KR20230006430A - Lens driving unit and camera module including the same - Google Patents

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KR20230006430A
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disposed
housing
bobbin
circuit board
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KR1020220181955A
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Korean (ko)
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이성국
유경호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment comprises: a base; a printed circuit board including a board arranged on top of the base, a terminal surface bent from a side surface of the board, and a plurality of terminals formed on the terminal surface; a housing arranged on top of the printed circuit board; a bobbin arranged inside the housing; a magnet arranged in the housing; a first coil arranged on the bobbin; an upper-side elastic member combined with an upper part of the bobbin and an upper part of the housing; a second coil facing the magnet in the direction of an optical axis; and a supporting member combined with the upper-side elastic member and supporting the housing. The base includes: an escape part formed by recessing the corner of the base and overlapping with the supporting member in the direction of the optical axis; and a first groove recessed from a first area of the lower surface of the base in contact with the escape part. Therefore, provided are a lens driving unit and a camera module including the same, wherein defects in assembly can be reduced during a bonding processing using adhesive.

Description

렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens driving unit and camera module including the same}Lens driving unit and camera module including the same {Lens driving unit and camera module including the same}

실시예는, 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part simply provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and laptops with built-in micro digital cameras has been actively conducted.

종래의 초소형 디지털 카메라가 내장되는 IT제품의 경우, 외부광을 디지털 이미지 또는 디지털 영상으로 변환하는 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토 포커싱 장치를 구비하는 렌즈 구동장치가 내장되어 있다.In the case of an IT product in which a conventional subminiature digital camera is built-in, a lens driving device having an auto focusing device that aligns the focal length of the lens by adjusting the distance between the lens and an image sensor that converts external light into a digital image or a digital image. is built in.

이러한 렌즈 구동장치와 이를 포함하는 카메라모듈은 접착제에 의해 접착되어 조립되는 부품들이 다수 구비될 수 있다. 따라서, 접착제를 사용한 접착공정시 조립불량이 발생할 수 있으므로 개선이 요구되고 있다.The lens driving device and the camera module including the same may include a plurality of parts that are assembled by being bonded with an adhesive. Therefore, since assembly defects may occur during the bonding process using an adhesive, improvement is required.

따라서, 실시예는, 접착제를 사용한 접착공정시 조립불량을 줄일 수 있는 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.Accordingly, the embodiment relates to a lens driving device capable of reducing assembly failure during an adhesive process and a camera module including the same.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 기판 및 상기 기판의 측면으로부터 절곡되는 단자면, 및 상기 단자면에 형성되는 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및 상기 상측 탄성 부재와 결합하고, 상기 하우징을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 베이스는 상기 베이스의 코너가 함몰되어 형성되고 광축 방향으로 상기 지지 부재와 중첩되는 도피부; 및 상기 도피부와 접하는 상기 베이스의 하면의 제1 영역으로부터 함몰되는 제1홈을 포함한다.A lens driving device according to an embodiment includes a base; a printed circuit board including a substrate disposed on the base, a terminal surface bent from a side surface of the substrate, and a plurality of terminals formed on the terminal surface; a housing disposed on the printed circuit board; a bobbin disposed within the housing; a magnet disposed in the housing; a first coil disposed on the bobbin; an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and a support member coupled to the upper elastic member and supporting the housing, wherein the base is formed by recessing a corner of the base and overlaps with the support member in an optical axis direction; and a first groove recessed from a first region of a lower surface of the base in contact with the relief portion.

상기 제1홈은 상기 도피부의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 베이스는 상기 베이스의 하면으로부터 돌출되는 연장부 및 상기 베이스의 상기 하면의 제2 영역으로부터 함몰되고 상기 연장부를 둘러싸는 제2홈을 포함할 수 있다. 상기 제1홈과 상기 제2홈은 서로 연결될 수 있다. 상기 단자면은 상기 연장부에 접착될 수 있다. 상기 연장부는 상기 도피부로부터 이격되어 배치될 수 있다.The first groove may surround at least a portion of the relief portion. The base may include an extension portion protruding from a lower surface of the base and a second groove recessed from a second region of the lower surface of the base and surrounding the extension portion. The first groove and the second groove may be connected to each other. The terminal surface may be adhered to the extension part. The extension part may be disposed spaced apart from the relief part.

상기 베이스는 중공을 포함할 수 있고, 상기 단자면은 상기 베이스의 상기 중공을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 상기 기판의 2개의 측면들 각각에 배치될 수 있다.The base may include a hollow, and the terminal surface may be disposed on each of two side surfaces of the substrate positioned opposite to each other based on the hollow of the base.

상기 베이스는 상기 베이스의 제1 코너에 형성되는 제1 도피부 및 상기 베이스의 제2 코너에 형성되는 제2 도피부을 포함하고, 상기 연장부는 상기 제1 도피부와 상기 제2 도피부 사이에 위치할 수 있다.The base includes a first relief formed at a first corner of the base and a second relief formed at a second corner of the base, and the extension is positioned between the first relief and the second relief. can do.

상기 마그네트는 상기 하우징의 측부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 광축 방향으로 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일들을 포함할 수 있다.The magnet may include four magnets disposed on sides of the housing, and the second coil may include four coils facing the four magnets in the optical axis direction.

상기 보빈은 상기 마그네트와 상기 제1 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 광축 방향으로 이동 가능할 수 있다. 상기 하우징은 상기 마그네트와 상기 제2 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능할 수 있다.The bobbin may be movable in the optical axis direction by an interaction between the magnet and the first coil. The housing may be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction by an interaction between the magnet and the second coil.

상기 지지 부재는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 하우징의 코너들에 배치될 수 있다, 상기 제2 코일은 상기 기판 상에 배치되는 회로 부재 및 상기 회로 부재에 형성되는 코일을 포함할 수 있다.The support member may be electrically connected to the printed circuit board and may be disposed at corners of the housing, and the second coil may include a circuit member disposed on the substrate and a coil formed on the circuit member. can

상기 렌즈 구동 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 접착제를 포함할 수 있다. 상기 베이스의 상면에는 상기 접착제의 일부가 유입되는 제2 함몰부가 형성될 수 있다.The lens driving device may include an adhesive disposed between the printed circuit board and the base. A second depression into which a portion of the adhesive is introduced may be formed on an upper surface of the base.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 단자면과 상기 베이스의 연장부 사이에 배치되는 접착제를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an adhesive disposed between the terminal surface and the extension portion of the base.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 기판 및 상기 기판의 측면으로부터 절곡되는 단자면, 및 상기 단자면에 형성되는 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및 상기 상측 탄성 부재와 결합하고, 상기 하우징을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 베이스는 상기 베이스의 코너가 함몰되어 형성되고 광축 방향으로 상기 지지 부재와 중첩되는 도피부, 상기 베이스의 하면으로부터 돌출되는 연장부, 및 상기 베이스의 하면으로부터 함몰되는 제1 함몰부를 포함하고, 상기 제1 함몰부는 상기 도피부 및 상기 연장부와 접하도록 형성될 수 있다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a printed circuit board including a substrate disposed on the base, a terminal surface bent from a side surface of the substrate, and a plurality of terminals formed on the terminal surface; a housing disposed on the printed circuit board; a bobbin disposed within the housing; a magnet disposed in the housing; a first coil disposed on the bobbin; an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and a support member engaged with the upper elastic member and supporting the housing, wherein the base is formed by recessing a corner of the base and overlaps with the support member in the optical axis direction, protruding from the lower surface of the base. It may include an extension part, and a first recessed part recessed from the lower surface of the base, and the first recessed part may be formed to contact the relief part and the extension part.

