KR20160057726A - Lens driving unit and camera module including the same - Google Patents

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Abstract

One embodiment of a lens driving apparatus comprises: a printed circuit board; a cover member accommodating at least a portion of the printed circuit board; and a base which has the printed circuit board mounted therein and coupled to the cover member, and may also include a first recessed groove formed by being surrounded by a part of a cross section of the printed circuit board, the cover member, and the base. The present invention provides a lens driving apparatus which rapidly and efficiently performs a bonding operation of stably bonding each component, and sealing the gaps and a camera module including the same.

Description

렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens driving unit and camera module including the same}[0001] The present invention relates to a lens driving apparatus and a camera module including the lens driving unit,

실시예는, 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and notebooks, which incorporate ultra-compact digital cameras, are actively under development.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈을 구성하는 각각의 부품들이 별도로 제작되어 이들을 조립하여 카메라 모듈을 완성한다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, each component constituting the camera module is separately manufactured and assembled to complete the camera module.

카메라 모듈의 조립시, 카메라 모듈을 구성하는 렌즈 구동장치는 그 내부에 이물질이 들어가는 경우, 유입된 이물질로 인해 렌즈 구동장치의 오작동, 촬영되는 이미지의 화질 저하 등이 발생할 수 있다. 또한, 렌즈 구동장치, 카메라 모듈의 조립은 견고하게 이루어져야 한다.When foreign matter enters into the lens driving apparatus constituting the camera module at the time of assembling the camera module, malfunction of the lens driving apparatus and deterioration of the image quality of the photographed image may occur due to foreign substances introduced. In addition, the lens driving device and the camera module must be assembled firmly.

렌즈 구동장치는 상기의 이유로 접착제를 사용하여 각 부품을 견고하게 결합함과 동시에 각 부품이 서로 맞닿는 부분의 빈틈 즉, 갭(gap)을 메워 그 내부로 이물질이 들어가지 않도록 밀봉하는 본딩작업을 할 수 있다.For this reason, the lens driving apparatus performs bonding work in which each component is firmly coupled using an adhesive, and sealing is performed so that a gap of a portion where the components are in contact with each other, that is, a gap, is sealed so that foreign substances do not enter the interior .

이러한 본딩작업은 상기한 목적을 달성할 수 있어야 하고, 동시에 신속하고 효율적으로 진행될 필요가 있다.Such a bonding operation needs to be able to achieve the above-mentioned object, and at the same time, to proceed quickly and efficiently.

따라서, 실시예는, 각 부품을 견고하게 결합하고, 갭을 밀봉하는 본딩작업을 신속하고 효율적으로 진행할 수 있는 구조를 가진 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus, which have a structure capable of firmly coupling each component and bonding and sealing the gap quickly and efficiently.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

렌즈 구동장치의 일 실시예는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 인쇄회로기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈을 구비할 수 있다.One embodiment of the lens drive apparatus includes a printed circuit board; A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And a first recessed groove formed on the printed circuit board, the cover member, and a portion of an end surface of the base, the printed circuit board including a base on which the printed circuit board is mounted and engaged with the cover member.

상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면의 상부 양측에 상기 제1함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The printed circuit board may have at least one terminal surface to be bent, and the first recessed groove may be formed on both sides of the terminal surface.

상기 단자면의 상부 양측은 상기 제1함몰홈의 일부를 형성하는 오목부가 형성되는 것일 수 있다.And both sides of the upper surface of the terminal surface may be formed with recesses that form a part of the first recessed groove.

상기 제1함몰홈은, 상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면; 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면; 및 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 것일 수 있다.Wherein the first depressed groove includes: a first surface formed by one end of the terminal surface; A second surface formed by one end of the cover member; And a third surface formed by one end of the base.

상기 제1함몰홈은, 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스의 외측면에 의해 폐쇄되도록 구비되는 것일 수 있다.The first depressed groove may be configured such that the front side is opened and the rear side is closed by the outer side surface of the base.

상기 제1함몰홈은, 상기 단자면의 길이방향을 따라 측정되는 폭이 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되는 것일 수 있다.The first depressed groove may have a width measured along the longitudinal direction of the terminal surface of 0.1 mm to 0.6 mm.

상기 제1함몰홈은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비되는 것일 수 있다.The first depressed grooves may be provided as a pair disposed at a distance from each other.

상기 베이스는, 저면에 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비되는 것일 수 있다.The base may be provided with a second depressed groove to which an adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board is applied to a portion of the bottom surface that is coupled to the cover member or the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 베이스와 상기 단자면은 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈은 상기 베이스와 상기 단자면이 결합하는 부위에 구비되는 것일 수 있다.The printed circuit board includes at least one terminal surface to be bent, and the base and the terminal surface are bonded to each other, and the second recessed groove is provided at a portion where the base and the terminal surface are coupled with each other. have.

상기 베이스는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것일 수 있다.The base may have a rectangular shape, and the second recess may be provided at each side of the square.

상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판이 상기 베이스와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것일 수 있다.The cover member or the portion where the printed circuit board is coupled to the base may be provided at each side portion of the rectangular shape.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 내측으로부터 상기 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비되는 것일 수 있다.The second recessed groove may be inclined so as to be deeper from the inside of the base toward the side of the square.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The second recessed groove may have a third recessed groove recessed toward the center of the base.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The second recessed groove may have a fourth recessed groove recessed in a corner direction of the base.

상기 제4함몰홈은, 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것일 수 있다.The fourth recesses may be provided in a plurality of portions symmetrical to each other.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈과 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되고, 상기 제4함몰홈은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것일 수 있다.The second recessed groove may have a third recessed groove recessed in the center of the base and a fourth recessed recessed in the corner of the base. The fourth recessed recesses may have a plurality of .

