KR102355015B1 - Lens driving unit and camera module including the same - Google Patents

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KR102355015B1 KR1020140158687A KR20140158687A KR102355015B1 KR 102355015 B1 KR102355015 B1 KR 102355015B1 KR 1020140158687 A KR1020140158687 A KR 1020140158687A KR 20140158687 A KR20140158687 A KR 20140158687A KR 102355015 B1 KR102355015 B1 KR 102355015B1
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lens driving
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Abstract

렌즈 구동장치의 일 실시예는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 인쇄회로기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈을 구비할 수 있다.One embodiment of the lens driving device, a printed circuit board; a cover member for accommodating at least a portion of the printed circuit board; and a base on which the printed circuit board is seated and coupled to the cover member, and may include a first recessed groove formed surrounded by a portion of a cross section of the printed circuit board, the cover member, and the base.

Description

렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens driving unit and camera module including the same}Lens driving unit and camera module including the same}

실시예는, 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the embodiment and does not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, the development of IT products such as a mobile phone, a smart phone, a tablet PC, and a notebook computer with a built-in micro digital camera is being actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈을 구성하는 각각의 부품들이 별도로 제작되어 이들을 조립하여 카메라 모듈을 완성한다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, each component constituting the camera module is separately manufactured and assembled to complete the camera module.

카메라 모듈의 조립시, 카메라 모듈을 구성하는 렌즈 구동장치는 그 내부에 이물질이 들어가는 경우, 유입된 이물질로 인해 렌즈 구동장치의 오작동, 촬영되는 이미지의 화질 저하 등이 발생할 수 있다. 또한, 렌즈 구동장치, 카메라 모듈의 조립은 견고하게 이루어져야 한다.When a foreign material enters the lens driving device constituting the camera module when assembling the camera module, a malfunction of the lens driving device, deterioration of the image quality of a photographed image, etc. may occur due to the introduced foreign material. In addition, the assembly of the lens driving device and the camera module should be made firmly.

렌즈 구동장치는 상기의 이유로 접착제를 사용하여 각 부품을 견고하게 결합함과 동시에 각 부품이 서로 맞닿는 부분의 빈틈 즉, 갭(gap)을 메워 그 내부로 이물질이 들어가지 않도록 밀봉하는 본딩작업을 할 수 있다.For the above reasons, the lens driving device uses an adhesive to firmly bond each part, and at the same time, it fills the gap between the parts in contact with each other, that is, the gap, and seals the inside to prevent foreign substances from entering. can

이러한 본딩작업은 상기한 목적을 달성할 수 있어야 하고, 동시에 신속하고 효율적으로 진행될 필요가 있다.This bonding operation should be able to achieve the above object, and at the same time, it is necessary to proceed quickly and efficiently.

따라서, 실시예는, 각 부품을 견고하게 결합하고, 갭을 밀봉하는 본딩작업을 신속하고 효율적으로 진행할 수 있는 구조를 가진 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, an object of the embodiment is to provide a lens driving device and a camera module including the same having a structure capable of rapidly and efficiently bonding each component and sealing a gap.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical task to be achieved by the embodiment is not limited to the technical task mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs from the description below.

렌즈 구동장치의 일 실시예는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 인쇄회로기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈을 구비할 수 있다.One embodiment of the lens driving device, a printed circuit board; a cover member for accommodating at least a portion of the printed circuit board; and a base on which the printed circuit board is seated and coupled to the cover member, and may include a first recessed groove formed surrounded by a portion of a cross section of the printed circuit board, the cover member, and the base.

상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면의 상부 양측에 상기 제1함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The printed circuit board may include at least one bent terminal surface, and the first recessed grooves may be formed on both upper sides of the terminal surface.

상기 단자면의 상부 양측은 상기 제1함몰홈의 일부를 형성하는 오목부가 형성되는 것일 수 있다.Concave portions forming a part of the first recessed groove may be formed on both upper sides of the terminal surface.

상기 제1함몰홈은, 상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면; 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면; 및 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 것일 수 있다.The first recessed groove may include a first surface formed by one end of the terminal surface; a second surface formed by one end of the cover member; And it may be provided so as to be surrounded by a third surface formed by one end of the base.

상기 제1함몰홈은, 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스의 외측면에 의해 폐쇄되도록 구비되는 것일 수 있다.The first recessed groove may be provided such that the front is open and the rear is closed by the outer surface of the base.

상기 제1함몰홈은, 상기 단자면의 길이방향을 따라 측정되는 폭이 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되는 것일 수 있다.The first recessed groove may have a width of 0.1 mm to 0.6 mm measured along the longitudinal direction of the terminal surface.

상기 제1함몰홈은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비되는 것일 수 있다.The first recessed grooves may be provided as a pair spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 베이스는, 저면에 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비되는 것일 수 있다.The base may be provided with a second recessed groove on a bottom surface of which an adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board is applied to a portion coupled to the cover member or the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하고, 상기 베이스와 상기 단자면은 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈은 상기 베이스와 상기 단자면이 결합하는 부위에 구비되는 것일 수 있다.The printed circuit board may include at least one bent terminal surface, the base and the terminal surface are bonded to each other, and the second recessed groove may be provided at a portion where the base and the terminal surface are combined. have.

상기 베이스는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것일 수 있다.The base may be formed in a rectangular shape, and the second recessed groove may be provided at each side portion of the rectangular shape.

상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판이 상기 베이스와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비되는 것일 수 있다.A portion where the cover member or the printed circuit board is coupled to the base may be provided at each side portion of the quadrangle.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 내측으로부터 상기 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비되는 것일 수 있다.The second recessed groove may be inclined so as to increase in depth from the inside of the base toward each side of the quadrangle.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The second recessed groove may be one in which a third recessed groove recessed in the center direction of the base is formed.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The second recessed groove may be one in which a fourth recessed groove recessed in a corner direction of the base is formed.

상기 제4함몰홈은, 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것일 수 있다.The fourth recessed groove may be provided in plurality in portions symmetrical to each other.

상기 제2함몰홈은, 상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈과 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되고, 상기 제4함몰홈은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비되는 것일 수 있다.In the second recessed groove, a third recessed groove recessed in the center direction of the base and a fourth recessed recess recessed in the edge direction of the base are formed, and the fourth recessed recess is provided in plural in portions symmetrical to each other. it may be

렌즈 구동장치의 다른 실시예는, 절곡형성되는 단자면을 적어도 하나 구비하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면과, 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면과, 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 구비되는 제1함몰홈을 구비할 수 있다.Another embodiment of the lens driving device includes: a printed circuit board having at least one bent terminal surface; a cover member for accommodating at least a portion of the printed circuit board; and a base on which the printed circuit board is seated and coupled to the cover member, a first surface formed by one end of the terminal surface, a second surface formed by one end of the cover member, and the base of the base. A first recessed groove provided to be surrounded by a third surface formed by one end may be provided.

렌즈 구동장치의 또 다른 실시예는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및 상기 인쇄회로기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 베이스는, 저면에 상기 베이스의 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 형성되며, 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 인쇄회로기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈이 구비될 수 있다.Another embodiment of the lens driving device is a printed circuit board; a cover member for accommodating at least a portion of the printed circuit board; and a base on which the printed circuit board is seated and coupled to the cover member, wherein the base is formed on a bottom surface to increase in depth from the inside to the outside of the base, and is coupled to the cover member or the printed circuit board A second recessed groove to which an adhesive for bonding the base and the cover member or the printed circuit board is applied may be provided in the portion to be formed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기에 기재된 렌즈 구동장치; 및 상기 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens driving device described above; and an image sensor mounted on the printed circuit board.

실시예에서, 제1함몰홈을 통해 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면, 커버부재, 베이스의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면, 커버부재, 베이스가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, since the bonding operation is performed by injecting an adhesive through the first recessed groove, the gap at the portion where the end surfaces of the terminal surface, the cover member, and the base meet is completely sealed, and the terminal surface, the cover member, and the base are sufficient to each other. It has the effect of having a binding force.

또한, 단자면의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면, 베이스, 커버부재 사이에 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect of facilitating the bonding operation between the terminal surface, the base, and the cover member by performing the bonding operation from the rear surface instead of the front surface where the terminals of the terminal surface are formed, and to achieve complete sealing through the bonding operation.

또한, 베이스 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each recessed groove formed on the bottom of the base has a sloping structure that increases in depth from the inside to the outside, the adhesive flowing into each recessed groove flows more smoothly and flows into the gap, so that the bonding operation can be completed quickly. there is an effect

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스를 나타낸 저면도이다.
도 10은 제2함몰홈을 나타낸 도면이다.
도 11은 제2함몰홈의 측면을 나타낸 개략도이다.
1 is an exploded perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view schematically illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.
3 is a view showing a portion A of FIG. 2 .
4 is a view for explaining a bonding operation for coupling a lens driving device according to an embodiment.
5 is a bottom view showing a base according to an embodiment.
6 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
7 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
8 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
9 is a bottom view showing a base according to another embodiment.
10 is a view showing a second recessed groove.
11 is a schematic view showing a side surface of the second recessed groove.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the embodiment may have various changes and may have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the embodiment. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first” and “second” may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed in "up (up)" or "below (on or under)" of each element, on (on or under) ) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (on or under)”, the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element may be included.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.Also, as used hereinafter, relational terms such as "upper/upper/above" and "lower/lower/below" etc. do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used in the drawings. In the drawings, the x-axis and y-axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical-axis direction (z-axis direction) may be referred to as the first direction, the x-axis direction as the second direction, and the y-axis direction as the third direction. .

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다. 또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outline of the captured image from being clearly formed due to the vibration caused by the user's hand shake when shooting still images. means the device is configured. In addition, the auto-focusing device is a device for automatically focusing the image of the subject on the surface of the image sensor (not shown). Such a hand-shake compensating device and an auto-focusing device can be configured in various ways. In the embodiment, the optical module composed of a plurality of lenses is moved in the first direction or by moving with respect to a plane perpendicular to the first direction. A correction operation and/or an auto-focusing operation may be performed.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부(100)를 포함할 수 있다. 이때, 가동부(100)는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부(100)는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.1 , the lens driving device according to the embodiment may include a movable part 100 . In this case, the movable unit 100 may perform the functions of auto-focusing the lens and correcting hand shake. The movable part 100 may include a bobbin 110 , a first coil 120 , a first magnet 130 , a housing 140 , an upper elastic member 150 , and a lower elastic member 160 .

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 is provided with a first coil 120 disposed inside the first magnet 130 on an outer circumferential surface, and is used for electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 . Thus, it may be installed to be reciprocally movable in the first direction in the inner space of the housing 140 . A first coil 120 may be installed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.In addition, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can perform an auto-focusing function by moving in the first direction.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴을 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, a female thread may be formed on the inner peripheral surface of the bobbin 110 , and a male thread corresponding to the thread may be formed on the outer peripheral surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing them. However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by methods other than screw coupling without forming a screw thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110 . Alternatively, the one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be configured as one sheet, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto-focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto-focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward from the initial position, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward from the initial position. Alternatively, the movement distance in one direction from the initial position may be increased or decreased by adjusting the amount of current in one direction.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.A plurality of upper support protrusions and lower support protrusions may protrude from the upper and lower surfaces of the bobbin 110 . The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and may couple and fix the upper elastic member 150 . The lower support protrusion may be provided in a cylindrical or prismatic shape like the upper support protrusion, and may couple and fix the lower elastic member 160 .

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.In this case, a through hole corresponding to the upper support protrusion may be formed in the upper elastic member 150 , and a through hole corresponding to the lower support protrusion may be formed in the lower elastic member 160 . Each of the support protrusions and the through holes may be fixedly coupled to each other by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 has a hollow column shape supporting the first magnet 130 , and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be respectively coupled to the side portion of the housing 140 to be disposed.

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내주면에는 하우징(140)에 지지되어 제1방향으로 이동하는 보빈이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.Also, as described above, a bobbin that is supported by the housing 140 and moves in the first direction may be disposed on the inner circumferential surface of the housing 140 . In an embodiment, the first magnet 130 may be disposed at a corner portion of the housing 140 , and the support member 220 may be disposed at a side surface thereof.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the ascending and/or descending operation of the bobbin 110 in the first direction. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be provided as leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the upper elastic member 150 may be provided in two pieces separated from each other. Through this two-division structure, each of the divided portions of the upper elastic member 150 may receive currents of different polarities or different power sources. Also, as a modified embodiment, the lower elastic member 160 may have a two-part structure, and the upper elastic member 150 may have an integrated structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 조립 순서에 따라 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150 , the lower elastic member 160 , the bobbin 110 , and the housing 140 may be assembled through thermal fusion and/or bonding using an adhesive or the like. In this case, according to the assembly sequence, the fixing operation can be finished by bonding using an adhesive after fixing by heat fusion.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed under the bobbin 110 and may be provided in a substantially rectangular shape, the printed circuit board 250 may be seated, and the lower side of the support member 220 may be fixed. In addition, the support member 220 seating groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be concavely formed on the upper surface of the base 210 . An adhesive may be applied to the support member 220 seating groove 214 to fix the support member 220 so that it does not move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A support groove having a corresponding size may be formed on a surface of the base 210 facing the portion on which the terminal surface 253 is formed of the printed circuit board 250 . The support groove is formed to be concave inward to a predetermined depth from the outer circumferential surface of the base 210 , so that the portion where the terminal surface 253 is formed does not protrude to the outside or the amount of protrusion can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side surface of the housing 140 , the upper side is coupled to the housing 140 , and the lower side is coupled to the base 210 , and the bobbin 110 and the housing 140 are the It may be supported to be movable in a second direction and a third direction perpendicular to the first direction, and may be electrically connected to the first coil 120 .

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since each of the support members 220 according to the embodiment is disposed on the outer surface of the quadrangle of the housing 140, a total of four may be installed symmetrically to each other. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to configure eight pieces of two for each straight surface. In addition, the support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150 , or may be electrically connected to a straight surface of the upper elastic member 150 .

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.In addition, since the support member 220 is formed as a separate member from the upper elastic member 150 , the support member 220 and the upper elastic member 150 may be electrically connected to each other through a conductive adhesive, solder, or the like. Accordingly, the upper elastic member 150 may apply a current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220 .

한편, 도 1에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, although the plate-shaped support member 220 is illustrated in FIG. 1 as an embodiment, the present invention is not limited thereto. That is, the support member may be provided in the form of a wire.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 may perform handshake correction by moving the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130 .

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially close to the x-axis and y-axis directions as well as the x-axis and y-axis directions. That is, when viewed from the driving side of the embodiment, the housing may move parallel to the x-axis and the y-axis, but may also move slightly inclined to the x-axis and the y-axis when moving while being supported by the support member.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.In addition, the first magnet 130 needs to be installed at a position corresponding to the second coil 230 .

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face the first magnet 130 fixed to the housing 140 . In an embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130 . Alternatively, the second coil 230 may be installed to be spaced apart from the lower side of the first magnet 130 by a predetermined distance.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be installed at the four corners of the circuit member 231 , but the present invention is not limited thereto, and one for the second direction and one for the third direction. It is also possible that only two such lights are installed, or four or more may be installed.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.In the case of an embodiment, a circuit pattern is formed in the shape of the second coil 230 on the circuit member 231 , and an additionally separate second coil may be disposed on the circuit member 231 , but the present invention is not limited thereto. A separate second coil 230 may be disposed on the circuit member 231 without forming a circuit pattern in the shape of the second coil 230 on the member 231 .

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, the second coil 230 may be formed by winding a wire in a donut shape, or the second coil 230 may be formed in the form of an FP coil and electrically connected to the printed circuit board 250 .

제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.The circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed above the base 210 . However, the present invention is not limited thereto, and the second coil 230 may be disposed in close contact with the base 210 , may be disposed spaced apart by a predetermined distance, and may be formed on a separate substrate to attach the second coil 230 to the printed circuit board 250 . It can also be laminated.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210, and as shown in FIG. 1, a through hole or groove is provided at a position corresponding to the support member 220 so that the seating groove 214 can be exposed. can be formed.

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일(230)에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.A bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is installed may be formed on the printed circuit board 250 . In the embodiment, a printed circuit board 250 on which two bent terminal surfaces 253 are formed is shown. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 to supply current to the first coil 120 and the second coil 230 by receiving external power. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may be increased or decreased according to the types of components that need to be controlled. Also, the printed circuit board 250 may include one or three or more terminal surfaces 253 .

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 가동부(100), 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape, and accommodate the above-described movable part 100 , the second coil 230 , a part of the printed circuit board 250 , and the like, and may be coupled to the base 210 . have. The cover member 300 protects the movable part 100, the second coil 230, the printed circuit board 250, etc. accommodated therein from being damaged, and in particular, the first magnet 130 accommodated therein. , the first coil 120 , the second coil 230 , etc. may limit leakage of the electromagnetic field to the outside, thereby concentrating the electromagnetic field.

도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 도면이다.2 is a perspective view schematically illustrating a lens driving device according to an exemplary embodiment. 3 is a view showing a portion A of FIG. 2 .

실시예에서 렌즈 구동장치는 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250), 상기 커버부재(300) 및 상기 베이스(210)의 단면의 일부에 의해 둘러싸여 형성되는 제1함몰홈(g1)을 구비할 수 있다.In the embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3 , the lens driving device is a first depression formed surrounded by a portion of the cross-section of the printed circuit board 250 , the cover member 300 and the base 210 . A groove g1 may be provided.

이때, 상기 인쇄회로기판(250)은 절곡형성되는 단자면(253)을 적어도 하나 구비하고, 상기 단자면(253)의 상부 양측에 상기 제1함몰홈(g1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자면(253)의 상부 양측은 상기 제1함몰홈(g1)의 일부를 형성하는 오목부(253a)가 형성될 수 있다.In this case, the printed circuit board 250 may include at least one bent terminal surface 253 , and the first recessed grooves g1 may be formed on both upper sides of the terminal surface 253 . In addition, concave portions 253a forming a part of the first recessed groove g1 may be formed on both upper sides of the terminal surface 253 .

제1함몰홈(g1)은 접착제가 유입되어 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 서로 맞닿은 부위의 틈새 즉, 갭(gap)으로 상기 접착제가 스며들어가서 상기 갭을 메우기 위해 형성되는 구조이다.The first recessed groove g1 is a gap between the printed circuit board 250 , the cover member 300 and the base 210 where the adhesive is introduced, that is, the adhesive permeates into the gap. It is a structure formed to fill the

따라서, 상기 제1함몰홈(g1)은, 상기 단자면(253)의 일단에 의해 형성되는 제1면(f1), 상기 커버부재(300)의 일단에 의해 형성되는 제2면(f2) 및 상기 베이스(210)의 일단에 의해 형성되는 제3면(f3)에 의해 둘러싸이도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1함몰홈(g1)은, 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스(210)의 외측면(210a)에 의해 폐쇄되도록 구비될 수 있다.Accordingly, the first recessed groove g1 includes a first surface f1 formed by one end of the terminal surface 253 , a second surface f2 formed by one end of the cover member 300 , and It may be provided to be surrounded by a third surface f3 formed by one end of the base 210 . Also, the first recessed groove g1 may be provided such that the front is opened and the rear is closed by the outer surface 210a of the base 210 .

도 3에 도시된 바와 같이, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 베이스(210)의 외측면(210a)은 중앙부에 돌출부 형성될 수 있다. 이는 상기 돌출부의 측면과 마주보는 부위에 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210)가 맞닿은 부위의 갭이 위치하므로 접착제가 제1함몰홈(g1)에 유입되면 상기 돌출부의 단면쪽으로 흘러내려 상기 갭에 용이하게 스며들어 접착제에 의한 본딩이 쉽게 이루어질 수 있기 때문이다.As shown in FIG. 3 , the outer surface 210a of the base 210 forming the first recessed groove g1 may have a protrusion formed in the central portion. This is because the gap between the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 is located in a portion facing the side surface of the protrusion, so that when the adhesive flows into the first recessed groove g1, the protrusion This is because it flows down toward the end face and easily permeates into the gap, so that bonding with an adhesive can be easily performed.

상기 제1함몰홈(g1)은 서로 일정거리 이격되어 배치되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 이는 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 갭이 인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253)의 양측 상부에 위치하기 때문에, 이러한 갭을 본딩하기 위해 제1함몰홈(g1)은 한 쌍으로 구비될 수 있다.The first recessed grooves g1 may be provided as a pair spaced apart from each other by a predetermined distance. This is because the gap between the printed circuit board 250, the cover member 300, and the base 210 is located on both sides of the terminal surface 253 provided on the printed circuit board 250, so bonding this gap In order to do so, the first recessed groove g1 may be provided as a pair.

한편, 상기한 본딩작업에 사용되는 접착제는 예를 들어 에폭시 등의 폴리머 계열의 재질의 것을 사용할 수 있다. 접착제의 점도(viscosity)가 낮은 경우 유동성이 크기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업을 용이하게 진행할 수 있으나, 결합력이 약해질 수 있다. 반면, 점도가 높은 접착제의 경우 결합력은 강하지만, 유동성이 작기 때문에 상기 갭을 메우는 본딩작업의 진행이 용이하지 않을 수 있다.On the other hand, the adhesive used for the above bonding operation may be, for example, a polymer-based material such as epoxy. When the viscosity of the adhesive is low, since the fluidity is large, the bonding operation to fill the gap may be easily performed, but the bonding force may be weakened. On the other hand, in the case of an adhesive having a high viscosity, although the bonding force is strong, the bonding operation to fill the gap may not be easily performed because the fluidity is small.

따라서, 작업의 용이성, 본딩작업 후 상기 인쇄회로기판(250), 커버부재(300) 및 베이스(210) 사이의 결합강도 등을 고려하여 적절한 점도를 가진 접착제를 사용하여 본딩작업을 진행할 필요가 있을 수 있다.Therefore, it is necessary to proceed with the bonding operation using an adhesive having an appropriate viscosity in consideration of the easiness of operation and the bonding strength between the printed circuit board 250, the cover member 300 and the base 210 after the bonding operation. can

상기 제1함몰홈(g1)의 상기 단자면(253)의 길이방향을 따라 측정되는 폭(w)은, 본딩작업을 진행하는 접착제 주입기의 니들(needle)이 용이하게 제1함몰홈(g1)에 들어갈 수 있는지, 제1함몰홈(g1) 형성작업의 용이성, 본딩작업의 용이성 등을 고려하여 선택할 수 있다.The width w of the first recessed groove (g1) measured along the longitudinal direction of the terminal surface 253 is the first recessed groove (g1) so that the needle of the adhesive injector performing the bonding operation easily It can be selected in consideration of whether it can enter into the first recessed groove (g1), the ease of the forming operation, the ease of the bonding operation, and the like.

이러한 점을 고려하면 제1함몰홈(g1)은 0.1mm 이상, 바람직하게는 0.3mm 이상, 보다 바람직하게는 0.1mm 내지 0.6mm로 구비되도록 하는 것이 적절하다.Considering this point, it is appropriate that the first recessed groove (g1) be provided with 0.1 mm or more, preferably 0.3 mm or more, and more preferably 0.1 mm to 0.6 mm.

도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치의 결합을 위한 본딩작업을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a bonding operation for coupling a lens driving device according to an embodiment.

인쇄회로기판(250)에 구비되는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)를 접착제로 결합하는 본딩작업은 니들이 구비되는 접착제 주입기가 장착되는 도포장치를 사용하여 진행될 수 있다.The bonding operation of bonding the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 provided on the printed circuit board 250 with an adhesive may be performed using an application device equipped with an adhesive injector having a needle.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 액상의 접착제가 나오는 접착제 주입기의 니들을 단자면(253)의 길이방향 즉, 도면에서 좌우방향으로 이동시키며 단자면(253)과 커버부재(300)가 맞닿는 부분의 제1갭(G1)과, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 맞닿는 부분의 제2갭(G2)을 접착제로 본딩하는 작업이 진행될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the needle of the adhesive injector from which the liquid adhesive comes out is moved in the longitudinal direction of the terminal surface 253, that is, in the left and right direction in the drawing, and the terminal surface 253 and the cover member 300. Bonding the first gap G1 of the portion in contact with the second gap G2 of the portion where the terminal surface 253 , the cover member 300 and the base 210 abut with an adhesive may be performed.

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예의 제1함몰홈(g1)이 구비되는 렌즈 구동장치에서도 상기와 마찬가지로 니들을 좌측에서 우측방향으로 이동시키며 본딩작업을 하는 경우 상기 제1갭(G1)에서 용이하게 본딩작업을 할 수 있다.As shown in FIG. 4 , in the lens driving device provided with the first recessed groove g1 of the embodiment, as described above, when the bonding operation is performed while moving the needle from the left to the right, it is easy in the first gap G1. Bonding work can be done.

또한, 제2갭(G2)에는 제1함몰홈(g1)이 형성되므로, 제2갭(G2) 부위에서도 본딩작업이 용이하게 진행될 수 있다. 구체적인 본딩작업 과정은 예를 들어 다음과 같다.In addition, since the first recessed groove g1 is formed in the second gap G2 , the bonding operation may be easily performed even in the second gap G2 region. The specific bonding process is as follows, for example.

먼저, 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기 제1함몰홈(g1)에 접착제를 충분히 주입한다. 주입된 접착제는 제1함몰홈(g1)에 유입되고, 제1함몰홈(g1)을 형성하는 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 제2갭(G2)에 다시 유입된다.First, the needle is positioned in the first recessed groove g1 located in the second gap G2 on the left side in the drawing, and the adhesive is sufficiently injected into the first recessed groove g1 . The injected adhesive is introduced into the first recessed groove (g1), and the second portion of the portion where the cross-sections of the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 forming the first recessed groove g1 meet each other. It flows back into the gap G2.

충분한 양의 접착제가 제1함몰홈(g1)을 통해 제2갭(G2)에 유입되므로 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다. 제2갭(G2)에 대한 본딩작업이 완료된 후 제1갭(G1)에 대한 밀봉작업이 진행될 수 있다.Since a sufficient amount of adhesive flows into the second gap G2 through the first recessed groove g1, bonding between the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 has sufficient bonding strength, and the second The gap G2 may be completely sealed. After the bonding operation for the second gap G2 is completed, the sealing operation for the first gap G1 may be performed.

다음으로, 제1함몰홈(g1)에 위치한 니들을 도면에서 우측으로 이동시키면서 제1갭(G1)을 메우는 본딩작업을 진행한다.Next, a bonding operation to fill the first gap (G1) is performed while moving the needle located in the first recessed groove (g1) to the right in the drawing.

이 경우 충분한 양의 접착제를 제1갭(G1)에 주입하고 니들의 이동속도를 적절히 조절하면, 단자면(253)과 커버부재(300) 사이에 충분한 결합력을 가지도록 하고 제1갭(G1)을 완전히 밀봉할 수 있다.In this case, if a sufficient amount of adhesive is injected into the first gap (G1) and the movement speed of the needle is appropriately adjusted, a sufficient bonding force is obtained between the terminal surface 253 and the cover member 300 and the first gap (G1) can be completely sealed.

다음으로, 도면에서 우측의 제2갭(G2)에 위치하는 제1함몰홈(g1)에 니들을 위치시켜 상기한 도면에서 좌측의 제2갭(G2)에서 진행한 본딩작업과 동일한 작업을 진행한다.Next, in the drawing, the needle is placed in the first recessed groove (g1) located in the second gap (G2) on the right side in the drawing, and the same operation as the bonding operation performed in the second gap (G2) on the left side in the drawing is performed. do.

이러한 작업을 통해 상기한 바와 같이 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210) 사이의 본딩은 충분한 결합력을 가지고, 제2갭(G2)은 완전히 밀봉될 수 있다.Through this operation, as described above, bonding between the terminal surface 253 , the cover member 300 , and the base 210 may have sufficient bonding force, and the second gap G2 may be completely sealed.

실시예에서, 제1함몰홈(g1)에 접착제를 주입하여 본딩작업을 진행하므로, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)의 단면이 서로 만나는 부위의 갭을 완전히 밀봉하고, 단자면(253), 커버부재(300), 베이스(210)가 서로 충분한 결합력을 가지도록 할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, since the bonding operation is performed by injecting an adhesive into the first recessed groove g1, the gap at the portion where the cross-sections of the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 meet each other is completely sealed and , there is an effect that the terminal surface 253, the cover member 300, and the base 210 can have sufficient bonding force to each other.

도 5는 일 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 일 실시예의 베이스(210)는 저면에 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)과 결합하는 부위에 상기 베이스(210)와 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈(g2)이 구비될 수 있다.5 is a bottom view showing the base 210 according to an embodiment. The base 210 of an embodiment includes the base 210 and the cover member 300 or the printed circuit board 250 in a portion coupled to the cover member 300 or the printed circuit board 250 on the bottom surface. A second recessed groove g2 to which the bonding adhesive is applied may be provided.

이때, 인쇄회로기판(250)에 절곡형성되는 단자면(253)과 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)와 상기 단자면(253)이 결합하는 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)는 서로 본딩되어 결합하며, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 커버부재(300)와 상기 베이스(210)가 결합하는 부위에 구비될 수 있다.At this time, the terminal surface 253 bent on the printed circuit board 250 and the base 210 are bonded to each other, and the second recessed groove g2 is formed between the base 210 and the terminal surface 253 . ) may be provided at the binding site. In addition, the cover member 300 and the base 210 are bonded to each other to be coupled, and the second recessed groove g2 may be provided at a portion where the cover member 300 and the base 210 are coupled. have.

렌즈 구동장치의 내부에 외부로부터의 이물질 유입을 차단하기 위해 본딩작업을 진행할 필요가 있다. 한편, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)를 서로 결합하는 부위의 갭을 접착제로 밀봉하는 본딩작업의 경우 특히 단자면(253)의 단자로 인해 작업이 용이하지 않다.In order to block the inflow of foreign substances from the outside into the lens driving device, it is necessary to perform a bonding operation. On the other hand, in the case of a bonding operation of sealing the gap between the terminal surface 253 , the base 210 , and the cover member 300 with an adhesive, the operation is not easy due to the terminal of the terminal surface 253 .

즉, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우 단자에 접착제가 묻을 수 있다. 접착제가 묻은 단자의 경우, 상기 본딩작업을 포함하는 렌즈 구동장치의 조립작업 완료 후, 렌즈 구동장치의 성능 테스트 또는 렌즈 구동장치의 실제 사용시 접촉불량, 접촉불량으로 인한 오작동 등이 발생할 수 있다.That is, when the bonding operation is performed on the front surface of the terminal surface 253 on which the terminal is formed, the adhesive may be attached to the terminal. In the case of the terminal coated with adhesive, after the assembly operation of the lens driving device including the bonding operation is completed, poor contact or malfunction due to poor contact may occur during performance testing of the lens driving device or actual use of the lens driving device.

또한, 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면에서 본딩작업을 진행하는 경우, 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 결합한 부위에는 접착제를 도포하는 니들의 이동을 방해하는 돌출 또는 함몰구조가 다수 존재하므로 본딩작업이 원활히 이루어 이루어지지 않을 수도 있고, 본딩작업 과정에서 상기 니들이 파손되거나 휘어질 수도 있다.In addition, when the bonding operation is performed on the front surface where the terminals of the terminal surface 253 are formed, the movement of the needle for applying the adhesive to the portion where the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 are combined with each other is performed. Since there are many interfering protruding or recessed structures, the bonding operation may not be performed smoothly, and the needle may be damaged or bent during the bonding operation.

따라서, 실시예는 단자면(253)의 단자가 형성되는 전면이 아닌 후면에서 본딩작업을 진행하여 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300) 사이의 본딩작업을 용이하게 하고, 본딩작업을 통한 완전밀봉을 달성할 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the embodiment, the bonding operation between the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 is facilitated by performing the bonding operation on the rear surface rather than the front surface where the terminals of the terminal surface 253 are formed, There is an effect that can achieve complete sealing through bonding operation.

한편, 상기 베이스(210)는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈(g2)은 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다. 또한, 상기 커버부재(300) 또는 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 상기 베이스(210)와 결합하는 부위는 상기 사각형상의 각 변 부위에 구비될 수 있다.Meanwhile, the base 210 may have a rectangular shape, and the second recessed groove g2 may be provided at each side of the rectangular shape. In addition, a portion where the terminal surface 253 of the cover member 300 or the printed circuit board 250 is coupled to the base 210 may be provided at each side portion of the quadrangle.

제2함몰홈(g2)은 단자면(253), 베이스(210), 커버부재(300)가 서로 맞닿는 부위의 갭에 인접하여 형성되고, 내측은 폐쇄되고 외측은 상기 갭과 연통되도록 개방되도록 구비될 수 있다.The second recessed groove (g2) is formed adjacent to the gap where the terminal surface 253, the base 210, and the cover member 300 contact each other, the inner side is closed and the outer side is provided so as to be open to communicate with the gap can be

따라서, 접착제는 제2함몰홈(g2)에 주입되고 다시 제2함몰홈(g2)의 개방된 부위에 위치하는 갭에 유입되어 상기 갭을 메워 본딩작업이 완료된다. 충분하고 적절한 양의 접착제를 제2함몰홈(g2)에 주입하면 갭은 완전히 메워져 밀봉될 수 있다.Accordingly, the adhesive is injected into the second recessed groove (g2) and again flows into the gap located in the open portion of the second recessed groove (g2) to fill the gap and the bonding operation is completed. When a sufficient and appropriate amount of adhesive is injected into the second recessed groove g2, the gap may be completely filled and sealed.

도 6은 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)이 형성될 수 있다.6 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 6 , a third recessed groove g3 recessed in the center direction of the base 210 may be formed in the second recessed groove g2 .

제3함몰홈(g3)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제3함몰홈(g3)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.The third recessed groove (g3) may be additionally formed in the second recessed groove (g2), and when the adhesive is injected into the third recessed groove (g3) during bonding operation, the adhesive is removed from the third recessed groove (g3). 2 It may flow into the gap through the recessed groove g2 to seal the gap.

제3함몰홈(g3)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은, 니들을 최초의 접착부위에 위치시켜 선형의 갭을 따라 니들을 이동시키는 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.The point-coating bonding operation of injecting an adhesive into the third recessed groove (g3) is compared to the linear application-type bonding operation in which the needle is placed at the first bonding site and the needle is moved along a linear gap, the needle is damaged, It has the effect of significantly reducing warpage.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성될 수 있다.7 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in FIG. 7 , a fourth recessed groove g4 recessed in the edge direction of the base 210 may be formed in the second recessed groove g2 .

이때, 상기 제4함몰홈(g4)은 상기 베이스(210) 각변의 중심과 상기 베이스(210)의 중심을 통과하는 가상의 중심선을 기준으로 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다. 도 7에서는 대칭되는 한 쌍의 제4함몰홈(g4)이 도시되었으나 이에 한정되지 않는다.In this case, a plurality of the fourth recessed grooves g4 may be provided in portions symmetrical to each other based on the center of each side of the base 210 and an imaginary center line passing through the center of the base 210 . Although a pair of symmetrical fourth recessed grooves g4 is illustrated in FIG. 7 , the present invention is not limited thereto.

즉, 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 4개 이상의 복수로 구비될 수 있다. 또한, 각각의 대칭되는 상기 제4함몰홈(g4)들은 서로 대칭되는 부위에 위치하지만 그 형상까지 상호 대칭되도록 구비될 필요는 없다.That is, four or more of the fourth recessed grooves g4 may be provided in portions symmetrical to each other. In addition, although each of the symmetrical fourth recessed grooves g4 is located at a portion symmetrical to each other, it is not necessary to be provided so as to be symmetrical to the shape thereof.

제3함몰홈(g3)과 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)은 제2함몰홈(g2)에 추가적으로 형성될 수 있고, 본딩작업시 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 경우, 접착제는 제4함몰홈(g4)으로부터 제2함몰홈(g2)을 거쳐 갭에 유입되어 상기 갭을 밀봉할 수 있다.Like the third recessed groove (g3), the fourth recessed groove (g4) may be additionally formed in the second recessed groove (g2), and when an adhesive is injected into the fourth recessed groove (g4) during bonding operation, the adhesive may flow into the gap from the fourth recessed groove g4 through the second recessed groove g2 to seal the gap.

상기와 마찬가지로, 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업은 상기한 선형 도포방식의 본딩작업에 비하여 니들의 파손, 휘어짐을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.Similarly to the above, the point application type bonding operation of injecting an adhesive into the fourth recessed groove (g4) has the effect of significantly reducing the breakage and bending of the needle compared to the above-described linear application type bonding operation.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)은 베이스(210)의 모서리 부위에 형성되고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결될 수 있다.8 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. As shown in Figure 8, the fourth recessed groove (g4) is formed in the corner portion of the base 210, the second recessed groove (g2) adjacent to the edge of the base 210 therebetween are the fourth It may be connected to each other by the recessed groove (g4).

따라서, 베이스(210)의 저면에 형성되는 제2함몰홈(g2)들은 제4함몰홈(g4)을 통하여 서로 연결되도록 구비될 수 있다. 이 경우 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제는 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들에 각각 유입되고, 상기 제2함몰홈(g2)들을 거쳐 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 갭들에 각각 유입될 수 있다.Accordingly, the second recessed grooves g2 formed on the bottom surface of the base 210 may be provided to be connected to each other through the fourth recessed grooves g4 . In this case, the adhesive flowing into the fourth recessed groove g4 flows into the adjacent second recessed grooves g2 with the edge of the base 210 interposed therebetween, and passes through the second recessed grooves g2 to the base. They may be introduced into adjacent gaps with the edge of 210 interposed therebetween.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 베이스(210)를 나타낸 저면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2함몰홈(g2)에는, 상기 베이스(210)의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈(g3)과 상기 베이스(210)의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈(g4)이 형성되고, 상기 제4함몰홈(g4)은 서로 대칭되는 부위에 복수로 구비될 수 있다.9 is a bottom view showing the base 210 according to another embodiment. 9, in the second recessed groove (g2), the third recessed groove (g3) recessed in the center direction of the base (210) and the fourth recessed recessed in the corner direction of the base (210) A recessed groove g4 is formed, and a plurality of the fourth recessed grooves g4 may be provided in portions symmetrical to each other.

이 경우 제3함몰홈(g3) 및/또는 제4함몰홈(g4)에 접착제를 주입하는 점 도포방식의 본딩작업을 진행할 수 있다. 한편, 도 8에서 설명한 실시예와 마찬가지로, 베이스(210)의 모서리 부위에 제4함몰홈(g4)을 형성하고, 베이스(210)의 모서리를 사이에 두고 인접하는 제2함몰홈(g2)들은 상기 제4함몰홈(g4)에 의해 서로 연결되도록 구비될 수도 있다.In this case, a point-coating bonding operation of injecting an adhesive into the third recessed groove g3 and/or the fourth recessed groove g4 may be performed. On the other hand, as in the embodiment described with reference to FIG. 8 , a fourth recessed groove g4 is formed in the corner portion of the base 210 , and the adjacent second recessed grooves g2 are formed with the edge of the base 210 interposed therebetween. It may be provided to be connected to each other by the fourth recessed groove (g4).

도 10은 제2함몰홈(g2)을 나타낸 도면이다. 도 11은 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)을 나타낸 개략도이다.10 is a view showing the second recessed groove (g2). 11 is a schematic view showing a side surface f5 of the second recessed groove g2.

도 10, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)은 상기 베이스(210)의 내측으로부터 상기 베이스(210)의 외측 즉, 상기 베이스(210)의 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11 , the second recessed groove g2 including the fourth recessed groove g4 is formed from the inside of the base 210 to the outside of the base 210 , that is, the base 210 . ) may be provided to be inclined so that the depth increases toward each side of the rectangle.

이러한 경사진 구조로 인해 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사로 인해 제2함몰홈(g2)으로 원활하게 흘러가고, 제2함몰홈(g2)을 거쳐 본딩 부위인 갭을 메워 본딩작업을 신속히 완료할 수 있다.Due to this inclined structure, the adhesive p flowing into the fourth recessed groove (g4) smoothly flows into the second recessed groove (g2) due to the inclination, and passes through the second recessed groove (g2) to close the gap, which is the bonding site. Fill bonding work can be completed quickly.

즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제4함몰홈(g4)의 최단 깊이(L1) 보다 제2함몰홈(g2)의 최장 깊이(L2)가 더 크게 형성된다. 본딩작업 시 제4함몰홈(g4)을 포함하는 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 상단은 수평 또는 수평에 가깝게 배치되고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 측면(f5)의 하단은 경사를 유지하고, 따라서 제2함몰홈(g2)의 바닥도 경사를 유지한다.That is, as shown in FIG. 11 , the longest depth L2 of the second recessed groove g2 is greater than the shortest depth L1 of the fourth recessed groove g4 . The upper end of the side surface f5 of the second recessed groove g2 including the fourth recessed groove g4 during the bonding operation is arranged horizontally or close to the horizontal, and thus the side surface f5 of the second recessed groove g2 is The lower end maintains the inclination, and thus the bottom of the second recessed groove g2 also maintains the inclination.

그러므로, 제4함몰홈(g4)에 유입되는 접착제(p)는 경사진 제2함몰홈(g2)의 바닥을 따라 원활하게 유동하여 본딩 부위인 갭으로 유입되어 상기 갭을 메워 밀봉할 수 있다.Therefore, the adhesive p flowing into the fourth recessed groove g4 may flow smoothly along the bottom of the inclined second recessed groove g2 and flow into the gap, which is a bonding site, to fill and seal the gap.

한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 각 실시예의 제2함몰홈(g2), 제3함몰홈(g3), 제4함몰홈(g4)은 모두 상기한 바와 같은 베이스(210)의 내측으로부터 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사진 구조로 구비될 수 있다.On the other hand, the second recessed groove (g2), the third recessed groove (g3), and the fourth recessed groove (g4) of each embodiment shown in FIGS. 5 to 9 are all from the inside to the outside of the base 210 as described above. It may be provided with an inclined structure so that the depth increases toward the .

베이스(210) 저면에 형성되는 각 함몰홈들은 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사진 구조를 가지므로, 각 함몰홈들에 유입되는 접착제(p)는 더욱 원활히 유동하여 갭에 유입되므로 본딩작업을 신속히 완료할 수 있는 효과가 있다.Since each recessed groove formed on the bottom surface of the base 210 has an inclined structure that increases in depth from the inside to the outside, the adhesive p flowing into each recessed groove flows more smoothly and flows into the gap, so that the bonding operation is performed. It has the effect of being able to complete it quickly.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module. For example, the camera module may be applied to a mobile device such as a mobile phone.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시), 인쇄회로기판(250) 및 광학계를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel coupled to the bobbin 110 , an image sensor (not shown), a printed circuit board 250 , and an optical system.

렌즈배럴은 전술한 바와 같고, 인쇄회로기판(250)은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The lens barrel is the same as described above, and the printed circuit board 250 may form the bottom surface of the camera module from the portion where the image sensor is mounted.

또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다. 이때, 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다. 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다. 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 모두 수행하는 액츄에이터 모듈의 역할을 수행할 수 있다.In addition, the optical system may include at least one lens that transmits an image to the image sensor. In this case, an actuator module capable of performing an auto-focusing function and a hand-shake correction function may be installed in the optical system. The actuator module performing the auto-focusing function may be configured in various ways, and a voice coil unit motor is generally used. The lens driving apparatus according to the above-described embodiment may serve as an actuator module that performs both an auto-focusing function and a hand-shake correction function.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다. 이 경우, 도 2에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 베이스(210)는 홀더 부재의 하측을 지지할 수 있다.In addition, the camera module may further include an infrared cut filter (not shown). The infrared cut filter serves to block light in the infrared region from being incident on the image sensor. In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 2 , an infrared cut filter may be installed at a position corresponding to the image sensor, and may be coupled to a holder member (not shown). In addition, the base 210 may support the lower side of the holder member.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.A separate terminal member may be installed on the base 210 to conduct electricity with the printed circuit board 250 , and it is also possible to integrally form the terminal using a surface electrode or the like. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder to protect the image sensor, and in this case, a protrusion may be formed in a downward direction along the side surface of the base 210 . However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed under the base 210 to perform its role.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and may be implemented as a new embodiment through this.

210: 베이스
210a: 베이스의 외측면
250: 인쇄회로기판
253: 단자면
253a: 오목부
300: 커버부재
f1: 제1면
f2: 제2면
f3: 제3면
f5: 제2함몰홈의 측면
G1: 제1갭
G2: 제2갭
g1: 제1함몰홈
g2: 제2함몰홈
g3: 제3함몰홈
g4: 제4함몰홈
p: 접착제
210: base
210a: the outer surface of the base
250: printed circuit board
253: terminal plane
253a: recess
300: cover member
f1: first side
f2: 2nd side
f3: 3rd side
f5: side of the second recessed groove
G1: first gap
G2: second gap
g1: first recessed groove
g2: second recessed groove
g3: 3rd recessed groove
g4: 4th recessed groove
p: glue

Claims (25)

베이스;
상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 몸체 및 상기 몸체로부터 절곡되는 단자면을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 베이스와 결합하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재를 포함하고,
상기 회로 기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸인 제1함몰홈이 형성되고,
상기 제1함몰홈을 형성하는 상기 베이스의 외측면에는 돌출부가 형성되고,
상기 제1함몰홈을 통하여 유입되어 상기 단자면, 상기 커버부재의 측판 및 상기 베이스가 서로 맞닿은 부위의 갭을 채우는 제1접착제를 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board including a body disposed on an upper surface of the base and a terminal surface bent from the body;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in an optical axis direction; and
and a cover member coupled to the base and accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board,
A first recessed groove is formed surrounded by a part of the end surfaces of the circuit board, the cover member and the base,
A protrusion is formed on the outer surface of the base forming the first recessed groove,
and a first adhesive that is introduced through the first recessed groove and fills a gap between the terminal surface, the side plate of the cover member, and the base contacting each other.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판과 상기 돌출부 사이, 상기 커버부재와 상기 돌출부 사이, 및 상기 베이스의 단면의 일부와 상기 돌출부 사이에는 갭(gap)이 존재하는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A lens driving apparatus in which a gap exists between the circuit board and the protrusion, between the cover member and the protrusion, and between a portion of the end face of the base and the protrusion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1함몰홈은 상기 단자면의 상부 양측 각각에 형성되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The first recessed groove is a lens driving device formed in each of the upper both sides of the terminal surface.
제4항에 있어서,
상기 단자면의 상부 양측 각각은 상기 제1함몰홈의 일부를 형성하는 오목부가 형성되는 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
A lens driving device in which a concave portion forming a part of the first recessed groove is formed on each of both upper sides of the terminal surface.
제4항에 있어서,
상기 제1함몰홈은 상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면, 상기 커버부재의 일단에 의해 형성되는 제2면, 및 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의해 둘러싸이도록 형성되는 렌즈 구동 장치.
5. The method of claim 4,
The first recessed groove is formed to be surrounded by a first surface formed by one end of the terminal surface, a second surface formed by one end of the cover member, and a third surface formed by one end of the base lens drive.
제1항에 있어서,
상기 제1함몰홈은 전방이 개방되고, 후방은 상기 베이스의 외측면에 의해 폐쇄되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first recessed groove has a front open and a rear lens driving device that is closed by the outer surface of the base.
제1항에 있어서,
상기 단자면의 길이방향을 따라 측정되는 상기 제1함몰홈의 폭은 0.1mm 내지 0.6mm인 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
The width of the first recessed groove measured along the longitudinal direction of the terminal surface is 0.1mm to 0.6mm lens driving device.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 저면에는 상기 커버부재와 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재를 본딩하는 제2접착제가 도포되기 위한 제2함몰홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
The method of claim 1,
A lens driving device having a second recessed groove formed on a bottom surface of the base to apply a second adhesive for bonding the base and the cover member to a portion coupled to the cover member.
제1항에 있어서,
상기 베이스의 저면에는 상기 회로 기판과 결합하는 부위에 상기 회로 기판을 본딩하는 제2접착제가 도포되기 위한 제2함몰홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device in which a second recessed groove is formed in a lower surface of the base to apply a second adhesive for bonding the circuit board to a portion coupled to the circuit board.
제10항에 있어서,
상기 제2함몰홈은 상기 베이스와 상기 단자면이 결합하는 부위에 형성되는 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
The second recessed groove is formed in a portion where the base and the terminal surface are coupled to each other.
제10항에 있어서,
상기 베이스는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈은 상기 사각형상의 각 변 부위에 형성되는 렌즈 구동 장치.
11. The method of claim 10,
The base is formed in a rectangular shape, and the second recessed groove is formed in each side portion of the rectangular shape.
제1항에 있어서,
상기 베이스는 외측면에 형성되는 지지홈을 포함하고, 상기 단자면은 상기 지지홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The base includes a support groove formed on an outer surface, and the terminal surface is a lens driving device disposed in the support groove.
제1항에 있어서,
상기 커버부재는 상판과 측판을 포함하는 상자 형태로 형성되고,
상기 커버부재의 측판은 상기 베이스에 결합되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The cover member is formed in a box shape including an upper plate and a side plate,
The side plate of the cover member is a lens driving device coupled to the base.
베이스;
상기 베이스의 상부면 상에 배치되고 상기 베이스의 외측면으로 절곡형성되는 적어도 하나의 단자면을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 베이스와 결합하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 단자면 하부에 형성되는 단자를 포함하고,
상기 단자면의 일단에 의해 형성되는 제1면, 상기 커버부재의 측판의 일단에 의하여 형성되는 제2면, 및 상기 베이스의 일단에 의해 형성되는 제3면에 의하여 둘러싸이도록 형성되는 제1함몰홈이 형성되고,
상기 제1함몰홈을 형성하는 상기 베이스의 외측면에는 돌출부가 형성되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on an upper surface of the base and including at least one terminal surface bent toward an outer surface of the base;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in an optical axis direction; and
and a cover member coupled to the base and accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board,
The circuit board includes a terminal formed under the terminal surface,
A first recessed groove formed to be surrounded by a first surface formed by one end of the terminal surface, a second surface formed by one end of the side plate of the cover member, and a third surface formed by one end of the base is formed,
A lens driving device having a protrusion formed on an outer surface of the base forming the first recessed groove.
제15항에 있어서,
상기 제1함몰홈은 상기 단자면의 상부 양측 각각에 형성되는 렌즈 구동 장치.
16. The method of claim 15,
The first recessed groove is a lens driving device formed in each of the upper both sides of the terminal surface.
베이스;
상기 베이스의 상부면 상에 배치되고 상기 베이스의 외측면으로 절곡형성되는 적어도 하나의 단자면을 포함하고, 상기 단자면에는 단자가 형성되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈; 및
상기 베이스와 결합하고, 상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재를 포함하고,
상기 베이스는,
저면에 상기 커버부재 또는 상기 회로 기판과 결합하는 부위에 형성되는 제2함몰홈을 포함하고, 상기 제2함몰홈에는 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 베이스와 상기 회로 기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on an upper surface of the base and including at least one terminal surface bent toward an outer surface of the base, the terminal surface having a terminal formed thereon;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in an optical axis direction; and
and a cover member coupled to the base and accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board,
The base is
and a second recessed groove formed on a bottom surface of a portion coupled to the cover member or the circuit board, wherein an adhesive for bonding the base and the cover member or the base and the circuit board is applied to the second recessed groove lens drive.
제17항에 있어서,
상기 회로 기판, 상기 커버부재 및 상기 베이스의 단면의 일부에 의해 둘러싸인 제1함몰홈이 형성되고,
상기 제1함몰홈을 형성하는 상기 베이스의 외측면에는 돌출부가 형성되는 렌즈 구동 장치.
18. The method of claim 17,
A first recessed groove is formed surrounded by a part of the end surfaces of the circuit board, the cover member and the base,
A lens driving device having a protrusion formed on an outer surface of the base forming the first recessed groove.
제17항에 있어서,
상기 베이스와 상기 단자면은 서로 본딩되어 결합되고, 상기 제2함몰홈은 상기 베이스와 상기 단자면이 결합하는 부위에 형성되는 렌즈 구동 장치.
18. The method of claim 17,
The base and the terminal surface are bonded to each other, and the second recessed groove is formed in a portion where the base and the terminal surface are combined.
제17항에 있어서,
상기 베이스는 외형이 사각형상으로 형성되고, 상기 제2함몰홈은 상기 사각형상의 각 변 부위에 형성되는 렌즈 구동 장치.
18. The method of claim 17,
The base is formed in a rectangular shape, and the second recessed groove is formed in each side portion of the rectangular shape.
제20항에 있어서,
상기 제2함몰홈은 상기 베이스의 내측으로부터 상기 사각형상의 각 변 부위로 갈수록 깊이가 깊어지도록 경사지게 형성되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
The second recessed groove is formed to be inclined from the inside of the base toward each side of the quadrangle to increase in depth.
제20항에 있어서,
상기 제2함몰홈에는 상기 베이스의 중심 방향으로 함몰되는 제3함몰홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
A lens driving device in which a third recessed recess recessed in the center direction of the base is formed in the second recessed recess.
제20항에 있어서,
상기 제2함몰홈에는 상기 베이스의 모서리 방향으로 함몰되는 제4함몰홈이 형성되는 렌즈 구동 장치.
21. The method of claim 20,
A lens driving device in which a fourth recessed recess recessed in a corner direction of the base is formed in the second recessed recess.
회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되고 광축 방향으로 이동하는 보빈;
상기 보빈 및 상기 회로 기판의 적어도 일부를 수용하는 커버부재; 및
상기 회로 기판이 안착되고 상기 커버부재와 결합하는 베이스를 포함하고,
상기 베이스는,
저면에 상기 베이스의 내측에서 외측으로 갈수록 깊이가 깊어지도록 형성되며, 상기 커버부재 또는 상기 회로 기판과 결합하는 부위에 상기 베이스와 상기 커버부재 또는 상기 회로 기판을 본딩하는 접착제가 도포되는 제2함몰홈을 구비하는 렌즈 구동 장치.
circuit board;
a bobbin disposed on the circuit board and moving in an optical axis direction;
a cover member accommodating at least a portion of the bobbin and the circuit board; and
and a base on which the circuit board is seated and coupled to the cover member,
The base is
A second recessed groove is formed on the bottom surface to increase in depth from the inside to the outside of the base, and an adhesive for bonding the base and the cover member or the circuit board is applied to a portion coupled to the cover member or the circuit board. A lens driving device comprising a.
제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제24항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판에 실장된 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
A lens driving device according to any one of claims 1 to 2 and 4 to 24;
printed circuit board; and
A camera module including an image sensor mounted on the printed circuit board.
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