KR102650736B1 - 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치 - Google Patents

반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트; 상기 본체플레이트의 수평을 유지할 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트; 상기 본체플레이트의 수평을 유지할 수 있도록 상기 본체플레이트의 하부에 복수개가 배치되어 와이어를 이용하여 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부; 및 상기 복수개의 높이조절부의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부를 포함하고 상기 제어부는 상기 본체플레이트의 일측면에 위치되어 상기 본체플레이트와 상측면의 높이가 동일선상에 위치되는 제어부베이스; 및 상기 제어부베이스를 관통하는 형태로 결합되는 조정로드; 를 포함하는 레벨 조정 장치가 제공될 수 있다.

Description

반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치{Level control apparatus of manufacturing facility for semiconductor}
본 발명은 반도체 제조설비의 레벨 조정 장치에 관한 것이다.
반도체 소자, 부품 등을 제조에는 다양한 장비가 사용되고 있다. 예를들어 평탄화 장비, 이온 주입 장비, 스핀 코팅 장비 등이 사용된다. 이와 같은 반도체 소자, 부품 등을 제조하는 장비 중 특히 CMP(Chemical mechanical planarization)장비, 스핀 코팅 장비, 회전을 이용하여 공정을 진행하는 장비 등은 필요에 따라 빈번하게 유동하게 되는데, 이와 같이 유동이 빈번한 반도체 장비들은 통상적으로 그 밸런스를 유지시켜주는 레벨러 등에 안착하여 사용하게 된다. 여기에서, 레벨에 따라 장비의 균일도가 좌우되기 때문에 반도체 장비들은 레벨이 매우 중요하다. 종래의 레벨조절 방식은 단순한 스크류 받침대식으로 형성되어 나사부분을 좌우방향으로 돌려 모서리의 상하를 조절하여 레벨을 맞추는 방식이다. 이와 같은 종래 방식은 작업중에 레벨이 틀어질 경우 작업을 중단시킨 후에 스크류 나사를 돌려 레벨을 맞추어야 하기 때문에 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
등록특허 제10-0196908호(1999.02.23. 등록)
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높이를 조절하지 않고 일측에서 각 위치의 높낮이를 조절할 수 있어 자동화설비의 적용이 용이한 레벨 조정 장치를 제공하고자 한다.
다만 본 발명의 실시예들이 이루고자 하는 기술적 과제들은 반드시 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높이를 조절하지 않고 일측에서 각 위치의 높낮이를 조절할 수 있어 자동화설비의 적용이 용이한 레벨 조정 장치를 제공하고자 한다.
다만 본 발명의 실시예들이 이루고자 하는 기술적 과제들은 반드시 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높낮이를 조절이 필요없이 제어부에서 조정로드를 회전하여 와이어를 이용한 본체플레이트의 각각의 위치의 높이조절을 형성할 수 있다.
다만 본 발명의 실시예들을 통해 얻을 수 있는 기술적 효과들은 반드시 상기에서 언급한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 효과들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치가 설치된 반도체 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 중심로드와 커넥터로드가 결합된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 높이조절부의 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 편의상 이하의 설명에서 본 발명의 기술적 요지를 불분명하게 하거나 공지된 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
이하의 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 이하의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이고, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이하에서 설명되는 특정 실시예들에 제한되는 것은 아니다. 본 발명은 이하의 실시예들에서 설명된 기술적 사상을 구현하는 다양한 종류의 균등물, 대체물, 변환물 등을 폭 넓게 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 상기와 같은 관점에서 특정 실시예들을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 본 발명의 기술적 사상을 축소, 한정, 제한하는 등의 용도로 해석되어서는 안 된다.
이하의 설명에서 단수의 표현은 문맥상 명확하게 배제하지 않는 한 복수를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 또한 이하의 설명에서 "포함한다"의 표현은 설명에 기재된 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등이 존재한다는 것을 의미하는 것이고, 하나 또는 그 이상의 다른 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등의 부가를 배제한다는 의미는 아니다.
이하의 설명에서 "제1", "제2" 등의 용어는 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 설명하기 위해 사용될 수 있다. 다만 상기의 용어는 설명의 명료성을 위해 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 지칭하는 목적으로 사용되는 것이고, 각 구성요소들의 기술적 사상이 상기의 용어에 의해 제한 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치가 설치된 반도체 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치는 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트(100)와, 본체플레이트(100)의 수평을 유지할 수 있도록 본체플레이트(100)의 하부에 복수개가 배치되어 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부(200); 및 복수개의 높이조절부(200)의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부(300)를 포함할 수 있다.
이하 도면을 참조하여 각 구성을 상세히 설명키로 한다.
본 실시예에 따른 레벨조정장치는 본체플레이트(100)를 포함할 수 있다. 본체플레이트(100)는 본체플레이트(100)는 반도체제조설비들이 안착되는 부분이 될 수 있다. 본체플레이트(100)에 안착되는 반도체제조설비들은 정밀한 반도체용 공정을 수행할 수 있도록 수평한 상태를 유지하게 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 레벨조정장치는 높이조절부(200)를 포함할 수 있다.
높이조절부(200)는 중심로드(210)를 포함할 수 있다. 중심로드(210)는 상부가 본체플레이트(100)에 삽입된 형태로 결합될 수 있다. 여기서, 중심로드(210)는 외주면을 따라 나사산이 형성되어 본체플레이트(100)와 중심로드(210)는 나사결합형태로 결합될 수 있다. 반면, 중심로드(210)의 하측은 후술할 커넥터로드(230)와 연결된 형태가 될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)는 제 1와이어권취부(220)를 포함할 수 있다. 중심로드(210)의 길이방향의 중심부분에는 제 1와이어권취부(220)가 형성될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 후술할 조정로드(320)의 회전으로 와이어(W)가 권취 및 권출동작과 함께 회전되어 중심로드(210) 전체의 회전이 형성되는 부분이 될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 중심로드(210)의 길이방향 중앙에 형성될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 태엽구조로 형성되어 와이어가 권취되는 방향으로 탄성력이 작용될 수 있다. 자세히 말하면, 제 1와이어권취부(220)는 와이어가 권취되는 시계방향으로 회전되려는 탄성력이 작용될 수 있다. 이에 따라, 제어부(300)에서 와이어(W)를 권출할 경우 중심로드(210)는 시계방향으로 회전될 수 있다. 여기서 도면에 도시된 제 1와이어권취부(220)는 와이어(W)가 노출된 상태로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 제 1와이어권취부(220)에 권취되는 와이어(W)는 제 1와이어권취부(220)의 내부에 권취된 상태가 될 수 있다.
한편, 높이조절부(200)는 커넥터로드(230)를 포함할 수 있다. 커넥터로드(230)는 중심로드(210)의 하측에 결합될 수 있다. 커넥터로드(230)는 상기 중심로드(210)의 회전축으로 형성될 수 있다.
도 3은 중심로드와 커넥터로드가 결합된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 높이조절부의 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 중심로드(210)와 커넥터로드(230)의 사이에는 베어링하우징(240)이 결합될 수 있다. 베어링하우징(240)은 원기둥 형태가 될 수 있다. 또한, 베어링하우징(240)은 상하에 베어링(B1)이 결합되는 중공형태의 공간이 형성될 수 있다. 베어링하우징(240)은 상하부에 베어링(B1)이 안착되는 부분으로 형성되는 베어링안착홈(241)이 형성될 수 있다. 베어링안착홈(241)은 베어링하우징(240)의 중공홀(242)보다 소정 큰 직경으로 형성되는 원형홀이 될 수 있다.
한편, 커넥터로드(230)는 상측 부분이 중심로드(210)의 내부에 형성되는 커넥터로드접촉부(211)에 접촉 및 지지될 수 있다. 여기서 커넥터로드접촉부(211)는 중공홀(242)보다 소정 작은 직경의 중공이 형성되어 단차가 형성되는 부분이 될 수 있다. 또한, 커넥터로드(230)의 하측은 마운팅베어링(B4)에 접촉 및 지지될 수 있다. 여기서 커넥터로드(230)의 하측은 마운팅베어링(B4)과 사이에 부싱(B2)에 배치될 수 있다. 부싱(B2)은 커넥터로드(230)와 마운팅베어링(B4)의 사이에서 베어링과 같은 회전을 용이하게 하는 부재가 될 수 있다. 이와 같이 배치되는 커넥터로드(230)는 중심로드(210)의 회전을 용이하게 하고 마운팅베어링(B4)과 연결되어 본체플레이트(100)의 하측의 지지가 용이하게 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)는 마운팅베어링(B4)을 포함할 수 있다. 마운팅베어링(B4)은 커넥터로드(230)의 하측에 결합되어 본체플레이트(100)의 지지를 용이하게 할 수 있도록 하측의 지지면이 넓게 형성되는 원뿔형태가 될 수 있다.
한편, 높이조절부(200)의 인접한 일측에는 충격완화장치가 배치될 수 있다.
충격완화장치(400)는 본체플레이트(100)의 하강동작 시 발생될 수 있는 충격 및 진동을 완화하는 구성이 될 수 있다. 또한, 충격완화장치(400)는 주름관형태로 형성되어 기체 또는 유체가 내부에 충진된 상태가 될 수 있다. 이와 같은 충격완화장치(400)는 본체플레이트(100)의 하강동작 시 압축되고 본체플레이트(100)의 상승동작 시 팽창될 수 있다. 이에 따라, 본체플레이트(100)의 승하강 시 발생되는 충격 및 진동은 충격완화장치(400)에 의해 저감될 수 있다. 이와 같은 충격완화장치(400)에 의한 충격 및 진동의 저감은 미세단위로 공정되는 반도체분야에서 공정개선에 큰 효과가 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 제어부(300)는 제어부베이스(310)를 포함할 수 있다.
제어부베이스(310)는 제어부(300)의 전체 크기를 형성하는 부분이 될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 제어부(300)의 구성이 결합되는 부분이 될 수 있다. 이와 같은 제어부베이스(310)는 본체플레이트(100)의 일측면에 배치될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)의 상측면은 본체플레이트(100)의 상측면과 동일선상에 위치되도록 배치될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 제어부(300)의 구성이 배치될 수 있는 충분한 크기로 형성될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 도면상 사각의 플레이트형태로 형성되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있는 형태이면 어떠한 형태로도 가변 가능하다.
본 실시예에 따른 제어부(300)는 조정로드(320)를 포함할 수 있다. 조정로드(320)는 회전되어 높이조절부(200)의 동작을 형성하는 부분이 될 수 있다. 조정로드(320)는 제어부베이스(310)를 관통하는 형태로 결합될 수 있다. 이와 같은 조정로드(320)는 상부에 형성되는 헤드부(321)와 하부에 형성되는 제 2와이어권취부(322)를 포함할 수 있다.
조정로드(320)는 헤드부(321)를 포함할 수 있다. 헤드부(321)는 작동이 용이하도록 노브형태로 형성된 부분이 될 수 있다. 헤드부(321)는 제어부베이스(310)의 상측면에서 소정 돌출되는 부분으로 형성될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제 2와이어권취부(322)와 연장된 형태가 될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제어부베이스(310)와 결합되는 부분이 베어링 또는 부싱(B2)과 같은 회전을 용이하게 하는 회전부재(B3)가 결합될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제어부베이스(310)에서 돌출된 높이가 고정될 수 있다. 이에 따라, 헤드부(321)의 일측면과 회전부재(B3)의 내측면의 결합이 고정된 상태가 될 수 있다. 여기서 헤드부(321) 및 회전부재(B3)의 결합은 조립, 접착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
한편, 조정로드(320)는 제 2와이어권취부(322)를 포함할 수 있다. 제 2와이어권취부(322)는 조정로드(320)의 하측에 형성되는 부분이 될 수 있다. 또한, 제 2와이어권취부(322)는 높이조절부(200)의 동작을 형성하는 와이어(W)가 권취되는 부분이 될 수 있다. 자세히 말하면, 와이어(W)는 일측이 제 2와이어권취부(322)에 권취되고 반대측은 높이조절부(200)에 권취된 상태가 될 수 있다. 제 2와이어권취부(322)는 헤드부(321)의 회전과 함께 회전되며 와이어(W)의 권취 및 권출 동작을 형성하게 될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 제어부(300)의 헤드부(321)를 회전하여 본체플레이트(100)의 높낮이를 조절하게 될 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높낮이를 조절이 필요없이 제어부에서 조정로드를 회전하여 와이어를 이용한 본체플레이트의 각각의 위치의 높이조절을 형성할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들에 대해 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있을 것이고, 이 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 본체플레이트 200 : 높이조절부
210 : 중심로드 220 : 제 1와이어권취부
230 : 커넥터로드 300 : 제어부
310 : 제어부베이스 320 : 조정로드
321 : 헤드부 322 : 제 2와이어권취부
B : 베어링 B1 : 베어링
B2 : 부싱 B3 : 회전부재
W : 와이어

Claims (5)

  1. 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트(100);
    상기 본체플레이트(100)의 수평을 유지할 수 있도록 상기 본체플레이트(100)의 하부에 복수개가 배치되어 와이어(W)를 이용하여 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부(200); 및
    상기 복수개의 높이조절부(200)의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부(300)를 포함하고
    상기 제어부(300)는
    상기 본체플레이트(100)의 일측면에 위치되어 상측면의 높이가 상기 본체플레이트(100)의 상측면과 동일선상에 위치되는 제어부베이스(310); 및
    상기 제어부베이스(310)를 관통하는 형태로 결합되는 조정로드(320); 를 포함하는 레벨 조정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서
    상기 조정로드(320)는
    작동이 용이하도록 노브형태로 형성되고, 상기 제어부베이스(310)와 결합되는 부분에 베어링 또는 부싱을 포함하는 회전부재(B3)가 결합되는 헤드부(321); 및
    상기 조정로드(320)의 하측에 형성되어 상기 헤드부(321)에 연장되어 형성되고 상기 와이어(W)가 권취되는 제 2와이어권취부(322); 를 포함하는 레벨 조정 장치.
  3. 청구항 2에 있어서
    상기 와이어(W)는
    일측이 상기제 2와이어권취부(322)에 권취되고 반대측은 상기 높이조절부(200)에 권취되는 레벨 조정 장치.
  4. 청구항 3에 있어서
    상기 높이조절부(200)는
    상부가 상기 본체플레이트(100)에 삽입된 형태로 결합되어 외주면을 따라 나사산이 형성되어 상기 본체플레이트(100)와 나사결합형태로 결합되는 중심로드(210);
    상기 중심로드(210)의 길이방향의 중심부분에 형성되어 상기 와이어(W)가 제조정로드(320)의 회전으로 권취 및 권출동작되어 회전이 형성되는 제 1와이어권취부(220); 및
    상기 중심로드(210)의 하측에 결합되어 상기 중심로드(210)의 회전축으로 형성되는 커넥터로드(230); 를 포함하는 레벨조정장치.
  5. 청구항 4에 있어서
    상기 높이조절부(200)는
    상기 중심로드(210)와 상기 커넥터로드(230)의 사이에 결합되어 원기둥형태로 형성되고 상하에 베어링(B1)이 결합되는 중공형태의 공간인 베어링안착홈(241)이 형성되는 베어링하우징(240); 및
    상기 커넥터로드(230)의 하측에 결합되어 하측의 지지면이 넓게 형성되는 원뿔형태로 형성되는 마운팅베어링(B4); 을 더 포함하는 레벨 조정 장치.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940007812A (ko) * 1992-09-09 1994-04-28 이헌일 브이시알 데크메카니즘의 주행계자동조정방법 및 장치
KR19980020495A (ko) * 1996-09-09 1998-06-25 김광호 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치
KR19990001071A (ko) * 1997-06-12 1999-01-15 구자홍 세탁기의 수평조절장치
KR20010000995A (ko) * 1999-06-01 2001-01-05 윤종용 세탁기용 지지장치
KR20040070821A (ko) * 2003-02-04 2004-08-11 아남반도체 주식회사 반도체 장비용 자동 레벨러 및 자동 레벨링 방법
KR20050068728A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 자동 수평장치
JP2006331510A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品位置調整装置
KR20070056301A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 엘지전자 주식회사 식기 세척기의 수평 조절 장치
JP2017140094A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 アイリスチトセ株式会社 天板昇降装置及びそれを備える天板昇降テーブル

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940007812A (ko) * 1992-09-09 1994-04-28 이헌일 브이시알 데크메카니즘의 주행계자동조정방법 및 장치
KR19980020495A (ko) * 1996-09-09 1998-06-25 김광호 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치
KR100196908B1 (ko) 1996-09-09 1999-06-15 윤종용 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치
KR19990001071A (ko) * 1997-06-12 1999-01-15 구자홍 세탁기의 수평조절장치
KR20010000995A (ko) * 1999-06-01 2001-01-05 윤종용 세탁기용 지지장치
KR20040070821A (ko) * 2003-02-04 2004-08-11 아남반도체 주식회사 반도체 장비용 자동 레벨러 및 자동 레벨링 방법
KR20050068728A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 자동 수평장치
JP2006331510A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品位置調整装置
KR20070056301A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 엘지전자 주식회사 식기 세척기의 수평 조절 장치
JP2017140094A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 アイリスチトセ株式会社 天板昇降装置及びそれを備える天板昇降テーブル

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