KR102627017B1 - Automatic loading and unloading device for semiconductor chip and tray cover - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반입트레이가 수납된 매거진을 이송시키는 제1 매거진 로더부와, 반출트레이가 수납된 매거진을 이송시키는 제2 매거진 로더부와, 상기 1 매거진 로더부에서 이송되는 매거진에서 반입트레이를 인출하는 제1 트레이 인출부와, 반출트레이를 인출하는 제2 트레이 인출부와, 인출된 반입트레이를 이송하는 제1 이송유닛부와, 인출된 반출트레이를 이송하는 제2 이송유닛부와, 상기 제1 이송 유닛부에서 이송된 반입트레이에 실장되는 반도체 칩을 반출트레이로 옮기는 제1,제2 반도체 칩 픽커부와, 빈 매거진을 배출구 위치까지 이동시키는 제3, 제4 매거진 로더부와, 반도체 칩의 이송 완료 후 상기 이송되어 배출구 위치에 트레이가 도달하면, 반입트레이를 상기 제3 매거진 로더부의 매거진에 끼우는 제1 트레이 배출부와, 이송된 반출트레이를 제4 매거진 로더부의 매거진에 끼우는 제2 트레이배출부와, 상기 제1, 제2 반도체 칩 픽커부에서 픽업되어 반입트레이에서 반출트레이로 반도체 칩을 이송하는 과정에서 반도체 칩을 검사하는 반도체 칩 검사부와, 상기 제1 트레이 인출부에서 인출된 반입트레이에 씌워진 커버를 벗겨내는 커버제거부와, 반도체 칩이 옮겨진 다음 반출트레이의 상면에 씌워 반도체 칩을 보호하는 커버씌움부와, 상기 커버제거부를 통해 벗겨진 커버를 순차적으로 적재하는 커버적재부와, 적재된 커버를 커버씌움부에 공급하는 커버공급부를 포함하는 포함하는 기술적인 특징이 있다.The present invention includes a first magazine loader unit that transfers a magazine in which an import tray is stored, a second magazine loader unit that transfers a magazine in which a carry-out tray is stored, and a carry-in tray that is pulled out from the magazine transferred from the first magazine loader unit. A first tray pull-out unit, a second tray pull-out unit for pulling out a take-out tray, a first transfer unit part for transporting the pulled-out loading tray, a second transfer unit part for transporting the pulled-out tray, and the first First and second semiconductor chip picker units that move the semiconductor chip mounted on the delivery tray transferred from the transfer unit unit to the delivery tray, third and fourth magazine loader units that move the empty magazine to the discharge port position, and a semiconductor chip After the transfer is completed, when the tray is transferred and reaches the discharge port position, a first tray discharge unit inserts the incoming tray into the magazine of the third magazine loader unit, and a second tray discharge unit inserts the transferred export tray into the magazine of the fourth magazine loader unit. a semiconductor chip inspection unit that is picked up from the first and second semiconductor chip picker units and inspects the semiconductor chip in the process of transferring the semiconductor chip from the delivery tray to the delivery tray, and a delivery tray pulled out from the first tray withdrawal unit. A cover removal unit that removes the cover placed on the semiconductor chip, a cover covering unit that protects the semiconductor chip by covering it on the upper surface of the delivery tray after the semiconductor chip is moved, a cover loading unit that sequentially loads the cover removed through the cover removal unit, and a loading unit. There is a technical feature that includes a cover supply unit that supplies the cover to the cover covering part.
Description
본 발명은 반도체 칩과 트레이 커버를 자동으로 로딩하고 언로딩하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for automatically loading and unloading semiconductor chips and tray covers.
더 상세하게는 반도체 칩이 안착된 상태로 이송하는 반입트레이에서 반도체 칩을 픽업하여 반출트레이까지 이송하여 적재하고, 이송 과정에서 검사부를 통과하며 외관 검사 및 불량이 검출되도록 하는 반도체 칩과 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치에 관한 것이다.More specifically, the semiconductor chip is picked up from the incoming tray where the semiconductor chip is seated, transported to the outgoing tray, loaded, passed through the inspection section during the transportation process, and the semiconductor chip and tray cover are inspected for appearance and defects are detected. It relates to automatic loading and unloading devices.
