KR102643445B1 - 쿨링팬용 모터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 쿨링팬용 모터에 관한 것이다. 본 실시 예에 의한 쿨링팬용 모터는 인버터 PCB(50)가 내장된 인버터 하우징(100)과, 상기 인버터 하우징(100)의 내측에 형성된 안착부(110)에 안착된 다수개의 전자 소자(60); 및 상기 전자 소자(60)가 안착된 안착부(110)와 대응되는 상기 인버터 하우징(100)의 외측에 구비된 방열부(200)를 포함한다.

Description

쿨링팬용 모터{Motor for Cooling Fan}
본 발명은 저전압 쿨링팬 모터에 구비된 전자 소자에서 발생된 고온의 열기를 방열하기 위해 인버터 하우징에 안착되는 다수개의 전자 소자의 위치를 변경한 것으로서, 더욱 상세하게는 쿨링팬용 모터에 관한 것이다.
최근에는 저공해 고연비를 위한 하이브리드 차량의 개발이 지속적으로 이루어지고 있으며, 이러한 하이브리드 차량에 제공되는 쿨링팬의 구동을 위한 모터 어셈블리의 경우에는 냉각성능 증대와 연비개선 차원에서 고효율화를 위하여BLDC(Brushless DC motor)가 주로 적용되고 있다.
종래의 일반적인 쿨링팬용 모터에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1 내지 도 2를 참조하면, 종래의 쿨링팬용 모터는 도면을 기준으로 설명하면 어퍼 하우징(upper housing)(12)과, 상기 어퍼 하우징(12)과 마주보는 상태로 조립된 로워 하우징(lower housing)(11)을 포함하는 하우징부(10)와, 상기 어퍼 하우징(12)의 상면에는 공기를 매개로 냉각을 위해 형성된 개구홀(13)이 형성된다.
참고로 상기 로워 하우징(11)은 인버터 하우징으로도 불리우고 있으며 전술한 로워 하우징(11)을 인버터 하우징으로 대체하는 것도 가능할 수 있다.
또한 상기 로워 하우징(11)은 내부에 복수 개의 전자 소자(3)가 인버터 기판(2)의 일면에 실장된다. 상기 전자 소자(3)는 일 예로 IGBT 또는 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect transistor)(산화막 반도체 전기장 효과 트랜지스터)가 주로 사용되고 있다.
상기 전기 소자(3)는 작동시 자체적으로 열기가 발생되고, 상기 쿨링팬용 모터에서 발생된 열기가 상기 로워 하우징(11)의 인버터 기판(2)에 실장된 전자 소자(3)의 온도를 상승시켜 고온의 온도 조건이 유지되는 문제점이 유발되었다.
상기 쿨링팬용 모터는 차량에 설치될 경우 엔진 근처에 위치되므로, 상기 엔진에서 발생된 고온의 열기와 상기 쿨링팬용 모터에서 발생된 열기가 상기 전자 소자(3)에 직간접적으로 모두 영향을 미칠 경우 상기 전자 소자(3)의 열화 또는 오작동으로 인한 문제점이 발생될 수 있다.
종래에는 상기 전자 소자(3)의 냉각을 위해 쿨링팬이 회전되면서 발생된 풍량으로 냉각을 실시하고 있으나, 상기 쿨링팬용 모터가 설치된 위치의 한계성과, 엔진룸에서 유지되는 고온의 온도 분위기로 인해 전자 소자(3)의 냉각을 안정적으로 유지하기 어려운 문제점이 유발되었다.
또한 상기 쿨링팬용 이러한 고온의 온도 분위기에 지속적으로 노출된 경우 전기적 특성 및 구동 효율이 감소되고 수명 감소의 원인으로 이어지는 문제점이 발생될 수 있다.
따라서 쿨링팬용 모터는 전기 소자(3)의 열화로 인한 손상을 방지할 수 있는 냉각 기능이 유지되는 새로운 해결 방안이 필요하게 되었다.
대한민국공개특허 제1998-034621호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 다수개의 전자 소자를 인버터 하우징의 내측 가장자리에 위치시켜 방열 성능을 향상시키고 신속한 냉각을 도모하기 위한 쿨링팬용 모터를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 실시 예에 의한 쿨링팬용 모터는 인버터 PCB(50)가 내장된 인버터 하우징(100); 상기 인버터 하우징(100)의 내측에 형성된 안착부(110)에 안착된 다수개의 전자 소자(60); 및 상기 전자 소자(60)가 안착된 안착부(110)와 대응되는 상기 인버터 하우징(100)의 외측에 구비된 방열부(200)를 포함한다.
상기 안착부(110)는 상기 인버터 하우징(100)의 내측 영역 중 가장자리를 따라 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 인버터 하우징(100)은 외측 원주 방향에 구비되고 팬 쉬라우드 조립체(20)를 경유한 외부 공기 중의 일부가 상기 인버터 하우징(100)을 경유하면서 방열이 이루어지도록 형성된 보조 방열부(400)를 더 포함한다.
상기 보조 방열부(400)는 상기 인버터 하우징(100)의 가장 자리를 따라 서로 간에 이격되어 위치된다.
상기 보조 방열부(400)는 상기 인버터 하우징(100)의 원주 방향에서 가장자리를 이루는 가이드 리브(410); 상기 가이드 리브(410)를 따라 다수개가 배치된 방열판(420)을 더 포함한다.
상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)의 상부에서 바라볼 때 상기 가이드 리브(410)에 대해 직교되어 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 보조 방열부(400)는 상기 가이드 리브(410)를 따라 배치된 방열판(420) 사이에 형성된 냉각 홀(402)을 더 포함한다.
상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)과 상이한 이종 재질로 이루어지되, 열전도율이 높은 재질이 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 안착부(110)는 상기 전자 소자(60)와 대응되는 크기로 형성되고, 상기 전자 소자(60)에 대한 고정을 위해 나사가 삽입되는 삽입 홀(112)을 포함한다.
상기 안착부(110)는 복수 개가 일렬로 안착되도록 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 냉각 홀(402)은 상기 인버터 하우징(100)을 상부에서 바라볼 때 상기 방열부(200)의 위치를 기준으로 가이드 리브(410)의 원주 방향 중 좌측과 우측에 각각 이웃하여 위치된 것을 특징으로 한다.
상기 방열부(200)는 상기 인버터 하우징(100)의 외측 상면에 일체로 형성되거나, 별도의 구성품으로 탈착 가능하게 위치된 것을 특징으로 한다.
상기 방열부(200)는 가로 및 세로 방향으로 다수개가 배치된 돌기(221)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 전자 소자(60)는 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect transistor)와, 커패시터(70)와, 코일(80)을 포함하고, 상기 MOSFET과, 커패시터(70)와, 코일(80)은 각각 독립적으로 안착부(110)에 위치된 것을 특징으로 한다.
상기 방열부(200)는 복수개의 단위 방열부를 포함하고, 상기 단위 방열부 중의 어느 하나는 상기 인버터 하우징(100)에 구비된 커넥터 부(90)와 인접하여 위치된 것을 특징으로 한다.
상기 방열부(200)는 상기 안착부(110)와 대응되는 위치와 이웃하여 복수개가 추가로 위치된 보조 돌기(222)를 더 포함한다.
본 발명에 따른 쿨링팬용 모터는 다수개의 전자 소자에서 발생되는 고온의 열기를 자체 방열하고, 추가적으로 냉각 공기를 이용하여 방열을 실시할 수 있어 방열 성능 향상과 냉각 성능 향상을 동시에 도모할 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 인버터 하우징에 구비된 전자 소자의 배치 상태를 서로 간에 독립적으로 배치시켜 고온의 열기로 인한 전자 소자의 소손을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 냉각 공기와 방열판과의 냉각을 안정적으로 실시할 수 있어 방열부 주위의 유체 이동 흐름을 빠르게 유지할 수 있어 냉각 효율 향상에 유리할 수 있다.
도 1은 종래의 쿨링팬용 모터를 도시한 사시도.
도 2는 종래의 인버터 하우징에 배치된 다수개의 전자 소자를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징에 다수개의 전자 소자가 설치된 상태를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징의 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징의 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징이 팬에 조립된 상태를 되한 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징을 다른 각도에서 도시한 사시도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 참고로 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징에 다수개의 전자 소자가 설치된 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 의한 인버터 하우징의 사시도 이다.
첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예에 의한 쿨링팬용 모터는 전자 소자에서 발생하는 고온의 열기 또는 상기 쿨링팬용 모터가 설치된 곳에서의 온도 상승으로 인해 상기 전자 소자의 냉각 성능 저하를 최소화 하는 것을 특징으로 하는 발명이다.
이를 위해 본 발명은 인버터 PCB(50)가 내장된 인버터 하우징(100)과, 상기 인버터 하우징(100)의 내측에 형성된 안착부(110)에 안착된 다수개의 전자 소자(60) 및 상기 전자 소자(60)가 안착된 안착부(110)와 대응되는 상기 인버터 하우징(100)의 외측에 구비된 방열부(200)를 포함한다.
인버터 하우징(100)은 인버터 PCB(50)가 내측에 설치되는데, 본 실시 예는 상기 인버터 PCB(50)가 인버터 하우징(100)의 내경과 대응되는 크기로 이루어지지 않고 후술할 안착부(110)가 위치된 영역을 제외한 영역에 소정의 크기로 위치된다.
상기 인버터 PCB(50)에는 전자 소자(60)가 실장되지 않고 별도의 위치에 분리되어 위치되므로 상기 전자 소자(60)에서 발생된 열이 상기 인버터 PCB(50)로 전달되지 않고 후술할 방열부(200)로 열전달된다.
따라서 다수개의 전자 소자(60)에서 발열이 이루어질 경우 이웃한 전자 소자(60)로 고온의 열기가 전달되지 않고 방열이 이루어질 수 있어 냉각 성능 향상에 유리해 진다.
본 실시 예에 의한 안착부(110)는 상기 인버터 하우징(100)의 내측 영역 중 가장 자리를 따라 배치된다. 예를 들면 상기 안착부(110)는 상기 가장자리에 모두 배치되지 않고 각각 독립적으로 이격된다. 이와 같이 안착부(110)가 배치되는 이유는 전자 소자(60)가 다수개로 구성되고, 상기 전자 소자(60)를 서로 간에 밀착시켜 배치할 경우 고온의 열기가 전달되는 현상을 최소화하여 안정적인 냉각을 도모하기 위해서이다.
상기 전자 소자(60)는 일 예로 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect transistor)와, 커패시터(70)와, 코일(80)을 포함하고, 상기 MOSFET과, 커패시터(70)와, 코일(80)은 각각 독립적으로 안착부(110)에 위치된다.
본 실시 예에 의한 전자 소자(60)는 커패시터(70)와 코일(80)이 이웃하여 배치되지 않고 서로 간에 충분히 이격되어 인버터 하우징(100)의 내측 가장자리에 위치되므로 방열과 냉각 측면에서 월신 유리해 질 수 있다.
또한 커패시터(70)와 코일(80)이 인버터 하우징(100)의 중앙이 아닌 가장 자리에 위치되므로 방열을 실시할 때 외부로 열이 보다 신속히 배출될 수 있어 냉각 측면에서도 유리할 수 있다.
본 실시 예에 의한 안착부(110)는 전자 소자(60)와 대응되는 크기로 각각 형성되고 인버터 하우징(100)의 내측 가장 자리에 위치된다. 안착부(110)는 전자 소자(60)가 최대한 밀착되도록 홈이 형성될 수 있으며, 상기 전자 소자(60)와 마주보는 상대면에 열전달이 안정적으로 이루어지도록 열전달율이 높은 박판의 열전달 패드(30)가 구비될 수 있다.
상기 열전달 패드(30)는 전자 소자(60)가 고온으로 발열될 경우 상기 방열부(200)로 신속하게 고온의 열을 전달하여 상기 전자 소자(60)에 대한 냉각을 도모한다.
또한 열전달 패드(30)는 전자 소자(60)와 밀착될 경우 고온의 열이 전달되는 방향을 특정 방향으로 신속히 안내할 수 있어 일 방향으로 고온의 열기를 용이하게 전달시켜 방열부(200)를 통한 냉각을 효율적으로 실시할 수 있다.
상기 안착부(110)는 상기 전자 소자(60)와 대응되는 크기로 형성되고, 상기 전자 소자(60)에 대한 고정을 위해 나사가 삽입되는 삽입 홀(112)을 포함한다. 상기 삽입 홀(112)은 전자 소자(60)에 형성된 홀과 대응되는 크기로 형성되며, 커패시터(70) 또는 코일(80)이 안착되는 안착부에는 삽입 홀(112)이 미형성된다.
또한 커패시터(70)와 코일(80)은 안착부(110)의 형태가 전술한 MOSFET이 안착되는 안착부와 상이한 크기로 형성된다. 상기 전자 소자(60)는 모두 인버터 PCB(80)와 밀착되게 위치되고 전지적 신호를 전송하기 위한 별도의 접지부(미도시)가 구비된다.
상기 안착부(110)는 일 예로 복수 개가 일렬로 안착되도록 배치되는데, 다수개의 MOSFET는 상기 커패시터(70)와 코일(80)과 다르게 다수개로 구성되므로 도면에 도시된 바와 같이 복수 개가 일렬로 배치된다.
이 경우 상기 안착부(110)는 일 방향으로 모두 배치되지 않고 도면 기준으로 4개와 2개가 각각 독립적으로 배치되므로, 고온의 열기가 서로 간에 전달되는 현상을 최소화 하여 냉각을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
본 실시 예에 의한 방열부(200)는 상기 인버터 하우징(100)의 외측 상면에 일체로 형성되거나, 별도의 구성품으로 탈착 가능하게 위치된다. 방열부(200)는 안착부(110)와 마주보는 위치에 형성되며 상기 전자 소자(60)에서 발생된 고온의 열기를 인버터 하우징(100)의 외측으로 방열시켜 냉각을 도모한다.
인버터 하우징(100)은 원판 형태로 형성되므로 라운드 진 형태를 최대한 이용하여 방열을 실시하는 것이 유리할 수 있다.
본 발명은 상기 방열부(200)가 일 예로 가로 및 세로 방향으로 다수개가 배치된 돌기(221)로 이루어질 수 있다. 상기 돌기(221)는 상기 인버터 하우징(100)의 상면에서 외측으로 갈수록 직경이 감소되는 원뿔 형태로 형성될 수 있으며 다른 형태로 변경되는 것도 가능할 수 있다.
상기 돌기(221)는 도면에 도시된 바와 같이 가로 및 세로 방향으로 행렬 배열되나 다른 형태로 배치되는 것도 가능할 수 있다.
상기 방열부(200)는 복수개의 단위 방열부를 포함하고, 상기 단위 방열부 중의 어느 하나는 상기 인버터 하우징(100)에 구비된 커넥터 부(90)와 인접하여 위치된다. 커넥터 부(90)는 팬 쉬라우드 조립체(20)에 구비된 팬의 유동 흐름이 크게 발생되므로 상기 위치에 단위 방열부를 위치시킬 경우 냉각 성능이 향상될 수 있다.
본 실시 예에 의한 단위 방열부는 일 예로 상기 커넥터 부(90)와 근접된 위치에 다수개의 돌기가 배치되므로 전자 소자(60)에서 발생된 고온의 열기를 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있어 방열 성능이 향상된다.
상기 방열부(200)는 상기 안착부(110)와 대응되는 위치와 이웃하여 복수개가 추가로 위치된 보조 돌기(222)를 더 포함한다. 상기 보조 돌기(222)는 돌기(221)와 함께 전자 소자(60)의 냉각을 보조적으로 실시하기 위해 구비되며, 크기와 형태는 도면에 도시된 형태 또는 다른 형태로 변경될 수 있다.
보조 돌기(222)는 특정 위치에 형성되지 않고 상기 돌기(221)가 미형성된 인버터 하우징(100)의 상면에 형성되며 크기는 비슷하게 형성되거나, 크게 형성될 수 있다.
첨부된 도 4 내지 도 7을 참조하면, 인버터 하우징(100)은 외측 원주 방향에 구비되고 팬 쉬라우드 조립체(20)를 경유한 외부 공기 중의 일부가 상기 인버터 하우징(100)을 경유하면서 방열이 이루어지도록 형성된 보조 방열부(400)를 더 포함한다.
상기 팬 슈라우드 조립체(20)는 종 방향으로 단면을 잘라서 측면에서 바라볼 때 내측에 팬(18)의 외측으로 블레이드(17)가 구비된다. 그리고 상기 팬(18)의 중앙에 전술한 인버터 하우징(100)이 구비된 쿨링팬용 모터가 위치된다.
상기 쿨링팬용 모터는 샤프트(19)가 상기 팬(18)의 중앙에 축 결합되고, 인버터 하우징(100)이 도면에 도시된 상태로 결합된다. 상기 팬(18)이 회전될 경우 외부에서 유입된 냉각 공기의 흐름(F)은 도면의 화살표로 도시된 바와 같은 경로를 그리며 상기 인버터 하우징(100)으로 이동된다.
그리고 상기 인버터 하우징(100)의 원주 방향에 위치된 보조 방열부(400)를 통해 냉각 공기와 열교환이 이루어진다. 참고로 방열부(200)는 인버터 하우징(100)의 외측으로 방열이 이루어진다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 보조 방열부(400)는 상기 인버터 하우징(100)의 가장 자리를 따라 서로 간에 이격되어 위치되고, 상기 인버터 하우징(100)의 원주 방향에서 가장자리를 이루는 가이드 리브(410)와, 상기 가이드 리브(410)를 따라 다수개가 배치된 방열판(420)을 더 포함한다.
가이드 리브(410)는 가이드 리브(100)의 가장 자리를 따라 연장되고, 상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)의 상부에서 바라볼 때 상기 가이드 리브(410)에 대해 직교되어 배치된다.
상기 방열판(420)이 직교되게 설치되는 이유는 전술한 도 6에 도시된 바와 같이 팬(18)에 조립될 경우 냉각 공기의 흐름(F)에 상기 방열판(420)이 최소한의 저항이 유지되면서 열교환이 이루어지기 위해서이다.
상기 방열판(420)은 판 형태로 형성되고, 상기 팬(18)을 바라보는 상대면이 삼각 또는 돌출된 라운드 진 형태 중의 어느 하나의 형태로 형성될 수 있다.
상기 형태는 냉각 공기와 상기 방열판(420)이 직접적으로 접촉될 경우 최소한의 유체 저항이 이루어지도록 함으로써 불필요한 와류 발생을 최소화 하고, 상기 방열판(420)의 외측과 최대한 열교환을 실시하기 위해서이다.
보조 방열부(400)는 상기 가이드 리브(410)를 따라 배치된 방열판(420) 사이에 형성된 냉각 홀(402)을 더 포함한다. 상기 냉각 홀(402)은 냉각 공기의 안정적인 이동을 위해 형성되며, 형태는 도면에 도시된 형태 또는 다른 형태로 변경될 수 있다.
상기 냉각 홀(402)은 상기 방열판(420)의 형태 또는 배치 상태에 따라 크기와 형태가 변경될 수 있으며 상기 인버터 하우징(100)의 중앙을 기준으로 방사형태로 배치된다.
방열판(420)은 전술한 방열부(200)가 위치된 곳과 이웃하여 위치되며, 상기 방열부(200)와 이웃하여 원주 방향에 위치된다. 따라서 상기 방열부(200)는 돌기(221)를 통한 자체 냉각과 상기 방열판(420)을 통해 추가 냉각이 이루어지므로 냉각 효율이 향상된다.
상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)과 상이한 이종 재질로 이루어지되, 열전도율이 높은 재질이 사용된다. 방열판(420)은 냉각 효율 향상을 위해 알루미늄 또는 합금 재질로 구성되고, 이를 통해 외부로의 방열이 보다 신속하게 이루어질 수 있다.
따라서 인버터 하우징(100)은 냉각 효율이 보다 향상되고 전자 소자(60)의 과열을 안정적으로 예방할 수 있다.
상기 냉각 홀(402)은 상기 인버터 하우징(100)을 상부에서 바라볼 때 상기 방열부(200)의 위치를 기준으로 가이드 리브(410)의 원주 방향 중 좌측과 우측에 각각 이웃하여 위치될 수 있다.
상기 위치는 방열부(200)의 자체 방열과 냉각 홀(402)를 경유하여 이동되는 냉각 공기에 의한 추가 냉각으로 동시에 도모할 수 있어 인버터 하우징(100)의 냉각에 유리해 진다.
특히 방열부(200)는 전자 소자(60)에서 전달된 열이 외부로 방열되는 곳으로 고온의 온도가 유지되나, 상기 냉각 홀(402)이 이웃하여 배치되어 있어 고온의 열기가 방열부(200)에 머물거나 지체되지 않고 신속하게 확산될 수 있다.
따라서 다수개의 전자 소자(60)에서 발생되는 고온의 열기를 안정적으로 냉각시켜 고온의 온도 조건에서도 오작동 되는 현상을 예방하고 내구성을 향상시켜 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
20 : 팬 쉬라우드 조립체
50 : 인버터 PCB
60 : 전자 소자
70 : 커패시터
80 : 코일
90 : 커넥터부
100 : 인버터 하우징
110 : 안착부
200 : 방열부
400 : 보조 방열부
402 : 냉각 홀
410 : 가이드 리브
420 : 방열판

Claims (16)

  1. 인버터 PCB(50)가 내장된 인버터 하우징(100);
    상기 인버터 하우징(100)의 내측에 형성된 안착부(110)에 안착된 다수개의 전자 소자(60); 및
    상기 전자 소자(60)가 안착된 안착부(110)와 대응되는 상기 인버터 하우징(100)의 외측에 구비된 방열부(200)를 포함하고,
    상기 방열부(200)는 복수개의 단위 방열부를 포함하고, 상기 단위 방열부 중의 어느 하나는 상기 인버터 하우징(100)에 구비된 커넥터 부(90)와 인접하여 위치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 안착부(110)는 상기 인버터 하우징(100)의 내측 영역 중 가장자리를 따라 배치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 인버터 하우징(100)은 외측 원주 방향에 구비되고 팬 쉬라우드 조립체(20)를 경유한 외부 공기 중의 일부가 상기 인버터 하우징(100)을 경유하면서 방열이 이루어지도록 형성된 보조 방열부(400)를 더 포함하는 쿨링팬용 모터.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 보조 방열부(400)는 상기 인버터 하우징(100)의 가장 자리를 따라 서로 간에 이격되어 위치된 쿨링팬용 모터.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 보조 방열부(400)는 상기 인버터 하우징(100)의 원주 방향에서 가장자리를 이루는 가이드 리브(410);
    상기 가이드 리브(410)를 따라 다수개가 배치된 방열판(420)을 더 포함하는 쿨링팬용 모터.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)의 상부에서 바라볼 때 상기 가이드 리브(410)에 대해 직교되어 배치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 보조 방열부(400)는 상기 가이드 리브(410)를 따라 배치된 방열판(420) 사이에 형성된 냉각 홀(402)을 더 포함하는 쿨링팬용 모터.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 방열판(420)은 상기 인버터 하우징(100)과 상이한 이종 재질로 이루어지되, 열전도율이 높은 재질이 사용되는 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 안착부(110)는 상기 전자 소자(60)와 대응되는 크기로 형성되고, 상기 전자 소자(60)에 대한 고정을 위해 나사가 삽입되는 삽입 홀(112)을 포함하는 쿨링팬용 모터.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 안착부(110)는 복수 개가 일렬로 안착되도록 배치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 냉각 홀(402)은 상기 인버터 하우징(100)을 상부에서 바라볼 때 상기 방열부(200)의 위치를 기준으로 가이드 리브(410)의 원주 방향 중 좌측과 우측에 각각 이웃하여 위치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 방열부(200)는 상기 인버터 하우징(100)의 외측 상면에 일체로 형성되거나, 별도의 구성품으로 탈착 가능하게 위치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 방열부(200)는 가로 및 세로 방향으로 다수개가 배치된 돌기(221)로 이루어진 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 소자(60)는 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect transistor)와, 커패시터(70)와, 코일(80)을 포함하고, 상기 MOSFET과, 커패시터(70)와, 코일(80)은 각각 독립적으로 안착부(110)에 위치된 것을 특징으로 하는 쿨링팬용 모터.
  15. 삭제
  16. 인버터 PCB(50)가 내장된 인버터 하우징(100);
    상기 인버터 하우징(100)의 내측에 형성된 안착부(110)에 안착된 다수개의 전자 소자(60); 및
    상기 전자 소자(60)가 안착된 안착부(110)와 대응되는 상기 인버터 하우징(100)의 외측에 구비된 방열부(200)를 포함하고,
    상기 방열부(200)는 상기 안착부(110)와 대응되는 위치와 이웃하여 복수개가 추가로 위치된 보조 돌기(222)를 더 포함하는 쿨링팬용 모터.
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