KR102669436B1 - 자동 테스트 장비용 교정 장치 - Google Patents

자동 테스트 장비용 교정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102669436B1
KR102669436B1 KR1020187017386A KR20187017386A KR102669436B1 KR 102669436 B1 KR102669436 B1 KR 102669436B1 KR 1020187017386 A KR1020187017386 A KR 1020187017386A KR 20187017386 A KR20187017386 A KR 20187017386A KR 102669436 B1 KR102669436 B1 KR 102669436B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
signal
calibration
circuit
dut
Prior art date
Application number
KR1020187017386A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180074799A (ko
Inventor
브라이언 씨. 와델
리차드 파이
Original Assignee
테라다인 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테라다인 인코퍼레이티드 filed Critical 테라다인 인코퍼레이티드
Publication of KR20180074799A publication Critical patent/KR20180074799A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102669436B1 publication Critical patent/KR102669436B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31908—Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
    • G01R31/3191—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

예시적인 자동 테스트 장비(ATE)는 피시험장치(DUT)를 테스트하기 위한 테스트 신호를 출력하고 상기 테스트 신호에 기초하여 응답 신호를 수신하기 위한 테스트 기기; 상기 테스트 기기에 연결되는 디바이스 인터페이스 보드(DIB)로서, 상기 DUT가 연결되는 사이트를 가지고 상기 테스트 신호 및 상기 응답 신호가 상기 사이트를 통과하는 애플리케이션 공간을 구비하는 DIB; 및 상기 DIB 상의 애플리케이션 공간 내에 있는 교정 회로;를 포함한다. 상기 교정 회로는 상기 교정 회로에 대한 제어 신호 및 상기 교정 회로로부터의 측정 신호를 구비하는 통신이 통과하는 통신 인터페이스를 포함한다. 상기 교정 회로는 또한 교정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 제어 신호에 기초하여 상기 테스트 기기로부터 상기 DUT로 상기 테스트 신호를 전달하고 상기 DUT로부터 상기 테스트 기기로 응답 신호를 전달하도록 제어 가능하다.

Description

자동 테스트 장비용 교정 장치
본 명세서는 일반적으로 자동 테스트 장비(ATE)에 사용되는 교정 장치에 관한 것이다.
자동 테스트 장비(ATE)는 피시험 장치(DUT)의 동작을 테스트하기 위해 DUT와 신호를 주고받는 전자 장치를 포함한다. ATE에는 동작을 위해 교정된 마이크로웨이브 기기와 같은 테스트 기기가 포함된다. 테스트 기기는 기기의 입력 또는 출력 근처의 특정 커넥터에서 파워, 잡음, 임피던스 또는 기타 파라미터에 대해 교정될 수 있다. 이 위치를 교정 평면이라고 하며, 테스트 기기 성능을 지정하거나 알려주는 위치이다.
기기의 교정 평면은 대개는 DUT 핀 또는 볼에 있는 최적의 교정 평면과 물리적 및 전기적으로 상이하다. 기기 교정 평면을 DUT쪽으로 확장하여 교정 평면과 DUT 사이의 경로 길이를 줄이기 위한 솔루션이 구현되었다. 이러한 솔루션에는 고정 오프셋 이득/감쇠 추가, 중간 인터커넥트(디바이스 인터페이스 보드-DIB) 특성화 및 적절한 조정 계산, 조정을 계산하는 데 사용할 수 있는 DUT 패키지의 교정 표준 개발, 또는 원하는 결과가 달성될 때까지 파라미터를 조정하는 단계가 포함된다. 이러한 각각의 솔루션은 실시간 측정에 적용할 때 복잡성, 정확성(따라서 수율), 타임 투 마켓 및 비용 테스트 제한 사항에서 상충하는 부분이 있다. 실제 교정 평면과 DUT 사이의 경로 교정에 대한 전체 설계는 신호 성능에 영향을 줄 수 있고, 이는 기기의 정확한 동작 및 그에 따른 장치 수율 및 비용에 영향을 미칠 수 있다.
예시적인 자동 테스트 장비(ATE)는: 피시험장치(DUT)를 테스트하기 위한 테스트 신호를 출력하고 상기 테스트 신호에 기초하여 응답 신호를 수신하는 테스트 기기; 상기 테스트 기기에 연결된 디바이스 인터페이스 보드(DIB)로서, DUT가 연결되는 사이트를 갖는 애플리케이션 공간을 구비하고, 상기 테스트 신호 및 응답 신호가 상기 사이트를 통과하는 상기 DIB; 및 상기 DIB 상의 애플리케이션 공간 내의 교정 회로;를 포함한다. 상기 교정 회로는 통신이 통과하는 통신 인터페이스를 포함한다. 상기 통신은 상기 교정 회로로의 제어 신호 및 상기 교정 회로로부터의 측정 신호를 포함한다. 상기 교정 회로는 또한 교정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 제어 신호에 기초하여 상기 테스트 기기로부터 상기 DUT로 테스트 신호를 전달하고 상기 DUT로부터 상기 테스트 기기로 응답 신호를 전달하도록 제어 가능하다. 예시적 ATE는 다음 특징 중 하나 이상을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
상기 DIB는 사이트 또는 핀을 포함할 수 있고, 상기 교정 회로는 상기 사이트 또는 핀에 인접하여 배치될 수 있고 상기 사이트 또는 핀에 인접하지 않은 테스트 기기를 교정하는 데 사용될 수 있다. 상기 교정 회로는 테스트 신호를 DUT에 전달하고 상기 DUT로부터의 응답 신호를 전달하도록 제어 가능한 스플리터, 결합기 또는 회로를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 검출된 온도를 나타내는 측정 신호 중 적어도 하나를 가지고 상기 교정 회로에서 온도를 검출하는 온도 검출기를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 검출된 신호 파워를 나타내는 측정 신호 중 적어도 하나를 가지고 테스트 신호 또는 응답 신호 중 적어도 하나의 신호 파워를 검출하는 신호 파워 검출기를 포함할 수 있다. 상기 파워 검출기는 자체 교정을 위해 기준 신호를 사용하도록 구성될 수 있다. 상기 교정 회로는 전자기적으로 절연될 수 있다.
상기 교정 회로는 단락 회로, 개방 회로, 및 공지된 임피던스 로드 회로와 함께 스위치 회로를 포함할 수 있고, 상기 스위치 회로는 상기 단락 회로, 상기 개방 회로, 또는 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로 상기 테스트 신호를 전송하고, 상기 단락 회로, 상기 개방 회로 또는 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로부터 반사 신호를 수신하도록 제어가능하다. 상기 교정 회로는 특정 교정을 갖는 검증 회로를 포함할 수 있고, 상기 스위치 회로는 상기 단락 회로, 상기 개방 회로, 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로부터의 반사 신호 또는 임피던스 표준에 기초하여 판정된 S 파라미터를 검증하도록 상기 테스트 신호를 상기 검증 회로로 전송하는 것을 제어할 수 있다.
ATE는 DUT의 테스트를 조정하기 위한 테스트 컴퓨터; 및 상기 테스트 컴퓨터와 상기 교정 회로 사이를 인터페이스하는 컨트롤러;를 포함한다. 상기 컨트롤러는 상기 테스트 컴퓨터로부터 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여 상기 교정 회로로의 제어 신호를 생성하고, 또한 상기 교정 회로에서 얻어진 하나 이상의 파라미터에 기초하여 테스트 기기 소싱 및/또는 측정 신호를 보정하고, 또한 상기 교정 회로로부터 저장된 데이터 및 상기 교정 회로의 상태를 판독하기 위한 것이다. 상기 교정 회로는 상기 제어 신호 및 상기 교정 및 상기 테스트 기기에 의해 도출된 정보에 기초하여 조정 가능한 임피던스를 포함할 수 있다.
상기 교정 회로는 교정 데이터를 저장하는 메모리를 포함할 수 있고, 상기 교정 데이터는 상기 교정 회로에 특정적이다. 상기 교정 회로는 직렬로 연결된 적어도 2개의 스위치를 포함할 수 있다.
상기 교정 회로는, 상기 테스트 기기로부터 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 출력하고, 및 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어 가능한 제1 스위치; 상기 제1 스위치와 직렬인 제2 스위치로서, 상기 제2 스위치는 상기 제1 스위치에 의해 출력된 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 상기 DUT로 전송하고, 상기 DUT로부터 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 제1 스위치로 출력하도록 제어 가능한 상기 제2 스위치; 및 상기 제1 스위치와 직렬인 제3 스위치로서, 상기 제3 스위치는 상기 제1 스위치로부터 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 단락 회로, 개방 회로, 임피던스 로드 회로, S 파라미터 교정을 판정하기 위한 임피던스 중 하나 이상으로 전송하도록 제어가능한 상기 제3 스위치;를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 파워 검출기를 포함할 수 있다. 상기 제1 스위치는 상기 테스트 신호를 상기 파워 검출기로 전달하도록 제어 가능할 수 있다. 상기 파워 검출기의 출력은 측정 신호들 중 적어도 하나에 대한 기초일 수 있다.
상기 교정 회로는 테스트 신호가 통과하는 신호 경로에 감쇠기 또는 프로그램 가능한 감쇠기를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 테스트 신호가 통과하는 신호 경로에 증폭기 또는 프로그램 가능한 이득 증폭기를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 상기 제1 스위치와 직렬인 파워 분배기 또는 스플리터 회로를 포함할 수 있다. 상기 파워 분배기 또는 스플리터 회로는 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 상기 DUT로 전송하고, 상기 DUT로부터 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.