또한 본 발명은 반입트레이의 상면에 덮어져 반도체 칩을 보호하는 커버를 벗겨내고 벗겨낸 커버는 적재하는 과정, 반입트레이로부터 반도체 칩을 픽업하여 반출트레이로 이송하는 과정 및 이송 과정 중 반도체 칩을 검사하는 과정, 그리고 검사를 마친 반도체 칩이 반출트레이에 적재가 완료되고 커버공급부로부터 커버를 픽업하여 반출트레이의 상부를 덮는 일련의 과정이 자동으로 이루어지는 반도체 칩과 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치에 관한 것이다.In addition, the present invention involves removing the cover that covers the upper surface of the loading tray and protecting the semiconductor chip, loading the removed cover, picking up the semiconductor chip from the loading tray and transferring it to the loading tray, and inspecting the semiconductor chip during the transfer process. In the automatic loading and unloading device for semiconductor chips and tray covers, a series of processes are performed automatically, such as loading the inspected semiconductor chip onto the delivery tray, picking up the cover from the cover supply unit, and covering the top of the delivery tray. It's about.
일반적으로 반도체 칩은 능동소자, 수동소자 및 집적회로를 반도체 재질로 제조한 후, 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화하기 위해 수지재질로 몰딩화하는 패키지로 제조하게 된다.In general, semiconductor chips are made of active elements, passive elements and integrated circuits made of semiconductor materials, and then made of resin material to protect them from external environmental factors such as dust, moisture, electrical or mechanical load, and to optimize and maximize the performance of the semiconductor chip. It is manufactured into a molded package.
이렇게 반도체 칩 제작할 때 다수의 반도체 칩을 안전하게 이동시키기 위해 지그, 보트 또는 트레이가 사용되며, 이중 트레이는 상면에 반도체 칩이 실장되는 다수의 홈부가 마련되고, 각 홈부에 반도체 칩이 실장된 상태에서 그 상부에 커버를 씌워 반도체 칩을 보호하며 이송하게 된다.When manufacturing semiconductor chips in this way, jigs, boats, or trays are used to safely move multiple semiconductor chips. A double tray is provided with a number of grooves on the upper surface where semiconductor chips are mounted, and a semiconductor chip is mounted in each groove. A cover is placed on top to protect the semiconductor chip before it is transported.
그런데 반도체 칩이 실 제품에 적용되기 위해서는, 반도체를 설계하고 제작하며 검사하는 등 수 많은 공정이 필요하고, 각 공정에는 자동으로 반도체 칩 또는 트레이를 이송하는 이송장치가 적용된다. However, in order for a semiconductor chip to be applied to an actual product, numerous processes such as designing, manufacturing, and inspecting the semiconductor are required, and a transfer device that automatically transfers the semiconductor chip or tray is applied to each process.
예컨데 대한민국공개특허공보 제10-2016-0146328호(명칭:교체용 트레이 이송장치)가 개시되어 있다. For example, Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0146328 (name: replacement tray transfer device) is disclosed.
이러한 종래 기술은 자동으로 공정에 알맞는 트레이를 교체하여 멈춤 없이 연속으로 트레이를 이송하는 장점은 있으나, 반도체 칩 하나 하나를 픽업하여 이송하는 구성은 없다. This conventional technology has the advantage of automatically replacing trays appropriate for the process and continuously transferring trays without stopping, but does not have a configuration for picking up and transferring each semiconductor chip.
