단을 나타낸 사시도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성 요소들이 이 같은 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만, 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 다이싱 테이프 마운터 장치(10)에 대해 자세히 설명하도록 한다.
본 발명의 다이싱 테이프 마운터 장치(10)는 본체부(100), 로더부(200), 링셔틀부(300), 링트랜스퍼부(400), 감지부(450), 테이프공급수단(500), 테이프 부착수단(600), 테이프커팅수단(700), 링스태커(800)를 포함하도록 구성된다.
본체부(100)는 지지프레임(102)과, 그 상단에 결합된 상면 플레이트(101)를 포함하며, 로더부(200), 링셔틀부(300), 링트랜스퍼부(400), 감지부(450), 테이프공급수단(500), 테이프 부착수단(600), 테이프커팅수단(700), 링스태커(800), 테이프 고정수단(900) 등의 장치 구성들의 설치를 지지한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 로더부(200)는 링셔틀부(300)에 공급할 링프레임(p1)들을 적층된 상태로 저장하고, 링셔틀부(300)에 링프레임(p1)의 공급이 이루어지도록 링트랜스퍼부(400)에 링프레임(p1)을 제공하도록 구성된다.
로더부(200)는 링 저장부(210), 링 지지판(220), 승강구동부(230)를 포함하도록 구성된다.
링저장부(210)는 본체부(100)의 상면플레이트(101)로부터 상방으로 수직하게 설치되고, 적층된 복수의 링프레임(p1)의 외측 둘레를 따라 소정간격으로 설치되어, 적층된 링프레임(p1)에 대한 적층공간을 형성하며, 복수의 링프레임(p1)의 이탈을 방지하도록 구성된다.
링지지판(220)은 링 저장부(210)의 내측으로 적재되어 있는 복수의 링프레임(p1)의 하단을 지지하도록 구성되며, 승강구동부(230)와 연결되어 승강구동부(230)의 구동에 따라 상하 이동하면서 적층된 링프레임(p1)들을 상하로 이동시키도록 구성된다.
승강구동부(230)는 공압실린더, 전동실린더 등 실린더 모듈로 이루어질 수 있으며, 지지프레임(102)의 내측으로 상면 플레이트(101)의 하단에 설치되고, 실린더의 신축부는 상면 플레이트(101)를 관통하여 링지지판(220)과 결합되어, 링지지판(220)의 상승시키거나 하강시키도록 구성된다.
승강구동부(230)는 제어부에 의해 구동제어되며, 링지지판(220)을 소정높이씩 상승시켜 복수의 링프레임(p1) 중 최상단의 링프레임을 링트랜스퍼부(400)가 픽킹할 수 있는 픽킹위치로 상승시키도록 구성된다.
즉, 승강구동부(230)의 구동에 따라 링지지판(220)은 복수의 링프레임(p1) 중 최상단의 링프레임이 링트랜스퍼부(400)에 의해 픽킹될 수 있도록 픽킹위치로 순차적으로 연속해서 상승시키도록 구성된다.
도1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 링셔틀부(300)는 링프레임(p1)을 로더부(200)로부터 제공받아 점착테이프(t, 도5참조, 이하 '테이프'라고 함)의 부착공정이 이루어질 수 있는 위치로 이동시키고, 테이프의 부착공정이 완료되면, 테이프 부착이 완료된 링프레임(p2)을 링스태커(800)에 수납될 수 있는 위치로 이동시키도록 구성된다.
구체적으로, 링셔틀부(300)는 프레임 거치부(310)와 셔틀이동부320)를 포함하도록 구성된다.
프레임 거치부(310)는 테이프 부착작업이 이루어지도록 링프레임을 거치하는 부착거치부(311)와, 부착거치부(311)의 전류측에 구성되어 링프레임의 공급대기를 위한 거치가 이루어지는 부착대기거치부(312)와, 부착거치부(311)의 후류측에 구성되어 테이프부착작업이 완료된 다이싱용 링프레임(p2)의 수납대기가 이루어지는 수납대기거치부(313)를 포함하도록 구성된다.
부착거치부(311), 부착대기거치부(312), 수납대기거치부(313)는 상면플레이트(101)에 고정설치된 한 쌍의 지지패널(310a) 상단에 설치되며, 지지패널(310)의 중간부 상단에 부착거치부(311)가 구성되고, 지지패널(310a)의 좌측부 상단에 부착대기거치부(312)과 구성되며, 지지패널(310a)의 우측부 상단에 수납대기거치부(313)가 구성된다.
