KR102641905B1 - Lens driving unit and camera module including the same - Google Patents

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KR102641905B1 KR1020220101247A KR20220101247A KR102641905B1 KR 102641905 B1 KR102641905 B1 KR 102641905B1 KR 1020220101247 A KR1020220101247 A KR 1020220101247A KR 20220101247 A KR20220101247 A KR 20220101247A KR 102641905 B1 KR102641905 B1 KR 102641905B1
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신승택
조재홍
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Abstract

실시 예는 베이스, 베이스 상에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈, 및 회로 기판과 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고, 회로 기판은 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고, 베이스는 접착제를 주입하기 위하여 베이스의 저면에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고, 제2 함몰홈은 회로 기판의 단자면이 결합하는 베이스의 상기 외측면에 인접하여 형성된다.The embodiment includes a base, a circuit board disposed on the base, a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction, and an adhesive joining the circuit board and the base, and the circuit board is disposed on the outer surface of the base. It includes a terminal surface, and the base includes a second recessed groove formed on the bottom of the base for injecting adhesive, and the second recessed groove is formed adjacent to the outer surface of the base where the terminal surface of the circuit board is coupled. .

Description

렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens driving unit and camera module including the same}Lens driving unit and camera module including the same}

실시예는, 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section simply provides background information on the embodiments and does not constitute prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.Recently, the development of IT products such as mobile phones, smartphones, tablet PCs, and laptops with built-in ultra-small digital cameras is actively underway.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈을 구성하는 각각의 부품들이 별도로 제작되어 이들을 조립하여 카메라 모듈을 완성한다.In the case of camera modules mounted on small electronic products such as smartphones, each part that makes up the camera module is manufactured separately and assembled to complete the camera module.

카메라 모듈의 조립시, 카메라 모듈을 구성하는 렌즈 구동장치는 그 내부에 이물질이 들어가는 경우, 유입된 이물질로 인해 렌즈 구동장치의 오작동, 촬영되는 이미지의 화질 저하 등이 발생할 수 있다. 또한, 렌즈 구동장치, 카메라 모듈의 조립은 견고하게 이루어져야 한다.When assembling a camera module, if foreign substances enter the lens driving device constituting the camera module, the foreign substances may cause malfunction of the lens driving device and deterioration of the image quality of captured images. Additionally, the assembly of the lens drive device and camera module must be done firmly.

렌즈 구동장치는 상기의 이유로 접착제를 사용하여 각 부품을 견고하게 결합함과 동시에 각 부품이 서로 맞닿는 부분의 빈틈 즉, 갭(gap)을 메워 그 내부로 이물질이 들어가지 않도록 밀봉하는 본딩작업을 할 수 있다.For the above reasons, the lens driving device uses adhesive to firmly join each part, and at the same time, a bonding operation is performed to fill the gaps where each part touches each other and seal it to prevent foreign substances from entering the inside. You can.

이러한 본딩작업은 상기한 목적을 달성할 수 있어야 하고, 동시에 신속하고 효율적으로 진행될 필요가 있다.This bonding operation must be able to achieve the above-mentioned purpose, and at the same time, it needs to be carried out quickly and efficiently.

따라서, 실시예는, 각 부품을 견고하게 결합하고, 갭을 밀봉하는 본딩작업을 신속하고 효율적으로 진행할 수 있는 구조를 가진 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, the purpose of the embodiment is to provide a lens driving device and a camera module including the same, which have a structure that can quickly and efficiently perform a bonding operation to firmly combine each component and seal the gap.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the embodiment are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및 상기 회로 기판과 상기 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고, 상기 베이스는 상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 베이스의 저면에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고, 상기 제2 함몰홈은 상기 회로 기판의 상기 단자면이 결합하는 상기 베이스의 상기 외측면에 인접하여 형성된다.A lens driving device according to an embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; and an adhesive that couples the circuit board and the base, wherein the circuit board includes a terminal surface disposed on an outer surface of the base, and the base is formed on the bottom of the base for injecting the adhesive. It includes a second recessed groove, and the second recessed groove is formed adjacent to the outer surface of the base to which the terminal surface of the circuit board is coupled.

상기 베이스는 외형이 사각 형상이고, 상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 상기 저면의 변 부위에 형성될 수 있다.The base has a square outer shape, and the second recessed groove may be formed in a side portion of the bottom of the base.

상기 베이스의 외측면에는 상기 회로 기판의 상기 단자면이 배치되는 지지홈이 형성될 수 있다.A support groove in which the terminal surface of the circuit board is disposed may be formed on an outer surface of the base.

상기 렌즈 구동 장치는 상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an upper plate and a side plate connected to the upper plate, and may include a cover member accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board.

상기 단자면, 상기 베이스, 및 상기 커버부재의 상기 측판 사이에는 갭이 형성될 수 있고, 상기 제2함몰홈은 내측은 폐쇄되고 외측은 상기 갭과 연통되도록 개방될 수 있다. 상기 제2함몰홈으로 주입된 상기 접착제의 일부는 상기 갭에 배치될 수 있다.A gap may be formed between the terminal face, the base, and the side plate of the cover member, and the second recessed groove may be closed on the inside and open on the outside to communicate with the gap. A portion of the adhesive injected into the second recessed groove may be disposed in the gap.

상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 중심을 향하여 연장되는 제3함몰홈을 포함할 수 있다. 상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되는 제4함몰홈을 포함할 수 있다.The base may include a third recessed groove extending from the second recessed groove toward the center of the base. The base may include a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward an edge of the base.

상기 베이스는 외형이 사각 형상이고, 상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 상기 저면의 4개의 변들에 형성되는 4개의 제2함몰홈들을 포함하고, 상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되고 상기 4개의 제2함몰홈들을 서로 연결하는 제4함몰홈을 포함할 수 있다.The base has a square shape, the second recessed groove includes four second recessed grooves formed on four sides of the bottom of the base, and the base has a corner of the base from the second recessed groove. It may include a fourth recessed groove extending in the direction and connecting the four second recessed grooves to each other.