상기 연장부는 상기 도피부로부터 이격되어 배치되고, 상기 제1 함몰부는 상기 도피부의 적어도 일부를 감싸는 제1홈 및 상기 연장부의 적어도 일부를 감싸는 제2홈을 포함하고, 상기 제1홈과 제2홈은 서로 연결될 수 있다.The extension part is disposed spaced apart from the relief part, and the first depression part includes a first groove surrounding at least a part of the relief part and a second groove surrounding at least a part of the extension part, and the first groove and the second groove can be connected to each other.

실시예에서, 상기 베이스의 하측에 구비되는 제1함몰부에 여분의 접착제가 수용될 수 있으므로, 접착제가 베이스 하면에 돌출부를 형성하는 것을 방지할 수 있다.In an embodiment, since the excess adhesive can be accommodated in the first recessed portion provided on the lower side of the base, it is possible to prevent the adhesive from forming a protrusion on the lower surface of the base.

또한, 상기 베이스 상측에 구비되는 제2함몰부에 여분의 접착제가 수용될 수 있으므로, 접착제가 베이스 상면에 돌출부를 형성하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the excess adhesive can be accommodated in the second recess provided on the upper side of the base, it is possible to prevent the adhesive from forming protrusions on the upper surface of the base.

또한, 상기 돌출부 형성을 억제하여 상기 베이스 하면의 다른 부품과의 접착부위의 편평도를 유지할 수 있으므로, 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 조립시 높이편차를 없애거나 줄일 수 있다.In addition, since the formation of the protruding portion can be suppressed to maintain the flatness of the adhesive portion of the lower surface of the base with other components, height deviation during assembly of the lens driving device and the camera module can be eliminated or reduced.

또한, 높이편차를 줄이거나 없앰으로써 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 조립시 불량발생을 없애거나 줄일 수 있다.In addition, by reducing or eliminating the height deviation, it is possible to eliminate or reduce the occurrence of defects when assembling the lens driving device and the camera module.

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 저면 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 저면 사시도이다.
도 6은 도 5의 측면도이다.
도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 베이스의 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 베이스의 저면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 베이스의 저면도이다.
1 is a perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.
2 is an exploded perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view illustrating a part of a lens driving device according to an exemplary embodiment.
Figure 4 is a bottom perspective view of Figure 3;
5 is a bottom perspective view illustrating a part of a lens driving device according to an exemplary embodiment.
Figure 6 is a side view of Figure 5;
FIG. 7 is an enlarged view of portion A of FIG. 6 .
8 is a plan view of a base according to one embodiment.
9 is a bottom view of a base according to one embodiment.
10 is a bottom view of a base according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 축을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used in the drawing. In the drawing, the x-axis and the y-axis mean axes perpendicular to the optical axis, and for convenience, the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, an x-axis direction as a second direction, and a y-axis direction as a third direction.

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment. 2 is an exploded perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outline of a captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image. means a configured device.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.In addition, the auto focusing device is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor (not shown) surface. Such an image stabilization device and an auto-focusing device can be configured in various ways. In the case of an embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in a first direction or moved on a plane perpendicular to the first direction to prevent such hand shake. A correction operation and/or an auto focusing operation may be performed.

도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the lens driving device according to the embodiment may include a movable part. At this time, the movable unit may perform functions of auto focusing of the lens and hand shake correction. The movable unit may include the bobbin 110, the first coil 120, the first magnet 130, the housing 140, the upper elastic member 150, and the lower elastic member 160.

보빈(110)은 하우징(140) 내측에 구비되고, 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 is provided inside the housing 140 and has a first coil 120 disposed inside the first magnet 130 on an outer circumferential surface, and the first magnet 130 and the first coil It may be installed to be reciprocally movable in the first direction in the inner space of the housing 140 by electromagnetic interaction between the 120 . A first coil 120 is installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.In addition, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160 and moves in a first direction to perform an auto focusing function.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴을 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel can be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, a female screw thread may be formed on an inner circumferential surface of the bobbin 110 and a male screw thread corresponding to the screw thread may be formed on an outer circumferential surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing of the female screw thread. However, this is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screw coupling without forming a thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110 . Alternatively, the one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of one sheet, or two or more lenses may form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward from an initial position, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward from an initial position. Alternatively, the moving distance in one direction from the initial position may be increased or decreased by adjusting the amount of one-way current.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.A plurality of upper support protrusions and lower support protrusions may protrude from the upper and lower surfaces of the bobbin 110 . The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and may couple and fix the upper elastic member 150 . The lower support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape like the upper support protrusion described above, and may couple and fix the lower elastic member 160 .

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.In this case, a through hole corresponding to the upper support protrusion may be formed in the upper elastic member 150 , and a through hole corresponding to the lower support protrusion may be formed in the lower elastic member 160 . Each of the support protrusions and the through hole may be fixedly coupled by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내부에는 탄성부재(150)(160)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다.The housing 140 may have a hollow pillar shape supporting the first magnet 130 and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be coupled to each other and disposed on the side surface of the housing 140 . In addition, as described above, the bobbin 110 guided by the elastic members 150 and 160 and moving in the first direction may be disposed inside the housing 140 .

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 하우징(140) 및 보빈(110)과 결합되고, 상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the housing 140 and the bobbin 110, and the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are the first part of the bobbin 110. upward and/or downward motion in the direction can be supported elastically. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be provided as leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 복수로 구비될 수 있다. 이러한 다분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 상기 하측 탄성부재(160)도 다분할 구조로 구성되어 상기 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the upper elastic member 150 may be provided in a plurality separated from each other. Through this multi-division structure, each divided part of the upper elastic member 150 may receive currents of different polarities or different power sources. In addition, the lower elastic member 160 may also have a multi-division structure and be electrically connected to the upper elastic member 150 .

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the bobbin 110, and the housing 140 may be assembled through thermal fusion and/or bonding using an adhesive.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 배치 또는 안착될 수 있다.The base 210 is disposed under the bobbin 110, may be provided in a substantially rectangular shape, and the printed circuit board 250 may be disposed or seated thereon.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A support groove having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion where the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. This support groove is formed concavely inward from the outer circumferential surface of the base 210 to a certain depth, so that the portion where the terminal surface 253 is formed does not protrude outward or the amount of protrusion can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 하우징(140)과 이격되어 배치되고 상측이 상측 탄성부재(150)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210), 인쇄회로기판(250) 또는 회로부재(231)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side of the housing 140 and spaced apart from the housing 140, the upper side is coupled to the upper elastic member 150, and the lower side is the base 210, the printed circuit board 250 or the circuit It is coupled to the member 231 and supports the bobbin 110 and the housing 140 so as to be movable in a second direction and/or a third direction perpendicular to the first direction, and also the first coil (120) and can be electrically connected.

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 모서리의 외측면에 각각 배치되므로, 적어도 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지부재(220)가 하우징(140)의 모서리 외측면에 각각 한 쌍으로 배치되는 경우, 총 8개가 상호 대칭으로 설치될 수도 있다.Since each support member 220 according to the embodiment is disposed on an outer surface of a corner of the housing 140, at least four may be installed symmetrically with each other. On the other hand, as shown in Figure 2, when the support member 220 is disposed in a pair on the outer edge of the corner of the housing 140, a total of eight may be installed symmetrically with each other.

또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 예를 들어 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)의 관통공이 형성되는 부위와 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150 . That is, for example, the support member 220 may be electrically connected to a portion of the upper elastic member 150 where the through hole is formed.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 솔더링(soldering) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.In addition, since the support member 220 is formed as a separate member from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 may be electrically connected through a conductive adhesive or soldering. Accordingly, the upper elastic member 150 may apply current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220 .

지지부재(220)는 회로부재(231) 및 인쇄회로기판(250)에 형성되는 통공을 통해 인쇄회로기판(250)에 연결될 수 있다. 또는 회로부재(231) 및/또는 인쇄회로기판(250)에 통공이 형성되지 않고, 회로부재(231)의 대응되는 부분에 상기 지지부재(220)가 전기적으로 솔더링될 수도 있다.The support member 220 may be connected to the printed circuit board 250 through a through hole formed in the circuit member 231 and the printed circuit board 250 . Alternatively, the support member 220 may be electrically soldered to a corresponding portion of the circuit member 231 without forming a through hole in the circuit member 231 and/or the printed circuit board 250 .

한편, 도 2에서는 일 실시예로 선형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재(220)는 판형부재 등의 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 2 , the linear support member 220 is illustrated as an embodiment, but is not limited thereto. That is, the support member 220 may be provided in the form of a plate-shaped member or the like.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 may perform hand shake correction by moving the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

여기서, 제2, 제3방향은 x축(또는 제1방향), y축(또는 제2방향) 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징(140)은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재(220)에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially close to the x-axis (or first direction) and y-axis (or second direction) directions as well as the x-axis and y-axis directions. That is, when viewed from the driving side of the embodiment, the housing 140 may move parallel to the x-axis and y-axis, but may also move slightly inclined to the x-axis and y-axis when moving while being supported by the support member 220 there is.

따라서, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.Therefore, the first magnet 130 needs to be installed at a position corresponding to the second coil 230 .

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face the first magnet 130 fixed to the housing 140 . In one embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130 . Alternatively, the second coil 230 may be installed on the lower side of the first magnet 130 at a predetermined distance apart.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 4개의 변 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be installed on the four sides of the circuit member 231, but is not limited thereto, one for the second direction and one for the third direction. It is possible that only two such as dogs are installed, and four or more may be installed.

또는 제2방향용 제1변에 1개, 제2방향용 제2변에 2개, 제3방향용 제3변에 1개, 제3방향용 제4변에 2개가 배치되어 총 6개가 배치될 수도 있다. 또는, 이 경우에 제1변과 제4변이 서로 이웃하고, 제2변과 제3변이 서로 이웃할 수 있다.Alternatively, 1 on the 1st side for the 2nd direction, 2 on the 2nd side for the 2nd direction, 1 on the 3rd side for the 3rd direction, and 2 on the 4th side for the 3rd direction, for a total of 6 It could be. Alternatively, in this case, the first side and the fourth side may be adjacent to each other, and the second side and the third side may be adjacent to each other.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴이 형성되거나, 또는 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231) 상부에 직접 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성할 수도 있다.In the embodiment, a circuit pattern may be formed on the circuit member 231 in the shape of the second coil 230, or a separate second coil may be disposed on the circuit member 231, but is not limited thereto, and the circuit pattern is not limited thereto. A circuit pattern may be formed directly on the member 231 in the shape of the second coil 230 .

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, it is also possible to configure the second coil 230 by winding a wire in a donut shape or to form the second coil 230 in an FP coil shape and electrically connect it to the printed circuit board 250.

제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치 또는 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.The circuit member 231 including the second coil 230 may be installed or disposed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed above the base 210 . However, it is not limited thereto, and the second coil 230 may be disposed in close contact with the base 210 or may be disposed apart from each other by a certain distance, and may be formed on a separate substrate to attach the substrate to the printed circuit board 250. Stacked connections are also possible.

인쇄회로기판(250)은 상기 상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220)의 단부에 대응되는 위치에 상기 지지부재(220)가 삽입되는 통공이 형성될 수 있다. 또는, 통공이 형성되지 않고 상기 지지부재와 전기적으로 연결되거나 및/또는 본딩 결합될 수 있다.The printed circuit board 250 is electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 and coupled to the upper surface of the base 210, and as shown in FIG. 2, the A through hole into which the support member 220 is inserted may be formed at a position corresponding to an end of the support member 220 . Alternatively, it may be electrically connected and/or bonded to the support member without forming a through hole.

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 배치 또는 형성될 수 있으며, 또한, 상기 단자(251)는 절곡된 단자면(253)에 배치될 수 있다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및/또는 제2코일(230)에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 2개 이상으로 구비될 수도 있다.A terminal 251 may be disposed or formed on the printed circuit board 250 , and the terminal 251 may be disposed on the bent terminal surface 253 . A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 to receive external power and supply current to the first coil 120 and/or the second coil 230 . The number of terminals formed on the terminal surface 253 may be increased or decreased according to the types of components that need to be controlled. Also, the printed circuit board 250 may include one or more terminal surfaces 253 .

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 상기 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호할 수 있고, 또한, 추가적으로 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수도 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape, accommodate the movable part, the second coil 230, and a part of the printed circuit board 250, and may be combined with the base 210. The cover member 300 can protect the movable part, the second coil 230, the printed circuit board 250, etc. accommodated therein from being damaged, and additionally, the first magnet 130 accommodated therein. ), the electromagnetic field generated by the first coil 120, the second coil 230, etc. may be restricted from leaking to the outside so that the electromagnetic field can be focused.

도 3은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는 도 3의 저면 사시도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 일부를 나타낸 저면 사시도이다. 도 6은 도 5의 측면도이다. 도 7은 도 6의 A부분을 확대한 도면이다.3 is an exploded perspective view illustrating a part of a lens driving device according to an exemplary embodiment. Figure 4 is a bottom perspective view of Figure 3; 5 is a bottom perspective view illustrating a part of a lens driving device according to an exemplary embodiment. Figure 6 is a side view of Figure 5; FIG. 7 is an enlarged view of portion A of FIG. 6 .

실시예에서 제2코일(230)이 형성되는 회로부재(231)는 상기 인쇄회로기판(250)에 예를 들어, 접착제 또는 솔더링에 의해 결합 또는 고정될 수 있고, 상기 제2코일(230)은 상기 인쇄회로기판(250)과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판(250)으로부터 전류를 인가받을 수 있다.In an embodiment, the circuit member 231 on which the second coil 230 is formed may be coupled or fixed to the printed circuit board 250 by, for example, an adhesive or soldering, and the second coil 230 It is electrically connected to the printed circuit board 250 and can receive current from the printed circuit board 250 .

상기 제2코일(230)은 상기 인쇄회로기판(250)으로부터 전류를 인가받아 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호작용을 통해 상기 하우징(140)을 제2방향 및/또는 제3방향으로 움직여 렌즈 구동장치의 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 receives current from the printed circuit board 250 and moves the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130. It is possible to perform image stabilization of the lens driving device by moving it.

인쇄회로기판(250)은 예를 들어, 접착제에 의해 접착되어 하측에 배치되는 베이스(210)와 결합 또는 고정될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(250)은 하면과 단자면(253)의 내측면에 접착제가 도포될 수 있다.The printed circuit board 250 may be bonded or fixed to the base 210 disposed on the lower side by being adhered by, for example, an adhesive. At this time, an adhesive may be applied to the lower surface of the printed circuit board 250 and the inner surface of the terminal surface 253 .

도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 단자면(253)은 상기 인쇄회로기판(250)의 측면에 절곡형성될 수 있고, 그 개수는 실시예에서 1개 내지 4개가 형성될 수 있다. 일 실시예로 상기 인쇄회로기판(250)이 유연한 재질로 형성되는 경우, 인쇄회로기판(250)에 상기 단자면(253)을 일체로 형성하여 베이스(210)에 접착시, 상기 단자면(253)을 절곡시켜 상기 베이스(210)의 대응부위에 접착할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the terminal surface 253 may be formed bent on the side surface of the printed circuit board 250, and the number may be 1 to 4 in an embodiment. In one embodiment, when the printed circuit board 250 is formed of a flexible material, when the terminal surface 253 is integrally formed on the printed circuit board 250 and adhered to the base 210, the terminal surface 253 ) can be bent to adhere to the corresponding portion of the base 210.

베이스(210)는 상기 인쇄회로기판(250)의 하면과 단자면(253)의 내측면에 대응하는 부위에 접착제가 도포될 수 있다. 물론, 인쇄기판과 베이스(210)의 접착시 베이스(210) 및 인쇄회로기판(250) 중 하나에만 접착제가 도포될 수도 있고, 베이스(210) 및 인쇄회로기판(250) 모두에 접착제가 도포될 수도 있다.The base 210 may be coated with an adhesive on a portion corresponding to the lower surface of the printed circuit board 250 and the inner surface of the terminal surface 253 . Of course, when bonding the printed board and the base 210, the adhesive may be applied to only one of the base 210 and the printed circuit board 250, or the adhesive may be applied to both the base 210 and the printed circuit board 250. may be

베이스(210)는 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)의 내측면과 접착을 위해 이에 대응되는 절곡부(212)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 절곡부(212)는 상기 베이스(210)에서 상기 단자면(253)에 대응하는 부위에 형성되어 상기 단자면(253)과 접착될 수 있다.The base 210 may be formed with a bent portion 212 corresponding thereto for adhesion to the inner surface of the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 . That is, the bent portion 212 may be formed at a portion of the base 210 corresponding to the terminal surface 253 and adhered to the terminal surface 253 .

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 단자면(253)의 내측면과 상기 절곡부(212)의 외측면이 서로 대향되도록 배치되고, 그 사이에 접착부위(P)가 형성되며, 상기 접착부위(P)에 접착제가 개재되어 상기 단자면(253)과 상기 절곡부(212)는 서로 접착될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 7, the inner surface of the terminal surface 253 and the outer surface of the bent portion 212 are disposed to face each other, and an adhesive portion P is formed therebetween. The terminal surface 253 and the bent portion 212 may be bonded to each other by interposing an adhesive in the bonding portion P.

따라서, 상기 단자면(253)은 상기한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250)에 복수로 구비되고, 이에 따라, 상기 상기 절곡부(212)는 상기 단자면(253)들의 개수와 대응되는 개수와 대응되는 위치에 구비될 수 있다.Therefore, as described above, a plurality of the terminal surfaces 253 are provided on the printed circuit board 250, and accordingly, the number of the bent portions 212 corresponds to the number of the terminal surfaces 253. It may be provided in a position corresponding to.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(250)은 제1방향으로 보아 사각형의 외형을 가지고, 상기 단자면(253)은 상기 인쇄회로기판(250)의 한 변으로부터 절곡형성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , for example, the printed circuit board 250 has a rectangular shape when viewed in the first direction, and the terminal surface 253 is one part of the printed circuit board 250. It can be formed by bending from the sides.

따라서, 상기 베이스(210)는 상기 단자면(253)에 대응하여 제1방향으로 보아 사각형의 외형을 가지도록 형성되고, 상기 절곡부(212)는 상기 베이스(210)의 변으로부터 연장되어 절곡형성될 수 있다.Accordingly, the base 210 is formed to have a rectangular shape when viewed in the first direction corresponding to the terminal surface 253, and the bent portion 212 extends from the side of the base 210 to form a bend. It can be.

한편, 상기 베이스(210)에는 도피부(213)가 형성될 수 있고, 상기 도피부(213)는 베이스(210)의 모서리가 함몰되어 형성될 수 있다. 실시예에서 상기 베이스(210)의 각 모서리 부위에 상기 도피부(213)가 형성되므로, 총 4개의 도피부(213)가 상기 베이스(210)에 형성될 수 있다.Meanwhile, an escape part 213 may be formed on the base 210, and the escape part 213 may be formed by recessing the corner of the base 210. In the embodiment, since the escape parts 213 are formed at each corner of the base 210, a total of four escape parts 213 may be formed on the base 210.

상기 도피부(213)는 상기 절곡부(212)의 길이방향의 전단 및 후단과 이격되어 형성될 수 있고, 상기 도피부(213)와 상기 절곡부(212)가 이격된 부위에는 하기에 설명하는 제1함몰부(211)가 형성될 수 있다.The relief skin 213 may be formed to be spaced apart from the front and rear ends of the bent portion 212 in the longitudinal direction, and the portion where the relief skin 213 and the bent portion 212 are spaced apart will be described below. A first depression 211 may be formed.

상기 도피부(213)는 상기 지지부재(220)가 회로부재(231) 및/또는 인쇄회로기판(250)에 지지부재(220)가 솔더링 된 상태를 살펴볼 수 있도록 형성될 수 있다. 특히, 회로부재(231) 및 인쇄회로기판(250)에 통공이 형성되고, 상기 통공에 상기 지지부재(220)의 하단이 삽입되는 경우 상기 인쇄회로기판(250)의 하면에 상기 지지부재(220)가 삽입된 부위에 솔더링을 하는 경우 솔더링 상태를 관찰하여 불량여부를 판별할 수 있다.The relief portion 213 may be formed to observe a state in which the support member 220 is soldered to the circuit member 231 and/or the printed circuit board 250 . In particular, when a through hole is formed in the circuit member 231 and the printed circuit board 250, and the lower end of the support member 220 is inserted into the through hole, the support member 220 is formed on the lower surface of the printed circuit board 250. ) is inserted, it is possible to determine whether or not it is defective by observing the soldering state.

또한, 하기에 구체적으로 설명하지만, 제1함몰부(211)는 예를 들어, 상기 도피부(213)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.In addition, although described in detail below, the first recessed portion 211 may be formed to surround at least a portion of the relief portion 213, for example.

한편, 회로부재(231) 및/또는 인쇄회로기판(250)에 통공이 형성되지 않고, 회로부재(231)의 대응되는 부분에 상기 지지부재(220)가 전기적으로 솔더링되는 구조인 경우, 상기 도피부(213)가 형성되지 않을 수도 있다.On the other hand, in the case of a structure in which through-holes are not formed in the circuit member 231 and/or the printed circuit board 250 and the support member 220 is electrically soldered to a corresponding portion of the circuit member 231, the escape Part 213 may not be formed.

도피부(213)가 형성되지 않는 경우, 상기 제1함몰부(211)는 예를 들어, 상기 베이스(210)의 하면에 상기 베이스(210)의 모서리 부위에 형성될 수도 있다.When the relief portion 213 is not formed, the first recessed portion 211 may be formed at a corner portion of the base 210 on the lower surface of the base 210 , for example.

상기 베이스(210)와 상기 인쇄회로기판(250)의 접착부위(P)에는 접착제가 불충분하게 도포되는 경우, 상기 베이스(210)와 인쇄회로기판(250) 사이에 간극이 발생할 수 있다.When the adhesive is insufficiently applied to the bonding portion P between the base 210 and the printed circuit board 250, a gap may occur between the base 210 and the printed circuit board 250.

특히, 단자면(253)과 절곡부(212) 사이에 접착제가 불충분하게 도포되는 경우, 단자면(253)과 절곡부(212) 사이에 간극이 발생할 수 있는데, 이러한 간극의 발생으로 인해 단자면(253)은 절곡부(212)에 밀착되지 않고 이격되어 원하지 않은 위치에 놓일 수 있다. 이러한 경우, 조립불량 및 제품불량의 원인이 될수 있다.In particular, when the adhesive is insufficiently applied between the terminal surface 253 and the bent portion 212, a gap may occur between the terminal surface 253 and the bent portion 212, and due to the occurrence of such a gap, the terminal surface 253 may be spaced apart from the bent portion 212 and placed in an undesirable position. In this case, it may cause assembly failure and product failure.

따라서, 상기 베이스(210)와 상기 인쇄회로기판(250)의 접착부위(P)에는 접착제가 충분히 도포되는 것이 적절하다. 한편, 상기 접착부위(P)에 접착제가 과도하게 도포되는 경우 다음과 같은 문제가 발생할 수 있다.Therefore, it is appropriate that an adhesive is sufficiently applied to the bonding portion P between the base 210 and the printed circuit board 250 . On the other hand, when the adhesive is excessively applied to the bonding portion P, the following problems may occur.

상기 접착부위(P)에 접착제가 과도하게 도포되면, 여분의 접착제가 베이스(210) 하측으로 유입되어 경화될 수 있다. 베이스(210) 하측에 유입되어 경화된 접착제는 돌출부를 형성할 수 있다.If the adhesive is excessively applied to the bonding portion P, the excess adhesive may flow into the lower side of the base 210 and be cured. The adhesive introduced into the lower side of the base 210 and cured may form a protrusion.

따라서, 베이스(210) 하측에 배치되어 베이스(210)와 결합할 수 있는 필터(미도시), 상기 필터가 장착되는 홀더(미도시) 등이 상기 돌출부로 인해 설계된 대로 접착되지 않고, 접착부위(P)에 간극이 형성될 수 있으며, 렌즈 구동장치를 포함하는 카메라 모듈의 전체 높이가 국부적으로 다른 높이편차가 발생할 수 있다.Therefore, a filter (not shown) disposed below the base 210 and coupled to the base 210 and a holder (not shown) on which the filter is mounted are not adhered as designed due to the protrusion, and the adhesive portion ( A gap may be formed in P), and a height deviation may occur locally in the overall height of the camera module including the lens driving device.

이러한 높이편차는 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 불량을 초래할 수 있다. 한편, 접착부위(P)에 접착제를 충분하게 도포하는 경우에도 상기한 높이편차에 의한 불량이 발생할 수 있으므로 이를 방지할 수 있는 구조가 상기 베이스(210)에 형성될 필요가 있다.Such a height deviation may cause defects in the lens driving device and the camera module. On the other hand, even when the adhesive is sufficiently applied to the bonding portion P, defects due to the height deviation may occur, so a structure capable of preventing this problem needs to be formed in the base 210.

이를 위해, 실시예에서는 상기 베이스(210) 하면에 제1함몰부(211)를 구비할 수 있고, 상기 베이스(210)의 상면에는 제2함몰부(214)를 구비할 수 있다. 제1함몰부(211)와 제2함몰부(214)에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.To this end, in the embodiment, a first recessed part 211 may be provided on the lower surface of the base 210, and a second recessed part 214 may be provided on the upper surface of the base 210. The first recessed portion 211 and the second recessed portion 214 will be described in detail below.

제1함몰부(211)는 베이스(210) 하면에서 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 접착되는 부위에 형성될 수 있다. 제1함몰부(211)는 상기한 여분의 접착제를 수용하여 접착제가 베이스(210) 하면에 유입되어 경화되어 발생하는 상기 돌출부의 형성을 억제하는 역할을 할 수 있다.The first recessed portion 211 may be formed on a lower surface of the base 210 at a portion where the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is bonded. The first recessed portion 211 may serve to contain the excess adhesive and suppress the formation of the protrusion caused by the adhesive flowing into the lower surface of the base 210 and curing.

특히, 상기 제1함몰부(211)는 상기 인쇄회로기판(250)의 하면 및/또는 상기 베이스(210)의 상면에 도포되는 접착제, 상기 단자면(253) 및/또는 절곡부(212)에 도포되는 접착제가 상기 베이스(210) 하면에 유입되어 상기 베이스(210) 하면에 돌출부를 형성하는 것을 방지하는 역할을 하므로, 상기 절곡부(212) 주위에 형성하는 것이 적절하다.In particular, the first recessed portion 211 is applied to the lower surface of the printed circuit board 250 and/or the upper surface of the base 210, the terminal surface 253, and/or the bent portion 212. Since the applied adhesive serves to prevent the formation of protrusions on the lower surface of the base 210 by flowing into the lower surface of the base 210, it is appropriate to form around the bent part 212.

접착제는 액체상태에서 표면장력을 가지므로, 상기 단자면(253) 및/또는 절곡부(212)로부터 흘러나오는 접착제는 베이스(210)의 측면 하단에서 표면장력에 의해 유동경로가 변경되어 베이스(210)의 하측으로 유입되고 제1함몰부(211)는 유입된 접착제를 수용할 수 있다.Since the adhesive has surface tension in a liquid state, the flow path of the adhesive flowing out from the terminal surface 253 and/or the bent portion 212 is changed by the surface tension at the bottom of the side surface of the base 210, so that the base 210 ), and the first recessed portion 211 may accommodate the introduced adhesive.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1함몰부(211)는 베이스(210)의 하면에 함몰형성 되므로, 제1함몰부(211)에 유입된 접착제는 경화되어도 베이스(210)의 하면에 돌출부를 형성하지 않는다. 따라서, 상기 베이스(210)의 하면은 편평도를 유지할 수 있다.4 and 5, since the first recessed portion 211 is recessed on the lower surface of the base 210, even if the adhesive introduced into the first recessed portion 211 is cured, the lower surface of the base 210 do not form protrusions on Therefore, the lower surface of the base 210 can maintain flatness.

따라서, 제1함몰부(211)는 접착제가 형성하는 돌출부로 인한 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 제품불량을 방지 또는 줄일 수 있다. 제1함몰부(211)의 구체적인 구조는 도 9 및 도 10을 참조하여 하기에 설명한다.Therefore, the first recessed portion 211 can prevent or reduce product defects of the lens driving device and the camera module due to the protruding portion formed by the adhesive. A detailed structure of the first recessed portion 211 will be described below with reference to FIGS. 9 and 10 .

도 8은 일 실시예에 따른 베이스(210)의 평면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(210)는 상면에 제2함몰부(214)가 구비될 수 있다.8 is a plan view of base 210 according to one embodiment. As shown in FIG. 8 , the base 210 may have a second recessed portion 214 on an upper surface thereof.

상기 제2함몰부(214)는 상기 인쇄회로기판(250)과 상기 베이스(210)를 접착하는 접착제의 여분이 유입되는 부위이다. 따라서, 인쇄회로기판(250)의 하면 및/또는 상기 베이스(210)의 상면에 도포된 접착제 중 여분의 접착제를 수용할 수 있다.The second recessed portion 214 is a portion through which excess adhesive for bonding the printed circuit board 250 and the base 210 is introduced. Therefore, among the adhesives applied to the lower surface of the printed circuit board 250 and/or the upper surface of the base 210, excess adhesive may be accommodated.

따라서, 제2함몰부(214)는 과다한 접착제로 인해 상기 인쇄회로기판(250)이 상기 베이스(210)에 대해 제1방향으로 국부적으로 높이가 차이가 나는 높이편차를 줄일 수 있다. 또한, 이러한 높이편차로 인한 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 불량발생을 줄일 수 있다.Accordingly, the second concave portion 214 can reduce a height deviation in which the printed circuit board 250 locally differs in height with respect to the base 210 in the first direction due to excessive adhesive. In addition, it is possible to reduce the occurrence of defects in the lens driving device and the camera module due to such a height deviation.

또한, 여분의 접착제가 상기 베이스(210) 및 인쇄회로기판(250)의 외측으로 흘러나와 경화되어 돌출부가 형성되는 것을 방지하여, 이러한 돌출부로 인한 제품불량 발생을 줄일 수도 있다.In addition, excess adhesive flows out to the outside of the base 210 and the printed circuit board 250 and is cured to prevent the formation of protrusions, thereby reducing the occurrence of product defects due to these protrusions.

또한, 여분의 접착제가 상기 절곡부(212) 및/또는 단자면(253)을 따라 흘러내려 베이스(210) 하면으로 유입되는 것을 줄일 수도 있다. 또한, 여분의 접착제가 상기 단자면(253)의 외측을 따라 흘러내려 상기 단자면(253)에 형성되는 단자(251)에 도포 및 경화되어 제품불량이 발생하는 것을 줄일 수도 있다.In addition, it is possible to reduce the flow of excess adhesive along the bent portion 212 and/or the terminal surface 253 to the lower surface of the base 210 . In addition, excess adhesive flows down the outside of the terminal surface 253 and is applied and cured to the terminal 251 formed on the terminal surface 253 to reduce product defects.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(210)는 원형의 중공(S)이 형성될 수 있고, 상기 제2함몰부(214)는 예를 들어, 상기 중공(S)의 원주면을 따라 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 8 , the base 210 may have a circular hollow S, and the second concave portion 214 is formed, for example, along the circumferential surface of the hollow S. It could be.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰부(214)는 복수로 구비되고, 각각의 상기 제2함몰부(214)는 상기 중공(S)의 원주면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수도 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상기 제2함몰부(214)는 상기 중공(S)을 둘러싸는 도우넛 형상으로 형성될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 8, a plurality of second recessed parts 214 are provided, and each second recessed part 214 is disposed at regular intervals along the circumferential surface of the hollow S. may be On the other hand, although not shown, the second recessed portion 214 may be formed in a donut shape surrounding the hollow (S).

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제2함몰부(214)는 상기 베이스(210)의 상면에 다양한 위치에 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 예를 들어 상기 제2함몰부(214)는 상기 베이스(210)의 상면의 각 변을 따라 형성될 수도 있다.Also, although not shown, the second recessed portion 214 may be formed in various shapes at various positions on the upper surface of the base 210 . For example, the second recessed portion 214 may be formed along each side of the upper surface of the base 210 .

또한, 상기 베이스(210)에 도피부(213)가 형성되지 않는 경우, 상기 베이스(210)의 모서리 부위에 형성될 수도 있다. 또한, 제1방향으로 보아 상기 제2함몰부(214)는 폐곡선, 다각형, 원형 기타 다양한 형상으로 구비될 수 있다.In addition, when the relief portion 213 is not formed on the base 210, it may be formed on a corner portion of the base 210. In addition, when viewed in the first direction, the second recessed portion 214 may be provided in various shapes such as a closed curve, a polygon, a circle, and the like.

도 9는 일 실시예에 따른 베이스(210)의 저면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1함몰부(211)는 상기 절곡부(212)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 여분의 접착제는 상기 절곡부(212)가 시작되는 지점에서 표면장력에 의해 상기 베이스(210)의 하면으로 유입되므로 상기 절곡부(212)의 일부를 둘러싸도록 형성하는 것이 적절할 수 있다.9 is a bottom view of base 210 according to one embodiment. As shown in FIG. 9 , the first recessed portion 211 may be formed to surround at least a portion of the bent portion 212 . Since the excess adhesive flows into the lower surface of the base 210 by surface tension at the point where the bent part 212 starts, it may be appropriate to form it so as to surround a part of the bent part 212 .

구체적으로, 예를들어, 제1함몰부(211)는 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 여분의 접착제는 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단의 상기 절곡부(212)가 시작되는 지점으로부터 상기 베이스(210) 하면으로 주로 유입되기 때문에 이러한 제1함몰부(211)의 형성이 적절할 수 있다.Specifically, for example, the first recessed portion 211 may be formed to surround at least a portion of the front and rear ends of the bent portion 212 . Formation of the first recessed portion 211 may be appropriate because the excess adhesive mainly flows into the lower surface of the base 210 from the starting point of the bent portion 212 at the front and rear ends of the bent portion 212. there is.

또한, 예를 들어, 제1함몰부(211)는 일부는 상기 절곡부(212)의 길이방향으로 형성되고, 나머지는 상기 도피부(213)를 따라 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1함몰부(211)는 상기 도피부(213)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.Also, for example, a portion of the first recessed portion 211 may be formed in the longitudinal direction of the bent portion 212 and the rest may be formed along the relief portion 213 . In this case, the first recessed portion 211 may be formed to surround at least a portion of the relief portion 213 .

이러한 구조로 형성된 제1함몰부(211)에는 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단의 상기 절곡부(212)가 시작되는 지점에서 제1함몰부(211)에 유입되는 여분의 접착제를 충분히 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다.The first recessed part 211 formed in this structure sufficiently accommodates the excess adhesive flowing into the first recessed part 211 at the starting point of the bent part 212 at the front and rear ends of the bent part 212. space can be provided.

즉, 베이스(210)의 하면에 유입되는 접착제는 일부가 상기 도피부(213)를 따라 형성되는 제1함몰부(211)에 유입되고, 나머지는 상기 절곡부(212)의 길이방향으로 형성되는 제1함몰부(211)로 유입될 수 있다.That is, a portion of the adhesive flowing into the lower surface of the base 210 flows into the first recessed portion 211 formed along the relief portion 213, and the remaining portion is formed in the longitudinal direction of the bent portion 212 It may flow into the first recessed portion 211 .

접착제는 표면장력에 의해 제1함몰부(211)를 따라 유동하여 경화될 수 있고, 이에 따라 상기 베이스(210) 하면에 상기 돌출부는 형성되지 않고, 상기 베이스(210) 하면의 상기 홀더 등의 다른 부품과 접착되는 부위의 편평도를 유지할 수 있다.The adhesive may be cured by flowing along the first concave portion 211 by surface tension, and thus the protruding portion is not formed on the lower surface of the base 210, and other parts such as the holder on the lower surface of the base 210 It is possible to maintain the flatness of the parts and parts to be bonded.

도 10은 다른 실시예에 따른 베이스(210)의 저면도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1함몰부(211)는 상기 절곡부(212)의 길이방향으로 불연속적으로 복수로 형성되고, 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단을 둘러싸도록 형성될 수 있다.10 is a bottom view of a base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 10, the first recessed portion 211 may be discontinuously formed in plurality in the longitudinal direction of the bent portion 212, and may be formed to surround the front and rear ends of the bent portion 212. can

즉, 상기 제1함몰부(211)는 상기 절곡부(212)의 중앙부에는 형성되지 않고, 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이러한 구조는 상기절곡부(212)의 벤딩(bending)을 방지할 수 있다.That is, the first recessed portion 211 may not be formed at the center of the bent portion 212 but may be formed to surround the front and rear ends of the bent portion 212 . This structure can prevent bending of the bent portion 212 .

다시 말하면, 상기 절곡부(212)가 형성되는 부위의 베이스(210)의 두께가 제1함몰부(211)의 형성으로 얇아지게 되면, 상기 절곡부(212)는 측방향으로 벤딩 즉, 휨이 발생할 수도 있다.In other words, when the thickness of the base 210 at the portion where the bent portion 212 is formed becomes thin due to the formation of the first recessed portion 211, the bent portion 212 is bent in the lateral direction, that is, bending may occur

따라서, 상기 제1함몰부(211)를 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단 부위에만 형성하는 경우 중앙부는 상기 절곡부(212)를 견고하게 고정할 수 있으므로, 상기 절곡부(212)의 측방향 벤딩을 방지하거나 줄일 수 있는 효과가 있다.Therefore, when the first recessed part 211 is formed only at the front and rear ends of the bent part 212, the central part can firmly fix the bent part 212, so that the side of the bent part 212 There is an effect of preventing or reducing directional bending.

제1함몰부(211)는 이외에도 다양한 형상, 개수를 가지고 상기 베이스(210) 하면에 다양한 위치에 구비될 수 있다. 다만, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1함몰부(211)는 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단을 감싸는 형태로 구비되는 것이 적절하다.In addition, the first recessed portion 211 may have various shapes and numbers and may be provided at various positions on the lower surface of the base 210 . However, as shown in FIGS. 9 and 10 , it is appropriate that the first recessed portion 211 is provided in a form surrounding the front and rear ends of the bent portion 212 .

상기한 바와 같이 상기 단자면(253) 및 절곡부(212)로부터 상기 베이스(210) 하면에 유입되는 접착제는, 주로 상기 절곡부(212)의 전단 및 후단의 절곡부(212)가 돌출되는 지점에서 상기 베이스(210) 하면으로 유동할 수 있기 때문이다.As described above, the adhesive flowing into the lower surface of the base 210 from the terminal surface 253 and the bent portion 212 mainly protrudes from the front and rear ends of the bent portion 212. This is because it can flow to the lower surface of the base 210.

또한, 용이한 형성을 위해 제1함몰부(211)는 제2방향 또는 제3방향으로 보아 일측은 폐쇄되고, 타측은 개방되며 개방된 타측은 상기 베이스(210)의 측면에서 끝나도록 형성될 수도 있다.In addition, for easy formation, the first recessed portion 211 may be formed so that one side is closed and the other side is open when viewed in the second or third direction, and the other open side ends at the side of the base 210. there is.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1함몰부(211)는 접착제가 상기 베이스(210) 하면으로 유입되는 것을 더욱 확실하게 방지하기 위해 단차를 구비할 수도 있다.On the other hand, although not shown, the first recessed portion 211 may be provided with a step in order to more reliably prevent the adhesive from flowing into the lower surface of the base 210 .

이러한 단차는 접착제가 제1함몰부(211)의 첫째단을 흘러넘치는 경우에도 둘째단에 의해 베이스(210) 하면의 접착부위로 유입되는 것이 차단될 수 있기 때문이다. 물론, 상기 단차는 세째단 이상이 구비되는 것일 수도 있다.This level difference is because even when the adhesive overflows the first end of the first recessed portion 211, the second end can block the adhesive from flowing into the adhesive portion on the lower surface of the base 210. Of course, the level difference may be provided with a third or higher level.

실시예에서, 상기 베이스(210)의 하측에 구비되는 제1함몰부(211)에 여분의 접착제가 수용될 수 있으므로, 접착제가 베이스(210) 하면에 돌출부를 형성하는 것을 방지할 수 있다.In the embodiment, since excess adhesive may be accommodated in the first recessed portion 211 provided on the lower side of the base 210, it is possible to prevent the adhesive from forming protrusions on the lower surface of the base 210.

또한, 상기 베이스(210) 상측에 구비되는 제2함몰부(214)에 여분의 접착제가 수용될 수 있으므로, 접착제가 베이스(210) 상면에 돌출부를 형성하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since excess adhesive can be accommodated in the second recessed portion 214 provided on the upper side of the base 210, it is possible to prevent the adhesive from forming protrusions on the upper surface of the base 210.

또한, 상기 돌출부 형성을 억제하여 상기 베이스(210) 하면의 다른 부품과의 접착부위의 편평도를 유지할 수 있으므로, 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 조립시 높이편차를 없애거나 줄일 수 있다.In addition, since the formation of the protruding portion can be suppressed to maintain the flatness of the bonding portion of the lower surface of the base 210 with other components, height deviation during assembly of the lens driving device and the camera module can be eliminated or reduced.

또한, 높이편차를 줄이거나 없앰으로써 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈의 조립시 불량발생을 없애거나 줄일 수 있다.In addition, by reducing or eliminating the height deviation, it is possible to eliminate or reduce the occurrence of defects when assembling the lens driving device and the camera module.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module. For example, the camera module can be applied to mobile devices such as mobile phones.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시), 인쇄회로기판(250) 및 광학계를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel coupled to the bobbin 110, an image sensor (not shown), a printed circuit board 250, and an optical system.

렌즈배럴은 전술한 바와 같고, 인쇄회로기판(250)은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The lens barrel is as described above, and the printed circuit board 250 may form a bottom surface of the camera module from a portion where the image sensor is mounted.

또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다. 이때, 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다. 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다. 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 모두 수행하는 액츄에이터 모듈의 역할을 수행할 수 있다.Also, the optical system may include at least one lens that transmits an image to the image sensor. At this time, an actuator module capable of performing an auto focusing function and a hand shake compensation function may be installed in the optical system. The actuator module performing the auto focusing function may be configured in various ways, and a voice coil unit motor is generally used. The lens driving device according to the above-described embodiment may serve as an actuator module that performs both an auto-focusing function and a hand-shake correction function.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다. 이 경우, 도 2에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 베이스(210)는 홀더 부재의 하측을 지지할 수 있다.In addition, the camera module may further include an infrared cut filter (not shown). The infrared cut filter serves to block light in the infrared region from being incident on the image sensor. In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 2 , an infrared cut filter may be installed at a position corresponding to the image sensor and may be coupled to a holder member (not shown). In addition, the base 210 may support the lower side of the holder member.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.A separate terminal member may be installed on the base 210 to conduct electricity with the printed circuit board 250, or the terminal may be integrally formed using a surface electrode or the like. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder to protect the image sensor, and in this case, a protrusion may be formed downward along a side surface of the base 210 . However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed below the base 210 to perform its role.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

110: 보빈
120: 제1코일
130: 제1마그네트
140: 하우징
210: 베이스
211: 제1함몰부
212: 절곡부
213: 도피부
214: 제2함몰부
220: 지지부재
230: 제2코일
231: 회로부재
250: 인쇄회로기판
110: bobbin
120: first coil
130: first magnet
140: housing
210: base
211: first depression
212: bend
213: escape
214: second depression
220: support member
230: second coil
231: circuit member
250: printed circuit board

Claims (20)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 기판 및 상기 기판의 측면으로부터 절곡되는 단자면, 및 상기 단자면에 형성되는 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재;
상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및
상기 상측 탄성 부재와 결합하고, 상기 하우징을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 베이스는,
상기 베이스의 코너가 함몰되어 형성되고 광축 방향으로 상기 지지 부재와 중첩되는 도피부; 및 상기 도피부와 접하는 상기 베이스의 하면의 제1 영역으로부터 함몰되는 제1홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a printed circuit board including a substrate disposed on the base, a terminal surface bent from a side surface of the substrate, and a plurality of terminals formed on the terminal surface;
a housing disposed on the printed circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and
A support member engaged with the upper elastic member and supporting the housing;
The base is
a relief portion formed by recessing a corner of the base and overlapping the support member in an optical axis direction; and a first groove recessed from a first region of a lower surface of the base in contact with the relief portion.
제1항에 있어서,
상기 제1홈은 상기 도피부의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first groove surrounds at least a portion of the relief portion.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 상기 베이스의 하면으로부터 돌출되는 연장부 및 상기 베이스의 상기 하면의 제2 영역으로부터 함몰되고 상기 연장부를 둘러싸는 제2홈을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base includes an extension portion protruding from a lower surface of the base and a second groove recessed from a second region of the lower surface of the base and surrounding the extension portion.
제3항에 있어서,
상기 제1홈과 상기 제2홈은 서로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 3,
The lens driving device wherein the first groove and the second groove are connected to each other.
제3항에 있어서,
상기 단자면은 상기 측면부의 상기 연장부에 접착되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 3,
The terminal surface is bonded to the extension portion of the side surface portion.
제1항에 있어서,
상기 연장부는 상기 도피부로부터 이격되어 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The extension part is disposed spaced apart from the escape part.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 중공을 포함하고,
상기 단자면은 상기 베이스의 상기 중공을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 상기 기판의 2개의 측면들 각각에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base includes a hollow,
The terminal surface is disposed on each of two side surfaces of the substrate positioned opposite to each other with respect to the hollow of the base.
제3항에 있어서,
상기 베이스는 상기 베이스의 제1 코너에 형성되는 제1 도피부 및 상기 베이스의 제2 코너에 형성되는 제2 도피부을 포함하고,
상기 연장부는 상기 제1 도피부와 상기 제2 도피부 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 3,
The base includes a first relief formed at a first corner of the base and a second relief formed at a second corner of the base,
The extension part is located between the first escape part and the second escape part.
제1항에 있어서,
상기 마그네트는 상기 하우징의 측부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 광축 방향으로 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
wherein the magnet includes four magnets disposed on sides of the housing, and the second coil includes four coils opposing the four magnets in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 보빈은 상기 마그네트와 상기 제1 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 광축 방향으로 이동 가능한 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The bobbin is movable in the optical axis direction by interaction between the magnet and the first coil.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 마그네트와 상기 제2 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능한 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the housing is movable in a direction perpendicular to the optical axis direction by an interaction between the magnet and the second coil.
제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 코너들에 배치되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The support member is disposed at corners of the housing and is electrically connected to the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제2 코일은 상기 기판 상에 배치되는 회로 부재 및 상기 회로 부재에 형성되는 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second coil includes a circuit member disposed on the substrate and a coil formed on the circuit member.
제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 접착제를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device comprising an adhesive disposed between the printed circuit board and the base.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 상면에는 상기 접착제의 일부가 유입되는 제2 함몰부가 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A second concave portion into which a portion of the adhesive is introduced is formed on the upper surface of the base.
제1항에 있어서,
상기 단자면과 상기 베이스의 연장부 사이에 배치되는 접착제를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device comprising an adhesive disposed between the terminal surface and the extension portion of the base.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 기판 및 상기 기판의 측면으로부터 절곡되는 단자면, 및 상기 단자면에 형성되는 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재;
상기 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및
상기 상측 탄성 부재와 결합하고, 상기 하우징을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
상기 베이스는,
상기 베이스의 코너가 함몰되어 형성되고 광축 방향으로 상기 지지 부재와 중첩되는 도피부, 상기 베이스의 하면으로부터 돌출되는 연장부, 및 상기 베이스의 하면으로부터 함몰되는 제1 함몰부를 포함하고,
상기 제1 함몰부는 상기 도피부 및 상기 연장부와 접하도록 형성되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a printed circuit board including a substrate disposed on the base, a terminal surface bent from a side surface of the substrate, and a plurality of terminals formed on the terminal surface;
a housing disposed on the printed circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
a second coil facing the magnet in the optical axis direction; and
A support member engaged with the upper elastic member and supporting the housing;
The base is
A corner of the base is formed by being depressed and includes an escape portion overlapping the support member in the optical axis direction, an extension portion protruding from the lower surface of the base, and a first depression portion that is depressed from the lower surface of the base,
The first concave portion is formed to contact the relief portion and the extension portion.
제17항에 있어서,
상기 연장부는 상기 도피부로부터 이격되어 배치되고,
상기 제1 함몰부는 상기 도피부의 적어도 일부를 감싸는 제1홈 및 상기 연장부의 적어도 일부를 감싸는 제2홈을 포함하고, 상기 제1홈과 제2홈은 서로 연결되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 17,
The extension is disposed spaced apart from the relief,
The first recessed portion includes a first groove surrounding at least a portion of the relief portion and a second groove surrounding at least a portion of the extension portion, the first groove and the second groove being connected to each other.
제17항에 있어서,
상기 단자면과 상기 베이스의 연장부 사이에 배치되는 접착제를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 17,
A lens driving device comprising an adhesive disposed between the terminal surface and the extension portion of the base.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 기판 및 상기 기판의 측면으로부터 절곡되는 단자면, 및 상기 단자면에 형성되는 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 및
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a printed circuit board including a substrate disposed on the base, a terminal surface bent from a side surface of the substrate, and a plurality of terminals formed on the terminal surface;
a housing disposed on the printed circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed in the housing;
a first coil disposed on the bobbin; and
A lens driving device including an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing.
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