부착거치부(311), 부착대기거치부(312), 수납대기거치부(313)는 지지패널(310a)에 설치되는 설치위치만 다를 뿐, "ㄱ"자 형태로 형성되며, 서로 마주하도록 설치되어 링프레임(p1,p2)의 안착이 이루어지는 한 쌍의 거치패널로 이루어진다.
셔틀이송부(320)는 셔틀이송부(320)는 한 쌍의 지지패널(310a) 사이에 설치되어, 프레임 거치부(310)를 따라 좌우로 왕복 이동가능하도록 구성되며, 부착대기거치부(312)에 거치된 부착대기 링프레임(p1)을 부착거치부(311)로 이동시키는 제1셔틀 플레이트(322)와, 테이프의 부착이 완료되어 부착거치부(311)에 거치되어 있는 공정완료된 다이싱용 링프레임(p2)을 수납대기거치부(313)로 이동시키는 제2셔틀 플레이트(324)를 구비하며, 제1셔틀 플레이트(322)와 제2셔틀 플레이트(324)를 동시에 이동시키는 셔틀구동부(320)를 포함하도록 구성된다.
셔틀구동부(320)는 제1셔틀플레이트(322)를 상하 승강시키는 제1셔틀승강수단(331), 제2셔틀플레이트(324)를 상하 승강시키는 제2셔틀승강수단(332)과, 이 제1셔틀승강수단(331)과, 제2셔틀승강수단(332)을 연결하여 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)가 소정간격이 유지시키고 동시에 이동이 이루어지도록 하는 연결부재(334)와, 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)의 좌우로 이동시켜 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)의 좌우 이동이 이루어지도록 하는 좌우이동수단(340)을 포함하도록 구성된다.
제1셔틀승강수단(331)과, 제2셔틀승강수단(332) 각각은 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)를 승강시킬 수 있는 다양한 승강액츄에이터로 구현될 수 있으며, 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)은 상면프레이트(101)에 좌우 길이방향을 따라 형성된 트랙레일을 따라 좌우로 슬라이딩 이동가능하도록 구성된다.
연결부재(334)는 소정길이를 갖는 연결패널로 이루어져, 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)이 소정거리를 유지한 상태로 연결되어 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)가 함께 연동하여 좌우로 이동될 수 있도록 구성된다.
좌우 이송수단(340)은 볼스크류 방식의 액츄에이터로 이루어질 수 있으며, 상면 플레이트(101)에 설치된 구동모터(341)와, 이 구동모터(341)의 구동에 따라 회전되게 구성되며, 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)의 각각의 하단에 구성된 연결블록과 볼스크류 방식으로 연결되어 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)를 좌측 또는 우측으로 이동시키는 스크류봉(343)을 포함하도록 구성된다.
제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)의 동작에 의해, 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)가 상승하여 부착대기거치대(312)에 거치된 부착대기프레임(p1)과 부착거치대(311)에 거치된 테이프 부착이 완료된 다이싱 테이프(p2)를 각각 부착대기거치대(312)와 부착거치대(311)에서 분리되게 상승시키고, 이러한 상태에서, 좌우이송수단(340)의 동작에 따라 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)가 함께 부착거치대(311)와 수납대기거치부(313)의 상부로 이동한 후, 제1셔틀승강수단(331)과 제2셔틀승강수단(332)의 동작으로 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(324)가 원위치로 하강하면서 부착대기프레임(p1)은 부착거치대(311)에 거치되어 부착대기하고, 다이싱용 프레임(p2)은 수납대기부(313)에 거치되면서 링스태커(800)에 의한 수납대기하도록 구성된다. 이렇게 한번에 부착대기프레임(p1)과 다이싱용 프레임(p2)의 이송이 완료된 후에는 좌우이송수단(340)에 의해 제1셔틀플레이트(322)와 제2셔틀플레이트(323)는 부착대기거치대(312)와 부착거치대(311)의 하부로 이동하는 원위치 복귀가 이루어지게 된다.
제 1 내지 도 3을 참조하면, 링트랜스퍼부(400)는 로더부(200)로부터 제공되는 링프레임(p1)을 한장씩 링셔틀부(300)의 부착대기거치부(312)에 로딩시키도록 구성된다.
링트랜스퍼부(400)는 흡착픽커(410)와, 픽커이송부(420)를 포함하도록 구성된다. 흡착픽커(410)는 로더부(200)에 적층된 복수의 링프레임들 중 최상단에 있는 한장의 링프레임(p1)을 흡착고정시키며, 픽커이송부(420)는 x축 이송부(422)와, y축 이송부(424)로 구성되어, 흡착픽커(410)를 x축, y축으로 이동시켜 로더부(200)에서 부착대기거치부(312)로 이동시킨다.
이러한 링트랜스퍼부(400)는 제어부의 제어에 의해 동작제어가 이루어질 수 있다.
본 발명에서는 링트랜스퍼부(400)가 로더부(200)에서 제공되는 링프레임(p1)을 한장씩 부착대기거치부(312)로 로딩되는지 여부를 감지하여 링프레임의 공급이상을 검출하고, 공급이상 발생시 다이싱 테이프 마운터 장치의 구동 전체를 정지시키도록 하는 감지부(450)가 구성된다.
감지부(450)는 링지지판(220)의 설치된 로드셀로 구성될 수 있으며, 로더부(200)에 적재된 복수의 링프레임(p1)의 전체무게를 지속적으로 모니터링함으로써 링트랜스퍼부(400)에서 링프레임(p1)을 흡착픽킹했을 때, 로더부(200)에 적재된 링프레임(p1)의 무게 감소량에 따라 공급이상을 검출하도록 구성될 수 있다.
다만, 본 발명에서는 보다 간단한 산출방식의 적용이 가능하고, 이상발생시 교체가 용이하도록 감지부(450)는 하고 간편한 감지가 이루어지도록 흡착픽커(410)와 픽커이송부(420)를 연결하여 흡착픽커(410)에 흡착고정된 링프레임(p1)의 무게를 감지하는 인장형 로드셀로 이루어질 수 있다.
테이프 공급수단(500)은 부착거치부(311)에 안착된 링프레임(p1)에 부착될 테이프(t)를 공급하기 위한 구성으로서, 연속적인 테이프의 공급이 이루어지도록 구성된다.
테이프 공급수단(500)은 롤형태의 점착테이프를 권출하는 점착테이프 공급롤러(510)와, 공급롤러(510)에서 권출된 테이프(t)를 링셔틀부(300)의 부착거치부(311) 상에 위치하는 링프레임(p1)의 상부측으로 안내하는 공급 안내롤러(520)와, 테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여 테이프를 회수하여 권취하는 회수롤러(530)와, 상기 잔여 테이프를 회수롤러(530)로 안내하는 회수안내롤러(540)를 포함하록 구성된다.
공급 안내롤러(520)와 회수안내롤러(540)는 부착거치부(311)의 상부 영역 좌우 측에 수평되게 배치되도록 구성되어, 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이에 연결된 테이프가 부착거치부(311)에 거치된 링프레임(p1)에 부착이 이루어지도록 구성된다.
테이프 공급수단(500)은 구김방지롤러(550)를 더 포함하도록 구성된다. 구김방지롤러(550)는 제1롤러이송부(550)에 의해 공급안내롤러(520) 측으로 이동하여 밀착되거나 공급안내롤러(520)에서 이격되도록 공급안내롤러(520)로부터 멀어지도록 위치이동되도록 구성된다. 즉, 구김방지롤러(550)는 제1롤러이송부(550)의 구동에 의해 공급안내롤러(520) 측으로 이동되어 테이프(t)를 사이에 두고 공급안내롤러(520)와 구김방지롤러(550)가 서로 밀착되도록 하여, 테이프(t)가 구겨짐 없이 완전히 펼쳐진 상태로 공급안내롤러(520)를 거쳐 회수안내롤러(540) 측으로 이동되도록 해준다.
아울러, 본 발명에서 테이프(t)는 통상의 다이싱용 테이프가 적용될 수 있으며, 다이싱용 테이프에는 uv테이프, 블루테이프 등 다양한 종류가 있으며, 그 종류에는 이형필름이 있는 점착테이프롤과 이형 필름이 없는 단일 레이어의 점착테이프롤리 있다. 도시하지는 않았지만, 본 실시 예는 이형필름이 없는 단일 레이어의 점착테이프가 적용되도록 구성된 것으로, 이형필름을 회수하는 권취롤러의 구성이 개시되어 있지 않다. 다만, 본 발명은 이형필름이 있는 점착테이프롤의 적용이 가능하도록 구성될 수 있으며, 이 경우, 이형필름을 회수하는 권취롤러가 구성될 수 있음은 물론이다.
테이프 부착수단(610)은 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540)를 연결하는 테이프(t)를 부착거치부(311)에 안착된 링프레임(p1)에 밀착되도록 눌러주어 링프레임(p1)에 테이프(t)가 부착되도록 한다.
테이프 부착수단(610)은 도면에 도시된 바와 같이, 부착롤러(61)와, 이 부착롤러(610)를 상하방향, 좌우 방향으로 이동시키는 제2롤러이송부(620)로 구성될 수 있다.
부착롤러(610)는 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540)를 연결하도록 공급된 테이프(t)를 일측에서 아래방향으로 눌러준 다음, 부착거치부(311)에 안착된 링프레임(p1)의 상면을 따라 이동하면서 테이프(t)를 링프레임(p1)에 부착시키도록 구성될 수 있다.
한편, 상기에서 테이프 부착수단(600)은 테이프(t)를 링프레임(p1) 측으로 부착롤러(610)로 밀어주는 형태였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 고무블레이드와 같은 탄성재질의 밀대와, 이 밀대를 이송시키는 밀대이송부로 구성되어, 밀대가 테이프(t)를 링프레임(p1)으로 밀어주어 테이프의 부착이 이루어지도록 구성될 수 도 있다.
테이프 커팅수단(700)은 원형디스크형태의 커팅날(711)과, 이 커팅날(711)을 소정반격으로 회전구동시키는 회전구동부(713)로 이루어진 커팅모듈(710)과, 커팅모듈(710)을 승강시켜 커팅날(711)의 높이를 상하 이동시키는 커팅날 승강부(720)를 포함하도록 구성된다.
테이프 커팅수단(700)은 부착롤러(610)의 동작에 따라 테이프(p)가 부착거치부(311)에 안착된 링프레임(p1)에 부착된 상태에서, 커팅날 승강부(720)의 구동에 의해 커팅날(711)이 링프레임(p1)의 상면에 부착된 테이프(t)를 가압한 상태에서, 회전구동부(713)에 의해 커팅날(711)이 링프레임(p1)의 상면을 따라 원호를 그리면서 소정 반경으로 회전하여 링프레임(p1)에 부착된 테이프(t)의 잔여부분을 절단하도록 구성된다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 링스태커(800)는 테이프(t)의 부착 및 커팅이 완료된 다이싱용 링프레임(p2)을 적층하여 수납시키도록 구성된다.
부착거치부(311) 상에서 테이프(t)의 부착 및 잔여부분의 커팅이 완료되어 부착공정이 완료된 다이싱용 링프레임(p2)은 링셔틀부(300)의 구동에 따라, 수납대기거치부(313)로 이동되어 거치가 이루어질 수 있으며, 링스태커(900)는 수납대기거치부(313) 상에 안착된 다이싱용 링프레임(p2)을 적층하여 언로딩시키는 구성이다.
본 발명에서 링스태커(900)는 수납대기거치부(313)에 거치된 다이싱용 링프레임(p2)을 연직 상방으로 밀어올려, 순차적으로 적층시키는 하부푸싱방식으로 적층수납하도록 구성된다.
구체적으로, 링스태커(800)는 링수납부(810), 링푸셔(820), 푸셔판(830), 링지지수단(840)을 포함한다.
링수납부(810)는 다이싱용 링프레임(p2)의 적층공간을 제공하도록 구성되는 것으로, 링프레임(p2)의 둘레를 따라 이격되게 수직하게 구성되도록 구성되며, 수납대기거치부(313)의 상부로 설치되도록 구성된다.
링푸셔(820)는 공압실린더, 전동실린더 등 으로 이루어질 수 있으며, 지지프레임(102) 내에 설치되고, 신축로드의 상단에는 수납대기거치부(313)에 대기중인 다이싱용 링프레임(p2)을 상측으로 밀어올리는 푸셔판(830)이 구성된다.
링지지수단(840)은 링수납부(810)의 하단 측부에 구성되어, 푸셔판(830)의 상승에 의해 상향 이동되는 다이싱용 링프레임(p2)이 링수납부(810)의 하부를 통해 유입되는 것은 허락하고, 링수납부(810)의 하부를 통해 상승 유입된 다이싱용 링프레임(p2)이 링수납부(810)의 하부로 빠지지 않도록 지지해준다. 링지지수단(840)은 링수납부(810)의 하단 양측부에 한 쌍이 구성될 수도 있고, 링수납부(810)의 하단에 좌우 전후로 각각 90도 간격으로 구성될 수도 있다.
링지지수단(840)은 링수납부(810)의 하단 측부에 설치되는 스토퍼하우징(841)과, 이 스토퍼하우징(841)에 인입되거나 스토퍼하우징(841)에서 인출되어 링수납부(810)에 적층되는 다이싱용 링프레임(p2)의 하단을 지지하는 스토퍼(843)를 포함하도록 구성된다. 이때 스토퍼 하우징(841)의 내측에는 스토퍼(843)가 외측으로 인출되도록 탄성력을 부여하는 탄성수단이 구비될 수 있다.
링수펴(820)의 구동에 따른 푸셔판(830)의 상승시, 푸셔판(830)이 수납대기거치부(313)에 거치된 다이싱용 링프레임(p2)을 상방으로 밀어 올리고, 이에 다이싱용 링프레임(p2)은 상승하면서 측부가 스토퍼(843)의 내측 경사면을 밀어 스토퍼(843)가 스토퍼하우징(841)에 인입되게 하면서 링수납부(810)의 하부를 통해 링수납부(810) 내측으로 상승유입되어, 기존에 적층되어 있던 다이싱용 링프레임에 하단에 겹치면서 밀어올리고, 다이싱용 링프레임(p2)의 통과시 밀려서 스토퍼하우징(841)에 인입되었던 스토퍼(843)가 다이싱용 링프레임(p2)의 상승유입 후 다시 돌출된 상태에서, 추가적된 다이싱용 링프레임(p2)까지 모두 지지하여 추가적인 적층수납이 완료되게 된다.
상기와 같이, 본 발명의 링스태커(800)는 하부푸싱방식으로 수납 적층이 이루어지기 때문에 별도의 흡착픽커를 구비한 상부 적층식 스태커에 비해 구조가 간단하고 설치비가 줄며 링프레임의 적층을 위한 이동거리를 줄일 수 있어 공정효율이 향상될 수 있다.
본 발명은 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540)에 연결된 테이프(t)의 양측부 각각의 폭방향 양단을 각각 그립 고정하여, 테이프 부착수단(600)에 의한 테이프의 부착이 보다 안정적이고 용이하게 이루어지도록 하는 테이프 고정수단(900)을 더 포함하도록 구성될 수 있다.
도 1 및 도 8을 참조하면, 테이프 고정수단(900)은 제1테이프그립부(910)와, 제2테이프 그립부(920), 그림이송부(930)를 포함하도록 구성된다.
제1테이프 그립부(910)는 공급안낼롤러(520)와 근접위치에 구성되어, 테이프 부착과정시 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이 영역의 테이프(t) 좌측부의 폭방향 양단을 파지하는 것이며, 제2테이프 그립부(920)는 회수안내롤러(540)와 근접위치에 구성되고, 테이프 부착과정시 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이 영역의 테이프(t) 우측부의 폭방향 양단을 파지하도록 구성된다.
제1테이프 그립부(910)는 폭방향 양측으로 각각 구성되며, 테이프(t)의 폭방향 단부의 하단을 지지하는 제1그립지지부재(913)와, 이 제1그립지지부(913)의 상부에서 제1그립구동부(914)의 구동에 따라 승강하여 제1그립지지부재(913)와의 사이에 테이프(t)의 단부를 고정시키는 제1가압부재(915)와, 제1가압부재(915)를 승강시키는 제1그립구동부(914)로 이루어진 한 쌍의 제1그립수단(912)을 포함하도록 구성된다. 여기서, 제1그립지지부재(913)는 롤러형태로 구성될 수 있다.
제2테이프 그립부(920)는 폭방향 양측으로 각각 구성되며, 테이프(t)의 폭방향 단부의 하단을 지지하는 제2그립지지부재(923)와, 이 제2그립지지부(923)의 상부에서 제2그립구동부(924)의 구동에 따라 승강하여 제2그립지지부재(923)와의 사이에 테이프(t)의 단부를 고정시키는 제2가압부재(925)와, 제2가압부재(925)를 승강시키는 제2그립구동부(924)로 이루어진 한 쌍의 제2그립수단(922)을 포함하도록 구성된다. 제2그립지지부재(923)는 롤러형태로 구성될 수 있다.
테이프 공급수단(500)의 동작에 의해, 링프레임에 부착할 테이프(p)가 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이로 공급이 이루어지고, 이러한 상태에서, 제1테이프 그립부(910)와 제2테이프그립부(920)가 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이영역의 테이프의 좌측부와 우측부의 폭방향 양단을 각각 파지하여 고정시킨 다음, 이러한 상태에서, 접착롤러(610)의 동작에 의한 테이프 부착수단(600)의 테이프 부착공정이 진행되게 된다.
테이프 부착과 더불어 커팅모듈(710)에 의해 테이프 잔여부분의 커팅이 이루어진 상태에서, 제1테이프 그립부(910)와 제2테이프그립부(920)는 테이프의 파지에 의한 고정을 해제한 후, 다음 부착 공정을 위한 테이프 공급수단(500)의 테이프 공급동작이 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에서 제1테이프 그립부(910)는 각각의 제1그립수단(912)을 테이프의 폭방향으로 서로 멀어지도록 이동시켜 테이프(t)를 폭방향으로 팽팽하게 잡아당겨주는 제1인장구동부(917)가 더 구성될 수 있다.
또한, 제2테이프 그립부(920)는 각각의 제2그립수단(922)을 테이프의 폭방향으로 폭방향으로 서로 멀어지도록 이동시켜 테이프(t)를 폭방향으로 팽팽하게 잡아당겨주는 제2인장구동부(927)가 더 구성될 수 있다.
이렇게 제1인장구동부(917)와 제2인장구동부(927)가 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이영역의 테이프의 좌측부와 우측부 각각을 폭방향으로 팽팽하게 당겨줌으로 테이프가 보다 팽팽한 상태에서 링프레임(p1)에 부착이 이루어지기 때문에 보다 정밀하고 견고한 부착이 이루어질 수 있다.
특히, 제2인장구동부(927)는 테이프의 폭방향에 대해 테이프의 길이방향으로 경사진 방향으로 제2그립수단(922)을 이동시키도록 구성되어, 한 쌍의 제2그립수단(922)에 의해 파지된 제1인장구동부(917)와 제2인장구동부(927) 사이영역의 테이프 우측부 양단을 폭방향으로 잡아당길 뿐 아니라, 한 쌍의 제2그립수단(922)에 대해 테이프의 길이방향으로도 잡아당기게 되어 테이프가 구김없이 보다 팽팽한 상태에서 부착이 진행되어 부착정밀도 향상과 안정적이고 불량없는 부착공정이 이루어질 수 있게 해준다.
그립이송부(930)는 리니어 액츄에이터(931)를 구성되고, 연결패널(933)을 통해 제2테이프 그립부(920)와 연결되어, 제2테이프 그립부(920)를 제1테이프 그립부(910) 측으로 이동되고, 원위치로 복귀가능하도록 구성된다.
한 쌍의 제1그립수단(912)과 한 쌍의 제2그립수단(922)이 각각 공급안내롤러(520)와 회수안내롤러(540) 사이영역의 테이프 양측부를 파지하고, 테이프의 부착 및 테이프 잔여부분의 커팅이 완료된 후, 한 쌍의 제1그립수단(912)과 한 쌍의 제2그립수단(922)의 테이프 그립이 해제된 상태에서, 그립이송부(930)의 동작에 의해 제2테이프그립부(920)가 제1테이프 그립부(910) 측으로 이동하면서, 롤터형태의 제2그립지지부재(923)가 링프레임(p2)에 부착되고, 링프레임(p2)의 주변으로 커팅되어 남은 잔여테이프를 위로 들어올려 링프레임(p2)에서 잔여테이프를 분리시킨 후 원위치로 복귀하도록 구성될 수 있다.
이처럼, 테이프의 부착 및 잔여테이프의 커팅이 이루어진 상태에서, 그립이송부(930)에 의해 제2테이프그립부(920)가 테이프 파지를 해제한 상태로 이동하면서 링프레임에 상면 둘레로 부착되어 있는 잔여테이프를 분리시키며, 이 후, 회수롤러(530)에 회수가 이루어지기 때문에 불량률을 줄이고 전체적인 부착 공정의 안정도가 향상될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 본체부(100)의 상부에는 본체부(100)에 설치된 로더부(200), 링셔틀부(300), 링트랜스퍼부(400), 감지부(450), 테이프공급수단(500), 테이프 부착수단(600), 테이프커팅수단(700), 링스태커(800), 테이프 고정수단(900) 등의 구성을 커버하여 외부로부터 보호하는 보호프레임을 더 포함하도록 구성될 수 있다.
아울러, 도시하지는 않았지만, 다이싱 테이프 마운터 장치의 가동상태를 녹화하는 CCTV 영상기록부를 더 구성하여, CCTV영상기록부를 통해 장비 가동 상태를 녹화하여 기록하도록 구성될 수 있으며, 이 CCTV영상기록부는 본체부(100)나 상기 보호프레임부의 일측에 구성될 수 있으며, 일예로 보호프레임부의 천장부에 설치되어 본체부(100)에 설치된 로더부(200), 링셔틀부(300), 링트랜스퍼부(400), 감지부(450), 테이프공급수단(500), 테이프 부착수단(600), 테이프커팅수단(700), 링스태커(800), 테이프 고정수단(900)의 가동상태를 전체적으로 녹화가능하도록 구성될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직할 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물도 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
100…본체부
101…상면플레이트
102…지지프레임
200…로더부
210…링저장부
220…링지지판
230…승강구동부
300…링셔틀부
310…프레임 거치부
311…부착거치부
312…부착대기거치부
313…수납대기거치부
320…셔틀 이송부
322…제1셔틀플레이트
324…제2셔틀플레이트
330…셔틀구동부
331…제1셔틀승강수단
332…제2셔틀승강수단
334…연결부재
340…좌우이송수단
400…링트랜스퍼부
410…흡착픽커
420…픽커이송부
450…감지부
500..테이프 공급수단
510…공급롤러
520…공급안내롤러
530…회수롤러
540…회수안내롤러
550…구김방지롤러
552…제1롤러이송부
600…테이프 부착수단
610…접착롤러
620…제2롤러이송부
700…테이프 커팅수단
710…커팅모듈
711…커팅날
713…회전구동부
720…커팅날승강부
800…링스태커
810…링수납부
820…링 푸셔
830…푸셔판
840…링지지수단
841…스토퍼하우징
843…스토퍼
900…테이프 고정수단
910…제1테이프그립부
912…제1그립수단
913…제1그립지지부재
914…제1그립구동부
915…제1가압부재
917…제1인장구동부
920…제2테이프그립부
922…제2그립수단
923…제2그립지지부재
924…제2그립구동부
925…제2가압부재
927…제2인장구동부
930…그립이송부
931…리니어액츄에이터
933…연결패널

Claims (7)

  1. 링프레임에 점착 테이프를 부착하여 다이싱용 링프레임을 연속적으로 제조하는 다이싱 테이프 마운터 장치로서,
    링프레임을 이송하기 위한 링셔틀부;
    상기 링셔틀부에 공급할 링프레임들이 적층되어 있는 로더부로부터 링프레임을 한장씩 상기 링셔틀부에 공급하는 링트랜스퍼부;
    롤형태의 점착테이프를 권출하는 점착테이프 공급롤러와, 상기 공급롤러에서 권출된 점착테이프를 상기 링셔틀부 상에 위치하는 링프레임측으로 안내하는 공급 안내롤러와, 상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여 테이프를 회수하여 권취하는 회수롤러와, 상기 잔여 테이프를 상기 회수롤러로 안내하는 회수안내롤러를 포함하는 테이프공급수단;
    상기 공급안내롤러와 상기 회수안내롤러를 연결하는 점착테이프를 상기 링프레임에 밀착되도록 눌러주는 테이프부착수단;
    상기 점착테이프가 링프레임에 부착되고 남은 잔여부분을 커팅하는 테이프 커팅수단;
    상기 점착테이프의 부착공정이 완료된 다이싱용 링프레임을 적층하여 수납하는 링스태커;
    상기 로더부 또는 상기 링트랜스퍼부에 설치되어 겹쳐진 두장 이상의 링프레임의 이송을 감지하여 프레임이송에 대한 이상상태를 검출하는 감지부;를 포함하며,
    상기 링셔틀부는,
    테이프 부착작업이 이루어지도록 링프레임을 거치하는 부착거치부와, 상기 부착거치부의 전류측에 구성되어 링프레임의 공급대기를 위한 거치가 이루어지는 부착대기거치부와, 상기 부착거치부의 후류측에 구성되어 테이프부착작업이 완료된 다이싱용 링프레임의 수납대기가 이루어지는 수납대기거치부를 구비한 프레임 거치부;
    상기 프레임 거치부를 따라 왕복 이동가능되도록 구성되며, 상기 부착대기거치부에 거치된 부착대기 링프레임을 상기 부착거치부로 이동시키는 제1셔틀 플레이트와, 테이프의 부착이 완료되어 상기 부착거치부에 거치되어 있는 공정완료 링프레임을 상기 수납대기거치부로 이동시키는 제2셔틀 플레이트를 구비하며, 상기 제1셔틀 플레이트와 상기 제2셔틀 플레이트를 동시에 이동시키는 셔틀구동부로 이루어진 셔틀 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 링트랜스퍼부는,
    상기 로더부에 적층된 복수의 링프레임들 중 최 상단에 있는 한장의 링프레임을 흡착고정하는 흡착픽커;
    상기 흡착픽커를 x축, y축으로 이동시켜 상기 로더부에서 상기 링셔틀부로 이동시키는 픽커이송부;를 포함하며,
    상기 감지부는 상기 흡착픽커와 상기 픽커이송부를 연결하여 1장을 초과하는 2장 이상의 링프레임의 무게를 감지하는 인장형 로드셀로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 로더부는,
    적층된 복수의 링프레임 외측 둘레를 따라 소정간격으로 설치되어 상기 적층된 복수의 링프레임에 대한 적층공간을 형성하고, 적층된 복수의 링프레임의 이탈을 방지하는 링 저장부,
    상기 링 저장부의 내측에 설치되어 상기 적층된 복수의 링프레임의 하단을 지지하는 링 지지판;
    상기 링 지지판을 상하 이동시키며, 상기 복수의 링프레임 중 최상단의 링프레임을 상기 링트랜스퍼부에 의해 픽킹될 수 있는 픽킹위치로 상승시키는 승강구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프부착수단은,
    상기 점착테이프를 상기 링프레임측에 밀착되게 밀어주는 접착롤러로 이루어지거나,
    상기 점착테이프를 상기 링프레임측에 밀착되게 밀어주는 탄성재질로 이루어진 접착밀대로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    다이싱 테이프 마운터 장치의 가동상태를 녹화하는 CCTV 영상기록부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 링스태커는 상기 수납대기거치부에 거치된 다이싱용 링프레임을 연직 상방으로 밀어올려, 이전에 적층된 다이싱용 링프레임의 하부로 적층수납이 이루어지도록 하는 하부푸싱방식으로 구성된 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프 마운터 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100976390B1 (ko) * 2009-10-06 2010-08-18 유승진 기판 이송장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
KR20000007629U (ko) 1998-10-02 2000-05-06 김영환 테이프 마운터
JP4836827B2 (ja) 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
KR20100118180A (ko) 2009-04-28 2010-11-05 주식회사 휘닉스 디지탈테크 테이프 부착 장치
JP5589045B2 (ja) * 2012-10-23 2014-09-10 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
KR102099104B1 (ko) * 2013-07-29 2020-04-09 세메스 주식회사 기판 처리 공정을 녹화하는 녹화 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 기판 처리 장치
JP6375209B2 (ja) 2014-11-10 2018-08-15 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR101694468B1 (ko) * 2015-01-26 2017-01-10 박계정 기판 적재운송기 및 이를 포함하는 이송시스템
KR102013795B1 (ko) 2018-04-30 2019-08-23 ㈜토니텍 반도체 패키지용 uv 테이프 마운터장치
KR102143715B1 (ko) * 2019-01-31 2020-08-11 한미반도체 주식회사 테이핑 시스템 및 테이핑 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100976390B1 (ko) * 2009-10-06 2010-08-18 유승진 기판 이송장치

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