KR102640478B1 - Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure - Google Patents

Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure Download PDF

Info

Publication number
KR102640478B1
KR102640478B1 KR1020230086660A KR20230086660A KR102640478B1 KR 102640478 B1 KR102640478 B1 KR 102640478B1 KR 1020230086660 A KR1020230086660 A KR 1020230086660A KR 20230086660 A KR20230086660 A KR 20230086660A KR 102640478 B1 KR102640478 B1 KR 102640478B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
light
quantum dot
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020230086660A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤철구
Original Assignee
주식회사 바이더엠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 바이더엠 filed Critical 주식회사 바이더엠
Priority to KR1020230086660A priority Critical patent/KR102640478B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102640478B1 publication Critical patent/KR102640478B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 천장이나 벽면에 고정설치되는 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 장착되어 조명광을 제공하는 파장변환 LED모듈에 있어서, 상기 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 수평배치되는 인쇄회로기판(110); SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 분산된 형태로 각각 실장되고 인가되는 구동전원에 따라 발광면(121)으로 조명광을 발산하는 복수 개의 LED(120); 일단에는 제1접착부재(131)가 구비되어 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 일단이 부착되고 인쇄회로기판(110)의 표면으로부터 LED(120)가 돌출된 두께(W1)보다 상대적으로 두꺼운 두께(W2)로 형성되며 타단에는 제2접착부재(132)가 구비된 복수 개의 이격패드(130); 및 상기 LED(120)의 발광면(121)을 커버하는 형태로 수평배치되되 상기 제2접착부재(132)에 부착되어 이격패드(130)의 타단에 장착되면서 LED(120)의 발광면(121)으로부터 이격되도록 수평배치되며, 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환하는 퀀텀닷필름(140);을 포함하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to a feature of the present invention, in the wavelength conversion LED module that is mounted in the internal space 12 of an LED lighting device 10 fixed to the ceiling or wall and provides illumination light, the internal space of the LED lighting device 10 A printed circuit board (110) disposed horizontally at (12); A plurality of LEDs 120 of the SMD (Surface Mount Device) type, each mounted in a dispersed form on the surface of the printed circuit board 110 and emitting illumination light to the light emitting surface 121 according to the applied driving power; A first adhesive member 131 is provided at one end, and one end is attached to the surface of the printed circuit board 110, and the LED 120 is relatively thicker than the protruding thickness W1 from the surface of the printed circuit board 110. A plurality of spacing pads 130 formed with a thickness W2 and provided with a second adhesive member 132 at the other end; And it is arranged horizontally in a form that covers the light-emitting surface 121 of the LED 120, is attached to the second adhesive member 132 and is mounted on the other end of the spacing pad 130, and is attached to the light-emitting surface 121 of the LED 120. ) is arranged horizontally to be spaced apart from the quantum dot film 140, which contains quantum dot particles (Q) that reduce the blue light wavelength band of the illumination light and converts the wavelength of the illumination light emitted from the LED 120; A conversion LED module is provided.

Description

퀀텀닷 활성화 구조로 광효율 및 연색성이 향상된 파장변환 LED모듈{WAVELENGTH CONVERSION LED MODULE WITH IMPROVED LIGHT EFFICIENCY AND COLOR RENDERING WITH QUANTUM DOT ACTIVATION STRUCTURE}Wavelength conversion LED module with improved light efficiency and color rendering through quantum dot activation structure {WAVELENGTH CONVERSION LED MODULE WITH IMPROVED LIGHT EFFICIENCY AND COLOR RENDERING WITH QUANTUM DOT ACTIVATION STRUCTURE}

본 발명은 퀀텀닷 활성화 구조로 광효율 및 연색성이 향상된 파장변환 LED모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 퀀텀닷필름을 이용한 파장제어를 통해 조명광에 포함된 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 방지하면서도 퀀텀닷필름에 의해 광효율 및 연색성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 구조로 이루어진 퀀텀닷 활성화 구조로 광효율 및 연색성이 향상된 파장변환 LED모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a wavelength conversion LED module with improved light efficiency and color rendering through a quantum dot activation structure. More specifically, the present invention relates to a wavelength conversion LED module that reduces blue light included in illumination light through wavelength control using quantum dot film to prevent vision loss and eye damage caused by blue light. This relates to a wavelength conversion LED module with improved luminous efficiency and color rendering through a quantum dot activation structure that prevents luminous efficiency and color rendering from being reduced by quantum dot film.

일반적으로 조명장치에 광원으로 이용되는 LED(Light Emitting Diode)는 Blue LED칩 위에 형광체를 도포하여 백색광을 구현하는 방식으로 제조되기 때문에 도 15에 도시된 바와 같이 백색 LED의 LED광은 다른 색광에 비하여 청색광이 과도하게 포함되어 발산된다.LED (Light Emitting Diode), which is generally used as a light source in lighting devices, is manufactured by applying phosphor on a blue LED chip to produce white light, so as shown in Figure 15, the LED light of a white LED is stronger than other color lights. Excessive blue light is included and emitted.

이러한 청색광은 장시간 사용자의 눈에 유입되면 시력저하나 안구손상을 발생할 수 있기 때문에 청색광에 의한 해로움을 최소화할 수 있는 LED조명장치의 개발이 시급한 실정이다. 이를 위해 최근에는 LED로부터 LED광이 조사되는 위치에 퀀텀닷필름을 배치하여 청색광을 감소시키기 위한 시도가 있었다. 이러한 퀀텀닷필름에는 퀀텀닷입자가 함유되어 청색광을 필터링하면서 조사되는 LED광에 포함된 청색광의 파장대역을 감소시킬 수 있었다.Since this blue light can cause vision loss or eye damage if it enters the user's eyes for a long period of time, there is an urgent need to develop an LED lighting device that can minimize the harm caused by blue light. To this end, there has recently been an attempt to reduce blue light by placing quantum dot film at the location where LED light is emitted from the LED. This quantum dot film contains quantum dot particles, which filters blue light and reduces the wavelength band of blue light included in the irradiated LED light.

그러나, 종래에는 LED의 직상부에 퀀텀닷필름이 안착된 형태로 구비되었기 때문에 LED가 LED광을 발산하면서 발생하는 구동열이 퀀텀닷필름에 그대로 열전달되면서 고열에 취약한 퀀텀닷입자가 변형되거나 기능을 손실할 수 있었다.However, conventionally, since the quantum dot film was installed directly above the LED, the driving heat generated when the LED emits LED light is directly transferred to the quantum dot film, causing the quantum dot particles, which are vulnerable to high heat, to be deformed or malfunction. could be lost

또한, 퀀텀닷필름을 통과하면서 LED광에 포함된 청색광을 감소시킬 수는 있었으나 퀀텀닷필름을 통과하면서 광효율이 저하되고 퀀텀닷필름에 포함된 색성분이 외부로 발산하는 LED광에 그대로 포함되어 연색성이 저하되었으며, 심한 경우 KS규격에서 규정한 LED 등기구의 광학특성 기준의 광효율 및 연색성 기준치에 부합되지 못해 조명장치의 KS 인증을 받지 못하는 문제점이 있었다.In addition, it was possible to reduce the blue light contained in the LED light as it passed through the quantum dot film, but as it passed through the quantum dot film, the luminous efficiency decreased and the color components contained in the quantum dot film were included in the externally emitted LED light, resulting in a decrease in color rendering. In severe cases, the lighting efficiency and color rendering standards of the optical characteristics of LED lighting specified in the KS standard were not met, resulting in the problem of not receiving KS certification for the lighting device.

한편, 도 16에는 종래의 LED조명장치의 구성이 도시되어 있다. 도면을 참고하면 종래의 LED조명장치는 하향 개구된 내부공간(21)이 형성된 조명본체부(20) 및, 상기 내부공간(21)에 장착되어 인가되는 구동전원에 따라 조명광을 발산하는 LED모듈(30)로 구성되었다.Meanwhile, Figure 16 shows the configuration of a conventional LED lighting device. Referring to the drawing, a conventional LED lighting device includes a lighting body portion 20 formed with a downwardly opening inner space 21, and an LED module mounted on the inner space 21 and emitting illumination light according to the applied driving power ( 30).

또한, 상기 LED모듈(30)은 내부공간(21)의 상부면에 장착되고 하부면에는 회로패턴이 형성되어 구동전원이 인가되는 인쇄회로기판(40) 및, 상기 인쇄회로기판(40)의 회로패턴에 접속되도록 하부면에 실장되어 구동전원이 인가되면 발광구동하는 LED(50)로 구성되었으며, 조명본체부(20)와 인쇄회로기판(40)에는 상호 대응되는 위치에 상하로 개구된 나사공(22,42)이 각각 형성되어 체결나사(43)를 나사공(22,42)에 회전결합하여 LED모듈(30)을 조명본체부(20)에 견고하게 고정시킬 수 있었다.In addition, the LED module 30 is mounted on the upper surface of the internal space 21, and a circuit pattern is formed on the lower surface of the printed circuit board 40 to which driving power is applied, and the circuit of the printed circuit board 40 It is composed of an LED 50 that is mounted on the lower surface to be connected to the pattern and emits light when driving power is applied, and the lighting body 20 and the printed circuit board 40 have screw holes opening upward and downward at corresponding positions. (22, 42) were formed, respectively, so that the LED module (30) could be firmly fixed to the lighting body (20) by rotating the fastening screw (43) to the screw hole (22, 42).

한편, 도 17에는 일반적인 백색 LED(50)의 구성이 도시되어 있다. 일반적으로 실내조명용으로 이용되는 LED는 백색광을 발산하는 주로 백색 LED가 장착되는데 도면을 참고하면 백색 LED(50)는 V홈(52)이 형성된 몰드(51)와, 일측이 몰드(51)의 외부로 노출되어 인쇄회로기판(40)의 회로패턴에 솔더링되어 고정되는 전극(53)과, V홈(52)의 바닥면에 배치되고 본딩와이어(55)를 통해 상기 전극(53)의 타측에 접속되어 구동전원이 인가되면 청색의 여기광을 발산하는 LED칩(54)과, 상기 V홈(52) 내에 충진되고 청색과 보색인 황색의 형광입자가 수지에 혼합된 형태로 형성되어 LED칩(54)으로부터 발산된 청색광을 백색광으로 변환시키는 형광체(56)로 구성되었다.Meanwhile, Figure 17 shows the configuration of a general white LED 50. In general, LEDs used for indoor lighting are mainly equipped with white LEDs that emit white light. Referring to the drawing, the white LED 50 has a mold 51 with a V groove 52 formed, and one side is the outside of the mold 51. An electrode 53 is exposed and fixed to the circuit pattern of the printed circuit board 40 by soldering, and is disposed on the bottom of the V groove 52 and connected to the other side of the electrode 53 through a bonding wire 55. When the driving power is applied, an LED chip 54 that emits blue excitation light is formed, and yellow fluorescent particles, which are filled in the V groove 52 and are complementary to blue, are mixed in a resin to form an LED chip 54. ) It is composed of a phosphor (56) that converts the blue light emitted from the light into white light.

또한, 일반적으로 조명장치는 내부가 밀폐된 상태가 아니기 때문에 내부에 배치된 LED(50)는 공기에 노출될 수 밖에 없고 공기에는 미량의 황성분이나 수분 등의 이물질이 포함되어 있어 조명장치를 장기간(예를 들면, 5년 이상) 동안 이용하다 보면 LED(50)에 구비된 황색의 형광체가 상기 이물질와 접촉하면서 화학적 반응하여 붉게 변색되는 현상이 발생하였다.In addition, since the interior of a lighting device is generally not sealed, the LED 50 placed inside is inevitably exposed to air, and the air contains foreign substances such as trace amounts of sulfur or moisture, so the lighting device cannot be used for a long period of time ( For example, when used for more than 5 years, the yellow phosphor provided in the LED 50 comes into contact with the foreign substances and undergoes a chemical reaction, causing the LED to change color to red.