렌즈 구동장치의 다른 실시예는, 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면과, 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면과, 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 제1함몰홈을 구비할 수 있다.Another embodiment of the lens driving device includes: a printed circuit board having at least one terminal surface to be bent; A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And a base on which the printed circuit board is mounted and which is engaged with the cover member, wherein the first surface is formed by one end of the terminal surface, the second surface is formed by one end of the cover member, And a first depressed groove which is provided so as to be surrounded by a third surface formed by the one end.

렌즈 구동장치의 또 다른 실시예는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 베이스는, 저면에 상기 베이스의 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 형성되며, 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비될 수 있다.Another embodiment of the lens driving device includes a printed circuit board; A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And a base on which the printed circuit board is mounted and which is engaged with the cover member, wherein the base is formed on the bottom surface so as to be deeper from the inside to the outside of the base, A second depressed groove to which the adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board is applied.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기에 기재된 렌즈 구동장치; 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module includes the lens driving device described above; And an image sensor mounted on the printed circuit board.

실시예에서, 제1함몰홈을 통해 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면, 커버부재, 베이스의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면, 커버부재, 베이스가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, since the bonding operation is performed by injecting the adhesive through the first depressed grooves, the gap between the terminal surface, the cover member, and the base end face of the base is completely sealed, and the terminal surface, the cover member, There is an effect that it is possible to have a bonding force.

또한, 단자면의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면, 베이스, 커버부재 사이에 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.Also, the bonding operation is performed on the rear surface rather than the front surface on which the terminals of the terminal surface are formed, thereby facilitating the bonding operation between the terminal surface, the base, and the cover member, and achieving complete sealing through the bonding operation.

또한, 베이스 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.Since the recessed grooves formed in the bottom surface of the base have an inclined structure that deepens from the inner side toward the outer side, the adhesive flowing into the recessed grooves flows more smoothly and flows into the gap, so that the bonding operation can be completed quickly There is an effect.

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 10은 제2함몰홈을 나타낸 도면이다.
도 11은 제2함몰홈의 측면을 나타낸 개략도이다.1 is an exploded perspective view showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view schematically showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
Fig. 3 is a view showing part A of Fig. 2. Fig.
4 is a view for explaining a bonding operation for coupling a lens driving apparatus according to an embodiment.
5 is a bottom view of the base according to one embodiment.
6 is a bottom view of a base according to another embodiment.
7 is a bottom view of a base according to another embodiment.
8 is a bottom view of a base according to another embodiment.
9 is a bottom view of a base according to another embodiment.
10 is a view showing a second recessed groove.
11 is a schematic view showing a side surface of the second recessed groove.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.Further, in the drawings, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used. In the drawing, the x axis and y axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z axis direction) can be referred to as a first direction, the x axis direction as a second direction, and the y axis direction as a third direction .

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a lens driving apparatus according to an embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다. 또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.An image stabilizer applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is a device for preventing the outline of the photographed image from being formed due to the vibration caused by the shaking of the user at the time of shooting the still image Means a configured device. The auto focusing apparatus is a device that automatically focuses an image of an object on an image sensor (not shown). In this embodiment, the optical module including a plurality of lenses may be moved in a first direction or may be moved with respect to a plane perpendicular to the first direction. In this case, Correction operation and / or auto focusing operation.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부(100)를 포함할 수 있다. 이때, 가동부(100)는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부(100)는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the lens driving apparatus according to the embodiment may include the movable unit 100. At this time, the movable unit 100 can perform functions of auto focusing and correction of camera shake. The movable part 100 may include a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 has a first coil 120 disposed on an outer circumferential surface of the first magnet 130 and a second coil 120 disposed on an inner side of the first magnet 130. The bobbin 110 has an electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 And may be installed in the inner space of the housing 140 to reciprocate in the first direction. The first coil 120 may be installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.Further, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can perform the auto focusing function by moving in the first direction.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴을 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel can be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, female threads may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, male thread corresponding to the threads may be formed on the outer circumferential surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing. However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing, without forming a thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110. Alternatively, the one or more lenses may be formed integrally with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of a single lens, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto focusing function may be realized by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when the forward current is applied, the bobbin 110 can move upward from the initial position, and when the reverse current is applied, the bobbin 110 can move downward from the initial position. Alternatively, the amount of unidirectional current may be adjusted to increase or decrease the movement distance from the initial position in one direction.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.The upper and lower surfaces of the bobbin 110 may have a plurality of upper support protrusions and lower support protrusions. The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and the upper elastic member 150 may be engaged and fixed. The lower support protrusions may be cylindrical or prismatic like the upper support protrusions, and the lower elastic members 160 may be engaged and fixed.

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.At this time, the upper elastic member 150 may have a through hole corresponding to the upper supporting protrusion, and the lower elastic member 160 may have a through hole corresponding to the lower supporting protrusion. The support protrusions and the through holes may be fixedly joined by an adhesive member such as a thermal fusion adhesive or an epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 has a hollow column shape for supporting the first magnet 130, and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be coupled to the side surface of the housing 140.

