KR101862873B1 - Optical member, light emitting device and display device - Google Patents

Optical member, light emitting device and display device Download PDF

Info

Publication number
KR101862873B1
KR101862873B1 KR1020110136867A KR20110136867A KR101862873B1 KR 101862873 B1 KR101862873 B1 KR 101862873B1 KR 1020110136867 A KR1020110136867 A KR 1020110136867A KR 20110136867 A KR20110136867 A KR 20110136867A KR 101862873 B1 KR101862873 B1 KR 101862873B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
antioxidant
light emitting
disposed
host
Prior art date
Application number
KR1020110136867A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130069240A (en
Inventor
윤여은
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110136867A priority Critical patent/KR101862873B1/en
Publication of KR20130069240A publication Critical patent/KR20130069240A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101862873B1 publication Critical patent/KR101862873B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/23Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  for the control of the colour
    • G02F1/25Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  for the control of the colour as to hue or predominant wavelength
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C229/00Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton
    • C07C229/02Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton
    • C07C229/04Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton the carbon skeleton being acyclic and saturated
    • C07C229/06Compounds containing amino and carboxyl groups bound to the same carbon skeleton having amino and carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton the carbon skeleton being acyclic and saturated having only one amino and one carboxyl group bound to the carbon skeleton
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/007Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements the movable or deformable optical element controlling the colour, i.e. a spectral characteristic, of the light
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/36Micro- or nanomaterials

Abstract

광학 부재, 발광 부재 및 표시장치가 개시된다. 광학 부재는 호스트; 상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함한다.An optical member, a light emitting member, and a display device are disclosed. The optical member comprises a host; A plurality of light conversion particles disposed in the host; And an antioxidant disposed in the host, wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group.

Description

광학 부재, 발광장치 및 표시장치{OPTICAL MEMBER, LIGHT EMITTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an optical member, a light emitting device,

실시예는 광학 부재, 발광장치 및 표시장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an optical member, a light emitting device, and a display device.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) have been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. The amount of light irradiated from the backlight unit is adjusted according to the alignment state of the liquid crystal.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 신뢰성 및 내구성을 가지는 광학 부재, 발광 장치 및 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical member, a light emitting device, and a display device having improved reliability and durability.

실시예에 따른 광학 부재는 호스트; 상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함한다.An optical member according to an embodiment includes a host; A plurality of light conversion particles disposed in the host; And an antioxidant disposed in the host, wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group.

실시예에 따른 발광장치는 발광부; 상기 발광부로부터의 광의 경로에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 광 변환 입자들에 인접하여 배치되는 항 산화제를 포함하고, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes a light emitting portion; A plurality of light conversion particles disposed in a path of light from the light emitting portion; And an antioxidant disposed adjacent to the photo-conversion particles, wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group.

실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및 상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 광 변환 부재는 호스트; 상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A light conversion member on which light from the light source is incident; And a display panel on which light from the light conversion member is incident, the light conversion member comprising: a host; A plurality of light conversion particles disposed in the host; And an antioxidant disposed in the host, wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group.

실시예에 따른 광학 부재는 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함한다. 이에 따라서, 실시예에 따른 광학 부재는 상기 호스트 내의 광 변환 입자들의 산화를 효과적으로 방지할 수 있다.An optical member according to an embodiment comprises an antioxidant disposed within a host. Accordingly, the optical member according to the embodiment can effectively prevent the oxidation of the photo-conversion particles in the host.

또한, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함할 수 있다. 특히, 상기 항 산화제는 멜라닌계 화합물을 포함할 수 있다. 이에 따라서, 상기 항 산화제는 효과적으로 상기 광 변환 입자들이 산화되는 것을 방지할 수 있다.Further, the antioxidant may include an amine group and a carboxyl group. In particular, the antioxidant may comprise a melanin compound. Accordingly, the antioxidant can effectively prevent the photo-conversion particles from being oxidized.

따라서, 실시예에 따른 광학 부재, 발광 장치 및 표시장치는 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Therefore, the optical member, the light emitting device, and the display device according to the embodiment can have improved reliability and durability.

도 1은 실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 발광 칩을 도시한 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 12는 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
1 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view showing the light emitting chip.
4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
5 is a perspective view showing the light converting member.
6 is a sectional view taken along line BB 'in FIG.
7 is a perspective view showing a light conversion member according to another embodiment.
8 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device according to another embodiment.
9 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to another embodiment.
10 is a perspective view showing a light conversion member according to yet another embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a section cut along CC 'in FIG. 10; FIG.
12 is a sectional view showing the light emitting diode, the light converting member and the light guide plate.
13 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to another embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 발광 칩을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view showing a section taken along the line A-A in Fig. 3 is a cross-sectional view showing the light emitting chip.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 발광다이오드 패키지는 몸체부(410), 다수 개의 리드 전극들(421, 422), 발광부(430), 충진부(440), 복수의 광 변환 입자들(450) 및 항 산화제를 포함한다.1 to 3, a light emitting diode package according to an embodiment includes a body portion 410, a plurality of lead electrodes 421 and 422, a light emitting portion 430, a filling portion 440, Particles 450 and an antioxidant.

상기 몸체부(410)는 상기 발광부(430), 상기 충진부(440) 및 상기 광 변환 입자들(450)을 수용하고, 상기 리드 전극들(421, 422)을 지지한다.The body portion 410 receives the light emitting portion 430, the filling portion 440 and the light conversion particles 450 and supports the lead electrodes 421 and 422.

상기 몸체부(410)의 재질은 예컨대, PPA와 같은 수지 재질, 세라믹 재질, 액정 폴리머(LCP), SPS(Syndiotactic), PPS(Poly(phenylene ether)), 실리콘 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 다만, 상기 몸체부(410)의 재질에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체부(410)는 사출 성형에 의해 일체로 형성하거나, 다수 개의 층이 적층된 구조로 형성될 수 있다. The body portion 410 may be formed of any one of resin material such as PPA, ceramic material, LCP, SPS, PPS, and silicone. However, the material of the body part 410 is not limited. The body portion 410 may be integrally formed by injection molding or may have a structure in which a plurality of layers are stacked.

상기 몸체부(410)는 상부가 개방된 캐비티(C)를 포함한다. 상기 캐비티(C)는 상기 몸체부(410)에 대해 패터닝, 펀칭, 절단 공정 또는 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 캐비티(C)는 상기 몸체부(410)의 성형시 캐비티(C) 형태를 본뜬 금속 틀에 의해 형성될 수 있다.The body portion 410 includes a cavity C having an open top. The cavity C may be formed by patterning, punching, cutting, etching or the like with respect to the body 410. In addition, the cavity C may be formed by a metal frame shaped like a cavity C when the body 410 is molded.

상기 캐비티(C)의 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 그 표면은 원형 형상, 다각형 형상, 또는 랜덤한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The shape of the cavity C may be a cup shape, a concave container shape, or the like. The surface of the cavity C may be formed in a circular shape, a polygonal shape, or a random shape, but is not limited thereto.

상기 캐비티(C)의 내측면은 따른 발광다이오드 패키지의 배광 각도를 고려하여 상기 캐비티(C)의 바닥면에 대해 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있다.The inner surface of the cavity C may be formed as a surface perpendicular or inclined with respect to the bottom surface of the cavity C in consideration of the light distribution angle of the light emitting diode package.

상기 몸체부(410)는 베이스부(411) 및 수용부(412)를 포함한다.The body portion 410 includes a base portion 411 and a receiving portion 412.

상기 베이스부(411)는 상기 수용부(412)를 지지한다. 또한, 상기 베이스부(411)는 상기 리드 전극들(421, 422)을 지지한다. 상기 베이스부(411)는 예를 들어, 직육면체 형상을 가질 수 있다.The base portion 411 supports the receiving portion 412. In addition, the base portion 411 supports the lead electrodes 421 and 422. The base portion 411 may have, for example, a rectangular parallelepiped shape.

상기 수용부(412)는 상기 베이스부(411) 상에 배치된다. 상기 수용부(412)에 의해서, 상기 캐비티(C)가 정의된다. 즉, 상기 캐비티(C)는 상기 수용부(412)에 형성된 홈이다. 상기 수용부(412)는 상기 캐비티(C)의 주위를 둘러싼다. 상기 수용부(412)는 탑측에서 보았을 때, 폐루프(closed loop) 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 수용부(412)는 상기 캐비티(C)를 둘러싸는 벽 형상을 가질 수 있다.The receiving portion 412 is disposed on the base portion 411. The cavity (C) is defined by the accommodating portion (412). That is, the cavity C is a groove formed in the accommodating portion 412. The accommodating portion 412 surrounds the periphery of the cavity C. [ The receiving portion 412 may have a closed loop shape when viewed from the top side. For example, the receiving portion 412 may have a wall shape surrounding the cavity C. [

상기 수용부(412)는 상면, 외측면 및 내측면(122)을 포함한다. 상기 내측면은 상기 상면에 대하여 경사지는 경사면이다.The receiving portion 412 includes an upper surface, an outer surface, and an inner surface 122. The inner surface is an inclined surface inclined with respect to the upper surface.

상기 리드 전극들(421, 422)은 리드 프레임으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead electrodes 421 and 422 may be implemented as a lead frame, but the present invention is not limited thereto.

상기 리드 전극들(421, 422)은 상기 몸체부(410) 내에 배치되며, 상기 리드 전극들(421, 422)은 상기 캐비티(C)의 바닥면에 전기적으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 리드 전극들(421, 422)의 외측부는 상기 몸체부(410)의 외측에 노출될 수 있다.The lead electrodes 421 and 422 may be disposed in the body 410 and the lead electrodes 421 and 422 may be electrically spaced from the bottom surface of the cavity C. [ The outer side of the lead electrodes 421 and 422 may be exposed to the outside of the body 410.

상기 리드 전극들(421, 422)의 끝단은 상기 캐비티(C)의 일 측면 또는 캐비티(C) 반대측에 배치될 수 있다.The ends of the lead electrodes 421 and 422 may be disposed on one side of the cavity C or on the opposite side of the cavity C. [

상기 리드 전극들(421, 422)은 리드 프레임으로 이루어질 수 있으며, 상기 리드 프레임은 상기 몸체부(410)의 사출 성형시 형성될 수 있다. 상기 리드 전극들(421, 422)은 예를 들어, 제 1 리드 전극(421) 및 제 2 리드 전극(422)일 수 있다.The lead electrodes 421 and 422 may be formed of a lead frame, and the lead frame may be formed during the injection molding of the body 410. The lead electrodes 421 and 422 may be, for example, a first lead electrode 421 and a second lead electrode 422.

상기 제 1 리드 전극(421) 및 상기 제 2 리드 전극(422)은 서로 이격된다. 상기 제 1 리드 전극(421) 및 상기 제 2 리드 전극(422)은 상기 발광부(430)에 전기적으로 연결된다.The first lead electrode 421 and the second lead electrode 422 are spaced apart from each other. The first lead electrode 421 and the second lead electrode 422 are electrically connected to the light emitting unit 430.

상기 발광부(430)는 적어도 하나의 발광다이오드 칩을 포함한다. 예를 들어, 상기 발광부(430)는 청색 발광다이오드 칩 또는 UV 발광다이오드 칩 등을 포함할 수 있다.The light emitting unit 430 includes at least one light emitting diode chip. For example, the light emitting unit 430 may include a blue light emitting diode chip or a UV light emitting diode chip.

상기 발광부(430)는 수평형 발광다이오드 또는 수직형 발광다이오드 칩일 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 발광부(430)는 도전기판(431), 광 반사층(432), 제 1 도전형 반도체층(433), 제 2 도전형 반도체층(434), 활성층(435) 및 제 2 전극(436)을 포함할 수 있다.The light emitting unit 430 may be a horizontal type light emitting diode or a vertical type light emitting diode chip. 8, the light emitting portion 430 includes a conductive substrate 431, a light reflecting layer 432, a first conductive semiconductor layer 433, a second conductive semiconductor layer 434, an active layer 435 And a second electrode 436, as shown in FIG.

상기 도전기판(431)은 도전체로 이루어진다. 상기 도전기판(431)은 상기 광 반사층(432), 상기 제 1 도전형 반도체층(433), 상기 제 2 도전형 반도체층(434), 상기 활성층(435) 및 상기 제 2 전극(436)을 지지한다.The conductive substrate 431 is made of a conductive material. The conductive substrate 431 may be formed of the same material as the light reflection layer 432, the first conductive type semiconductor layer 433, the second conductive type semiconductor layer 434, the active layer 435, and the second electrode 436 .

상기 도전기판(431)은 상기 광 반사층(432)을 통하여, 상기 제 1 도전형 반도체층(433)에 접속된다. 즉, 상기 도전기판(431)은 상기 제 1 도전형 반도체층(433)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 제 1 전극이다.The conductive substrate 431 is connected to the first conductive type semiconductor layer 433 through the light reflection layer 432. That is, the conductive substrate 431 is a first electrode for applying an electrical signal to the first conductive type semiconductor layer 433.

상기 광 반사층(432)은 상기 도전기판(431) 상에 배치된다. 상기 광 반사층(432)은 상기 활성층(435)으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다. 또한, 상기 광 반사층(432)은 도전층이다. 따라서, 상기 광 반사층(432)은 상기 도전기판(431)을 상기 제 1 도전형 반도체층(433)에 연결시킨다. 상기 광 반사층(432)으로 사용되는 물질의 예로서는 은 또는 알루미늄과 같은 금속 등을 들 수 있다.The light reflection layer 432 is disposed on the conductive substrate 431. The light reflection layer 432 reflects light emitted from the active layer 435 upward. The light reflection layer 432 is a conductive layer. Therefore, the light reflecting layer 432 connects the conductive substrate 431 to the first conductive type semiconductor layer 433. [ Examples of the material used for the light reflection layer 432 include metals such as silver and aluminum.

상기 제 1 도전형 반도체층(433)은 상기 광 반사층(432) 상에 배치된다. 상기 제 1 도전형 반도체층(433)은 제 1 도전형을 가진다. 상기 제 1 도전형 반도체층(433)은 n형 반도체층일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도전형 반도체층(433)은 n형 GaN층 일 수 있다.The first conductivity type semiconductor layer 433 is disposed on the light reflection layer 432. The first conductive semiconductor layer 433 has a first conductivity type. The first conductive semiconductor layer 433 may be an n-type semiconductor layer. For example, the first conductive semiconductor layer 433 may be an n-type GaN layer.

상기 제 2 도전형 반도체층(434)은 상기 제 1 도전형 반도체층(433) 상에 배치된다. 상기 제 2 도전형 반도체층(434)은 상기 제 1 도전형 반도체층(433)과 마주보며, p형 반도체층일 수 있다. 상기 제 2 도전형 반도체층(434)은 예를 들어, p형 GaN층 일 수 있다.The second conductive type semiconductor layer 434 is disposed on the first conductive type semiconductor layer 433. The second conductive semiconductor layer 434 faces the first conductive semiconductor layer 433 and may be a p-type semiconductor layer. The second conductive semiconductor layer 434 may be, for example, a p-type GaN layer.

상기 활성층(435)은 상기 제 1 도전형 반도체층(433) 및 상기 제 2 도전형 반도체층(434) 사이에 개재된다. 상기 활성층(435)은 단일 양자 우물 구조 또는 다중 양자 우물 구조를 갖는다. 상기 활성층(435)은 InGaN 우물층 및 AlGaN 장벽층의 주기 또는 InGaN 우물층과 GaN 장벽층의 주기로 형성될 수 있으며, 이러한 활성층(435)의 발광 재료는 발광 파장 예컨대, 청색 파장, 레드 파장, 녹색 파장 등에 따라 달라질 수 있다.The active layer 435 is interposed between the first conductive type semiconductor layer 433 and the second conductive type semiconductor layer 434. The active layer 435 has a single quantum well structure or a multiple quantum well structure. The active layer 435 may be formed of a period of an InGaN well layer and an AlGaN barrier layer, or a period of an InGaN well layer and a GaN barrier layer, and the light emitting material of the active layer 435 may have a luminescence wavelength such as a blue wavelength, Wavelength, and the like.

상기 제 2 전극(436)은 상기 제 2 도전형 반도체층(434) 상에 배치된다. 상기 제 2 전극(436)은 상기 제 2 도전형 반도체층(434)에 접속된다.The second electrode 436 is disposed on the second conductive semiconductor layer 434. The second electrode 436 is connected to the second conductive type semiconductor layer 434.

이와는 다르게, 상기 발광부(430)는 수평형 LED일 수 있다. 이때, 수평형 LED를 상기 제 1 리드 전극(421)에 접속시키기 위해서, 추가적인 배선이 필요할 수 있다.Alternatively, the light emitting portion 430 may be a horizontal LED. At this time, in order to connect the horizontal LED to the first lead electrode 421, additional wiring may be required.

상기 발광부(430)는 상기 제 1 리드 전극(421)에 범프 등에 의해서 접속되고, 상기 제 2 리드 전극(422)에는 와이어에 의해서 연결될 수 있다. 특히, 상기 발광부(430)는 상기 제 1 리드 전극(421) 상에 직접 배치될 수 있다.The light emitting portion 430 may be connected to the first lead electrode 421 by a bump or the like and may be connected to the second lead electrode 422 by a wire. In particular, the light emitting portion 430 may be disposed directly on the first lead electrode 421.

또한, 이와 같은 접속 방식에 한정되지 않고, 상기 발광부(430)는 와이어 본딩, 다이 본딩, 또는 플립 본딩 방식 등에 의해서, 상기 리드 전극들(421, 422)에 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting unit 430 may be connected to the lead electrodes 421 and 422 by a wire bonding method, a die bonding method, a flip bonding method, or the like, but is not limited thereto .

상기 충진부(440)는 상기 캐비티(C)에 형성된다. 상기 충진부(440)는 투명하다. 상기 충진부(440)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 굴절률이 2이하인 물질을 포함할 수 있다. 상기 충진부(440)는 상기 발광부(430)를 덮는다. 상기 충진부(440)는 상기 발광부(430)에 직접 접촉될 수 있다.The filling part 440 is formed in the cavity C. The filling part 440 is transparent. The filling part 440 may be made of a material such as silicon or epoxy or a material having a refractive index of 2 or less. The filling part 440 covers the light emitting part 430. The filling part 440 may be in direct contact with the light emitting part 430.

또한, 상기 캐비티(C)의 내측면에 반사층이 형성될 수 있다. 상기 반사층은 반사 효과가 높은 물질, 예를 들어 백색의 PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다.Also, a reflective layer may be formed on the inner surface of the cavity C. The reflective layer may include a material having a high reflective effect, for example, white PSR (Photo Solder Resist) ink, silver (Ag), or aluminum (Al).

상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광부(430)로부터 출사되는 광의 경로 상에 배치된다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다. 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광부(430)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 충진부(440) 내에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 충진부(440) 내에 균일하게 분산될 수 있다. 이에 따라서, 상기 발광부(430)로부터 출사되는 광의 일부 또는 전부는 상기 광 변환 입자들(450)에 입사될 수 있다.The light conversion particles 450 are disposed on a path of light emitted from the light emitting unit 430. For example, the photo-conversion particles 450 may be disposed in the cavity C. The light conversion particles 450 may be disposed adjacent to the light emitting portion 430. The light conversion particles 450 may be disposed in the filling portion 440. More specifically, the light conversion particles 450 can be uniformly dispersed in the filling portion 440. Accordingly, some or all of the light emitted from the light emitting portion 430 may be incident on the light conversion particles 450.

상기 광 변환 입자들(450)은 입사광의 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광 칩으로부터 입사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(450) 중 일부는 상기 청색광을 약 500㎚ 내지 약 599㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(450) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 600㎚ 내지 약 700㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The photo-conversion particles 450 convert the wavelength of the incident light. For example, the light conversion particles 450 may convert blue light incident from the light emitting chip into green light and red light. That is, some of the light conversion particles 450 convert the blue light into green light having a wavelength range of about 500 nm to about 599 nm, and another part of the light conversion particles 450 converts the blue light to about 600 Can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 700 nm.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광 칩으로부터 입사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(450) 중 일부는 상기 자외선을 약 400㎚ 내지 약 499㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(450) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 500㎚ 내지 약 599㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 광 변환 입자들(450) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 600㎚ 내지 약 700㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the light conversion particles 450 may convert ultraviolet light incident from the light emitting chip into blue light, green light, and red light. That is, some of the light conversion particles 450 convert the ultraviolet light to blue light having a wavelength range of about 400 nm to about 499 nm, and another part of the light conversion particles 450 converts the ultraviolet light to about 500 Can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 599 nm. Further, another part of the light conversion particles 450 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength range of about 600 nm to about 700 nm.

상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광부(430)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 광 변환 입자들(450) 입사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다.The photoconversion particles 450 receive the light emitted from the light emitting unit 430 and convert the wavelength. As described above, the blue light incident on the light conversion particles 450 can be converted into green light and red light.

또한, 상기 광 변환 입자들(450)은 상기 발광부(430)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion particles 450 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting unit 430 into blue light, green light, and red light.

이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(450)에 의해서 변환된 광 및 변환되지 않는 광에 의해서, 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 백색광이 출사될 수 있다.Accordingly, white light can be formed by the light converted by the light conversion particles 450 and the light not converted. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined to emit white light.

상기 광 변환 입자들(450)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The photo-conversion particles 450 may be a plurality of quantum dots (QDs). As shown in FIG. 2, the quantum dot may include a core nanocrystal and a shell nanocrystal surrounding the core nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 예를 들어, 작은 직경을 가지는 양자점은 입사광을 상대적으로 짧은 파장대의 광으로 변환시키고, 큰 직경을 가지는 양자점은 입사광을 상대적으로 큰 파장대의 광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. For example, a quantum dot having a small diameter can convert incident light into light having a relatively short wavelength band, and quantum dots having a large diameter can convert incident light into light having a relatively large wavelength band.

또한, 상기 양자점에는 리간드가 결합될 수 있다. 더 자세하게, 상기 리간드의 일 끝단이 상기 양자점에 결합될 수 있다. 또한, 상기 리간드는 상기 양자점의 주위를 둘러싼다. 더 자세하게, 상기 리간드의 일 끝단이 상기 양자점의 외부 표면에 결합되어, 상기 양자점의 주위를 둘러쌀 수 있다.The ligand may be bonded to the quantum dot. More specifically, one end of the ligand may be bonded to the quantum dot. Further, the ligand surrounds the periphery of the quantum dot. More specifically, one end of the ligand may be bonded to the outer surface of the quantum dot to surround the quantum dot.

또한, 상기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.In addition, the ligand serves to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the ligand is in an unbonded state, and one end of the unbonded ligand can bond with the dangling bond to stabilize the quantum dot.

상기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 또는 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 리간드는 폴리에틸렌이민, 3-아미노 프로필트리메톡시 실란, 메르캅토아세틱산, 3-메르캅토프로필 트리메톡시 실란 또는 3-메르캅토프로피오닉산(3-mercaptopropionic acid) 등을 포함할 수 있다. 이외에도, 상기 리간드로 다양한 친수성 유기 리간드가 사용될 수 있다.The ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine or phosphine oxide, and the like. The ligand may also include polyethyleneimine, 3-aminopropyltrimethoxysilane, mercaptoacetic acid, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane or 3-mercaptopropionic acid, and the like. have. In addition, various hydrophilic organic ligands can be used as the ligand.

이와는 다르게, 상기 리간드로 소수성 유기 리간드가 사용될 수 있다.Alternatively, a hydrophobic organic ligand can be used as the ligand.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 광 변환 입자들(450)은 화합물 반도체를 포함하는 나노 입자일 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(450)은 수㎚ 내지 수십㎚의 직경을 가지고, Ⅱ족-Ⅵ족계 화합물 반도체를 포함할 수 있다.The photo-conversion particles 450 may be nanoparticles containing compound semiconductors. That is, the photo-conversion particles 450 may have a diameter of several nm to several tens nm and may include a group II-VI compound semiconductor.

상기 광 변환 입자들(450)은 친수성 또는 소수성을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 리간드가 친수성을 가지는 경우, 상기 광 변환 입자들(450)은 친수성을 가질 수 있다. 상기 리간드가 소수성을 가지는 경우, 상기 광 변환 입자들(450)은 소수성을 가질 수 있다.The photo-conversion particles 450 may be hydrophilic or hydrophobic. More specifically, when the ligand has hydrophilicity, the photoconversion particles 450 may have hydrophilicity. When the ligand has hydrophobicity, the photoconversion particles 450 may have hydrophobicity.

상기 항 산화제는 상기 광 변환 입자들(450)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 항 산화제는 상기 충진부(440) 내에 배치된다. 상기 항 산화제는 상기 충진부(440)에 균일하게 분산될 수 있다. 상기 항 산화제는 상기 충진부(440)를 구성하는 폴리머에 화학적으로 결합될 수 있다.The antioxidant may be disposed adjacent to the photo-conversion particles 450. The antioxidant is disposed in the filling part (440). The antioxidant may be uniformly dispersed in the filling part 440. The antioxidant may be chemically bonded to the polymer constituting the filling part 440.

상기 항 산화제는 상기 충진부(440)에 대해서, 약 0.05wt% 내지 약 0.15wt%의 비율로 포함될 수 있다.The antioxidant may be included in a proportion of about 0.05 wt% to about 0.15 wt% with respect to the filling part 440.

상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함할 수 있다. 이때, 아민기 및 카르복실기는 서로 결합될 수 있다.The antioxidant may include an amine group and a carboxyl group. At this time, the amine group and the carboxyl group may be bonded to each other.

상기 항 산화제는 하기의 화학식 1로 표시될 수 있다.The antioxidant may be represented by the following formula (1).

화학식 1Formula 1

Figure 112011100484924-pat00001
Figure 112011100484924-pat00001

여기서, R1은 수소, 아릴기, 탄소수가 1 개 내지 30개인 알킬기, 헤테로 아릴기 또는 할로겐일 수 있다.Here, R 1 may be hydrogen, an aryl group, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a heteroaryl group, or halogen.

상기 항 산화제는 하기의 화학식 2로 표시될 수 있다.The antioxidant may be represented by the following formula (2).

화학식 2(2)

Figure 112011100484924-pat00002
Figure 112011100484924-pat00002

여기서, R2, R3, R4 및 R5는 각각 수소, 아릴기, 탄소수가 1개 내지 30개인 알킬기, 헤테로 아릴기, 히도록시기 또는 할로겐일 수 있다.Here, R 2, R 3, R 4 and R 5 may each be hydrogen, an aryl group, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a heteroaryl group, a cyano group or a halogen.

또한, 상기 항 산화제는 멜라닌계 화합물일 수 있다. 더 자세하게, 상기 항 산화제는 페오멜라닌 또는 유멜라닌으로부터 선택될 수 있다.Further, the antioxidant may be a melanin compound. More specifically, the antioxidant may be selected from peomelanine or eumelanin.

상기 항 산화제는 하기의 화학식 3으로 표시될 수 있다.The antioxidant may be represented by the following formula (3).

화학식 3(3)

Figure 112011100484924-pat00003
Figure 112011100484924-pat00003

또한, 상기 항 산화제는 하기의 화학식 4로 표시될 수 있다.The antioxidant may be represented by the following chemical formula (4).

화학식 4Formula 4

Figure 112011100484924-pat00004
Figure 112011100484924-pat00004

앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 발광다이오드 패키지는 상기 충진부(440) 내에 배치되는 상기 항 산화제를 포함한다. 이에 따라서, 실시예에 따른 발광다이오드 패키지는 상기 광 변환 입자들(450)의 산화를 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, the light emitting diode package according to the embodiment includes the antioxidant disposed in the filling portion 440. Accordingly, the light emitting diode package according to the embodiment can effectively prevent oxidation of the photo-converted particles 450.

또한, 상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함할 수 있다. 특히, 상기 항 산화제는 멜라닌계 화합물을 포함할 수 있다. 이에 따라서, 상기 항 산화제는 효과적으로 상기 광 변환 입자들(450)이 산화되는 것을 방지할 수 있다.Further, the antioxidant may include an amine group and a carboxyl group. In particular, the antioxidant may comprise a melanin compound. Accordingly, the antioxidant can effectively prevent the photoconversion particles 450 from being oxidized.

따라서, 실시예에 따른 발광다이오드 패키지는 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.
Therefore, the light emitting diode package according to the embodiment can have reliability and durability.

도 4는 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 5는 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면도이다. 도 7은 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 8은 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. 본 액정표시장치에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예들의 발광다이오드 패키지에 대한 설명을 참조한다. 즉, 변경된 부분을 제외하고, 앞선 광 변환 광 변환 복합체에 대한 설명들은 본 실시예에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. 5 is a perspective view showing the light converting member. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in FIG. 7 is a perspective view showing a light conversion member according to another embodiment. 8 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device according to another embodiment. In the description of this liquid crystal display device, the description of the light emitting diode package of the foregoing embodiments will be referred to. That is, with the exception of the modified portions, the description of the prior photo-conversion photo-conversion complex can be essentially combined with the description of this embodiment.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정패널(20)을 포함한다.4 to 8, a liquid crystal display device according to an embodiment includes a backlight unit 10 and a liquid crystal panel 20.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20)에 광을 출사한다. 상기 백라이트 유닛(10)은 면 광원으로 상기 액정패널(20)의 하면에 균일하기 광을 조사할 수 있다.The backlight unit 10 emits light to the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 is a surface light source and can uniformly irradiate the bottom surface of the liquid crystal panel 20 with light.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20) 아래에 배치된다. 상기 백라이트 유닛(10)은 바텀 커버(100), 도광판(200), 반사시트(300), 광원, 예를 들어, 다수 개의 발광다이오드들(400), 인쇄회로기판(401) 및 다수 개의 광학 시트들(500)을 포함한다.The backlight unit 10 is disposed under the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 includes a bottom cover 100, a light guide plate 200, a reflective sheet 300, a light source such as a plurality of light emitting diodes 400, a printed circuit board 401, (500).

상기 바텀 커버(100)는 상부가 개구된 형상을 가진다. 상기 바텀 커버(100)는 상기 도광판(200), 상기 발광다이오드들(400), 상기 인쇄회로기판(401), 상기 반사시트(300) 및 상기 광학 시트들(500)을 수용한다.The bottom cover 100 has a top opened shape. The bottom cover 100 accommodates the light guide plate 200, the light emitting diodes 400, the printed circuit board 401, the reflection sheet 300, and the optical sheets 500.

상기 도광판(200)은 상기 바텀 커버(100) 내에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 반사시트(300) 상에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 입사되는 광을 전반사, 굴절 및 산란을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide plate 200 is disposed in the bottom cover 100. The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 300. The light guide plate 200 emits light upward from the light emitting diodes 400 through total reflection, refraction and scattering.

상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 및 상기 바텀 커버(100)의 바닥면 사이에 배치된다. 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200)의 하부면으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 300 is disposed under the light guide plate 200. More specifically, the reflective sheet 300 is disposed between the light guide plate 200 and the bottom surface of the bottom cover 100. The reflective sheet 300 reflects light emitted from the lower surface of the light guide plate 200 upward.

상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시키는 광원이다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 도광판(200)의 일 측면에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시켜서, 상기 도광판(200)의 측면을 통하여, 상기 도광판(200)에 입사시킨다.The light emitting diodes 400 are light sources for generating light. The light emitting diodes 400 are disposed on one side of the light guide plate 200. The light emitting diodes 400 generate light and enter the light guide plate 200 through the side surface of the light guide plate 200.

상기 발광다이오드들(400)은 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드들(400)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 400 may be a blue light emitting diode for generating blue light or a UV light emitting diode for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 400 may emit blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength band of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)에 실장된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diodes 400 are mounted on the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are disposed under the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are driven by receiving a drive signal through the printed circuit board 401.

상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)에 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)을 실장할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 바텀 커버(100) 내측에 배치된다.The printed circuit board 401 is electrically connected to the light emitting diodes 400. The printed circuit board 401 may mount the light emitting diodes 400. The printed circuit board (401) is disposed inside the bottom cover (100).

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 광의 특성을 변화 또는 향상시켜서, 상기 광을 상기 액정패널(20)에 공급한다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 change or enhance the characteristics of light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 and supply the light to the liquid crystal panel 20. [

상기 광학 시트들(500)은 광 변환 부재(501), 확산 시트(502), 제 1 프리즘 시트(503) 및 제 2 프리즘 시트(504)일 수 있다.The optical sheets 500 may be a light conversion member 501, a diffusion sheet 502, a first prism sheet 503, and a second prism sheet 504. [

상기 광 변환 부재(501)는 상기 광원(300) 및 상기 액정 패널(20) 사이의 광 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 도광판(200) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 도광판(200) 및 상기 확산 시트(502) 사이에 개재될 수 있다. 상기 광 변환 부재(501)는 입사되는 광의 파장을 변환하여 상방으로 출사할 수 있다.The light conversion member 501 may be disposed on the light path between the light source 300 and the liquid crystal panel 20. For example, the light conversion member 501 may be disposed on the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 501 may be interposed between the light guide plate 200 and the diffusion sheet 502. The light conversion member 501 can convert the wavelength of the incident light and emit the light upward.

예를 들어, 상기 발광다이오드들(400)이 청색 발광다이오드인 경우, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 도광판(200)으로부터 상방으로 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 상기 청색광의 일부를 약 500㎚ 내지 약 600㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 600㎚ 내지 약 700㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.For example, when the light emitting diodes 400 are a blue light emitting diode, the light converting member 501 may convert blue light emitted upward from the light guide plate 200 into green light and red light. That is, the light conversion member 501 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 500 nm to about 600 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 600 nm to about 700 nm It can be converted into red light.

이에 따라서, 변환되지 않고 상기 광 변환 부재(501)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(501)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 액정패널(20)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, light passing through the light conversion member 501 without conversion and light converted by the light conversion member 501 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the liquid crystal panel 20.

즉, 상기 광 변환 부재(501)는 입사광의 특성을 변환시키는 광학 부재이다. 상기 광 변환 부재(501)는 시트 형상을 가진다. 즉, 상기 광 변환 부재(501)는 광학 시트일 수 있다.That is, the photo-conversion member 501 is an optical member that converts the characteristics of the incident light. The photo-conversion member 501 has a sheet shape. That is, the photo-conversion member 501 may be an optical sheet.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(501)는 하부 기판(510), 상부 기판(520), 광 변환층(530) 및 실링부(540)를 포함한다.5 and 6, the photo-conversion member 501 includes a lower substrate 510, an upper substrate 520, a photo-conversion layer 530, and a sealing portion 540.

상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환층(530) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(510)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환층(530)의 하면에 밀착될 수 있다.The lower substrate 510 is disposed under the light conversion layer 530. The lower substrate 510 is transparent and flexible. The lower substrate 510 may be in close contact with the lower surface of the light conversion layer 530.

상기 하부 기판(510)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET) 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the material used for the lower substrate 510 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and the like.

상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(520)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)의 상면에 밀착될 수 있다.The upper substrate 520 is disposed on the light conversion layer 530. The upper substrate 520 is transparent and flexible. The upper substrate 520 may be in close contact with the upper surface of the light conversion layer 530.

상기 상부 기판(520)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the upper substrate 520 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate.

상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)을 샌드위치한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)을 지지한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 외부의 물리적인 충격으로부터 상기 광 변환층(530)을 보호한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)에 직접 접촉될 수 있다.The lower substrate 510 and the upper substrate 520 sandwich the light conversion layer 530. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 support the light conversion layer 530. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 protect the light conversion layer 530 from external physical impacts. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 may be in direct contact with the light conversion layer 530.

또한, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 낮은 산소 투과도 및 투습성을 가진다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 수분 및/또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 상기 광 변환층(530)을 보호할 수 있다.In addition, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 have low oxygen permeability and moisture permeability. Accordingly, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 can protect the light conversion layer 530 from external chemical impacts such as moisture and / or oxygen.

상기 광 변환층(530)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 개재된다. 상기 광 변환층(530)은 상기 하부 기판(510)의 상면에 밀착되고, 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다.The light conversion layer 530 is interposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The light conversion layer 530 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 510 and may be in close contact with the lower surface of the upper substrate 520.

상기 광 변환층(530)은 호스트(531) 및 복수의 광 변환 입자들(532)을 포함한다.The light conversion layer 530 includes a host 531 and a plurality of light conversion particles 532.

상기 호스트(531)는 상기 광 변환 입자들(532)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트(531)는 상기 광 변환 입자들(532)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트(531)는 투명하다. 즉, 상기 호스트(531)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host 531 surrounds the photo-conversion particles 532. That is, the host 531 uniformly disperses the light-converted particles 532 therein. The host 531 is transparent. That is, the host 531 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트(531)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 상기 호스트(531)는 상기 하부 기판(510)의 상면 및 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다.The host 531 is disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The host 531 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 510 and the lower surface of the upper substrate 520.

상기 호스트(531)는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. The host 531 may include an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin.

상기 광 변환 입자들(532)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(532)은 상기 호스트(531)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트(531)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광 변환 입자들(532)은 상기 호스트(531)에 약 0.5wt% 내지 약 5wt%의 농도로 분산될 수 있다.The photo-conversion particles 532 are disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. More specifically, the photo-conversion particles 532 are uniformly dispersed in the host 531, and the host 531 may be disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The photo-conversion particles 532 may be dispersed in the host 531 at a concentration of about 0.5 wt% to about 5 wt%.

또한, 상기 호스트(531) 내에는 항 산화제가 배치된다. 상기 항 산화제는 상기 광 변환 입자들(532)에 인접하여 배치된다. 상기 항 산화제는 앞서 설명한 발광다이오드 패키지에서의 항 산화제와 실질적으로 동일할 수 있다.An antioxidant is disposed in the host 531. The antioxidant is disposed adjacent to the photo-conversion particles 532. The antioxidant may be substantially the same as the antioxidant in the light emitting diode package described above.

상기 항 산화제는 상기 호스트(531) 내에 약 0.05wt% 내지 약 0.15wt%의 비율로 포함될 수 있다. 상기 항 산화제는 상기 호스트(531) 내에 전체적으로 균일하게 분산될 수 있다.The antioxidant may be included in the host 531 at a ratio of about 0.05 wt% to about 0.15 wt%. The antioxidant may be uniformly dispersed throughout the host 531 as a whole.

이와는 다르게, 상기 항 산화제는 상기 호스트(531) 내에 불균일하게 포함될 수 있다.Alternatively, the antioxidant may be non-uniformly included in the host 531.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(501)는 중앙 영역(CR) 및 외곽 영역(OR)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 호스트(531)는 상기 중앙 영역(CR) 및 상기 외곽 영역(OR)에 의해서 나누어질 수 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the photo-conversion member 501 may include a central region CR and an outer region OR. In particular, the host 531 may be divided into the central region CR and the outer region OR.

상기 중앙 영역(CR)은 상기 광 변환 부재(501)의 중앙 부분에 정의된다. 상기 중앙 영역(CR)은 상기 액정 패널(20)의 유효 표시 영역(ADR)에 대응될 수 있다. 상기 유효 표시 영역(ADR)은 영상이 표시되는 영역이다.The central region (CR) is defined in the central portion of the light conversion member (501). The center region CR may correspond to an effective display region ADR of the liquid crystal panel 20. [ The effective display area ADR is an area in which an image is displayed.

상기 외곽 영역(OR)은 상기 중앙 영역(CR)의 주위를 둘러싼다. 상기 외곽 영역(OR)은 폐루프 형상으로 정의될 수 있다. 상기 외곽 영역(OR)은 상기 액정 패널(20)의 비유효 표시 영역(NDR)에 대응될 수 있다.The outer region OR surrounds the periphery of the central region CR. The outer area OR may be defined as a closed loop shape. The outer area OR may correspond to the ineffective display area NDR of the liquid crystal panel 20. [

상기 항 산화제는 상기 외곽 영역(OR)에 주로 포함될 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역(OR)에서의 항 산화제의 농도는 상기 중앙 영역(CR)에서의 항 산화제의 농도보다 더 높을 수 있다. 더 자세하게, 상기 항 산화제는 상기 외곽 영역(OR)에만 포함될 수 있다.The antioxidant may be mainly included in the outer region (OR). That is, the concentration of the antioxidant in the outer region (OR) may be higher than the concentration of the antioxidant in the central region (CR). More specifically, the antioxidant may be contained only in the outer region (OR).

상기 항 산화제는 유색을 가질 수 있다. 특히, 상기 항 산화제가 멜라닌계 화합물인 경우, 상기 항 산화제는 유색을 가질 수 있다. 이에 따라서, 주로 광이 통과되는 중앙 영역(CR)은 상기 항 산화제를 낮은 농도로 포함하므로, 높은 투과율을 가질 수 있다. 또한, 상기 외곽 영역(OR)은 높은 농도로 상기 항 산화제를 포함하더라도, 상기 광 변환 부재(501)의 전체적인 광학적 특성에는 영향을 미치지 않는다.The antioxidant may have a color. In particular, when the antioxidant is a melanin compound, the antioxidant may have a color. Accordingly, the central region CR through which light mainly passes contains a low concentration of the antioxidant, and thus can have a high transmittance. In addition, even if the outer region OR contains the antioxidant at a high concentration, it does not affect the overall optical characteristics of the light conversion member 501.

또한, 상기 광 변환 부재(501) 내로 산소 등은 외곽부터 유입될 수 있다. 이때, 상기 항 산화제는 상기 외곽 영역(OR)에 주로 포함되므로, 상기 광 변환 부재(501)는 효과적으로 산소를 차단할 수 있고, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Also, oxygen or the like may be introduced into the light conversion member 501 from the outside. At this time, since the antioxidant is mainly included in the outer region OR, the photo-conversion member 501 can effectively block oxygen, and can have improved reliability and durability.

상기 광 변환 부재(501)는 다음과 같은 공정에 의해서 형성될 수 있다.The photo-conversion member 501 may be formed by the following process.

먼저, 양자점을 포함하는 수지 조성물이 형성된다. 이때, 상기 수지 조성물에 상기 광 변환 입자들(532) 및 상기 항 산화제가 균일하게 분산된다.First, a resin composition containing quantum dots is formed. At this time, the photovoltaic particles 532 and the antioxidant are uniformly dispersed in the resin composition.

이후, 상기 수지 조성물은 상기 하부 기판(510) 상에 균일하게 코팅되고, 열 및/또는 광에 의해서 경화된다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(510) 상에 광 변환층(530)이 형성된다.Thereafter, the resin composition is uniformly coated on the lower substrate 510 and cured by heat and / or light. Accordingly, a light conversion layer 530 is formed on the lower substrate 510.

이후, 상기 광 변환층(530) 상에 상부 기판(520)이 라미네이트되고, 실링부가 형성된다. 이에 따라서, 상기 광 변환 부재(501)가 형성될 수 있다.Then, the upper substrate 520 is laminated on the light conversion layer 530, and a sealing portion is formed. Accordingly, the light conversion member 501 can be formed.

상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530) 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530)의 측면을 덮는다. 더 자세하게, 상기 실링부(540)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에도 배치된다. 더 자세하게, 상기 실링부(540)는 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면을 덮는다.The sealing portion 540 is disposed on the side of the light conversion layer 530. More specifically, the sealing portion 540 covers the side surface of the light conversion layer 530. More specifically, the sealing portion 540 is disposed on the side surfaces of the lower substrate 510 and the upper substrate 520. More specifically, the sealing portion 540 covers the side surfaces of the lower substrate 510 and the upper substrate 520.

또한, 상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530), 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에 접착될 수 있다. 상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530), 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)의 측면에 밀착된다.The sealing portion 540 may be adhered to the side surfaces of the light conversion layer 530, the lower substrate 510, and the upper substrate 520. The sealing portion 540 is in close contact with the side surfaces of the light conversion layer 530, the lower substrate 510, and the upper substrate 520.

이에 따라서, 상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530)의 측면을 밀봉할 수 있다. 즉, 상기 실링부(540)는 상기 광 변환층(530)을 외부의 화학적인 충격으로부터 보호하는 보호부이다.Accordingly, the sealing portion 540 can seal the side surface of the light conversion layer 530. That is, the sealing portion 540 is a protecting portion that protects the light conversion layer 530 from external chemical impact.

또한, 상기 광 변환 부재(501)는 제 1 무기 보호막 및 제 2 무기 보호막을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)의 하면에 코팅되고, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)의 상면에 코팅될 수 있다. 상기 제 1 무기 보호막 및 상기 제 2 무기 보호막으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 옥사이드 등을 들 수 있다.Further, the light conversion member 501 may further include a first inorganic protective film and a second inorganic protective film. The first inorganic protective film may be coated on the lower surface of the lower substrate 510 and the second inorganic protective film may be coated on the upper surface of the upper substrate 520. Examples of the material used as the first inorganic protective film and the second inorganic protective film include silicon oxide and the like.

상기 확산 시트(502)는 상기 광 변환 부재(501) 상에 배치된다. 상기 확산 시트(502)는 통과되는 광의 균일도를 향상시킨다. 상기 확산 시트(502)는 다수 개의 비드(32)들을 포함할 수 있다.The diffusion sheet 502 is disposed on the light conversion member 501. The diffusion sheet 502 improves the uniformity of light passing therethrough. The diffusion sheet 502 may include a plurality of beads 32.

상기 제 1 프리즘 시트(503)는 상기 확산 시트(502) 상에 배치된다. 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 상기 제 1 프리즘 시트(503) 상에 배치된다. 상기 제 1 프리즘 시트(503) 및 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 통과하는 광의 직진성을 증가시킨다.The first prism sheet 503 is disposed on the diffusion sheet 502. The second prism sheet 504 is disposed on the first prism sheet 503. The first prism sheet 503 and the second prism sheet 504 increase the straightness of light passing therethrough.

상기 액정패널(20)은 상기 광학시트들(500)상에 배치된다. 또한, 상기 액정패널(20)은 패널 가이드(23) 상에 배치된다. 상기 액정패널(20)은 상기 패널 가이드(23)에 의해서 가이드될 수 있다.The liquid crystal panel 20 is disposed on the optical sheets 500. Further, the liquid crystal panel 20 is disposed on the panel guide 23. The liquid crystal panel 20 may be guided by the panel guide 23.

상기 액정패널(20)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(20)은 상기 백라이트 유닛(10)으로부터 출사되는 광을 사용하여, 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(20)은 TFT기판(21), 컬러필터기판(22), 두 기판들 사이에 개재되는 액정층을 포함한다. 또한, 상기 액정패널(20)은 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 20 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 20. That is, the liquid crystal panel 20 is a display panel for displaying an image using light emitted from the backlight unit 10. [ The liquid crystal panel 20 includes a TFT substrate 21, a color filter substrate 22, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. In addition, the liquid crystal panel 20 includes polarizing filters.

도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 TFT기판(21) 및 컬러필터기판(22)을 상세히 설명하면, 상기 TFT기판(21)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터기판(22)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 호스트(531)와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.Although not shown in detail in the drawings, the TFT substrate 21 and the color filter substrate 22 will be described in detail. The TFT substrate 21 defines pixels by intersecting a plurality of gate lines and data lines, A thin film transistor (TFT) is provided for each region and is connected in a one-to-one correspondence with the pixel electrodes mounted on the respective pixels. The color filter substrate 22 includes color filters of R, G and B colors corresponding to the respective pixels, a black host 531 for covering the gate lines, the data lines and the thin film transistors, etc., And includes a common electrode.

액정패널(20)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(25)가 구비된다.A driving PCB 25 for supplying a driving signal to the gate line and the data line is provided at the edge of the liquid crystal panel 20.

상기 구동 PCB(25)는 COF(Chip on film, 24)에 의해 액정패널(20)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(24)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The drive PCB 25 is electrically connected to the liquid crystal panel 20 by a chip on film (COF) 24. Here, the COF 24 may be changed to a TCP (Tape Carrier Package).

앞서 설명한 바와 같이, 실시에에 액정표시장치는 상기 항 산화제를 사용하여, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.
As described above, in the embodiment, the liquid crystal display device can have improved reliability and durability by using the above-mentioned antioxidant.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 10은 또 다른 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 11은 도 10에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 12는 발광다이오드, 광 변환 부재 및 도광판을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.9 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to another embodiment. 10 is a perspective view showing a light conversion member according to yet another embodiment. 11 is a cross-sectional view showing a section cut along the line C-C 'in FIG. 12 is a sectional view showing the light emitting diode, the light converting member and the light guide plate. In the description of this embodiment, the description of the foregoing embodiment will be made. That is, the description of the above-described liquid crystal display device can be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device except for the changed portions.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 광 변환 부재(600)는 발광다이오드들(400) 및 도광판(200) 사이에 개재된다.9 to 12, the light conversion member 600 is interposed between the light emitting diodes 400 and the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재(600)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 일 측면을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 입사면을 따라서 연장되는 형상을 가질 수 있다.The light-converting member 600 may have a shape elongated in one direction. More specifically, the light conversion member 600 may have a shape extending along one side of the light guide plate 200. More specifically, the light conversion member 600 may have a shape extending along the incident surface of the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 600 receives the light emitted from the light emitting diodes 400 and converts the wavelength. For example, the light conversion member 600 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 400 into green light and red light. That is, the light conversion member 600 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(600)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(600)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the light conversion member 600 and the light converted by the light conversion member 600 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재(600)는 하부 기판(610), 상부 기판(620), 광 변환층(630) 및 실링부(640)를 포함한다.The light conversion member 600 includes a lower substrate 610, an upper substrate 620, a light conversion layer 630, and a sealing portion 640.

상기 하부 기판(610)은 상기 광 변환층(630) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(610)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(610)은 상기 광 변환층(630)의 하면에 밀착될 수 있다.The lower substrate 610 is disposed under the light conversion layer 630. The lower substrate 610 is transparent and flexible. The lower substrate 610 may be in close contact with the lower surface of the light conversion layer 630.

상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(620)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630)의 상면에 밀착될 수 있다.The upper substrate 620 is disposed on the light conversion layer 630. The upper substrate 620 is transparent and flexible. The upper substrate 620 may be in close contact with the upper surface of the light conversion layer 630.

또한, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400)에 대향한다. 즉, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 광 변환층(630) 사이에 배치된다. 또한, 상기 상부 기판(620)은 상기 도광판(200)에 대향한다. 즉, 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다.The lower substrate 610 is opposed to the light emitting diodes 400. That is, the lower substrate 610 is disposed between the light emitting diodes 400 and the light conversion layer 630. Further, the upper substrate 620 faces the light guide plate 200. That is, the upper substrate 620 is interposed between the light conversion layer 630 and the light guide plate 200.

상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630)을 샌드위치한다. 또한, 상기 실링부(640)는 상기 광 변환층(630)의 측면을 덮는다. 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630)을 지지한다. 또한, 상기 하부 기판(610), 상기 상부 기판(620) 및 상기 실링부(640)는 외부의 물리적인 충격 및 화학적인 충격으로부터 상기 광 변환층(630)을 보호한다.The lower substrate 610 and the upper substrate 620 sandwich the light conversion layer 630. The sealing portion 640 covers the side surface of the light conversion layer 630. The lower substrate 610 and the upper substrate 620 support the light conversion layer 630. In addition, the lower substrate 610, the upper substrate 620, and the sealing portion 640 protect the light conversion layer 630 from external physical impact and chemical impact.

본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 광 변환층(630)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의 광 변환 입자들이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display device according to the present embodiment, the light conversion layer 630 has a relatively small size. Therefore, in manufacturing the liquid crystal display device according to the present embodiment, a small amount of the light conversion particles can be used.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 입자들(532)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.
Therefore, the liquid crystal display according to the present embodiment can be easily manufactured at a low cost, by reducing the use of the light conversion particles 532.

도 13은 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예들에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.13 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to another embodiment. In the description of the present embodiment, the description of the preceding embodiments will be made. That is, the description of the preceding liquid crystal display devices can be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device except for the changed portions.

도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 다수 개의 광 변환 부재들(700)을 포함한다. 상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)에 각각 대응된다.Referring to FIG. 13, the liquid crystal display according to the present embodiment includes a plurality of light converting members 700. The light conversion members 700 correspond to the light emitting diodes 400, respectively.

또한, 상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다. 즉, 각각의 광 변환 부재(600)는 대응되는 발광다이오드 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다.In addition, the light conversion members 700 are disposed between the light emitting diodes 400 and the light guide plate 200. That is, each light conversion member 600 is disposed between the corresponding light emitting diode and the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)보다 더 넓은 평면적을 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 발광다이오드로부터 출사되는 광은 대응되는 광 변환 부재(600)에 거의 대부분이 입사될 수 있다.The light conversion members 700 may have a wider planar area than the light emitting diodes 400. Accordingly, most of the light emitted from each light emitting diode can be incident on the corresponding photo-conversion member 600.

또한, 상기 광 변환 부재들(700)은 하부 기판(710), 상부 기판(720), 광 변환층(730) 및 실링부(640)를 포함한다.The light conversion members 700 include a lower substrate 710, an upper substrate 720, a light conversion layer 730, and a sealing portion 640.

상기 하부 기판(710), 상기 상부 기판(720), 상기 광 변환층(730) 및 상기 실링부(640)의 특징은 앞서 설명한 실시예들에서 설명한 특징과 실질적으로 동일할 수 있다.The features of the lower substrate 710, the upper substrate 720, the light conversion layer 730, and the sealing portion 640 may be substantially the same as those described in the embodiments described above.

본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 광 변환층(730)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의광 변환 입자들이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display device according to the present embodiment, the light conversion layer 730 has a relatively small size. Therefore, in manufacturing the liquid crystal display device according to the present embodiment, a small amount of the light conversion particles can be used.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 입자들(532)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the present embodiment can be easily manufactured at a low cost, by reducing the use of the light conversion particles 532.

또한, 각각 광 변환 부재(700)의 특성은 대응되는 발광다이오드(400)에 적합하도록 변형될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 더 향상된 신뢰성, 휘도 및 균일한 색재현성을 가질 수 있다.In addition, the characteristics of the light-converting member 700 can be modified to match the corresponding light-emitting diode 400. Accordingly, the liquid crystal display device according to the embodiment can have improved reliability, brightness, and uniform color reproducibility.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (11)

호스트;
상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고,
상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함하고,
상기 항 산화제는 하기의 화학식 3으로 표시되는 광학 부재.
화학식 3
Figure 112017109376424-pat00022
Host;
A plurality of light conversion particles disposed in the host; And
An antioxidant disposed within said host,
Wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group,
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (3).
(3)
Figure 112017109376424-pat00022
호스트;
상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고,
상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함하고,
상기 항 산화제는 하기의 화학식 4로 표시되는 광학 부재.
화학식 4
Figure 112017109376424-pat00023
Host;
A plurality of light conversion particles disposed in the host; And
An antioxidant disposed within said host,
Wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group,
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (4).
Formula 4
Figure 112017109376424-pat00023
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 광 변환 입자들은 양자점을 포함하는 광학 부재.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the photo-conversion particles comprise quantum dots.
발광부;
상기 발광부로부터의 광의 경로에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 광 변환 입자들에 인접하여 배치되는 항 산화제를 포함하고,
상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함하는
상기 항 산화제는 하기의 화학식 3으로 표시되는 발광 장치.
화학식 3
Figure 112017109376424-pat00024
A light emitting portion;
A plurality of light conversion particles disposed in a path of light from the light emitting portion; And
An antioxidant disposed adjacent to said photo-conversion particles,
Wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (3).
(3)
Figure 112017109376424-pat00024
발광부;
상기 발광부로부터의 광의 경로에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 광 변환 입자들에 인접하여 배치되는 항 산화제를 포함하고,
상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함하는
상기 항 산화제는 하기의 화학식 4로 표시되는 발광 장치.
화학식 4
Figure 112017109376424-pat00025
A light emitting portion;
A plurality of light conversion particles disposed in a path of light from the light emitting portion; And
An antioxidant disposed adjacent to said photo-conversion particles,
Wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (4).
Formula 4
Figure 112017109376424-pat00025
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 광 변환 입자들은 양자점을 포함하는 발광 장치.
The method according to claim 4 or 5,
Wherein the light conversion particles comprise quantum dots.
광원;
상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및
상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고,
상기 광 변환 부재는
호스트;
상기 호스트 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트 내에 배치되는 항 산화제를 포함하고,
상기 항 산화제는 아민기 및 카르복실기를 포함하고,
상기 호스트는
상기 표시패널의 유효표시영역에 대응되는 중앙 영역; 및
상기 중앙 영역의 주위에 외곽 영역을 포함하고,
상기 외곽 영역의 항 산화제의 농도는 상기 중앙 영역의 항 산화제의 농도보다 더 높은 표시 장치.
Light source;
A light conversion member on which light from the light source is incident; And
And a display panel on which light from the photo-conversion member is incident,
The light conversion member
Host;
A plurality of light conversion particles disposed in the host; And
An antioxidant disposed within said host,
Wherein the antioxidant comprises an amine group and a carboxyl group,
The host
A central region corresponding to an effective display region of the display panel; And
And an outer region surrounding the central region,
Wherein the concentration of the antioxidant in the outer region is higher than the concentration of the antioxidant in the central region.
제 7항에 있어서,
상기 항 산화제는 하기의 화학식 3으로 표시되는 표시 장치.
화학식 3
Figure 112017109376424-pat00026
8. The method of claim 7,
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (3).
(3)
Figure 112017109376424-pat00026
제 7항에 있어서,
상기 항 산화제는 하기의 화학식 4로 표시되는 표시 장치.
화학식 4
Figure 112017109376424-pat00027
8. The method of claim 7,
Wherein the antioxidant is represented by the following formula (4).
Formula 4
Figure 112017109376424-pat00027
제 7항에 있어서,
상기 광 변환 입자들은 양자점을 포함하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the photo-conversion particles comprise quantum dots.
삭제delete
KR1020110136867A 2011-12-16 2011-12-16 Optical member, light emitting device and display device KR101862873B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136867A KR101862873B1 (en) 2011-12-16 2011-12-16 Optical member, light emitting device and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136867A KR101862873B1 (en) 2011-12-16 2011-12-16 Optical member, light emitting device and display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130069240A KR20130069240A (en) 2013-06-26
KR101862873B1 true KR101862873B1 (en) 2018-07-05

Family

ID=48864671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110136867A KR101862873B1 (en) 2011-12-16 2011-12-16 Optical member, light emitting device and display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101862873B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6506392B2 (en) * 2015-05-29 2019-04-24 富士フイルム株式会社 Wavelength conversion member, backlight unit provided with the same, liquid crystal display device
KR102310178B1 (en) * 2015-08-27 2021-10-08 엘지전자 주식회사 Backlight unit and display device comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130069240A (en) 2013-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2776875B1 (en) Display device having a light conversion member
KR101210180B1 (en) Optical member and method for fabricating the same
US20140233212A1 (en) Optical member, display device, and light emitting device having the same
KR20130110946A (en) Optical member and display device having the same
KR101870443B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101251811B1 (en) Wavelength transforming complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101870445B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101862873B1 (en) Optical member, light emitting device and display device
KR20130000507A (en) Optical member and method of fabricating the same
KR101956079B1 (en) Light emitting device and display device
KR101327090B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101382974B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101877485B1 (en) Light converting member, light emitting device and display device having the same
KR101934419B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101326892B1 (en) Optical member, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101294545B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101360643B1 (en) Light converting member, light emitting device and display device having the same
KR101956055B1 (en) Display device
KR101956061B1 (en) Display device
KR101360638B1 (en) Display, light conversion member and method of fabricating light conversion member
KR101882199B1 (en) Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101327027B1 (en) Light converting complex, light emitting device and display device having the same and method of fabricating the same
KR101349426B1 (en) Optical member and display device
KR101854770B1 (en) Optical member and display device having the same
KR101812338B1 (en) Optical member and display device having the same and method of fabricating the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant