CN111010856B - Pcb电路板散热结构及具有其的烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明属于厨房电器领域，具体涉及一种PCB电路板散热结构及具有其的烹饪器具。其中的PCB电路板散热结构包括：基体，基体设置在烹饪器具的内部；安装板，安装板包括板主体和连接部，安装板通过连接部安装在基体上，且板主体与基体之间呈间隔设置；PCB电路板，PCB电路板设置在板主体的第一侧上，第一侧为板主体的背离基体的一侧。本发明的PCB电路板散热结构，基体和板主体之间通过空气进行隔离，由此减弱了基体与板主体之间的热传递作用，而PCB电路板与基体之间不仅有空气隔离层，还通过安装板隔离开，从而进一步减少了基体传递给PCB电路板的热量，以削弱基体的高温对PCB电路板的影响，进而提高PCB电路板的使用寿命。

Description

PCB电路板散热结构及具有其的烹饪器具

技术领域

本发明属于厨房电器领域，具体涉及一种PCB电路板散热结构及具有其的烹饪器具。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

烤箱和微波炉等烹饪器具在工作时，整机都处于高温的状态，高温对其内部的PCB电路板的工作寿命影响较大。面对上述问题，现有的解决方式一般是将PCB电路板安置在整机中温度稍低的位置，然而，PCB电路板依然会受到高温的影响，以至于往往在极限温度状态下工作，甚至有时会在局部温度超标的状态下工作，因此，PCB电路板的使用寿命依然受到较为严重的影响，从而也影响了整机的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是至少解决现有的烹饪器具的PCB电路板处于高温工作环境中，以导致使用寿命不理想的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

本发明第一方面的实施例提出了一种PCB电路板散热结构，用于烹饪器具，所述PCB电路板散热结构包括：基体，所述基体设置在所述烹饪器具的内部；安装板，所述安装板包括板主体和连接部，所述安装板通过连接部安装在所述基体上，且所述板主体与所述基体之间呈间隔设置；PCB电路板，所述PCB电路板设置在所述板主体的第一侧上，所述第一侧为所述板主体的背离所述基体的一侧。

根据本发明实施例的PCB电路板散热结构，其安装板通过连接部安装在烹饪器具内部的基体上，安装板的板主体与基体之间呈间隔设置，PCB电路板设置在板主体的背离基体的一侧上，也就是说，基体和板主体之间通过空气进行隔离，由此减弱了基体与板主体之间的热传递作用，而PCB电路板与基体之间不仅有空气隔离层，还通过安装板隔离开，从而进一步减少了基体传递给PCB电路板的热量，以削弱基体的高温对PCB电路板的影响，进而提高PCB电路板的使用寿命。

另外，根据本发明实施例的PCB电路板散热结构，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述PCB电路板散热结构还包括用于对所述PCB电路板进行散热的散热风机，所述散热风机安装在所述板主体的所述第一侧上。

在本发明的一些实施例中，在所述板主体的所述第一侧上设置有围绕所述PCB电路板和所述散热风机设置的围挡，在所述围挡上设有出风口。

在本发明的一些实施例中，在所述板主体的所述第一侧上设有导风件，所述导风件和所述围挡共同形成连通所述散热风机与所述出风口的冷却风道，所述PCB电路板布置在所述冷却风道中。

在本发明的一些实施例中，所述PCB电路板与所述板主体之间留有间隙。

在本发明的一些实施例中，所述PCB电路板散热结构还包括设置在所述板主体和所述基体之间的散热风扇组件，所述散热风扇组件用于对所述板主体的第二侧进行散热，所述第二侧靠近所述基体且与所述第一侧相反。

在本发明的一些实施例中，在所述板主体上设置有避让槽，所述避让槽与所述散热风扇组件相对设置。

在本发明的一些实施例中，所述安装板为耐高温塑料板。

本发明第二方面的实施例提出了一种烹饪器具，其包括上述任一实施例中的PCB电路板散热结构，所述基体设置在所述烹饪器具的壳体的内部。

根据本发明实施例的烹饪器具，其PCB电路板散热结构的安装板通过连接部安装在烹饪器具内部的基体上，安装板的板主体与基体之间呈间隔设置，PCB电路板设置在板主体的背离基体的一侧上，也就是说，基体和板主体之间通过空气进行隔离，由此减弱了基体与板主体之间的热传递作用，而PCB电路板与基体之间不仅有空气隔离层，还通过安装板隔离开，从而进一步减少了基体传递给PCB电路板的热量，以削弱基体的高温对PCB电路板的影响，进而提高PCB电路板的使用寿命。

另外，根据本发明实施例的烹饪器具，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述烹饪器具为电烤箱，所述基体为所述电烤箱的热风组件。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。

在附图中：

图1是本发明实施例的PCB电路板散热结构的示意图；

图2是本发明实施例的PCB电路板散热结构的侧视示意图；

图3是本发明实施例的PCB电路板散热结构的爆炸示意图。

附图中各标记表示如下：

100：PCB电路板散热结构；

10：基体；

20：安装板；

21：板主体、22：连接部、23：围挡、24：出风口、25：导风件、26：避让槽、27：冷却风道；

30：PCB电路板；

40：散热风机；

50：散热风扇组件；

51：散热风扇、52：驱动电机。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

如图1至图3所示，本发明第一方面的实施例提出了一种PCB电路板散热结构100，用于烹饪器具。PCB电路板散热结构100包括基体10、安装板20和PCB电路板30。具体而言，基体10设置在烹饪器具的内部，基体10可以是烹饪器具中的某一部件或功能组件，基体10为安装板20提供安装位置。安装板20包括板主体21和连接部22，安装板20通过连接部22安装在基体10上，且板主体21与基体10之间呈间隔设置，PCB电路板30设置在板主体21的第一侧上，其中，第一侧为板主体21的背离基体10的一侧。

根据本发明实施例的PCB电路板散热结构100，其安装板20通过连接部22安装在烹饪器具内部的基体10上，安装板20的板主体21与基体10之间呈间隔设置，PCB电路板30设置在板主体21的背离基体10的一侧上，也就是说，基体10和板主体21之间通过空气进行隔离，由此减弱了基体10与板主体21之间的热传递作用，而PCB电路板30与基体10之间不仅有空气隔离层，还通过安装板20隔离开，从而进一步减少了基体10传递给PCB电路板30的热量，以削弱基体10的高温对PCB电路板30的影响，进而提高PCB电路板30的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，PCB电路板散热结构100还包括用于对PCB电路板30进行散热的散热风机40，散热风机40安装在板主体21的第一侧上。在本实施例中，在板主体21的背离基体10的一侧上设置散热风机40，散热风机40在运转时能够驱动空气进行运动，从而形成对PCB电路板30具有散热作用的冷却风，由此，进一步降低PCB电路板30的工作温度，提高PCB电路板30的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，在板主体21的第一侧上设置有围绕PCB电路板30和散热风机40设置的围挡23，在围挡23上设有出风口24。围挡23的设置可以避免散热风机40所形成的冷却风以较为发散的方式迅速脱离板主体21，从而使冷却风较为集中地流过PCB电路板30后，再通过出风口24离开板主体21，由此提高散热风机40对PCB电路板30的冷却效果。

在本发明的一些实施例中，在板主体21的第一侧上设有导风件(例如导流板)24，导风件25和围挡23共同形成连通散热风机40与出风口24的冷却风道27，PCB电路板30布置在冷却风道27中。在本实施例中，设置在板主体21的背离基体10的一侧上的导风件25和围挡23共同形成连接散热风机40与出风口24的冷却风道27，PCB电路板30布置在冷却风道27中，由此，可以使散热风机40所形成的冷却风的风量损失，从而使冷却风更为集中地流过PCB电路板30，进一步提高对PCB电路板30的冷却效果。

在本发明的一些实施例中，出风口24为开设在围挡23底部的缺口，该缺口位于PCB电路板30的下方，散热风机40位于板主体21的上部且位于PCB电路板30的侧方，这样可以使散热风机40的冷却风流经PCB电路板30的整个表面后从PCB电路板30的底部排出，从而更好地提高PCB电路板30的冷却效果，并且冷却PCB电路板30后的风是从烹饪器具的底部排出，不会吹到使用烹饪器具的用户，也能够提升用户的使用体验。

在本发明的一些实施例中，在PCB电路板30与板主体21之间留有间隙，由此，使来自散热风机40的冷却风，一部分经过PCB电路板30的上表面，另一部分经过PCB电路板30的下表面，从而使冷却风可以同时将PCB电路板30上、下表面的热量同时带走，提高冷却效率。

在本发明的一些实施例中，散热风机40采用带有蜗壳的离心风机，蜗壳可以限定散热风机40的出风方向，使出风更为集中，并且，离心风机由于轴向进风，因此，可以将围挡23所限定的区域以外的空气吸入，从而形成冷却风道27的内部和外部的空气循环过程。

在本发明的一些实施例中，设置有两个散热风机40，两个散热风机40可以设置成出风方向分别吹向PCB电路板30的上部和下部，从而更好地提高PCB电路板30的散热效果。

在本发明的一些实施例中，PCB电路板散热结构100还包括设置在板主体21和基体10之间的散热风扇组件50，散热风扇组件50用于对板主体21的第二侧进行散热，第二侧靠近基体10且与第一侧相反。在本实施例中，在板主体21和基体10之间设置有散热风扇组件50，在散热风扇组件50的作用下，在基体10和板主体21之间形成散热气流，散热气流使来自于基体10的热量可以较为快速地散去，从而对板主体21起到降温的作用，进而可以进一步减少基体10的高温对PCB电路板30的影响。

在本发明的一些实施例中，散热风扇组件50包括散热风扇51和驱动电机52，驱动电机52为散热风扇51的运转提供驱动力。

在本发明的一些实施例中，在板主体21上设置有避让槽26，避让槽26与散热风扇组件50相对设置。由于散热风扇组件50设置在基体10和板主体21之间，故而板主体21与基体10之间的间隔不能过小，否则散热风扇组件50可能没有足够的安装空间，但是有时可能受到烹饪器具的内部空间的限制，无法保证板主体21与基体10留有足够的安装距离给散热风扇组件50。在这种情况下，可以通过设置避让槽26，以容纳散热风扇组件50的部分结构(例如驱动电机52的一部分)，从而使散热风扇组件50不受板主体21和基体10之间距离的限制，由此可以使板主体21和基体10之间的距离可以得到更加自由的选择。

在本发明的一些实施例中，安装板20为耐高温塑料板，其在高温的工作环境中具有良好的结构强度和刚度，从而保证PCB电路板散热结构100的整体结构稳定性，另外，其重量较轻，不会增加烹饪器具整体的重量。

在本发明的一些实施例中，连接部22可以是和板主体21一体形成的多个间隔布置的连接座，在连接座上设置有连接孔，通过螺钉可以将连接部22与基体10进行连接。

本发明第二发明的实施例提出了一种烹饪器具，其包括上述任一实施例中的PCB电路板散热结构100，其中，基体10设置在烹饪器具的壳体的内部。

根据本发明实施例的烹饪器具，其PCB电路板散热结构100的安装板20通过连接部22安装在烹饪器具内部的基体10上，安装板20的板主体21与基体10之间呈间隔设置，PCB电路板30设置在板主体21的背离基体10的一侧上，也就是说，基体10和板主体21之间通过空气进行隔离，由此减弱了基体10与板主体21之间的热传递作用，而PCB电路板30与基体10之间不仅有空气隔离层，还通过安装板20隔离开，从而进一步减少了基体10传递给PCB电路板30的热量，以削弱基体10的高温对PCB电路板30的影响，进而提高PCB电路板30的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，烹饪器具为电烤箱。进一步地，当烹饪器具为电烤箱时，基体10可以为电烤箱的热风组件，因热风组件通常设置在电烤箱的烹饪腔的后部，并且其后方具有一定的空间，因此，以热风组件作为PCB电路板散热结构100的基体10，可以合理地利用空间。在其它一些实施例中，基体10也可以为其它的部件或组件，只要该部件或组件上具有足够的安装空间即可。

进一步地，由于电烤箱的热风组件自身包括电机(用于驱动热风组件的风扇)，因此，在选择热风组件作为基体10的情况下，本发明实施例中的散热风扇组件50中的驱动电机52可以省略。也就是说，可以将散热风扇51安装在热风组件的电机的转轴上，使该电机既可以驱动热风组件中的风扇，也可以驱动PCB电路板散热结构100中的散热风扇51，由此，既提高了对热风组件的电机的利用率，又使驱动PCB电路板散热结构100得到简化。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种PCB电路板散热结构，用于烹饪器具，其特征在于，所述PCB电路板散热结构包括：

基体，所述基体设置在所述烹饪器具的内部；

安装板，所述安装板包括板主体和连接部，所述安装板通过连接部安装在所述基体上，且所述板主体与所述基体之间呈间隔设置；

PCB电路板，所述PCB电路板设置在所述板主体的第一侧上，所述第一侧为所述板主体的背离所述基体的一侧；

散热风扇组件，所述散热风扇组件设置在所述板主体和所述基体之间，所述散热风扇组件用于对所述板主体的第二侧进行散热，所述第二侧靠近所述基体且与所述第一侧相反。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，所述PCB电路板散热结构还包括用于对所述PCB电路板进行散热的散热风机，所述散热风机安装在所述板主体的所述第一侧上。

3.根据权利要求2所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，在所述板主体的所述第一侧上设置有围绕所述PCB电路板和所述散热风机设置的围挡，在所述围挡上设有出风口。

4.根据权利要求3所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，在所述板主体的所述第一侧上设有导风件，所述导风件和所述围挡共同形成连通所述散热风机与所述出风口的冷却风道，所述PCB电路板布置在所述冷却风道中。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，所述PCB电路板与所述板主体之间留有间隙。

6.根据权利要求1所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，在所述板主体上设置有避让槽，所述避让槽与所述散热风扇组件相对设置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的PCB电路板散热结构，其特征在于，所述安装板为耐高温塑料板。

8.一种烹饪器具，其特征在于，包括根据权利要求1至7中任一项所述的PCB电路板散热结构，所述基体设置在所述烹饪器具的壳体的内部。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具为电烤箱，所述基体为所述电烤箱的热风组件。

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