상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되는 제4함몰홈을 포함할 수 있다. 상기 제2함몰홈은 상기 베이스의 내측으로부터 상기 베이스의 상기 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 형성될 수 있다.The base may include a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward an edge of the base. The second recessed groove may be formed to be inclined so that the depth increases from the inside of the base to the side of the base.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 보빈을 수용하는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 및 상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일을 포함할 수 있다.The lens driving device includes a housing disposed on the circuit board and accommodating the bobbin; A magnet disposed in the housing; and a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in the optical axis direction by interacting with the magnet.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및 상기 상측 탄성 부재 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The lens driving device includes an upper elastic member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing; a second coil that moves the housing by interacting with the magnet; and a support member electrically connected to the upper elastic member and the circuit board. The second coil may be electrically connected to the circuit board.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스의 상면 상에 배치되는 몸체 및 상기 몸체로부터 절곡되어 상기 베이스의 외측면에 배치되는 단자면을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 회로 기판의 상기 단자면, 상기 베이스, 및 상기 커버부재의 상기 측판을 결합하는 접착제를 포함하고, 상기 베이스의 상기 외측면에는 상기 회로 기판의 상기 단자면이 배치되는 지지홈이 형성되고, 상기 베이스는 상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 베이스의 상기 상면의 반대편인 상기 베이스의 저면에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고, 상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 상기 지지홈에 인접하여 형성된다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a circuit board including a body disposed on the upper surface of the base and a terminal surface bent from the body and disposed on an outer surface of the base; a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; a cover member including an upper plate and a side plate connected to the upper plate, and accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board; and an adhesive that joins the terminal face of the circuit board, the base, and the side plate of the cover member, wherein a support groove in which the terminal face of the circuit board is disposed is formed on the outer surface of the base, The base includes a second recessed groove formed in a bottom surface of the base opposite the upper surface of the base for injecting the adhesive, and the second recessed groove is formed adjacent to the support groove of the base.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens; Lens driving device according to an embodiment; and an image sensor.

실시예에서, 제1함몰홈을 통해 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면, 커버부재, 베이스의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면, 커버부재, 베이스가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the bonding operation is performed by injecting adhesive through the first recessed groove, so that the gap at the area where the cross sections of the terminal face, cover member, and base meet each other is completely sealed, and the terminal face, cover member, and base are sufficiently connected to each other. It has the effect of creating cohesion.

또한, 단자면의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면, 베이스, 커버부재 사이에 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.In addition, by performing the bonding work on the back side of the terminal face rather than the front side where the terminal is formed, the bonding work between the terminal face, the base, and the cover member is facilitated, and complete sealing can be achieved through the bonding work.

또한, 베이스 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.In addition, each depression formed on the bottom of the base has an inclined structure whose depth increases from the inside to the outside, so the adhesive flowing into each depression flows more smoothly and flows into the gap, allowing the bonding work to be completed quickly. There is an effect.

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 10은 제2함몰홈을 나타낸 도면이다.
도 11은 제2함몰홈의 측면을 나타낸 개략도이다.
Figure 1 is an exploded perspective view showing a lens driving device according to an embodiment.
Figure 2 is a perspective view schematically showing a lens driving device according to an embodiment.
Figure 3 is a diagram showing part A of Figure 2.
Figure 4 is a diagram for explaining a bonding operation for combining a lens driving device according to an embodiment.
Figure 5 is a bottom view showing a base according to one embodiment.
Figure 6 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
Figure 7 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
Figure 8 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
Figure 9 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
Figure 10 is a diagram showing the second recessed groove.
Figure 11 is a schematic diagram showing the side of the second recessed groove.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the attached drawings. Since the embodiments can be subject to various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiment. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first”, “second”, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. Additionally, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for explaining the embodiment and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where each element is described as being formed "on or under", ) includes two elements that are in direct contact with each other or one or more other elements that are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as “up” or “on or under,” it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "top/top/top" and "bottom/bottom/bottom" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.Additionally, a rectangular coordinate system (x, y, z) can be used in the drawing. In the drawing, the x-axis and y-axis refer to planes perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z-axis direction) can be referred to as the first direction, the x-axis direction can be referred to as the second direction, and the y-axis direction can be referred to as the third direction. .

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing a lens driving device according to an embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다. 또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.An image stabilization device applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is used to prevent the outline of the captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It means a configured device. Additionally, the auto focusing device is a device that automatically focuses the image of the subject onto the image sensor (not shown). Such hand shake correction devices and auto focusing devices can be configured in various ways. In the embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in a first direction or moved against a plane perpendicular to the first direction to prevent hand shake. Compensation operations and/or auto-focusing operations may be performed.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부(100)를 포함할 수 있다. 이때, 가동부(100)는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부(100)는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the lens driving device according to the embodiment may include a movable part 100. At this time, the movable part 100 may perform the functions of auto-focusing and camera shake correction of the lens. The movable part 100 may include a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 is provided with a first coil 120 disposed inside the first magnet 130 on its outer peripheral surface, and is subject to electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. It can be installed in the internal space of the housing 140 to be movable back and forth in the first direction. A first coil 120 may be installed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.In addition, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can move in the first direction to perform an auto-focusing function.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴을 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel can be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, a female thread may be formed on the inner peripheral surface of the bobbin 110, and a male thread corresponding to the thread may be formed on the outer peripheral surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing them together. However, this is not limited, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 using a method other than screwing, without forming a thread on the inner peripheral surface of the bobbin 110. Alternatively, it is also possible for the one or more lenses to be formed integrally with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of one piece, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto-focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto-focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward from the initial position, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward from the initial position. Alternatively, the amount of one-way current can be adjusted to increase or decrease the moving distance in one direction from the initial position.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.A plurality of upper and lower support protrusions may be formed to protrude on the upper and lower surfaces of the bobbin 110. The upper support protrusion may be provided in a cylindrical or prismatic shape, and may couple and secure the upper elastic member 150. The lower support protrusion may be provided in a cylindrical or prismatic shape like the above-mentioned upper support protrusion, and may couple and secure the lower elastic member 160.

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.At this time, a through hole corresponding to the upper support protrusion may be formed in the upper elastic member 150, and a through hole corresponding to the lower support protrusion may be formed in the lower elastic member 160. Each of the supporting protrusions and the holes can be fixedly coupled to each other by an adhesive member such as heat fusion or epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 has the shape of a hollow pillar supporting the first magnet 130 and may be formed in a substantially square shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be combined and disposed on the side portion of the housing 140.

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내주면에는 하우징(140)에 지지되어 제1방향으로 이동하는 보빈이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.Additionally, as described above, a bobbin that is supported by the housing 140 and moves in the first direction may be disposed on the inner peripheral surface of the housing 140. In an embodiment, the first magnet 130 may be placed at a corner of the housing 140, and a support member 220 may be placed on the side.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the upward and/or downward motion of the bobbin 110 in the first direction. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be provided as leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the upper elastic member 150 may be provided as two separate pieces. Through this two-part structure, each divided part of the upper elastic member 150 can receive currents of different polarities or different power sources. Additionally, as a modified example, the lower elastic member 160 may be configured as a two-part structure, and the upper elastic member 150 may be configured as an integrated structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 조립 순서에 따라 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, lower elastic member 160, bobbin 110, and housing 140 may be assembled through heat fusion and/or bonding using an adhesive, etc. At this time, the fixing work can be completed by heat fusion fixation according to the assembly sequence and then bonding using an adhesive.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed below the bobbin 110 and can be provided in a substantially square shape, on which the printed circuit board 250 is seated, and the lower side of the support member 220 can be fixed. Additionally, a support member 220 seating groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be formed concavely on the upper surface of the base 210. Adhesive may be applied to the seating groove 214 of the support member 220 to fix the support member 220 so that it does not move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A support groove of a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 facing the portion where the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. This support groove is formed to be concave inward at a certain depth from the outer peripheral surface of the base 210, so that the portion where the terminal surface 253 is formed can be prevented from protruding outward or the amount of protrusion can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side of the housing 140, the upper side is coupled to the housing 140, the lower side is coupled to the base 210, and the bobbin 110 and the housing 140 are connected to the housing 140. It can be supported to move in a second and third direction perpendicular to the first direction, and can also be electrically connected to the first coil 120.

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since the support members 220 according to the embodiment are each disposed on the outer surface of the square of the housing 140, a total of four support members 220 can be installed symmetrically. However, this is not limited, and it is possible to consist of 8 pieces, 2 for each straight side. Additionally, the support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150, or may be electrically connected to the straight surface of the upper elastic member 150.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.Additionally, since the support member 220 is formed as a separate member from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 can be electrically connected through conductive adhesive, soldering, etc. Accordingly, the upper elastic member 150 can apply current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220.

한편, 도 1에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in Figure 1, the plate-shaped support member 220 is shown as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, the support member may be provided in the form of a wire.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 may perform hand shake correction by moving the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130.

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially close to the x-axis and y-axis directions as well as the x-axis and y-axis directions. That is, from the driving aspect of the embodiment, the housing may move parallel to the x-axis and y-axis, but may also move slightly inclined to the x-axis and y-axis when moved while supported by a support member.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.Additionally, the first magnet 130 needs to be installed at a location corresponding to the second coil 230.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be arranged to face the first magnet 130 fixed to the housing 140. In one embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130. Alternatively, the second coil 230 may be installed below the first magnet 130 at a certain distance apart.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be installed at the four corners of the circuit member 231, but this is not limited, one for the second direction and one for the third direction. It is possible for only two lights to be installed, or four or more.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.In the case of the embodiment, a circuit pattern in the shape of the second coil 230 may be formed on the circuit member 231, and additionally, a separate second coil may be disposed on the circuit member 231, but the present invention is not limited to this, and the circuit Instead of forming a circuit pattern in the shape of the second coil 230 on the member 231, only a separate second coil 230 may be disposed on the circuit member 231.

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, it is also possible to configure the second coil 230 by winding a wire in a donut shape, or by forming the second coil 230 in the form of an FP coil and electrically connecting it to the printed circuit board 250.

제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.The circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed on the upper side of the base 210. However, this is not limited, and the second coil 230 may be placed in close contact with the base 210, or may be placed at a certain distance apart, and may be formed on a separate board and attached to the printed circuit board 250. Laminated connections are also possible.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210, and as shown in FIG. 1, a hole or groove is formed at a corresponding position so that the seating groove 214 of the support member 220 is exposed. can be formed.

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일(230)에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.A bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is installed may be formed on the printed circuit board 250. In the embodiment, a printed circuit board 250 is shown with two bent terminal surfaces 253 formed thereon. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253, and external power can be applied to supply current to the first coil 120 and the second coil 230. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may increase or decrease depending on the types of components that require control. Additionally, the printed circuit board 250 may be provided with one or three or more terminal surfaces 253.

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape, accommodates the movable part 100, the second coil 230, a portion of the printed circuit board 250, etc., and can be combined with the base 210. there is. The cover member 300 protects the movable part 100, the second coil 230, the printed circuit board 250, etc. accommodated therein from damage, and in particular, the first magnet 130 accommodated therein. , leakage of electromagnetic fields generated by the first coil 120, second coil 230, etc. to the outside can be limited and the electromagnetic fields can be focused.

도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.Figure 2 is a perspective view schematically showing a lens driving device according to an embodiment. Figure 3 is a diagram showing part A of Figure 2.

실시예에서 렌즈 구동장치는 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250), 상기 커버부재(300) 및 상기 베이스(210)의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈(g1)을 구비할 수 있다.In the embodiment, the lens driving device has a first depression formed by being surrounded by a portion of the cross section of the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210, as shown in FIGS. 2 and 3. A groove (g1) may be provided.

이때, 상기 인쇄회로기판(250)은 절곡형성되는 단자면(253)을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면(253)의 상부 양측에 상기 제1함몰홈(g1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)의 상부 양측은 상기 제1함몰홈(g1)의 일부를 형성하는 오목부(253a)가 형성될 수 있다.At this time, the printed circuit board 250 may have at least one terminal surface 253 that is bent, and the first recessed groove g1 may be formed on both upper sides of the terminal surface 253. Additionally, concave portions 253a forming part of the first recessed groove g1 may be formed on both upper sides of the terminal surface 253.

제1함몰홈(g1)은 접착제가 유입되어 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 서로 맞닿은 부위의 틈새 즉, 갭(gap)으로 상기 접착제가 스며들어가서 상기 갭을 메우기 위해 형성되는 구조이다.The first recessed groove (g1) is formed by allowing the adhesive to flow into the gap where the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 are in contact with each other, thereby forming the gap. It is a structure formed to fill.

따라서, 상기 제1함몰홈(g1)은, 상기 단자면(253)의 일단에 의해 형성되는 제1면(f1), 상기 커버부재(300)의 일단에 의해 형성되는 제2면(f2) 및 상기 베이스(210)의 일단에 의해 형성되는 제3면(f3)에 의해 둘러싸이도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1함몰홈(g1)은, 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스(210)의 외측면(210a)에 의해 폐쇄되도록 구비될 수 있다.Accordingly, the first recessed groove g1 includes a first surface f1 formed by one end of the terminal surface 253, a second surface f2 formed by one end of the cover member 300, and It may be provided to be surrounded by a third surface f3 formed by one end of the base 210. Additionally, the first recessed groove g1 may be provided such that the front is open and the rear is closed by the outer surface 210a of the base 210.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 베이스(210)의 외측면(210a)은 중앙부에 돌출부 형성될 수 있다. 이는 상기 돌출부의 측면과 마주보는 부위에 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 맞닿은 부위의 갭이 위치하므로 접착제가 제1함몰홈(g1)에 유입되면 상기 돌출부의 단면쪽으로 흘러내려 상기 갭에 용이하게 스며들어 접착제에 의한 본딩이 쉽게 이루어질 수 있기 때문이다.As shown in FIG. 3, the outer surface 210a of the base 210 forming the first recessed groove g1 may have a protrusion formed in the central portion. This is because the gap at the area where the printed circuit board 250, cover member 300, and base 210 are in contact is located in the area facing the side of the protrusion, so when the adhesive flows into the first recessed groove g1, the protrusion This is because it flows down toward the cross section and easily penetrates into the gap, making bonding with adhesive easy.

상기 제1함몰홈(g1)은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 이는 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 갭이 인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253)의 양측 상부에 위치하기 때문에, 이러한 갭을 본딩하기 위해 제1함몰홈(g1)은 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first recessed grooves g1 may be provided as a pair spaced apart from each other by a certain distance. This is because the gap between the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 is located on both upper sides of the terminal surface 253 provided on the printed circuit board 250, so bonding this gap For this reason, the first recessed grooves g1 may be provided as a pair.

한편, 상기한 본딩작업에 사용되는 접착제는 예를 들어 에폭시 등의 폴리머 계열의 재질의 것을 사용할 수 있다. 접착제의 점도(viscosity)가 낮은 경우 유동성이 크기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업을 용이하게 진행할 수 있으나, 결합력이 약해질 수 있다. 반면, 점도가 높은 접착제의 경우 결합력은 강하지만, 유동성이 작기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업의 진행이 용이하지 않을 수 있다.Meanwhile, the adhesive used in the above bonding operation may be made of a polymer-based material such as epoxy. When the viscosity of the adhesive is low, the bonding work to fill the gap can be easily performed because the fluidity is high, but the bonding strength may be weakened. On the other hand, in the case of an adhesive with high viscosity, the bonding force is strong, but the fluidity is low, so it may not be easy to proceed with the bonding operation to fill the gap.

따라서, 작업의 용이성, 본딩작업 후 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 결합강도 등을 고려하여 적절한 점도를 가진 접착제를 사용하여 본딩작업을 진행할 필요가 있을 수 있다.Therefore, it may be necessary to proceed with the bonding operation using an adhesive with an appropriate viscosity, taking into account the ease of operation, the bonding strength between the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 after the bonding operation. You can.

상기 제1함몰홈(g1)의 상기 단자면(253)의 길이방향을 따라 측정되는 폭(w)은, 본딩작업을 진행하는 접착제 주입기의 니들(needle)이 용이하게 제1함몰홈(g1)에 들어갈 수 있는지, 제1함몰홈(g1) 형성작업의 용이성, 본딩작업의 용이성 등을 고려하여 선택할 수 있다.The width (w) measured along the longitudinal direction of the terminal surface 253 of the first recessed groove (g1) is such that the needle of the adhesive injector that performs the bonding operation can easily be inserted into the first recessed groove (g1). It can be selected by considering whether it can fit into the groove, the ease of forming the first recessed groove g1, the ease of bonding work, etc.

이러한 점을 고려하면 제1함몰홈(g1)은 0.1mm 이상, 바람직하게는 0.3mm 이상, 보다 바람직하게는 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되도록 하는 것이 적절하다.Considering this, it is appropriate for the first depressed groove g1 to be 0.1 mm or more, preferably 0.3 mm or more, and more preferably 0.1 mm to 0.6 mm.

도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a diagram for explaining a bonding operation for combining a lens driving device according to an embodiment.

인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)를 접착제로 결합하는 본딩작업은 니들이 구비되는 접착제 주입기가 장착되는 도포장치를 사용하여 진행될 수 있다.The bonding operation of joining the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 provided on the printed circuit board 250 with an adhesive may be performed using an application device equipped with an adhesive injector equipped with a needle.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 액상의 접착제가 나오는 접착제 주입기의 니들을 단자면(253)의 길이방향 즉, 도면에서 좌우방향으로 이동시키며 단자면(253)과 커버부재(300)가 맞닿는 부분의 제1갭(G1)과, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 맞닿는 부분의 제2갭(G2)을 접착제로 본딩하는 작업이 진행될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the needle of the adhesive injector from which the liquid adhesive is released is moved in the longitudinal direction of the terminal surface 253, that is, in the left and right directions in the drawing, and the terminal surface 253 and the cover member 300 are injected. A process of bonding the first gap (G1) at the contact portion and the second gap (G2) at the portion where the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 are in contact with an adhesive may be performed.