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내주면에는 하우징(140)에 지지되어 제1방향으로 이동하는 보빈이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.Also, as described above, the bobbin, which is supported by the housing 140 and moves in the first direction, may be disposed on the inner circumferential surface of the housing 140. In an embodiment, the first magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140, and the support member 220 may be disposed at a side surface thereof.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 can elastically support the bobbin 110 in the first direction in the upward and downward directions. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the upper elastic member 150 may be provided as two separate members. The divided portions of the upper elastic member 150 can be supplied with different polarity currents or different power sources through the two-divided structure. Further, as a modified embodiment, the lower elastic member 160 may have a two-piece structure, and the upper elastic member 150 may have an integral structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 조립 순서에 따라 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the bobbin 110, and the housing 140 may be assembled through heat bonding and / or bonding using an adhesive or the like. At this time, it is possible to finish the fixing work by bonding using the adhesive after fixing by thermal fusion according to the assembling order.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed at a lower portion of the bobbin 110 and may be formed in a substantially rectangular shape. The printed circuit board 250 may be seated and the lower side of the support member 220 may be fixed. In addition, a support member 220 mounting groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be recessed on the upper surface of the base 210. An adhesive may be applied to the seating groove 214 of the supporting member 220 to fix the supporting member 220 so as not to move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A supporting groove having a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 opposite to the portion on which the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. The support groove is recessed to a certain depth from the outer circumferential surface of the base 210 so that the portion where the terminal surface 253 is formed is prevented from protruding outward or can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side surface of the housing 140 and has an upper side coupled to the housing 140 and a lower side coupled to the base 210. The bobbin 110 and the housing 140 Can be movably supported in a second direction and a third direction perpendicular to the first direction, and can be electrically connected to the first coil (120).

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since the support members 220 according to the embodiment are respectively disposed on the outer sides of the quadrangle of the housing 140, a total of four support members 220 may be installed symmetrically. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible that the number of each of the two linear surfaces is eight. The support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150 or may be electrically connected to the linear surface of the upper elastic member 150.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.Since the support member 220 is formed separately from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 can be electrically connected through a conductive adhesive agent, solder, or the like. Accordingly, the upper elastic member 150 can apply an electric current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220.

한편, 도 1에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.In FIG. 1, the plate-like supporting member 220 is shown as an embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, the support member may be provided in a wire form.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 can perform the camera shake correction by moving the housing 140 in the second and / or third directions through the electromagnetic interaction with the first magnet 130.

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially in the x- and y-axis directions as well as the x- and y-axis directions. That is, as seen from the driving aspect of the embodiment, the housing may move parallel to the x- and y-axes, but may also be slightly inclined with respect to the x- and y-axes when moved while being supported by the support member.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.Also, the first magnet 130 needs to be installed at a position corresponding to the second coil 230.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face the first magnet 130 fixed to the housing 140. In an embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130. Alternatively, the second coil 230 may be installed at a predetermined distance below the first magnet 130.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be provided at four corners of the circuit member 231, but the present invention is not limited thereto, and one coil for the second direction and one coil for the third direction Only two can be installed, and more than four may be installed.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.A circuit pattern may be formed on the circuit member 231 in the form of a second coil 230 and a separate second coil may be disposed on the circuit member 231. However, Only a separate second coil 230 may be disposed on the circuit member 231 without forming a circuit pattern on the member 231 in the form of the second coil 230. [

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, the second coil 230 may be formed by winding the wire in a donut shape, or may be electrically connected to the printed circuit board 250 by forming the second coil 230 in the form of an FP coil.

제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.The circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed on the upper side of the base 210. However, the present invention is not limited thereto. The second coil 230 may be disposed closely to the base 210, may be spaced apart from the base 210, may be separately formed on the substrate, It may also be laminated.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210 and has a through hole or groove at a corresponding position to expose the seating groove 214 of the supporting member 220, .

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일(230)에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.The printed circuit board 250 may have a bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is mounted. The embodiment shows a printed circuit board 250 on which two bent terminal surfaces 253 are formed. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 so that current can be supplied to the first coil 120 and the second coil 230 by receiving external power. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may be increased or decreased depending on the type of components that need to be controlled. In addition, the printed circuit board 250 may have one or more terminal surfaces 253.

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape and may accommodate the movable unit 100, the second coil 230, a part of the printed circuit board 250, have. The cover member 300 protects the movable part 100, the second coil 230 and the printed circuit board 250 received in the first and second magnets 130 and 130 and the first magnet 130, The electromagnetic field generated by the first coil 120, the second coil 230, and the like can be prevented from leaking to the outside so that the electromagnetic field can be focused.

도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.2 is a perspective view schematically showing a lens driving apparatus according to an embodiment. Fig. 3 is a view showing part A of Fig. 2. Fig.

실시예에서 렌즈 구동장치는 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250), 상기 커버부재(300) 및 상기 베이스(210)의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈(g1)을 구비할 수 있다.2 and 3, the lens driving apparatus includes a first recess (not shown) surrounded by the printed circuit board 250, the cover member 300, and a part of a cross section of the base 210, And may have a groove g1.

이때, 상기 인쇄회로기판(250)은 절곡형성되는 단자면(253)을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면(253)의 상부 양측에 상기 제1함몰홈(g1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)의 상부 양측은 상기 제1함몰홈(g1)의 일부를 형성하는 오목부(253a)가 형성될 수 있다.At this time, the printed circuit board 250 has at least one terminal surface 253 to be bent, and the first recessed groove g1 may be formed on both sides of the terminal surface 253. In addition, concave portions 253a may be formed on both sides of the terminal surface 253 to form a part of the first recessed groove g1.

제1함몰홈(g1)은 접착제가 유입되어 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 서로 맞닿은 부위의 틈새 즉, 갭(gap)으로 상기 접착제가 스며들어가서 상기 갭을 메우기 위해 형성되는 구조이다.The first recessed groove g1 is formed in the first recessed groove g1 and the adhesive penetrates into the gap between the printed circuit board 250, the cover member 300 and the base 210, As shown in FIG.