이와 같이 형광체(56)가 변색되면서 LED(50)의 조명광에 붉은 광색이 포함되어 발산하게 될 뿐만 아니라 색온도가 6,500K(칼빈)에서 8,400K으로 상승하고 광속이 기준치에서 60% ~ 70% 감소하면서 광효율이 대폭 저하되는 문제점이 있었다.As the phosphor 56 is discolored in this way, not only does the illumination light of the LED 50 contain and emit a red color, but the color temperature increases from 6,500K (Calvin) to 8,400K and the luminous flux decreases by 60% to 70% from the standard value. There was a problem that light efficiency was greatly reduced.

특히, KS규격에서는 조명용 조명광의 색온도 대역을 6,500K까지만 허용하고 있으나 변색 후에는 KS규격의 기준치를 큰 폭으로 초과하게 되어 LED(50)를 정상적으로 이용하지 못하면서 조명장치의 수명이 단축될 수 밖에 없는 문제점이 있었다.In particular, the KS standard only allows the color temperature band of the lighting light up to 6,500K, but after discoloration, the color temperature range greatly exceeds the standard of the KS standard, making it impossible to use the LED (50) normally and inevitably shortening the lifespan of the lighting device. There was a problem.

더불어, 상기 전극(53)이나 본딩와이어(55)는 전기전도도가 높은 은, 금이나 구리 등의 금속성분을 이용하여 제조되는데 공기 중에 포함된 황이나 수분 등의 이물질이 장기간 전극(53)에 접촉하면서 녹이 발생하게 되고 이러한 녹은 내부의 본딩와이어(55)와 LED칩(54)까지 확산되어 LED칩(54)의 광효율을 저하시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.In addition, the electrode 53 or bonding wire 55 is manufactured using metal components such as silver, gold, or copper with high electrical conductivity, and foreign substances such as sulfur or moisture contained in the air may contact the electrode 53 for a long period of time. As this happens, rust occurs, and this rust spreads to the internal bonding wire 55 and the LED chip 54, causing a problem in that it acts as a factor in reducing the luminous efficiency of the LED chip 54.

그리고, 도면에서와 같이 종래에는 LED모듈(30)을 조명본체부(20)에 나사결합하기 위해서는 조명본체부(20)와 인쇄회로기판(40)에 체결나사(43)가 삽입될 나사공(22,42)을 각각 개구해야 하기 때문에 제조공정이 늘어나 제조비용이 상승하게 되고, 조명본체부(20)에 장착된 LED모듈(30)을 교체하고자 하는 경우 여러 개의 체결나사(43)를 일일이 풀어야 하며 새로운 LED모듈(30)을 재차 체결나사(43)로 회전결합시키야 하는 등 교체를 위한 유지보수절차가 번거로운 문제점이 있었다.And, as shown in the drawing, conventionally, in order to screw the LED module 30 to the lighting main body 20, a screw hole into which the fastening screw 43 is inserted into the lighting main body 20 and the printed circuit board 40 Since 22 and 42) must be opened separately, the manufacturing process increases and the manufacturing cost increases, and when replacing the LED module 30 mounted on the lighting body 20, several fastening screws 43 must be loosened one by one. There was a problem in that maintenance procedures for replacement were cumbersome, such as having to rotate the new LED module (30) again with the fastening screw (43).

등록특허공보 제10-2238963호(2021.04.06), 탄소 양자점 합성 방법 및 UV광 및 청색광 차단 필름 제조 방법.Registered Patent Publication No. 10-2238963 (2021.04.06), carbon quantum dot synthesis method and UV light and blue light blocking film manufacturing method.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 보다 상세하게는 퀀텀닷필름을 이용한 파장제어를 통해 조명광에 포함된 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 방지하면서도 LED 구동열에 의해 퀀텀닷필름이 손상 및 변형되는 것을 방지할 수 있고 퀀텀닷필름에 의해 광효율 및 연색성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 구조로 이루어진 퀀텀닷 활성화 구조로 광효율 및 연색성이 향상된 파장변환 LED모듈을 제공하는 것에 있다.The present invention was created to solve the above-mentioned problems. More specifically, the purpose of the present invention is to reduce blue light included in illumination light through wavelength control using quantum dot film to prevent vision loss and eye damage caused by blue light. A wavelength conversion LED with improved luminous efficiency and color rendering with a quantum dot activation structure that prevents the quantum dot film from being damaged and deformed by the LED drive heat, and prevents the luminous efficiency and color rendering from being reduced by the quantum dot film. It is about providing modules.

본 발명의 다른 목적은 LED가 장착된 인쇄회로기판이 밀봉필름에 의해 기밀하게 밀폐되면서 LED에 구비된 형광체가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있는 LED 변색방지 및 유지보수 기능이 향상된 LED조명장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to prevent discoloration of the phosphor through a sealed structure in which the phosphor provided in the LED is not in contact with air while the printed circuit board on which the LED is mounted is airtightly sealed with a sealing film, thereby preventing the color of the illumination light due to the discoloration of the phosphor. The goal is to provide an LED lighting device with improved LED discoloration prevention and maintenance functions that can significantly extend the life of the lighting device by delaying changes in color temperature, increase in color temperature, and decrease in luminous flux.

본 발명의 특징에 따르면, 천장이나 벽면에 고정설치되는 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 장착되어 조명광을 제공하는 파장변환 LED모듈에 있어서, 상기 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 수평배치되는 인쇄회로기판(110); SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 분산된 형태로 각각 실장되고 인가되는 구동전원에 따라 발광면(121)으로 조명광을 발산하는 복수 개의 LED(120); 일단에는 제1접착부재(131)가 구비되어 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 일단이 부착되고 인쇄회로기판(110)의 표면으로부터 LED(120)가 돌출된 두께(W1)보다 상대적으로 두꺼운 두께(W2)로 형성되며 타단에는 제2접착부재(132)가 구비된 복수 개의 이격패드(130); 및 상기 LED(120)의 발광면(121)을 커버하는 형태로 수평배치되되 상기 제2접착부재(132)에 부착되어 이격패드(130)의 타단에 장착되면서 LED(120)의 발광면(121)으로부터 이격되도록 수평배치되며, 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환하는 퀀텀닷필름(140);을 포함하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to a feature of the present invention, in the wavelength conversion LED module that is mounted in the internal space 12 of an LED lighting device 10 fixed to the ceiling or wall and provides illumination light, the internal space of the LED lighting device 10 A printed circuit board (110) disposed horizontally at (12); A plurality of LEDs 120 of the SMD (Surface Mount Device) type, each mounted in a dispersed form on the surface of the printed circuit board 110 and emitting illumination light to the light emitting surface 121 according to the applied driving power; A first adhesive member 131 is provided at one end, and one end is attached to the surface of the printed circuit board 110, and the LED 120 is relatively thicker than the protruding thickness W1 from the surface of the printed circuit board 110. A plurality of spacing pads 130 formed with a thickness W2 and provided with a second adhesive member 132 at the other end; And it is arranged horizontally in a form that covers the light-emitting surface 121 of the LED 120, is attached to the second adhesive member 132 and is mounted on the other end of the spacing pad 130, and is attached to the light-emitting surface 121 of the LED 120. ) is arranged horizontally to be spaced apart from the quantum dot film 140, which contains quantum dot particles (Q) that reduce the blue light wavelength band of the illumination light and converts the wavelength of the illumination light emitted from the LED 120; A conversion LED module is provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수 개의 LED(120)는, 상기 인쇄회로기판(110)의 연장된 길이방향(L)을 따라 일렬로 이격된 형태로 분산되어 인쇄회로기판(110)의 표면에 실장되고, 상기 복수개의 이격패드(130)는, 선형의 블록형태로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 상에서 두 LED(120) 사이에 배치되면서 각 LED(120)의 폭방향(W) 측면이 측방으로 노출되도록 하며, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)의 폭방향(W) 길이 또는 상기 LED(120)의 폭방향(W) 길이와 대응되는 폭을 가지며, 길이방향(L)을 따라 일정길이로 연장되어 복수 개의 LED(120)를 한 번에 커버하도록 각 이격패드(130)의 타단에 장착되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the plurality of LEDs 120 are distributed in a row and spaced apart along the extended longitudinal direction (L) of the printed circuit board 110 to form a surface of the printed circuit board 110. It is mounted on, and the plurality of spacing pads 130 are formed in a linear block shape and are disposed between two LEDs 120 on the surface of the printed circuit board 110, and are arranged in the width direction (W) of each LED 120. The side surface is exposed laterally, and the quantum dot film 140 has a width corresponding to the width direction (W) length of the spacing pad 130 or the width direction (W) length of the LED 120, A wavelength conversion LED module is provided, characterized in that it extends to a certain length along the longitudinal direction (L) and is mounted on the other end of each spacing pad 130 to cover a plurality of LEDs 120 at once.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 LED(120)의 발광면(121)과 대응되는 위치에 상기 발광면(121)보다 상대적으로 작은 직경으로 상하 개구된 파장변환 조절공(141)이 형성되어 상기 LED(120)로부터 발산된 조명광 중 일부 조명광(A1)은 퀀텀닷필름(140)을 투과하여 파장이 변환된 상태로 조사되고 일부 조명광(A2)은 파장변환 조절공(141)을 통해 발산되어 파장이 변환되지 않은 상태로 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the quantum dot film 140 has a wavelength opening at the top and bottom with a relatively smaller diameter than the light-emitting surface 121 at a position corresponding to the light-emitting surface 121 of the LED 120. A conversion control hole 141 is formed so that some of the illumination light (A1) emitted from the LED 120 passes through the quantum dot film 140 and is irradiated with its wavelength converted, and some of the illumination light (A2) undergoes wavelength conversion. A wavelength conversion LED module is provided, characterized in that it is emitted through the control hole 141 and irradiated without the wavelength being converted.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 LED조명장치(10)의 하부에는 개구된 내부공간(12)을 커버하고 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)로부터 발산된 조명광을 외부로 투과하는 투광판(15)이 구비되며, 상기 내부공간(12) 내에서 퀀텀닷필름(140)과 투광판(15) 사이에 수평배치되어 퀀텀닷필름(140)의 색이 투광판(15)을 통해 외부로 투과하지 않도록 커버하는 가림판(150);을 더 포함하고, 상기 가림판(150)은, 각 LED(120)와 대응되는 위치에 상하로 개구된 관통공(151)이 형성되어 LED(120)로부터 발산된 조명광이 외부로 조사되도록 하며, 상기 투광판(15)과 대향하는 표면에는 투광판(15)으로부터 상향 반사되어 입사된 일부 조명광을 투광판(15) 측으로 하향 반사하기 위한 반사부재(152)가 형성된 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the lower part of the LED lighting device 10 covers the open internal space 12 and is made of a light-transmissive material, and transmits the illumination light emitted from the LED 120 to the outside. 15) is provided, and is arranged horizontally between the quantum dot film 140 and the light transmitting plate 15 within the internal space 12, so that the color of the quantum dot film 140 is transmitted to the outside through the light transmitting plate 15. It further includes a shielding plate 150 that covers the shielding plate 150 so as to prevent it from being exposed, and the shielding plate 150 has through-holes 151 opened up and down at positions corresponding to each LED 120, thereby preventing the LEDs 120 from The emitted illumination light is irradiated to the outside, and on the surface opposite to the floodlight plate 15, there is a reflection member 152 for reflecting some of the illumination light that is upwardly reflected from the floodlight plate 15 and reflected downward toward the floodlight plate 15. A wavelength conversion LED module is provided, characterized in that formed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 이격패드(130)는, 상기 LED(120)보다 상대적으로 큰 크기로 상하 개구된 LED삽입공(133)이 형성되어 각 LED(120)의 둘레를 감싸는 형태로 인쇄회로기판(110)의 표면에 장착되고, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)와 대응되는 크기로 형성되어 이격패드(130)의 타단에 구비된 제2접착부재(132)에 부착되면서 하나의 LED(120)만을 커버하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the spacing pad 130 has an LED insertion hole 133 opened at the top and bottom with a size relatively larger than that of the LED 120, and is formed to surround the circumference of each LED 120. It is mounted on the surface of the printed circuit board 110, and the quantum dot film 140 is formed in a size corresponding to the spacing pad 130 and is provided on the other end of the spacing pad 130. A second adhesive member ( A wavelength conversion LED module is provided, which is attached to 132) and is provided to cover only one LED (120).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 LED(120), 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)이 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되어 LED(120)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(160);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the LED 120, the spacing pad 130, and the quantum dot film 140 are mounted in a form surrounding the printed circuit board 110 on which the LED 120 is separated from the air. A wavelength conversion LED module is provided, further comprising a sealing film 160 that is physically spaced apart and made of a light-transmissive material to transmit the illumination light of the LED 120.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 LED조명장치(10)는 하향 개구된 내부공간(12)이 형성되고 상기 내부공간(12)의 일면(13)이 자성체로 이루어진 조명본체부(11)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판(110)에 장착되어 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 일면(13)에 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트부(170);를 더 포함하며, 상기 밀봉필름(160)은, 상기 LED(120), 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140) 및 마그네트부(170)가 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the LED lighting device 10 has a downwardly opening inner space 12 formed, and one surface 13 of the inner space 12 is a lighting body portion 11 made of a magnetic material. A magnet unit 170 that is mounted on the printed circuit board 110 and generates a magnetic force to fix the printed circuit board 110 to one side 13 of the lighting body 11 while emitting a magnetic field. It further includes, wherein the sealing film 160 is formed to surround the printed circuit board 110 on which the LED 120, the spacing pad 130, the quantum dot film 140, and the magnet portion 170 are mounted. A wavelength conversion LED module is provided, which is characterized in that it is mounted.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 밀봉필름(160)은 내부에 중공(161)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(120), 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140) 및 마그네트부(170)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(110)이 개구된 단부를 통해 중공(161)에 삽입되며, 열수축 재질로 이루어져 외부가열에 의해 수축하면서 내부면이 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140), 마그네트부(170) 및 인쇄회로기판(110)의 외부면과 밀착되고 개구된 단부가 접합되면서 내부가 기밀하게 밀폐되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the sealing film 160 is formed in a tube shape with a hollow 161 formed inside and at least one of both ends open, so that the LED 120, the spacing pad 130, and the quantum The printed circuit board 110 with the dot film 140 and the magnet portion 170 mounted on it is inserted into the hollow 161 through the open end, and is made of a heat-shrinkable material, so that the inner surfaces are spaced apart while shrinking by external heating. A wavelength conversion LED module, characterized in that the pad 130, the quantum dot film 140, the magnet portion 170, and the outer surface of the printed circuit board 110 are in close contact with each other, and the open end is bonded to hermetically seal the interior. This is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 인쇄회로기판(110)의 일측면에는 각 LED(120)가 실장되고, 상기 마그네트부(170)는, 판형상으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 타측면에 밀착되도록 장착되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(160)의 표면이 조명본체부(11)의 일면(13)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(171)을 포함하는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, each LED (120) is mounted on one side of the printed circuit board (110), and the magnet portion (170) is formed in a plate shape to be used on the other side of the printed circuit board (110). A wavelength characterized in that it includes a magnet plate 171 that is mounted in close contact with the side and generates a magnetic force so that the surface of the sealing film 160 makes surface contact with one surface 13 of the lighting body 11 while emitting a magnetic field. A conversion LED module is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 인쇄회로기판(110)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(111)이 이격배치되고, 상기 마그네트부(170)는, 각 장착공(111)에 삽입되어 상면이 인쇄회로기판(110)의 타측면으로 노출되도록 인쇄회로기판(110)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 일면(13)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트블록(172)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈이 제공된다.According to another feature of the present invention, the printed circuit board 110 has a plurality of mounting holes 111 opening upward and downward, and the magnet portion 170 is inserted into each mounting hole 111. It is mounted on the printed circuit board 110 so that the upper surface is exposed to the other side of the printed circuit board 110, and is used to fix the printed circuit board 110 to one side 13 of the lighting body 11 while emitting a magnetic field. A wavelength conversion LED module is provided, which further includes a magnet block 172 that generates magnetic force.