상기 교정 회로는, 상기 테스트 기기로부터 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 출력하고, 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어 가능한 스위치; 및 파워 검출기;를 포함한다. 상기 스위치는 상기 테스트 신호를 상기 파워 검출기로 전달하도록 제어 가능할 수 있다. 상기 파워 검출기의 출력은 측정된 교정 신호들 중 적어도 하나에 대한 기초일 수 있다.
상기 교정 회로를 통과하는 신호는 단일 종단, 차동 신호 또는 차동-단일 종단 신호 또는 단일 종단-차동 신호의 변환을 포함할 수 있다.
예시적인 ATE는 피시험 장치(DUT)를 테스트하기 위해 테스트 신호를 출력하고, DUT의 테스트에 기초하여 응답 신호를 수신하기 위해, 상기 테스트 기기와 통신하는 프로브 카드로서, 상기 프로브 카드는 상기 DUT와 접촉하도록 구성되는 프로브들을 구비하고, 상기 테스트 신호와 응답 신호는 상기 프로브들을 통과하는 상기 프로브 카드; 및 상기 프로브 또는 프로브 카드 상의 교정 회로를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 통신이 통과하는 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 통신은 상기 교정 회로에 대한 제어 신호 및 상기 교정 회로로부터의 측정 신호를 포함할 수 있다. 상기 교정 회로는 상기 제어 신호에 기초하여, 상기 테스트 신호를 상기 테스트 기기로부터 상기 DUT로 전달하고 상기 응답 신호를 상기 DUT로부터 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어될 수 있다. 예시적 ATE는 다음 기능 중 하나 이상을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
상기 교정 회로가 상기 프로브 상에 있는 경우, 상기 교정 회로는 상기 프로브로 또는 상기 프로브로부터의 신호 경로를 포함하는 공기 또는 다른 유전체로 둘러싸인 회로 경로를 갖는 3차원(3D) 구조를 포함할 수 있다. 상기 ATE는 저주파에서 측정되고 교정 표준의 고주파 특성을 유도하는 데 사용되는 상기 교정 표준을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다.
본 써머리 부분을 포함하는 본 명세서에서 기술된 특징들 중 2개 이상은 본원에 구체적으로 기술되지 않은 실시 예들을 형성하기 위해 조합될 수 있다.
본원에 기술된 테스트 시스템 및 기술들 또는 그의 일부는 하나 이상의 비일시적 기계 판독가능 저장 매체에 저장되고 본원에 기술된 동작들을 제어하는(예를 들면, 조정하는) 하나 이상의 처리 장치들 상에서 실행가능한 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현되고 그에 의해 제어될 수 있다. 본원에 기술된 테스트 시스템 및 기술 또는 그의 일부는 다양한 동작을 구현하기 위해 실행가능한 명령어를 저장하는 메모리 및 하나 이상의 처리 장치를 포함할 수 있는 장치, 방법 또는 전자 시스템으로서 구현될 수 있다.
하나 이상의 구현의 상세는 첨부도면 및 하기의 설명에서 기술된다. 다른 특징 및 이점은 상기 설명과 도면, 및 청구범위로부터 명확해질 것이다.
도 1은 예시적인 테스트 시스템의 블록도이다.
도 2는 도 1의 테스트 시스템에 사용될 수 있는 예시적인 교정 장치의 블록도이다.
도 3은 도 1의 테스트 시스템에 사용될 수 있는 예시적인 교정 장치의 블록도이다.
도 4는 도 1의 테스트 시스템에 사용될 수 있는 예시적인 교정 장치의 블록도이다.
도 5는 도 1의 테스트 시스템에 사용될 수 있는 예시적인 교정 장치의 블록도이다.
상이한 도면에서의 유사한 참조번호는 유사한 엘리먼트를 나타낸다.
ATE와 함께 사용하기 위한 예시적인 교정 장치가 여기에 설명된다. 예시적인 교정 장치는 DUT 근방에 배치되도록 구성되고, 파워, 잡음, 임피던스 또는 기타 파라미터를 교정하도록 구성될 수 있다. 예시적인 구현 예에서, 교정 장치는 DUT 사이트 연결을 포함하는 애플리케이션 공간, DUT와 접촉하는 프로브 또는 카드, 또는 테스트 기기의 출력 인터페이스를 벗어난 임의의 다른 적절한 위치에 배치될 수 있다. 교정 장치를 사용하여 그의 배치 위치까지 신호를 교정하고, 교정 평면을 테스트 기기 출력 가까이에서 교정 장치의 위치까지 효과적으로 이동시켜 교정 평면과 DUT 사이의 경로 길이를 단축할 수 있다. 일반적으로 교정 평면이 DUT에 가까워질수록 DUT에 도달하는 신호의 정확도에서의 확신이 더 커진다. 따라서, 교정 장치의 크기를 포함하는 기술적 고려 사항을 고려하여 가능한 한 DUT에 가깝게 교정 장치를 위치시키는 것이 유리할 수 있다.
도 1은 교정 장치가 사용될 수 있는 예시적인 ATE(10)의 컴포넌트들을 도시한다. 그러나, 주목할 만하게도, 교정 장치는 도 1의 ATE와 함께 사용되거나 여기에 설명된 DUT와 함께 사용되는 것으로 제한되지 않고, 오히려 테스트 환경의 외부를 포함하여 임의의 적절한 기술적 맥락에서 사용될 수 있다. 도 1에서, 점선은 장치들간의 잠재적인 신호 경로를 나타낸다.
ATE(10)는 테스트 헤드(11) 및 테스트 컴퓨터(12)를 포함한다. 테스트 헤드(11)는 테스트가 수행되는 DUT(도시되지 않음)에 인터페이스하고, 테스트 컴퓨터(12)는 테스트 헤드(11)와 통신하여 테스트를 제어한다. 예를 들어, 테스트 컴퓨터는 테스트 헤드 상의 테스트기기로 테스트 프로그램 세트를 다운로드한 다음, 테스트 프로그램 세트를 실행하여 테스트 헤드와 통신하는 DUT를 테스트할 수 있다. 여기에 설명된 교정 장치는 도 1의 테스트 구성과 함께 사용될 수 있다; 그러나 이것의 사용은 이것 또는 임의의 특정 테스트 구성에 국한되지 않는다.
ATE(10)는 테스트 기기(13A 내지 13N)를 포함한다. 이 예에서, 하나 이상의 테스트 기기는 다른 테스트 사이에서도 해당 DUT에서 라디오 주파수(RF) 테스트를 수행하기 위한 마이크로파 테스트 기기이다. 그러나, 마이크로파 테스트 기기 대신 또는 마이크로파 테스트 기기에 추가하여 다른 유형의 테스트 기기가 사용될 수 있다. 각 테스트 기기는 테스트 신호를 출력하여 DUT를 테스트하고 DUT로부터 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 수신된 신호들은 테스트 신호들에 기초하는 응답 신호들 및/또는 테스트 신호들에 의해 프롬프트되지 않는(예를 들어, 응답하지 않는) DUT로부터 시작되는 신호들을 포함할 수 있다.
ATE(10)는 테스트 기기 출력들(15)을 DIB(16)에 연결하는 연결 인터페이스(14)를 포함한다. 연결 인터페이스(14)는 테스트 기기들과 DIB(16) 사이에서 신호들을 라우팅하기위한 커넥터들(20) 또는 다른 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 인터페이스는 이러한 커넥터가 장착된 하나 이상의 회로 보드 또는 기타 기판을 포함할 수 있다. 다른 유형의 연결이 사용될 수 있다. 지금까지, 연결 인터페이스(14)는 테스트 기기로부터의 신호가 교정된(예를 들어, 공지된 값 또는 다른 특성을 가짐) 교정 평면이었다. 여기에 설명된 교정 장치는 연결 인터페이스보다 DUT에 더 가깝게 교정 평면을 이동시켜, 신호가 신뢰할 수 있는 값 또는 다른 특성을 갖는 신호 경로의 길이를 증가시킨다.
도 1의 예에서, DIB(16)는 전기적으로 및 기계적으로 테스트 헤드(11)에 연결된다. DIB는 핀들, 트레이스들, 또는 DUT들이 연결될 수 있는 전기적 및 기계적 연결의 다른 지점들을 포함할 수 있는 사이트들(21)을 포함한다. 테스트 신호, 응답 신호 및 기타 신호는 DUT와 테스트 기기 사이의 사이트를 통과한다. DIB(16)는 또한, 다른 것들 중에서도, 커넥터들, 도전성 트레이스들, 및 테스트 기기들, 사이트들(21)에 연결된 DUT들 및 다른 회로들 사이에서 신호들을 라우팅하기 위한 회로를 포함한다. 이러한 커넥터, 회로 및/또는 사이트가 상주하는 DIB 부분은 애플리케이션 공간(22)이라고 한다. 일부 구현 예에서, 애플리케이션 공간은 사이트(21)와 인접하여 동일 평면 상에 있을 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 공간은 사이트들에 바로 인접할 수 있다. 일부 구현에서, 애플리케이션 공간은 인터페이스(14)에서의 연결과 실제 DUT 사이의 다른 적절한 위치에 있을 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 공간은 DIB(16)의 최상부 평면 위 또는 아래일 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 공간은 DIB(16)의 밑에 있을 수 있다. 예를 들어, 공간은 프로브에 근접할 수 있다.
일부 구현 예에서, 교정 장치(23)는 사이트에 인접해 있다. 교정 장치(23)는 비교적 작을 수 있고, 예를 들어, 표면적이 25mm x 25mm 이하일 수도 있지만, 교정 장치는 이러한 치수에 제한되지 않고, 25mm x 25mm보다 클 수 있다. 교정 장치(23)는 사이트 또는 핀에 인접하지 않은 테스트 기기로부터의 신호를 교정하도록 구성된다. 일부 구현 예에서, 테스트와 관련된 DUT와 테스트 기기 사이의 신호는 교정 장치를 통과한다.
이러한 맥락에서, 교정은 교정 장치의 위치에서 신호 특성을 식별하고, 적어도 부분적으로는 이들 신호 특성에 기초하여 자신의 출력을 변화시키도록 테스트 기기를 지시하는 것을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 테스트 기기(13A)로부터의 출력 신호가 +1 데시벨(dB)로 제어되고, 교정 장치가 원격 경로 위치에서 실제 레벨을 -2dB로 측정하면, 테스트 기기와 교정 장치 사이의 경로 손실은 3dB로 결정된다. 따라서, 교정 장치의 출력에서 의도한 +1dB 신호를 생성하기 위해 테스트 기기는 3dB만큼 자신의 출력 신호 파워를 증가시키도록(또는 기기 또는 경로에서 다른 교정을 하도록) 지시받을 수 있다. 교정은 또한, 교정 장치로부터 DUT(들)로의 신호 출력이 의도된 값 또는 특성을 갖도록, 교정 장치의 위치에서 신호 특성을 식별하고, 저장된 데이터, 교정 표준 또는 테스트 컴퓨터 또는 기타 외부 소스로부터의 지시에 기초하여 교정 장치 자체에서 신호 특성을 변경하는 것을 포함하지만 이에 국한되지는 않는다. 교정 표준은 저주파에서 측정될 수 있으며, 컨트롤러에 의해 교정 표준의 고주파 특성을 유도하는 데 사용되는 값으로 측정될 수 있다. 고주파 교정 표준은 교정 장치의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있다.
이 문맥에서, 높고 더 높거나 낮거나 또는 더 낮은이라는 용어는 상대적인 것이며, 어떤 특정한 수치적 의미도 갖고 있지 않다. 예를 들어 RF 신호의 경우, 일부 구현 예에서, 고주파 신호는 50MHz를 충족하거나 초과하는 주파수를 가지며, 저주파 신호는 50MHz 미만의 주파수를 가지며; 일부 구현 예에서, 고주파 신호는 6GHz를 충족하거나 초과하는 주파수를 가지고, 저주파 신호는 6GHz 미만의 주파수를 가지며; 일부 구현 예에서, 고주파 신호는 20GHz를 충족하거나 초과하는 주파수를 가지고, 저주파 신호는 20GHz 미만의 주파수를 가지며; 일부 구현 예에서, 고주파 신호는 60GHz를 충족하거나 초과하는 주파수를 가지고, 저주파 신호는 60GHz 미만의 주파수를 가지는; 등이다.
일부 구현 예에서, 교정 장치(23)는 사이트에 인접한 애플리케이션 공간(22)에 위치하여, 교정 평면을 애플리케이션 공간으로 효과적으로 이동시킨다. 일부 구현 예에서, 교정 장치는 교정 및 다른 데이터를 저장하기 위한 적절한 회로 및 온 보드 메모리를 갖는 집적 회로(IC) 또는 멀티 칩 모듈(MCM) 상에 구현된다. 그러나 IC 또는 MCM에 추가하여 또는 대신하여 다른 적절한 구축 기술이 사용될 수 있다. 예를 들어, PCB 또는 하이브리드 집적 회로가 사용될 수 있다. 교정 장치는 그를 통해 DUT로부터/로의 테스트 신호 및 다른 신호들이 전송될 수 있는 하나 이상의 테스트 신호 인터페이스, 및 그를 통해 교정 장치에 관한 동작, 제어 및 측정에 관한 신호와 같은 다른 신호가 전송될 수 있는 제어 신호 인터페이스를 포함한다.
일부 구현 예에서, 교정 장치는 애플리케이션 공간 내의 다른 회로로부터 전자기적으로 절연된 교정 회로를 포함한다. 교정 회로는 상술한 통신 인터페이스, 즉 테스트 신호 인터페이스 및 제어 신호 인터페이스를 포함한다. 교정 회로는 또한 상술한 바와 같이, 사이트 내의 DUT에 테스트 신호를 전달하고 DUT로부터 테스트 기기로 응답 신호 또는 다른 신호를 전달하도록 제어 가능한 하나 이상의 스위치, 하나 이상의 스플리터, 하나 이상의 결합기 및/또는 스위치 회로를 포함한다. 교정 회로는 또한 장치에 대한 신호를 교정하거나 테스트 기기 또는 테스트 컴퓨터에 보고하기 위해 사용될 수 있는 교정 및 다른 데이터를 저장하는 메모리(예를 들어, 비휘발성 메모리)를 포함한다. 교정 회로는 또한 교정 장치의 동작을 제어하기위한 컨트롤러를 포함한다.
도 2는 DIB(16)와 같은 DIB의 애플리케이션 공간에 장착될 수 있는 교정 장치(23)의 예시적인 구현 예(25)를 도시한다. 교정 장치(25)의 컴포넌트 부분은 스위치(26A, 26B, 26C), 파워 검출기(27), 교정 데이터 및 표준을 저장하기 위한 스토리지(28), 회로의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(29), 컨트롤러의 일부이거나 아닐 수도 있는 메모리(30), 및 다양한 포트와 임피던스와 함께 컨트롤러의 일부이거나 아닐 수도 있는 온도 검출기(39)를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 일부 구현 예에서, 스위치들은 도시된 것과 상이한 구성을 가질 수 있고, 상이한 개수의 스위치들이 있을 수 있다. 컨트롤러(29)는 교정 장치 내의 스위치 및 다른 회로의 동작을 제어하도록 프로그램된 하나 이상의 처리 장치를 포함할 수 있다. 제어는 예를 들어 장치상의 메모리에 저장된 데이터 및/또는 장치 자체상의 신호를 교정 및/또는 장치에서 얻어진 정보에 기초하여 테스트 장치를 교정하기 위해 제어 인터페이스를 통해 수신된 신호에 기초하여 구현될 수 있다. 컨트롤러는 테스트 컴퓨터와의 정보 교환을 지원하기 위해, 도시된 바와 같이 다수의 신호 라인을 포함할 수 있는 제어 신호 인터페이스(44)를 통해 테스트 컴퓨터와 통신할 수 있다.
도 2의 예시적인 구현 예에서, 테스트 기기(13A)와 같은 테스트 기기로부터의 테스트 신호는 장치(25)의 테스트 신호 인터페이스(31)에 도달한다. 이 예에서, 제1 스위치(26A)는 이들 테스트 신호를 수신하고 추가 스위치에 테스트 신호를 출력하고, 이들 추가 스위치로부터 응답(또는 기타) 신호를 수신하고 테스트 기기로 다시 해당 신호를 전달하도록 제어가능하다(예를 들면, 컨트롤러에 의해 출력된 신호에 응답하여).
이 예에서, 추가 스위치는 제1 스위치(26A)와 직렬인 제2 스위치(26B)를 포함한다. 제2 스위치(26B)는 멀티플렉서 기능을 구현하고, 제1 스위치에 의해 출력된 테스트 신호를 수신하고(예를 들어, 컨트롤러에 의해 출력된 신호에 응답하여) 적절한 신호 경로(들)(33A, 33B)를 통해 하나 이상의 DUT로 테스트 신호 출력을 선택적으로 출력하도록 제어 가능하다. 제2 스위치(26B)는 또한 적절한 신호 경로(들)(33A, 33B)를 통해 하나 이상의 DUT로부터 응답(또는 다른) 신호를 수신하고 이들 응답(또는 다른) 신호를 테스트 기기로의 후속 전송을 위해 다시 제1 스위치로 라우팅하도록 제어가능하다. 이 예에서, 제2 스위치(26B)는 또한 개방 회로(35) 및 검증 회로(37)를 포함하는 테스트 회로로 신호를 라우팅하도록 제어 가능하다.
이 예에서, 추가 스위치는 제1 스위치(26A)와 직렬인 제3 스위치(26C)를 포함한다. 제3 스위치(26C)는 멀티플렉서 기능을 구현하고, 제1 스위치에 의해 출력된 테스트 신호를 수신하고 적절한 신호 경로(들)(33C, 33D)를 통해 하나 이상의 DUT로 테스트 신호를 선택적으로 출력하도록 제어가능하다(예를 들어, 컨트롤러에 의해 출력된 신호에 응답하여). 제3 스위치(26C)는 또한 적절한 신호 경로(들)(33C, 33D)를 통해 하나 이상의 DUT로부터 응답(또는 다른) 신호를 수신하고 그 신호(또는 다른)를 테스트 기기로의 후속 전송을 위해 제1 스위치로 다시 라우팅하도록 제어가능하다. 이 예에서, 제3 스위치(26C)는 또한 단락 회로(34) 및 로드 회로(36)를 포함하는 테스트 회로로 신호를 라우팅하도록 제어 가능하다.
상기에서, 테스트 회로는 단락 회로(34), 개방 회로(35), 임피던스 로드 회로(36) 및 S 파라미터 교정을 위한 공지된 임피던스를 갖는 검증 회로(37)를 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 동작시, 스위치들은 단락 회로, 개방 회로, 공지된 임피던스, 또는 검증 회로 중 하나 이상으로 테스트 신호를 전송하고, 단락 회로, 개방 회로, 공지된 임피던스 로드 회로 또는 검증 회로로부터의 반사 신호를 수신하도록 제어 가능하다. 벡터 분석기와 같은 테스트 기기 또는 테스트 컴퓨터의 회로는 교정을 확인하고 S 파라미터를 판정하기 위해 교정 장치로의 신호 및 이러한 테스트 회로에서 반사된 신호를 측정한다.
상술한 바와 같이, 교정 장치(25)는 교정 장치의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(29)를 포함한다. 컨트롤러(29)는 또한 테스트 컴퓨터(12)와 교정 회로 사이의 인터페이스로서 작용하도록 구성(예를 들어, 프로그래밍)된다. 예를 들어, 컨트롤러(29)는 테스트 컴퓨터로부터 데이터를 수신하고 그 데이터에 기초하여 교정 회로를 제어하는 제어 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 컨트롤러는 또한 교정 장치에서 얻어진 하나 이상의 파라미터들에 기초하여 테스트 기기 소싱 및/또는 측정된 신호들을 보정하도록 구성된다. 제어 및 보정은 메모리(30)에 저장된 데이터 및 교정 장치에서의 신호의 상태를 이용하여 그리고 그에 따라서 데이터 및 상태에 기초하여 교정 회로를 제어함으로써 구현될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러는 스위치를 제어하거나 또는 교정 장치 상의 다른 회로는 신호 타이밍, 신호 레벨 또는 다른 적절한 신호 특성에 영향을 주어 원하는(예를 들어, 교정된) 신호 출력을 달성할 수 있다. 또한, 메모리에 저장된 프로브 교정 표준은 컨트롤러(29)에 액세스 가능할 수 있고, 적절하게 교정 장치를 통과하는 신호를 교정하는데 사용된다.
또한, 교정 장치(25)는 온도 검출기(39)를 포함한다. 온도 검출기(39)는 교정 회로에서 온도를 검출하고, 검출된 온도를 나타내는 하나 이상의 측정 신호를 출력하도록 구성된다. 측정 신호는 테스트 컴퓨터에 보고하기 위해 컨트롤러(29)로 출력될 수 있거나 또는 신호가 온도 검출기로부터 테스트 컴퓨터로 직접 출력될 수 있다. DUT에 가까운 온도에 대한 정보는 다양한 신호 특성에 영향을 줄 수 있으며 교정이나 기타 목적으로 사용될 수 있다.
또한, 교정 장치(25)는 교정 장치를 통과하는 신호(테스트 신호, 응답 신호 또는 다른 신호)의 파워를 검출하는 신호 파워 검출기(27)를 포함할 수 있다. 도 2의 예시적인 구현 예에서, 파워 검출기는 검출된 신호 파워를 나타내는 하나 이상의 측정 신호를 생성하고, 신호 파워를 컨트롤러(테스트 컴퓨터로의 후속 출력을 위해) 또는 테스트 컴퓨터에 직접 출력한다. 신호 파워는 교정 또는 기타 목적을 위해 테스트 기기 출력을 적절하게 변경하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현 예에서, 신호 파워 검출기는 기준 신호로서 사용되어 교정 장치의 자체 교정을 가능하게 하도록 구성된다.
일부 구현 예에서, 교정 장치(25)는 온 장치 온도 제어를 구현하기 위해 하나 이상의 가열 장치(40) 및/또는 냉각 장치(예를 들어, 펠티어 장치)를 포함할 수 있다. 가열 및/또는 냉각 장치의 동작은 온도 검출기(39)를 모니터링하고 히터(40)를 제어하는 컨트롤러(29)에 의해 적절하게 제어될 수 있다. 주위 환경이 변화할 때 교정 회로의 성능을 안정화시키기 위해 온도 제어가 구현된다. 온도에 민감한 컴포넌트는 자신들의 원래의 교정 온도로 유지하고, 온도를 공지된 온도로 잠시 동안 설정하고, 열 교정을 통해 회로를 스텝핑하거나 회로의 RF 파워 변경을 오프셋함으로써 안정화될 수 있다.
도 3은 교정 장치(23)의 다른 구현 예(41)를 도시한다. 이 구현 예는 단일 DUT 핀을 제공하고 도 2의 구현과 같이 테스트 신호를 멀티플렉싱하지 않는다. 결과적으로, 일부 경우에, 도 3의 구현은 도 2의 구현보다 크기가 더 작게된다. 교정 장치(41)의 컴포넌트 부분은 스위치(42), 파워 검출기(38), 컨트롤러(44) 및 다른 데이터들 중에서 교정 데이터와 임피던스 표준을 저장하기 위한 메모리(45)를 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 컨트롤러는 또한 도 1의 구현 예에서와 같이 온도 검출기를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 것과 같은 다른 컴포넌트가 또한 교정 장치(41)에 포함될 수 있다. 교정 장치(41)는 예를 들어 면적이 25mm x 25mm이다. 다른 구현 예에서, 교정 장치는 20mm x 20mm 미만, 15mm x 15mm 미만, 10mm x 10mm 미만 등일 수 있다.
이 예에서, 교정 장치(41)는 DUT로/로부터의 신호가 전송되는 테스트 신호 인터페이스(43), 및 교정 장치의 동작, 제어 및 측정을 위한 신호가 전송되는 하나 이상의 제어 신호 인터페이스(44)에 연결된 스위치(42)를 포함한다. 스위치(42)는 테스트 인터페이스(43)로부터 수신된 신호를 출력 채널(45A 내지 45D)을 통해 하나 이상의 DUTS로 전송하고 테스트 인터페이스(43)를 통해 출력 채널로부터 수신된 신호를 전송하기 위해 컨트롤러(44)에 의해 제어된다. 상술한 바와 같이, 이들 후자의 신호는 테스트 신호에 응답할 수 있고, 또는 그것들은 테스트 신호와 독립적인 DUT에 의해 출력될 수 있다.
스위치(42)는 상술한 바와 같이 테스트 회로(34, 35, 36 및 37)에 테스트 신호를 전송하도록 컨트롤러(44)에 의해 또한 제어 가능하다. 접지로 전송된 신호는 반사되어 테스트 기기, 테스트 컴퓨터 또는 기타 신호 특성을 판정하기 위한 기타 적절한 회로에 의해 이용될 수 있다.
스위치(42)는 또한 테스트 신호를 파워 검출기(43)로 전송하기 위해 컨트롤러(44)에 의해 제어할 수 있다. 파워 검출기(43)는 신호 피크 또는 RMS 파워 또는 피크 또는 RMS 또는 피크-투-피크 전압을 검출하고, 신호 등을 샘플링하고, 컨트롤러(44)로 결과적인 측정 신호를 외부(이산)이거나 마이크로 컨트롤러에 내장된 아날로그-디지털 컨트롤러(ADC)를 통해 컨트롤러(44)에 보고하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 컨트롤러(44)는 테스트 시스템의 다른 양태를 제어하고 교정 장치(41)에 저장하기 위한 교정 데이터를 생성하기 위해 그 정보를 사용할 수 있는 테스트 컴퓨터에 이 정보를 보고할 수 있다. 컨트롤러(44)는 또한 파워 검출기(43)로부터 온도 정보를 수신하고 그 정보를 출력한다. 일부 구현 예에서, 도 3의 구현 예는 파워 검출기에 스위칭 가능하게 연결된 파워 기준(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 파워 기준은 파워 검출기에 의해 신호 파워가 비교되는 기준선(baseline)을 제공한다.
도 4는 1:3 스위치 다음에 1:4 스위치를 도시하는 교정 장치(23)의 다른 구현 예(50)를 도시한다. 본 예시에서, 교정 장치(50)는 제1 스위치(51) 및 제1 스위치(51)와 직렬인 제2 스위치(52)를 포함한다. 교정 장치(50)는 또한 컨트롤러(54), 메모리(55)(컨트롤러의 내부 또는 외부일 수 있음), 파워 검출기(56), 및 스토리지(57)를 포함하고, 이는 도 2 및 도 3에 대해 기술된 바와 같이 동작한다. 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같은 다른 컴포넌트는 또한 교정 장치(41)에 포함될 수 있다. 교정 장치(50)는 상술한 바와 같이 25mm x 25mm 이하 일 수 있다.
제1 스위치(51)는 DUT로/로부터의 신호가 전송되는 테스트 신호 인터페이스(60)에 연결된다. 컨트롤러(54)는 하나 이상의 제어 신호 인터페이스(61)에 연결되고, 이 인터페이스를 통해 교정 장치상의 동작, 제어 및 측정을 위한 신호가 전송된다. 제1 스위치(60)는 컨트롤러(54)에 의해 제어되어 회로 경로(63)를 통해 테스트 인터페이스(60)로부터 수신된 신호를 전송하고 테스트 인터페이스(60)를 통해 회로 경로(63)로부터 수신된 신호를 송신한다. 상술한 바와 같이, 후자의 신호는 테스트 신호에 응답하거나, 테스트 신호와 독립적인 DUT에 의해 출력될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 신호는 경로(63)를 통해 제1 스위치(51)와 제2 스위치(52) 사이를 통과한다.
제2 스위치(52)는 컨트롤러(54)에 의해 제어되어 4개의 신호 경로(65A, 65B, 65C, 65D) 중 하나를 따라 제1 스위치로부터의 신호를 사이트(21) 내의 DUT로 출력하거나 신호 경로로부터 신호를 수신하고 그 신호를 제1 스위치(52)(테스트 인터페이스(60)를 통해 신호를 출력하는)로 출력한다. 이 예에서, 각각의 경로(65A, 65B, 65C, 65D)는 적절하게 신호 레벨을 제어하기 위한 감쇠기 또는 프로그램 가능 감쇠기(66A, 66B, 66C, 66D)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(54)는 예를 들어 교정 장치상의 메모리(55)에 저장된 교정 데이터 및/또는 표준에 기초하여 또는 예를 들어 테스트 컴퓨터로부터 제어 인터페이스(61)를 통해 수신된 신호에 기초하여 프로그램 가능 감쇠기의 경우에 감쇠를 제어할 수 있다. 각 경로에서 감쇠량을 조정하면 독립적인 이퀄라이제이션 또는 신호 파워 제어가 가능하다. 다른 신호 조정 회로도 신호 경로에 포함될 수 있다.
제1 스위치(51)는 또한 예를 들어 외부 제어 신호 및/또는 교정 및 테스트 기기에 의해 도출된 정보에 기초하여 컨트롤러에 의해 튜닝 가능한 임피던스 회로(68)로 테스트 신호를 출력하도록 제어될 수 있다. 임피던스 회로(68)의 출력은 테스트 기기, 테스트 컴퓨터, 또는 신호 특성을 판정하는데 사용되는 다른 적절한 회로로 되돌려 보낼 수 있다.
제1 스위치(51)는 또한 신호 경로(69)를 따라 테스트 컴퓨터, 테스트 기기 등과 같은 외부 회로로 상당한 수정없이 테스트 신호를 출력하고 및/또는 그 신호 경로로부터 신호를 수신하도록 제어될 수 있다.
도 2 및 도 4는 4개의 멀티플렉서 위치를 갖는 교정 장치의 구현을 도시하고, 도 3은 도 2에 도시된 바와 같이 1:4 스위치의 캐스케이드보다는 단일 1:10 스위치를 갖는 구현을 나타내는 교정 장치의 구현 예를 도시한다. 일부 구현 예에서, 교정 장치는 양방향 배열을 가질 수 있다. 유사한 스위칭 기능을 달성하면서 손실 또는 고립을 개선하기 위해 성능을 절충하기 위해 다른 스위칭 배열이 사용될 수 있다. 입/출력 스위칭은 사용되지 않은 포트를 종료시키거나 사용되지 않는 포트(예를 들어, 도 3의 채널(47)에서의 포트)를 반영할 수 있다. 루프백 경로는 자체 테스트 또는 자체 교정을 위해 교정 장치에 포함될 수 있다. 파워 검출기 RF 신호 특성을 교정하고 그 정보를 컨트롤러에 보고하는데 사용하기 위해 라디오 주파수(RF) 파워 기준이 교정 장치에 포함될 수 있다. 잡음 소스는 신호에 잡음을 도입하기 위해 자신의 저장된 교정 데이터와 함께 교정 장치에 포함될 수 있다. 잡음 소스는 적절하게 컨트롤러에 의해 액세스되고 제어될 수 있다. 가열, 냉각, 절연 또는 일부 조합 형태의 온도 감지 및 안정화가 장치 안정성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 이 장치는 차폐물에 장착하거나 외부의 간섭 신호로부터 격리되어 제공될 수 있다.
일부 구현 예에서, 교정 장치는 교정의 일부로서, 온도 종속 교정 데이터와 함께 절연 및 활성 열 안정화를 채택한다. 예를 들어, 저항의 온도 계수가 회로에 사용된다. 일부 구현 예에서, 교정 장치는 외부 테스트 장비의 연결을 위한 포트를 포함한다.
일부 구현 예에서, 교정 장치는 교정되는 테스트 기기의 동작 주파수 범위에 적합한 OSLT(Open-Short-Load-Thru) 표준이 아닌 임피던스 표준을 사용한다. 도 2의 구현에서, 개방, 단락, 로드는 임피던스 표준에 사용된다. 도 4의 구현에서, 조정 가능한 임피던스는 스미스 차트에 걸쳐 임피던스를 생성하는 데 사용된다. 다른 구현 예에서, 임피던스 표준은 단락, TRL(Thru, Reflect, Line) 또는 다른 적절한 임피던스 세트와 오프셋될 수 있다. 일부 구현 예에서, 단일한 공지된 조정 가능한 임피던스가 3개 이상의 스위칭된 임피던스 표준 대신 사용될 수 있다. 일부 구현 예에서, 하나 이상의 교정 표준이 DC에서 측정되고 그 결과는 교정 표준의 고주파수 모델을 도출하는데 사용된다. 이 두 가지 예는 다음을 포함한다: (i) 고주파에서도 주요 오류 항을 제거하면서 DC 및 과온도에서 정확하게 로드 저항을 측정하고, (ii) dc 기준을 사용하여 레벨 검출기를 교정하기 위해 사용될 수 있는 AC 파워 기준을 설정한다. DC는 기존 시스템 리소스를 사용하여 시스템에서 추적 가능하고 정확하게 결정된다.
일부 구현 예들에서, 조정 가능한 임피던스들(예를 들어, 션트 커패시터들)은 테스트 동안에 교정 장치 임피던스를 DUT 임피던스에 매칭시키기 위해 교정 장치의 DUT 측면들(예를 들어, 출력 경로들)에 통합될 수 있다.
일부 구현 예에서, 출력 멀티플렉서(예를 들어, 도 2의 스위치(26B))는 파워 분배기 또는 스플리터 회로로 대체될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스위치(26B 또는 52)는 DUT로의 신호 경로로/로부터 신호 출력을 제어하기 위해 하나 이상의 파워 분배기 또는 스플리터 회로로 대체될 수 있다.
일부 구현 예에서, 고 파워 종단 또는 감쇠기는 고 파워 신호를 감소시키기 위해 하나 이상의 출력 신호 경로에 통합될 수 있다. 일부 구현 예에서, 능동 또는 수동 증폭은 신호 파워를 증가시키거나 잡음을 감소시키기 위해 하나 이상의 출력 신호 경로에 통합될 수 있다.
일부 구현 예에서, 교정 장치는 하나 이상의 포트에서 차동 신호 경로 또는 차동 단일 종단(differential to single-ended) 변환을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차동 신호 경로 또는 차동 단일 종단 변환이 제어 신호 포트 및/또는 테스트 신호 포트에 통합될 수 있다.
도 5는 멀티플렉서 위치들을 갖지 않는(예를 들어, 단일 출력) 교정 장치(23)의 다른 구현 예(70)를 도시한다. 이 예에서, 교정 장치(50)는 테스트 회로(73) 및 파워 검출기(74)로의 출력과 함께 단일 출력(72)을 DUT에 제공하는 단일 스위치(71)를 포함한다. 다중 DUT 출력을 가지지 않는 것을 제외하면, 본 구현 예의 컴포넌트(70)는 도 1 내지 4의 동일한 컴포넌트와 유사한 방식으로 동작한다.
상술한 바와 같이, 교정 장치는 연결 인터페이스(14)(도 1)보다 DUT에 더 가까운 애플리케이션 공간에 배치될 수 있다. 일부 구현 예에서, 교정 장치는 상술한 것보다 더 작게 만들어질 수 있다. 예를 들어, 전체 회로는 크기를 상당히 감소시키기 위해 집적 회로 기술을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 3D 프린팅 또는 다른 유형의 첨가 또는 감산 제조 기술과 같은 3 차원(3D) 프로세스가, 프로브로의 그리고 프로브로부터의 사이에 하나 이상의 저손실 신호 경로를 가지는 공기(또는 다른 적절한) 유전체에 의해 둘러싸인 도전체를 이용하여 본 명세서에 기술된 유형의 교정 장치를 생성하기 위해 사용될 수 있다. 결과적인 교정 장치는 성능이 향상되고 또한 더 작게 만들어질 수 있다. 결과적으로, 교정 장치는 애플리케이션 공간보다 DUT에 더 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 교정 장치(도 2, 도 3, 도 4 및 도 5에 도시된 예)는 테스트에 사용된 프로브의 팁 또는 그 부근에 위치될 수 있다.
예를 들어, 일부 구현 예에서, 테스트 시스템은 테스트 기기와 통신하는 프로브 카드를 포함할 수 있다. 프로브 카드는 테스트 신호, 응답 신호, 제어 및 다른 신호가 프로브를 통과하도록 하기 위해 DUT와 접촉하도록 구성된 프로브를 포함한다. 프로브는 DUT에 대한 접촉점에 접근함에 따라 작아진다. 교정 장치/회로는 프로브 자체에, 팁에, 팁 근처 또는 프로브 카드에 통합될 수 있다. 교정 장치/회로는 이들 특징이 더 작은 규모로 구현될 수 있다는 것을 제외하고는 본원에 기술된 임의의 적절한 특징을 가질 수 있다. 교정 장치는 DUT가 차지하지 않는 영역에 DUT 웨이퍼 설계의 일부로 통합될 수 있다. 교정 장치는 마모를 보상하는 주기적인 프로브 팁 청소 및 교정 프로세스의 일부로 배치하여 사용할 수 있다.
요약하면, 여기에 설명된 교정 장치는 DUT에 상대적으로 가깝게 배치될 수 있는 비교적 작은 패키지로 구현될 수 있다. 결과적으로, DUT 또는 그 근처에서 신호 레벨을 알 수 있고 제어할 수 있다. 교정 장치 피처는 시스템 소프트웨어에 통합되어 시스템 소프트웨어에 의해 제어되므로 교정된 기기가 교정 장치의 출력/입력에 있는 것처럼 사용자에게 표시된다. 신호 에러는 예를 들어 신호 경로에 대한 조정을 통해 또는 테스트 기기에서 수학적으로 자동으로 제거될 수 있다.
교정 장치는 기기-DIB 결합 평면(연결 인터페이스) 이후에 있으므로, 교정 장치는 DIB 보드의 반복 불가능한 결합으로 인한 오류를 제거하여 교정을 향상시키도록 구성될 수 있다. 교정 장치는 또한 테스터 및 DIB의 복사 대 복사 반복성을 향상시킬 수 있다.
마이크로파 기기의 경우, 이들 기기는 그것들이 생성할 수 있는 모든 레벨 및 주파수에 대해 조정되고, 이는 모든 집적 회로(IC) 요구 사항의 상위세트(superset)이다. 그러나 특정 IC 및 핀은 해당 레벨 및 주파수의 일부 퍼센트만 사용한다. 교정 장치가 DIB 상에 있고 요구 사항의 서브세트와 함께 특정 IC 핀에 할당되기 때문에 교정 장치는 교정 장치가 할당된 핀에 적합한 특정 진폭 및 주파수 세트에 대해 교정될 수 있다.
도 2 내지 4의 실시 예의 임의의 피처는, 적절하게 결합되어 대안적인 구현 예를 생성할 수 있다.
본 명세서가 "테스트" 및 "테스트 시스템"에 연관된 예시적인 구현을 기술하였지만, 본원에 기술된 장치 및 방법은 임의의 적절한 시스템에 사용될 수 있고, 본원에 기술된 테스트 시스템 또는 예시적 테스트 시스템에 한정되지 않는다.
본원에 기술된 바와 같이 수행되는, 매니퓰레이터를 통한 제어를 포함하는 테스트는 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합을 이용하여 구현 및/또는 제어될 수 있다. 예를 들면, 본원에 기술된 것과 유사한 테스트 시스템은 다양한 컨트롤러 및/또는 다양한 포인트에 위치된 처리 장치들을 포함할 수 있다. 중앙 컴퓨터는 다양한 컨트롤러 또는 처리 장치들 사이의 동작을 조정할 수 있다. 중앙 컴퓨터, 컨트롤러, 및 처리 장치는 테스트 및 교정의 제어 및 조정을 가져오는 다양한 소프트웨어 루틴을 실행할 수 있다.
매니퓰레이터를 통한 제어를 포함하는 테스트는 적어도 부분적으로 예를 들면 프로그래밍 가능한 프로세서, 컴퓨터, 다수의 컴퓨터, 및/또는 프로그래밍 가능한 로직 컴포넌트와 같은 하나 이상의 데이터 처리 장비에 의해 실행하거나, 또는 그 동작을 제어하기 위해, 하나 이상의 비일시적 기계판독가능 매체와 같은 하나 이상의 정보 전달자(carrier)로 실체적으로 구현된 예를 들면 하나 이상의 컴퓨터 프로그램과 같은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램 제품을 이용하여 제어될 수 있다.
컴퓨터 프로그램은 컴파일 언어 또는 인터프리터 언어를 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 기록될 수 있고, 그것은 스탠드 어론식 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서 이용하기에 적절한 기타 유닛으로서 포함하는 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터상에서 실행되거나 또는 하나의 위치에 있거나 또는 다수의 위치를 가로질러 분산되어 있고 네트워크에 의해 상호 연결되는 다수의 컴퓨터상에서 실행되도록 전개될 수 있다.
테스트 및 교정의 전부 또는 일부를 구현하는 것에 연관된 액션이 본원에 기술된 기능들을 수행하도록 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그래밍 가능한 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 테스트 및 교정의 전부 또는 일부는 예를 들면 FPGA(filed programmable gate array) 및/또는 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 전용 로직 회로를 이용하여 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 프로세서는 예를 들면 범용 및 전용 마이크로프로세서 모두와, 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 저장 영역 또는 랜덤 액세스 저장 영역 또는 그 모두로부터 명령어 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터(서버를 포함하는)의 엘리먼트는 명령어를 실행하는 하나 이상의 프로세서와 명령어 및 데이터를 저장하는 하나 이상의 저장 영역 장치들을 포함한다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한 예를 들면 자기, 자기-광학 디스크 또는 광학 디스크와 같은 데이터 저장을 위한 대용량 PCB와 같은 하나 이상의 기계 판독가능 저장 매체를 포함하거나, 또는 그로부터 데이터를 수신하거나 그로 데이터를 전송하거나, 또는 송수신하도록 동작가능하게 결합될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령어 및 데이터를 구현하기에 적합한 기계 판독가능 저장 매체는 예를 들면, EPROM, EEPROM, 및 플래시 저장 영역 장치와 같은 반도체 저장 영역 장치; 예를 들면 내장형 하드디스크 또는 착탈가능한 디스크와 같은 자기 디스크; 자기-광학 디스크; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크를 포함하는, 모든 형태의 비휘발성 저장 영역을 포함한다.
본원에 이용된 "전기 연결"은 직접적인 물리적 연결 또는 개재하는 컴포넌트를 포함하지만, 그럼에도 불구하고 연결된 컴포넌트 사이에서 전기 신호들이 흐르도록 하는 유선 또는 무선 연결을 의미할 수 있다. 본원에 기술된 전기 회로를 포함하는 임의의 "연결"은 다르게 언급되지 않는다면 전기 연결을 포함하고, "전기"라는 단어가 "연결"을 변조하기 위해 이용되는지에 관계없이 반드시 직접적인 물리적 연결일 필요는 없다. 본원에 사용되는 바와 같은 구조적 컴포넌트들 사이의 임의의 "연결"은 직접적인 물리적 연결 또는 하나 이상의 개재하는 컴포넌트 또는 기타 구조를 개재하는 것을 포함하는 물리적 연결을 의미할 수 있다.
본원에 기술된 상이한 구현의 엘리먼트는 구체적으로 상술되지 않은 다른 실시예들을 형성하기 위해 조합될 수 있다. 엘리먼트들은 그것들의 동작에 악영향을 주지 않으면서 본원에 기술된 구조로부터 제거될 수 있다. 추가로, 다양한 개별적인 엘리먼트들이 본원에 기술된 기능들을 수행하기 위해 하나 이상의 개별 엘리먼트들로 조합될 수 있다.

Claims (23)

  1. 자동 테스트 장비(ATE)로서:
    피시험장치(DUT)를 테스트하기 위한 테스트 신호를 출력하고 상기 테스트 신호에 기초하여 응답 신호를 수신하기 위한 테스트 기기;
    상기 테스트 기기에 연결되는 디바이스 인터페이스 보드(DIB)로서, 상기 DUT가 연결되는 사이트를 가지고, 상기 테스트 신호 및 상기 응답 신호가 상기 사이트를 통과하는 애플리케이션 공간을 구비하는 상기 DIB; 및
    상기 DIB 상의 애플리케이션 공간 내에 있는 교정 회로로서, 상기 교정 회로는 상기 교정 회로에 대한 제어 신호 및 상기 교정 회로의 위치에서 테스트 신호 특성을 나타내는 상기 교정 회로로부터의 특성 신호를 구비하는 통신이 통과하는 통신 인터페이스를 구비하고, 또한 상기 교정 회로는 교정 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 제어 신호에 기초하여 상기 테스트 기기로부터 상기 DUT로 상기 테스트 신호를 전달하고 상기 DUT로부터 상기 테스트 기기로 상기 응답 신호를 전달하도록 제어 가능한 상기 교정 회로를 포함하고,
    상기 테스트 기기는 상기 특성 신호에 기초하여 상기 교정 데이터를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 DIB는 사이트들 또는 핀들을 포함하고, 상기 교정 회로는 상기 사이트들 또는 핀들에 인접하게 배치되고 상기 사이트들 또는 핀들에 인접하지 않은 상기 테스트 기기를 교정하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 테스트 신호를 DUT에 전달하고 상기 DUT로부터의 응답 신호를 전달하도록 제어 가능한 회로, 스플리터, 또는 결합기를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는, 상기 교정 회로에서의 온도를 검출하기 위한 온도 검출기를 포함하고, 상기 특성 신호 중 적어도 하나는 검출된 온도를 나타내는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 상기 테스트 신호들 또는 상기 응답 신호들 중 적어도 하나의 신호 파워를 검출하기 위한 신호 파워 검출기를 포함하고, 상기 특성 신호 중 적어도 하나는 검출된 상기 신호 파워를 나타내는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 파워 검출기는 자기 교정을 위한 기준 신호를 사용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 전자기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 스위치 회로를 포함하고, 상기 교정 회로는 단락 회로, 개방 회로, 및 공지된 임피던스 로드 회로를 더 포함하고, 상기 스위치 회로는 상기 단락 회로, 상기 개방 회로, 또는 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로 상기 테스트 신호를 전송하고, 상기 단락 회로, 상기 개방 회로 또는 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로부터 반사 신호를 수신하도록 제어가능한 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 교정 회로는 특정 교정을 갖는 검증 회로를 더 포함하고, 상기 스위치 회로는 상기 단락 회로, 상기 개방 회로, 상기 공지된 임피던스 로드 회로 중 적어도 하나로부터의 반사 신호 또는 임피던스 표준에 기초하여 판정된 S 파라미터를 검증하도록 상기 테스트 신호를 상기 검증 회로로 전송하도록 제어 가능한 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  10. 제1 항에 있어서,
    DUT의 테스트를 조정하기 위한 테스트 컴퓨터; 및
    상기 테스트 컴퓨터와 상기 교정 회로 사이를 인터페이스하는 컨트롤러로서, 상기 테스트 컴퓨터로부터 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여 상기 교정 회로로의 제어 신호를 생성하고, 또한 상기 교정 회로에서 얻어진 하나 이상의 파라미터에 기초하여 테스트 기기 소싱 및/또는 측정 신호를 보정하고, 또한 상기 교정 회로로부터 저장된 데이터 및 상기 교정 회로의 상태를 판독하기 위한 상기 컨트롤러;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 상기 제어 신호 및 상기 교정 및 상기 테스트 기기에 의해 유도된 정보에 기초하여 조정 가능한 임피던스를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 교정 데이터를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 교정 데이터는 상기 교정 회로에 특정적인 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 직렬로 연결된 적어도 2개의 스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는:
    상기 테스트 기기로부터 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 출력하고, 및 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어 가능한 제1 스위치;
    상기 제1 스위치와 직렬인 제2 스위치로서, 상기 제1 스위치에 의해 출력된 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 상기 DUT로 전송하고, 상기 DUT로부터 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 제1 스위치로 출력하도록 제어 가능한 상기 제2 스위치; 및
    상기 제1 스위치와 직렬인 제3 스위치로서, 상기 제1 스위치로부터 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 단락 회로, 개방 회로, 임피던스 로드 회로, 및 S 파라미터 교정을 판정하기 위한 임피던스 중 하나 이상으로 전송하도록 제어 가능한 상기 제3 스위치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 교정 회로는 파워 검출기를 포함하고, 상기 제1 스위치는 상기 테스트 신호를 상기 파워 검출기로 전달하도록 제어 가능하고, 상기 파워 검출기의 출력은 측정 신호들 중 적어도 하나에 대해 기초하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 테스트 신호가 통과하는 신호 경로에 감쇠기 또는 프로그램 가능한 감쇠기를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  17. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는 테스트 신호가 통과하는 신호 경로에 증폭기 또는 프로그램 가능한 이득 증폭기를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  18. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는:
    스위치와 직렬인 파워 분배기 또는 스플리터 회로;
    를 포함하고
    상기 파워 분배기 또는 스플리터 회로는 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 상기 DUT로 전송하고, 상기 DUT로부터 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 출력하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  19. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로는:
    상기 테스트 기기로부터 상기 테스트 신호를 수신하고 상기 테스트 신호를 출력하고, 상기 응답 신호를 수신하고 상기 응답 신호를 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어 가능한 스위치; 및
    파워 검출기;
    를 포함하고,
    상기 스위치는 상기 테스트 신호를 상기 파워 검출기로 전달하도록 제어 가능하고, 상기 파워 검출기의 출력은 측정된 교정 신호들 중 적어도 하나에 대해 기초하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  20. 제1 항에 있어서, 상기 교정 회로를 통과하는 신호는 단일 종단, 차동 신호 또는 차동-단일 종단 신호 또는 단일 종단-차동 신호의 변환을 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  21. 자동 테스트 장비(ATE)로서:
    피시험 장치(DUT)를 테스트하기 위한 테스트 신호를 출력하고, 상기 DUT의 테스트에 기초하여 응답 신호를 수신하기 위한 테스트 기기;
    상기 테스트 기기와 통신하는 프로브 카드로서, 상기 프로브 카드는 상기 DUT와 접촉하도록 구성되는 프로브들을 구비하고, 상기 테스트 신호와 응답 신호는 상기 프로브들을 통과하는 상기 프로브 카드; 및
    통신이 통과하는 통신 인터페이스를 구비하는, 상기 프로브 또는 프로브 카드 상의 교정 회로로서, 상기 통신은 상기 교정 회로에 대한 제어 신호 및 상기 교정 회로의 위치에서 테스트 신호 특성을 나타내는 상기 교정 회로로부터의 특성 신호를 구비하고, 상기 교정 회로는 상기 제어 신호에 기초하여 상기 테스트 신호를 상기 테스트 기기로부터 상기 DUT로 전달하고 상기 응답 신호를 상기 DUT로부터 상기 테스트 기기로 전달하도록 제어 가능한 상기 교정 회로를 포함하고,
    상기 테스트 기기는 상기 특성 신호에 기초하여 교정 데이터를 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  22. 제21 항에 있어서, 상기 교정 회로가 상기 프로브 상에 있는 경우, 상기 교정 회로는 상기 프로브로 또는 상기 프로브로부터의 신호 경로를 구비하는 공기 또는 다른 유전체로 둘러싸인 회로 경로를 갖는 3차원(3D) 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
  23. 제21 항에 있어서, 저주파에서 측정되고 교정 표준의 고주파 특성을 유도하는 데 사용되는 상기 교정 표준을 저장하는 메모리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 테스트 장비.
KR1020187017386A 2015-11-20 2016-08-22 자동 테스트 장비용 교정 장치 KR102669436B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/947,370 2015-11-20
US14/947,370 US10345418B2 (en) 2015-11-20 2015-11-20 Calibration device for automatic test equipment
PCT/US2016/047976 WO2017087044A1 (en) 2015-11-20 2016-08-22 Calibration device for automatic test equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180074799A KR20180074799A (ko) 2018-07-03
KR102669436B1 true KR102669436B1 (ko) 2024-05-28

Family

ID=58718113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187017386A KR102669436B1 (ko) 2015-11-20 2016-08-22 자동 테스트 장비용 교정 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10345418B2 (ko)
KR (1) KR102669436B1 (ko)
CN (1) CN108291937A (ko)
TW (1) TWI708067B (ko)
WO (1) WO2017087044A1 (ko)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10345418B2 (en) 2015-11-20 2019-07-09 Teradyne, Inc. Calibration device for automatic test equipment
US9903932B2 (en) * 2015-12-07 2018-02-27 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Measuring system, calibration device and measuring method with uncertainty analysis
US10514436B2 (en) * 2017-03-03 2019-12-24 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Test device, remote measurement module and test method
US10782348B2 (en) * 2017-03-10 2020-09-22 Keithley Instruments, Llc Automatic device detection and connection verification
TWI621856B (zh) * 2017-06-30 2018-04-21 致茂電子股份有限公司 信號量測裝置與信號量測方法
JP7357600B2 (ja) * 2017-07-14 2023-10-06 テクトロニクス・インコーポレイテッド 試験測定プローブ・システム及びａｃ成分及びｌｆ成分抽出方法
US20190285666A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Tektronix, Inc. Test and Measurement Management
US10896106B2 (en) 2018-05-10 2021-01-19 Teradyne, Inc. Bus synchronization system that aggregates status
US10972192B2 (en) 2018-05-11 2021-04-06 Teradyne, Inc. Handler change kit for a test system
US10677815B2 (en) * 2018-06-08 2020-06-09 Teradyne, Inc. Test system having distributed resources
US10969421B2 (en) * 2018-09-29 2021-04-06 Keysight Technologies, Inc. Integrated vector network analyzer
CN109245837A (zh) * 2018-11-14 2019-01-18 众格智能科技（上海）有限公司 一种物联网终端射频接收并行自校准系统
EP3654532B1 (en) * 2018-11-16 2022-05-18 Bently Nevada, LLC Proximity sensing system with component compatibility testing
CN109885434B (zh) * 2019-01-25 2023-01-31 华北水利水电大学 一种FPGA高速SerDes接口的集成测试系统及方法
FR3093186B1 (fr) * 2019-02-22 2021-11-26 St Microelectronics Rousset Procédé et dispositif de détection sur carte de défauts éventuels dans un système fixé sur ladite carte
US11415623B2 (en) * 2019-03-28 2022-08-16 Teradyne, Inc. Test system supporting reverse compliance
US11307223B2 (en) * 2019-04-25 2022-04-19 Tokyo Electron Limited Inspection device and method of controlling temperature of probe card
US12013435B2 (en) * 2019-05-10 2024-06-18 Westinghouse Electric Company Llc Calibration system and method
SG11202012779PA (en) * 2019-05-17 2021-12-30 Carrier Corp Gas detector test and calibration method and apparatus
US11442098B2 (en) * 2019-06-20 2022-09-13 Teradyne, Inc. Generating a waveform based on digital pulses
US11327095B2 (en) * 2019-08-19 2022-05-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe cards, system for manufacturing semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device
US11226267B2 (en) * 2019-08-27 2022-01-18 Tech180 Corporation Virtualized automated test equipment and methods for designing such systems
CN110596629A (zh) * 2019-09-18 2019-12-20 宿州市泰华仪表有限公司 一种便携式校验仪自动调试系统及其自动调试方法
CN110572223B (zh) * 2019-10-12 2021-10-22 成都华兴汇明科技有限公司 射频基带一体化终端自动测试系统的校准方法
US11159248B2 (en) * 2019-12-18 2021-10-26 Teradyne, Inc. Optical receiving device
US20230176110A1 (en) 2020-02-24 2023-06-08 Analog Devices, Inc. Output voltage glitch reduction in test systems
US11221365B2 (en) * 2020-03-11 2022-01-11 Teradyne, Inc. Calibrating an interface board
US11272616B2 (en) 2020-07-24 2022-03-08 Teradyne, Inc. Connecting circuit boards
US11747396B2 (en) * 2020-07-30 2023-09-05 Openlight Photonics, Inc. Optical interconnections for hybrid testing using automated testing equipment
WO2022029203A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 Advantest Corporation Automated test equipments, handlers and methods for testing a device under test using bidirectional dedicated real time interfaces
CN112179394B (zh) * 2020-09-10 2021-07-23 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种智能化仪器仪表检定系统及方法
CN114200370A (zh) * 2020-09-18 2022-03-18 中国科学院微电子研究所 一种测试设备及集成电路测试方法
US11431379B1 (en) * 2021-03-31 2022-08-30 Teradyne, Inc. Front-end module
CN115201735A (zh) * 2021-04-08 2022-10-18 爱德万测试股份有限公司 循环迭代校准方法及使用其的测试设备
CN113267742B (zh) * 2021-04-23 2022-05-20 荣耀终端有限公司 一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法
CN113341360B (zh) * 2021-05-28 2023-05-30 广东利扬芯片测试股份有限公司 用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法
US11598803B1 (en) * 2021-06-21 2023-03-07 Litepoint Corporation System and method for compensating for power loss due to a radio frequency (RF) signal probe mismatch in conductive signal testing
CN113985243B (zh) * 2021-09-06 2024-06-11 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 一种高精度运算放大器测试系统校准方法及装置
CN114217195B (zh) * 2021-11-23 2024-03-12 河北博威集成电路有限公司 功率器件传输参数去嵌装置及负载牵引测试系统
US11626885B1 (en) 2021-11-30 2023-04-11 Analog Devices, Inc. Gain programmability techniques for delta-sigma analog-to-digital converter
US20230408571A1 (en) * 2022-06-16 2023-12-21 Teradyne, Inc. Method for reduction of sic mosfet gate voltage glitches
CN115348201B (zh) * 2022-08-10 2024-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 校准调度方法及相关装置
TWI813505B (zh) * 2022-11-15 2023-08-21 瑞昱半導體股份有限公司 使用複數種儀器以進行複數種電路測試的方法以及建立可用於複數種儀器之通用格式檔案的方法
CN117517848A (zh) * 2024-01-05 2024-02-06 成都威频通讯技术有限公司 微波组件自动测试系统
KR102678340B1 (ko) * 2024-03-22 2024-06-25 코싸인온 주식회사 상호작용형 dram 신호 분석기 및 이를 이용한 실시간 dram 신호 분석 및 보정 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075343A1 (en) 2001-03-19 2002-09-26 Teradyne, Inc. Ate calibration method and corresponding test equipment
US20060222062A1 (en) 2005-03-31 2006-10-05 Toshihide Kadota Calibrating automatic test equipment to account for magnitude and phase offsets
US20060269278A1 (en) * 2004-10-15 2006-11-30 Kenoyer Michael L Coordinated camera pan tilt mechanism
US20090128162A1 (en) 2007-11-21 2009-05-21 Rodney Singleton Calibrating automatic test equipment
US20130080107A1 (en) 2011-09-26 2013-03-28 Texas Instruments Incorporated Tester having system maintenance compliance tool
US20140253099A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device on device interface board and test system using the same
KR101499047B1 (ko) * 2007-04-03 2015-03-05 스캐니메트릭스 인크. 활성 프로브 집적 회로를 이용한 전자 회로 테스팅

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
US4864077A (en) 1988-06-10 1989-09-05 Teradyne, Inc. Shielded enclosure
US4894753A (en) 1988-09-09 1990-01-16 Teradyne, Inc. Electrical circuitry support apparatus
GB2257272B (en) 1991-06-29 1995-01-04 Genrad Ltd DC level generator
US5471136A (en) 1991-07-24 1995-11-28 Genrad Limited Test system for calculating the propagation delays in signal paths leading to a plurality of pins associated with a circuit
US5572160A (en) 1994-12-01 1996-11-05 Teradyne, Inc. Architecture for RF signal automatic test equipment
US5615219A (en) 1995-11-02 1997-03-25 Genrad, Inc. System and method of programming a multistation testing system
US6551844B1 (en) * 1997-01-15 2003-04-22 Formfactor, Inc. Test assembly including a test die for testing a semiconductor product die
US6204813B1 (en) 1998-02-20 2001-03-20 Trakus, Inc. Local area multiple object tracking system
US6275962B1 (en) * 1998-10-23 2001-08-14 Teradyne, Inc. Remote test module for automatic test equipment
US6397160B1 (en) * 1999-06-04 2002-05-28 Teradyne, Inc. Power sensor module for microwave test systems
US6504395B1 (en) 2001-08-30 2003-01-07 Teradyne, Inc. Method and apparatus for calibration and validation of high performance DUT power supplies
US6747469B2 (en) * 2001-11-08 2004-06-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Preconditioning integrated circuit for integrated circuit testing
DE60306008T2 (de) * 2002-04-12 2007-01-11 Broadcom Corp., Irvine Einrichtungen und Verfahren für die Hochgeschwindigkeitsprüfung von Schaltungen mit hoher Pinzahl und mehreren Gigabit
US7203460B2 (en) * 2003-10-10 2007-04-10 Texas Instruments Incorporated Automated test of receiver sensitivity and receiver jitter tolerance of an integrated circuit
US7106081B2 (en) * 2004-07-08 2006-09-12 Verigy Ipco Parallel calibration system for a test device
US7046027B2 (en) * 2004-10-15 2006-05-16 Teradyne, Inc. Interface apparatus for semiconductor device tester
US20060095221A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Teradyne, Inc. Method and apparatus for controlling variable delays in electronic circuitry
US7076385B2 (en) * 2004-11-23 2006-07-11 Guide Technology, Inc. System and method for calibrating signal paths connecting a device under test to a test system
US7489123B2 (en) * 2004-12-07 2009-02-10 Analog Devices, Inc. Calibration control for pin electronics of automatic testing equipment
US20080174319A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-24 Harper Marcellus C Load Board Based Test Circuits
US7768278B2 (en) * 2007-02-14 2010-08-03 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. High impedance, high parallelism, high temperature memory test system architecture
US9735779B1 (en) * 2009-07-07 2017-08-15 Altera Corporation Apparatus and methods for on-die temperature sensing to improve FPGA performance
KR101517349B1 (ko) * 2010-12-22 2015-05-04 주식회사 아도반테스토 시험기용 교정 모듈 및 시험기
US10048304B2 (en) 2011-10-25 2018-08-14 Teradyne, Inc. Test system supporting simplified configuration for controlling test block concurrency
CN203119882U (zh) * 2012-02-15 2013-08-07 安捷伦科技有限公司 无线电频率分配器中的路径平衡
CN103840899B (zh) * 2014-03-12 2015-09-02 荆州市南湖机械总厂 一种收发组件自动测试设备
US10345418B2 (en) 2015-11-20 2019-07-09 Teradyne, Inc. Calibration device for automatic test equipment
US9755766B2 (en) 2015-12-07 2017-09-05 Teradyne, Inc. Front end module for automatic test equipment
US9786977B2 (en) 2015-12-10 2017-10-10 Teradyne, Inc. Pocketed circuit board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075343A1 (en) 2001-03-19 2002-09-26 Teradyne, Inc. Ate calibration method and corresponding test equipment
US20060269278A1 (en) * 2004-10-15 2006-11-30 Kenoyer Michael L Coordinated camera pan tilt mechanism
US20060222062A1 (en) 2005-03-31 2006-10-05 Toshihide Kadota Calibrating automatic test equipment to account for magnitude and phase offsets
KR101499047B1 (ko) * 2007-04-03 2015-03-05 스캐니메트릭스 인크. 활성 프로브 집적 회로를 이용한 전자 회로 테스팅
US20090128162A1 (en) 2007-11-21 2009-05-21 Rodney Singleton Calibrating automatic test equipment
US20130080107A1 (en) 2011-09-26 2013-03-28 Texas Instruments Incorporated Tester having system maintenance compliance tool
US20140253099A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device on device interface board and test system using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US10345418B2 (en) 2019-07-09
CN108291937A (zh) 2018-07-17
US20170146632A1 (en) 2017-05-25
TWI708067B (zh) 2020-10-21
TW201719187A (zh) 2017-06-01
WO2017087044A1 (en) 2017-05-26
KR20180074799A (ko) 2018-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102669436B1 (ko) 자동 테스트 장비용 교정 장치
KR100421277B1 (ko) Rf신호자동테스트장치용아키텍쳐
KR102603932B1 (ko) 자동화된 테스트 장비 교정용 ｍｅｍ 중계기 어셈블리
CN108802510B (zh) 一体化噪声参数测量装置及测量方法
US7002335B2 (en) Method for measuring a three-port device using a two-port vector network analyzer
US7956628B2 (en) Chip-based prober for high frequency measurements and methods of measuring
US11221365B2 (en) Calibrating an interface board
JP2023547606A (ja) 伝導性信号試験における高周波（ｒｆ）信号プローブ不整合に起因したパワー損失について補償するシステム及び方法
JP2023075932A (ja) 複数のｒｆチップモジュールの一括測定装置及びその一括測定方法
US10145931B2 (en) Tester
KR101894833B1 (ko) 주파수 합성 장치의 성능 시험 시스템
Hayden A hybrid probe-tip calibration for multiport vector network analyzers
US10151822B2 (en) Tester
US11855707B2 (en) System and method for measuring path loss of a conductive radio frequency (RF) test signal path
WO2023115141A1 (en) Electromagnetic imaging calibration method
Ruttan et al. Comparison of multi-port VNA architectures—Measured results
Carbajo et al. Improved Test Methodology for Production Testing of RF Switches Using a New Relative Measurement Technique

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant