KR101675907B1 - Light converting panel, light emitting device package module and backlight unit - Google Patents

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    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors

Abstract

본 발명은 본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 광변환 패널, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체; 상기 패널 몸체의 일측에 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부; 상기 패널 몸체의 타측에 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부; 및 상기 패널 몸체의 출광면에 형성되는 광변환체층;을 포함할 수 있다.The present invention relates to a light conversion panel, a light emitting device package module, and a backlight unit which can be used for a display or an illumination application. The light conversion device includes a light emitting surface on one side, a light emitting surface on the other side, A panel body; A first wing formed at one side of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface; A second wing formed on the other side of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface; And a light conversion layer formed on a light output surface of the panel body.

Description

광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛{Light converting panel, light emitting device package module and backlight unit}A light emitting device package module, and a backlight unit (light emitting device package module and backlight unit)

본 발명은 광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light conversion panel, a light emitting device package module, and a backlight unit. More particularly, the present invention relates to a light conversion panel, a light emitting device package module, and a backlight unit.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.

일반적으로 발광 소자 패키지는, 발광 소자의 빛을 광변환시켜 원하는 색의 광으로 만들기 위해 발광 소자의 상방에 광변환 부재를 형성하고 이를 패키징하여 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting device package is formed by forming a light conversion member above a light emitting device and packaging the same to convert light of a light emitting device into light of a desired color.

그러나 이러한 종래의 발광 소자 패키지는 양자점(QD, Quantum Dot) 등 열에 취약한 광변환 부재를 사용할 경우 발광 소자에서 발생하는 열로 인하여 광변환 부재가 변성되거나 광 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, such a conventional light emitting device package has a problem in that when a light-converting member which is vulnerable to heat such as a quantum dot (QD) is used, the light-converting member is denatured due to heat generated in the light emitting device or the light efficiency is lowered.

이에, 종래의 양자점을 포함하는 발광 소자 패키지는, 양자점 자체를 유기물로 캡핑하거나 양자점의 밴드갭보다 큰 물질로 표면을 감싸는 방법을 이용하여 양자점을 코팅한 후 발광 소자 패키지에 사용하여 양자점을 보호하는 방법을 이용하였으나, 패키징 공정에 많은 시간과 비용이 필요하여 제품의 가격이 증대되고, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional light emitting device package including the quantum dots may be formed by coating the quantum dots with a method of capping the quantum dots with an organic material or wrapping the surface with a material larger than the bandgap of the quantum dots, However, since the packaging process requires much time and cost, the cost of the product is increased and the productivity is decreased.

또한 발광 소자 패키지에 다량의 양자점을 사용할 경우 양자점 내의 황 성분이 발광 소자 패키지의 전극 몰드에 도금된 은 성분과 반응하여 변색이 발생되고 이로 인해 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.Also, when a large quantum dot is used in the light emitting device package, the sulfur component in the quantum dot reacts with the silver component plated on the electrode mold of the light emitting device package to cause discoloration, thereby reducing reliability.

또한, 열에 취약한 광변환 부재를 발광 소자 패키지 모듈 단에 설치하여 발광 소자와 거리를 두는 경우, 발광 소자에서 발생하는 빛이 광변환 부재를 통과하면서 산란되어 디스플레이 패널의 무라(Mura) 현상 및 옐로우 링(yellow ring) 현상 또는 빛샘 현상이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, when the light-converting member, which is vulnerable to heat, is provided at the end of the light emitting device package module and is spaced apart from the light emitting device, light generated from the light emitting device is scattered while passing through the light converting member, yellow ring phenomenon or light leakage phenomenon occurs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 양자점을 발광 소자 패키지로부터 이격시켜 발광 소자 패키지 모듈 상방에 설치하여 단순한 공정으로 제조 가능하며 신뢰성이 높고, 광변환 패널의 경사진 날개부에 반사층을 형성하여 디스플레이 패널의 무라(Mura) 현상 및 옐로우 링(yellow ring) 현상 또는 빛샘 현상을 방지하는 광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is an object of the present invention to solve the above problems and to solve the above problems and to provide a light emitting device package which can be manufactured by a simple process by disposing the quantum dots away from the light emitting device package, And a light emitting device package module and a backlight unit. The light emitting device package module and the backlight unit according to the present invention provide a light emitting device package module and a backlight unit. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 광변환 패널은, 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체; 상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부; 상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부; 상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및 상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light conversion panel comprising: a panel body having a light incident surface on one side, a light emitting surface on the other side, and a long side in the longitudinal direction; A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface; A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface; A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And a reflective layer having a first reflective layer provided on an outer surface of the first wing portion extending from the light incidence surface and a second reflective layer provided on an outer surface of the second wing portion extending from the light incidence surface, .

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또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 광변환체층은 양자점 또는 형광체를 포함할 수 있다.Further, according to an aspect of the present invention, the light conversion layer may include a quantum dot or a fluorescent material.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 광변환체층을 보호하도록, 상기 광변환체층의 상면에 보호층이 형성될 수 있다.Further, according to the idea of the present invention, a protective layer may be formed on the upper surface of the photo-conversion layer to protect the photo-conversion layer.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 패널 몸체는, 에지형 발광 소자에서 발생된 빛의 방향을 유도할 수 있도록 입광면에 광확산패턴이 형성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the panel body may be provided with a light diffusion pattern on the light-incoming surface so as to guide the direction of light generated in the edge-type light emitting device.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 광확산패턴은 프레넬 렌즈 패턴일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the light diffusion pattern may be a Fresnel lens pattern.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 패널 몸체 또는 상기 제 1 날개부 및 상기 제 2 날개부는, 방열 효과를 가지도록 방열 도료가 도포될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the panel body, the first wing portion, and the second wing portion may be coated with a heat radiating coating material so as to have a heat radiating effect.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈은, 모듈 기판; 상기 모듈 기판에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지; 및 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널;을 포함하고, 상기 광변환 패널은, 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체; 상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부; 상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부; 상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및 상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package module including: a module substrate; A side-emitting light emitting device package mounted on the module substrate; And a light conversion panel for optically converting light generated in the light emitting device package, wherein the light conversion panel has a light incidence surface on one side for guiding light generated in the light emitting device package, A panel body extending in the longitudinal direction; A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface; A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface; A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And a reflective layer having a first reflective layer provided on an outer surface of the first wing portion extending from the light incidence surface and a second reflective layer provided on an outer surface of the second wing portion extending from the light incidence surface, .

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 모듈 기판; 상기 모듈 기판에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지; 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널; 및 상기 광변환 패널을 통과한 빛을 안내하는 도광판;을 포함하고, 상기 광변환 패널은, 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체; 상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부; 상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부; 상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및 상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: a module substrate; A side-emitting light emitting device package mounted on the module substrate; A light conversion panel that photo-converts light generated in the light emitting device package; And a light guide plate for guiding light passing through the light conversion panel, wherein the light conversion panel has a light incidence surface on one side for guiding light generated in the light emitting device package, a light exiting surface on the other side, A panel body formed in a long direction; A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface; A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface; A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And a reflective layer having a first reflective layer provided on an outer surface of the first wing portion extending from the light incidence surface and a second reflective layer provided on an outer surface of the second wing portion extending from the light incidence surface, .

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 양자점(QD, Quantum Dot) 등 열에 취약한 광변환 부재를 발광 소자 패키지로부터 이격시켜 발광 소자 패키지 모듈 상방에 설치하여 단순한 공정으로 제조 가능하며 신뢰성이 높고, 광변환 패널의 경사진 날개부에 반사층을 형성하여 디스플레이 패널의 무라(Mura) 현상 및 옐로우 링(yellow ring) 현상 또는 빛샘 현상을 방지할 수 있는 광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛을 구현할 수 있는 효과를 가지는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to the embodiments of the present invention described above, a light-converting member vulnerable to heat such as a quantum dot (QD) can be separated from the light emitting device package and disposed above the light emitting device package module, A light conversion panel capable of preventing a mura phenomenon and a yellow ring phenomenon or a light leakage phenomenon of a display panel by forming a reflective layer on an inclined wing portion of the light conversion panel, So that the backlight unit can be realized. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 광변환 패널을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 광변환 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 사시도이다.
1 and 2 are perspective views illustrating a light conversion panel according to some embodiments of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the light conversion panel of Fig.
4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package module according to some embodiments of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit according to some embodiments of the present invention.
6 to 7 are perspective views showing a backlight unit according to some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, in the figures, when the element is turned over, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements are oriented on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정 하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions illustrated herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

본 발명에서 언급되는 양자점(QD, Quantum Dot)은, 양자 구속(quantum confinement)으로부터 발생하는 광학 특성을 가질 수 있는 나노미터 크기의 입자를 지칭하는 것으로, 자극 복사를 받을 경우 특정 파장의 광을 발광할 수 있다.Quantum dots (QDs) referred to in the present invention refer to nanometer-sized particles that can have optical characteristics arising from quantum confinement. When irradiated with stimulated radiation, they emit light of a specific wavelength can do.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 광변환 패널(100)을 나타내는 외관 사시도이고, 도 3은 도 1의 광변환 패널(100)을 나타내는 단면도이다.1 and 2 are external perspective views showing a light conversion panel 100 according to some embodiments of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view showing a light conversion panel 100 of FIG.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 광변환 패널(100)은, 크게, 패널 몸체(10), 제 1 날개부(11), 제 2 날개부(12) 및 광변환체층(20)을 포함하여 이루어질 수 있다.1, the light conversion panel 100 according to some embodiments of the present invention includes a panel body 10, a first wing portion 11, a second wing portion 12, And a photo-conversion layer 20.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 패널 몸체(10)는, 일면에 입광면(10a)을 가지고, 타면에 출광면(10b)을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다.More specifically, for example, the panel body 10 may have a light incidence surface 10a on one side and a light exiting surface 10b on the other side, and may be elongated in the longitudinal direction.

여기서, 상기 패널 몸체(10)는, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열의 재질이 적용될 수 있다.Here, the panel body 10 may be made of polycarbonate, polysulfone, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polynorbornene, polyester, or the like In addition, various light transmitting resin materials can be applied.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 날개부(11)는, 상기 패널 몸체(10)의 일측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 1 경사 각도(A1)로 경사진 형상을 가질 수 있고, 상기 제 2 날개부(12)는 상기 패널 몸체(10)의 타측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 2 경사 각도(A2)로 경사진 형상을 가질 수 있다.3, the first wing portion 11 is formed on one side of the panel body 10 and has a first inclined angle A1 with respect to the light emitting surface 10b, And the second wing portion 12 is formed on the other side of the panel body 10 and has a shape inclined at a second inclination angle A2 with respect to the light emitting surface 10b .

이때, 상기 제 1 경사 각도(A1) 및 상기 제 2 경사 각도(A2)는 상기 패널 몸체(10)의 구성 물질에 따라 적절하게 변화될 수 있다.At this time, the first inclination angle A1 and the second inclination angle A2 can be appropriately changed according to the constituent material of the panel body 10.

예컨대, 상기 패널 몸체(10)를 통과하는 빛의 투과율 및 집중도가 향상되도록 상기 제 1 경사 각도(A1) 및 상기 제 2 경사 각도(A2)를 조절할 수 있다.For example, the first inclination angle A1 and the second inclination angle A2 can be adjusted so that the transmittance and the concentration of light passing through the panel body 10 are improved.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 광변환체층(20)은 상기 패널 몸체(10)의 출광면(10b)에 형성될 수 있다.1, the light converting body layer 20 may be formed on the light emitting surface 10b of the panel body 10. [

여기서, 상기 광변환체층(20)은 양자점 또는 형광체를 포함할 수 있다.Here, the light conversion layer 20 may include a quantum dot or a fluorescent material.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 양자점은, IV족 원소, II-VI족 화합물, II-V족 화합물, III-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, I-III-VI족 화합물, II-IV-VI족 화합물 및 II-IV-V족 화합물 중 하나 이상을 포함하여 이루어 질 수 있다.More specifically, for example, the quantum dot may be a group IV element, a group II-VI compound, a group II-V compound, a group III-VI compound, a group III-V compound, a group IV-VI compound, Group compound, a Group II-IV-VI compound, and a Group II-IV-V compound.

또한, 상기 양자점은, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdO, CdS, CdSe, CdTe, MgS, MgSe, GaAs, GaN, GaP, GaSe, GaSb, HgO, HgS, HgSe, HgTe, InAs, InN, InP, InSb, AlAs, AlN, AlP, AlSb, TlN, TlP, TlAs, TlSb, PbO, PbS, PbSe, PbTe 및 Ge 또는 Si 중 하나 이상을 포함하여 이루어 질 수 있다.In addition, the quantum dots may be ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdO, CdS, CdSe, CdTe, MgS, MgSe, GaAs, GaN, GaP, GaSe, GaSb, HgO, HgS, HgSe, HgTe, InAs, And at least one of InSb, AlAs, AlN, AlP, AlSb, TlN, TlP, TlAs, TlSb, PbO, PbS, PbSe, PbTe and Ge or Si.

또한, 상기 양자점은 CdSe, InP 등의 코어(3 ~ 10nm)와 ZnS, ZnSe 등의 쉘(0.5 ~ 2nm) 및 코어, 쉘의 안정화를 위한 리간드(Ligand)의 구조로 구성될 수 있으며, 크기에 따라 다양한 칼라를 구현할 수 있는 광학적 특성을 가질 수 있다.The quantum dots may be composed of a core (3 to 10 nm) such as CdSe and InP, a shell (0.5 to 2 nm) such as ZnS and ZnSe, and a ligand for stabilizing the core and shell. Accordingly, it is possible to have an optical characteristic capable of realizing various colors.

또한, 상기 양자점은, 물리적 구조체 또는 다른 형태에 포함 될 수 있고, 필름과 같이 원하는 물리적 구조체로 중합될 수 있는 단량체를 포함할 수 있다.In addition, the quantum dot may include a monomer that may be included in a physical structure or other form, and may be polymerized into a desired physical structure, such as a film.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 양자점은 시트 형태로 형성되거나, 각종 바인더와 함께 페이스트 형태로 주입되어 경화되거나, 기타 액체 상태나, 젤이나 갤상태 등 각종 유동체 형태로 형성될 수 있다.More specifically, for example, the quantum dots may be formed in the form of a sheet, cured in a paste form together with various binders, and formed in various liquid forms such as a gel state or a gall state.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 광변환체층(20)을 보호하도록, 상기 광변환체층(20)의 상면에 보호층(30)이 형성될 수 있다.3, a protective layer 30 may be formed on the upper surface of the light conversion layer 20 so as to protect the light conversion layer 20.

따라서, 상기 보호층(30)은 외부의 공기, 습기, 이물질 및 열 중 하나 이상으로부터 상기 광변환체층(20)을 보호할 수 있다.Accordingly, the protective layer 30 can protect the photo-conversion layer 20 from at least one of external air, moisture, foreign matter, and heat.

또한, 상기 형광체는, 유동상태로 충전되어 경화될 수 있는 것으로서, 상기 패널 몸체(10)의 출광면(10b)에 뿌리는 방식으로 도포될 수 있다. 예를 들어, 뿌리는 방식으로는 디스펜싱, 스프레이 코팅 등이 일반적이며 디스펜싱은 공압방식과 스크류(Screw), 리니어 타입(Linear type) 등의 기계적 방식을 포함한다. 제팅(Jetting) 방식으로 미량 토출을 통한 도팅량 제어 및 이를 통한 색좌표 제어도 가능하다. In addition, the phosphor may be filled in a fluidized state to be cured, and may be applied to the light emitting surface 10b of the panel body 10 in a roots manner. For example, dispensing, spray coating and the like are common methods of roots, and dispensing includes mechanical methods such as pneumatic method and screw, linear type. It is also possible to control the amount of dyeing through a small amount of jetting by means of a jetting method and control the color coordinates thereof.

또한, 발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체 중 단파장에서 발광하는 광을 재 흡수하는 장파장 발광 형광체의 효율을 제어하기 위하여 발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체 층을 구분할 수 있으며, LED 칩과 형광체 2종 이상의 파장 재흡수 및 간섭을 최소화하기 위하여 각 층 사이에 DBR(ODR)층을 포함 할 수 있다.In order to control the efficiency of the long wavelength light emitting phosphor that reabsers light emitted from a short wavelength among two or more kinds of phosphors having different emission wavelengths, two or more kinds of phosphor layers having different emission wavelengths can be distinguished. A DBR (ODR) layer may be included between each layer to minimize wavelength reabsorption and interference.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 날개부(11) 또는 상기 제 2 날개부(12)는, 상기 패널 몸체(10)의 상기 입광면(10a) 주위에 반사층(40)이 형성될 수 있다.1 to 3, the first wing portion 11 or the second wing portion 12 is formed by a reflective layer 40 (see FIG. 1) around the light incidence surface 10a of the panel body 10, May be formed.

구체적으로 예를 들면, 상기 반사층(40)은 제 1 날개부(11)에 형성되는 제 1 반사층(41)과 제 2 날개부(12)에 형성되는 제 2 반사층(42)을 포함할 수 있다.For example, the reflective layer 40 may include a first reflective layer 41 formed on the first wing portion 11 and a second reflective layer 42 formed on the second wing portion 12 .

여기서, 상기 반사층(40)은, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층 및 금속층 중 하나 이상을 선택하여 이루어 질 수 있다.Here, the reflective layer 40 may be formed of an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA), a polycarbonate resin, (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, Bragg reflection layer, air gap, total reflection layer and metal layer .

또한, 상기 반사층(40)은 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘 및 PSR(Photoimageable Solder Resist) 중 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.In addition, the reflective layer 40 may be formed by selecting at least one of EMC including a reflective material, white silicon containing a reflective material, and photoimageable solder resist (PSR).

또한, 더욱 구체적으로, 상기 반사층(40)은 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유할 수 있다.More specifically, the reflective layer 40 may be formed of a metal such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chrome, May contain a reflective material.

따라서, 상기 반사층(40)을 통해 광을 제어하여 디스플레이 패널의 무라(Mura) 현상 및 옐로우 링(yellow ring) 현상을 방지할 수 있으며, 후술될 도광판(110)의 옆으로 빛이 새는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the Mura phenomenon and the yellow ring phenomenon of the display panel by controlling the light through the reflective layer 40, and it is possible to prevent the light leakage phenomenon of the light leaking to the side of the light guide plate 110, .

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 패널 몸체(10)는, 상기 패널 몸체(10)로 입사되는 빛을 안내하도록 상기 입광면(10a)에 광확산패턴(P)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 광확산패턴(P)은 프레넬 렌즈 패턴일 수 있다.2, a light diffusion pattern P may be formed on the light incidence surface 10a of the panel body 10 so as to guide light incident on the panel body 10. In addition, as shown in FIG. At this time, the light diffusion pattern P may be a Fresnel lens pattern.

따라서, 상기 패널 몸체(10)의 중심부를 통과하는 빛이 상기 패널 몸체(10)의 길이방향으로 확산되므로, 효율적인 광확산 효과를 가질 수 있다.Therefore, since the light passing through the center of the panel body 10 is diffused in the longitudinal direction of the panel body 10, the light can be efficiently diffused.

한편, 상기 패널 몸체(10) 또는 상기 제 1 날개부(11) 및 상기 제 2 날개부(12)는, 방열 효과를 가지도록 방열 도료가 도포될 수 있다. 또한, 상기 반사층(40)에 상기 방열 도료가 함께 도포될 수도 있다.On the other hand, the panel body 10, the first wing portion 11 and the second wing portion 12 can be coated with the heat radiating coating material so as to have a heat radiating effect. Also, the heat radiation paint may be applied to the reflection layer 40 together.

예컨대, 상기 방열 도료는, 수지와 고체 금속 입자 혹은 고체 입자를 함유할 수 있고, 상기 금속 혹은 고체 입자는 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 망간(Mn), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 주석(Sn) 등의 산화물, 유화물, 카바이드 및 카본블랙 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.For example, the heat dissipation coating material may contain a resin and solid metal particles or solid particles, and the metal or solid particles may include at least one of aluminum (Al), zinc (Zn), iron (Fe), cobalt (Co) ), Copper (Cu), manganese (Mn), molybdenum (Mo), silver (Ag), tin (Sn), emulsions, carbide and carbon black.

따라서, 상기 방열도료를 포함하는 상기 광변환 패널(100)은, 상기 광변환 패널(100)의 온도가 높아질 경우 외부로 열이 용이하게 방출되어 상기 광변환체층(20)의 열적 손상으로 인한 변성을 방지할 수 있다.Therefore, when the temperature of the light conversion panel 100 is increased, the light conversion panel 100 including the heat dissipation paint easily releases heat to the outside, Can be prevented.

도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈(1000)을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package module 1000 according to some embodiments of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈(1000)은, 크게, 모듈기판(1200)과 발광 소자 패키지(1100) 및 광변환 패널(100)을 포함할 수 있다.4, the light emitting device package module 1000 according to some embodiments of the present invention includes a module substrate 1200, a light emitting device package 1100, and a light conversion panel 100 .

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 발광 소자 패키지 모듈(1000)은, 모듈 기판(1200)과 상기 모듈 기판(1200)에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지(1100) 및 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널(100)을 포함하고, 상기 광변환 패널(100)은, 상기 발광 소자 패키지(1100)에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면(10a)을 가지고, 타면에 출광면(10b)을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체(10)와 상기 패널 몸체(10)의 일측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 1 경사 각도(A1)로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부(11)와 상기 패널 몸체(10)의 타측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 2 경사 각도(A2)로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부(12) 및 상기 패널 몸체(10)의 출광면(10b)에 형성되는 광변환체층(20)을 포함할 수 있다.More specifically, for example, the light emitting device package module 1000 includes a module substrate 1200, a side-emitting light emitting device package 1100 mounted on the module substrate 1200, and a light- The light conversion panel 100 includes a light incidence surface 10a on one side thereof for guiding light generated in the light emitting device package 1100, A panel body 10 having a light surface 10b and being elongated in the longitudinal direction and a plurality of optical fibers 10 formed on one side of the panel body 10 and having a first inclined angle A1 with respect to the light emitting surface 10b And a second wing portion formed on the other side of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle A2 with respect to the light emitting surface 10b And a light conversion layer 20 formed on the light output surface 10b of the panel body 10. [ have.

여기서, 상기 광변환 패널(100)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 광변환 패널(100)의 구성 요소들과 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.Here, the light conversion panel 100 may have the same structure and function as those of the light conversion panel 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 3. Therefore, detailed description is omitted.

또한, 상기 모듈 기판(1200)은 상기 광변환 패널(100)과 상기 발광 소자 패키지(1100)를 지지하거나 수용할 수 있도록 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.The module substrate 1200 may be made of a material or a conductive material having appropriate mechanical strength and insulation so as to support or accommodate the light conversion panel 100 and the light emitting device package 1100.

예를 들어서, 상기 모듈 기판(1200)은, 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 기판 등이 적용될 수 있다.For example, as the module substrate 1200, a metal substrate such as aluminum, copper, zinc, tin, lead, gold, or silver, which is insulated, may be applied.

이외에도, 상기 모듈 기판(1200)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있다.In addition, the module substrate 1200 may be a synthetic resin substrate such as a resin or a glass epoxy, or a ceramic substrate in consideration of thermal conductivity.

또한, 상기 모듈 기판(1200)은, 가공성을 향상시키기 위해서 부분적 또는 전체적으로 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀 및 유리 합성섬유 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.The module substrate 1200 may be formed of at least one selected from EMC (Epoxy Mold Compound), PI (polyimide), ceramics, graphene and glass synthetic fibers partially or wholly in order to improve workability.

또한, 상기 발광 소자 패키지(1100)는 발광 소자를 포함할 수 있고, 상기 발광 소자는 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED, 적외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다.In addition, the light emitting device package 1100 may include a light emitting device, and the light emitting device may include a blue LED, a green LED, a red LED, a yellow LED, an ultraviolet LED, and an infrared LED. have.

도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(2000)을 나타내는 단면도이고, 도 6 내지 도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(2000)을 나타내는 외관 사시도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit 2000 in accordance with some embodiments of the present invention, and FIGS. 6 through 7 are external perspective views illustrating a backlight unit 2000 according to some embodiments of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(2000)은, 크게, 모듈기판(1200)과 발광 소자 패키지(1100)와 광변환 패널(100) 및 도광판(110)을 포함할 수 있다.5, a backlight unit 2000 according to some embodiments of the present invention includes a module substrate 1200, a light emitting device package 1100, a light conversion panel 100, and a light guide plate 110, . ≪ / RTI >

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 백라이트 유닛(2000)은 모듈 기판(1200)과 상기 모듈 기판(1200)에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지(1100)와 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널(100) 및 상기 광변환 패널(100)을 통과한 빛을 안내하는 도광판(110)을 포함하고, 상기 광변환 패널(100)은, 상기 발광 소자 패키지(1100)에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면(10a)을 가지고, 타면에 출광면(10b)을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체(10)와 상기 패널 몸체(10)의 일측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 1 경사 각도(A1)로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부(11)와 상기 패널 몸체(10)의 타측에 형성되고, 상기 출광면(10b)을 기준으로 제 2 경사 각도(A2)로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부(12) 및 상기 패널 몸체(10)의 출광면(10b)에 형성되는 광변환체층(20)을 포함할 수 있다.More specifically, for example, the backlight unit 2000 includes a module substrate 1200, a side-emission type light-emitting device package 1100 mounted on the module substrate 1200, and a light- And a light guide plate 110 for guiding light passing through the light conversion panel 100. The light conversion panel 100 includes a light guide plate 110 for guiding light emitted from the light emitting device package 1100, (10) having a light incidence surface (10a) on one surface and a light exiting surface (10b) on the other surface so as to guide the light exiting surface A first wing portion 11 having a shape inclined at a first inclination angle A1 with respect to the light emitting surface 10b and a second wing portion 11 formed at the other side of the panel body 10, A second wing portion 12 having a shape inclined at an inclined angle A2, And a light conversion layer 20 formed on the light-outgoing surface 10b.

여기서, 상기 모듈기판(1200)과 상기 발광 소자 패키지(1100)와 상기 광변환 패널(100)은, 도 1 내지 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지 모듈(1000)의 구성 요소들과 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.Here, the module substrate 1200, the light emitting device package 1100, and the light conversion panel 100 are formed of the light emitting device package module 1000 according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 Elements and their configurations and roles may be the same. Therefore, detailed description is omitted.

또한, 상기 도광판(110)은, 투광성 재질로 상기 발광 소자 패키지(1100)에서 발생된 빛의 광경로에 설치되어 상기 발광 소자 패키지(1100)에서 발생하는 빛을 보다 넓은 면적으로 전달할 수 있다.In addition, the light guide plate 110 may be installed in an optical path of light generated from the light emitting device package 1100 with a light transmitting material, and may transmit light generated from the light emitting device package 1100 with a wider area.

이러한, 상기 도광판(110)은, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열의 재질이 적용될 수 있다.The light guide plate 110 may be made of polycarbonate, polysulfone, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polynorbornene, polyester, or the like , And various light transmitting resin materials may be applied.

또한, 상기 도광판(110)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.In addition, the light guide plate 110 may be formed by various methods such as forming fine patterns, fine protrusions, diffusion films, or the like on the surface, or forming fine bubbles therein.

여기서, 도시하지 않았지만, 상기 도광판(110)의 상방에는 각종 확산 시트, 프리즘 시트, 필터 등이 추가로 설치될 수 있다. 또한, 상기 도광판(110)의 상방에는 LCD 패널 등 각종 디스플레이 패널이 설치될 수 있다.Although not shown, various diffusion sheets, prism sheets, filters, and the like may be additionally provided above the light guide plate 110. In addition, various display panels such as an LCD panel may be installed above the light guide plate 110. [

한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 광변환 패널(100)을 포함하는 조명 장치 또는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치 또는 디스플레이 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 광변환 패널의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the present invention may include a lighting device or a display device including the light conversion panel 100 described above. Here, the components of the illumination device or the display device according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and function as those of the above-described light conversion panel of the present invention. Therefore, detailed description is omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 패널 몸체
11: 제 1 날개부
12: 제 2 날개부
20: 광변환체층
30: 보호층
40: 반사층
P: 광확산패턴
100: 광변환 패널
110: 도광판
1000: 발광 소자 패키지 모듈
1100: 발광 소자 패키지
1200: 모듈 기판
2000: 백라이트 유닛
10: Panel body
11: first wing portion
12: second wing portion
20: Photoconversion layer
30: Protective layer
40: reflective layer
P: light diffusion pattern
100: light conversion panel
110: light guide plate
1000: Light emitting device package module
1100: Light emitting device package
1200: module substrate
2000: backlight unit

Claims (9)

일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체;
상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부;
상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부;
상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및
상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함하는, 광변환 패널.
A panel body having a light incidence surface on one surface, a light exiting surface on the other surface, and being elongated in the longitudinal direction;
A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface;
A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface;
A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And
And a second reflection layer provided on an outer surface of the second wing portion extending from the light incidence surface, wherein the first reflection layer is provided on an outer surface of the first wing portion extending from the light incidence surface, panel.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 광변환체층은 양자점(QD, Quantum Dot) 또는 형광체를 포함하는 것인, 광변환 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the light conversion layer comprises a quantum dot (QD) or a phosphor.
제 1 항에 있어서,
상기 광변환체층을 보호하도록, 상기 광변환체층의 상면에 보호층이 형성되는 것인, 광변환 패널.
The method according to claim 1,
And a protective layer is formed on an upper surface of the photo-conversion layer to protect the photo-conversion layer.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 몸체는, 에지형 발광 소자에서 발생된 빛의 방향을 유도할 수 있도록 입광면에 광확산패턴이 형성되는 것인, 광변환 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the panel body is formed with a light diffusion pattern on the light entrance surface so as to guide the direction of light generated in the edge type light emitting device.
제 5 항에 있어서,
상기 광확산패턴은 프레넬 렌즈 패턴인, 광변환 패널.
6. The method of claim 5,
Wherein the light diffusion pattern is a Fresnel lens pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 몸체 또는 상기 제 1 날개부 및 상기 제 2 날개부는, 방열 효과를 가지도록 방열 도료가 도포되는 것인, 광변환 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the panel body, the first wing portion, and the second wing portion are coated with a heat radiating paint so as to have a heat radiating effect.
모듈 기판;
상기 모듈 기판에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지; 및
상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널;을 포함하고,
상기 광변환 패널은,
상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체;
상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부;
상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부;
상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및
상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈.
Module substrate;
A side-emitting light emitting device package mounted on the module substrate; And
And a light conversion panel for photo-converting the light generated in the light emitting device package,
The light conversion panel includes:
A panel body having a light incidence surface on one side, a light exiting surface on the other side, and a longer length in a longitudinal direction to guide light generated in the light emitting device package;
A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface;
A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface;
A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And
And a second reflection layer provided on an outer surface of the second wing portion extending from the light incidence surface, wherein the first reflection layer is provided on an outer surface of the first wing portion extending from the light incidence surface, Package module.
모듈 기판;
상기 모듈 기판에 안착되는 측면 발광형 발광 소자 패키지;
상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 광변환시키는 광변환 패널; 및
상기 광변환 패널을 통과한 빛을 안내하는 도광판;을 포함하고,
상기 광변환 패널은,
상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛을 안내하도록 일면에 입광면을 가지고, 타면에 출광면을 가지고, 길이 방향으로 길게 형성되는 패널 몸체;
상기 패널 몸체의 일측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 1 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 1 날개부;
상기 패널 몸체의 타측 단부에서 연장 형성되고, 상기 출광면을 기준으로 제 2 경사 각도로 경사진 형상을 가지는 제 2 날개부;
상기 패널 몸체의 출광면에 장착되는 광변환체층; 및
상기 제1 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제1 반사층과, 상기 제2 날개부 중 상기 입광면에서 연장되는 외면에 설치되는 제2 반사층을 구비하는 반사층을 포함하는, 백라이트 유닛.
Module substrate;
A side-emitting light emitting device package mounted on the module substrate;
A light conversion panel that photo-converts light generated in the light emitting device package; And
And a light guide plate for guiding light passing through the light conversion panel,
The light conversion panel includes:
A panel body having a light incidence surface on one side, a light exiting surface on the other side, and a longer length in a longitudinal direction to guide light generated in the light emitting device package;
A first wing portion extending from one end of the panel body and having a shape inclined at a first inclination angle with respect to the light emitting surface;
A second wing extending from the other end of the panel body and having a shape inclined at a second inclination angle with respect to the light emitting surface;
A light converting body layer mounted on a light emitting surface of the panel body; And
And a reflective layer having a first reflective layer provided on an outer surface extending from the light incidence surface of the first wing portion and a second reflective layer provided on an outer surface extending from the light incidence surface of the second wing portion, .
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