KR102665177B1 - 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치 - Google Patents
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Abstract
기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 진공챔버의 내부에 배치되어 기판과 마스크를 얼라인하여 합착하는 기판 얼라인 장치로서, 상기 기판이 로딩되어 안착되는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하여 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와; 상기 마그넷 플레이트와 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 마그넷 플레이트와 연동되어 승강되어 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 기판 상면에 면접되는 백 플레이트와; 상기 백 플레이트에 배치되며 상기 백 플레이트와 상기 기판의 면접에 따라 상기 기판의 온도를 측정하는 온도센싱부와; 상기 온도센싱부와 전기적으로 연결되며 상기 온도센싱부에서 측정된 센싱정보를 무선통신망을 통하여 상기 진공챔버 외측으로 전송하는 무선통신모듈을 포함하는, 기판 얼라인 장치가 제공된다.
Description
본 발명은 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공챔버 내에서 증착 공정 중에 온도센서를 기판의 표면에 직접 닿게 하여 기판의 온도를 실시간으로 측정하고 이를 진공챔버의 외부에 위치한 제어부로 무선 전송할 수 있는 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다. 이러한 평판 표지 소자는 유리기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다.
금속박막이나 유기박막의 증착은 진공열증착방법에 의해 이루어질 수 있는데, 진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크와 기판을 얼라인(align)하고 합착시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
그러나, 진공챔버 내의 진공 분위기 내에서 증발원의 가열에 의한 증착공정을 수행하는 과정에서 증발원의 복사열이 기판 등에 전달되어 온도가 상승하게 된다. 이러한 온도 상승은 기판 등의 열팽창을 유발하고, 이러한 열팽창은 정밀한 패턴의 증착을 방해하는 요소가 되기 때문에 증착공정 중에 기판의 온도를 실시간으로 체크할 필요가 있다.
그런데, 진공챔버 내에서 증착 공정 중에는 기판이 개재된 상태에서 마스넷 플레이트가 마스크가 자기력에 의해 합착되기 때문에 기판의 표면이 노출되지 않아 기판에 대한 직접적인 온도 측정이 어려운 문제가 있다.
본 발명은 진공챔버 내에서 증착 공정 중에 온도센서를 기판의 표면에 직접 닿게 하여 기판의 온도를 실시간으로 측정하고 이를 진공챔버의 외부에 위치한 제어부로 무선 전송할 수 있는 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 진공챔버의 내부에 배치되어 기판과 마스크를 얼라인하여 합착하는 기판 얼라인 장치로서, 상기 기판이 로딩되어 안착되는 기판 홀더와; 상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와; 상기 기판 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하여 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와; 상기 마그넷 플레이트와 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 마그넷 플레이트와 연동되어 승강되어 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 기판 상면에 면접되는 백 플레이트와; 상기 백 플레이트에 배치되며 상기 백 플레이트와 상기 기판의 면접에 따라 상기 기판의 온도를 측정하는 온도센싱부와; 상기 온도센싱부와 전기적으로 연결되며 상기 온도센싱부에서 측정된 센싱정보를 무선통신망을 통하여 상기 진공챔버 외측으로 전송하는 무선통신모듈을 포함하는, 기판 얼라인 장치가 제공된다.
상기 온도센싱부는, 상기 기판의 중앙부와 가장자리에 각각 상응하여 상기 백 플레이트에 각각에 배치될 수 있다.
상기 온도센싱부는, 상기 백 플레이트를 관통하도록 상기 백 플레이트에 나사결합되는 나사 몸체와; 상기 나사 몸체의 선단에 결합되며, 상기 백 플레이트와 상기 기판의 면접에 따라 압착되는 탄성부재와; 상기 탄성부재의 단부에 결합되는 온도센서를 포함할 수 있다.
상기 백 플레이트의 상기 온도센싱부와 상응하여 상기 백 플레이트 상면에 함입부가 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 무선통신모듈은, 상기 백 플레이트의 함입부에 삽입되어 상기 온도센서와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 무선통신모듈은, 상기 백 플레이트의 상기 온도센싱부와 상응하여 상기 마그넷 플레이트의 하부에 부착될 수 있으며, 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 무선통신모듈과 상기 백 플레이트의 상기 온도센서가 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 온도센싱부는, 상기 나사 몸체의 후단에 결합되는 전극부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 무선통신모듈의 하단에는 상기 전극부재와 상응하여 상기 단자부가 형성되며, 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 전극부재가 상기 단자부에 전기접으로 접촉될 수 있다.
상기 단자부는, 튜브 형상의 튜브 단자를 포함할 수 있고, 상기 전극부재는,
선단이 뾰족하고 탄성체로 이루어진 화살촉 형태의 접촉부를 포함할 수 있으며, 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 접촉부가 상기 튜브 단자로 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부가 진공상태로 유지되며 기판이 내부에 로딩되는 진공챔버와; 상기 진공챔버의 내부에 배치되는 상기 기판 얼라인 장치와; 상기 기판에 대향하여 상기 진공챔버 내부에 배치되며 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 증발원을 포함하는, 증착 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 진공챔버 내에서 증착 공정 중에 온도센서를 기판의 표면에 직접 닿게 하여 기판의 온도를 실시간으로 측정하고 이를 진공챔버의 외부에 위치한 제어부로 무선 전송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합상태를 설명하기 위한 도면.
도 3은 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 합착상태를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합위치를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 일부를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합상태를 설명하기 위한 도면.
도 3은 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 합착상태를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합위치를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 일부를 간략히 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치를 포함하는 증착장치를 간략히 도시한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합상태를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 합착상태를 도시한 도면이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 장치의 온도센싱부의 결합위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 4에는, 진공챔버(12), 기판 얼라인 장치(14), 증발원(16), 기판(18), 마스크(20), 기판 홀더(22), 마스크 홀더(24), 마그넷 플레이트(26), 백 플레이트(28), 함입부(29), 무선통신모듈(30), 온도센싱부(32), 나사 몸체(34), 탄성부재(36), 온도센서(38)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(14)는, 진공챔버(12)의 내부에 배치되어 기판(18)과 마스크(20)를 얼라인하여 합착하는 기판 얼라인 장치(14)로서, 기판(18)이 로딩되어 안착되는 기판 홀더(22)와; 기판(18) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(20)를 홀딩하는 마스크 홀더(24)와; 기판(18) 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 마스크(20)가 부착되어 기판(18)과 마스크(20)를 합착하는 마그넷 플레이트(26)와; 마그넷 플레이트(26)와 기판(18) 사이에 개재되며, 마그넷 플레이트(26)와 연동되어 승강되어 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 기판(18) 상면에 면접되는 백 플레이트(28)와; 백 플레이트(28)의 하면에 배치되며 백 플레이트(28)와 기판(18)의 면접에 따라 기판(18)의 온도를 측정하는 온도센싱부(32)와; 온도센싱부(32)와 전기적으로 연결되며 온도센싱부(32)에서 측정된 센싱정보를 무선통신망을 통하여 진공챔버(12) 외측으로 전송하는 무선통신모듈(30)을 포함한다.
본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(14)를 설명하기에 앞서 이를 포함하는 증착장치에 대해 먼저 살펴 보기로 한다.
도 1을 참조하면, 증착장치는, 기판(18)이 내부에 로딩되는 진공챔버(12)와, 진공챔버(12)의 내부에 배치되는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(14)와, 기판(18)에 대향하여 증발물질을 분사하는 증발원(16)을 포함한다.
진공챔버(12)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(18)이 진공챔버(12)의 내부에 위치한 기판 얼라인 장치(14)에 로딩된다. 기판 얼라인 장치(14)에 로딩된 기판(18)은 마스크(20)와 얼라인되면서 합착이 이루어진다. 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 이루어진 상태에서 증발원(16)에서 기체 상태의 증발물질이 기판(18)을 향하여 분출되어 기판(18) 상에 증착이 이루어진다. 증발원(16)에는 증발물질이 수용되며 증발원(16)의 가열에 따라 증발물질이 증발되면서 기판(18) 상으로 분출이 이루어진다.
기판(18)과 마스크(20)의 합착 과정을 도 1을 참조하여 살펴 보면, 로봇암에 의해 기판(18)이 기판 홀더(22)에 안착되면 기판(18)과 마스크(20)의 얼라인을 수행한 후 기판(18) 상부에 위치하는 마그넷 플레이트(26)가 하강하면서 그 하부에 위치하는 백 플레이트(28)를 밀게 된다. 마그넷 플레이트(26)의 계속적인 하강에 따라 백 플레이트(28)가 기판(18)의 상면에 밀착되면서 마그넷 플레이트(26)가 기판(18) 하부의 마스크(20)를 자력에 의해 잡아 당겨 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 일어나게 된다.
이하에서는 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(14) 및 그 작동과정에 대해 자세히 살펴보기로 한다.
기판 홀더(22)에는 기판(18)이 로딩되어 안착된다. 기판 홀더(22)는 기판(18)의 서로 대향하는 양단부를 각각 지지한다. 기판(18)은 로봇암에 리프팅(lifting)되어 진공챔버(12) 내부로 인입되거나 인출되며, 로봇암에 의해 기판(18)이 기판 홀더(22)에 로딩될 수 있다. 기판(18)이 기판 홀더(22)에 로딩되면 기판(18)의 하면이 아래의 증발원(16)을 향하여 노출된다.
마스크 홀더(24)는, 기판(18) 하면에 대향하여 배치되는 마스크(20)를 지지하는 장치로서, 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 마스크 홀더(24)의 마스크(20)가 마그넷 플레이트(26)에 부착되면서 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 이루어진다.
마그넷 플레이트(26)는, 기판(18) 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하여 하강에 따라 마스크(20)가 부착되어 기판(18)과 마스크(20)를 합착한다. 마그넷 플레이트(26)와 기판(18) 사이에는 후술할 백 플레이트(28)가 개재된다.
마그넷 플레이트(26)에는 판 상의 마스크(20)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 부착되어 있으며, 마그넷 플레이트(26)가 백 플레이트(28)와 함께 하강하여 마스크(20)와 가까워짐에 따라 마그넷 플레이트(26)에 마스크(20)가 부착되면서 그 사이의 기판(18)과 합착이 이루어진다.
기판(18)과 마스크(20)의 얼라인을 위하여 기판(18) 상에는 기판 얼라인 마크가 표시되어 있고 마스크(20)에는 마스크 얼라인 마크가 표시되어 있을 수 있는데, 기판 얼라인 마크와 그 하부에 위치하는 마스크 얼라인 마크가 일치되도록 기판 홀더(22) 또는 마스크 홀더(24)를 이동하여 기판(18)과 마스크(20)를 정렬한 후 마그넷 플레이트(26)가 하강하면서 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 이루어진다.
백 플레이트(28)는, 마그넷 플레이트(26)와 기판(18) 사이에 개재되며, 마그넷 플레이트(26)와 연동되어 승강되어 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 기판(18) 상면에 면접된다.
백 플레이트(28)는 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 마그넷 플레이트(26)가 기판(18)에 직접 닿는 것을 방지하여 기판(18)을 보호할 수 있다. 한편, 백 플레이트(28)는 내부에 냉매가 흐르는 유로가 형성되며 유로를 따라 냉매가 순환되어 기판(18)을 냉각하는 쿨링 플레이트를 포함할 수 있다. 기판(18)과 마스크(20)가 합착된 상태에서 증발원(16)의 증발물질이 가열되면서 증발되어 기판(18)에 증착이 이루어지는데, 증발물질의 가열에 따라 발생하는 열이 기판(18)과 마스크(20)에 전달되어 열 팽창되면서 기판(18)과 마스크(20)의 얼라인에 흐트러져 증착 정밀도가 떨어질 수 있다. 쿨링 플레이트는 기판(18)과 마스크(20)가 합착된 상태에서 냉매의 순환에 의해 기판(18)과 마스크(20)를 냉각시키게 된다.
온도센싱부(32)는, 백 플레이트(28)에 배치되며 백 플레이트(28)와 기판(18)의 면접에 따라 기판(18)의 온도를 측정한다. 상술한 바와 같이, 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 이루어지면 백 플레이트(28)는 기판(18)의 상면에 면접되면서 직접 닿게 되는데, 본 실시예에서는 증착을 위해 기판(18)과 마스크(20)가 합착될 때 기판(18) 상면에 직접 닿는 백 플레이트(28)에 온도센싱부(32)를 두어 기판(18) 표면의 온도를 직접 측정할 수 있도록 구성하였다.
무선통신모듈(30)은, 온도센싱부(32)와 전기적으로 연결되며 온도센싱부(32)에서 측정된 센싱정보를 무선통신망을 통하여 진공챔버(12) 외측으로 전송한다. 증착 공정이 고 진공의 진공챔버(12) 내에서 일어나기 때문에 측정된 온도를 모니터링하기 위해서는 진공챔버(12)의 외부로 센싱정보가 전송되어야 하는데, 유선으로 구성하는 경우 협소한 진공챔버(12) 내부의 전선 배치 등으로 복잡성을 초래할 수 있어 본 실시예에서는 무선통신모듈(30)을 통해 센싱정보를 진공챔버(12) 외측으로 전송하도록 구성하였다.
무선통신모듈(30)은 무선으로 정보를 통신할 수 있은 송신부와 수신부를 포함할 수 있으며, 진공챔버(12) 외측에 마련된 별도의 무선통신모듈과 서로 무선 통신이 이루어질 수 있다.
진공챔버(12)의 외측에는 온도에 관한 센싱정보를 무선으로 송수신할 수 있는 별도의 무선통신모듈을 구비한 제어부(미도시)가 마련될 수 있으며, 제어부에서는 무선통신모듈을 통해 수신된 센싱정보를 통해 기판(18)의 온도를 산출하고 이를 통해 진공챔버(12)의 작동을 제어할 수 있다.
무선통신모듈(30)을 통한 무선통신망은 블루투스, 지그비, 와이파이 등의 근거리 무선통신 및 인터넷, 이동통신망 등의 광역 무선통신망 등 모든 무선통신망을 포함할 수 있다.
이하에서는 도 2 및 도 3을 통해 본 실시예에 따른 온도센싱부(32)와 무선통신모듈(30)에 자세히 살펴보기로 한다.
본 실시예에 따른 온도센싱부(32)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 백 플레이트(28)를 관통하도록 백 플레이트(28)에 나사결합되는 나사 몸체(34)와; 나사 몸체(34)의 선단에 결합되며, 백 플레이트(28)와 기판(18)의 면접에 따라 압착되는 탄성부재(36)와; 상기 탄성부재(36)의 단부에 결합되는 온도센서(38)를 포함한다. 그리고, 나사 몸체(34)의 후단에는 온도센서(38)와 전기적으로 연결되는 무선통신모듈(30)이 결합될 수 있다.
나사 몸체(34)는, 외주를 따라 나사산이 형성된 나사 모양의 몸체로서, 이에 상응하여 백 플레이트(28)에는 나사 몸체(34)가 나사결합될 수 있는 암나사부가 관통하여 형성될 수 있으며, 나사 몸체(34)는 백 플레이트(28)를 관통하여 형성되는 암나사부에 나사 결합될 수 있다.
탄성부재(36)는, 나사 몸체(34)의 선단에 결합되고 탄성부재(36)의 단부에는 온도센서(38)가 결합된다. 백 플레이트(28)의 하강에 따라 기판(18)과 면접되는 과정에서 탄성부재(36)가 압착되면서 온도센서(38)가 기판(18)의 상면에 밀착된다. 탄성부재(36)로는 압축 스프링이 사용될 수 있다.
온도센서(38)는 기판(18)에 직접 접촉하여 온도를 측정할 수 있는 것으로서, 기판(18)의 접촉을 용이하게 하기 위해 돔 형태의 바디로 형성될 수 있다. 온도센서(38)에서 연장되는 전선(미도시)은 나사 몸체(34)를 관통하여 무선통신모듈(30)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 무선통신모듈(30)은 백 플레이트(28)의 후면에 배치되는데, 본 실시예에서는 백 플레이트(28)의 온도센싱부(32)와 상응하여 백 플레이트(28) 상면에 함입부(29)를 형성하고, 함입부(29) 내에 무선통신모듈(30)을 배치하고 온도센서(38)와 전기적으로 연결하도록 구성하였다.
백 플레이트(28)의 상면에는 마그넷 플레이트(26)가 압착되어 부착되므로 무선통신모듈(30)이 마그넷 플레이트(26)에 간섭되지 않도록 백 플레이트(28)의 상면에 함입부(29)를 형성하고 함입부(29) 내부에 무선통신모듈(30)을 설치하였다.
도 3을 참조하여 온도센싱부(32)와 기판(18)과의 접촉 과정을 보면, 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 그 하부에 위치하는 백 플레이트(28)가 기판(18)의 상면으로 서서히 이동하고 마그넷 플레이트(26)의 지속적인 하강에 따라 백 플레이트(28)가 기판(18)의 상면에 밀착되면서 마그넷 플레이트(26)가 기판(18) 하부의 마스크(20)를 자력에 의해 잡아 당겨 기판(18)과 마스크(20)의 합착이 일어나게 된다. 이때, 백 플레이트(28)의 하강에 따라 기판(18)과 면접되는 과정에서 탄성부재(36)가 압착되면서 온도센서(38)가 기판(18)의 상면에 밀착된다.
기판(18)과 마스크(20)의 합착이 이루어지면 증착 공정이 진행되는데 증발원(16)의 가열에 따라 증발원(16)의 복사열이 기판(18)에 전달되고 온도센싱부(32)는 실시간으로 기판(18) 표면의 온도를 직접 측정하면서 무선통신모듈(30)을 통해 진공챔버(12) 외측에 위치한 제어부로 센싱정보를 전달하게 된다.
본 실시예에 따른 온도센싱부(32)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(18)의 중앙부와 가장자리에 각각 상응하여 백 플레이트(28)에 각각에 배치하여, 기판(18)의 중앙부와 가장자리에서의 기판(18)의 온도를 측정하도록 배치하였다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 장치(14)의 일부를 간략히 도시한 도면이다. 도 5에는 마그넷 플레이트(26), 백 플레이트(28), 함입부(29), 무선통신모듈(30), 온도센싱부(32), 나사 몸체(34), 탄성부재(36), 온도센서(38), 단자부(40), 전극부재(42), 튜브 단자(44), 접촉부(46)가 도시되어 있다.
본 실시예는, 무선통신모듈(30)을 백 플레이트(28)에 배치하지 않고 마그넷 플레이트(26)의 하면에 부착한 형태이다.
기판(18)과 마스크(20)의 합착 전에는 마그넷 플레이트(26)가 백 플레이트(28)와 이격되어 있기 때문에 백 플레이트(28)에 부착된 온도센싱부(32)와 마그넷 플레이트(26)에 결합되는 무선통신모듈(30)과의 전기적 연결을 고려하여야 한다.
본 실시예에 따른 무선통신모듈(30)은, 백 플레이트(28)의 온도센싱부(32)와 상응하여 마그넷 플레이트(26)의 하부에 부착되며, 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 무선통신모듈(30)과 백 플레이트(28)의 온도센서(38)가 전기적으로 연결되도록 구성된다.
백 플레이트(28)에 결합되는 온도센싱부(32)의 나사 몸체(34)의 후단에는 전극부재(42)를 결합하고, 마그넷 플레이트(26)의 무선통신모듈(30)의 하단에는 전극부재(42)와 상응하여 단자부(40)를 형성하여, 마그넷 플레이트(26)와 백 플레이트(28)의 면접에 따라, 무선통신모듈(30)과 온도센싱부(32)가 전기적으로 연결되도록 하였다. 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따른 기판(18)과 마스크(20)의 합착에 의해, 온도센싱부(32)의 전극부재(42)가 무선통신모듈(30)의 단자부(40)에 접촉되면서 온도센싱부(32)와 무선통신모듈(30)이 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서는 무선통신 모듈의 단자부(40)를 튜브 형상의 튜브 단자(44)로 구성하고, 전극부재(42)를 선단이 뾰족하고 탄성체로 이루어진 화살촉 형태의 접촉부(46)로 구성하여 마그넷 플레이트(26)의 하강에 따라 접촉부(46)가 튜브 단자(44)로 삽입되면서 전기적으로 확고히 연결되도록 구성하였다.
이외의 구성요소는 상술한 일 실시예와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.
상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
12: 진공챔버 14: 기판 얼라인 장치
16: 증발원 18: 기판
20: 마스크 22: 기판 홀더
24: 마스크 홀더 26: 마그넷 플레이트
28: 백 플레이트 29: 함입부
30: 무선통신모듈 32: 온도센싱부
34: 나사 몸체 36: 탄성부재
38: 온도센서 40: 단자부
42: 전극부재 44: 튜브 단자
46: 접촉부
16: 증발원 18: 기판
20: 마스크 22: 기판 홀더
24: 마스크 홀더 26: 마그넷 플레이트
28: 백 플레이트 29: 함입부
30: 무선통신모듈 32: 온도센싱부
34: 나사 몸체 36: 탄성부재
38: 온도센서 40: 단자부
42: 전극부재 44: 튜브 단자
46: 접촉부
Claims (8)
- 진공챔버의 내부에 배치되어 기판과 마스크를 얼라인하여 합착하는 기판 얼라인 장치로서,
상기 기판이 로딩되어 안착되는 기판 홀더와;
상기 기판 하면에 대향하여 배치되는 마스크를 홀딩하는 마스크 홀더와;
상기 기판 상부에 위치하며 판 상으로 자력을 제공하여 하강에 따라 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트와;
상기 마그넷 플레이트와 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 마그넷 플레이트와 연동되어 승강되어 상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 기판 상면에 면접되는 백 플레이트와;
상기 백 플레이트에 배치되며 상기 백 플레이트와 상기 기판의 면접에 따라 상기 기판의 온도를 측정하는 온도센싱부와;
상기 온도센싱부와 전기적으로 연결되며 상기 온도센싱부에서 측정된 센싱정보를 무선통신망을 통하여 상기 진공챔버 외측으로 전송하는 무선통신모듈을 포함하며,
상기 온도센싱부는,
상기 백 플레이트를 관통하도록 상기 백 플레이트에 나사결합되는 나사 몸체와;
상기 나사 몸체의 선단에 결합되며, 상기 백 플레이트와 상기 기판의 면접에 따라 압착되는 탄성부재와;
상기 탄성부재의 단부에 결합되는 온도센서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 온도센싱부는,
상기 기판의 중앙부와 가장자리에 각각 상응하여 상기 백 플레이트에 각각에 배치되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 백 플레이트의 상기 온도센싱부와 상응하여 상기 백 플레이트 상면에 함입부가 형성되며,
상기 무선통신모듈은,
상기 백 플레이트의 함입부에 삽입되어 상기 온도센서와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 무선통신모듈은,
상기 백 플레이트의 상기 온도센싱부와 상응하여 상기 마그넷 플레이트의 하부에 부착되며,
상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 무선통신모듈과 상기 백 플레이트의 상기 온도센서가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 온도센싱부는,
상기 나사 몸체의 후단에 결합되는 전극부재를 더 포함하며,
상기 무선통신모듈의 하단에는 상기 전극부재와 상응하여 단자부가 형성되며,
상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 전극부재가 상기 단자부에 전기접으로 접촉되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 단자부는,
튜브 형상의 튜브 단자를 포함하고,
상기 전극부재는,
선단이 뾰족하고 탄성체로 이루어진 화살촉 형태의 접촉부를 포함하며,
상기 마그넷 플레이트의 하강에 따라 상기 접촉부가 상기 튜브 단자로 삽입되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 장치.
- 내부가 진공상태로 유지되며 기판이 내부에 로딩되는 진공챔버와;
상기 진공챔버의 내부에 배치되는 제1항, 제2항, 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 기판 얼라인 장치와;
상기 기판에 대향하여 상기 진공챔버 내부에 배치되며 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 증발원을 포함하는, 증착 장치.
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| KR1020180170142A KR102665177B1 (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 기판 얼라인 장치 및 이를 포함하는 증착장치 |
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