KR102655235B1 - 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기 - Google Patents

커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 제어기(1)는 끼움 구조식 베이스(10A)와 커버(10B)의 하우징(10)이 형성한 내부 공간에서 프레스 핏 단자(25)의 제1,2 PCB(20A,20B) 연결 구조로 결합된 2단 PCB(20), 프레스 핏 단자(25)와 접촉으로 통전하면서 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)를 밀폐한 러버 씰(40)을 관통해 외부 노출되는 커넥터(30)로 커넥터 매립형 하우징 앗세이를 구성함으로써 솔더링 공정 삭제에 의한 원가 절감과 함께 러버 씰 및 커버와 커넥터의 부품 공유에 의한 커넥터 매립 구조가 가능하고, 특히 솔더링 공정 삭제가 가능한 프레스 핏 단자 연결 구조에 의한 2단 PCB 적용과 함께 커넥터 및 러버 씰과 부품 일체화되는 커버와 베이스의 끼움식 구조로 볼팅 공정이 삭제됨으로써 구성 부품 통합과 함께 제어기 경쟁력 확보도 가능한 특징을 갖는다.

Description

커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기{Controller having Connector Imbedded Housing Assembly}
본 발명은 제어기에 관한 것으로, 특히 PCB의 솔더링 공정 삭제에 의한 원가 절감과 함께 러버 씰 및 커버와 커넥터의 부품 공유에 의한 커넥터 매립 구조가 가능한 하우징 앗세이가 적용된 제어기에 관한 것이다.
일반적으로 인버터 제어기, 특히 차량의 모터나 스택 등을 제어하는 제어기는 하우징 앗세이를 구비하고, 상기 하우징 앗세이는 베이스와 커버로 형성된 내부 공간을 형성하며, 상기 내부 공간에는 단층 구조의 PCB(Printed Circuit Board)와 전기 접점을 갖는 커넥터가 내장된다.
나아가 상기 하우징 앗세이에는 내부 공간의 PCB에 대한 방수 성능을 확보해 주는 씰링 구조가 더 포함된다.
특히 상기 씰링 구조는 복수개의 씰링을 적용하고, 복수개의 씰링 각각은 베이스와 커버 접촉부, 커넥터 장착부, 복수개의 홀, 및 PCB 주변의 내부 공간부에 적용하여 수분 침투를 완전하게 차단할 수 있도록 한다.
국내공개특허 KR 10-2019-0048478 A (2019년05월09일)
하지만, 상기 하우징 앗세이의 조립 공정은 베이스와 커버의 결합 작업과 함께 단층 PCB, 메일/피메일 쌍의 PCB 커넥터, 복수개 씰링 등으로 조립 부품 수량이 많은 문제를 갖고 있다.
특히 상기 하우징 앗세이의 조립 공정은 PCB와 커넥터간 솔더링(Soldering) 공정이 필요하고, 베이스와 커버의 결합에 볼트 체결 방식을 적용함으로써 베이스와 커버 체결을 위한 볼팅 공정도 추가된다는 문제를 갖고 있다.
나아가 상기 하우징 앗세이는 단층 PCB를 사용함으로써 차량의 모터나 스택 등을 제어하는 제어기의 복잡한 기능을 요구하는 경우, 단층 PCB와 커넥터의 수량 증가로 인한 조립 부품 수량 증가와 솔더링(Soldering) 공정이 더 많이 필요할 수밖에 없다.
이에 상기와 같은 점을 감안한 본 발명은 솔더링 공정 삭제에 의한 원가 절감과 함께 러버 씰 및 커버와 커넥터의 부품 공유에 의한 커넥터 매립 구조가 가능하고, 특히 솔더링 공정 삭제가 가능한 프레스 핏 단자 연결 구조에 의한 2단 PCB 적용과 함께 커넥터 및 러버 씰과 부품 일체화되는 커버와 베이스의 끼움식 구조로 볼팅 공정이 삭제됨으로써 구성 부품 통합과 함께 제어기 경쟁력 확보도 가능한 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기의 제공에 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기는 베이스와 커버의 끼움 구조로 내부 공간을 형성하는 하우징; 상기 내부 공간에 위치되고, 제1 PCB와 제2 PCB가 프레스 핏 단자 연결 구조로 결합된 2단 PCB; 상기 프레스 핏 단자와 접촉된 커넥터 하단부와 상기 커버의 커넥터 노출부로 위치된 커넥터 상단부로 이루어진 커넥터; 및 상기 커넥터 노출부를 밀폐하고, 상기 커넥터 상단부가 외부 노출되도록 상기 커넥터와 결합된 러버 씰이 포함되는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예로서, 상기 2단 PCB는 상기 베이스의 바닥면에서 돌출된 고정 돌기로 지지되며, 상기 고정 돌기는 높이 차를 갖는 장돌기와 단돌기로 구성되고, 상기 장돌기는 상기 제2 PCB를 지지하며, 상기 단돌기는 상기 제1 PCB를 지지한다.
바람직한 실시예로서, 상기 2단 PCB는 프레스 핏 홀을 형성하고, 상기 프레스 핏 단자는 상기 프레스 핏 홀(21)에 끼워져 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하며, 상기 프레스 핏 단자는 “T"단면 상부의 패드가 상기 제2 PCB로 노출되어 상기 커넥터와 통전 된다.
바람직한 실시예로서, 상기 프레스 핏 홀과 상기 프레스 핏 단자는 복수개로 구성된다.
바람직한 실시예로서, 상기 커넥터는 상기 커넥터 하단부에 이중 스프링 단자를 형성하고, 상기 이중 스프링 단자가 상기 프레스 핏 단자의 접촉으로 통전 된다.
바람직한 실시예로서, 상기 이중 스프링 단자는 "V"자 절곡 구조의 꺾임 돌기로 상기 프레스 핏 단자와 1차 접촉되는 1차 접지부, 및 직선 구조의 표면 돌기로 상기 프레스 핏 단자와 2차 접촉되는 2차 접지부로 이루어지고, 상기 꺾임 돌기와 상기 표면 돌기는 높이차를 갖는다.
바람직한 실시예로서, 상기 1차 접지부는 상기 2차 접지부의 폭내에서 그 일부의 “ㄷ"자 절개 후 ”V"자 꺾임 구조로 형성된다.
바람직한 실시예로서, 상기 러버 씰은 씰 바디 테두리에 형성되어 상기 커넥터 노출부의 내벽과 접촉되는 기밀 립, 및 씰 바디 하면에 형성되어 상기 커넥터 노출부의 바닥면과 틈새를 갖는 수분 경로부가 포함되며, 상기 기밀 립은 씰 바디 테두리에 “>” 단면 구조로 형성된다.
바람직한 실시예로서, 상기 기밀 립은 상기 커넥터 노출부의 내벽과 접촉에 의한 1차 체결 후, 상기 커넥터 노출부의 내벽을 단차 단면으로 형성하는 밀착 기밀턱과 눌림에 의한 접촉으로 2차 체결된다.
바람직한 실시예로서, 상기 수분 경로부는 씰 바디 하부의 웨이브형상으로 상기 틈새를 형성하고, 상기 웨이브형상은 씰 바디 중간 구간의 중앙측 수분 경로에 대해 좌측 수분 경로와 우측 수분 경로로 형성되며, 상기 좌측 수분 경로와 상기 우측 수분 경로의 각각은 상기 커넥터 노출부의 바닥면에서 돌출된 수분배출 돌기와 틈새를 형성한다.
이러한 본 발명의 제어기에 적용된 커넥터 하우징 앗세이는 하기와 같은 작용 및 효과를 구현한다.
첫째, PCB와 전기적 접촉을 이루는 커넥터를 러버 씰과 부품 일체화시켜 단순 커버 및 베이스 조립의 끼움 결합 구조인 커버에 매립 구조로 조립됨으로써 별물 커넥터가 사용되지 않는 하우징 앗세이 구성이 가능하다. 둘째, 2단 PCB의 프레스 핏(Press Fit) 단자 연결 구조가 PCB 솔더링 공정 삭제를 가능케 하고, 특히 베이스와 커버의 끼움 결합 구조로 조립을 위한 볼팅 공정이 삭제됨으로써 하우징 앗세이 조립의 공정개선 및 원가절감이 가능하다. 셋째, 커넥터 단자와 커버 및 러버 씰의 부품 일체화 구조로 PCB와 전기적 접촉을 형성함으로써 별도의 커넥터 없이 하우징(즉, 커버+베이스) 자체 구현에 의한 조립성 개선이 가능하다. 넷째, 커넥터 단자와 러버 씰이 부품 일체화 구조로 커버에 매립됨으로써 커넥터 단자부 보호 및 수분, 이물질 유입 방지 성능이 향상된다. 다섯째, 커넥터 단자에 스프링 2중 접점 구조를 적용함으로써 진동 내구성 강화로 PCB와 접점 신뢰성이 높아질 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기의 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 하우징 앗세이의 커버와 끼움 구조로 조립되는 베이스와 결합된 2단 PCB의 프레스 핏(Press Fit) 단자 연결 구조이며, 도 3은 본 발명에 따른 커넥터 매립형 하우징 앗세이로 구성하는 하우징 앗세이의 커버와 커넥터 및 러버 씰(Rubber Seal)의 부품 일체화 구조 예이고, 도 4는 본 발명에 따른 커넥터 매립형 하우징 앗세이의 조립 상태이다.
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명하며, 이러한 실시 예는 일례로서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로, 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
도 1을 참조하면, 제어기(1)는 베이스(10A)와 커버(10B)의 결합으로 내부공간을 형성하는 하우징(10), 및 상기 하우징(10)의 내부공간으로 수용되는 2단 PCB(Printed Circuit Board)(20)와 함께 상기 커버(10B)와 일체화 구조를 이루는 커넥터(30)와 러버 씰(Rubber Seal)(40)을 포함한다. 이 경우 상기 하우징(10), 상기 2단 PCB(20), 상기 커넥터(30) 및 상기 러버 씰(40)은 하우징 앗세이로 구성된다.
특히 상기 하우징(10)은 베이스(10A)와 커버(10B)의 끼움식 구조에 의한 조립, 2단 PCB(20)의 별물 커넥터 적용 없는 2중 PCB 연결, 커버(10B)를 이용한 러버 씰(40)과 부품 일체화된 커넥터(30)의 커버 밀폐 구조가 구현된다.
그러므로 상기 제어기(1)는 베이스(10A)와 커버(10B) 의 끼움식 구조에 의한 볼팅 공정 삭제, 2단 PCB(20)의 프레스 핏(Press Fit) 단자 연결 구조에 의한 솔더링(Soldering) 공정 삭제, 커버(10B)를 이용한 커넥터(30)와 러버 씰(40)의 부품 일체화 구조로 커넥터 매립형 하우징(10)이 적용된 제어기로 특징되고, 이러한 특징은 부품 통합을 통해 제어기(1)의 경쟁력 확보가 가능하다.
구체적으로 상기 하우징(10)의 베이스(10A)와 커버(10B)는 각각 한쪽 개구형 박스 형상으로 이루어지고, 상기 커버(10B)의 하부 개구형 박스가 베이스(10A)의 상부 개구형 박스를 감쌈으로써 베이스(10A)와 커버(10B)의 조립 상태에서 2단 PCB와 커넥터(30)가 수용되는 내부 공간을 형성한다.
일례로 상기 베이스(10A)는 박스 형상의 바닥면으로부토 돌출되어 서로에 대해 높이차를 갖는 장돌기(11)와 단돌기(12)를 고정 돌기로 구비하고, 상기 장돌기(11)는 2단 PCB(20)의 상판(20B)을 고정하는 반면 상기 단돌기(12)는 2단 PCB(20) 중 밑판(20A)을 고정한다.
그리고 상기 커버(10B)는 러버 씰(40)이 안착되는 공간인 커넥터 노출부(14)를 형성하고, 상기 커넥터 노출부(14)는 베이스(10A)를 감싸는 하부 개구형 박스 형상의 중앙부위에서 “U"단면으로 돌출된 구조를 형성한다.
일례로 상기 2단 PCB(20)는 전기소자와 버스 패턴 등을 갖춘 제1 PCB(20A)와 제2 PCB(20B)로 이루어지고, 전기적 연결을 형성해 주는 프레스 핏(Press Fit) 단자(25)를 매개로 서로 간격을 두고 상하로 배열된다.
일례로 상기 커넥터(30)는 하단부가 2단 PCB(20)를 연결한 프레스 핏 단자(25)와 접촉되고, 상단부가 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)에 끼워진 러버 씰(40)을 통해 외부로 노출된다.
일례로 상기 러버 씰(40)은 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)에 끼워져 하우징(10)의 내부 공간에 대한 기밀을 형성하여 준다. 이 경우 상기 러버 씰(40)은 고무로 이루어진다.
이와 같이 상기 제어기(1)는 하우징 앗세이를 포함하고, 상기 하우징 앗세이는 베이스(10A)와 커버(10B)의 끼움 결합으로 하우징(10)이 볼팅 공정 없이 조립되고, 2단 PCB(20)와 프레스 핏 단자(25)의 조합이 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)나 B to B 커넥터(Board to board connector) 연결 단점을 해소하면서 솔더링 공정이 삭제되며, 커버(10B)를 이용한 커넥터(30)와 러버 씰(40)의 부품 일체화로 전기적 접점 형성과 함께 하우징 내부 공간에 대한 밀폐가 가능한 특징을 갖고, 이러한 특징을 통해 구성 부품 통합에 의한 부품 수량 감소는 물론 제어기 경쟁력 확보가 가능하다.
한편 도 2는 상기 베이스(10A), 상기 2단 PCB(20) 및 상기 프레스 핏 단자(25)의 세부 구성으로서, 도시된 바와 같이 상기 베이스(10A)는 내부공간에 위치된 2단 PCB(20)의 고정에 고정 돌기(11,12)를 적용하며, 상기 2단 PCB(20)는 프레스 핏 단자(25)의 연결에 프레스 핏 홀(21)을 적용한다.
일례로 상기 베이스(10A)의 고정 돌기(11,12)는 돌출구조의 장돌기(11)와 단돌기(12)로 이루어져 베이스(10A)의 내부공간 테두리에 위치되고, 상기 장돌기(11)는 내부공간 테두리 중 뒤쪽 벽에서 좌우 양끝으로 2개가 형성되며, 상기 단돌기(12)는 내부공간 테두리 중 앞쪽 벽에서 좌우 양끝의 2개 및 앞/뒤쪽 벽 중간 위치의 2개로 총 4개가 형성된다.
이로부터 상기 장돌기(11)는 2단 PCB(20) 중 제2 PCB(20B)의 좌우를 고정하며, 상기 단돌기(12)는 2단 PCB(20) 중 제1 PCB(20A)의 좌우 및 중간을 고정한다. 이 경우 상기 제1,2 PCB(20A)는 장돌기(11)와 단돌기(12)로 받쳐져 고정되나 필요시 돌기 홀을 뚫어 장돌기(11)와 단돌기(12)가 끼워져 고정될 수 있다.
일례로 상기 2단 PCB(20)는 제1 PCB(20A)와 제2 PCB(20B)에 각각 프레스 핏 홀(21)을 천공하며, 상기 프레스 핏 홀(21)은 제1 PCB(20A)의 중공 홀(21a)과 제2 PCB(20B)의 단차 홀(21b)의 조합으로 이루어져 서로 간격을 두고 2개의 프레스 핏 홀이 한 쌍을 형성한다.
그러므로 상기 프레스 핏 단자(25)는 2개의 프레스 핏 홀(21)의 각각에 결합되는 제1 프레스 핏 단자(25a)와 제2 프레스 핏 단자(25b)로 구성되고, 상기 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)는 동일한 구조로 이루어진다.
일례로 상기 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)의 각각은 커넥터(30)와 통전을 위한 패드(26a)로 “T"자 단면을 갖는 커넥터 접촉 바디(26), 및 환형 탄성링 형상의 PCB 밀착부(27a)를 갖는 PCB 연통 바디(27)로 이루어진다.
이로부터 상기 프레스 핏 단자(25)는 제2 PCB(20B)에서 제1 PCB(20A)로 조립되면, 상기 커넥터 접촉 바디(26)는 제2 PCB(20B)의 단차 홀(21b)에 패드(26a)가 걸린 상태에서 커넥터(30)와 전기적 접촉을 형성하고, 상기 PCB 연통 바디(27)는 제1 PCB(20A)의 중공 홀(21b)에 PCB 밀착부(27a)가 끼워짐으로써 제1,2 PCB(20A,20B)를 전기적 연결 상태로 고정하여 준다. 이 경우 상기 패드(26a)는 커넥터 접촉부로 형성된다.
그리고 도 3은 상기 커버(10B)와 상기 커넥터(30) 및 상기 러버 씰(40)의 세부 구성으로서, 도시된 바와 같이 상기 커버(10B)는 커넥터(30)와 러버 씰(40)이 조립되는 공간으로 “U" 단면을 갖는 커넥터 노출부(14)를 적용한다.
일례로 상기 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)는 수분배출 돌기(16), 커넥터 홀(17) 및 밀착 기밀턱(18)을 구비한다.
특히 상기 수분배출 돌기(16)는 러버 씰(40)의 좌/우측 수분 경로(45a,45b)에 위치되도록 커넥터 노출부(14)의 바닥면의 좌우 위치에서 폭 방향을 따라 돌출 구조로 형성되고, 상기 커넥터 홀(17)은 수분배출 돌기(16)의 안쪽 구간에서 커넥터 노출부(14)의 바닥면에 천공되며, 상기 밀착 기밀턱(18)은 러버 씰(40)의 테두리를 이루는 기밀 립(41)과 접촉되도록 커넥터 노출부(14)의 좌우 내벽에서 폭 방향을 따라 돌출 구조로 형성됨으로써 내벽을 단차 단면으로 형성하여 준다. 이 경우 상기 커넥터 홀(17)은 커넥터(30)와 동일한 수량으로 형성된다.
일례로 상기 커넥터(30)는 동일한 구조로 이루어진 제1 커넥터(30A)와 제2 커넥터(30B)로 구성되고, 상기 제1,2 커넥터(30A,30B)의 각각은 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)의 각각과 매칭되어 2단 PCB(20)와 전기적으로 접점을 형성한다.
이를 위해 상기 제1,2 커넥터(30A,30B)의 각각은 커넥터 노출부(14)의 커넥터 홀(17)에 끼워져 러버 씰(40)을 나와 외부로 노출된 커넥터 상단부, 상기 커넥터 상단부에서 사선으로 꺾여 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)의 각각과 접촉은 커넥터 하단부로 이루어진다.
일례로 상기 커넥터 하단부는 하단 절곡부로 이중 스프링 단자(31)를 형성하고, 상기 이중 스프링 단자(31)는 "V"자 절곡 구조로 꺾임 돌기(32a)를 형성한 1차 접지부(32) 및 직선 구조로 바닥면에 표면 돌기(33a)를 형성한 2차 접지부(33)로 이루어진다.
그러므로 상기 꺾임 돌기(32a)는 상기 표면 돌기(33a) 보다 더 아래쪽으로 돌출된 높이차를 갖고, 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)의 각각과 접촉 시 꺾임 돌기(32a)가 먼저 접촉해 탄성 변형된 후 표면 돌기(33a)가 다시 접촉되는 이중 접지 구조를 형성한다.
특히 상기 1차 접지부(32)는 2차 접지부(33)의 폭내에서 그 일부의 “ㄷ"자 절개 후 꺾임 돌기(32a)를 형성하도록 ”V"자 꺾임 구조로 형성된다.
일례로 상기 러버 씰(40)은 커넥터 노출부(14)의 씰 바디 테두리에 형성된 기밀 립(41), 씰 바디 테두리의 안쪽에서 좌우로 뚫린 커넥터 홀(43), 및 씰 바디 하면에 형성된 수분 경로부(45)를 형성하며, 커넥터 노출부(14)의 폭 크기보다 더 큰 사각 또는 직사각형으로 커넥터 노출부(14)의 4면 내벽과 접촉에 의한 탄성 변형으로 내부 공간을 밀폐한다.
특히 상기 기밀 립(41)은 씰 바디 상부의 어퍼 립(41a)과 씰 바디 하부의 로어 립(41b)으로 분리됨으로써 “>” 단면 구조로 형성되고, 상기 커넥터 홀(43)은 러버 씰(40)에서 커넥터(30)와 동일한 개수로 뚫리며, 상기 수분 경로부(45)는 좌측 수분 경로(45a), 중앙측 수분 경로(45c) 및 우측 수분 경로(45b)로 구분된다.
한편 도 4는 상기 커넥터 매립형 하우징 앗세이의 조립 상태를 예시한다.
도시된 바와 같이, 상기 하우징(10)은 볼트 체결 없는 베이스(10A)와 커버(10B)의 결합으로 내부공간을 형성하고, 상기 제1,2 PCB(20A,20B)는 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)까 끼워진 상태에서 베이스(10A)의 장돌기(11)와 단돌기(12)로 위치 고정되며, 상기 제1,2 커넥터(30A,30B)는 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)에 끼워진 러버 씰(40)과 일체화 되어 하우징(10)의 내부공간에서 제1,2 프레스 핏 단자(25a,25b)의 커넥터 접촉부(26a)에 대해 1차 접지부(32)의 꺾임 돌기(32a)에 의한 1차 접지와 2차 접지부(33)의 표면 돌기(33a)에 의한 2차 접지를 형성한다.
특히 상기 러버 씰(40)은 커넥터 노출부(14)와 조립 상태에서, 기밀 립(41)의 어퍼 립(41a)과 로어 립(41b)은 1,2차 체결상태와 같이 커넥터 노출부(14)의 4면 내벽과 접촉되어 1차 밀착된 후 밑으로 내려가면서 4면 내벽의 밀착 기밀턱(18)과 접촉되어 2차 밀착된다.
그리고 상기 커넥터 홀(43)은 커넥터 노출부(14)의 커넥터 홀(17)에서 빠져나온 제1,2 커넥터(30A,30B)의 커넥터 상단부가 끼워져 러버 씰(40)을 나와 외부로 노출되도록 한다.
또한 상기 수분 경로부(45)는 좌/우/중앙측 수분 경로(45a,45b,45c) 중 좌/우측 수분 경로(45a,45b)의 각각은 대략 꺾쇠 홈으로 이루어져 커넥터 노출부(14)의 수분배출 돌기(16)와 틈새를 형성하며, 특히 중앙측 수분 경로(45c)는 완만한 곡선 홈으로 이루어져 커넥터 노출부(14)의 바닥면과 틈새를 형성한다.
그러므로 상기 좌/우/중앙측 수분 경로(45a,45b,45c)는 씰 바디 하부를 웨이브형상으로 만들어 줌으로써 조립 상태에서 커넥터 노출부(14)의 바닥면과 형성된 틈새로 커넥터 노출부(14)의 안쪽 공간으로 모인 수분이동경로를 형성하고, 하우징(10)은 내부 공간에 대한 밀폐 효과를 갖게 된다.
전술된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제어기(1)는 끼움 구조식 베이스(10A)와 커버(10B)의 하우징(10)이 형성한 내부 공간에서 프레스 핏 단자(25)의 제1,2 PCB(20A,20B) 연결 구조로 결합된 2단 PCB(20), 프레스 핏 단자(25)와 접촉으로 통전하면서 커버(10B)의 커넥터 노출부(14)를 밀폐한 러버 씰(40)을 관통해 외부 노출되는 커넥터(30)로 커넥터 매립형 하우징 앗세이를 구성함으로써 솔더링 공정 삭제에 의한 원가 절감과 함께 러버 씰 및 커버와 커넥터의 부품 공유에 의한 커넥터 매립 구조가 가능하고, 특히 솔더링 공정 삭제가 가능한 프레스 핏 단자 연결 구조에 의한 2단 PCB 적용과 함께 커넥터 및 러버 씰과 부품 일체화되는 커버와 베이스의 끼움식 구조로 볼팅 공정이 삭제됨으로써 구성 부품 통합과 함께 제어기 경쟁력 확보도 가능하다.
1 : 제어기
10 : 하우징 10A : 베이스
10B : 커버 11 : 장돌기
12 : 단돌기 14 : 커넥터 노출부
16 : 수분배출 돌기 17 : 커넥터 홀
18 : 밀착 기밀턱 20 : 2단 PCB(Printed Circuit Board)
20A : 제1 PCB 20B : 제2 PCB
21 : 프레스 핏(Press Fit) 홀 21a : 중공 홀
21b : 단차 홀
25 : 프레스 핏(Press Fit) 단자
25a,25b : 제1,2 프레스 핏 단자
26 : 커넥터 접촉 바디 26a : 커넥터 접촉부
27 : PCB 연통 바디 27a : PCB 밀착부
30 : 커넥터 30A,30B : 제1,2 커넥터
31 : 이중 접지 단자 32 : 1차 접지부
32a : 꺾임 돌기 33 : 2차 접지부
33a : 표면 돌기 40 : 러버 씰(Rubber Seal)
41 : 기밀 립 41a : 어퍼 립
41b : 로어 립 43 : 커넥터 홀
45 : 수분 경로부
45a,45b,45c : 좌/우/중앙측 수분 경로

Claims (17)

  1. 베이스와 커버의 끼움 구조로 내부 공간을 형성하는 하우징;
    상기 내부 공간에 위치되고, 제1 PCB와 제2 PCB가 프레스 핏(Press Fit) 단자의 연결 구조로 결합된 2단 PCB(Printed Circuit Board);
    상기 프레스 핏 단자와 접촉된 커넥터 하단부, 상기 커버의 커넥터 노출부로 위치된 커넥터 상단부로 이루어진 커넥터; 및
    상기 커넥터 노출부를 밀폐하고, 상기 커넥터 상단부가 외부 노출되도록 상기 커넥터와 결합된 러버 씰이 포함되고
    상기 커넥터는 상기 커넥터 하단부에 이중 스프링 단자를 형성하고, 상기 이중 스프링 단자가 상기 프레스 핏 단자의 접촉으로 통전되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 2단 PCB는 상기 베이스의 바닥면에서 돌출된 고정 돌기로 지지되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 고정 돌기는 높이 차를 갖는 장돌기와 단돌기로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 장돌기는 상기 제2 PCB를 지지하고, 상기 단돌기는 상기 제1 PCB를 지지하는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 2단 PCB는 프레스 핏 홀을 형성하고, 상기 프레스 핏 단자는 상기 프레스 핏 홀에 끼워져 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 프레스 핏 단자는 “T"단면 상부의 패드가 상기 제2 PCB로 노출되어 상기 커넥터와 통전되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 프레스 핏 홀과 상기 프레스 핏 단자는 복수개로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 이중 스프링 단자는
    "V"자 절곡 구조의 꺾임 돌기로 상기 프레스 핏 단자와 1차 접촉되는 1차 접지부, 및
    직선 구조의 표면 돌기로 상기 프레스 핏 단자와 2차 접촉되는 2차 접지부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 꺾임 돌기와 상기 표면 돌기는 높이차를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 1차 접지부는 상기 2차 접지부의 폭내에서 그 일부의 “ㄷ"자 절개 후 ”V"자 꺾임 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 러버 씰은
    씰 바디 테두리에 형성되어 상기 커넥터 노출부의 내벽과 접촉되는 기밀 립, 및
    씰 바디 하면에 형성되어 상기 커넥터 노출부의 바닥면과 틈새를 갖는 수분 경로부가 포함되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 기밀 립은 씰 바디 테두리에 “>” 단면 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 기밀 립은 상기 커넥터 노출부의 내벽과 접촉에 의한 1차 체결 후, 상기 커넥터 노출부의 내벽을 단차 단면으로 형성하는 밀착 기밀턱과 눌림에 의한 접촉으로 2차 체결되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  15. 청구항 12에 있어서, 상기 수분 경로부는 씰 바디 하부의 웨이브형상으로 상기 틈새를 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 웨이브 형상은 씰 바디 중간 구간의 중앙측 수분 경로에 대해 좌측 수분 경로와 우측 수분 경로로 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 좌측 수분 경로와 상기 우측 수분 경로의 각각은 상기 커넥터 노출부의 바닥면에서 돌출된 수분배출 돌기와 틈새를 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 매립형 하우징 앗세이 적용 제어기.
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