또한 트레이의 상면에 반도체 칩을 보호하는 커버가 없는 경우 별도로 커버를 로딩하고 언로딩하여 덮는 구성이 없고 반도체 칩 이송을 위해 트레이에 덮어진 커버를 벗겨내고, 벗겨낸 커버를 회수할 수 있는 구성도 없다. In addition, if there is no cover to protect the semiconductor chip on the top of the tray, there is no separate loading and unloading cover, and there is also a configuration in which the cover on the tray can be removed and the removed cover retrieved to transfer the semiconductor chip. does not exist.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는, 반도체 칩이 안착된 트레이 (이하 "반입트레이" 라고 칭함)와, 반도체 칩이 안착되어 있지 않은 빈 트레이(이하 "반출트레이"라 칭함)를 함께 이송하고, 반입트레이에 안착된 반도체 칩을 픽업하여 반출트레이로 옮겨 적재하는 과정에서 반도체 칩의 불량을 검사함으로써, 반도체 칩의 신뢰성을 향상시키고자 하는데 있다.The object of the present invention to solve the above problem is to transport a tray on which a semiconductor chip is mounted (hereinafter referred to as an “input tray”) and an empty tray on which a semiconductor chip is not mounted (hereinafter referred to as an “output tray”). The goal is to improve the reliability of the semiconductor chip by inspecting defects in the semiconductor chip during the process of picking up the semiconductor chip placed on the delivery tray and loading it on the delivery tray.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 과제는 반입트레이와 반출트레이를 이송유닛으로 이송하되, 반입트레이에 씌워진 커버를 벗기고, 커버가 벗겨진 반입트레이로부터 반도체 칩을 픽업하여 반출트레이를 이송하여 적재하며, 적재가 완료된 반출트레이에 다시 커버를 씌우는 일련의 작업이 자동으로 이루어지며, 반도체 생산성을 향상하고자 하는 데 있다.Another task of the present invention to solve the above problem is to transfer the input tray and the output tray to the transfer unit, remove the cover on the input tray, pick up the semiconductor chip from the uncovered input tray, transfer the output tray, and load it. , a series of operations to put covers back on loaded delivery trays are performed automatically, and the goal is to improve semiconductor productivity.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수단은, The means of the present invention for solving the above problems are:
반도체 칩이 실장된 반입트레이가 다층으로 수납된 매거진을 이송시키는 제1 매거진 로더부와, 반도체 칩이 없이 빈 상태인 반출트레이가 다층으로 수납된 매거진을 이송시키는 제2 매거진 로더부와, 상기 1 매거진 로더부에서 이송되는 매거진에서 반입트레이를 인출하는 제1 트레이 인출부와 상기 2 매거진 로더부에서 이송되는 매거진에서 반출트레이를 인출하는 제2 트레이 인출부와, 제1 트레이 인출부에서 인출된 반입트레이를 이송하는 제1 이송유닛부와 제2 트레이 인출부에서 인출된 반출트레이를 이송하는 제2 이송유닛부와, 상기 제1 이송 유닛부에서 이송된 반입트레이에 실장되는 반도체 칩을 반출트레이로 옮기는 제1,제2 반도체 칩 픽커부와, 각각이 트레이가 수납되지 않은 빈 매거진을 배출구 위치까지 이동시키는 제3 매거진 로더부와, 반도체 칩의 이송 완료 후 상기 제1,제2 이송 유닛부를 통해 다시 이송되어 배출구 위치에 트레이가 도달하면, 반입트레이를 제3 매거진 로더부의 매거진에 끼워지도록 밀어내는 제1 트레이 배출부와 반출트레이를 제4 매거진 로더부의 매거진에 끼워지도록 밀어내는 제2 트레이 배출부와, 상기 제1, 제2 반도체 칩 픽커부에서 픽업되어 반입트레이에서 반출트레이로 반도체 칩을 이송하는 과정에서 반도체 칩을 검사하는 반도체 칩 검사부와, 상기 제1 트레이 인출부에서 인출된 반입트레이에 씌워진 커버를 벗겨내는 커버제거부와 반도체 칩이 옮겨진 다음 반출트레이의 상면에 씌워 반도체 칩을 보호하는 커버씌움부와, 상기 커버제거부를 통해 반입트레이에서 벗겨진 커버를 순차적으로 적재하는 커버적재부와, 적재된 커버를 상기 커버씌움부에 공급하는 커버공급부로 구성된 기술적인 특징이 있다. A first magazine loader unit that transfers a magazine containing multi-layered inlet trays on which semiconductor chips are mounted, a second magazine loader unit that transfers magazines in which an empty take-out tray without semiconductor chips is stored in multi-layers, and the above 1 A first tray pull-out unit that pulls out a carry-out tray from a magazine fed from the magazine loader unit, a second tray pull-out unit that pulls out a carry-out tray from a magazine transported by the magazine loader unit, and a carry-in pulled out from the first tray pull-out unit. A first transfer unit unit that transfers a tray, a second transfer unit unit that transfers a take-out tray pulled out from a second tray pull-out unit, and a semiconductor chip mounted on the take-in tray transferred from the first transfer unit unit to the take-out tray. Through the first and second semiconductor chip picker units that move, the third magazine loader unit that moves an empty magazine in which no tray is stored to the outlet position, and the first and second transfer unit units after completion of transfer of the semiconductor chip When the tray is transported again and reaches the discharge port location, the first tray discharge unit pushes the incoming tray to be inserted into the magazine of the third magazine loader unit and the second tray discharge unit pushes the delivery tray to fit into the magazine of the fourth magazine loader unit. and a semiconductor chip inspection unit that inspects the semiconductor chip in the process of picking up the semiconductor chip from the first and second semiconductor chip picker units and transferring the semiconductor chip from the input tray to the output tray, and on the input tray pulled out from the first tray take-out unit. A cover removal unit that removes the covered cover, a cover covering unit that protects the semiconductor chip by covering it on the upper surface of the delivery tray after the semiconductor chip is moved, and a cover loading unit that sequentially loads the cover removed from the delivery tray through the cover removal unit; It has a technical feature consisting of a cover supply unit that supplies loaded covers to the cover covering unit.
상기 과제 해결에 따른 본 발명의 효과는, 반입트레이와 반출트레이를 동시에 공급하여 이송시키고, 반입트레이에 로딩된 커버와 반도체 칩을 순차적으로 언로딩하여 반도체 칩의 이동-검사 그리고 검사를 마친 반도체 칩이 반출트레이에 적재되는 과정이 자동으로 이루어짐으로써, 커버와 반도체 칩 그리고 트레이를 수작업으로 일일이 로딩 및 언로딩하지 않아도 되므로, 작업을 신속하게 할 수 있고, 반도체의 생산성을 향상시키는 효과를 제공하게 된다.The effect of the present invention in solving the above problem is to simultaneously supply and transport the incoming tray and the outgoing tray, sequentially unload the cover and semiconductor chip loaded on the incoming tray, move and inspect the semiconductor chip, and inspect the semiconductor chip that has been inspected. Since the loading process on the delivery tray is performed automatically, there is no need to manually load and unload the cover, semiconductor chips, and trays, allowing work to be done quickly and providing the effect of improving semiconductor productivity. .
도 1은 본 발명 로딩 및 언로딩 장치의 우측사시도
도 2는 본 발명 로딩 및 언로딩 장치 장치의 좌측 사시도
도 3은 본 발명 로딩 및 언로딩 장치의 내부를 보인 우측사시도
도 4는 본 발명 로딩 및 언로딩 장치의 내부를 보인 좌측사시도
도 5는 본 발명 로딩 및 언로딩 장치의 평면도
도 6은 본 발명에 적용되는 픽업부의 확대도
도 7 및 도 8은 본 발명에 적용되는 밀대 및 트레이 인출부의 사시도.
도 9는 본 발명에 적용되는 이송유닛의 사시도,
도 10은 본 발명에 적용되는 이송유닛의 요부 확대 사시도,
도 11은 본 발명에 적용되는 이송유닛의 내부를 보인 사시도,
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 이송유닛의 동작 과정을 도시한 일측면도,
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 커버제거부 및 커버씌움부의 사시도 및 확대 일측면도,
도 16 내지 도 20은 본 발명에 따른 커버적재부 및 커버공급부의 사시도 및 일측면도. 1 is a right perspective view of the loading and unloading device of the present invention.
Figure 2 is a left perspective view of the loading and unloading device of the present invention
Figure 3 is a right perspective view showing the inside of the loading and unloading device of the present invention.
Figure 4 is a left perspective view showing the inside of the loading and unloading device of the present invention.
5 is a plan view of the loading and unloading device of the present invention.
Figure 6 is an enlarged view of the pickup unit applied to the present invention
Figures 7 and 8 are perspective views of the pusher and tray drawer applied to the present invention.
Figure 9 is a perspective view of a transfer unit applied to the present invention;
Figure 10 is an enlarged perspective view of the main part of the transfer unit applied to the present invention;
Figure 11 is a perspective view showing the inside of the transfer unit applied to the present invention;
12 and 13 are one side views showing the operation process of the transfer unit according to the present invention;
Figures 14 and 15 are a perspective view and an enlarged side view of the cover removal part and the cover covering part according to the present invention;
Figures 16 to 20 are a perspective view and a side view of the cover loading unit and cover supply unit according to the present invention.
이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
설명에 앞서 본 발명의 트레이는 상면에 여러 개의 안착홈 또는 안착홀이 등간격으로 천공되어 반도체 칩이 안착되는 것이고, 커버는 트레이 상면에 덮어져 반도체 칩을 보호하는 것이며, 매거진은 육면체의 박스 형태로 내부에 다층으로 수납구가 구획되어 이 수납구에 트레이가 끼워짐으로써 여러 개의 트레이를 한꺼번에 운반할 수 있도록 한 것이다. Before explaining, the tray of the present invention has several seating grooves or seating holes drilled at equal intervals on the upper surface to seat the semiconductor chip, the cover covers the upper surface of the tray to protect the semiconductor chip, and the magazine is in the form of a hexahedral box. Inside the furnace, storage compartments are divided into multiple layers, and trays are inserted into these storage compartments, allowing multiple trays to be transported at once.
나아가 본 발명에서 반입트레이는 반도체 칩이 안착된 상태의 트레이이고, 반출트레이는 반도체 칩이 없는 빈 트레이를 지칭하는 것이지만, 검사가 끝난 후에는 반도체 칩은 반출트레이에 안착되어 반출되고, 반입트레이는 빈 트레이로 반출되는 것이다.Furthermore, in the present invention, the incoming tray is a tray in which a semiconductor chip is seated, and the outgoing tray refers to an empty tray without a semiconductor chip. However, after the inspection is completed, the semiconductor chip is placed in the outgoing tray and taken out, and the incoming tray is It is taken out with an empty tray.