따라서, 상기 제1함몰홈(g1)은, 상기 단자면(253)의 일단에 의해 형성되는 제1면(f1), 상기 커버부재(300)의 일단에 의해 형성되는 제2면(f2) 및 상기 베이스(210)의 일단에 의해 형성되는 제3면(f3)에 의해 둘러싸이도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1함몰홈(g1)은, 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스(210)의 외측면(210a)에 의해 폐쇄되도록 구비될 수 있다.Therefore, the first recessed groove g1 has a first surface f1 formed by one end of the terminal surface 253, a second surface f2 formed by one end of the cover member 300, And a third surface (f3) formed by one end of the base (210). The first recessed groove g1 may be formed such that the front side thereof is opened and the rear side thereof is closed by the outer side surface 210a of the base 210. [

도 3에 도시된 바와 같이, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 베이스(210)의 외측면(210a)은 중앙부에 돌출부 형성될 수 있다. 이는 상기 돌출부의 측면과 마주보는 부위에 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 맞닿은 부위의 갭이 위치하므로 접착제가 제1함몰홈(g1)에 유입되면 상기 돌출부의 단면쪽으로 흘러내려 상기 갭에 용이하게 스며들어 접착제에 의한 본딩이 쉽게 이루어질 수 있기 때문이다.As shown in FIG. 3, the outer surface 210a of the base 210 forming the first recessed groove g1 may be formed as a protrusion at the center. This is because a gap between the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 is located at a portion facing the side surface of the protrusion, so that when the adhesive flows into the first recessed groove g1, So that it can easily penetrate into the gap and bonding with an adhesive can be easily performed.

상기 제1함몰홈(g1)은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 이는 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 갭이 인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253)의 양측 상부에 위치하기 때문에, 이러한 갭을 본딩하기 위해 제1함몰홈(g1)은 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first depressed grooves g1 may be provided in pairs which are spaced apart from each other by a predetermined distance. This is because the gaps between the printed circuit board 250, the cover member 300 and the base 210 are located on both sides of the terminal surface 253 provided on the printed circuit board 250, The first recessed grooves g1 may be provided as a pair.

한편, 상기한 본딩작업에 사용되는 접착제는 예를 들어 에폭시 등의 폴리머 계열의 재질의 것을 사용할 수 있다. 접착제의 점도(viscosity)가 낮은 경우 유동성이 크기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업을 용이하게 진행할 수 있으나, 결합력이 약해질 수 있다. 반면, 점도가 높은 접착제의 경우 결합력은 강하지만, 유동성이 작기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업의 진행이 용이하지 않을 수 있다.On the other hand, as the adhesive used in the bonding operation, a polymer-based material such as epoxy can be used. When the viscosity of the adhesive is low, since the fluidity is high, the bonding operation for filling the gap can be easily performed, but the bonding force can be weakened. On the other hand, in the case of an adhesive having a high viscosity, the bonding force is strong, but since the fluidity is low, the bonding operation for filling the gap may not be easy.

따라서, 작업의 용이성, 본딩작업 후 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 결합강도 등을 고려하여 적절한 점도를 가진 접착제를 사용하여 본딩작업을 진행할 필요가 있을 수 있다.Therefore, it is necessary to carry out the bonding operation using an adhesive having an appropriate viscosity in consideration of ease of operation, bonding strength between the printed circuit board 250, the cover member 300 and the base 210 after the bonding operation .

상기 제1함몰홈(g1)의 상기 단자면(253)의 길이방향을 따라 측정되는 폭(w)은, 본딩작업을 진행하는 접착제 주입기의 니들(needle)이 용이하게 제1함몰홈(g1)에 들어갈 수 있는지, 제1함몰홈(g1) 형성작업의 용이성, 본딩작업의 용이성 등을 고려하여 선택할 수 있다.The width w measured along the longitudinal direction of the terminal surface 253 of the first recessed groove g1 is set such that the needle of the adhesive injector advancing in the bonding operation can easily be inserted into the first recessed groove g1, Can be selected in consideration of easiness of forming the first recessed groove (g1), easiness of bonding work, and the like.

이러한 점을 고려하면 제1함몰홈(g1)은 0.1mm 이상, 바람직하게는 0.3mm 이상, 보다 바람직하게는 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되도록 하는 것이 적절하다.Considering this point, it is appropriate that the first recessed groove g1 is provided at 0.1 mm or more, preferably 0.3 mm or more, and more preferably 0.1 mm to 0.6 mm.

도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a bonding operation for coupling a lens driving apparatus according to an embodiment.

인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)를 접착제로 결합하는 본딩작업은 니들이 구비되는 접착제 주입기가 장착되는 도포장치를 사용하여 진행될 수 있다.The bonding operation for bonding the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 provided on the printed circuit board 250 with an adhesive may be performed using a dispenser equipped with an adhesive injector equipped with a needle.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 액상의 접착제가 나오는 접착제 주입기의 니들을 단자면(253)의 길이방향 즉, 도면에서 좌우방향으로 이동시키며 단자면(253)과 커버부재(300)가 맞닿는 부분의 제1갭(G1)과, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 맞닿는 부분의 제2갭(G2)을 접착제로 본딩하는 작업이 진행될 수 있다.4, the needle of the adhesive injector in which the liquid adhesive flows out is moved in the longitudinal direction of the terminal surface 253, that is, in the left and right direction in the drawing, and the terminal surface 253 and the cover member 300 An operation of bonding the first gap G1 of the contact portion between the terminal surface 253 and the cover member 300 and the second gap G2 of the portion where the cover member 300 and the base 210 are in contact with each other with an adhesive can proceed.

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예의 제1함몰홈(g1)이 구비되는 렌즈 구동장치에서도 상기와 마찬가지로 니들을 좌측에서 우측방향으로 이동시키며 본딩작업을 하는 경우 상기 제1갭(G1)에서 용이하게 본딩작업을 할 수 있다.As shown in FIG. 4, in the lens driving apparatus having the first recessed groove g1 of the embodiment, when the bonding operation is performed while moving the needle from the left to the right as in the above-mentioned case, Bonding operation can be performed.

또한, 제2갭(G2)에는 제1함몰홈(g1)이 형성되므로, 제2갭(G2) 부위에서도 본딩작업이 용이하게 진행될 수 있다. 구체적인 본딩작업 과정은 예를 들어 다음과 같다.In addition, since the first recessed groove g1 is formed in the second gap G2, the bonding operation can easily proceed even in the second gap G2. The concrete bonding process is as follows.

먼저, 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기 제1함몰홈(g1)에 접착제를 충분히 주입한다. 주입된 접착제는 제1함몰홈(g1)에 유입되고, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 제2갭(G2)에 다시 유입된다.First, the needle is placed in the first recessed groove g1 located in the second gap G2 on the left side in the drawing, and the adhesive is sufficiently injected into the first recessed groove g1. The injected adhesive flows into the first recessed groove g1 and the terminal surface 253 forming the first recessed groove g1, the cover member 300, And again flows into the gap G2.

충분한 양의 접착제가 제1함몰홈(g1)을 통해 제2갭(G2)에 유입되므로 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다. 제2갭(G2)에 대한 본딩작업이 완료된 후 제1갭(G1)에 대한 밀봉작업이 진행될 수 있다.A sufficient amount of adhesive flows into the second gap G2 through the first recessed groove g1 so that the bonding between the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 has a sufficient bonding force, The gap G2 can be completely sealed. The sealing operation for the first gap G1 may proceed after the bonding operation for the second gap G2 is completed.

다음으로, 제1함몰홈(g1)에 위치한 니들을 도면에서 우측으로 이동시키면서 제1갭(G1)을 메우는 본딩작업을 진행한다.Next, the bonding operation for filling the first gap G1 proceeds while moving the needle located in the first recessed groove g1 to the right in the figure.

이 경우 충분한 양의 접착제를 제1갭(G1)에 주입하고 니들의 이동속도를 적절히 조절하면, 단자면(253)과 커버부재(300) 사이에 충분한 결합력을 가지도록 하고 제1갭(G1)을 완전히 밀봉할 수 있다.In this case, when a sufficient amount of the adhesive is injected into the first gap G1 and the moving speed of the needle is appropriately adjusted, a sufficient gap between the terminal surface 253 and the cover member 300 is ensured, Can be completely sealed.

다음으로, 도면에서 우측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기한 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에서 진행한 본딩작업과 동일한 작업을 진행한다.Next, the needle is placed in the first recessed groove g1 located in the second gap G2 on the right side in the figure, and the same operation as the bonding operation progressed in the second gap G2 on the left side in the above figure is performed do.

이러한 작업을 통해 상기한 바와 같이 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다.Through this operation, as described above, the bonding between the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 has a sufficient bonding force, and the second gap G2 can be completely sealed.

실시예에서, 제1함몰홈(g1)에 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.The gap between the end surfaces of the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 is completely sealed, The terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 can have a sufficient bonding force with each other.

도 5는 일 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 일 실시예의 베이스(210)는 저면에 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)과 결합하는 부위에 상기 베이스(210)와 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈(g2)이 구비될 수 있다.5 is a bottom view of the base 210 according to one embodiment. The base 210 of one embodiment includes the base 210 and the cover member 300 or the printed circuit board 250 at a position where the cover 210 is coupled to the cover member 300 or the printed circuit board 250, A second recess g2 to which an adhesive for bonding is applied may be provided.

이때, 인쇄회로기판(250)에 절곡형성되는 단자면(253)과 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)와 상기 단자면(253)이 결합하는 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)가 결합하는 부위에 구비될 수 있다.At this time, the terminal surface 253 formed on the printed circuit board 250 and the base 210 are bonded to each other, and the second recessed groove g2 is connected to the base 210 and the terminal surface 253 May be provided at a bonding site. The cover member 300 and the base 210 are bonded to and bonded to each other and the second recessed groove g2 may be provided at a portion where the cover member 300 and the base 210 are coupled have.

렌즈 구동장치의 내부에 외부로부터의 이물질 유입을 차단하기 위해 본딩작업을 진행할 필요가 있다. 한편, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)를 서로 결합하는 부위의 갭을 접착제로 밀봉하는 본딩작업의 경우 특히 단자면(253)의 단자로 인해 작업이 용이하지 않다.It is necessary to carry out a bonding operation in order to block foreign substances from entering the inside of the lens driving apparatus. On the other hand, in the case of a bonding operation for sealing the gap between the terminal surface 253, the base 210 and the cover member 300 with an adhesive, the operation is not easy due to the terminals of the terminal surface 253.

즉, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우 단자에 접착제가 묻을 수 있다. 접착제가 묻은 단자의 경우, 상기 본딩작업을 포함하는 렌즈 구동장치의 조립작업 완료 후, 렌즈 구동장치의 성능 테스트 또는 렌즈 구동장치의 실제 사용시 접촉불량, 접촉불량으로 인한 오작동 등이 발생할 수 있다.That is, when the bonding operation is performed on the front surface of the terminal surface 253 on which the terminal is formed, an adhesive may be applied to the terminal. In the case of a terminal with an adhesive, after the assembling work of the lens driving apparatus including the bonding operation, the performance test of the lens driving apparatus or the malfunction due to the contact failure or the contact failure at the time of actual use of the lens driving apparatus may occur.

또한, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 결합한 부위에는 접착제를 도포하는 니들의 이동을 방해하는 돌출 또는 함몰구조가 다수 존재하므로 본딩작업이 원활히 이루어 이루어지지 않을 수도 있고, 본딩작업 과정에서 상기 니들이 파손되거나 휘어질 수도 있다.When the bonding operation is performed on the front surface of the terminal surface 253 on which the terminals are formed, the movement of the needle applying adhesive is applied to the terminal surface 253, the base 210, The bonding operation may not be smoothly performed due to the presence of a large number of protrusions or recesses that interfere with each other, and the needle may be broken or warped during the bonding operation.

따라서, 실시예는 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300) 사이의 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the embodiment facilitates the bonding operation between the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 by advancing the bonding operation from the rear surface rather than from the front surface where the terminals of the terminal surface 253 are formed, There is an effect that complete sealing through the bonding operation can be achieved.

한편, 상기 베이스(210)는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 상기 베이스(210)와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다.Meanwhile, the base 210 may have a rectangular shape, and the second recessed groove g2 may be provided at each side of the rectangular shape. A portion of the cover member 300 or the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 coupled with the base 210 may be provided at each side of the rectangular shape.

제2함몰홈(g2)은 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 맞닿는 부위의 갭에 인접하여 형성되고, 내측은 폐쇄되고 외측은 상기 갭과 연통되도록 개방되도록 구비될 수 있다.The second recessed groove g2 is formed so as to be adjacent to a gap at a portion where the terminal surface 253, the base 210 and the cover member 300 are abutted with each other, and the inner side is closed and the outer side is opened to communicate with the gap .

따라서, 접착제는 제2함몰홈(g2)에 주입되고 다시 제2함몰홈(g2)의 개방된 부위에 위치하는 갭에 유입되어 상기 갭을 메워 본딩작업이 완료된다. 충분하고 적절한 양의 접착제를 제2함몰홈(g2)에 주입하면 갭은 완전히 메워져 밀봉될 수 있다.Therefore, the adhesive is injected into the second recessed groove g2 and then flows into the gap located at the open portion of the second recessed groove g2, thereby completing the bonding operation by filling the gap. When a sufficient and appropriate amount of adhesive is injected into the second recessed groove (g2), the gap can be completely filled and sealed.

도 6은 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)이 형성될 수 있다.6 is a bottom view of the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 6, the third recessed groove g3 may be formed in the second recessed groove g2 to be recessed toward the center of the base 210. As shown in FIG.

제3함몰홈(g3)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제3함몰홈(g3)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.The third recessed groove g3 may be additionally formed in the second recessed groove g2 and when the adhesive is injected into the third recessed groove g3 during the bonding operation, 2 concave groove (g2) and can seal the gap.

제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은, 니들을 최초의 접착부위에 위치시켜 선형의 갭을 따라 니들을 이동시키는 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.In the point bonding method of injecting the adhesive into the third recessed groove (g3), compared with the bonding method of the linear coating method in which the needle is moved along the linear gap by positioning the needle at the first bonding portion, The warpage can be remarkably reduced.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성될 수 있다.7 is a bottom view of the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 7, the fourth recessed groove g4 may be formed in the second recessed groove g2 to be recessed in the direction of the edge of the base 210. As shown in FIG.

이때, 상기 제4함몰홈(g4)은 상기 베이스(210) 각변의 중심과 상기 베이스(210)의 중심을 통과하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다. 도 7에서는 대칭되는 한 쌍의 제4함몰홈(g4)이 도시되었으나 이에 한정되지 않는다.The fourth recesses g4 may be provided at a plurality of locations symmetrical with respect to a center of each side of the base 210 and an imaginary center line passing through the center of the base 210. [ In Fig. 7, a pair of symmetrical fourth depression grooves g4 are shown but are not limited thereto.

즉, 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 4개 이상의 복수로 구비될 수 있다. 또한, 각각의 대칭되는 상기 제4함몰홈(g4)들은 서로 대칭되는 부위에 위치하지만 그 형상까지 상호 대칭되도록 구비될 필요는 없다.That is, the fourth recessed grooves g4 may be provided in a plurality of four or more portions symmetrical with each other. In addition, the symmetric fourth concave grooves g4 are located symmetrically with respect to each other but do not need to be symmetrical to each other.

제3함몰홈(g3)과 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제4함몰홈(g4)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.The fourth recessed groove g4 may be additionally formed in the second recessed groove g2 in the same manner as the third recessed groove g3 and when the adhesive is injected into the fourth recessed groove g4 during the bonding operation, Can flow into the gap from the fourth recessed groove (g4) through the second recessed groove (g2) and seal the gap.

상기와 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은 상기한 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.As in the above-mentioned case, the point bonding type bonding operation in which the adhesive is injected into the fourth recessed groove (g4) has the effect of significantly reducing breakage and warping of the needle as compared with the bonding operation of the linear coating type.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)은 베이스(210)의 모서리 부위에 형성되고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결될 수 있다.8 is a bottom view of a base 210 according to another embodiment. 8, the fourth recessed groove g4 is formed at a corner portion of the base 210, and the second recessed grooves g2 adjacent to each other with the edge of the base 210 therebetween are formed in the fourth They can be connected to each other by the depression grooves g4.

따라서, 베이스(210)의 저면에 형성되는 제2함몰홈(g2)들은 제4함몰홈(g4)을 통하여 서로 연결되도록 구비될 수 있다. 이 경우 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제는 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들에 각각 유입되고, 상기 제2함몰홈(g2)들을 거쳐 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 갭들에 각각 유입될 수 있다.Accordingly, the second recessed grooves g2 formed on the bottom surface of the base 210 may be connected to each other through the fourth recessed grooves g4. In this case, the adhesive introduced into the fourth recessed groove g4 flows into the adjacent second recessed grooves g2 with the edge of the base 210 interposed therebetween, and flows through the second recessed grooves g2, Can be introduced into the adjacent gaps with the corners of the gap 210 interposed therebetween.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는, 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)과 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성되고, 상기 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다.9 is a bottom view of the base 210 according to another embodiment. 9, the second recessed groove g2 is formed with a third recessed groove g3 which is recessed toward the center of the base 210 and a third recessed recessed portion g3 which is recessed in the corner direction of the base 210, And a plurality of recessed grooves g4 may be formed at portions symmetrical to each other.

이 경우 제3함몰홈(g3) 및/또는 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업을 진행할 수 있다. 한편, 도 8에서 설명한 실시예와 마찬가지로, 베이스(210)의 모서리 부위에 제4함몰홈(g4)을 형성하고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결되도록 구비될 수도 있다.In this case, it is possible to perform the bonding work of the dot application type in which the adhesive is injected into the third recessed groove g3 and / or the fourth recessed groove g4. 8, a fourth recessed groove g4 is formed at a corner of the base 210 and a second recessed groove g2 adjacent to the base 210 through an edge thereof And may be connected to each other by the fourth recessed grooves g4.

도 10은 제2함몰홈(g2)을 나타낸 도면이다. 도 11은 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)을 나타낸 개략도이다.10 is a view showing the second recessed groove g2. 11 is a schematic view showing a side surface f5 of the second concave groove g2.

도 10, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)의 내측으로부터 상기 베이스(210)의 외측 즉, 상기 베이스(210)의 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비될 수 있다.10 and 11, a second recessed groove g2 including a fourth recessed groove g4 extends from the inside of the base 210 to the outside of the base 210, that is, And the inclined surface may be provided so as to be deeper toward the respective side portions on the square.

이러한 경사진 구조로 인해 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사로 인해 제2함몰홈(g2)으로 원활하게 흘러가고, 제2함몰홈(g2)을 거쳐 본딩 부위인 갭을 메워 본딩작업을 신속히 완료할 수 있다.Due to such an inclined structure, the adhesive p flowing into the fourth recessed groove g4 flows smoothly into the second recessed groove g2 due to the inclination, and the gap, which is the bonding region, passes through the second recessed groove g2 The buried bonding operation can be completed quickly.

즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)의 최단 깊이(L1) 보다 제2함몰홈(g2)의 최장 깊이(L2)가 더 크게 형성된다. 본딩작업 시 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 상단은 수평 또는 수평에 가깝게 배치되고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 하단은 경사를 유지하고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 바닥도 경사를 유지한다.That is, as shown in FIG. 11, the longest depth L2 of the second recessed groove g2 is formed to be larger than the shortest depth L1 of the fourth recessed groove g4. The upper end of the side surface f5 of the second recessed groove g2 including the fourth recessed groove g4 during the bonding operation is arranged horizontally or horizontally closer to the side surface f5 of the second recessed groove g2, The lower end maintains the inclination, so that the bottom of the second recessed groove g2 also maintains the inclination.

그러므로, 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사진 제2함몰홈(g2)의 바닥을 따라 원활하게 유동하여 본딩 부위인 갭으로 유입되어 상기 갭을 메워 밀봉할 수 있다.Therefore, the adhesive p flowing into the fourth recessed groove g4 smoothly flows along the bottom of the inclined second recessed groove g2, flows into the gap as the bonding region, and can seal the gap by filling the gap.

한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 각 실시예의 제2함몰홈(g2), 제3함몰홈(g3), 제4함몰홈(g4)은 모두 상기한 바와 같은 베이스(210)의 내측으로부터 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사진 구조로 구비될 수 있다.The second recessed groove g2, the third recessed recessed groove g3 and the fourth recessed recessed groove g4 of each of the embodiments shown in Figs. 5 to 9 are all formed on the outer side As shown in FIG.

베이스(210) 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제(p)는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.Since the recessed grooves formed in the bottom surface of the base 210 have an inclined structure that deepens from the inner side to the outer side, the adhesive p flowing into the recessed grooves flows more smoothly and flows into the gap, There is an effect that it can be completed quickly.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiments can be used in various fields, for example, a camera module. For example, the camera module can be applied to a mobile device such as a mobile phone.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시), 인쇄회로기판(250) 및 광학계를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel coupled to the bobbin 110, an image sensor (not shown), a printed circuit board 250, and an optical system.

렌즈배럴은 전술한 바와 같고, 인쇄회로기판(250)은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The lens barrel is as described above, and the printed circuit board 250 can form the bottom surface of the camera module from the portion where the image sensor is mounted.

또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다. 이때, 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다. 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다. 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 모두 수행하는 액츄에이터 모듈의 역할을 수행할 수 있다.Further, the optical system may include at least one lens for transmitting an image to the image sensor. At this time, the optical system may be provided with an actuator module capable of performing autofocusing function and camera-shake correction function. Actuator modules that perform autofocusing can be configured in various ways, and a voice coil unit motor is generally used. The lens driving apparatus according to the above-described embodiment can perform the role of an actuator module that performs both the auto focusing function and the camera shake correction function.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다. 이 경우, 도 2에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 베이스(210)는 홀더 부재의 하측을 지지할 수 있다.In addition, the camera module may further include an infrared cut filter (not shown). The infrared cut filter serves to block the infrared light from entering the image sensor. In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 2, an infrared cutoff filter may be installed at a position corresponding to the image sensor, and may be coupled to a holder member (not shown). Further, the base 210 can support the lower side of the holder member.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.A separate terminal member may be provided on the base 210 for energizing the printed circuit board 250, or a terminal may be integrally formed using a surface electrode or the like. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder for protecting the image sensor. In this case, a protrusion may be formed downward along the side surface of the base 210. However, this is not essential, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed below the base 210 to perform its role.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

210: 베이스
210a: 베이스의 외측면
250: 인쇄회로기판
253: 단자면
253a: 오목부
300: 커버부재
f1: 제1면
f2: 제2면
f3: 제3면
f5: 제2함몰홈의 측면
G1: 제1갭
G2: 제2갭
g1: 제1함몰홈
g2: 제2함몰홈
g3: 제3함몰홈
g4: 제4함몰홈
p: 접착제210: Base
210a: outer surface of the base
250: printed circuit board
253: terminal face
253a:
300: cover member
f1: first side
f2: second side
f3: Third side
f5: side of the second recessed groove
G1: first gap
G2: second gap
g1: first recessed groove
g2: second recessed groove
g3: third recessed groove
g4: fourth recessed groove
p: Adhesive

Claims (19)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및
상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고,
상기 인쇄회로기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈을 구비하는 렌즈 구동장치.Printed circuit board;
A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And
And a base on which the printed circuit board is seated and engaged with the cover member,
And a first depressed groove surrounded by the printed circuit board, the cover member, and a part of an end surface of the base. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면의 상부 양측에 상기 제1함몰홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board has at least one terminal surface to be bent, and the first recessed groove is formed on both sides of the terminal surface. 제2항에 있어서,
상기 단자면의 상부 양측은 상기 제1함몰홈의 일부를 형성하는 오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.3. The method of claim 2,
Wherein a concave portion that forms a part of the first recessed groove is formed on both sides of the terminal surface. 제3항에 있어서,
상기 제1함몰홈은,
상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면;
상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면; 및
상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method of claim 3,
The first depressed-
A first surface formed by one end of the terminal surface;
A second surface formed by one end of the cover member; And
And a third surface formed by one end of the base. 제1항에 있어서,
상기 제1함몰홈은,
전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스의 외측면에 의해 폐쇄되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method according to claim 1,
The first depressed-
Wherein the front side is opened and the rear side is closed by the outer side surface of the base. 제1항에 있어서,
상기 제1함몰홈은,
상기 단자면의 길이방향을 따라 측정되는 폭이 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method according to claim 1,
The first depressed-
And the width measured along the longitudinal direction of the terminal surface is 0.1 mm to 0.6 mm. 제1항에 있어서,
상기 제1함몰홈은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method according to claim 1,
Wherein the first depressed grooves are provided in a pair which are spaced apart from each other by a predetermined distance. 제1항에 있어서,
상기 베이스는,
저면에 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.The method according to claim 1,
The base includes:
And a second depressed groove to which an adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board is applied is provided on a bottom surface of the cover member or a portion of the cover member or the printed circuit board. 제8항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 베이스와 상기 단자면은 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈은 상기 베이스와 상기 단자면이 결합하는 부위에 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.9. The method of claim 8,
Wherein the printed circuit board has at least one terminal surface to be bent and the base and the terminal surface are bonded to each other and the second recessed groove is provided at a portion where the base and the terminal surface are coupled with each other . 제8항에 있어서,
상기 베이스는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.9. The method of claim 8,
Wherein the base is formed in a rectangular shape and the second depression grooves are provided at respective side portions of the rectangular shape. 제10항에 있어서,
상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판이 상기 베이스와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.11. The method of claim 10,
Wherein a portion where the cover member or the printed circuit board is engaged with the base is provided at each side portion of the rectangular shape. 제10항에 있어서,
상기 제2함몰홈은,
상기 베이스의 내측으로부터 상기 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.11. The method of claim 10,
The second depressed-
Wherein the base is inclined so as to be deeper from the inside of the base toward the side of the square. 제10항에 있어서,
상기 제2함몰홈은,
상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.11. The method of claim 10,
The second depressed-
And a third recessed groove recessed toward the center of the base is formed. 제10항에 있어서,
상기 제2함몰홈은,
상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.11. The method of claim 10,
The second depressed-
And a fourth recessed groove is formed to be recessed in the corner direction of the base. 제14항에 있어서,
상기 제4함몰홈은,
서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.15. The method of claim 14,
The fourth recessed groove
And a plurality of lenses are provided at portions symmetrical to each other. 제10항에 있어서,
상기 제2함몰홈은,
상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈과 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되고, 상기 제4함몰홈은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동장치.11. The method of claim 10,
The second depressed-
A third recessed groove recessed in the center direction of the base and a fourth recessed recess recessed in the corner direction of the base are formed and a plurality of the fourth recessed recesses are provided in portions symmetrical to each other. Device. 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및
상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고,
상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면과, 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면과, 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 제1함몰홈을 구비하는 렌즈 구동장치.A printed circuit board having at least one terminal surface to be bent;
A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And
And a base on which the printed circuit board is seated and engaged with the cover member,
A first depressed groove provided so as to be surrounded by a first surface formed by one end of the terminal surface, a second surface formed by one end of the cover member, and a third surface formed by one end of the base, And the lens driving device. 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및
상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고,
상기 베이스는,
저면에 상기 베이스의 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 형성되며, 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비되는 렌즈 구동장치.Printed circuit board;
A cover member for accommodating at least a part of the printed circuit board; And
And a base on which the printed circuit board is seated and engaged with the cover member,
The base includes:
Wherein the cover member or the printed circuit board is coated with an adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board to a portion of the cover member or the printed circuit board, Wherein the recessed groove is provided. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동장치; 및
상기 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.The lens driving device according to any one of claims 1 to 18, And
And an image sensor mounted on the printed circuit board.
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