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예의 제1함몰홈(g1)이 구비되는 렌즈 구동장치에서도 상기와 마찬가지로 니들을 좌측에서 우측방향으로 이동시키며 본딩작업을 하는 경우 상기 제1갭(G1)에서 용이하게 본딩작업을 할 수 있다.As shown in FIG. 4, in the lens driving device provided with the first recessed groove g1 of the embodiment, when bonding work is performed by moving the needle from left to right as above, the first gap G1 is easily moved. Bonding work can be done easily.

또한, 제2갭(G2)에는 제1함몰홈(g1)이 형성되므로, 제2갭(G2) 부위에서도 본딩작업이 용이하게 진행될 수 있다. 구체적인 본딩작업 과정은 예를 들어 다음과 같다.Additionally, since the first recessed groove g1 is formed in the second gap G2, the bonding operation can be easily performed even in the second gap G2. The specific bonding process is as follows, for example.

먼저, 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기 제1함몰홈(g1)에 접착제를 충분히 주입한다. 주입된 접착제는 제1함몰홈(g1)에 유입되고, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 제2갭(G2)에 다시 유입된다.First, place a needle in the first recessed groove (g1) located in the second gap (G2) on the left side in the drawing and sufficiently inject adhesive into the first recessed groove (g1). The injected adhesive flows into the first recessed groove g1, and the second recessed adhesive is formed at the area where the cross sections of the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 forming the first recessed groove g1 meet each other. It flows back into the gap (G2).

충분한 양의 접착제가 제1함몰홈(g1)을 통해 제2갭(G2)에 유입되므로 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다. 제2갭(G2)에 대한 본딩작업이 완료된 후 제1갭(G1)에 대한 밀봉작업이 진행될 수 있다.Since a sufficient amount of adhesive flows into the second gap G2 through the first recessed groove g1, the bonding between the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 has sufficient bonding force, and the second gap G2 Gap G2 can be completely sealed. After the bonding operation on the second gap G2 is completed, the sealing operation on the first gap G1 may be performed.

다음으로, 제1함몰홈(g1)에 위치한 니들을 도면에서 우측으로 이동시키면서 제1갭(G1)을 메우는 본딩작업을 진행한다.Next, a bonding operation is performed to fill the first gap (G1) while moving the needle located in the first depressed groove (g1) to the right in the drawing.

이 경우 충분한 양의 접착제를 제1갭(G1)에 주입하고 니들의 이동속도를 적절히 조절하면, 단자면(253)과 커버부재(300) 사이에 충분한 결합력을 가지도록 하고 제1갭(G1)을 완전히 밀봉할 수 있다.In this case, if a sufficient amount of adhesive is injected into the first gap (G1) and the moving speed of the needle is appropriately adjusted, sufficient bonding force is obtained between the terminal surface 253 and the cover member 300 and the first gap (G1) is formed. can be completely sealed.

다음으로, 도면에서 우측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기한 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에서 진행한 본딩작업과 동일한 작업을 진행한다.Next, place the needle in the first recessed groove (g1) located in the second gap (G2) on the right side in the drawing and proceed with the same bonding operation as performed in the second gap (G2) on the left side in the above drawing. do.

이러한 작업을 통해 상기한 바와 같이 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다.Through this operation, as described above, the bonding between the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 has sufficient bonding strength, and the second gap G2 can be completely sealed.

실시예에서, 제1함몰홈(g1)에 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, the bonding operation is performed by injecting adhesive into the first recessed groove g1, so that the gap at the area where the cross sections of the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 meet each other is completely sealed. , there is an effect of ensuring that the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 have sufficient coupling force with each other.

도 5는 일 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 일 실시예의 베이스(210)는 저면에 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)과 결합하는 부위에 상기 베이스(210)와 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈(g2)이 구비될 수 있다.Figure 5 is a bottom view showing the base 210 according to one embodiment. The base 210 of one embodiment includes the base 210 and the cover member 300 or the printed circuit board 250 on the bottom of the base 210 at a portion that is coupled to the cover member 300 or the printed circuit board 250. A second recessed groove (g2) into which the bonding adhesive is applied may be provided.

이때, 인쇄회로기판(250)에 절곡형성되는 단자면(253)과 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)와 상기 단자면(253)이 결합하는 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)가 결합하는 부위에 구비될 수 있다.At this time, the terminal surface 253 bent on the printed circuit board 250 and the base 210 are bonded to each other, and the second recessed groove (g2) is formed by bending the base 210 and the terminal surface 253. ) may be provided at the binding site. In addition, the cover member 300 and the base 210 are bonded to each other, and the second recessed groove (g2) may be provided at the area where the cover member 300 and the base 210 are joined. there is.

렌즈 구동장치의 내부에 외부로부터의 이물질 유입을 차단하기 위해 본딩작업을 진행할 필요가 있다. 한편, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)를 서로 결합하는 부위의 갭을 접착제로 밀봉하는 본딩작업의 경우 특히 단자면(253)의 단자로 인해 작업이 용이하지 않다.It is necessary to perform bonding work to block the inflow of foreign substances from the outside into the lens driving device. Meanwhile, in the case of a bonding operation in which the gap at the area where the terminal face 253, the base 210, and the cover member 300 are joined to each other is sealed with an adhesive, the work is not easy, especially due to the terminals of the terminal face 253.

즉, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우 단자에 접착제가 묻을 수 있다. 접착제가 묻은 단자의 경우, 상기 본딩작업을 포함하는 렌즈 구동장치의 조립작업 완료 후, 렌즈 구동장치의 성능 테스트 또는 렌즈 구동장치의 실제 사용시 접촉불량, 접촉불량으로 인한 오작동 등이 발생할 수 있다.That is, when bonding work is performed on the front surface of the terminal surface 253 where the terminals are formed, adhesive may be attached to the terminals. In the case of terminals covered with adhesive, contact failure or malfunction due to poor contact may occur during performance testing of the lens driving device or actual use of the lens driving device after completing the assembly work of the lens driving device including the bonding work.

또한, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 결합한 부위에는 접착제를 도포하는 니들의 이동을 방해하는 돌출 또는 함몰구조가 다수 존재하므로 본딩작업이 원활히 이루어 이루어지지 않을 수도 있고, 본딩작업 과정에서 상기 니들이 파손되거나 휘어질 수도 있다.In addition, when bonding work is performed on the front surface of the terminal surface 253 where the terminal is formed, the needle for applying the adhesive must be moved to the area where the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 are joined to each other. Since there are many interfering protruding or depressed structures, the bonding operation may not be performed smoothly, and the needle may be damaged or bent during the bonding operation.

따라서, 실시예는 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300) 사이의 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the embodiment facilitates the bonding process between the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 by performing the bonding process on the back side, rather than the front side, where the terminals of the terminal surface 253 are formed. It is effective in achieving complete sealing through bonding work.

한편, 상기 베이스(210)는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 상기 베이스(210)와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다.Meanwhile, the base 210 is formed in a square shape, and the second recessed groove g2 may be provided on each side of the square shape. Additionally, a portion where the cover member 300 or the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is coupled to the base 210 may be provided on each side of the rectangular shape.

제2함몰홈(g2)은 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 맞닿는 부위의 갭에 인접하여 형성되고, 내측은 폐쇄되고 외측은 상기 갭과 연통되도록 개방되도록 구비될 수 있다.The second recessed groove (g2) is formed adjacent to the gap at the area where the terminal surface 253, base 210, and cover member 300 come into contact with each other, and is closed on the inside and open on the outside to communicate with the gap. It can be.

따라서, 접착제는 제2함몰홈(g2)에 주입되고 다시 제2함몰홈(g2)의 개방된 부위에 위치하는 갭에 유입되어 상기 갭을 메워 본딩작업이 완료된다. 충분하고 적절한 양의 접착제를 제2함몰홈(g2)에 주입하면 갭은 완전히 메워져 밀봉될 수 있다.Accordingly, the adhesive is injected into the second recessed groove g2 and then flows into the gap located in the open portion of the second recessed groove g2 to fill the gap, thereby completing the bonding operation. If a sufficient and appropriate amount of adhesive is injected into the second recessed groove g2, the gap can be completely filled and sealed.

도 6은 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)이 형성될 수 있다.Figure 6 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 6, a third recessed groove g3 recessed toward the center of the base 210 may be formed in the second recessed groove g2.

제3함몰홈(g3)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제3함몰홈(g3)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.The third recessed groove (g3) may be formed additionally to the second recessed groove (g2), and when the adhesive is injected into the third recessed groove (g3) during the bonding operation, the adhesive is separated from the third recessed groove (g3). 2 It can flow into the gap through the recessed groove (g2) and seal the gap.

제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은, 니들을 최초의 접착부위에 위치시켜 선형의 갭을 따라 니들을 이동시키는 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.The point application bonding operation in which adhesive is injected into the third recessed groove (g3) is less likely to cause damage to the needle compared to the linear application bonding operation in which the needle is placed at the initial bonding site and the needle is moved along a linear gap. It has the effect of significantly reducing warping.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성될 수 있다.Figure 7 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 7, a fourth recessed groove g4 that is recessed toward the edge of the base 210 may be formed in the second recessed groove g2.

이때, 상기 제4함몰홈(g4)은 상기 베이스(210) 각변의 중심과 상기 베이스(210)의 중심을 통과하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다. 도 7에서는 대칭되는 한 쌍의 제4함몰홈(g4)이 도시되었으나 이에 한정되지 않는다.At this time, the fourth recessed groove (g4) may be provided in plurality in areas symmetrical to each other with respect to the center of each side of the base 210 and an imaginary center line passing through the center of the base 210. In Figure 7, a pair of symmetrical fourth recessed grooves g4 are shown, but the present invention is not limited thereto.

즉, 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 4개 이상의 복수로 구비될 수 있다. 또한, 각각의 대칭되는 상기 제4함몰홈(g4)들은 서로 대칭되는 부위에 위치하지만 그 형상까지 상호 대칭되도록 구비될 필요는 없다.That is, the fourth recessed groove g4 may be provided in numbers of four or more in symmetrical areas. In addition, each of the symmetrical fourth recessed grooves g4 is located in a symmetrical area, but their shapes do not need to be symmetrical to each other.

제3함몰홈(g3)과 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제4함몰홈(g4)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.Like the third recessed groove (g3), the fourth recessed groove (g4) may be formed additionally in the second recessed groove (g2), and when adhesive is injected into the fourth recessed groove (g4) during the bonding operation, the adhesive may flow into the gap from the fourth recessed groove (g4) through the second recessed groove (g2) to seal the gap.

상기와 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은 상기한 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.As above, the bonding operation using the point application method in which adhesive is injected into the fourth recessed groove g4 has the effect of significantly reducing damage and bending of the needle compared to the bonding operation using the linear application method described above.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)은 베이스(210)의 모서리 부위에 형성되고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결될 수 있다.Figure 8 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 8, the fourth recessed groove (g4) is formed at the edge of the base 210, and the second recessed grooves (g2) adjacent to each other with the edge of the base 210 interposed are the fourth recessed grooves (g4). They can be connected to each other by a recessed groove (g4).

따라서, 베이스(210)의 저면에 형성되는 제2함몰홈(g2)들은 제4함몰홈(g4)을 통하여 서로 연결되도록 구비될 수 있다. 이 경우 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제는 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들에 각각 유입되고, 상기 제2함몰홈(g2)들을 거쳐 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 갭들에 각각 유입될 수 있다.Accordingly, the second recessed grooves g2 formed on the bottom of the base 210 may be connected to each other through the fourth recessed groove g4. In this case, the adhesive flowing into the fourth recessed groove (g4) flows into the second recessed grooves (g2) adjacent to each other with the edge of the base 210 in between, and passes through the second recessed grooves (g2) to the base. It may flow into each of the adjacent gaps with the edge of 210 in between.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는, 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)과 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성되고, 상기 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다.Figure 9 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 9, the second recessed groove g2 includes a third recessed groove g3 recessed toward the center of the base 210 and a fourth recessed groove recessed toward the edge of the base 210. A recessed groove (g4) is formed, and a plurality of fourth recessed grooves (g4) may be provided in symmetrical areas.

이 경우 제3함몰홈(g3) 및/또는 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업을 진행할 수 있다. 한편, 도 8에서 설명한 실시예와 마찬가지로, 베이스(210)의 모서리 부위에 제4함몰홈(g4)을 형성하고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결되도록 구비될 수도 있다.In this case, a bonding operation using a point application method in which adhesive is injected into the third recessed groove (g3) and/or the fourth recessed groove (g4) can be performed. Meanwhile, similar to the embodiment described in FIG. 8, a fourth recessed groove (g4) is formed at the edge of the base 210, and second recessed grooves (g2) adjacent to each other with the edge of the base 210 in between are formed. It may also be provided to be connected to each other by the fourth recessed groove (g4).

도 10은 제2함몰홈(g2)을 나타낸 도면이다. 도 11은 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)을 나타낸 개략도이다.Figure 10 is a diagram showing the second recessed groove g2. Figure 11 is a schematic diagram showing the side surface f5 of the second recessed groove g2.

도 10, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)의 내측으로부터 상기 베이스(210)의 외측 즉, 상기 베이스(210)의 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11, the second recessed groove (g2) including the fourth recessed groove (g4) extends from the inside of the base 210 to the outside of the base 210, that is, the base 210. ) may be provided at an angle so that the depth becomes deeper as each side of the square shape increases.

이러한 경사진 구조로 인해 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사로 인해 제2함몰홈(g2)으로 원활하게 흘러가고, 제2함몰홈(g2)을 거쳐 본딩 부위인 갭을 메워 본딩작업을 신속히 완료할 수 있다.Due to this inclined structure, the adhesive (p) flowing into the fourth recessed groove (g4) flows smoothly into the second recessed groove (g2) due to the inclination, and passes through the second recessed groove (g2) to fill the gap, which is the bonding area. Filling and bonding work can be completed quickly.

즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)의 최단 깊이(L1) 보다 제2함몰홈(g2)의 최장 깊이(L2)가 더 크게 형성된다. 본딩작업 시 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 상단은 수평 또는 수평에 가깝게 배치되고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 하단은 경사를 유지하고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 바닥도 경사를 유지한다.That is, as shown in FIG. 11, the longest depth L2 of the second recessed groove g2 is formed to be larger than the shortest depth L1 of the fourth recessed groove g4. During the bonding operation, the top of the side surface f5 of the second recessed groove g2 including the fourth recessed groove g4 is disposed horizontal or close to the horizontal, and thus the side surface f5 of the second recessed groove g2 is The lower end maintains the slope, and therefore the bottom of the second recessed groove g2 also maintains the slope.

그러므로, 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사진 제2함몰홈(g2)의 바닥을 따라 원활하게 유동하여 본딩 부위인 갭으로 유입되어 상기 갭을 메워 밀봉할 수 있다.Therefore, the adhesive p flowing into the fourth recessed groove g4 flows smoothly along the bottom of the inclined second recessed groove g2 and flows into the gap that is the bonding area, thereby filling and sealing the gap.

한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 각 실시예의 제2함몰홈(g2), 제3함몰홈(g3), 제4함몰홈(g4)은 모두 상기한 바와 같은 베이스(210)의 내측으로부터 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사진 구조로 구비될 수 있다.Meanwhile, the second recessed groove (g2), the third recessed groove (g3), and the fourth recessed groove (g4) of each embodiment shown in FIGS. 5 to 9 are all formed from the inside to the outside of the base 210 as described above. It can be provided with an inclined structure so that the depth increases as it goes further.

베이스(210) 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제(p)는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.Since each of the recessed grooves formed on the bottom of the base 210 has an inclined structure whose depth increases from the inside to the outside, the adhesive (p) flowing into each recessed groove flows more smoothly and flows into the gap, thereby facilitating the bonding operation. It has the effect of being able to be completed quickly.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment can be used in various fields, for example, camera modules. For example, camera modules can be applied to mobile devices such as mobile phones.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시), 인쇄회로기판(250) 및 광학계를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel coupled to the bobbin 110, an image sensor (not shown), a printed circuit board 250, and an optical system.

렌즈배럴은 전술한 바와 같고, 인쇄회로기판(250)은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The lens barrel is as described above, and the printed circuit board 250 may form the bottom surface of the camera module from the portion where the image sensor is mounted.

또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다. 이때, 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다. 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다. 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 모두 수행하는 액츄에이터 모듈의 역할을 수행할 수 있다.Additionally, the optical system may include at least one lens that transmits an image to the image sensor. At this time, an actuator module capable of performing an auto-focusing function and an image stabilization function may be installed in the optical system. The actuator module that performs the auto-focusing function can be configured in various ways, and voice coil unit motors are commonly used. The lens driving device according to the above-described embodiment may function as an actuator module that performs both an auto-focusing function and an image stabilization function.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다. 이 경우, 도 2에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 베이스(210)는 홀더 부재의 하측을 지지할 수 있다.Additionally, the camera module may further include an infrared blocking filter (not shown). The infrared cut-off filter serves to block light in the infrared range from entering the image sensor. In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 2, an infrared cut-off filter may be installed at a position corresponding to the image sensor and may be combined with a holder member (not shown). Additionally, the base 210 may support the lower side of the holder member.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.A separate terminal member may be installed on the base 210 to conduct electricity with the printed circuit board 250, and it is also possible to form the terminal integrally using surface electrodes, etc. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder that protects the image sensor. In this case, a protrusion may be formed in the downward direction along the side of the base 210. However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be placed at the bottom of the base 210 to perform its role.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few examples have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments can be combined in various forms unless they are incompatible technologies, and through this, can be implemented as a new embodiment.

210: 베이스
210a: 베이스의 외측면
250: 인쇄회로기판
253: 단자면
253a: 오목부
300: 커버부재
f1: 제1면
f2: 제2면
f3: 제3면
f5: 제2함몰홈의 측면
G1: 제1갭
G2: 제2갭
g1: 제1함몰홈
g2: 제2함몰홈
g3: 제3함몰홈
g4: 제4함몰홈
p: 접착제
210: base
210a: Outer surface of the base
250: printed circuit board
253: terminal side
253a: recess
300: Cover member
f1: page 1
f2: side 2
f3: page 3
f5: Side of the second recessed groove
G1: 1st gap
G2: 2nd gap
g1: first depression groove
g2: Second depressed groove
g3: Third depression groove
g4: 4th recessed groove
p:adhesive

Claims (16)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 회로 기판과 상기 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고,
상기 베이스는,
상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 단자면이 결합하는 상기 베이스의 상기 외측면에 인접하고 상기 베이스의 저면의 변 부위에 형성되는 제2 함몰홈; 및
상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 중심을 향하여 연장되는 제3함몰홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; and
Including an adhesive that joins the circuit board and the base,
The circuit board includes a terminal surface disposed on an outer surface of the base,
The base is,
a second recessed groove formed on a side of the bottom of the base and adjacent to the outer surface of the base where the terminal surface is coupled to inject the adhesive; and
A lens driving device comprising a third recessed groove extending from the second recessed groove toward the center of the base.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 외형이 사각 형상이고,
상기 단자면은 상기 베이스의 상기 외측면으로 절곡되고, 복수의 단자들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The base has a square shape,
The terminal surface is bent toward the outer surface of the base and includes a plurality of terminals.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 외측면에는 상기 회로 기판의 상기 단자면이 배치되는 지지홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
A lens driving device in which a support groove in which the terminal surface of the circuit board is disposed is formed on an outer surface of the base.
제1항에 있어서,
상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
A lens driving device comprising an upper plate and a side plate connected to the upper plate, and a cover member accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board.
제4항에 있어서,
상기 단자면, 상기 베이스, 및 상기 커버부재의 상기 측판 사이에는 갭이 형성되고,
상기 제2함몰홈은 내측은 폐쇄되고 외측은 상기 갭과 연통되도록 개방되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 4,
A gap is formed between the terminal face, the base, and the side plate of the cover member,
A lens driving device in which the second recessed groove is closed on the inside and open on the outside to communicate with the gap.
제5항에 있어서,
상기 제2함몰홈으로 주입된 상기 접착제의 일부는 상기 갭에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to clause 5,
A lens driving device wherein a portion of the adhesive injected into the second recessed groove is disposed in the gap.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되는 제4함몰홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The base is a lens driving device including a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward an edge of the base.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 외형이 사각 형상이고,
상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 상기 저면의 4개의 변들에 형성되는 4개의 제2함몰홈들을 포함하고,
상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되고 상기 4개의 제2함몰홈들을 서로 연결하는 제4함몰홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The base has a square shape,
The second recessed groove includes four second recessed grooves formed on four sides of the bottom surface of the base,
The base is a lens driving device including a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward a corner of the base and connecting the four second recessed grooves to each other.
제1항에 있어서,
상기 제2함몰홈은 상기 베이스의 내측으로부터 상기 베이스의 상기 저면의 상기 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The second recessed groove is formed to be inclined so as to increase in depth from the inside of the base to the side portion of the bottom surface of the base.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 보빈을 수용하는 하우징;
상기 하우징에 배치되는 마그네트; 및
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
a housing disposed on the circuit board and accommodating the bobbin;
A magnet disposed in the housing; and
A lens driving device including a first coil disposed on the bobbin and moving the bobbin in the optical axis direction by interacting with the magnet.
제10항에 있어서,
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재;
상기 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및
상기 상측 탄성 부재 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to clause 10,
an upper elastic member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing;
a second coil that moves the housing by interacting with the magnet; and
A lens driving device including a support member electrically connected to the upper elastic member and the circuit board.
제11항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to clause 11,
The second coil is a lens driving device electrically connected to the circuit board.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 회로 기판과 상기 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고,
상기 베이스는,
상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 단자면이 결합하는 상기 베이스의 상기 외측면에 인접하고 상기 베이스의 저면의 변 부위에 형성되는 제2 함몰홈; 및
상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되는 제4 함몰홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; and
Including an adhesive that joins the circuit board and the base,
The circuit board includes a terminal surface disposed on an outer surface of the base,
The base is,
a second recessed groove formed on a side of the bottom of the base and adjacent to the outer surface of the base where the terminal surface is coupled to inject the adhesive; and
A lens driving device including a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward a corner of the base.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 회로 기판과 상기 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고,
상기 베이스는 상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 베이스의 저면에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고,
상기 제2 함몰홈은 상기 단자면이 결합하는 상기 베이스의 상기 외측면에 인접하여 형성되고,
상기 베이스는 외형이 사각 형상이고, 상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 상기 저면의 4개의 변들에 형성되는 4개의 제2 함몰홈들을 포함하고,
상기 베이스는 상기 제2 함몰홈으로부터 상기 베이스의 모서리 방향으로 연장되고 상기 4개의 제2 함몰홈들을 서로 연결하는 제4 함몰홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; and
Including an adhesive that joins the circuit board and the base,
The circuit board includes a terminal surface disposed on an outer surface of the base,
The base includes a second recessed groove formed on the bottom of the base for injecting the adhesive,
The second recessed groove is formed adjacent to the outer surface of the base to which the terminal surface is coupled,
The base has a square shape, and the second recessed groove includes four second recessed grooves formed on four sides of the bottom surface of the base,
The base is a lens driving device including a fourth recessed groove extending from the second recessed groove toward a corner of the base and connecting the four second recessed grooves to each other.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 회로 기판과 상기 베이스를 결합하는 접착제를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 베이스의 외측면 상에 배치되는 단자면을 포함하고,
상기 베이스는 상기 접착제를 주입하기 위하여 상기 단자면이 결합하는 상기 베이스의 상기 외측면에 인접하고 상기 베이스의 저면의 변 부위에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고,
상기 제2 함몰홈은 상기 베이스의 내측으로부터 상기 베이스의 상기 저면의 상기 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 형성되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in the optical axis direction; and
Including an adhesive that joins the circuit board and the base,
The circuit board includes a terminal surface disposed on an outer surface of the base,
The base includes a second recessed groove formed on a side of the bottom of the base adjacent to the outer surface of the base to which the terminal surface is coupled to inject the adhesive,
The second recessed groove is formed to be inclined so as to increase in depth from the inside of the base to the side portion of the bottom surface of the base.
렌즈;
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
lens;
A lens driving device according to any one of claims 1 to 15; and
A camera module containing an image sensor.
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