CN113267742B - 一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法，以解决如何对不同的终端设备进行单独校准的问题，并且提高校准后阻抗检测的精度。该校准装置应用于测试PCB。该测试PCB中，射频座通过射频前端电路连接收发机。收发机通过阻抗检测接口连接阻抗检测通路，用于测量收发机看向阻抗检测通路的反射系数。校准装置包括夹具PCB板以及设置在夹具PCB板上的校准电路和探针。校准电路连接探针。探针用于连接矢量网络分析仪或射频座。探针在连接矢量网络分析仪时，用于测量探针看向校准电路的第一反射系数；探针在连接射频座时，用于测量收发机看向校准电路的第二反射系数，以根据第一反射系数和第二反射系数，完成天线阻抗检测的校准。

Description

一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法
技术领域
本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法。
背景技术
通常情况下，终端设备的天线需要支持闭环调谐功能或者天线场景检测。为实现天线的闭环调谐功能或天线场景检测，在与天线连接的射频前端电路中需要具有阻抗检测的功能。由于射频前端电路中的射频器件，如切换开关、耦合器以及PCB走线等加工制造，可能带来射频性能的差异，如S参数的幅度和相位的波动，使得不同的终端设备检测到的阻抗具有较大的波动。为保证阻抗检测的精度，不同的终端设备需要进行单独校准。如何实现不同的终端设备单独校准并提高校准的精度，面临着挑战。
发明内容
本申请提供了一种用于天线阻抗检测的校准装置及方法，以解决如何对不同的终端设备进行单独校准的问题，并且提高校准后天线阻抗检测的精度。
第一方面，本申请提供一种用于天线阻抗检测的校准装置，该校准装置应用于测试PCB。该测试PCB包括收发机、射频座、射频前端电路和阻抗检测通路。射频座连接射频前端电路，射频前端电路连接收发机。收发机包括阻抗检测接口，阻抗检测接口连接阻抗检测通路，用于测量收发机看向阻抗检测通路的反射系数。校准装置包括夹具PCB板以及设置在夹具PCB板上的校准电路和探针。校准电路连接探针。探针用于连接矢量网络分析仪或射频座。探针在连接矢量网络分析仪时，用于测量探针看向校准电路的第一反射系数。探针在连接射频座时，用于测量收发机看向校准电路的第二反射系数，以根据第一反射系数和第二反射系数，完成天线阻抗检测的校准。
可以理解地，在终端设备中，天线连接在射频芯片中的射频座(如主射频座)上。当对终端设备的天线进行调谐时，需要检测到从射频座看向天线的阻抗。当天线连接射频座时，在射频芯片中，可以通过阻抗检测通路检测到收发机看向天线的反射系数，也即收发机看向阻抗检测通路的反射系数，可以记为反射系数ΓM。根据反射系数ΓM可以计算得到从射频座看向天线的反射系数ΓA。反射系数ΓA和反射系数ΓM具有如下关系：
Figure BDA0003036209020000011
其中，a、b和c为收发机到射频座的网络误差模型参数。
由于从射频座看向天线的阻抗Zin与从射频座看向天线的反射系数ΓA具有对应关系，通过从射频座看向天线的反射系数ΓA，可以换算得出从射频座看向天线的阻抗Zin。具体地，当计算得到从射频座看向天线的反射系数ΓA后，可以根据公式
Figure BDA0003036209020000012
计算得出从射频座看向天线的阻抗Zin。其中，Z0为天线的特征阻抗，一般为50欧姆。
基于上述用于天线阻抗检测的校准装置，在对测试PCB板进行阻抗检测校准时，可以将夹具PCB板上的探针与待测试的测试PCB上的射频座相扣合，实现探针与射频座相连，使得此校准装置能够对不同的终端设备进行单独校准。在阻抗校准的过程中，将探针与矢量网络分析仪相连，可以测量探针看向校准电路的反射系数，作为反射系数ΓA。并且，将探针与主射频座相连后，通过阻抗检测通路，可以检测到收发机看向阻抗检测通路的反射系数，作为反射系数ΓM。如此，在同一频率下，测量多组探针看向校准电路的第一反射系数ΓA，以及多组收发机看向阻抗检测通路的第二反射系数ΓM，便可以依据上述关系式计算出收发机到射频座的网络误差模型参数a、b和c。将计算得出的网络误差模型参数a、b和c，作为校准后的网络误差模型参数。当终端设备中的测试PCB连接天线后，需要对天线进行调谐时，可以通过测试PCB上阻抗检测通路，检测出收发机看向天线的反射系数ΓM，然后再结合公式(二)和校准后的网络误差模型参数a、b和c，计算得到从射频座到天线的反射系数ΓA，从而实现天线阻抗的精确检测。
结合第一方面，一种可能的设计方式是，校准电路可以包括射频切换开关、第一负载、第二负载和第三负载。第一负载、第二负载和第三负载通过射频切换开关与探针相连，使探针连接第一负载、第二负载和第三负载中的任意一个。
示例性地，射频切换开关可以是单刀三掷(single pole three throw，SP3T)切换开关。当射频切换开关切换到第一负载时，探针与第一负载相连；此时，可测量探针连接第一负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。当射频切换开关切换到第二负载时，探针与第二负载相连；此时，可测量探针连接第二负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。当射频切换开关切换到第三负载时，探针与第三负载相连；此时，可测量探针连接第二负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。然后，可以根据获取的三组反射系数ΓA和反射系数ΓM，计算得到网络误差模型参数a、b和c。
结合第一方面，一种可能的设计方式是，校准电路还可以包括第四负载；第四负载通过射频切换开关与探针连接。当测试PCB板通过校准电路中的第一负载、第二负载和第三负载完成校准后，通过第四负载可以检验校准后的网络误差模型参数的精度，以验证网络误差模型参数是否符合应用要求。
结合第一方面，一种可能的设计方式是，上述校准装置还可以包括综测仪；综测仪通过射频切换开关连接探针，用于校准射频前端电路的收发功率。如此，综测仪可以通过射频切换开关连接探针。当需要实现射频收发功率的校准时，可以将夹具PCB上的射频切换开关切换到与综测仪相连的通路，使得该校准装置既能够对射频前端电路的阻抗进行校准，也能够对射频收发功率进行校准，从而提高终端设备中射频前端电路的校准效率，更加节约成本。
第二方面，本申请提供一种用于天线阻抗检测的校准方法，该校准方法使用如上第一方面中任一种可能的设计中的校准装置。该校准方法包括：将探针连接矢量网络分析仪，测量探针看向校准电路的第一反射系数。将探针连接射频座，通过阻抗检测通路测量收发机看向校准电路的第二反射系数。根据第一反射系数和第二反射系数，计算收发机到射频座的网络误差模型参数。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，上述校准方法还可以包括：当射频座连接天线时，通过阻抗检测通路测量收发机看向天线的第三反射系数ΓM。通过网络误差模型参数和第三反射系数ΓM，计算得出射频座看向天线的第四反射系数ΓA。根据射频座看向天线的第四反射系数ΓA，获得射频座看向天线的阻抗Zin。
具体地，第三反射系数ΓM、网络误差模型参数以及第四反射系数第三反射系数ΓM之间的关系为：
Figure BDA0003036209020000021
其中，参数a、b、c为网络误差模型参数。
具体地，射频座看向天线的阻抗Zin与第四反射系数ΓA之间的关系为：
Figure BDA0003036209020000022
其中，Z0为天线的特征阻抗。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，校准电路可以包括射频切换开关、第一负载、第二负载和第三负载。第一负载、第二负载和第三负载通过射频切换开关与探针相连，使探针连接第一负载、第二负载和第三负载中的任意一个。将探针连接矢量网络分析仪，测量探针看向校准电路的第一反射系数，可以包括：配置探针连接第一负载，测量探针看向第一负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA1。配置探针连接第二负载，测量探针看向第二负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA2。配置探针连接第三负载，测量探针看向第三负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA3。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，将探针连接射频座，通过阻抗检测通路测量收发机看向校准电路的第二反射系数，可以包括：配置探针连接第一负载，通过阻抗检测通路测量收发机看向第一负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM1。配置探针连接第二负载，通过阻抗检测通路测量收发机看向第二负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM2。配置探针连接第三负载，通过阻抗检测通路测量收发机看向第二负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM3。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，根据第一反射系数和第二反射系数，计算收发机到射频座的网络误差模型参数，可以包括：
根据反射系数ΓA1和反射系数ΓM1，确定第一反射系数和第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000031
根据反射系数ΓA2和反射系数ΓM2，确定第一反射系数和第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000032
根据反射系数ΓA2和反射系数ΓM2，确定第一反射系数和第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000033
根据式(1)、式(2)和式(3)，计算得到参数a、b和c；其中，参数a、b和c为收发机到射频座的网络误差模型参数。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，校准电路还可以包括第四负载；第四负载通过射频切换开关与探针连接。上述校准方法还可以包括：通过第四负载，验证校准后的网络误差模型参数的精度。
进一步地，通过第四负载，验证校准后的网络误差模型参数的精度，可以包括：将探针连接矢量网络分析仪，配置探针连接第四负载，测量探针看向第四负载的第一反射系数，记为反射系数Γ′A4。将探针连接射频座，配置探针连接第四负载，通过阻抗检测通路测量收发机看向第四负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM4。根据反射系数Γ′A4和反射系数ΓM4，验证校准后的网络误差模型参数的精度。
再进一步地，根据反射系数Γ′A4和反射系数ΓM4，验证校准后的网络误差模型参数的精度，可以包括：根据反射系数ΓM4和公式
Figure BDA0003036209020000034
计算得到探针看向第四负载的反射系数ΓA4。比较反射系数Γ′A4与反射系数ΓA4。判断反射系数ΓA4与反射系数Γ′A4之间的误差是否小于预设值，并且当反射系数ΓA4与反射系数Γ′A4之间的误差小于预设值时，网络误差模型参数符合应用要求。
结合第二方面，一种可能的设计方式是，上述校准装置还可以包括综测仪；综测仪通过射频切换开关连接探针，用于校准射频前端电路的收发功率。上述校准方法还可以包括：配置探针连接综测仪，以校准射频前端电路的收发功率。
基于上述提供的天线阻抗检测的校准方法，该校准方法使用了上述第一方面提供的校准装置，该校准方法的技术效果可以参考上述第一方面提供的校准装置，此处不再赘述。
第三方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括一个或多个处理器、一个或多个存储器以及通信接口。其中，一个或多个存储器和通信接口与一个或多个处理器耦合，通信接口用于与其他通信设备进行无线通信，一个或多个存储器用于存储计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令，当一个或多个处理器执行计算机指令时，电子设备执行如第二方面及其任一种可能的设计方式的方法。
第四方面，本申请提供一种芯片系统，该芯片系统应用于包括存储器的电子设备。该芯片系统包括一个或多个接口电路和一个或多个处理器。该接口电路和处理器通过线路互联。该接口电路用于从存储器接收信号，并向处理器发送信号，该信号包括存储器中存储的计算机指令。当处理器执行计算机指令时，电子设备执行如第二方面及其任一种可能的设计方式的方法。
第五方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，包括计算机指令，当计算机指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行如第二方面及其任一种可能的设计方式的方法。
第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如第二方面及其任一种可能的设计方式的方法。
可以理解地，上述提供的第三方面所述的电子设备，第四方面所述的芯片系统，第五方面所述的计算机可读存储介质，第六方面所述的计算机程序产品所能达到的有益效果，可参考如第二方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种射频前端电路的结构示意图；
图3为未经过阻抗校准时，不同的终端设备在不同的天线阻抗幅度和相位时的阻抗波动情况；
图4为图3中的阻抗波动用矢量距离表示的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种用于天线阻抗检测的校准装置与测试PCB的连接示意图；
图6为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图一；
图7为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图二；
图8为图7中的校准电路的一种具体结构示意图；
图9为图8中校准电路中负载的反射系数，在史密斯圆图上的分布情况示意图；
图10为本申请实施例提供的一种用于天线阻抗检测的校准方法的流程图；
图11为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图三；
图12为图11中的校准电路的一种具体结构示意图；
图13为图12中校准电路中负载的反射系数，在史密斯圆图上的分布情况示意图；
图14为经过阻抗校准后，不同的终端设备在不同的天线阻抗幅度和相位时的阻抗波动情况；
图15为图14中的阻抗波动用矢量距离表示的示意图；
图16为本申请实施例提供的另一种用于天线阻抗检测的校准装置与测试PCB的连接示意图；
图17为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图四；
图18为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图五；
图19为本申请实施例提供的校准电路的结构示意图六。
具体实施方式
本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c或a-b-c，其中a、b和c可以是单个，也可以是多个。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。另外，在本申请的实施例中，“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。
需要说明的是，本申请中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“电连接”可以是直接的电性连接，也可以是通过中间媒介间接的电性连接。
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备可以是本申请实施例中的终端设备，也可以是基站。如图1所示，该电子设备可包括应用子系统，内存(memory)，大容量存储器(massive storge)，基带子系统，射频集成电路(radio frequencyintergreted circuit，RFIC)，射频前端(radio frequency front end，RFFE)器件，以及天线(antenna，ANT)，这些器件可以通过各种互联总线或其他电连接方式耦合。
图1中，ANT_1表示第一天线，ANT_N表示第N天线，N为大于1的正整数。Tx表示发射路径，Rx表示接收路径，不同的数字表示不同的路径。FBRx表示反馈接收路径，PRx表示主接收路径，DRx表示分集接收路径。HB表示高频，LB表示低频，两者是指频率的相对高低。BB表示基带。应理解，图1中的标记和组件仅为示意目的，仅作为一种可能的实现方式，本申请实施例还包括其他的实现方式。
其中，应用子系统可作为电子设备的主控制系统或主计算系统，用于运行主操作系统和应用程序，管理整个电子设备的软硬件资源，并可为用户提供用户操作界面。应用子系统可包括一个或多个处理核心。此外，应用子系统中也可包括与其他子系统(例如基带子系统)相关的驱动软件。基带子系统也可包括以及一个或多个处理核心，以及硬件加速器(hardware accelerator，HAC)和缓存等。
图1中，RFFE器件，RFIC 1(以及可选的RFIC 2)可以共同组成射频子系统。射频子系统可以进一步分为射频接收通道(RF receive path)和射频发射通道(RF transmitpath)。射频接收通道可通过天线接收射频信号，对该射频信号进行处理(如放大、滤波和下变频)以得到基带信号，并传递给基带子系统。射频发射通道可接收来自基带子系统的基带信号，对基带信号进行射频处理(如上变频、放大和滤波)以得到射频信号，并最终通过天线将该射频信号辐射到空间中。具体地，射频子系统可包括天线开关，天线调谐器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)，功率放大器(power amplifier，PA)，混频器(mixer)，本地振荡器(local oscillator，LO)、滤波器(filter)等电子器件，这些电子器件可以根据需要集成到一个或多个芯片中。天线有时也可以认为是射频子系统的一部分。
基带子系统可以从基带信号中提取有用的信息或数据比特，或者将信息或数据比特转换为待发射的基带信号。这些信息或数据比特可以是表示语音、文本、视频等用户数据或控制信息的数据。例如，基带子系统可以实现诸如调制和解调，编码和解码等信号处理操作。对于不同的无线接入技术，例如5G NR和4G LTE，往往具有不完全相同的基带信号处理操作。因此，为了支持多种移动通信模式的融合，基带子系统可同时包括多个处理核心，或者多个HAC。
此外，由于射频信号是模拟信号，基带子系统处理的信号主要是数字信号，电子设备中还需要有模数转换器件。模数转换器件包括将模拟信号转换为数字信号的模数转换器(analog to digital converter，ADC)，以及将数字信号转换为模拟信号的数模转换器(digital to analog converter，DAC)。本申请实施例中，模数转换器件可以设置在基带子系统中，也可以设置在射频子系统中。
应理解，本申请实施例中，处理核心可表示处理器，该处理器可以是通用处理器，也可以是为特定领域设计的处理器。例如，该处理器可以是中央处理单元(centerprocessing unit，CPU)，也可以是数字信号处理器(digital signal processor，DSP)。该处理器也可以是微控制器(micro control unit，MCU)，图形处理器(graphics processingunit，GPU)、图像信号处理器(image signal processing，ISP)，音频信号处理器(audiosignal processor，ASP)，以及为人工智能(artificial intelligence，AI)应用专门设计的处理器。AI处理器包括但不限于神经网络处理器(neural network processing unit，NPU)，张量处理器(tensor processing unit，TPU)以及被称为AI引擎的处理器。
硬件加速器可用于实现一些处理开销较大的子功能，如数据包(data packet)的组装和解析，数据包的加解密等。这些子功能采用通用功能的处理器也可以实现，但是因为性能或成本的考量，采用硬件加速器可能更加合适。因此，硬件加速器的种类和数目可以基于需求来具体选择。在具体的实现方式中，可以使用现场可编程门阵列(fieldprogrammable gate array，FPGA)和专用集成电路(application specified intergatedcircuit，ASIC)中的一种或组合来实现。当然，硬件加速器中也可以使用一个或多个处理核心。
存储器可分为易失性存储器(volatile memory)和非易失性存储器(non-volatile memory，NVM)。易失性存储器是指当电源供应中断后，内部存放的数据便会丢失的存储器。目前，易失性存储器主要是随机存取存储器(random access memory，RAM)，包括静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)和动态随机存取存储器(dynamic RAM，DRAM)。非易失性存储器是指即使电源供应中断，内部存放的数据也不会因此丢失的存储器。常见的非易失性存储器包括只读存储器(read only memory，ROM)、光盘、磁盘以及基于闪存(flash memory)技术的各种存储器等。通常来说，内存可以选用易失性存储器，大容量存储器可以选用非易失性存储器，例如磁盘或闪存。
本申请实施例中，基带子系统和射频子系统共同组成通信子系统，为电子设备提供无线通信功能。通常，基带子系统负责管理通信子系统的软硬件资源，并且可以配置射频子系统的工作参数。基带子系统的一个或多个处理核心可以集成为一个或多个芯片，该芯片可称为基带处理芯片或基带芯片。类似地，RFIC可以被称为射频处理芯片或射频芯片。此外，随着技术的演进，通信子系统中射频子系统和基带子系统的功能划分也可以有所调整。例如，将部分射频子系统的功能集成到基带子系统中，或者将部分基带子系统的功能集成到射频子系统中。在实际应用中，基于应用场景的需要，电子设备可采用不同数目和不同类型的处理核心的组合。
本申请实施例中，射频子系统可包括独立的天线，独立的射频前端(RF frontend，RFFE)器件，以及独立的射频芯片。射频芯片有时也被称为接收机(receiver)、发射机(transmitter)或收发机(transceiver)。天线、射频前端器件和射频处理芯片都可以单独制造和销售。当然，射频子系统也可以基于功耗和性能的需求，采用不同的器件或者不同的集成方式。例如，将属于射频前端的部分器件集成在射频芯片中，甚至将天线和射频前端器件都集成射频芯片中，该射频芯片也可以称为射频天线模组或天线模组。
本申请实施例中，基带子系统可以作为独立的芯片，该芯片可被称调制解调器(modem)芯片。基带子系统的硬件组件可以按照modem芯片为单位来制造和销售。modem芯片有时也被称为基带芯片或基带处理器。此外，基带子系统也可以进一步集成在SoC芯片中，以SoC芯片为单位来制造和销售。基带子系统的软件组件可以在芯片出厂前内置在芯片的硬件组件中，也可以在芯片出厂后从其他非易失性存储器中导入到芯片的硬件组件中，或者还可以通过网络以在线方式下载和更新这些软件组件。
图2为本申请实施例提供的射频芯片的结构示意图。如图2所示，射频前端电路连接收发机。收发机可以包括射频处理芯片，也可以包括基带处理芯片，用于对发射的信号和接收的信息进行处理。射频前端电路包括功率放大器(power amplifier，PA)、低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)、双工器以及用于连接主集天线的主射频座。其中，射频前端电路可以分为射频发射通路和射频接收通路。在射频发射通路中，收发机通过功率放大器PA连接双工器；在射频接收通路中，收发机通过低噪声放大器连接双工器；并且，上述双工器连接主射频座，以使射频前端电路与天线实现连接。双工器用于对发射信号和接收信号进行隔离，保证收发机连接的射频发射通道和射频接收通道能够同时正常工作。
此外，如图2所示，在主射频座与双工器之间，还设置有频段选择开关，用于控制射频前端电路的工作频段。为了提高信号的接收增益，在射频前端电路中还包括用于连接分集天线的分射频座，分射频座用于连接分集电路，对分集天线接收的信号进行处理。分集天线接收的信号经过处理后，可以与主集天线接收的信号进行合并处理，从而提高接收信号的分集增益。为使主集天线可以作为分集天线使用，而分集天线也可以作为主集天线使用，如图2所示，主射频座和分射频座可以通过一个双刀双掷(double pole double throw，DPDT)切换开关分别连接双工器和分集电路。应理解，主射频座和分射频座可以统称为射频座。
通常情况下，为了使终端设备的天线能够支持闭环调谐，射频前端电路需要支持阻抗检测的功能，以便实现阻抗匹配。因此，为实现射频前端器件的阻抗检测，收发机具有阻抗检测功能，并且收发机包括阻抗检测接口，该阻抗检测接口上连接有阻抗检测通路，用于测量收发机看向阻抗检测通路的反射系数。示例性地，阻抗检测通路可以包括双向耦合器和检测切换开关(即前向和反向切换开关)。收发机通过阻抗检测通路进行阻抗检测时，通过阻抗检测通路上的双向耦合器以及前向和反向切换开关，可以检测到射频发射信号的前向功率信号和反向功率信号。其中，前向功率信号表示射频信号向天线传输的信号，反向功率信号表示从天线反射回来的信号。检测到的前向功率信号和反向功率信号，经过的阻抗检测通路变频后，分别与对应的射频发射信号进行相关算法处理，经过收发机的处理后便可以得到收发机看向阻抗检测通路的反射系数。
在终端设备中，天线连接在射频芯片中的射频座(如主射频座)上。当对终端设备的天线进行调谐时，需要检测到从射频座看向天线的阻抗。当天线连接射频座时，在射频芯片中，可以通过阻抗检测通路检测到收发机看向天线的反射系数，也即收发机看向阻抗检测通路的反射系数，可以记为反射系数ΓM。根据反射系数ΓM可以计算得到从射频座看向天线的反射系数ΓA。反射系数ΓA和反射系数ΓM具有如下公式(一)所示的关系：
Figure BDA0003036209020000071
其中，a、b和c为收发机到射频座的网络误差模型参数。
由于从射频座看向天线的阻抗Zin与从射频座看向天线的反射系数ΓA具有对应关系，通过从射频座看向天线的反射系数ΓA，可以换算得出从射频座看向天线的阻抗Zin。具体地，当计算得到从射频座看向天线的反射系数ΓA后，可以根据如下公式(二)，计算得出从射频座看向天线的阻抗Zin。
从射频座看向天线的阻抗Zin与从射频座看向天线的反射系数ΓA之间的关系为：
Figure BDA0003036209020000081
其中，Z0为天线的特征阻抗，一般为50欧姆(Ohm)。
需要说明的是，由于射频前端电路中的射频器件，如检测切换开关、双向耦合器和收发机，以及PCB走线加工带来的射频性能差异，可能会造成不同的终端设备之间检测的天线阻抗(即从射频座看向天线的阻抗)的波动。如图3所示，为未经过阻抗校准时，不同的终端设备在不同的天线阻抗幅度和相位时的阻抗波动情况。在图3中，图中的小黑点(●)为天线阻抗幅度分为为0.2、0.4、0.6、0.8，天线阻抗相位为0、45、90、135、180、225、270和315时终端设备的理想的天线阻抗值，小黑点周围的圆圈(○)为不同的终端设备实际测量得到的天线阻抗。具体地，图3中的A点为天线阻抗幅度为0.2，天线阻抗相位为45的天线阻抗值；B点为天线阻抗幅度为0.4，天线阻抗相位为45的天线阻抗值；C点为天线阻抗幅度为0.6，天线阻抗相位为45的天线阻抗值；D点为天线阻抗幅度为0.8，天线阻抗相位为45的天线阻抗值；E点为天线阻抗幅度为0.4，天线阻抗相位为135的天线阻抗值。从图3中，对比小黑点(●)与小黑点周围的圆圈(○)，可以看出不同的终端设备实际测量得到的天线阻抗具有较大的波动。
如图4所示，为图3中的阻抗波动用矢量距离表示的示意图。其中，图4的横坐标为测量到的终端设备的天线阻抗的样本数量，图2的纵坐标为矢量距离(distance)。矢量距离是指在图2所示的史密斯圆图上，不同的终端设备之间因为容差导致的偏移位置与理想位置的矢量距离，且距离可以通过如下公式(三)计算：
Figure BDA0003036209020000082
其中，P1为终端设备的理想的天线阻抗值，P2为实际测量得到的天线阻抗值；P1real是指P1阻抗的电阻值；P2real是指P2阻抗的电阻值；P1imag是指P1阻抗的电抗值；P2imag是指P2阻抗的电抗值。
根据图4可知，不同的终端设备实际测量得到的天线阻抗具有较大的波动，最大的波动距离约为0.18。
为减小不同的终端设备之间检测的天线阻抗的波动，需要对进行天线阻抗检测的校准，本申请实施例提供一种用于天线阻抗检测的校准装置以及校准方法，用于对终端设备的天线阻抗检测进行校准。
在终端设备中，射频前端电路一般设置在终端设备的PCB板上，在本申请实施例中，将包括射频前端电路的PCB板称之为测试PCB。为了对测试PCB进行测试，图5为本申请实施例提供的一种用于天线阻抗检测的校准装置与测试PCB的连接示意图。
如图5所示，测试PCB包括收发机、射频前端电路和阻抗检测通路。其中，射频前端电路可以包括如图2所示的包含功率放大器和双工器的射频发射通道电路，还可以包括如图2所示的包含低噪声放大器和双工器的射频接收通道电路。收发机连接射频前端电路，射频前端电路通过主射频座连接天线，使得收发机通过天线发射射频信号和接收射频信号。收发机具有阻抗检测功能，并且通过阻抗检测端口与阻抗检测通路连接，通过收发机的阻抗检测功能可以测量收发机看向阻抗检测通路的反射系数。
如图5所示，校准装置包括夹具PCB，以及设置在夹具PCB板上的校准电路和探针。校准电路连接探针，探针用于连接矢量网络分析仪。探针还可以用于连接测试PCB上的射频座，使得校准电路与射频前端电路连接形成信号通路。当探针在连接矢量网络分析仪时，可以用于测量探针看向校准电路的第一反射系数。当探针在连接测试PCB上的射频座时，可以用于测量收发机看向校准电路的第二反射系数，以根据第一反射系数和第二反射系数，计算收发机到射频座的网络误差模型参数，从而完成天线阻抗检测的校准。
可以理解地，在对测试PCB板进行阻抗检测校准时，如图5所示，可以将夹具PCB上的探针与测试PCB上的主射频座相扣合，以使探针与主射频座相连。此时，通过阻抗检测通路，可以检测到收发机看向阻抗检测通路的反射系数，作为反射系数ΓM。此外，当夹具PCB上的探针与矢量网络分析仪连接时，可以测量得到探针看向校准电路的反射系数。由于当探针与射频座(如主射频座)时，探针和射频座可以看做同一位置，因此当夹具PCB上的探针与矢量网络分析仪连接时，测量得到的探针看向校准电路的第一反射系数可以作为上述公式(一)中的反射系数ΓA。如此，在同一频率下，测量多组探针到校准电路的反射系数ΓA，以及多组收发机看向阻抗检测通路的第二反射系数ΓM，便可以依据公式(一)计算出收发机到射频座的网络误差模型参数a、b和c。将计算得出的网络误差模型参数a、b和c，作为校准后的网络误差模型参数。
当终端设备中的测试PCB连接天线后，需要对天线进行调谐时，可以通过测试PCB上阻抗检测通路，检测出收发机看向天线的反射系数ΓM，然后再结合公式(一)和校准后的网络误差模型参数a、b和c，计算得到从射频座到天线的反射系数ΓA，从而实现天线阻抗的精确检测。
为了计算公式(一)中的参数a、b和c，需要至少三组反射系数ΓA和反射系数ΓM，因此，如图6所示，校准电路可以包括射频切换开关、第一负载、第二负载和第三负载；并且第一负载、第二负载和第三负载通过射频切换开关与探针相连，使探针连接第一负载、第二负载和第三负载中的任意一个。例如，射频切换开关可以是单刀三掷(single pole threethrow，SP3T)切换开关。当射频切换开关切换到第一负载时，探针与第一负载相连；此时，可测量探针连接第一负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。当射频切换开关切换到第二负载时，探针与第二负载相连；此时，可测量探针连接第二负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。当射频切换开关切换到第三负载时，探针与第三负载相连；此时，可测量探针连接第二负载时的反射系数ΓA和反射系数ΓM。然后，可以根据获取的三组反射系数ΓA和反射系数ΓM，计算得到网络误差模型参数a、b和c。
需要说明的是，通常情况下，为提高接收信号的增益，保证信号接收的质量，如图2所示的射频前端电路中可以设置两个射频座，分别为主射频座和分射频座，主射频座用于连接主集天线，分射频座用于连接分集天线。通过主射频座连接主集天线的通路为主集通路，通过分射频座连接分集天线的通路为分集通路。因此，对应于图5中的测试PCB，该测试PCB上设置有两个射频座，分别为主射频座和分射频座。在测试PCB上，射频前端电路通过主射频座连接主集天线，分集电路通过分射频座连接分集天线。
为适用于具有两个射频座的测试PCB的情况，如图5所示，在夹具PCB上设置有两个探针，分别为主集探针和分集探针。其中，主集探针可以与主射频座相扣合，实现信号连接。分集探针可以与分射频座相扣合，实现信号连接。
当夹具PCB上设置两个探针时，对于校准电路，如图7所示，射频切换开关需同时连接主集探针和分集探针。此时，射频切换开关可以为双刀三掷(double pole three throw，DP3T)切换开关。通过射频切换开关可以配置主集探针分别连接第一负载、第二负载和第三负载；还可以配置分集探针分别连接第一负载、第二负载和第三负载。
需要说明的是，对于图6和图7所示的校准电路，校准电路中第一负载、第二负载和第三负载的阻抗可以设计为在开路、短路以及50欧姆(Ohm)三个标准阻抗，也可以是其他任意阻抗。为了保证第一负载、第二负载和第三负载的阻抗点具有更加均匀的精度，第一负载、第二负载和第三负载的阻抗位置可以在史密斯圆图上呈三角分布。
示例性地，如图8为一种校准电路的结构示例，在图8所示的校准电路包括射频切换开关采用双刀三掷(double pole three throw，DP3T)切换开关，使得主集探针可以分别连接第一负载、第二负载和第三负载，并且分集探针也可以分别连接第一负载、第二负载和第三负载。其中，第一负载采用65欧姆(Ohm)的电阻，第二负载采用1Ohm的电阻，第三负载采用15Ohm的电阻和2.4纳亨(nH)的电感串联而成。如图8所示，第一负载和第三负载上还连接有用于阻抗旋转的PCB走线(MLIN)，可以用于将第一负载和第三负载的阻抗旋转到所需的位置。如图9所示为图8所示的校准电路中的第一负载、第二负载和第三负载的反射系数。请参考图9，第一负载、第二负载和第三负载的阻抗位置在史密斯圆图上呈三角分布，并且其频率覆盖范围在1.7吉赫兹(GHz)到2.7GHz。
下面以主集探针连接主射频座为例，对应用上述图5所示的校准装置执行的校准方法进行说明。
图10为本申请实施例提供的一种用于天线阻抗检测的校准方法。该校准方法应用于图5所示的校准装置。请参考图10，该校准方法包括：
S1001，将探针连接矢量网络分析仪，测量探针看向校准电路的第一反射系数。
测量时，可以将校准电路中的射频切换开关配置到第一负载上，使第一负载与主集探针之间形成通路，然后通过矢量网络分析仪测量得到主集探针看向第一负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA1。
相应地，可以将校准电路中的射频切换开关配置到第二负载上，使第二负载与主集探针之间形成通路，然后通过矢量网络分析仪测量得到主集探针看向第二负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA2。
接着，还可以将校准电路中的射频切换开关配置到第三负载上，使第三负载与主集探针之间形成通路，然后通过矢量网络分析仪测量得到主集探针看向第三负载的第一反射系数，记为反射系数ΓA3。
S1002，将探针连接射频座，通过阻抗检测通路测量收发机看向校准电路的第二反射系数。
此步骤中，可以将图5所示的夹具PCB与测试PCB相扣合，也即夹具PCB上的主集探针与测试PCB上的主射频座对应扣合，使得主集探针与射频前端电路的主射频座相连，并且形成信号通路。
完成夹具PCB与测试PCB的扣合之后，可以将校准电路中的射频切换开关分别配置到第一负载、第二负载和第三负载上，并且通过阻抗检测通路可以测量得到第二反射系数。
具体地，可以将校准电路中的射频切换开关配置到第一负载上，使第一负载与主集探针之间形成通路，从而使第一负载与射频前端电路之间形成通路。通过测试PCB上的阻抗检测通路，可以测量得到收发机看向第一负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM1。
相应地，可以将校准电路中的射频切换开关配置到第二负载上，使第二负载与主集探针之间形成通路，从而使第二负载与射频前端电路之间形成通路。通过测试PCB上的阻抗检测通路，可以测量得到收发机看向第二负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM2。
接着，可以将校准电路中的射频切换开关配置到第三负载上，使第三负载与主集探针之间形成通路，从而使第三负载与射频前端电路之间形成通路。通过测试PCB上的阻抗检测通路，可以测量得到收发机看向第三负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM3。
S1003，根据第一反射系数和第二反射系数，计算收发机到射频座的网络误差模型参数。。
在测试PCB板中，根据上述公式(一)可知，从主射频座看向天线的反射系数ΓA，与收发机看向天线的反射系数ΓM的关系。由于在对测试PCB板校准时，测试PCB上的射频座与夹具PCB上的探针相连，因此在S1001步骤中测量得到的第一反射系数，则相当于公式(一)中的反射系数ΓA；在S1002步骤中测量得到的第二反射系数，则相当于公式(一)中的反射系数ΓM。
当校准电路中的射频切换开关配置到第一负载时，依据上述公式(一)，根据所述反射系数ΓA1和反射系数ΓM1，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000111
当校准电路中的射频切换开关配置到第二负载时，依据上述公式(一)，根据所述反射系数ΓA2和反射系数ΓM2，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000112
当校准电路中的射频切换开关配置到第三负载时，依据上述公式(一)，根据所述反射系数ΓA3和反射系数ΓM3，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000113
根据公式(四)、公式(五)和公式(六)，可以计算得到收发机到射频座的网络误差模型参数a、b和c。
当计算得到参数a、b和c后，可以将参数a、b和c保存在终端设备中，用于终端设备在对天线调谐时，计算射频座看向天线的反射系数。
具体地，当射频座连接天线时，通过阻抗检测通路测量收发机看向天线的第三反射系数ΓM。根据上述公式(一)，通过网络误差模型参数和第三反射系数ΓM，可以计算得出射频座看向天线的第四反射系数ΓA。然后，再根据上述公式(二)以及射频座看向天线的第四反射系数ΓA，便可以获得射频座看向天线的阻抗Zin。
可以理解地，通过上述S1001、S1002和S1003步骤执行在同一频率状态下，调整射频前端电路的频率，重复执行上述S1001、S1002和S1003步骤可以得到多个频点的校准参数，用于不同频率状态下，天线阻抗的计算。
一些实施例中，如图11所示，上述校准电路还可以包括第四负载，第四负载可以通过射频切换开关与主集探针连接。当射频切换开关切换到第四负载时，第四负载连接主集探针。当测试PCB板通过校准电路中的第一负载、第二负载和第三负载完成校准后，通过第四负载可以验证校准后的收发机到射频座的网络误差模型参数的精度。
示例性地，如图12所示为另一种校准电路的结构示例，图12所示的校准电路在图8所示的校准电路的基础上增加了第四负载。其中第四负载采用15Ohm的电阻，并且在第四负载上设计了短路枝节。在图12中，射频切换开关采用双刀四掷(double pole four throw，DP4T)切换开关，使得主集探针可以分别连接第一负载、第二负载、第三负载和第四负载，并且分集探针也可以分别连接第一负载、第二负载、第三负载和第四负载。
如图13所示为图12所示的校准电路中的第一负载、第二负载、第三负载和第四负载的反射系数。请参考图13，第一负载、第二负载和第三负载的阻抗位置在史密斯圆图上呈三角分布，并且其频率覆盖范围在1.7吉赫兹(GHz)到2.7GHz。第四负载可以用于验证校准后的收发机到射频座的网络误差模型参数的精度。
此时，若校准电路中设置有第四负载，通过第四负载，验证校准后的网络误差模型参数，可以包括如下步骤：
将探针连接矢量网络分析仪，并配置主集探针连接第四负载，即可以将校准电路中的射频切换开关配置到第四负载上，使第四负载与主集探针之间形成通路，然后通过矢量网络分析仪测量得到主集探针看向第四负载的第一反射系数，记为反射系数Γ′A4。
将探针连接射频座，并配置主集探针连接第四负载，即可以将校准电路中的射频切换开关配置到第四负载上，使第四负载与主集探针之间形成通路，从而使第四负载与射频前端电路之间形成通路，通过测试PCB上的阻抗检测通路，可以测量得到收发机看向第四负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM4。
根据反射系数Γ′A4和反射系数ΓM4，可以验证校准后的所述网络误差模型参数的精度。具体地：
依据上述公式(一)，根据所述反射系数ΓA4和反射系数ΓM4，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure BDA0003036209020000121
根据上述测量得到的反射系数ΓM4以及公式(六)，可以计算得到反射系数ΓA4。比较上述测量得到的反射系数Γ′A4和计算得到的反射系数ΓA4，判断反射系数ΓA4与反射系数Γ′A4之间的误差是否满足预设值，可以验证校准后的网络误差模型参数a、b和c是否符合应用要求。例如，预设值可以为0.1，若测量得到的反射系数Γ′A4和计算得到的反射系数ΓA4之间的误差范围小于0.1，则校准后的参数a、b和c符合应用要求。此时，出现误差的原因在于探针和射频座接触时的阻抗(或反射系数)波动。
通过上述装置和上述方法执行校准后，不同的终端设备的天线阻抗波动情况如图14所示，在图14中，图中的阴影部分分别为天线阻抗幅度分为为0.2、0.4、0.6、0.8，天线阻抗相位为0、45、90、135、180、225、270和315时终端设备的天线阻抗波动情况。与图3中的天线阻抗波动情况对比，图14中的不同终端设备实际测量得到的天线阻抗值的波动明显降低。
如图15所示，为图14中的阻抗波动用矢量距离表示的示意图。其中，图15的横坐标为测量到的终端设备的天线阻抗的样本数量，图15的纵坐标为距离(distance)。根据图15可知，不同的终端设备实际测量得到的天线阻抗值对应的最大的波动距离约为0.08。对比与图4的最大的波动距离0.18，具有明显降低。
一些实施例中，当需要对分射频座上的分集通路进行校准时，可以将分集探针和分射频座相互扣合，实现连接，并且配置分集探针分别连接第一负载、第二负载和第三负载，配置分射频座连接射频前端电路、收发机以及阻抗检测通路，实现分射频座上天线阻抗检测的校准，便于后续分集天线的阻抗检测。对分射频座上天线阻抗检测的校准的具体校准方法，与主集探针连接主射频座时的方法相似，此处不再赘述。
综上所述，应用图5所示的校准装置和图10所述的校准方法，可以使用一套校准装置，校准不同的终端设备，更加节约成本。此外在校准方法中，可以通过矢量网络分析仪得到校准电路中各负载的阻抗(反射系数)，完成校准后，可以大幅提高阻抗检测的精度，也即不同终端设备的天线阻抗的波动减小。
一些实施例中，上述图5所示的校准装置还可以包括综测仪，综测仪可以用来校准测试PCB板上射频前端电路的收发功率，如图16所示。此时，综测仪可以通过射频切换开关连接探针。当需要实现射频收发功率的校准时，可以将夹具PCB上的射频切换开关切换到与综测仪相连的通路。
示例性地，当校准装置包括综测仪时，对于校准电路，可以设置为如图17、图18和图19所示的校准电路。在图17中，与图6所示的校准电路相比，图17所示的校准电路中的射频切换开关，采用单刀四掷(single pole four throw，SP4T)切换开关，使校准电路可以配置为探针连接综测仪。在图18中，与图7所示的校准电路相比，图18所示的校准电路中的射频切换开关，采用双刀四掷(double pole four throw，DP4T)切换开关，使校准电路可以配置为探针连接综测仪。在图19中，与图11所示的校准电路相比，图19所示的校准电路中的射频切换开关，采用单刀四掷切换开关，并且还增加了一个双刀双掷切换开关，可以使校准电路配置为主集探针连接综测仪或射频切换开关，还可以使校准电路配置为分集探针连接综测仪或射频切换开关。
通过上述图17、图18和图19所示的校准电路，可以通过综测仪对射频前端电路进行射频收发功率的校准，从而使得图16所示的校准装置既能够对射频前端电路的阻抗进行校准，也能够对射频收发功率进行校准，从而提高终端设备中射频前端电路的校准效率，更加节约成本。
可以理解地，上述图10所示的方法中，可以由另一电子设备控制执行，如可以通过计算机控制执行。在执行校准方法时，可以使计算机与综测仪、夹具PCB以及测试PCB进行通信，并通过计算机控制是否进入校准状态，以及是否执行上述方法中的各个步骤，是否储存相应的数据等。
本申请实施例还提供一种芯片系统，该芯片系统可以应用于前述实施例中的电子设备。该芯片系统包括至少一个处理器和至少一个接口电路。该处理器可以是上述电子设备中的处理器。处理器和接口电路可通过线路互联。该处理器可以通过接口电路从上述电子设备的存储器接收并执行计算机指令。当计算机指令被处理器执行时，可使得电子设备执行上述方法实施例中的各个步骤。当然，该芯片系统还可以包含其他分立器件，本申请实施例对此不作具体限定。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得该电子设备执行上述方法实施例中的各个功能或者步骤。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述方法实施例中的各个功能或者步骤。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种用于天线阻抗检测的校准装置，其特征在于，应用于测试PCB，所述测试PCB包括收发机、射频座、射频前端电路和阻抗检测通路；所述射频座连接所述射频前端电路；所述射频前端电路连接所述收发机，所述收发机包括阻抗检测接口，所述阻抗检测接口连接阻抗检测通路，用于测量收发机看向所述阻抗检测通路的反射系数；
所述校准装置包括夹具PCB板以及设置在夹具PCB板上的校准电路和探针；
所述校准电路连接所述探针；所述探针用于连接矢量网络分析仪或所述射频座；所述探针在连接矢量网络分析仪时，用于测量所述探针看向所述校准电路的第一反射系数；所述探针在连接所述射频座时，用于测量所述收发机看向所述校准电路的第二反射系数；
所述第一反射系数和所述第二反射系数满足第一关系式
Figure FDA0003499991920000011
根据所述第一反射系数和所述第二反射系数，得出网络误差模型参数，所述网络误差模型参数包括a、b和c；
所述射频座连接天线时，通过所述阻抗检测通路测量收发机看向天线的第三反射系数；根据所述第三反射系数和所述网络误差模型参数，得出所述射频座看向所述天线的第四反射系数，所述第三反射系数和所述第四反射系数满足所述第一关系式；
所述ΓM为所述第二反射系数或者所述第三反射系数，所述ΓA为所述第一反射系数或者所述第四反射系数；
根据所述第四反射系数，得出射频座看向天线的阻抗Zin，完成天线阻抗检测的校准，所述阻抗Zin与所述第四反射系数之间满足第二关系式
Figure FDA0003499991920000012
其中，Z0为天线的特征阻抗。
2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述校准电路包括射频切换开关、第一负载、第二负载和第三负载；
所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载通过射频切换开关与所述探针相连，使所述探针连接所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载中的任意一个。
3.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，所述校准电路还包括第四负载；所述第四负载通过所述射频切换开关与所述探针连接，用于验证校准后的所述收发机到所述射频座的网络误差模型参数的精度。
4.根据权利要求2或3所述的校准装置，其特征在于，所述校准装置还包括综测仪；所述综测仪通过所述射频切换开关连接所述探针，用于校准所述射频前端电路的收发功率。
5.一种用于天线阻抗检测的校准方法，其特征在于，使用权利要求2至4任一项所述的校准装置；
所述方法包括：
将所述探针连接所述矢量网络分析仪，测量所述探针看向所述校准电路的第一反射系数；
将所述探针连接所述射频座，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述校准电路的第二反射系数；
根据所述第一反射系数和所述第二反射系数，计算所述收发机到所述射频座的网络误差模型参数。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述校准电路包括射频切换开关、第一负载、第二负载和第三负载；
所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载通过射频切换开关与所述探针相连，使所述探针连接所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载中的任意一个；
所述将所述探针连接所述矢量网络分析仪，测量所述探针看向所述校准电路的第一反射系数，包括：
配置所述探针连接所述第一负载，测量所述探针看向所述第一负载的所述第一反射系数，记为反射系数ΓA1；
配置所述探针连接所述第二负载，测量所述探针看向所述第二负载的所述第一反射系数，记为反射系数ΓA2；
配置所述探针连接所述第三负载，测量所述探针看向所述第三负载的所述第一反射系数，记为反射系数ΓA3。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述探针连接所述射频座，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述校准电路的第二反射系数，包括：
配置所述探针连接所述第一负载，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述第一负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM1；
配置所述探针连接所述第二负载，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述第二负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM2；
配置所述探针连接所述第三负载，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述第二负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM3。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一反射系数和所述第二反射系数，计算所述收发机到所述射频座的网络误差模型参数，包括：
根据所述反射系数ΓA1和反射系数ΓM1，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure FDA0003499991920000021
根据所述反射系数ΓA2和反射系数ΓM2，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure FDA0003499991920000022
根据所述反射系数ΓA3和反射系数ΓM3，确定所述第一反射系数和所述第二反射系数满足关系：
Figure FDA0003499991920000023
根据式(1)、式(2)和式(3)，计算得到参数a、b和c；其中，所述参数a、b和c为所述收发机到所述射频座的网络误差模型参数。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述校准电路还包括第四负载；所述第四负载通过所述射频切换开关与所述探针连接；
所述方法还包括：
通过所述第四负载，验证校准后的所述网络误差模型参数的精度。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通过所述第四负载，验证校准后的所述网络误差模型参数的精度，包括
将所述探针连接所述矢量网络分析仪，配置所述探针连接所述第四负载，测量所述探针看向所述第四负载的所述第一反射系数，记为反射系数Γ′A4；
将所述探针连接所述射频座，配置所述探针连接所述第四负载，通过所述阻抗检测通路测量所述收发机看向所述第四负载的第二反射系数，记为反射系数ΓM4；
根据所述反射系数Γ′A4和所述反射系数ΓM4，验证校准后的所述网络误差模型参数的精度。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，根据所述反射系数Γ′A4和所述反射系数ΓM4，验证校准后的所述网络误差模型参数的精度，包括：
根据所述反射系数ΓM4和公式
Figure FDA0003499991920000031
计算得到所述探针看向所述第四负载的反射系数ΓA4；
比较所述反射系数Γ′A4与所述反射系数ΓA4；
判断所述反射系数ΓA4与所述反射系数Γ′A4之间的误差是否小于预设值，并且当所述反射系数ΓA4与所述反射系数Γ′A4之间的误差小于预设值时，所述网络误差模型参数符合应用要求。
12.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述校准装置还包括综测仪；所述综测仪通过所述射频切换开关连接所述探针，用于校准所述射频前端电路的收发功率；
所述方法还包括：
配置所述探针连接所述综测仪，以校准所述射频前端电路的收发功率。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储器；
通信模块；
其中，所述存储器中存储有一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述电子设备执行时，使得所述电子设备执行如权利要求5-12中任一项所述的方法。
14.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，其特征在于，当所述指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求5-12中任一项所述的方法。
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