한편. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 마그네트판(171)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지고, 상기 마그네트블록(172)은 마그네트판(171)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어진 것을 특징으로 파장변환 LED모듈이 제공된다.Meanwhile. According to another feature of the present invention, the magnet plate 171 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 172 is a neodymium magnet with a relatively stronger magnetic field than the magnet plate 171. A wavelength conversion LED module is provided, characterized by consisting of.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면,As above, according to the present invention,

첫째, 인쇄회로기판(110)은 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 수평배치되며, 복수 개의 LED(120)는 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 분산된 형태로 각각 실장되고 인가되는 구동전원에 따라 발광면(121)으로 조명광을 발산하며, 복수 개의 이격패드(130)는 일단에 제1접착부재(131)가 구비되어 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 일단이 부착되고 인쇄회로기판(110)의 표면으로부터 LED(120)가 돌출된 두께(W1)보다 상대적으로 두꺼운 두께(W2)로 형성되며 타단에는 제2접착부재(132)가 구비되고, 퀀텀닷필름(140)은 상기 LED(120)의 발광면(121)을 커버하는 형태로 수평배치되되 상기 제2접착부재(132)에 부착되어 이격패드(130)의 타단에 장착되면서 LED(120)의 발광면(121)으로부터 이격되도록 수평배치되며, 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환하는 것과 같이, 퀀텀닷필름을 이용한 파장제어를 통해 조명광에 포함된 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 방지할 수 있다.First, the printed circuit board 110 is horizontally placed in the internal space 12 of the LED lighting device 10, and the plurality of LEDs 120 are of the SMD (Surface Mount Device) type. Each is mounted in a dispersed form on the surface and radiates illumination light to the light emitting surface 121 according to the applied driving power, and the plurality of spacing pads 130 are provided with a first adhesive member 131 at one end to form the printed circuit board. One end is attached to the surface of the printed circuit board 110 and the LED 120 is formed to have a thickness (W2) relatively thicker than the thickness (W1) protruding from the surface of the printed circuit board 110, and the other end has a second adhesive member 132. is provided, and the quantum dot film 140 is arranged horizontally to cover the light-emitting surface 121 of the LED 120, and is attached to the second adhesive member 132 and mounted on the other end of the spacing pad 130. It is arranged horizontally to be spaced apart from the light emitting surface 121 of the LED 120, and contains quantum dot particles (Q) that reduce the blue light wavelength band of the illumination light to convert the wavelength of the illumination light emitted from the LED 120. Likewise, wavelength control using quantum dot film can reduce blue light included in illumination light, preventing vision loss and eye damage caused by blue light.

또한, 이격패드(130)에 퀀텀닷필름(140)이 장착되면서 LED 구동열이 발생하는 LED(120)의 발광면(121)으로부터 퀀텀닷필름(140)이 이격될 수 있어 LED 구동열에 의해 퀀텀닷필름이 손상 및 변형되는 것을 방지할 수 있다.In addition, as the quantum dot film 140 is mounted on the spacing pad 130, the quantum dot film 140 can be separated from the light-emitting surface 121 of the LED 120, where LED drive heat is generated, and the quantum dot film 140 can be separated by the LED drive heat. It can prevent the dot film from being damaged or deformed.

둘째, 상기 복수 개의 LED(120)는, 상기 인쇄회로기판(110)의 연장된 길이방향(L)을 따라 일렬로 이격된 형태로 분산되어 인쇄회로기판(110)의 표면에 실장되고, 상기 복수개의 이격패드(130)는, 선형의 블록형태로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 상에서 두 LED(120) 사이에 배치되면서 각 LED(120)의 폭방향(W) 측면이 측방으로 노출되도록 하며, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)의 폭방향(W) 길이 또는 상기 LED(120)의 폭방향(W) 길이와 대응되는 폭을 가지며, 길이방향(L)을 따라 일정길이로 연장되어 복수 개의 LED(120)를 한 번에 커버하도록 각 이격패드(130)의 타단에 장착됨으로써, 각 LED(120)로부터 발생하는 LED 구동열이 측방으로 배출되어 퀀텀닷필름(140)을 향하는 구동열을 최소화할 수 있다. 또한, 각 LED(120)의 발광면(121)을 하나의 퀀텀닷필름(140)으로 동시에 커버할 수 있어 제조공정을 대폭 간소화할 수 있다.Second, the plurality of LEDs 120 are distributed in a spaced-apart form in a row along the extended longitudinal direction (L) of the printed circuit board 110 and mounted on the surface of the printed circuit board 110, The spacing pads 130 are formed in a linear block shape and are disposed between the two LEDs 120 on the surface of the printed circuit board 110 so that the width direction (W) side of each LED 120 is exposed laterally. In addition, the quantum dot film 140 has a width corresponding to the width direction (W) length of the spacing pad 130 or the width direction (W) length of the LED 120, and extends in the longitudinal direction (L). Accordingly, it extends to a certain length and is mounted on the other end of each spacing pad 130 to cover a plurality of LEDs 120 at once, so that the LED drive heat generated from each LED 120 is discharged to the side to produce quantum dot film ( 140) can be minimized. In addition, the light emitting surface 121 of each LED 120 can be covered simultaneously with one quantum dot film 140, greatly simplifying the manufacturing process.

셋째, 상기 퀀텀닷필름(140)은, LED(120)의 발광면(121)과 대응되는 위치에 상기 발광면(121)보다 상대적으로 작은 직경으로 상하 개구된 파장변환 조절공(141)이 형성되어 상기 LED(120)로부터 발산된 조명광 중 일부 조명광(A1)은 퀀텀닷필름(140)을 투과하여 파장이 변환된 상태로 조사되고 일부 조명광(A2)은 파장변환 조절공(141)을 통해 발산되어 파장이 변환되지 않은 상태로 조사되도록 함으로써, 퀀텀닷필름(140)에 의해 광효율 및 연색성이 저하되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Third, the quantum dot film 140 is formed with a wavelength conversion adjustment hole 141 opened up and down with a relatively smaller diameter than the light emitting surface 121 at a position corresponding to the light emitting surface 121 of the LED 120. Among the illumination light emitted from the LED 120, some illumination light A1 passes through the quantum dot film 140 and is irradiated with its wavelength converted, and some illumination light A2 is emitted through the wavelength conversion adjustment hole 141. By allowing the radiation to be irradiated without converting the wavelength, it is possible to effectively prevent the light efficiency and color rendering properties from being reduced by the quantum dot film 140.

넷째, 상기 LED조명장치(10)의 하부에는 내부공간(12)에 장착된 파장변환 LED모듈을 외부로부터 커버하고 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)로부터 발산된 조명광을 외부로 투과하는 투광판(15)이 구비되며, 가림판(150)은 상기 내부공간(12) 내에서 퀀텀닷필름(140)과 투광판(15) 사이에 수평배치되어 퀀텀닷필름(140)의 색이 투광판(15)을 통해 외부로 투과하지 않도록 커버함으로써, 퀀텀닷필름(140)에 포함된 퀀텀닷입자(Q)의 색(적색)이 외부에서 시인되어 조명장치의 외관 및 인테리어 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다.Fourth, the lower part of the LED lighting device 10 covers the wavelength conversion LED module mounted in the internal space 12 from the outside and is made of a light-transmissive material to transmit the illumination light emitted from the LED 120 to the outside. 15) is provided, and the shielding plate 150 is horizontally arranged between the quantum dot film 140 and the light transmitting plate 15 within the internal space 12 so that the color of the quantum dot film 140 is reflected by the light transmitting plate 15. ), it is possible to prevent the color (red) of the quantum dot particles (Q) contained in the quantum dot film 140 from being visible from the outside, thereby deteriorating the appearance and interior effects of the lighting device. there is.

또한, 상기 가림판(150)은, 각 LED(120)와 대응되는 위치에 상하로 개구된 관통공(151)이 형성되어 LED(120)로부터 발산된 조명광이 외부로 조사되도록 하며, 상기 투광판(15)과 대향하는 표면에는 투광판(15)으로부터 상향 반사되어 입사된 일부 조명광을 투광판(15) 측으로 하향 반사하기 위한 반사부재(152)가 형성됨으로써, 조명영역으로 향하는 조명광의 광도를 증대시켜 우수한 광효율을 구현할 수 있다.In addition, the shielding plate 150 is formed with a through hole 151 opening upward and downward at a position corresponding to each LED 120 so that the illumination light emitted from the LED 120 is irradiated to the outside, and the light transmitting plate On the surface opposite to (15), a reflection member 152 is formed to reflect some of the illumination light incident and reflected upward from the light flood plate 15 downward toward the light flood plate 15, thereby increasing the luminous intensity of the illumination light heading to the lighting area. This can achieve excellent light efficiency.

다섯째, 상기 이격패드(130)는, 상기 LED(120)보다 상대적으로 큰 크기로 상하 개구된 LED삽입공(133)이 형성되어 각 LED(120)의 둘레를 감싸는 형태로 인쇄회로기판(110)의 표면에 장착되고, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)와 대응되는 크기로 형성되어 이격패드(130)의 타단에 구비된 제2접착부재(132)에 부착되면서 하나의 LED(120)만을 커버하도록 구비됨으로써, LED(120)의 조명광에 포함된 청색광 성분을 감소시키는데 필요한 최소한의 면적으로만 퀀텀닷필름(140)이 소요되므로 고가의 퀀텀닷필름(140)이 과도하게 소요되는 것을 방지하여 제조비용을 대폭 절감할 수 있다.Fifth, the spacing pad 130 is formed with an LED insertion hole 133 opened at the top and bottom with a size relatively larger than that of the LED 120, and is formed to surround the perimeter of each LED 120, forming a printed circuit board 110. It is mounted on the surface of, and the quantum dot film 140 is formed in a size corresponding to the spacing pad 130 and is attached to the second adhesive member 132 provided at the other end of the spacing pad 130 to form a single By being provided to cover only the LED 120, the quantum dot film 140 is required to cover only the minimum area required to reduce the blue light component included in the illumination light of the LED 120, so the expensive quantum dot film 140 is used excessively. Manufacturing costs can be significantly reduced by preventing production costs.

여섯째, 밀봉필름(160)은, LED(120), 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)이 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되어 LED(120)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)의 조명광을 투과하는 것과 같이, LED(120)의 형광체(122)가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있다.Sixth, the sealing film 160 is mounted to surround the printed circuit board 110 on which the LED 120, the spacing pad 130, and the quantum dot film 140 are mounted, thereby physically protecting the LED 120 from air. Just as the phosphor 122 of the LED 120 is made of a light-transmissive material and transmits the illumination light of the LED 120, the phosphor 122 of the LED 120 prevents discoloration of the phosphor through a sealed structure that does not contact air, thereby preventing the illumination light from discoloring the phosphor. The lifespan of the lighting device can be significantly extended by delaying changes in light color, increase in color temperature, and decrease in luminous flux.

일곱째, 상기 LED조명장치(10)는 하향 개구된 내부공간(12)이 형성되고 상기 내부공간(12)의 일면(13)이 자성체로 이루어진 조명본체부(11)를 포함하고, 마그네트부(170)는 상기 인쇄회로기판(110)에 장착되어 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 일면(13)에 고정시키기 위한 자력을 형성하며, 상기 밀봉필름(160)은, 상기 LED(120), 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140) 및 마그네트부(170)가 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되는 것과 같이, 자기장을 발산하는 마그네트부(170)를 이용하여 밀봉필름(160)에 의해 밀봉된 LED(120) 및 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)에 견고하게 고정시킬 수 있어 종래와 같이 체결나사(43)를 삽입하기 위한 나사공(22,42)을 조명본체부(11)나 인쇄회로기판(110)에 개구할 필요가 없으며 탈부착이 간편하여 LED모듈(100)의 교체가 용이한 장점이 있다.Seventh, the LED lighting device 10 includes a lighting body portion 11 in which a downwardly opened inner space 12 is formed and one surface 13 of the inner space 12 is made of a magnetic material, and a magnet portion 170 ) is mounted on the printed circuit board 110 and emits a magnetic field to form a magnetic force for fixing the printed circuit board 110 to one side 13 of the lighting body 11, and the sealing film 160 is , a magnet unit that emits a magnetic field, as mounted in a form surrounding the printed circuit board 110 on which the LED 120, the spacing pad 130, the quantum dot film 140, and the magnet unit 170 are mounted. The LED 120 and the printed circuit board 110 sealed by the sealing film 160 can be firmly fixed to the lighting body 11 using (170), so the fastening screw 43 is inserted as before. There is no need to open the screw holes 22 and 42 in the lighting body 11 or the printed circuit board 110, and the LED module 100 can be easily replaced because it is easily attached and detached.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파장변환 LED모듈이 LED조명장치에 장착되는 구성을 나타낸 분리사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파장변환 LED모듈의 구성을 나타낸 분리사시도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퀀텀닷필름이 이격패드에 부착되면서 LED로부터 이격되도록 장착되는 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED로부터 발산하는 조명광 및 태양광의 스펙트럼을 나타낸 그래프,
도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퀀텀닷필름에 파장변환 조절공이 형성된 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퀀텀닷필름을 촬영한 사진,
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가림판의 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이격패드가 LED의 둘레를 감싸는 형태로 장착되는 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 11 및 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉필름의 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 13 및 도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마그네트부의 구성을 나타낸 사시도 및 측단면도,
도 15는 통상적인 백색 LED로부터 발산하는 LED광의 스펙트럼을 나타낸 그래프,
도 16은 종래 기술에 따른 LED조명장치의 구성을 나타낸 분리사시도 및 측단면도,
도 17은 일반적인 백색 LED의 구성을 나타낸 사진 및 측단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a configuration in which a wavelength conversion LED module according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on an LED lighting device;
Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of a wavelength conversion LED module according to a preferred embodiment of the present invention;
Figures 3a and 3b are a perspective view and a side cross-sectional view showing a configuration in which the quantum dot film is attached to the spacer pad and spaced apart from the LED according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 4 is a graph showing the spectrum of illumination light and sunlight emitted from an LED according to a preferred embodiment of the present invention;
Figures 5 and 6 are a perspective view and a side cross-sectional view showing a configuration in which a wavelength conversion adjustment hole is formed in a quantum dot film according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 7 is a photograph taken of a quantum dot film according to a preferred embodiment of the present invention;
Figures 8a and 8b are a perspective view and a side cross-sectional view showing the configuration of a shielding plate according to a preferred embodiment of the present invention;
Figures 9 and 10 are a perspective view and a side cross-sectional view showing a configuration in which a spacing pad is mounted to surround the circumference of an LED according to a preferred embodiment of the present invention;
11 and 12 are perspective and side cross-sectional views showing the configuration of a sealing film according to a preferred embodiment of the present invention;
13 and 14 are a perspective view and a side cross-sectional view showing the configuration of the magnet portion according to a preferred embodiment of the present invention;
Figure 15 is a graph showing the spectrum of LED light emitted from a typical white LED;
Figure 16 is an exploded perspective view and side cross-sectional view showing the configuration of an LED lighting device according to the prior art;
Figure 17 is a photograph and side cross-sectional view showing the configuration of a general white LED.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The purpose, features and advantages of the present invention described above will become clearer through the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the attached drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퀀텀닷 활성화 구조로 광효율 및 연색성이 향상된 파장변환 LED모듈(100)은 퀀텀닷필름을 이용한 파장제어를 통해 조명광에 포함된 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 방지하면서도 LED 구동열에 의해 퀀텀닷필름이 손상 및 변형되는 것을 방지할 수 있고 퀀텀닷필름에 의해 광효율 및 연색성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 구조로 이루어진 파장변환 LED모듈(100)로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 천장이나 벽면에 고정설치되는 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 장착되어 조명광을 제공하며, 인쇄회로기판(110), 복수 개의 LED(120), 복수 개의 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)을 포함한다.The wavelength conversion LED module 100, which has improved luminous efficiency and color rendering with a quantum dot activation structure according to a preferred embodiment of the present invention, reduces blue light included in the illumination light through wavelength control using quantum dot film, preventing vision loss and eye problems caused by blue light. A wavelength conversion LED module 100 composed of a structure that prevents damage and prevents the quantum dot film from being damaged and deformed by LED drive heat and prevents luminous efficiency and color rendering from being reduced by the quantum dot film, as shown in FIG. 1 and 2, it is mounted in the internal space 12 of the LED lighting device 10 fixed to the ceiling or wall to provide illumination light, and includes a printed circuit board 110, a plurality of LEDs 120, It includes a plurality of spacing pads 130 and a quantum dot film 140.

먼저, 상기 인쇄회로기판(110)은 각 LED(120)가 장착될 수 있는 공간을 제공하는 기판으로서 상기 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 수평배치된다. 도시되지 않았으나 인쇄회로기판(110)에는 외부전원(예를 들면, 상용전원)이 인가되는 전원입력단자가 구비되고 표면에는 전원입력단자와 회로연결된 회로패턴이 형성되어 이 회로패턴에 실장되는 각 LED(120)에 구동전원을 공급할 수 있다.First, the printed circuit board 110 is a board that provides a space for each LED 120 to be mounted, and is horizontally placed in the internal space 12 of the LED lighting device 10. Although not shown, the printed circuit board 110 is provided with a power input terminal to which an external power source (for example, commercial power) is applied, and a circuit pattern connected to the power input terminal is formed on the surface, and each LED is mounted on this circuit pattern. Driving power can be supplied to (120).

상기 복수 개의 LED(120)는 조명광을 제공하는 발광수단으로서 도 2 내지 도 3b에 도시된 바와 같이 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 분산된 형태로 각각 실장되고 인가되는 구동전원에 따라 발광면(121)으로 조명광을 발산한다. 여기서, 각 LED(120)는 백색광을 발산하는 백색 LED를 이용할 수 있다.The plurality of LEDs 120 are light emitting means that provide illumination light, and as shown in FIGS. 2 to 3B, the plurality of LEDs 120 are of the SMD (Surface Mount Device) type and are each mounted in a dispersed form on the surface of the printed circuit board 110. and emits illumination light to the light emitting surface 121 according to the applied driving power. Here, each LED 120 may use a white LED that emits white light.

상기 복수 개의 이격패드(130)는 퀀텀닷필름(140)이 LED(120)로부터 이격된 상태로 장착되도록 하는 부재로서, 도 2 및 도 3b에 도시된 바와 같이 일단에는 제1접착부재(131)가 구비되어 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 일단이 부착되고 인쇄회로기판(110)의 표면으로부터 LED(120)가 돌출된 두께(W1)보다 상대적으로 두꺼운 두께(W2)로 형성되며 타단에는 제2접착부재(132)가 구비된다.The plurality of spacing pads 130 are members that allow the quantum dot film 140 to be mounted spaced apart from the LED 120, and as shown in FIGS. 2 and 3B, one end has a first adhesive member 131. is provided so that one end is attached to the surface of the printed circuit board 110 and the LED 120 is formed to have a thickness (W2) relatively thicker than the thickness (W1) at which the LED 120 protrudes from the surface of the printed circuit board 110, and the other end has a A second adhesive member 132 is provided.

여기서, 이격패드(130)는 열전달 및 열방출성이 높은 발열입자가 함유되어 LED(120)로부터 발열된 LED 구동열을 흡수하여 외부로 방출할 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 이격패드(130)는 양측면에 본딩제가 배치되고 본딩제는 코팅이형지에 의해 커버된 상태의 방열패드 제품을 일정크기로 절단하여 이용할 수 있다.Here, it is preferable that the spacing pad 130 contains heat-generating particles with high heat transfer and heat dissipation properties and is provided to absorb the LED drive heat generated from the LED 120 and emit it to the outside. This spacing pad 130 can be used by cutting a heat dissipation pad product with a bonding agent disposed on both sides and covered with a coated release paper to a certain size.

또한, 상기 이격패드(130)의 두께(W2)는 LED(120)로부터 발열되는 LED 구동열의 정도에 따라 조절될 수 있으며 LED 구동열에 의해 퀀텀닷필름(140)이 손상 및 변형되지 않는 충분한 두께(W2)를 갖도록 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the thickness (W2) of the spacing pad 130 can be adjusted according to the degree of LED drive heat generated from the LED 120 and has a sufficient thickness ( It is desirable to be provided with W2).

상기 퀀텀닷필름(140)은 LED(120)의 조명광에 포함되어 안구에 해로운 청색광 성분을 적정치로 감소시키기 위한 구성으로서, 도 2 내지 도 3b에 도시된 바와 같이 상기 LED(120)의 발광면(121)을 커버하는 형태로 수평배치되되 상기 제2접착부재(132)에 부착되어 이격패드(130)의 타단에 장착되면서 LED(120)의 발광면(121)으로부터 이격되도록 수평배치되며, 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환한다.The quantum dot film 140 is a component for reducing the blue light component harmful to the eye included in the illumination light of the LED 120 to an appropriate level, and as shown in FIGS. 2 to 3B, the light emitting surface of the LED 120 It is arranged horizontally in a form that covers (121), is attached to the second adhesive member 132, is mounted on the other end of the spacing pad 130, and is spaced apart from the light emitting surface 121 of the LED 120, It contains quantum dot particles (Q) that reduce the blue light wavelength band of the illumination light and converts the wavelength of the illumination light emitted from the LED (120).

상기 퀀텀닷입자(Q)는 시력저하 및 안구손상을 유발하는 청색광 파장대역 예를 들면, 400nm 내지 500nm 범위 내에서 특정 파장대역을 필터링할 수 있는 입자의 크기로 이루어며 상기 특정 파장대역은 LED(120)의 청색광 피크 파장대역에 따라 조절될 수 있다.The quantum dot particles (Q) are made of particles of a size that can filter a specific wavelength band within the blue light wavelength band that causes vision loss and eye damage, for example, 400 nm to 500 nm, and the specific wavelength band is LED ( 120) can be adjusted according to the blue light peak wavelength band.

또한, 퀀텀닷(Quantum Dot)은 나노미터 크기의 반도체 물질로서 양자제한 효과를 나타내며, '나노 형광체'로 지칭될 수 있다. 퀀텀닷 입자는 여기원인 LED(120)의 LED광으로부터 빛을 흡수하여 에너지 여기 상태에 이르면 자신의 에너지 밴드갭에 해당하는 에너지를 방출함으로써 LED광을 파장 변환(변조)시킨다. 더불어, 상기 퀀텀닷필름(140)은 퀀텀닷입자(Q)의 물질 조성과 입자 크기를 변화시킴으로써 퀀텀닷 입자의 에너지 밴드갭을 조절할 수 있고 LED광의 파장에 대해 원하는 파장변조를 실현할 수 있다.Additionally, Quantum Dot is a nanometer-sized semiconductor material that exhibits a quantum confinement effect and may be referred to as a 'nano phosphor'. Quantum dot particles absorb light from the LED light of the excitation source LED 120, and when they reach an energy excited state, they emit energy corresponding to their energy band gap, thereby converting (modulating) the wavelength of the LED light. In addition, the quantum dot film 140 can adjust the energy band gap of the quantum dot particles by changing the material composition and particle size of the quantum dot particles (Q) and realize desired wavelength modulation for the wavelength of LED light.

즉, 퀀텀닷 입자의 입자가 작을수록 짧은 파장의 광을 입자 사이즈가 클수록 긴 파장의 광을 발생하게 된다. 이러한 퀀텀닷 입자의 입자 사이즈에 의해 녹색, 적색, 황색 및 청색과 같은 가시광선 영역의 광을 발광시켜 줄 수 있다. 이러한 퀀텀닷입자(Q)는 Si계 나노결정, Ⅱ-Ⅳ족 화합물 반도체 나노결정, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체 나노결정 및 이들의 혼합물과 복합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In other words, the smaller the quantum dot particle, the shorter the wavelength of light it generates, and the larger the particle size, the longer the wavelength of light it generates. Depending on the particle size of these quantum dot particles, they can emit light in the visible light range such as green, red, yellow, and blue. These quantum dot particles (Q) may include at least one of Si-based nanocrystals, group II-IV compound semiconductor nanocrystals, group III-V compound semiconductor nanocrystals, and mixtures and composites thereof.

상기 퀀텀닷필름(140)에 사용되는 고분자 수지로는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene erephthalate, PET), 폴리메틸 메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate), PMMA), 폴리디메틸실록산(poly(dimethylsiloxane), PDMS), 사이클릭 올레핀 코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 및 폴리에테르술폰(poly ether sulfone, PES) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Polymer resins used in the quantum dot film 140 include polycarbonate (PC), polyethylene erephthalate (PET), poly(methyl methacrylate) (PMMA), and polydimethylsiloxane. (poly(dimethylsiloxane), PDMS), cyclic olefin copolymer (COC), and polyether sulfone (poly ether sulfone, PES).

상기 LED(120)로부터 발산된 LED광은 도 15에 도시된 바와 같이 청색광 피크 대역이 과도하게 높은 스펙트럼을 갖는데, 상술한 바와 같이 LED광의 청색광 파장대역을 감소시키는 입자크기의 퀀텀닷입자(Q)가 함유된 퀀텀닷필름(140)을 통해 도 4의 (a)와 같이 제1퀀텀닷입자(131a)로 LED(120)의 LED광에 포함된 청색광을 필터링하는 파장제어방식으로 조명광의 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 미연에 방지할 수 있다.The LED light emitted from the LED 120 has a spectrum with an excessively high blue light peak band as shown in FIG. 15, and as described above, quantum dot particles (Q) of a particle size that reduce the blue light wavelength band of the LED light. Through the quantum dot film 140 containing By reducing this, you can prevent vision loss and eye damage caused by blue light.

또한, 상기 퀀텀닷필름(140)에는 LED광의 녹색광 파장대역을 증대시키는 입자크기의 제2퀀텀닷입자를 더 함유하여 시력에 이로운 녹색광을 증대시킬 수 있으며, LED광의 적색광 파장대역을 증대시키는 입자크기의 제3퀀텀닷입자를 더 함유하여 조명광의 연색성을 증대시킬 수 있다. 따라서, 도 4의 (a)와 같이 LED모듈(100)로부터 발산된 조명광의 스펙트럼을 도 4의 (b)와 같은 태양광의 스펙트럼에 근접한 상태로 조절할 수 있다.In addition, the quantum dot film 140 further contains second quantum dot particles of a particle size that increases the green light wavelength band of LED light, thereby increasing green light beneficial to vision, and particle size that increases the red light wavelength band of LED light. The color rendering of the illumination light can be increased by further containing the third quantum dot particles. Therefore, the spectrum of the illumination light emitted from the LED module 100 as shown in (a) of FIG. 4 can be adjusted to be close to the spectrum of sunlight as shown in (b) of FIG. 4.

상기 인쇄회로기판(110) 및 각 LED(120)는 도 5에 도시된 바와 같이 LED 바 형태로 이루어져 인쇄회로기판(110)에 각 LED(120)가 일렬로 이격되도록 분산 배치될 수 있고, 도 13에 도시된 바와 같이 평판형 LED판 구조로 이루어져 인쇄회로기판(110)에 각 LED(120)가 복수 열로 이격되도록 분산 배치될 수도 있다.The printed circuit board 110 and each LED 120 are formed in the form of an LED bar, as shown in FIG. 5, and can be distributed and arranged so that each LED 120 is spaced apart in a row on the printed circuit board 110. As shown in Figure 13, it may be made of a flat LED plate structure and distributed so that each LED 120 is spaced apart in multiple rows on the printed circuit board 110.

상술한 바와 같은 인쇄회로기판(110), 복수 개의 LED(120), 복수 개의 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)의 조합된 구성을 통해, 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환하는 것과 같이, 퀀텀닷필름을 이용한 파장제어를 통해 조명광에 포함된 청색광을 감소시켜 청색광에 의한 시력저하 및 안구손상을 방지할 수 있다.Quantum dots that reduce the blue light wavelength band of the illumination light through the combined configuration of the printed circuit board 110, a plurality of LEDs 120, a plurality of spacing pads 130, and the quantum dot film 140 as described above. Just as the particles (Q) are included to convert the wavelength of the illumination light emitted from the LED 120, the blue light included in the illumination light is reduced through wavelength control using quantum dot film to prevent vision loss and eye damage caused by blue light. can do.

또한, 이격패드(130)에 퀀텀닷필름(140)이 장착되면서 LED 구동열이 발생하는 LED(120)의 발광면(121)으로부터 퀀텀닷필름(140)이 이격될 수 있어 LED 구동열에 의해 퀀텀닷필름이 손상 및 변형되는 것을 방지할 수 있다.In addition, as the quantum dot film 140 is mounted on the spacing pad 130, the quantum dot film 140 can be separated from the light-emitting surface 121 of the LED 120, where LED drive heat is generated, and the quantum dot film 140 can be separated by the LED drive heat. It can prevent the dot film from being damaged or deformed.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 복수 개의 LED(120)는, 상기 인쇄회로기판(110)의 연장된 길이방향(L)을 따라 일렬로 이격된 형태로 분산되어 인쇄회로기판(110)의 표면에 실장될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the plurality of LEDs 120 are distributed in a row and spaced apart along the extended longitudinal direction (L) of the printed circuit board 110. Can be mounted on a surface.

여기서, 상기 복수개의 이격패드(130)는, 선형의 블록형태로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 상에서 두 LED(120) 사이에 배치되면서 각 LED(120)의 폭방향(W) 측면이 측방으로 노출되도록 한다.Here, the plurality of spacing pads 130 are formed in a linear block shape and are disposed between two LEDs 120 on the surface of the printed circuit board 110, and the width direction (W) side of each LED 120 is Make sure it is exposed laterally.

또한, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)의 폭방향(W) 길이 또는 상기 LED(120)의 폭방향(W) 길이와 대응되는 폭을 가지며, 길이방향(L)을 따라 일정길이로 연장되어 복수 개의 LED(120)를 한 번에 커버하도록 각 이격패드(130)의 타단에 장착될 수 있다.In addition, the quantum dot film 140 has a width corresponding to the width direction (W) of the spacing pad 130 or the width direction (W) of the LED 120, and extends in the longitudinal direction (L). Accordingly, it can be extended to a certain length and mounted on the other end of each spacing pad 130 to cover a plurality of LEDs 120 at once.

따라서, 각 LED(120)로부터 발생하는 LED 구동열이 측방으로 배출되어 퀀텀닷필름(140)을 향하는 구동열을 최소화할 수 있다. 또한, 각 LED(120)의 발광면(121)을 하나의 퀀텀닷필름(140)으로 동시에 커버할 수 있어 제조공정을 대폭 간소화할 수 있다.Accordingly, the LED drive heat generated from each LED 120 is discharged laterally, thereby minimizing the drive heat directed toward the quantum dot film 140. In addition, the light emitting surface 121 of each LED 120 can be covered simultaneously with one quantum dot film 140, greatly simplifying the manufacturing process.

한편, 도 3b에 도시된 바와 같이 LED(120)로부터 발산된 조명광이 퀀텀닷필름(140)을 투과하게 되면 청색광을 적정수치로 낮출 수 있으나 발산된 조명광이 전부 퀀텀닷필름(140)을 투과하면서 광효율이 저하되고 퀀텀닷필름(140)에 포함된 색성분이 외부로 발산하는 LED광에 그대로 포함되어 연색성이 저하될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3b, when the illumination light emitted from the LED 120 passes through the quantum dot film 140, the blue light can be reduced to an appropriate level, but all of the emitted illumination light passes through the quantum dot film 140. Light efficiency may decrease and color rendering properties may decrease as the color components contained in the quantum dot film 140 are included in the LED light emitted to the outside.

이에 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 상기 퀀텀닷필름(140) 상에서 각 LED(120)의 발광면(121)의 직상방 위치에는 상기 발광면(121)보다 상대적으로 작은 직경으로 상하 개구된 파장변환 조절공(141)이 형성될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 5 to 7, at a position directly above the light-emitting surface 121 of each LED 120 on the quantum dot film 140, a vertical opening with a relatively smaller diameter than the light-emitting surface 121 is provided. A wavelength conversion adjustment hole 141 may be formed.

여기서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 파장변환 조절공(141)은 발광면(121)의 중앙위치(P)를 중심으로 하는 원형으로 상하 개구될 수 있다. 따라서, 상기 LED(120)로부터 발산된 조명광 중 발광면(121)의 중앙부에서 발산된 조명광(A2)은 파장변환 조절공(141)으로 관통되어 파장이 변환되지 않은 상태로 조사되고 발광면(121)의 둘레에서 발산된 조명광(A1)은 퀀텀닷필름(140)을 투과하여 파장이 변환된 상태로 조사되도록 할 수 있다.Here, as shown in FIG. 6, the wavelength conversion adjustment hole 141 may be opened up and down in a circular shape centered on the central position P of the light emitting surface 121. Accordingly, among the illumination lights emitted from the LED 120, the illumination light A2 emitted from the central portion of the light emitting surface 121 penetrates through the wavelength conversion adjustment hole 141 and is irradiated without the wavelength being converted. ) The illumination light A1 emitted from the periphery may pass through the quantum dot film 140 and be irradiated with its wavelength converted.

또한, 상기 파장변환 조절공(141)은 LED(120)의 조명광에 포함된 청색광을 적정 수치로 감소시키면서 동시에 LED조명장치(10)에 요구되는 광효율 및 연색성 기준치에 부합되는 조건에 적정 크기로 개구되는 것이 바람직하다. 이러한 파장변환 조절공(141)을 통해 퀀텀닷필름(140)에 의해 광효율 및 연색성이 저하되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, the wavelength conversion adjustment hole 141 reduces the blue light included in the illumination light of the LED 120 to an appropriate value and has an opening of an appropriate size under conditions that meet the luminous efficiency and color rendering standards required for the LED lighting device 10. It is desirable to be Through this wavelength conversion adjustment hole 141, it is possible to effectively prevent the light efficiency and color rendering properties from being reduced by the quantum dot film 140.

한편, 상기 퀀텀닷필름(140)은 퀀텀닷입자(Q)가 함유되면서 도 7에 도시된 바와 같이 전체적으로 적색을 띄게 되는데 이로 인해 파장변환 LED모듈(100)이 소등되면 외부에서 퀀텀닷필름(140)의 적색이 시인되어 LED조명장치(10)의 외관 및 인테리어 효과가 저하될 수 있다.Meanwhile, the quantum dot film 140 contains quantum dot particles (Q) and becomes red overall as shown in FIG. 7. As a result, when the wavelength conversion LED module 100 is turned off, the quantum dot film 140 is exposed from the outside. ) may be recognized as red, which may deteriorate the appearance and interior effects of the LED lighting device 10.

또한, 상기 LED조명장치(10)의 하부에는 개구된 내부공간(12)을 커버하고 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)로부터 발산된 조명광을 외부로 투과하는 투광판(15)이 구비되는데, 이러한 투광판(15)은 광투과성 재질로 이루어져 상기 퀀텀닷필름(140)을 적색이 투과되어 표시될 수 밖에 없다.In addition, the lower part of the LED lighting device 10 is provided with a light transmitting plate 15 that covers the open internal space 12 and is made of a light-transmissive material to transmit the illumination light emitted from the LED 120 to the outside. The light transmitting plate 15 is made of a light-transmitting material, so the red color can only be displayed through the quantum dot film 140.

이에 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파장변환 LED모듈(100)에서는 가림판(150)이 구비되어 외부에서 퀀텀닷필름(140)의 적색이 표시되지 않도록 구비될 수 있다. 이를 위해, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 상기 가림판(150)은 내부공간(12) 내에서 퀀텀닷필름(140)과 투광판(15) 사이에 수평배치되어 퀀텀닷필름(140)의 색이 투광판(15)을 통해 외부로 투과하지 않도록 커버할 수 있다. 이러한 가림판(150)을 통해 퀀텀닷필름(140)에 포함된 퀀텀닷입자(Q)의 색(적색)이 외부에서 시인되어 조명장치의 외관 및 인테리어 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the wavelength conversion LED module 100 according to a preferred embodiment of the present invention may be provided with a shielding plate 150 to prevent the red color of the quantum dot film 140 from being displayed from the outside. To this end, as shown in FIGS. 8A and 8B, the shielding plate 150 is horizontally disposed between the quantum dot film 140 and the light transmitting plate 15 within the internal space 12 to display the quantum dot film 140. It can be covered so that the color does not transmit to the outside through the light transmitting plate 15. Through this shielding plate 150, the color (red) of the quantum dot particles (Q) included in the quantum dot film 140 can be prevented from being visible from the outside, thereby deteriorating the appearance and interior effects of the lighting device.

여기서, 상기 가림판(150)은, 각 LED(120)와 대응되는 위치에 상하로 개구된 관통공(151)이 형성되어 LED(120)로부터 발산된 조명광이 외부로 조사되도록 하며, 상기 투광판(15)과 대향하는 표면에는 투광판(15)으로부터 상향 반사되어 입사된 일부 조명광을 투광판(15) 측으로 하향 반사하기 위한 반사부재(152)가 형성됨으로써, 조명영역으로 향하는 조명광의 광도를 증대시켜 우수한 광효율을 구현할 수 있다.Here, the shielding plate 150 is formed with a through hole 151 opening upward and downward at a position corresponding to each LED 120 so that the illumination light emitted from the LED 120 is irradiated to the outside, and the light transmitting plate On the surface opposite to (15), a reflection member 152 is formed to reflect some of the illumination light incident and reflected upward from the light flood plate 15 downward toward the light flood plate 15, thereby increasing the luminous intensity of the illumination light heading to the lighting area. This can achieve excellent light efficiency.

한편, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 상기 이격패드(130)는, 상기 LED(120)보다 상대적으로 큰 크기로 상하 개구된 LED삽입공(133)이 형성되어 각 LED(120)의 둘레를 감싸는 형태로 인쇄회로기판(110)의 표면에 장착되고, 상기 퀀텀닷필름(140)은, 상기 이격패드(130)와 대응되는 크기로 형성되어 이격패드(130)의 타단에 구비된 제2접착부재(132)에 부착되면서 하나의 LED(120)만을 커버하도록 구비될 수 있다. 따라서, LED(120)의 조명광에 포함된 청색광 성분을 감소시키는데 필요한 최소한의 면적으로만 퀀텀닷필름(140)이 소요되므로 고가의 퀀텀닷필름(140)이 과도하게 소요되는 것을 방지하여 제조비용을 대폭 절감할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 9 and 10, the spacing pad 130 is formed with an LED insertion hole 133 opened at the top and bottom with a size relatively larger than that of the LED 120, so that the spacer pad 130 is formed around the circumference of each LED 120. is mounted on the surface of the printed circuit board 110 in a form surrounding the quantum dot film 140, and the quantum dot film 140 is formed in a size corresponding to the spacing pad 130 and is provided at the other end of the spacing pad 130. It may be attached to the adhesive member 132 and provided to cover only one LED (120). Therefore, the quantum dot film 140 is only required to cover the minimum area required to reduce the blue light component included in the illumination light of the LED 120, thereby preventing excessive use of the expensive quantum dot film 140, thereby reducing manufacturing costs. Significant savings can be achieved.

또한, 상기 LED(120)에 구비된 형광체(122)는 공기와 장기간 접촉하게 되면 변색되어 광색이 변하거나 색온도 상승 및 광속 저하 현상이 발생할 수 있으며 이러한 현상은 조명장치의 수명단축의 요인이 될 수 있다.In addition, when the phosphor 122 provided in the LED 120 is in contact with air for a long period of time, it may be discolored and the light color may change, or the color temperature may increase and the luminous flux may decrease, which may cause a shortening of the lifespan of the lighting device. there is.

이에 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파장변환 LED모듈(100)은 밀봉필름(160)이 구비되어 LED(120)의 형광체(122)를 외부로부터 보호하도록 구비될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 상기 밀봉필름(160)은, LED(120), 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)이 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되어 LED(120)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)의 조명광을 투과할 수 있다.Accordingly, the wavelength conversion LED module 100 according to a preferred embodiment of the present invention may be provided with a sealing film 160 to protect the phosphor 122 of the LED 120 from the outside. More specifically, as shown in FIGS. 11 and 12, the sealing film 160 is a printed circuit board 110 on which an LED 120, a spacing pad 130, and a quantum dot film 140 are mounted. It is mounted in a form that surrounds the LED (120) to physically separate it from the air, and is made of a light-transmissive material so that the illumination light of the LED (120) can pass through.

여기서, 상기 밀봉필름(160)은 광투과성이면서 공기가 통과하지 않는 기밀한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 밀봉필름(160)은 황이나 산소, 질소 등 공기에 포함된 가스의 침투가 낮은 물질로 이루어지고 광투과율이 80% 이상인 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 밀봉필름(160)은 투과성 플라스틱류 예컨데 PES(Polyethersulfone), PC(Poly carbonate), PEN(Polyethylene Late), PET(Polyethylene terephthalate) 중 적어도 하나를 포함하는 재료로 이루어질 수 있다.Here, the sealing film 160 is preferably made of an airtight material that is light-transmitting and does not allow air to pass through. For example, the sealing film 160 is preferably made of a material that has low penetration of gases contained in the air, such as sulfur, oxygen, and nitrogen, and has a light transmittance of 80% or more. This sealing film 160 may be made of a material containing at least one of permeable plastics, such as polyethersulfone (PES), poly carbonate (PC), polyethylene late (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).

이와 같이 밀봉필름(160)에 의해 LED(120)의 형광체(122)가 공기와 접촉하지 않는 밀폐구조를 통해 장기간(예를 들면, 5년 이상) 조명장치를 이용하더라도 형광체의 변색을 방지하여 형광체 변색에 따른 조명광의 광색 변화, 색온도 상승 및 광속 저하 현상을 지연시켜 조명장치의 수명을 대폭 연장시킬 수 있다.In this way, the sealing film 160 has a sealed structure in which the phosphor 122 of the LED 120 does not come into contact with air, preventing discoloration of the phosphor even when the lighting device is used for a long period of time (for example, more than 5 years), thereby preventing the phosphor from coming into contact with the air. The lifespan of the lighting device can be significantly extended by delaying the change in color of the illumination light, the increase in color temperature, and the decrease in luminous flux due to discoloration.

한편, 이러한 밀봉필름(160)에 의해 커버된 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 내부공간(12) 내에 고정시키기 위해 체결나사를 이용하는 경우 밀봉필름(160)의 내부가 나사공에 의해 노출되어 공기가 내부로 유입될 수 있다.Meanwhile, when fastening screws are used to fix the printed circuit board 110 covered by the sealing film 160 within the internal space 12 of the lighting body 11, the inside of the sealing film 160 has a screw hole. It may be exposed and allow air to flow inside.

이에 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파장변환 LED모듈(100)은 마그네트부(170)를 이용하여 체결나사를 이용하지 않고서도 조명본체부(11)에 고정 장착할 수 있다. 이를 위해, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이 상기 LED조명장치(10)는 하향 개구된 내부공간(12)이 형성되고 상기 내부공간(12)의 일면(13)이 자성체로 이루어진 조명본체부(11)를 포함하고, 마그네트부(170)는 상기 인쇄회로기판(110)에 장착되어 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 일면(13)에 고정시키기 위한 자력을 형성한다.Accordingly, the wavelength conversion LED module 100 according to a preferred embodiment of the present invention can be fixedly mounted on the lighting body 11 using the magnet portion 170 without using fastening screws. For this purpose, as shown in FIGS. 13 and 14, the LED lighting device 10 is formed with an internal space 12 opening downward, and one surface 13 of the internal space 12 is a lighting body made of a magnetic material. It includes (11), and the magnet unit 170 is mounted on the printed circuit board 110 and emits a magnetic field while providing magnetic force for fixing the printed circuit board 110 to one surface 13 of the lighting main unit 11. forms.

또한, 상기 밀봉필름(160)은, 상기 LED(120), 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140) 및 마그네트부(170)가 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되는 것과 같이, 자기장을 발산하는 마그네트부(170)를 이용하여 밀봉필름(160)에 의해 밀봉된 LED(120) 및 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)에 견고하게 고정시킬 수 있어 종래와 같이 체결나사(43)를 삽입하기 위한 나사공(22,42)을 조명본체부(11)나 인쇄회로기판(110)에 개구할 필요가 없으며 탈부착이 간편하여 LED모듈(100)의 교체가 용이한 장점이 있다.In addition, the sealing film 160 is mounted to surround the printed circuit board 110 on which the LED 120, the spacing pad 130, the quantum dot film 140, and the magnet portion 170 are mounted. Likewise, the LED 120 and the printed circuit board 110 sealed by the sealing film 160 can be firmly fixed to the lighting body 11 using the magnet part 170 that emits a magnetic field, so that There is no need to open the screw holes 22 and 42 for inserting the fastening screw 43 into the lighting body 11 or the printed circuit board 110, and the LED module 100 can be replaced because it is easy to attach and detach. It has the advantage of being easy.

그리고, 상기 밀봉필름(160)은 내부에 중공(161)이 형성되고 양단부 중 적어도 일단부가 개구된 튜브 형상으로 형성되어 상기 LED(120), 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140) 및 마그네트부(170)가 장착된 상태의 인쇄회로기판(110)이 개구된 단부를 통해 중공(161)에 삽입되며, 열수축 재질로 이루어져 외부가열에 의해 수축하면서 내부면이 이격패드(130), 퀀텀닷필름(140), 마그네트부(170) 및 인쇄회로기판(110)의 외부면과 밀착되고 개구된 단부가 접합되면서 내부가 기밀하게 밀폐됨으로써, 밀폐공정을 간소화하여 제조비용 및 제조시간을 감축할 수 있고 접합부위를 최소화하여 기밀성을 증대시킬 수 있다.In addition, the sealing film 160 is formed in a tube shape with a hollow 161 formed inside and at least one of both ends open, so that the LED 120, the spacing pad 130, the quantum dot film 140, and the magnet are formed. The printed circuit board 110 with the unit 170 mounted on it is inserted into the hollow 161 through the open end, and is made of a heat-shrink material and shrinks by external heating, so that the inner surface includes the spacer pad 130 and quantum dots. The film 140, the magnet portion 170, and the outer surface of the printed circuit board 110 are in close contact with each other, and the open ends are joined to airtightly seal the interior, thereby simplifying the sealing process and reducing manufacturing costs and manufacturing time. Airtightness can be increased by minimizing the joint area.

또한, 상기 인쇄회로기판(110)의 일측면에는 각 LED(120)가 실장되고, 상기 마그네트부(170)는, 판형상으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 타측면에 밀착되도록 장착되고 자기장을 발산하면서 밀봉필름(160)의 표면이 조명본체부(11)의 일면(13)에 면접촉하도록 자력을 형성하는 마그네트판(171)을 포함함으로써, 조명본체부(11)나 인쇄회로기판(110)에 제조상의 휨현상이 발생하더라도 마그네트판(171)의 자력으로 발열대상인 인쇄회로기판(110)을 열전달대상인 조명본체부(11)의 일면(13)에 더욱 밀착되도록 할 수 있으며, 상기 마그네트판(171)은 인쇄회로기판(110)보다 상대적으로 열전달율 및 열방출율이 높아 LED모듈(100)의 발열된 열을 조명본체부(11) 측으로 전달 및 방출하여 열냉각효과를 증대시킬 수 있다.In addition, each LED 120 is mounted on one side of the printed circuit board 110, and the magnet portion 170 is formed in a plate shape and is mounted to be in close contact with the other side of the printed circuit board 110 and fields the magnetic field. By including a magnet plate 171 that generates a magnetic force so that the surface of the sealing film 160 makes surface contact with one surface 13 of the lighting body 11 while emitting light, the lighting body 11 or the printed circuit board ( Even if a bending phenomenon occurs in 110) during manufacturing, the magnetic force of the magnet plate 171 can allow the printed circuit board 110, which is the object of heat generation, to be brought into closer contact with one side 13 of the lighting body portion 11, which is the object of heat transfer, and the magnet plate 171 (171) has a relatively higher heat transfer rate and heat release rate than the printed circuit board 110, so the heat generated by the LED module 100 can be transferred and released to the lighting body portion 11 to increase the thermal cooling effect.

더불어, 상기 인쇄회로기판(110)은 상하로 개구된 복수 개의 장착공(111)이 이격배치되고, 상기 마그네트부(170)는, 각 장착공(111)에 삽입되어 상면이 인쇄회로기판(110)의 타측면으로 노출되도록 인쇄회로기판(110)에 장착되며 자기장을 발산하면서 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)의 일면(13)에 위치 고정시키기 위한 자력을 형성하는 마그네트블록(172)을 더 포함함으로써, 인쇄회로기판(110)을 조명본체부(11)에 더욱 견고하게 고정시킬 수 있으며 마그네트블록(172)을 인쇄회로기판(110)에 고정시키기 위한 제조공정을 간소화할 수 있다.In addition, the printed circuit board 110 has a plurality of mounting holes 111 opened up and down arranged spaced apart, and the magnet portion 170 is inserted into each mounting hole 111 so that the upper surface of the printed circuit board 110 ) is mounted on the printed circuit board 110 so that it is exposed to the other side of the magnet block ( By further including 172), the printed circuit board 110 can be more firmly fixed to the lighting body portion 11 and the manufacturing process for fixing the magnet block 172 to the printed circuit board 110 can be simplified. there is.

그리고, 상기 마그네트판(171)은 마그네틱입자와 수지가 혼합되어 형성된 고무자석으로 이루어지고, 상기 마그네트블록(172)은 마그네트판(171)보다 상대적으로 자기장이 강한 네오디뮴자석으로 이루어짐으로써, LED모듈(100)을 조명본체부(11)에 위치 고정하거나 면접촉시키기 위한 충분한 고정력을 제공하면서도 마그네트판(171)이나 마그네트블록(172)에 포함된 철성분이나 희토류와 같은 열전도율이 높은 소재를 통해 인쇄회로기판(110)의 구동열을 조명본체부(11)로 전달하기 위한 열방출을 증대시킬 수 있다.In addition, the magnet plate 171 is made of a rubber magnet formed by mixing magnetic particles and resin, and the magnet block 172 is made of a neodymium magnet with a relatively stronger magnetic field than the magnet plate 171, so that the LED module ( 100) provides sufficient fixing force to position or make surface contact with the lighting body unit 11, while providing a printed circuit through materials with high thermal conductivity such as iron or rare earth contained in the magnet plate 171 or magnet block 172. Heat emission for transferring the drive heat of the substrate 110 to the lighting body unit 11 can be increased.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have knowledge.

100...파장변환 LED모듈
110...인쇄회로기판 111...장착공
120...LED 121...발광면
130...이격패드 131...제1접착부재
132...제2접착부재 133...LED삽입공
140...퀀텀닷필름 141...파장변환 조절공
150...가림판 151...관통공
152...반사부재 160...밀봉필름
161...중공 170...마그네트부
171...마그네트판 172...마그네트블록
10...LED조명장치 11...조명본체부
12...내부공간 15...투광판100...Wavelength conversion LED module
110...printed circuit board 111...installer
120...LED 121...Luminous surface
130...spacing pad 131...first adhesive member
132...second adhesive member 133...LED insertion hole
140...Quantum dot film 141...Wavelength conversion control ball
150...screening board 151...through hole
152...reflective member 160...sealing film
161...hollow 170...magnet part
171... Magnet plate 172... Magnet block
10...LED lighting device 11...lighting main body
12...Internal space 15...Lighting panel

Claims (6)

천장이나 벽면에 고정설치되는 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 장착되어 조명광을 제공하는 파장변환 LED모듈에 있어서, 상기 LED조명장치(10)의 내부공간(12)에 수평배치되는 인쇄회로기판(110); SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 분산된 형태로 각각 실장되고 인가되는 구동전원에 따라 발광면(121)으로 조명광을 발산하는 복수 개의 LED(120); 일단에는 제1접착부재(131)가 구비되어 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 일단이 부착되고 인쇄회로기판(110)의 표면으로부터 LED(120)가 돌출된 두께(W1)보다 상대적으로 두꺼운 두께(W2)로 형성되며 타단에는 제2접착부재(132)가 구비된 복수 개의 이격패드(130); 및 상기 LED(120)의 발광면(121)을 커버하는 형태로 수평배치되되 상기 제2접착부재(132)에 부착되어 이격패드(130)의 타단에 장착되면서 LED(120)의 발광면(121)으로부터 이격되도록 수평배치되며 상기 조명광의 청색광 파장대역을 감소시키는 퀀텀닷입자(Q)가 함유되어 LED(120)로부터 발산된 조명광의 파장을 변환하는 퀀텀닷필름(140);을 포함하고,
상기 퀀텀닷필름(140) 상에서 각 LED(120)의 발광면(121)의 직상방 위치에는 상기 발광면(121)보다 상대적으로 작은 직경으로 상하 개구된 파장변환 조절공(141)이 형성되되, 상기 파장변환 조절공(141)은 발광면(121)의 중앙위치(P)를 중심으로 하는 원형으로 상하 개구되어 상기 LED(120)로부터 발산된 조명광 중 발광면(121)의 중앙부에서 발산된 조명광(A2)은 파장변환 조절공(141)으로 관통되어 파장이 변환되지 않은 상태로 조사되고 발광면(121)의 둘레에서 발산된 조명광(A1)은 퀀텀닷필름(140)을 투과하여 파장이 변환된 상태로 조사되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈.
In the wavelength conversion LED module that is mounted in the internal space (12) of an LED lighting device (10) fixed to a ceiling or wall and provides illumination light, the LED module is horizontally placed in the internal space (12) of the LED lighting device (10). printed circuit board (110); A plurality of LEDs 120 of the SMD (Surface Mount Device) type, each mounted in a dispersed form on the surface of the printed circuit board 110 and emitting illumination light to the light emitting surface 121 according to the applied driving power; A first adhesive member 131 is provided at one end, and one end is attached to the surface of the printed circuit board 110, and the LED 120 is relatively thicker than the protruding thickness W1 from the surface of the printed circuit board 110. A plurality of spacing pads 130 formed with a thickness W2 and provided with a second adhesive member 132 at the other end; And it is arranged horizontally in a form that covers the light-emitting surface 121 of the LED 120, is attached to the second adhesive member 132 and is mounted on the other end of the spacing pad 130, and is attached to the light-emitting surface 121 of the LED 120. ) and is arranged horizontally to be spaced apart from the quantum dot film 140, which contains quantum dot particles (Q) that reduce the blue light wavelength band of the illumination light and converts the wavelength of the illumination light emitted from the LED 120.
On the quantum dot film 140, a wavelength conversion adjustment hole 141 is formed at a position directly above the light-emitting surface 121 of each LED 120, opening up and down with a relatively smaller diameter than the light-emitting surface 121, The wavelength conversion adjustment hole 141 is opened up and down in a circular shape centered on the central position (P) of the light emitting surface 121, so that among the illumination light emitted from the LED 120, the illumination light emitted from the center of the light emitting surface 121 (A2) penetrates the wavelength conversion control hole 141 and is irradiated without the wavelength being converted, and the illumination light (A1) emitted around the light emitting surface 121 passes through the quantum dot film 140 and has its wavelength converted. A wavelength conversion LED module characterized in that it is irradiated in an irradiated state.
 청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 LED(120)는,
상기 인쇄회로기판(110)의 연장된 길이방향(L)을 따라 일렬로 이격된 형태로 분산되어 인쇄회로기판(110)의 표면에 실장되고,
상기 복수개의 이격패드(130)는,
선형의 블록형태로 이루어져 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 상에서 두 LED(120) 사이에 배치되면서 각 LED(120)의 폭방향(W) 측면이 측방으로 노출되도록 하며,
상기 퀀텀닷필름(140)은,
상기 이격패드(130)의 폭방향(W) 길이 또는 상기 LED(120)의 폭방향(W) 길이와 대응되는 폭을 가지며, 길이방향(L)을 따라 일정길이로 연장되어 복수 개의 LED(120)를 한 번에 커버하도록 각 이격패드(130)의 타단에 장착되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈.
In claim 1,
The plurality of LEDs 120 are,
They are distributed in a row and spaced apart along the extended longitudinal direction (L) of the printed circuit board 110 and mounted on the surface of the printed circuit board 110,
The plurality of spacing pads 130 are,
It is made in the form of a linear block and is disposed between two LEDs 120 on the surface of the printed circuit board 110 so that the width direction (W) side of each LED 120 is exposed laterally,
The quantum dot film 140 is,
It has a width corresponding to the width direction (W) length of the spacing pad 130 or the width direction (W) length of the LED 120, and extends a certain length along the longitudinal direction (L) to form a plurality of LEDs (120). ) A wavelength conversion LED module, characterized in that it is mounted on the other end of each spacing pad (130) to cover all at once.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 LED조명장치(10)의 하부에는 개구된 내부공간(12)을 커버하고 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)로부터 발산된 조명광을 외부로 투과하는 투광판(15)이 구비되며,
상기 내부공간(12) 내에서 퀀텀닷필름(140)과 투광판(15) 사이에 수평배치되어 퀀텀닷필름(140)의 색이 투광판(15)을 통해 외부로 투과하지 않도록 커버하는 가림판(150);을 더 포함하고,
상기 가림판(150)은,
각 LED(120)와 대응되는 위치에 상하로 개구된 관통공(151)이 형성되어 LED(120)로부터 발산된 조명광이 외부로 조사되도록 하며,
상기 투광판(15)과 대향하는 표면에는 투광판(15)으로부터 상향 반사되어 입사된 일부 조명광을 투광판(15) 측으로 하향 반사하기 위한 반사부재(152)가 형성된 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈.
In claim 1,
The lower part of the LED lighting device 10 is provided with a light transmitting plate 15 that covers the open internal space 12 and is made of a light-transmissive material to transmit the illumination light emitted from the LED 120 to the outside.
A shielding plate disposed horizontally between the quantum dot film 140 and the light transmitting plate 15 within the internal space 12 to prevent the color of the quantum dot film 140 from transmitting to the outside through the light transmitting plate 15. It further includes (150);
The shielding plate 150 is,
A through hole 151 opening upward and downward is formed at a position corresponding to each LED 120 so that the illumination light emitted from the LED 120 is irradiated to the outside.
A wavelength conversion LED module, characterized in that a reflection member 152 is formed on the surface opposite to the light transmitting plate 15 to reflect some of the illumination light incident by being reflected upward from the light transmitting plate 15 downward toward the light transmitting plate 15. .
 청구항 1에 있어서,
상기 이격패드(130)는,
상기 LED(120)보다 상대적으로 큰 크기로 상하 개구된 LED삽입공(133)이 형성되어 각 LED(120)의 둘레를 감싸는 형태로 인쇄회로기판(110)의 표면에 장착되고,
상기 퀀텀닷필름(140)은,
상기 이격패드(130)와 대응되는 크기로 형성되어 이격패드(130)의 타단에 구비된 제2접착부재(132)에 부착되면서 하나의 LED(120)만을 커버하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈.
In claim 1,
The spacing pad 130 is,
An LED insertion hole 133 with upper and lower openings of a relatively larger size than the LED 120 is formed and mounted on the surface of the printed circuit board 110 to surround the circumference of each LED 120,
The quantum dot film 140 is,
Wavelength conversion, characterized in that it is formed in a size corresponding to the spacing pad 130, is attached to the second adhesive member 132 provided at the other end of the spacing pad 130, and is provided to cover only one LED 120. LED module.
 청구항 1에 있어서,
상기 LED(120), 이격패드(130) 및 퀀텀닷필름(140)이 장착된 인쇄회로기판(110)을 둘러싸는 형태로 장착되어 LED(120)를 공기로부터 물리적으로 이격시키며 광투과성 재질로 이루어져 LED(120)의 조명광을 투과하는 밀봉필름(160);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장변환 LED모듈.In claim 1,
It is mounted in a form surrounding the printed circuit board 110 on which the LED 120, the spacing pad 130, and the quantum dot film 140 are mounted to physically separate the LED 120 from the air and is made of a light-transmissive material. A wavelength conversion LED module further comprising a sealing film 160 that transmits the illumination light of the LED 120.
KR1020230086660A 2023-07-04 2023-07-04 Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure KR102640478B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230086660A KR102640478B1 (en) 2023-07-04 2023-07-04 Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230086660A KR102640478B1 (en) 2023-07-04 2023-07-04 Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102640478B1 true KR102640478B1 (en) 2024-02-27

Family

ID=90058520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230086660A KR102640478B1 (en) 2023-07-04 2023-07-04 Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102640478B1 (en)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059371A (en) * 2005-07-25 2007-03-08 Matsushita Electric Works Ltd Luminaire using led
JP2010067586A (en) * 2008-09-10 2010-03-25 Lg Display Co Ltd Backlight unit, and liquid crystal display utilizing same unit
KR20120067543A (en) * 2010-12-16 2012-06-26 삼성엘이디 주식회사 Light emitting module and backlight unit using the same
KR101299674B1 (en) * 2012-05-10 2013-08-26 주식회사 나노스퀘어 Quantum dot film kit
KR20140021358A (en) * 2012-08-10 2014-02-20 엘지이노텍 주식회사 Light unit
JP2016066664A (en) * 2014-09-24 2016-04-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting apparatus
KR101812741B1 (en) * 2012-03-09 2018-01-30 서울바이오시스 주식회사 Light Emitting Diode Package and Method of manufacturing the same
KR20190088925A (en) * 2019-06-14 2019-07-29 김용일 Led lighting device
KR102238963B1 (en) 2019-06-04 2021-04-09 부경대학교 산학협력단 Method for synthesizing carbon quantum dot and Method for producing UV light and blue light blocking film
KR102351000B1 (en) * 2021-06-10 2022-01-14 주식회사 바이더엠 Led module having wavelength control function using quantum dot film
JP2022078407A (en) * 2020-11-13 2022-05-25 シャープ株式会社 Lighting device and display device

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059371A (en) * 2005-07-25 2007-03-08 Matsushita Electric Works Ltd Luminaire using led
JP2010067586A (en) * 2008-09-10 2010-03-25 Lg Display Co Ltd Backlight unit, and liquid crystal display utilizing same unit
KR20120067543A (en) * 2010-12-16 2012-06-26 삼성엘이디 주식회사 Light emitting module and backlight unit using the same
KR101812741B1 (en) * 2012-03-09 2018-01-30 서울바이오시스 주식회사 Light Emitting Diode Package and Method of manufacturing the same
KR101299674B1 (en) * 2012-05-10 2013-08-26 주식회사 나노스퀘어 Quantum dot film kit
KR20140021358A (en) * 2012-08-10 2014-02-20 엘지이노텍 주식회사 Light unit
JP2016066664A (en) * 2014-09-24 2016-04-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting apparatus
KR102238963B1 (en) 2019-06-04 2021-04-09 부경대학교 산학협력단 Method for synthesizing carbon quantum dot and Method for producing UV light and blue light blocking film
KR20190088925A (en) * 2019-06-14 2019-07-29 김용일 Led lighting device
JP2022078407A (en) * 2020-11-13 2022-05-25 シャープ株式会社 Lighting device and display device
KR102351000B1 (en) * 2021-06-10 2022-01-14 주식회사 바이더엠 Led module having wavelength control function using quantum dot film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101251821B1 (en) Light emitting device package
KR101251738B1 (en) Dispaly device
JP5543518B2 (en) Display device
KR101241511B1 (en) Light conversion member and display device having the same
KR20110003586A (en) Light-emitting device
US11874491B2 (en) Lighting module, lighting device, and manufacturing method thereof
KR101134760B1 (en) Light transforming member and display device having the same
JP2017191875A (en) Light emitting module
KR102640478B1 (en) Wavelength conversion led module with improved light efficiency and color rendering with quantum dot activation structure
KR101251807B1 (en) Display device
CN111602001B (en) Lighting module and lighting device with same
KR20130000507A (en) Optical member and method of fabricating the same
KR101518459B1 (en) Light emitting diode package
KR102019501B1 (en) Phosphor and light emitting device having thereof
KR101862873B1 (en) Optical member, light emitting device and display device
KR20210112806A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR20200126290A (en) Lighting module and lighting apparatus
US11796154B2 (en) Lighting module, lighting device and lamp
KR102660451B1 (en) Lighting module and lighting apparatus
JP6188602B2 (en) Lighting module
KR102098318B1 (en) Phosphor and light emitting device having thereof
KR102131340B1 (en) Light emitting device and lighting systme having thereof
KR101675907B1 (en) Light converting panel, light emitting device package module and backlight unit
KR20220147995A (en) Lighting device
KR101846208B1 (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant