KR102656964B1 - 솔리드 스테이트 마이크로파 생성기 및 전력 증폭기 - Google Patents
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Abstract
마이크로파 생성기 및 이를 위한 전력 증폭기 시스템(100)이 제공된다. 전력 증폭기 시스템(100)은, 입력 전력 신호를 수신할 수 있고 출력 전력 신호를 제공할 수 있는, 제1 전력 증폭기 유닛(110)을 포함할 수 있다. 전력 분할기 유닛(125)은 출력 전력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성할 수 있다. 분할된 전력 입력 신호들은 제2 전력 증폭기 유닛(160)에 의해 수신될 수 있고, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 제공할 수 있다. 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175)은 제2 전력 증폭기 유닛(160)의 적어도 일부를 전력 결합기 유닛(180)과 커플링시킬 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175)을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 결합시킬 수 있다.
Description
본 특허 출원은 2015년 6월 5일자로 출원되고 본원의 양수인에게 양도된, 발명의 명칭이 "Solid State Microwave Generator and Power Amplifier"인 미국 실용 출원(Utility Application) 제14/732,114호 - 이로써 참조에 의해 본원에 명확히 원용됨 - 를 우선권 주장한다.
전력 증폭기 장치들은 전력 입력에 대해 증폭된 전력 출력을 달성하기 위해 마그네트론 또는 다른 진공관(vacuum tube)들을 이용할 수 있다. 이러한 디바이스들은 부서지기 쉽고 제한된 수명을 가질 수 있다.
적어도 하나의 양태는 전력 증폭기 시스템에 관한 것이다. 전력 증폭기 시스템은, 입력 전력 신호를 수신할 수 있고 출력 전력 신호를 제공할 수 있는, 제1 전력 증폭기 유닛을 포함할 수 있다. 출력 전력 신호는 입력 전력 신호보다 더 높은 전력을 갖는다. 전력 증폭기 시스템은 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 출력 전력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성할 수 있는 전력 분할기 유닛(power splitter unit)을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신할 수 있는 제2 전력 증폭기 유닛을 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛은 복수의 전력 증폭기들을 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 각각은 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛(power combiner unit)과 커플링시킬 수 있는 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(isolator unit)을 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛은 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 통합된 전력 출력(unified power output)으로 결합시킬 수 있다. 통합된 전력 출력은 2.0GHz 내지 3.0GHz의 주파수를 가질 수 있다.
일부 구현들에서, 방향성 커플러(directional coupler)는 전력 결합기 유닛으로부터 통합된 전력 출력을 수신할 수 있다. 방향성 커플러는 또한 통합된 전력 출력을 전력 증폭기 시스템의 출력으로서 제공할 수 있다. 제1 전력 증폭기 유닛은 3개의 전력 증폭기 디바이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 유닛은 서로 직렬로 연결된 적어도 2개의 전력 증폭기들을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 무선 주파수(RF) 마이크로파 생성기의 일부일 수 있다.
일부 구현들에서, 전력 분할기 유닛은 제2 전력 분할기 디바이스 및 제3 전력 분할기 디바이스 둘 다에 커플링된 제1 전력 분할기 디바이스를 포함한다. 제1 전력 분할기 디바이스는 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 출력 전력 신호를 수신할 수 있다. 제2 전력 분할기 디바이스는 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제1 분할된 전력 출력 신호를 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 제1 전력 증폭기에 제공할 수 있고, 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제2 분할된 전력 출력 신호를 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 제2 전력 증폭기에 제공할 수 있다. 제3 전력 분할기 디바이스는 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제3 분할된 전력 출력 신호를 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 제3 전력 증폭기에 제공할 수 있고, 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제4 분할된 전력 출력 신호를 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 제4 전력 증폭기에 제공할 수 있다.
일부 구현들에서, 제1 전력 증폭기 유닛은 직렬로 구성된 정확히 3개의 전력 증폭기 디바이스들을 포함하고, 전력 분할기 유닛은 정확히 3개의 전력 분할기 디바이스들을 포함하며, 제2 전력 증폭기 유닛은 병렬로 구성된 정확히 4개의 전력 증폭기들을 포함하고, 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛은 정확히 4개의 아이솔레이터 디바이스들을 포함하며, 전력 결합기 유닛은 정확히 3개의 전력 결합기 디바이스들을 포함한다. 일부 구현들에서, 전력 증폭기 시스템은 차폐된 금속 케이스(shielded metal case) 내에 배치되고, 차폐된 금속 케이스는 유체 냉각 채널(fluid cooling channel)을 갖는다. 일부 구현들에서, 통합된 전력 출력은 적어도 800W이고 2.40GHz 내지 2.50GHz의 주파수를 갖는다. 복수의 분할된 출력 전력 신호들은 서로 실질적으로 동위상인(in phase) 정확히 4개의 분할된 전력 출력 신호들을 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛은 챔버를 적어도 부분적으로 규정(define)하는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 요소, 및 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치된 도체 요소(conductor element)를 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛은 출력 커넥터와 전기적으로 커플링될 수 있고, 전력 결합기 유닛은 냉각 플레이트(cooling plate)에 적어도 부분적으로 근접하여 배치될 수 있다.
일부 구현들에서, 제1 전력 증폭기 유닛은 입력 전력 신호를 수신하고 출력 전력 신호를 제공한다. 전력 분할기 유닛은 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 출력 전력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛은 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공할 수 있다. 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛은 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛과 커플링시킬 수 있다. 전력 결합기 유닛은 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 통합된 전력 출력으로 결합시킬 수 있다.
적어도 하나의 양태는 전력 증폭기 시스템을 갖는 마이크로파 생성기 유닛에 관한 것이다. 전력 증폭기 시스템은, 입력 전력 신호를 수신하고 출력 전력 신호를 제공할 수 있는, 제1 전력 증폭기 유닛을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은, 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 출력 전력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성할 수 있는, 적어도 하나의 전력 분할기 유닛을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신할 수 있는 4개의 전력 증폭기 디바이스들을 갖는 제2 전력 증폭기 유닛을 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛의 4개의 전력 증폭기 디바이스들 각각은 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛과 커플링시킬 수 있는 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛은 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 통합된 전력 출력으로 결합시킬 수 있다. 통합된 전력 출력은 실질적으로(예컨대, +/- 25%) 1kW의 전력 및 2.40GHz 내지 2.50GHz의 주파수를 가질 수 있다.
일부 구현들에서, 마이크로파 생성기는 입력 전력 신호를 생성하도록 구성된 위상 동기 루프 모듈(phase lock loop module)을 갖는 전력 공급 모듈(power supply module)을 포함한다. 제1 전력 증폭기 유닛은 위상 동기 루프 모듈로부터 입력 전력 신호를 수신할 수 있다. 마이크로파 생성기는 유체 냉각 채널을 갖는 케이스, 전력 공급 모듈, 사용자 인터페이스, RF 디지털 합성기(RF digital synthesizer), 및 RF 출력 소켓(RF output socket)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 양태는 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템(solid state power amplifier system)으로부터 마이크로파 주파수 범위 출력 전력을 제공하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 제1 전력 증폭기 유닛에 의해, 입력 전력 신호를 수신하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은, 제1 전력 증폭기 유닛에 의해, 출력 전력 신호를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 출력 전력 신호는 입력 전력 신호보다 더 높은 전력을 가질 수 있다. 본 방법은, 전력 분할기 유닛에 의해, 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 출력 전력 신호를 수신하는 단계, 및, 전력 분할기 유닛에 의해, 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은, 제2 전력 증폭기 유닛에 의해, 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛은 복수의 전력 증폭기들을 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 각각은 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공할 수 있다. 본 방법은, 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛에 의해, 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛과 커플링시키는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은, 전력 결합기 유닛에 의해, 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은, 전력 결합기 유닛에 의해, 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 2.0GHz 내지 3.0GHz의 주파수를 갖는 통합된 전력 출력으로 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 본 방법은 통합된 전력 출력을 마이크로파 생성기로부터의 출력으로서 제공하는 단계를 포함한다. 본 방법은 또한 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템을 유체 냉각 채널을 갖는 케이스 내에 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들은 정확히 4개의 전력 증폭기들을 포함하고, 본 방법은 4개의 전력 증폭기들을, 병렬 구성으로 그리고 전력 분할기 유닛과 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛 사이에 전기적으로 커플링되게, 제공하는 단계를 포함한다.
적어도 하나의 양태는 전력 증폭기 시스템에 관한 것이다. 전력 증폭기 시스템은 입력 전력 신호를 수신하고 출력 전력 신호를 제공하는 수단을 포함할 수 있다. 출력 전력 신호는 입력 전력 신호보다 더 높은 전력을 가질 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 출력 전력 신호를 수신하고 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하는 수단을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신하고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 제공하는 수단을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 제2 전력 증폭기 유닛의 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 커플링시키는 수단을 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하고 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 통합된 전력 출력으로 결합시키는 수단을 포함할 수 있다. 통합된 전력 출력은 2.0GHz 내지 3.0GHz의 주파수를 가질 수 있다.
이들 및 다른 양태들 및 구현들은 이하에서 상세히 논의된다. 전술한 정보 및 이하의 상세한 설명은 다양한 양태들 및 구현들의 예시적인 예들을 포함하고, 청구된 양태들 및 구현들의 본질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 프레임워크를 제공한다. 도면들은 다양한 양태들 및 구현들의 예시 및 추가적 이해를 제공하며, 본 명세서에 포함되어 그의 일부를 구성한다.
첨부 도면들이 일정한 축척으로 그려져 있는 것으로 의도되어 있지 않다. 다양한 도면들에서의 유사한 참조 번호들 및 명칭들은 유사한 요소들을 나타낸다. 명확함을 위해, 모든 도면에서 모든 컴포넌트에 도면 번호가 부기되어 있지는 않다.
도 1은 적어도 하나의 구현에 따른, 예시적인 전력 증폭기 시스템을 도시한 도면;
도 2는 적어도 하나의 구현에 따른, 전력 증폭기 시스템을 포함하는 마이크로파 생성기 유닛의 예시적인 평면도;
도 3은 적어도 하나의 구현에 따른, 마이크로파 생성기 유닛의 예시적인 저면도;
도 4는 적어도 하나의 구현에 따른, 전력 결합기 유닛을 비롯한, 전력 증폭기 시스템의 예시적인 컴포넌트들을 도시한 도면;
도 5는 적어도 하나의 구현에 따른, 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템으로부터 마이크로파 주파수 범위 출력 전력을 제공하는 방법을 도시한 도면.
도 1은 적어도 하나의 구현에 따른, 예시적인 전력 증폭기 시스템을 도시한 도면;
도 2는 적어도 하나의 구현에 따른, 전력 증폭기 시스템을 포함하는 마이크로파 생성기 유닛의 예시적인 평면도;
도 3은 적어도 하나의 구현에 따른, 마이크로파 생성기 유닛의 예시적인 저면도;
도 4는 적어도 하나의 구현에 따른, 전력 결합기 유닛을 비롯한, 전력 증폭기 시스템의 예시적인 컴포넌트들을 도시한 도면;
도 5는 적어도 하나의 구현에 따른, 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템으로부터 마이크로파 주파수 범위 출력 전력을 제공하는 방법을 도시한 도면.
이상에서 소개되고 이하에서 보다 상세하게 논의되는 다양한 개념들이 다수한 방식들 중 임의의 방식으로 구현될 수 있다. 전력 레벨, 주파수, 길이, 또는 위상과 같은, 수, 단위, 크기 또는 값에 대한 언급과 함께 "실질적으로"라는 용어 또는 정도(degree)의 다른 유사한 용어들을 사용하는 것은 임의의 식별된 수, 단위, 크기, 길이 또는 값으로부터 +/- 25%의 범위를 나타낸다. "실질적으로"가 항상 명시적으로 언급되는 것은 아닐 수 있지만, 본원에서 특정 전력 레벨들을 (수에 의해) 와트, 밀리와트, 또는 데시벨 밀리와트(dBm) 단위로 언급하거나, 특정 주파수들, 주파수 범위들, 임피던스들, 또는 위상 특성들을 언급하는 예들은 특정 전력 레벨, 주파수, 범위, 임피던스, 또는 위상 정도(즉, +/- 5%)는 물론, 식별된 전력 레벨, 주파수, 범위, 또는 위상 정도로부터 +/- 25%의 범위 둘 다를 포함한다.
본 개시내용의 시스템들 및 방법들은 일반적으로 마이크로파 생성기에 대한 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템에 관한 것이다. 전력 증폭기 시스템은, 예를 들어, 2.40GHz 내지 2.50GHz의 마이크로파 주파수 범위에서 실질적으로 1kW(+/- 25%)의 출력 전력을 제공할 수 있다. 전력 증폭기 시스템은 입력 전력 신호를 수신하는 제1 전력 증폭기 유닛을 포함할 수 있다. 제1 전력 증폭기 유닛은, 예를 들어, 직렬로 구성된 3개의 전력 증폭기 디바이스들(예컨대, 트랜지스터들)을 포함할 수 있다.
제1 전력 증폭기 유닛으로부터의 출력 전력 신호는 전력 분할기 유닛에 제공될 수 있고, 전력 분할기 유닛은, 예를 들어, 실질적으로 동일한 전력을 가지며 서로 동위상일 수 있는 4개의 분할된 전력 입력 신호들을 생성할 수 있다. 4개의(또는 다른 수의) 분할된 전력 입력 신호들은 제2 전력 증폭기 유닛에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛은 4개의 전력 증폭기들(예컨대, 트랜지스터들)을 포함할 수 있고, 4개의 전력 증폭기들 각각은 4개의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있고 4개의 실질적으로 동일하고(+/- 25%) 실질적으로 동위상에 있는(+/- 25%) 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 생성할 수 있다.
분할된 전력 출력 신호들은 제2 전력 증폭기 유닛으로부터, 예를 들어, 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해, 전력 결합기 유닛에 제공될 수 있다. 전력 결합기 유닛은 4개의(또는 다른 수의) 분할된 전력 출력 신호들을, 예를 들어, 실질적으로 1kW이고, 예를 들어, 실질적으로 2.450GHz의 마이크로파 주파수 범위를 갖는 통합된 전력 출력으로, 서로 결합시키거나 커플링시킬 수 있다. 전력 결합기 유닛은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 포일(foil) 또는 다른 절연 재료에 의해 적어도 부분적으로 규정되거나 둘러싸인 챔버를 포함할 수 있다. 구리 전도 요소(copper conducting element)가 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치(예컨대, 서스펜드(suspend))될 수 있다. PTFE 또는 다른 절연 재료는 구리 전도 요소를 챔버에서 제자리에, 예를 들어, 주변 내부 표면들, 즉 전력 증폭기 시스템의 전기 접지부(electrical ground)로부터 동일한 거리에서 챔버에서 제자리에 고정시키는 지지체들을 형성할 수 있는 반면, 구리 전도 요소는 보다 높은 전압 전위(voltage potential)에서 마이크로파 에너지를 전달(carry)한다.
전력 증폭기 시스템은 마이크로파 생성기 유닛의 일부일 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기 시스템은, 전기 차폐 특성들 및 유체 냉각 채널을 갖는 케이스 내에 배치된, 적어도 하나의 컴포넌트 또는 디바이스를 포함할 수 있다. 냉각 채널(또는 다른 히트 싱크)은 열을 분산시키기 위해, 다른 컴포넌트들 중에서도 특히, 결합기 유닛 또는 아이솔레이터 유닛에, 적어도 부분적으로, 근접하게 배치될 수 있다. 마이크로파 생성기 유닛은 또한 사용자 인터페이스들, 입력 소켓(input socket)들, 또는 출력 소켓들을 포함하거나 하나 이상의 전력 공급 모듈들에 커플링시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 전력 증폭기 시스템(100)을 도시하고 있다. 전력 증폭기 시스템(100)은, 예를 들어, 전력 입력에 대해 증폭된 전력 출력을 달성하기 위해 마그네트론 또는 진공관들보다는 트랜지스터들 또는 다른 솔리드 스테이트 디바이스들을 이용하는 적어도 하나의 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템 또는 디바이스를 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템(100)은 무선 주파수(RF) 마이크로파 생성기와 같은 마이크로파 생성기의 일부일 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기 시스템(100)은, 예를 들어, 2.4GHz 내지 2.5GHz 사이의 ISM 대역에 있는 마이크로파 주파수 범위에서 적어도 40%의 AC> RF 에너지 변환 효율로 실질적으로(예컨대, +/- 25%) 1kW 이상의 통합된 전력 출력을 달성할 수 있다.
전력 증폭기 시스템(100)은, 예를 들어, 외부 입력 전력 모듈로부터 적어도 하나의 입력 전력 신호(105)를 수신할 수 있다. 입력 전력 신호는, 예를 들어, 1mW(0dBm)일 수 있다. 적어도 하나의 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 입력 전력 신호(105)를 수신할 수 있고, 출력 전력 신호(115)를 제공할 수 있다. 출력 전력 신호(115)는 입력 전력 신호(105)보다 더 높은 전력일 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 1mW(0dBm)의 입력 전력 신호(105)를 수신할 수 있고 35.5W(45.5dBm)의 출력 전력 신호(115)를 제공할 수 있다.
제1 전력 증폭기 유닛(110)은 트랜지스터와 같은 적어도 하나의 전력 증폭기 디바이스(120)를 포함할 수 있다. 전력 증폭기 디바이스들(120)은, 높은 주파수에서 낮은 손실 및 신호 왜곡으로 동작하고, 적어도 하나의 제2 전력 증폭기 유닛(160)의 게이트 드라이브(gate drive)에 충분한 전력을 제공하는, 캐스케이드 구성(cascade configuration)으로 된 전력 트랜지스터들 및 신호 증폭기 집적 회로의 혼합을 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 직렬로 구성된 3개의 전력 증폭기 디바이스들(예컨대, 트랜지스터들)(120)을 포함한다. 전력 증폭기 디바이스들(120)은 개별적으로(individually) 그리고 집단적으로(collectively) 입력 전력 신호(105)를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 디바이스(120)는 1mW(0dBm)의 입력 전력 신호(105)를 수신하고 6.3mW(8dBm)의 출력 전력을 제공할 수 있다. 제2 전력 증폭기 디바이스(120)는 6.3mW 전력 신호를 입력으로서 수신하고, 631mW(28dBm)의 출력을 제공하기 위해 이 전력을 증폭시킬 수 있다. 제3 전력 증폭기 디바이스(120)는 631mW 전력 신호를 입력으로서 수신하고, 35.5W(45.5dBm)의 출력 전력 신호(115)를 제공하기 위해 이 전력을 증폭시킬 수 있다.
제1 전력 증폭기 유닛(110)의 전력 증폭기 디바이스들(120)은 동일한 유형의 트랜지스터(또는 다른 전력 증폭기 디바이스) 또는 서로 상이한 유형의 트랜지스터들일 수 있다. 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 트랜지스터들의 크기 또는 전력 증폭 특성들에 기초하여 또는 입력 전력 신호(105)의 레벨에 기초하여 임의의 수의 전력 증폭기 디바이스들(120)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 1개 내지 9개의 트랜지스터들 또는 다른 전력 증폭기 디바이스들(120)을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 전력 증폭기 유닛(110)은 서로 직렬로 연결된 적어도 2개의 전력 증폭기 디바이스들(120)을 포함한다. 제1 전력 증폭기 유닛(110)이 하나 초과의 전력 증폭기 디바이스(120)를 포함할 때, 전력 증폭기 디바이스들(120)은 직렬로, 병렬로, 또는 다른 구성들로 배열될 수 있다.
전력 증폭기 시스템(100)은 적어도 하나의 전력 분할기 유닛(125)을 포함할 수 있다. 전력 분할기 유닛(125)은 (예컨대, 제1 전력 증폭기 유닛(110)으로부터) 출력 전력 신호(115)를 수신할 수 있고, 적어도 하나의 분할된 전력 입력 신호(130)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전력 분할기 유닛(125)은, 제1 전력 분할기 디바이스(135), 제2 전력 분할기 디바이스(140), 및 제3 전력 분할기 디바이스(145)와 같은, 3개의 전력 분할기 디바이스들을 포함할 수 있다. 이 디바이스들은 독립적인 디바이스들 또는, 1 대 4(one to four) 전력 분할기 디바이스와 같은, 하나의 전력 분할기 디바이스의 상이한 부분들일 수 있다. 제1 전력 분할기 디바이스(135)는, 제1 전력 증폭기 유닛(110)으로부터 입력으로서, 전력 신호(115)를 수신할 수 있고, 제1 내부 전력 입력(150)을 제2 전력 분할기 디바이스(140)에 제공할 수 있으며 또한 제2 내부 전력 입력(155)을 제3 전력 분할기 디바이스(145)에 제공할 수 있다. 제1 내부 전력 입력(150)으로부터, 제2 전력 분할기 디바이스(140)는 2개의 분할된 전력 입력 신호들(130)을 생성할 수 있고, 제2 내부 전력 입력(155)으로부터, 제3 전력 분할기 디바이스(145)는 2개의 분할된 전력 입력 신호들(130)을 생성할 수 있다. 분할된 전력 입력 신호들(130)은 전력, 위상, 또는 진폭의 면에서 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 각각의 분할된 전력 입력 신호(130)는 실질적으로 7.2W(38.6dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있고, 서로 실질적으로 동위상(예컨대, +/- 25%)일 수 있다.
분할된 전력 입력 신호들(130)은 출력 전력 신호(115)보다 더 낮은 전력을 가질 수 있다. 예를 들어, 전력 분할기 유닛(125)에 의한 전력 신호의 분할 동안 초래된 전력 손실로 인해, (전력 분할기 유닛(125)에 의해 입력으로서 수신된) 출력 전력 신호(115)는 35.5W(45.5dBm)일 수 있고, 4개의 분할된 전력 출력 신호들(130) 각각은 7.2W(38.6dBm)일 수 있다. 전력 분할기 유닛(125)은 손실을 최소화하고 제1 전력 증폭기 유닛(125)의 출력과 제2 전력 증폭기 유닛(160)의 입력 사이의 임피던스 정합(impedance matching)을 달성하도록 설계된 두께, 폭, 및 길이를 갖는 구리 경로들의 조합을 통해 인쇄 회로 보드 상에 조립된 적어도 하나의 윌킨슨 타입 분할기(Wilkinson type splitter)를 포함할 수 있다.
전력 증폭기 시스템(100)은 적어도 하나의 제2 전력 증폭기 유닛(160)을 포함할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 적어도 하나의 분할된 전력 입력 신호(130)를 수신하고 적어도 하나의 분할된 전력 출력 신호(165)를 제공할 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 복수의 전력 증폭기들(170)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 전력 증폭기(170)는 적어도 하나의 트랜지스터 또는 다른 솔리드 스테이트 디바이스이거나 그를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 4개의 전력 증폭기들(170)을 포함한다. 4개의 전력 증폭기들(170)은, 예를 들어, 병렬로 구성될 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛(160)은, 2개, 3개, 6개, 8개 또는 다른 수의 전력 증폭기들(170)과 같은, 다른 수의 전력 증폭기들(170)도 포함할 수 있다. 임의의 수의 전력 증폭기들(170)이 병렬로 구성될 수 있다. 제2 전력 증폭기 유닛(160)의 전력 증폭기들(170) 각각은 복수의 분할된 전력 입력 신호들(130) 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 입력으로서 수신할 수 있고 복수의 분할된 전력 출력 신호들(165) 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 출력으로서 생성 또는 제공할 수 있다.
예를 들어, 전력 증폭기들(170) 중 하나의 전력 증폭기는 7.2W(38.6dBm)의 전력 레벨을 갖는 분할된 전력 입력 신호들(130) 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있고 229W(53.6dBm)의 전력 레벨을 갖는 분할된 전력 출력 신호들(165) 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공할 수 있다. 분할된 전력 출력 신호들(165) 각각은 동일하거나 실질적으로 동일한 특성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은, 각각이 총 4개의 분할된 전력 출력 신호들(165) 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공하는, 4개의 전력 증폭기들(170)을 포함할 수 있다. 4개의 분할된 전력 출력 신호들(165)은 실질적으로 동위상일 수 있고, 실질적으로 동일한 진폭 및 실질적으로 동일한 전력을 가질 수 있다. 예를 들어, 분할된 전력 출력 신호들(165)은 각각의 분할된 전력 출력 신호(165)에 대해 실질적으로 229W(53.6dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있다. 4개의(또는 다른 수의) 전력 증폭기들(170)은, 3개의(또는 다른 수의) 전력 증폭기 디바이스들(120)에 대해 상이한 전력 증폭 또는 다른 특성들을 갖는, 상이한 트랜지스터들 또는 다른 디바이스들일 수 있다. 전력 증폭기들(170) 및 전력 증폭기 디바이스들(120)은 상이한 유형의 트랜지스터들 또는 동일한 유형의 트랜지스터일 수 있다. 전력 증폭기들(170)은 분할된 전력 출력 신호들(165)이 전력 증폭기들(170)로부터 출력으로서 제공될 때 위상 관계를 유지할 수 있다(예컨대, 실질적으로 동위상임). 전력 증폭기들(170)은, 예를 들어, 마이크로파 대역 주파수에서, ISM 대역 적용분야에 적당할 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기들(170)(예컨대, 트랜지스터들)은 2.45GHz에서, 100W 내지 500W 사이의 출력 전력으로, 그리고 10dB 내지 20dB의 이득 및 적어도 55%의 효율로 동작할 수 있다. 전력 증폭기들(170)은, 세라믹 케이스 또는 플라스틱 케이스와 같은, 케이스를 포함할 수 있다.
일부 구성들에서, 250W와 같은, 단일 전력 증폭기 디바이스(120) 또는 전력 증폭기(170)에 대한 최대 전력 능력이 주어지면, 4개의 전력 증폭기 디바이스들(170)은 1000W의 총합 출력 전력(collective output power)을 획득하기 위해 병렬로 배열될 수 있다(250W x 4개의 전력 증폭기 디바이스들 = 총 1000W). 일부 예들에서, 각각의 전력 증폭기 디바이스(170)는 400W 또는 실질적으로 400W 능력을 가질 수 있다. 단일 전력 증폭기 디바이스로부터 최대 전력을 획득하기 위해 신호를 반복하여 증폭시키기 위해 직렬 구성이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기 디바이스들(120)이 직렬로 배열될 수 있고, 여기서 1mW 입력 신호(105)가 6.3mW로, 이어서 630mW로, 이어서 출력 전력 신호(115)에서의 35.5W로 증폭될 수 있다. 이 예에서, 35.5W 출력 신호(115)의 1/4(약 8W)이 병렬로 배열된 4개의 전력 증폭기들(170) 각각에, 분할된 전력 입력 신호들(130)로서, 제공될 수 있다. 각각의 8W인 분할된 전력 입력 신호(130)는 통합된 전력 출력(187)을 제공하기 위해 결합될 수 있는 4개의 실질적으로 230W인 분할된 전력 출력 신호들(165) 중 하나의 분할된 전력 출력 신호로 증폭될 수 있다.
일부 구현들에서, 제1 전력 분할기 디바이스(135)는 제1 전력 증폭기 유닛(120)으로부터 출력 전력 신호(115)를 수신하고 제1 내부 전력 입력(150)을 제2 전력 분할기 디바이스(140)에 제공한다. 제2 전력 분할기 디바이스(140)는 복수의 분할된 출력 전력 신호들(130) 중 제1 분할된 전력 출력 신호를 복수의 전력 증폭기들(170) 중 제1 전력 증폭기에 제공할 수 있고, 복수의 분할된 출력 전력 신호들(130) 중 제2 분할된 전력 출력 신호를 복수의 전력 증폭기들(170) 중 제2 전력 증폭기에 제공할 수 있다. 제3 전력 분할기 디바이스(145)는 복수의 분할된 출력 전력 신호들(130) 중 제3 분할된 전력 출력 신호를 복수의 전력 증폭기들(170) 중 제3 전력 증폭기에 제공할 수 있고, 복수의 분할된 출력 전력 신호들(130) 중 제4 분할된 전력 출력 신호를 복수의 전력 증폭기들(170) 중 제4 전력 증폭기에 제공할 수 있다.
전력 증폭기 시스템(100)은 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175) 및 적어도 하나의 전력 결합기 유닛(180)을 포함할 수 있다. 아이솔레이터 유닛(175)은 일반적으로 제2 전력 증폭기 유닛(160)(또는 그의 개별 전력 증폭기들(170))로부터 적어도 하나의 전력 결합기 유닛(180)으로의 단방향 마이크로파 또는 무선 주파수(RF) 전력을 제공할 수 있다. 이것은 제2 전력 증폭기 유닛(160), 전력 분할기 유닛(125), 또는 제1 전력 증폭기 유닛(110)을 부하 부정합 조건(load mismatch condition)들과 연관된 악영향들로부터 차폐시킬 수 있다. 아이솔레이터 유닛(175)은 전력 증폭기들(170) 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛(180)과 커플링시킬 수 있다. 예를 들어, 아이솔레이터 유닛(175)은, 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터의 전력을 전력 결합기 유닛(180)에 제공하기 위해, 제2 전력 증폭기 유닛(160)의 적어도 하나의 전력 증폭기(170)를 전력 결합기 유닛(180)의 적어도 하나의 컴포넌트와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일부 구현들에서, 아이솔레이터 유닛(175)은 4개의 아이솔레이터 디바이스들(185)을 가지며, 4개의 아이솔레이터 디바이스들(185) 각각은 전력 증폭기들(170) 중 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛(180)과 커플링시킬 수 있다. 각각의 아이솔레이터 디바이스(185)는 더미 부하(dummy load)에 커플링된 전용 더미 부하 포트(186)를 가질 수 있다. 아이솔레이터 유닛(175)은 각각의 전력 증폭기(170)에 대한 하나의 아이솔레이터 디바이스(185)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 전력 증폭기들(170)을 갖는 전력 증폭기 시스템(100)은 또한 2개의 아이솔레이터 디바이스들(185)을 가질 수 있다.
일부 구현들에서, 아이솔레이터 디바이스들(185)은 3개의 포트들을 갖는 서큘레이터(circulator)들이다. 예를 들어, 아이솔레이터 디바이스(185)는 분할된 전력 출력 신호(165)를 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터 수신하기 위한 입력 포트, 분할된 전력 출력 신호를 전력 결합기 유닛(180)에 제공하기 위한 출력 포트, 및 더미 부하 포트(186)를 포함할 수 있다. 더미 부하 포트(186)는, 예를 들어, 50 옴의 부하를 지닐 수 있고, 예를 들어, 연속 동작 모드(continuous mode of operation)에서 역방향 전력(reverse power) 조건들 동안, 아이솔레이터 디바이스(185)로부터 역방향 전력을 (예를 들어, 열로서) 흡수하고 소산시킬 수 있다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들을 서로 전기적으로 커플링시킬 수 있는 인쇄 회로 보드 상에 조립될 수 있다. 아이솔레이터 유닛(175) 및 전력 결합기 유닛(180)은, 예를 들어, 역방향 전력이 순방향 전력(forward power) 특성들에 실질적으로 영향을 주지 않도록, 20dB 초과의 방향도(directivity)를 제공할 수 있다. 일부 구현들에서, 방향도는 30dB 초과이다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은 또한 2-포트 또는 4-포트 디바이스들을 포함할 수 있다.
아이솔레이터 유닛(175)은 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 전력 결합기 유닛(180)에 제공할 수 있다. 아이솔레이터 유닛(175)을 통한 이 전송 동안, 얼마간의 전력 손실이 발생할 수 있다. 예를 들어, 아이솔레이터 디바이스(185)에 의해 입력으로서 수신되는 분할된 전력 출력 신호(165)는 229W(53.6dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있고, 동일한 아이솔레이터 디바이스(185)에 의해 출력되는 분할된 전력 출력 신호(165)는 209W(53.2dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있다. 하나 초과의 아이솔레이터 디바이스(185)를 갖는 아이솔레이터 유닛(175)에 대해, 아이솔레이터 디바이스들(185)에 의해 수신되어 이들로부터 제공되는 분할된 전력 출력 신호들(165)은, 주파수, 위상, 진폭, 또는 전력 특성들과 같은, 동일한(즉, +/- 5%) 또는 실질적으로 동일한(즉,+/- 25%) 특성들을 가질 수 있다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은, 서큘레이터가 3개의 포트들을 갖는 경우에, 적어도 하나의 드롭(drop)을 포함할 수 있다. 포트들의 단자들은 인쇄 회로 보드에 용접되거나 전기적으로 연결될 수 있다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은 20dB 초과의 IN-OUT 격리도(IN-OUT isolation)를 달성할 수 있고, 적어도 300W의 통합 전력(unitary power) 조건들하에서 동작할 수 있다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은, 파 전파(wave propagation)의 방향에 기초하여 에너지를 특정 포트 쪽으로 선택적으로 보내기 위해, 페라이트 기술을 이용하는 3-포트 도파관 컴포넌트를 포함할 수 있다. 아이솔레이터 디바이스(185)에 재진입하는 역방향 전력을 수신하는 하나의 포트(예컨대, 제3 포트)는 역방향 전력으로부터의 에너지를 소산시킬 수 있는 인쇄 저항기(printed resistor)의 형태의 적어도 하나의 더미 부하(186)에 연결될 수 있다.
전력 결합기 유닛(180)은 하나 이상의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 아이솔레이터 유닛(175)으로부터 또는 아이솔레이터 유닛(175)을 통해 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터 수신할 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 수신된 다수의 분할된 전력 신호들(165)을 통합된 전력 출력(187)으로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 4 대 1(four to one) 전력 결합기 유닛(180)은, 아이솔레이터 유닛(175) 출력으로부터, 각각이 209W(53.2dBm)의 전력 레벨을 갖는 4개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 수신할 수 있고, 4개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 813W(59.1dBm)의 전력 레벨을 갖는 통합된 전력 출력으로 결합시킬 수 있다. 이 예에서, 813W는 실질적으로 1KW인 것으로 간주될 수 있다. 일부 구현들에서, 통합된 전력 출력의 전력 레벨은 적어도 750W(58.8dBm)이다.
통합된 전력 출력(187)은 마이크로파 범위에 있는 주파수를 가질 수 있다. 예를 들어, 통합된 전력 출력(187)의 주파수는 2.0 내지 3.0GHz일 수 있다. 일부 구현들에서, 통합된 전력 출력(187)의 주파수는 적어도 2.0GHz, 또는 적어도 800W의 전력 레벨에서 2.40GHz 내지 2.50GHz이다. 일부 구현들에서, 통합된 전력 출력(187)의 전력은 500W 초과이다. 전력 증폭기 시스템(100)은 2.4GHz 내지 2.5GHz의 주파수 범위에 걸쳐 최대 1KW(60dBm)(+0.5/-1.0dBm)의 통합된 전력 출력(187)을 생성하기 위해 1mW(0dBm)의 입력 전력 신호(105)를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 통합된 전력 출력(187)은 2.4GHz 내지 2.5GHz(경계 포함)의 임의의 주파수에서 59.0dBm 내지 60.5dBm, 또는 .794kW 내지 1.122kW의 범위에 있을 수 있다. 통합된 전력 출력(187)의 주파수는 915MHz 또는 5GHz 대역들을 포함할 수 있다. 통합된 전력 출력(187)의 주파수는 800MHz 내지 10GHz의 범위에 있을 수 있다. 일 구현에서, 통합된 전력 출력(187)의 주파수는 900MHz 내지 6000MHz이다.
전력 증폭기 시스템(100)은 정확히 4개의, 4개 초과의 또는 4개 미만의 분할된 전력 출력 신호들(165)과, 정확히 4개의, 4개 초과의 또는 4개 미만의 전력 증폭기들(170) 또는 아이솔레이터 디바이스들(175)을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나의 전력 증폭기(170)와 하나의 아이솔레이터 디바이스(175)의 각각의 쌍은 하나의 분할된 전력 출력 신호(165)를 입력으로서 수신하여 출력으로서 제공한다. 4개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 전력 결합기 유닛(180)에 제공하는 4개의 아이솔레이터 디바이스들(175)을 갖는 예들에서, 전력 결합기 유닛(180)은 제1 전력 결합기 디바이스(189), 제2 전력 결합기 디바이스(191), 및 제3 전력 결합기 디바이스(193)를 포함할 수 있다. 제1 전력 결합기 디바이스(189) 및 제2 전력 결합기 디바이스(191)는 각각이 2개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 입력으로서 수신할 수 있고, 각각이 내부 전력 신호(195)를 제3 전력 결합기 디바이스(193)에 출력으로서 제공할 수 있다. 이 예에서, 제3 전력 결합기 디바이스(193)는 2개의 내부 전력 신호들(195)을 입력으로서 수신한다. 제3 전력 결합기 디바이스(193)는 내부 전력 신호들(195) 중 2개의(또는 다른 수의) 내부 전력 신호들을 통합된 전력 출력(187)으로 결합시킬 수 있다.
일부 구현들에서, 전력 결합기 유닛(180)은 단일 유닛일 수 있고, 전력 결합기 디바이스들(189, 191, 193)은 개개의 개별 디바이스(discrete individual device)들보다는 전력 결합기 유닛(180)의 서브컴포넌트(subcomponent)들일 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 정확히 3개의, 또는 3개 초과의 또는 3개 미만의 전력 결합기 디바이스들을 포함할 수 있고, 도 1의 예에서와 같이 2-티어 배열(two tier arrangement)로 구성될 필요는 없다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180)은, 제1 티어에 있는 4개의 전력 결합기 디바이스들 각각이 (총 8개 중) 2개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 수신하고 2개의 분할된 전력 신호들의 각각의 쌍을 (총 4개 중) 하나의 내부 전력 신호들(195)로 결합시키는, 3-티어 배열로 된 7개의 전력 결합기 디바이스들을 포함할 수 있다. 4개의 내부 전력 신호들(195) 중 2개의 내부 전력 신호들은 2개의 제2-티어 전력 결합기 디바이스들 각각에 제공될 수 있고, 2개의 제2-티어 전력 결합기 디바이스들 각각은 그 각자의 내부 전력 신호들(195)의 쌍을 결합시켜 총 2개의 내부 전력 신호들(195)을 출력하며, 2개의 내부 전력 신호들(195)은 단일의 제3-티어 전력 결합기 디바이스에 제공되고, 단일의 제3-티어 전력 결합기 디바이스는 통합된 전력 출력(187)을 제공하기 위해 2개의 내부 전력 신호들(195)을 결합시킨다.
전력 증폭기 시스템(100)은 적어도 하나의 방향성 커플러(197)를 포함할 수 있다. 방향성 커플러(197)는 통합된 전력 출력(187)을 전력 결합기 유닛(180)으로부터 수신할 수 있고, 통합된 전력 출력(187)을 전력 증폭기 시스템(100)의 출력으로서 제공할 수 있다. 통합된 전력 출력(187)이 전력 증폭기 시스템(100)으로부터 출력으로서 제공될 수 있도록 그리고 방향성 커플러(197)에 진입하는 전력이, 예컨대, 출력 포트를 통해, 격리되도록, 방향성 커플러(197)는 전력을 단방향 방식으로 출력 포트에 커플링시킬 수 있다. 이 예에서, 방향성 커플러(197)에 진입하는 이러한 배후 전력(backpower)이 격리되어, 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들을 손상시킬 정도로 충분히 높은 레벨로, 전력 결합기 유닛(180) 또는 시스템(100)의 다른 컴포넌트들에 의해 수신되지 않을 수 있다. 얼마간의 손실이 방향성 커플러(197)와 연관될 수 있다. 예를 들어, 방향성 커플러(197)에 제공되는 통합된 전력 출력(187)은 813W(59.1dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있고, 방향성 커플러(197)로부터 제공되는 통합된 전력 출력(187)은 794W(59.0dBm)의 전력 레벨을 가질 수 있다.
일부 구현들에서, 전력 증폭기 시스템(100)은 실질적으로 400mm x 400mm의 물리적 길이 및 폭 치수들을 가지며 높이가 실질적으로 51mm(2 인치)이다. 일 구현에서, 길이는 370mm이고, 폭은 360mm이며, 높이는 45mm이다.
도 2는 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들의 개략적 표현들을 포함하는 마이크로파 생성기 유닛(200)의 예시적인 평면도를 도시하고 있다. 마이크로파 생성기 유닛(200)은 적어도 하나의 케이스(205)를 포함할 수 있다. 케이스(205)는 전력 증폭기 시스템(100)을 하우징(house)하거나 인클로징(enclose)할 수 있다. 케이스(205)는 금속 케이스일 수 있고, 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들 또는 마이크로파 생성기 유닛(200)의 외부에 있는 다른 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 보호하기 위해, 차폐되거나 실드(shield)로서 제공되거나 작용할 수 있다. 마이크로파 생성기 유닛(200)은 102mm x 102mm x 483mm, 또는 4 인치 x 4 인치 x 19 인치의 치수들을 가질 수 있고, 19 인치 표면은 전면 또는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 마이크로파 생성기 유닛(200)은 510mm의 길이, 440mm의 폭, 및 82mm의 높이를 갖는 캐비닛(cabinet) 또는 랙(rack)에 배치되거나 그의 일부일 수 있다. 이 예에서의 치수들은 생성기 유닛(200), 전력 증폭기 시스템(100), 및 전력 공급 모듈(220)을 포함하거나 하우징하기에 충분하다.
도 2의 예에서, 케이스(205)의 상단 부분 또는 커버는 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들의 개략적인 형태의 표현을 제공하기 위해 제거되었다. 마이크로파 생성기 유닛(200)은 적어도 하나의 입력 커넥터(210) 및 적어도 하나의 출력 커넥터(215)를 포함할 수 있다. 입력 커넥터(210)는, 입력 전력 신호(105)를 수신하고 입력 전력 신호(105)를 제1 전력 증폭기 유닛(110)과 같은 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들에 제공하기 위한, 플러그 또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 입력 커넥터(210)는, 예를 들어, 1mW(0dBm)의 입력 전력 신호(105)를 적어도 하나의 전력 공급 모듈(220)로부터 수신할 수 있다. 전력 공급 모듈(220)은 입력 전력 신호(105)를 생성할 수 있는 위상 동기 루프 모듈 또는 회로를 포함할 수 있다. 입력 전력 신호(105)는 주파수가 안정적이고 주변 또는 배경 온도 변화들에 대해 안정적일 수 있다. 제1 전력 증폭기 유닛(110)은, 예를 들어, 입력 커넥터(210)를 통해 전력 공급 모듈(220)로부터 입력 전력 신호(105)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블이 전력 공급 모듈(220)을 입력 커넥터(210)와 연결시킬 수 있다. 전력 공급 모듈(220)은 입력 전력 신호(105)를 생성하는 무선 주파수(RF) 디지털 합성기 또는 다른 RF 신호 소스를 포함할 수 있다. 전력 공급 모듈(220)은 마이크로파 생성기 유닛(200)과 분리되거나 제1 전력 증폭기 유닛(110) 또는 제2 전력 증폭기 유닛(160)과 같은 전력 증폭기 시스템(100)의 다른 컴포넌트들과 분리될 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 모듈(220)은 (100ms 초과의 시간 프레임보다는) 한 자릿 수 밀리초(single digit millisecond) 간격으로 입력 전력 신호(105)의 주파수를 변경하기 위해 시간 프레임을 제어하도록 또는 자동 주파수 시프트(automatic frequency shift)를 갖춘 자동튜닝(autotune) 능력을 구현하도록 구성된 중앙 처리 유닛을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 일부일 수 있다.
출력 커넥터(215)는, 통합된 전력 출력(187)을 수신하고 이를 마이크로파 생성기 유닛(200)으로부터의 출력으로서 제공하기 위한, RF 출력 소켓, RF 커넥터, 7/16 DIN 커넥터, 플러그 또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 방향성 커플러(197)는 통합된 전력 출력을 출력 커넥터(215)로부터의 출력으로서 수신하기 위해 출력 커넥터(215)에 커플링될 수 있거나, 전력 결합기 유닛(180)과 출력 커넥터(215) 사이에 전기적으로 커플링된 케이스(205) 내에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 전력 결합기 유닛(180)은 출력 커넥터(215)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 마이크로파 생성기 유닛(200)은 또한 (예컨대, 케이스(205)의 전면 또는 측면 패널 상의) 적어도 하나의 사용자 인터페이스 및 적어도 하나의 RF 디지털 합성기를 포함할 수 있다.
도 3은 마이크로파 생성기 유닛(200)의 예시적인 저면도를 도시하고 있다. 케이스(205)의 하부 패널(bottom panel)(305) 및 다른 부분들은 하나 이상의 패스너(fastener)들 또는 리벳(rivet)들(310)(또는, 예를 들어, 스폿 용접들 접착제 연결들, 래치들, 나사들, 또는 스냅 투 피트 컴포넌트(snap to fit component)들과 같은 다른 패스닝 수단들)을 사용하여 케이스(205)를 형성하기 위해 서로 패스닝(fasten)되거나 연결될 수 있다. 케이스(205)의 하부 패널 또는 부분(305)은 적어도 하나의 유체 냉각 채널(315)을 포함할 수 있다. 유체 채널(315)은 케이스(205)에 통합된 채널(channel), 터널(tunnel) 또는 튜브(tube)를 포함할 수 있다. 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들로부터의 열을 분산시키기 위해, 냉각제와 같은 물 또는 다른 유체가 유체 채널(315)을 통해 유동하거나 유체 채널(315) 내에 괴어(stand) 있을 수 있다. 케이스(205)(또는 하부 패널(305))는 적어도 하나의 냉각 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 냉각 플레이트(320)는 유체 냉각 채널(315)의 일부이거나 유체 냉각 채널(315)과 독립적인 컴포넌트일 수 있다. 유체 냉각 채널(315)은, 예를 들어, 알루미늄으로 제조될 수 있고, 유체 냉각 채널(315) 내의 유체의 주입(entry), 제거 또는 유동을 제어하기 위해 적어도 하나의 유체 포트(fluid port)(317)를 가질 수 있다.
유체 냉각 채널들(315)은, 전력 증폭기들(170) 또는 더미 부하 구역들과 같은 열을 받기 쉬운(susceptible to heating) 아이솔레이터 디바이스들(185)의 부분들에 걸쳐서와 같이, 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들로부터의 최대 열 유동 소산의 구역들에 가능한 한 가깝게 지나가는 위치에서, 케이스(205) 상에 또는 케이스(205)의 일부로서 구성될 수 있다. 유체 냉각 채널들(315)은 유체 냉각 채널(315) 내에 배치되거나 유체 냉각 채널(315)을 통해 유동하는 물 또는 다른 유체에 난류(turbulence)를 야기시키기 위해 만곡부(curve)들, 내부 리지(internal ridge)들, 방향전환부(turn)들 또는 진로 변경부(course change)들(323)을 포함할 수 있다. 난류는 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들로부터 유체 냉각 채널(315)을 통한 열 소산을 개선시킬 수 있다.
예를 들어, 케이스(205)(또는 하부 패널(305))는 제1 전력 증폭기 유닛(110)(또는 그의 전력 증폭기 디바이스들(120))에 근접한 하부 패널(305)의 일부분 상에 위치된 제1 냉각 구역(325)을 포함할 수 있다. 케이스(205)(또는 하부 패널(305))는 또한, 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160) 또는 그의 전력 증폭기들(170)로부터 열을 소산시키기 위한 제2 냉각 구역(330)을 포함할 수 있다. 케이스(205)(또는 하부 패널(305))는 또한, 예를 들어, 적어도 하나의 아이솔레이터 디바이스(185)의 적어도 하나의 더미 부하 포트(186) 또는 아이솔레이터 유닛(175)의 다른 부분으로부터 열을 소산시키기 위한 제3 냉각 구역(335)을 포함할 수 있다. 제1 냉각 구역(325), 제2 냉각 구역(330), 및 제3 냉각 구역(335) 각각은 하나 이상의 유체 냉각 채널들(315)의 또는 냉각 플레이트들(320)의 부분들을 포함할 수 있다.
전력 결합기 유닛(180) 또는, 전력 증폭기 디바이스들(120) 또는 전력 증폭기들(170)과 같은, 전력 증폭기 시스템(100)의 다른 컴포넌트들은, 열이 이 컴포넌트들로부터 분산될 수 있도록, 적어도 하나의 유체 냉각 채널(315)에 또는 적어도 하나의 냉각 플레이트(320)에 적어도 부분적으로 근접하여 배치될 수 있다. 냉각 플레이트들(320)은 케이스(205), 하부 패널(305)의 일부, 또는 케이스(205) 또는 하부 패널(305)에 부착된 별도의 컴포넌트들일 수 있다. 유체 냉각 채널(315) 또는 냉각 플레이트들(320)은 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들로부터 멀어지는 쪽으로 열을 위킹(wick) 또는 배출(draw)하기 위한 히트 싱크(heat sink)들을 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 케이스(205)는 전력 공급 모듈(220) 또는 다른 AC/DC 전력 공급 모듈, 중앙 처리 유닛 및 RF 또는 마이크로파 디지털 합성기를 갖는 컴퓨팅 디바이스, 전력 증폭기 시스템(100), 예를 들어, 입력 전력 신호(105) 또는 통합된 전력 출력(187)의 주파수를 제어하기 위한 사용자 입력을 수신하기 위해 디스플레이 패널 상의 푸시 버튼들 또는 다른 인터페이스들을 갖는 디스플레이와 같은 사용자 인터페이스 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 케이스(205)는, 케이스(205)의 내측 표면에 근접한 케이스(205) 내의 전력 증폭기 시스템(100)의 RF 전력 회로부를 차폐시킬 수 있고, 케이스(205)의 외측 표면에 근접한 유체 냉각 채널(315)을 규정 또는 제공할 수 있는, 차폐된 금속 케이스이거나 그를 포함할 수 있다. 케이스(205)는, 예를 들어, 신호 왜곡을 감소시키거나 최소화하기 위한 상호연결 회로(interconnection circuit)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상호연결 회로들은 아이솔레이터 유닛들(185)에서의 신호 왜곡을 감소시키고 회로의 상부 부분과 하부 패널(305) 사이를 통과하는 것에 의해 제2 전력 증폭기 유닛(160)에서의 제어 루프를 닫을 수 있다.
도 4는 전력 증폭기 시스템(100)의 예시적인 전력 결합기 유닛(180)을 도시하고 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 아이솔레이터 유닛(175)(또는 그의 아이솔레이터 디바이스(185))의 출력에 배치되거나 설치될 수 있다. 아이솔레이터 디바이스들(185)은 전력 결합기 유닛(180)의 일부이거나 전력 결합기 유닛(180)과 분리된 것으로 간주될 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은, 실질적인 위상 시프팅(phase shifting)을 유입시키는 일 없이, 제2 전력 증폭기 유닛(160)으로부터 출력되는 4개의(또는 다른 수의) 동위상(예컨대, +/-5°)이거나 실질적으로 동위상(예컨대, +/- 25%)인 분할된 전력 출력 신호들(165)을, 예를 들어, 아이솔레이터 유닛(175)을 통해, 단일의 통합된 전력 출력(187)으로 서로 결합시킬 수 있다. 통합된 전력 출력(187)이 전력 결합기 유닛(180)으로부터 출력 커넥터(215)에 제공될 수 있다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 그 중에서도 특히, 전력 결합기 유닛(180)은 3개의 2 대 1 결합기(two-in-one combiner)들, 예컨대, 제1 전력 결합기 디바이스(189), 제2 전력 결합기 디바이스(191), 및 제3 전력 결합기 디바이스(193)를 포함할 수 있다. 전력 결합기 디바이스들은 윌킨슨 서스펜디드 라인 전력 결합기(Wilkinson suspended line power combiner)들일 수 있다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180)은 인쇄 회로 보드의 인쇄 도체(printed conductor)보다는 물리적인 서스펜디드 라인 도체들을 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛의 전력 결합기 디바이스들(189, 191, 193)의 두께, 길이, 및 폭은 전력 결합기 유닛(180) 및 그의 전력 결합기 디바이스들에 대한 입력과 출력 사이의 임피던스 정합을 제공할 수 있다.
전력 결합기 유닛(180)은, 예를 들어, 부하 부정합 조건 동안 발생된 정상파(stationary wave) 또는 정재파(standing wave) 전력 신호들을 전달하거나 그의 영향을 받을 수 있다. 정재파는 전력 결합기 유닛(180)에서의 순방향 전력과 역방향 전력의 벡터 합일 수 있다. 예를 들어, 순방향 전력 신호와 역방향 전력 신호가 동위상일 때 높은 RF 전압이 생성될 수 있다. 예를 들어, RF 전압은 정상 또는 목표 동작 조건들 하에서 300V일 수 있지만, 순방향 전력 신호와 역방향 전력 신호 간의 부정합 조건 동안 1kV까지 상승할 수 있다.
전력 결합기 유닛(180)은 적어도 하나의 도체(405)를 포함할 수 있다. 도체(405)는 구리로 적어도 부분적으로 제조될 수 있다. 도체(405)의 적어도 일부가 적어도 하나의 챔버(410) 내에 서스펜드되거나 고정될 수 있다. 챔버(410)는 공기 또는 다른 유전체 또는 유전체 가스(예컨대, 질소)를 포함할 수 있다. 도체(405)는 적어도 하나의 절연체(415)에 의해 제자리에 유지될 수 있다. 절연체(415)는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 PTFE 포일 또는 시트를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 전력 결합기 유닛은 챔버(410)를 적어도 부분적으로 규정하는 적어도 하나의 PTFE 요소(예컨대, 절연체(415))를 포함하고, 도체는 챔버(410) 내에 적어도 부분적으로 배치된다. 절연체(415)는 챔버(410)를 절연시킬 수 있다. 서스펜드된 도체(405)는, 예를 들어, 잠재적인 부하 부정합 또는 역방향 전력 조건들을 견딜 수 있다. 챔버 내에 서스펜드되거나 배치된 도체(405)의 적어도 일부분은 적어도 하나의 편평한 표면을 가질 수 있거나, 곡선형 또는 원통형과 같은 다른 형상들일 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 또한 도체(405)를 제자리에 고정시킬 수 있는 적어도 하나의 지지 구조체(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조체(420)는 PTFE 포일 또는 시트로 제조되거나 그에 의해 코팅된 적어도 하나의 실린더(cylinder)를 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 적어도 하나의 커넥터 도체(425)를 포함할 수 있다. 커넥터 도체(425)는 전도성 재료(예컨대, 하나 이상의 전도성 금속들)로 제조될 수 있고 도체(405)를 출력 커넥터(215)와 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 적어도 하나의 냉각 플레이트(430)를 포함할 수 있다. 냉각 플레이트(예컨대, 히트 싱크)는 전력 결합기 유닛(180)을 접지시키고 그의 컴포넌트들로부터 열을 분산시킬 수 있다. 냉각 플레이트(430)는 케이스(205)의 일부, 예컨대, 하부 패널(305)의 일부, 유체 냉각 채널(315)의 일부일 수 있다. 냉각 플레이트(430)는 냉각 플레이트들(320) 중 하나 이상을 포함할 수 있거나 냉각 플레이트들(320)과 독립적이고 별도의 요소일 수 있다.
전력 결합기 유닛(180)은 일반적으로 부하 부정합 또는 역방향 전력 조건들에 의해 야기된 전기적 조건들을 견디고, 통합된 전력 출력(187)을, 예컨대, 실질적인 위상 시프팅 없이 여전히 생성할 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은, 예를 들어, 챔버(410) 내의 공기 유전체로 인해 낮은 손실을 제공할 수 있고, 또한, 예를 들어, 절연체(415) 및 지지 구조체(420)의 절연 속성들로 인해, 접지에 대해 높은 절연성(insulation)을 가질 수 있다. 챔버(410)는 공기를 제1 유전체로서 그리고 PTFE 재료들을 제2 유전체로서(예컨대, 절연체(415) 또는 지지 구조체(420)의 일부로서) 포함할 수 있다. 이 유전체들은, 도체(405)의 근접(proximity) 및, 예를 들어, 2.45GHz의 마이크로파 주파수 범위에 있는 도체(405)에 인가되는(또는 도체(405)를 통과하는) RF 전력의 파장으로 인해, 도체(405)와 전력 결합기 유닛(180)의 다른 컴포넌트들 사이에서 발생할 수 있는 아킹(arcing)을 최소화하거나 방지할 수 있다. 이 예에서, 전력 결합기 유닛(180) 및, 챔버(410) 내의 서스펜드된 도체(405)와 같은, 컴포넌트들은 아킹을 최소화하거나 제거하고, 보다 낮은 주파수들의 파장에 비해, 마이크로파 주파수 범위들과 연관된 보다 작은 파장들에서조차도 통합된 전력 출력(187)을 생성할 때 실질적인 위상 시프팅을 회피할 수 있다. 전력 결합기 디바이스들(189, 191, 103)은, 예를 들어, 65mm의 길이 및 10mm의 높이를 가질 수 있고, 서스펜드된 도체(405)는 챔버(410)의 중앙에 서스펜드된다. 전력 결합기 유닛(180)의 폭이 전력 증폭기 시스템(100)의 폭(전력 증폭기 시스템(100)의 측벽들 또는 패널들의 두께를 뺀 값)과 동일하도록, 전력 결합기 유닛(180)이 마이크로파 생성기 유닛(200)의 풋프린트에 적합(fit)할 수 있다. 도체(405)와, 접지부로서 작용할 수 있는, 냉각 플레이트(430) 사이의 거리는, 예를 들어, 4.5mm일 수 있다.
일부 구현들에서, 전력 결합기 유닛(180)은 분할된 전력 출력 신호들(165) 또는 통합된 전력 출력(187)의 파장의 수분의 1(fraction)인 다수의 분할된 전력 출력 신호들(165)로부터의 전력을 결합시킨다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180)의 결합 섹션(combining section)은 챔버(410)에 서스펜드된 도체(405)의 부분을 포함할 수 있다. 결합 섹션은 분할된 전력 출력 신호들(165) 또는 통합된 전력 출력(187)의 파장의 실질적으로 절반의 길이를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 챔버(410) 내의 도체(405)의 부분(예컨대, 결합 섹션)은 공기에서의 1/4 파장(λ/4)의 배수이다. 전력 결합기 유닛(180)(또는 통합된 전력 출력(187))의 출력 임피던스는 50 Ω 또는 실질적으로 50 Ω일 수 있다. 일부 구현들에서, 전력 결합기 유닛(180)의 출력 임피던스(예컨대, 50 Ω)는 제1 전력 증폭기 유닛(110), 제2 전력 증폭기 유닛(160), 또는 아이솔레이터 유닛(175)의 출력 임피던스와 실질적으로(예컨대, +/- 25%) 정합한다.
전력 결합기 유닛(180)은 전력 결합기 유닛(180)의 컴포넌트들에 대한 전계 응력(electric field stress)을 증가시키는 부하 부정합 조건들을 겪을 수 있다. 이 응력은, 예를 들어, 도체(405)와, 냉각 플레이트(430)와 같은, 전력 결합기 유닛(180)의 다른 컴포넌트들 사이에 아킹의 형태로 항복(breakdown)을 야기할 수 있다. 예를 들어, 반사 전력(reflected power)으로 인한, 항복 발생들을 제거하거나 최소화하기 위해, 전력 결합기 유닛(180)은 다중 유전체 구성(multiple dielectric configuration)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 챔버(410)는 제1 유전체(예컨대, 공기 또는 다른 가스) 및 제2 유전체, 예컨대, PTFE 재료로 제조되거나 그에 의해 커버된 절연체들(415)을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 유전체(예컨대, 절연체들(415)의 PTFE 재료)의 전기 항복 저항(electrical breakdown resistance)은 제1 유전체(챔버(410) 내의 공기)의 전기 항복 저항보다 더크다.
도 5는 전력 증폭기 시스템(100)과 같은 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템으로부터 마이크로파 주파수 범위 출력 전력을 제공하는 방법(500)을 도시하고 있다. 예를 들어, 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템(100)은, 유체 냉각 채널(315)을 포함할 수 있는, 케이스(205) 내에 제공되거나 케이스(205)를 구비할 수 있다. 방법(500)은 입력 전력을 수신하는 단계(단계(505))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 유닛(110)은 입력 커넥터(210)를 통해 전력 공급 모듈(220)로부터 입력 전력 신호(105)를 수신할 수 있다(단계(505)). 방법(500)은 출력 전력 신호(115)를 제공하는 단계(단계(510))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기 유닛(110)(또는 적어도 하나의 전력 증폭기 디바이스(120)와 같은 그의 컴포넌트)은 출력 전력 신호를 적어도 하나의 전력 분할기 유닛(125)에 제공할 수 있다(단계(510)). 방법(500)은 또한 출력 전력 신호(115)를 수신하는 단계(단계(515))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 분할기 유닛(125) 또는, 제1 전력 분할기 디바이스(135)와 같은, 그의 컴포넌트는 제1 전력 증폭기 유닛(110)으로부터의 출력 전력 신호(115)를 수신할 수 있다(단계(515)).
방법(500)은 적어도 하나의 분할된 전력 입력 신호(130)를 생성하는 단계(단계(520))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 분할기 유닛(125)은 출력 전력 신호(115)로부터 4개의(또는 다른 수의) 분할된 전력 입력 신호들(130)을 생성할 수 있다(단계(520)). 방법(500)은 또한 적어도 하나의 분할된 전력 입력 신호(130)를 수신하는 단계(단계(525))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 적어도 하나의(예컨대, 4개의) 분할된 전력 입력 신호들(130)을 수신할 수 있다(단계(525)). 일부 구현들에서, 복수의 전력 증폭기들(170)의 각각의 전력 증폭기는 복수의 분할된 전력 입력 신호들(130) 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신할 수 있다(단계(525)). 방법(500)은 적어도 하나의 분할된 전력 출력 신호(165)를 제공하는 단계(단계(530))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 하나 이상의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 출력으로서 제공할 수 있다(단계(530)). 일부 구현들에서, 각각의 전력 증폭기(170)는 하나의 분할된 전력 출력 신호(165)를 제공할 수 있다(단계(530)). 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은 적어도 하나의 전력 분할기 유닛(125)과 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175) 사이에 전기적으로 커플링된, 병렬 구성으로 된 4개의 전력 증폭기들(170) - 각각이 하나 이상의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 출력으로서 제공함(단계(530)) - 을 포함할 수 있다.
방법(500)은 제2 전력 증폭기 유닛(160)을 적어도 하나의 전력 결합기 유닛(180)과 커플링시키는 단계(단계(535))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175)(또는 그의 아이솔레이터 디바이스(185))은 복수의 전력 증폭기들(170) 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 전력 결합기 유닛(180) 또는 그의 적어도 하나의 전력 결합기 디바이스와 전기적으로 커플링시킬 수 있다(단계(535)). 방법(500)은 또한 적어도 하나의 분할된 전력 출력 신호(165)를 수신하는 단계(단계(540))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180)은 제2 전력 증폭기 유닛(160)(또는 그의 전력 증폭기들(170))로부터 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(175)(또는 그의 아이솔레이터 디바이스들)을 통해 적어도 하나의(예컨대, 4개의) 분할된 전력 출력 신호(들)(165)를 수신할 수 있다(단계(540)). 방법(500)은 분할된 전력 출력 신호들(165)을 적어도 하나의 통합된 전력 출력(187)으로 결합시키는 단계(단계(545))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180)은 적어도 2개의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 통합된 전력 출력(187)으로 결합시킨(단계(545)) 제1 전력 결합기 디바이스(189)와 같은 적어도 하나의 전력 결합기 디바이스를 포함할 수 있다. 통합된 전력 출력(187)은 마이크로파 주파수 범위(예컨대, 2.0 내지 3.0GHz) 및 적어도 750W(58.7dBm)의 전력을 가질 수 있다. 방법(500)은 통합된 전력 출력(187)을 제공하는 단계(단계(550))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 결합기 유닛(180), 방향성 커플러(197), 또는 출력 커넥터(215) 중 적어도 하나는 통합된 전력 출력(187)을 전력 증폭기 시스템(100) 또는 마이크로파 생성기 유닛(200)으로부터의 출력으로서 제공할 수 있다(단계(550)).
따라서, 마이크로파 생성기 유닛(200)의 전력 증폭기 시스템(100)은, 위상 시프트들로 인한 실질적인 또는 용납할 수 없는 손실 없이, 부정합 조건들 동안 항복 없이, 전력 증폭기 시스템(100)의 컴포넌트들을 보호하면서, 그리고 적어도 40%의 비교적 높은 효율로, 다수의 분할된 전력 출력 신호들(165)을 결합시키는 것에 의해 2.4GHz 내지 2.5GHz의 마이크로파 주파수 범위에서 실질적으로 1kW의 원하는 통합된 전력 출력(187)을 달성하기 위한 솔리드 스테이트 디바이스들을 포함할 수 있다.
전력 증폭기 시스템(100)을 포함하는 마이크로파 생성기 유닛(200)은 2450MHz의 공칭 주파수에서 1kW 스케일 동작을 달성하기 위해 저전력 마이크로파 디바이스들(예컨대, 전력 증폭기들(170))을 병렬로 포함할 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)의 결합 섹션(예컨대, 도체(405)를 포함하는 챔버(410)의 부분)은 낮은 손실을 달성하고 최대 100% 반사 또는 배후 전력과 연관된 전계 응력들을 견딜 수 있다. 전력 결합기 유닛(180)은 결합 섹션(또는 결합 경로)이 마이크로파 길이 또는, 마이크로파 길이의 1/2, 1/4, 또는 1/4 초과와 같은, 마이크로파 길이의 수분의 1 미만의 치수들을 유지하는 것에 의해 항복을 회피하기 위해 다중 재료 유전체 절연물(multi-material dielectric insulation)(예컨대, 공기 및 PTFE)을 포함할 수 있다.
동작들이 도면들에서 특정의 순서로 도시되어 있을 수 있지만, 이러한 동작들이 도시된 특정의 순서로 또는 순차적인 순서로 수행되도록 요구되지 않으며, 예시된 동작들 모두가 수행되도록 요구되는 것은 아니다. 본원에 설명된 동작들이 상이한 순서로 수행할 수 있다. 앞서 설명된 구현들에서 다양한 시스템 컴포넌트들의 분리가 모든 구현들에서 이러한 분리를 요구하는 것으로서 이해되어서는 안된다.
"컴퓨팅 디바이스" 또는 "중앙 처리 유닛"이라는 용어들은, 예로서, 프로그래밍가능 프로세서, 컴퓨터, 시스템 온 칩(system on a chip), 또는 전술한 것들 중 다수의 것들 또는 전술한 것들의 조합들을 비롯한, 데이터를 처리하기 위한 다양한 장치들, 디바이스들, 및 머신들을 포괄할 수 있다. 장치는 특수 목적 논리 회로부, 예컨대, FPGA(field programmable gate array) 또는 ASIC(application-specific integrated circuit)을 포함할 수 있다. 장치는 또한, 하드웨어에 부가하여, 문제의 컴퓨터 프로그램에 대한 실행 환경을 생성하는 코드, 예컨대, 프로세서 펌웨어, 프로토콜 스택, 데이터베이스 관리 시스템, 운영 체제, 교차-플랫폼 런타임 환경, 가상 머신, 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 구성하는 코드를 포함할 수 있다. 장치 및 실행 환경은, 웹 서비스들, 분산 컴퓨팅 및 그리드 컴퓨팅 인프라스트럭처들과 같은, 각종의 상이한 컴퓨팅 모델 인프라스트럭처들을 실현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 실행에 적당한 프로세서들은 범용 또는 특수 목적 마이크로프로세서들, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 둘 다로부터 명령어들 및 데이터를 수신할 것이다. 사용자와의 상호 작용을 제공하기 위해, 본원에 설명된 발명 요지는 컴퓨팅 디바이스 상에서 구현될 수 있다(예컨대, 마이크로파 생성기 유닛(200)의 일부는 사용자에게 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 디바이스, 예컨대, 모니터와 사용자가 마이크로파 생성기 유닛(200)의 컴퓨터에 또는 마이크로파 생성기 유닛(200)과 연관된 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 인터페이스들(예컨대, 노브들, 다이얼들, 또는 컨트롤들)을 갖는 제어 패널을 가짐)
이제까지 일부 예시적인 구현들을 설명하였으며, 전술한 바가 예시적이고 제한적인 것이 아니라 예로서 제시되었다는 것이 명백하다. 특히, 본원에 제시된 예들 중 다수가 방법 단계들 또는 시스템 요소들의 특정 조합들을 수반하지만, 그 단계들 및 그 요소들은 동일한 목적들을 달성하기 위해 다른 방식들로 조합될 수 있다. 한 구현과 관련하여 논의된 단계들, 요소들 및 특징들이 다른 구현들 또는 구현들에서의 유사한 역할로부터 배제되는 것으로 의도되어 있지 않다.
본원에서 사용된 어구들 및 용어들은 설명을 위한 것이며 제한적인 것으로 간주되어서는 안된다. "포함하는(including)", "포함하는(comprising)", "갖는(having)", "함유하는(containing)", "수반하는(involving)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "~인 것을 특징으로 하는(characterized in that)" 및 그 변형들의 본원에서의 사용은 그 이후에 열거된 항목들, 그의 등가물들, 및 부가의 항목들은 물론, 그 이후에 열거된 항목들로만 이루어진 대안의 구현들을 포괄하는 것으로 의도되어 있다. 일 구현에서, 본원에 설명된 시스템들 및 방법들은 설명된 요소들, 단계들, 또는 컴포넌트들 중 하나, 그들 중 하나 초과의 각각의 조합, 또는 그들 전부로 이루어져 있다.
본원에서 단수로 지칭된 시스템들 및 방법들의 구현들 또는 요소들 또는 단계들에 대한 임의의 언급들이 또한 복수의 이 요소들을 포함하는 구현들을 포괄할 수 있고, 본원에서 임의의 구현 또는 요소 또는 단계에 대한 복수로 된 임의의 언급들이 또한 단일 요소만을 포함하는 구현들을 포괄할 수 있다. 단수 또는 복수 형태로 된 언급들은 현재 개시된 시스템들 또는 방법들, 그들의 컴포넌트들, 단계들, 또는 요소들을 단일의 또는 복수의 구성들로 제한하려는 것으로 의도되어 있지 않다. 임의의 단계 또는 요소에 대한 언급들이 임의의 정보, 단계 또는 요소에 기초하는 것은 그 단계 또는 요소가 임의의 정보, 단계, 또는 요소에 적어도 부분적으로 기초하는 구현들을 포함할 수 있다.
본원에 개시된 임의의 구현은 임의의 다른 구현 또는 실시예와 조합될 수 있고, "구현", "일부 구현들", "대안의 구현", "다양한 구현들", "일 구현" 등에 대한 언급들이 반드시 상호 배타적인 것은 아니며 구현과 관련하여 설명된 특정의 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 구현 또는 실시예에 포함될 수 있다는 것을 나타내는 것으로 의도되어 있다. 이러한 용어들은 본원에서 사용되는 바와 같이 모두가 꼭 동일한 구현을 지칭하는 것은 아니다. 임의의 구현이 본원에 개시된 양태들 및 구현들에 따른 임의의 방식으로, 포함적으로 또는 배타적으로, 임의의 다른 구현과 조합될 수 있다.
"또는"에 대한 언급들은 "또는"을 사용하여 설명된 임의의 용어들이 설명된 용어들 중 하나, 하나 초과, 및 전부 중 임의의 것을 나타낼 수 있도록 포함적인 것으로 해석될 수 있다.
도면들, 상세한 설명 또는 임의의 청구항에서의 기술적 특징(technical feature)들에 뒤이어서 참조 부호들이 있는 경우, 참조 부호들은 도면들, 상세한 설명, 및 청구항들의 이해도(intelligibility)를 증가시키기 위해 포함되었다. 그에 따라, 참조 부호들도 참조 부호들이 없는 것도 임의의 청구항 요소들의 범주에 대해 어떤 제한하는 효과도 갖지 않는다.
본원에 설명되는 시스템들 및 방법들이 그들의 특성들을 벗어나지 않고 다른 특정 형태들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 전력 증폭기 유닛(160)은, 4개가 아니라, 6개 또는 8개의 전력 증폭기들(170)을 포함할 수 있다. 전술한 구현들은 설명된 시스템들 및 방법들을 제한하는 것이 아니라 예시적인 것이다. 본원에 설명된 시스템들 및 방법들의 범주는 따라서 전술한 설명보다는 첨부된 청구항들에 의해 표시되며, 청구항들의 균등성 의미 및 범위 내에 속하는 변경들은 범주 내에 포함된다.
Claims (22)
- 전력 증폭기 시스템으로서,
입력 전력 신호를 수신하고 출력 전력 신호를 제공하는 제1 전력 증폭기 유닛 - 상기 출력 전력 신호는 상기 입력 전력 신호보다 더 높은 전력을 가짐 -;
구리 경로들의 조합을 통해 인쇄 회로 보드 상에 조립된 적어도 하나의 윌킨슨 타입 분할기를 포함하며, 상기 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 출력 전력 신호를 수신하고, 서로 동위상인(in phase) 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하는 전력 분할기 유닛(power splitter unit) - 상기 전력 분할기 유닛은 상기 제1 전력 증폭기 유닛과 상이함 -;
서로 동위상인 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신하는 제2 전력 증폭기 유닛 - 상기 제2 전력 증폭기 유닛은 복수의 전력 증폭기들을 포함하고, 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 각각은 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신하고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공하도록 구성됨 -;
상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 적어도 하나의 윌킨슨 서스펜디드 라인 전력 결합기를 포함하는 전력 결합기 유닛(power combiner unit)과 커플링시키는 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛(isolator unit) - 상기 전력 결합기 유닛은 상기 제2 전력 증폭기 유닛 및 상기 전력 분할기 유닛과 상이함 -; 및
상기 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하고 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 적어도 800W이고 2.0GHz 내지 3.0GHz의 주파수를 갖는 통합된 전력 출력(unified power output)으로 결합시키는 상기 전력 결합기 유닛을 포함하고,
상기 전력 결합기 유닛은 적어도 하나의 챔버 내에 서스펜드된 적어도 하나의 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도체는 상기 챔버를 적어도 부분적으로 규정(define)하는 적어도 하나의 절연체에 의해 제자리에 유지되고,
상기 챔버는 제1 유전체로서 공기를 포함하고, 제2 유전체로서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 요소를 포함하는 상기 절연체를 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 전력 결합기 유닛으로부터 상기 통합된 전력 출력을 수신하고 상기 통합된 전력 출력을 상기 전력 증폭기 시스템의 출력으로서 제공하도록 구성된 방향성 커플러(directional coupler)를 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제1 전력 증폭기 유닛은 3개의 전력 증폭기 디바이스들을 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 제1 전력 증폭기 유닛은 서로 직렬로 연결된 적어도 2개의 전력 증폭기들을 포함하는, 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 전력 증폭기 시스템은 마이크로파 생성기(microwave generator)의 일부인, 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 전력 분할기 유닛은 제2 전력 분할기 디바이스 및 제3 전력 분할기 디바이스 둘 다에 커플링된 제1 전력 분할기 디바이스를 포함하고,
상기 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 출력 전력 신호를 수신하도록 구성된 상기 제1 전력 분할기 디바이스;
상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제1 분할된 전력 출력 신호를 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 제1 전력 증폭기에 제공하고, 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제2 분할된 전력 출력 신호를 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 제2 전력 증폭기에 제공하도록 구성된 상기 제2 전력 분할기 디바이스; 및
상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제3 분할된 전력 출력 신호를 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 제3 전력 증폭기에 제공하고, 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 제4 분할된 전력 출력 신호를 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 제4 전력 증폭기에 제공하도록 구성된 상기 제3 전력 분할기 디바이스
를 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제1 전력 증폭기 유닛은 직렬로 구성된 정확히 3개의 전력 증폭기 디바이스들을 포함하고;
상기 전력 분할기 유닛은 정확히 3개의 전력 분할기 디바이스들을 포함하며;
상기 제2 전력 증폭기 유닛은 병렬로 구성된 정확히 4개의 전력 증폭기들을 포함하고;
상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛은 정확히 4개의 아이솔레이터 디바이스(isolator device)들을 포함하며;
상기 전력 결합기 유닛은 정확히 3개의 전력 결합기 디바이스들을 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서,
차폐된 금속 케이스(shielded metal case) 내에 배치된 상기 전력 증폭기 시스템 - 상기 차폐된 금속 케이스는 유체 냉각 채널(fluid cooling channel)을 가짐 - 을 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 통합된 전력 출력은 2.40GHz 내지 2.50GHz의 주파수를 갖는, 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들은 서로 실질적으로 동위상인 정확히 4개의 분할된 전력 출력 신호들을 포함하는, 시스템.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 전력 증폭기 유닛은 상기 입력 전력 신호를 수신하고 상기 출력 전력 신호를 제공하며;
상기 전력 분할기 유닛은 상기 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 출력 전력 신호를 수신하고 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하며;
상기 제2 전력 증폭기 유닛은 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신하고 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 상기 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공하며;
상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛은 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 상기 적어도 하나의 전력 증폭기를 상기 전력 결합기 유닛과 커플링시키며;
상기 전력 결합기 유닛은 상기 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하고 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 상기 통합된 전력 출력으로 결합시키는, 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 전력 결합기 유닛의 결합 섹션(combining section)은 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 임의의 분할된 전력 입력 신호의 파장의 실질적으로 절반의 길이를 갖는, 시스템.
- 삭제
- 전력 증폭기 시스템을 포함하는 마이크로파 생성기 유닛으로서, 상기 전력 증폭기 시스템은:
입력 전력 신호를 수신하고 출력 전력 신호를 제공하는 제1 전력 증폭기 유닛;
구리 경로들의 조합을 통해 인쇄 회로 보드 상에 조립된 적어도 하나의 윌킨슨 타입 분할기를 포함하며, 상기 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 출력 전력 신호를 수신하고, 서로 동위상인 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하는 전력 분할기 유닛 - 상기 전력 분할기 유닛은 상기 제1 전력 증폭기 유닛과 상이함 -;
서로 동위상인 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 수신하는 4개의 전력 증폭기들을 갖는 제2 전력 증폭기 유닛 - 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 4개의 전력 증폭기들 각각은 상기 복수의 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신하고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공하도록 구성됨 -;
상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 4개의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 적어도 하나의 윌킨슨 서스펜디드 라인 전력 결합기를 포함하는 전력 결합기 유닛과 커플링시키는 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛 - 상기 전력 결합기 유닛은 상기 제2 전력 증폭기 유닛 및 상기 전력 분할기 유닛과 상이함 -; 및
상기 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하고 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 통합된 전력 출력으로 결합시키는 상기 전력 결합기 유닛 - 상기 통합된 전력 출력은 적어도 800W의 전력 및 2.40GHz 내지 2.50GHz의 주파수를 가짐 -
을 포함하고,
상기 전력 결합기 유닛은 적어도 하나의 챔버 내에 서스펜드된 적어도 하나의 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도체는 상기 챔버를 적어도 부분적으로 규정하는 적어도 하나의 절연체에 의해 제자리에 유지되고,
상기 챔버는 제1 유전체로서 공기를 포함하고, 제2 유전체로서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 요소를 포함하는 상기 절연체를 포함하는, 마이크로파 생성기 유닛. - 제16항에 있어서,
상기 입력 전력 신호를 생성하도록 구성된 위상 동기 루프 모듈(phase lock loop module)을 갖는 전력 공급 모듈(power supply module) - 상기 제1 전력 증폭기 유닛은 상기 위상 동기 루프 모듈로부터 상기 입력 전력 신호를 수신하도록 구성됨 - 을 포함하는, 마이크로파 생성기 유닛. - 제16항에 있어서,
유체 냉각 채널을 갖는 케이스;
전력 공급 모듈;
사용자 인터페이스;
RF 디지털 합성기(RF digital synthesizer); 및
RF 출력 소켓(RF output socket)
을 포함하는, 마이크로파 생성기 유닛. - 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템(solid state power amplifier system)으로부터 마이크로파 주파수 범위 출력 전력을 제공하는 방법으로서,
제1 전력 증폭기 유닛에 의해, 입력 전력 신호를 수신하는 단계;
상기 제1 전력 증폭기 유닛에 의해, 상기 입력 전력 신호보다 더 높은 전력을 갖는 출력 전력 신호를 제공하는 단계;
구리 경로들의 조합을 통해 인쇄 회로 보드 상에 조립된 적어도 하나의 윌킨슨 타입 분할기를 포함하는 전력 분할기 유닛에 의해, 상기 제1 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 출력 전력 신호를 수신하는 단계 - 상기 전력 분할기 유닛은 상기 제1 전력 증폭기 유닛과 상이함 -;
상기 전력 분할기 유닛에 의해, 서로 동위상인 복수의 분할된 전력 입력 신호들을 생성하는 단계;
제2 전력 증폭기 유닛에 의해, 상기 복수의 동위상인 분할된 전력 입력 신호들을 수신하는 단계 - 상기 제2 전력 증폭기 유닛은 복수의 전력 증폭기들을 포함하고, 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 각각은 상기 복수의 동위상인 분할된 전력 입력 신호들 중 하나의 분할된 전력 입력 신호를 수신하고 복수의 분할된 전력 출력 신호들 중 하나의 분할된 전력 출력 신호를 제공하도록 구성됨 -;
적어도 하나의 아이솔레이터 유닛에 의해, 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들 중 적어도 하나의 전력 증폭기를 적어도 하나의 윌킨슨 서스펜디드 라인 전력 결합기를 포함하는 전력 결합기 유닛과 커플링시키는 단계 - 상기 전력 결합기 유닛은 상기 제2 전력 증폭기 유닛 및 상기 전력 분할기 유닛과 상이함 -;
상기 전력 결합기 유닛에 의해, 상기 제2 전력 증폭기 유닛으로부터 상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛을 통해 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 수신하는 단계; 및
상기 전력 결합기 유닛에 의해, 상기 복수의 분할된 전력 출력 신호들을 적어도 800W이고 2.0GHz 내지 3.0GHz의 주파수를 갖는 통합된 전력 출력으로 결합시키는 단계
를 포함하고,
상기 전력 결합기 유닛은 적어도 하나의 챔버 내에 서스펜드된 적어도 하나의 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 도체는 상기 챔버를 적어도 부분적으로 규정하는 적어도 하나의 절연체에 의해 제자리에 유지되고,
상기 챔버는 제1 유전체로서 공기를 포함하고, 제2 유전체로서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 요소를 포함하는 상기 절연체를 포함하는, 방법. - 제19항에 있어서,
상기 통합된 전력 출력을 마이크로파 생성기로부터의 출력으로서 제공하는 단계를 포함하는, 방법. - 제19항에 있어서,
상기 솔리드 스테이트 전력 증폭기 시스템을 유체 냉각 채널을 갖는 케이스 내에 제공하는 단계를 포함하는, 방법. - 제21항에 있어서, 상기 제2 전력 증폭기 유닛의 상기 복수의 전력 증폭기들은 정확히 4개의 전력 증폭기들을 포함하고,
상기 4개의 전력 증폭기들을, 병렬 구성으로 그리고 상기 전력 분할기 유닛과 상기 적어도 하나의 아이솔레이터 유닛 사이에 전기적으로 커플링되게, 제공하는 단계를 포함하는, 방법.
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