도면을 참고하여 본 발명의 반도체 칩과 트레이 커버의 로딩 및 언로딩 장치(100)는, 제1,제2 매거진 로더부(10)(10a), 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a), 제1,제2 이송 유닛부(30)(30a). 반도체 칩 픽커부(40), 제1,제2 트레이 배출부(50)(50a), 제3,제4 매거진 로더부(60)(60a), 반도체 칩 검사부(70), 커버제거부(80) 및 커버씌움부(80a) 그리고 커버적재부(90) 및 커버공급부(90a)로 구성된다. With reference to the drawings, the semiconductor chip and tray cover loading and
제1,제2 매거진 로더부(10)(10a)First and second magazine loader units (10) (10a)
상기 제1,제2 매거진 로더부(10)는 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 반도체 칩의 대량 생산을 위해 매거진을 이송하는 것이다. As shown in FIGS. 1 and 5, the first and second
즉 어느 일측의 매거진 로더부에는 반입트레이가 끼워진 매거진이 공급되고, 다른 매거진 로더부에는 반출트레이가 적재된 매거진이 공급되는데, 본 발명에서는 제1 매거진 로더부(10)에는 반입트레이가 적재된 매거진이 공급되고, 제2 매거진 로더부(10a)에는 반출트레이가 적재된 매거진이 공급되는 것을 기준으로 설명한다. That is, a magazine loaded with an incoming tray is supplied to one magazine loader unit, and a magazine loaded with an unloading tray is supplied to the other magazine loader unit. In the present invention, the first
상기 제1,제2 매거진 로더부(10) 각각은, 적층되는 하부 및 상부 이송컨베이어(17)(17-1)로 구성된다. 수작업 또는 자동으로 어느 하나의 컨베이어에 트레이가 적층되어 있는 매거진을 공급하면 해당 컨베이어는 픽업부(11) 방향으로 이송시켜 트레이가 인출되게 하고, 인출 작업이 완료된 빈 매거진은 다른 컨베이어를 통해 외부로 배출되게 한다.Each of the first and second
상기 컨베이어의 끝 부분에는 픽업부(11)가 구비된다, 여기서 제1 매거진 로더부(10)에는 픽업부가 도시되어 있지 않지만 컨베이어(17)(17-1) 후방측 공간(10-)에 픽업부(11)가 설치된게 된다. 또한 후술하는 제3 매거진 로더부(60)의 공간(60-1)에도 매거진을 반출하는 픽업부(61)가 설치되게 된다. A
상기 픽업부(11)는 도 6과 같이 이동브라켓(12)의 전후 이동을 안내하는 고정레일(13)과, 상기 이동브라켓트(12)의 전면에 설치된 상하고정레일(13-1)을 따라 이동하며, 매거진을 집는 집게부(14)로 구성된다. The
도면 부호 14-1 받침대이다. 상기 받침대는 픽업부(11)가 매거진 방향으로 이송하여 픽업할 때 매거진 저면과 컨베이어 사이로 끼워지고 상기 집게(14)는 매거진의 상부를 잡아 고정한 상태에서 컨베이어에서 들어올려 후술하는 인출구(16)까지 이송하게 된다. Reference number 14-1 is the stand. The stand is inserted between the bottom of the magazine and the conveyor when the
다시 말해 상기 픽업부(11)는, 고정레일(13)을 따라 전후진하고, 상하고정레일(13-1)을 따라 상하로 이동하는 집게부(14)가 매거진을 집어 들어올리고, 후술하는 인출구(16)의 위치까지 상하 및 전후진하며, 매거진 수납부의 최상단과 인출구가 일직선상에 놓이도록 하고, 수납부에서 트레이가 인출되면, 매거진을 하부로 이동시켜 다음 수납부와 인출구가 일진상에 놓이도록 함으로써, 다음 트레이의 인출을 준비하게 된다.In other words, the
트레이가 모두 인출되면 상기 픽업부(11)는 하강 또는 상승한다. 예를 들어 트레이가 수납된 매거진이 하부측 컨베이어(17)에서 공급되었다면 픽업부가 상승하고 전진하여 상부측 컨베이어(17-1)에 빈매거진을 올려 놓아 외부로 배출되도록 하는 것이다. When all trays are pulled out, the
상기 제1,제2 매거진 로더부(10)(10a)의 각각에는 후단 외측면에는 매거진에 수납된 트레이를 인출구(16)(16a) 방향으로 밀어 돌출시키는 밀대(15)(15a)가 구비되고, 상기 인출구(16)(16a)를 통과한 하기 제1, 제2 트레이 인출부(20)(20a)의 집게가 매거진에서 외부로 돌출된 반입트레이 및 반출트레이를 인출하게 된다. Each of the first and second
한편 도 7의 도면 부호 15-1은 밀대의 이동을 안내하는 가이드레일이며, 15-2는 실린더 블록으로, 이들에 의해 밀대(15)가 이동하며 매거진에 끼워진 반입 및 반출트레이를 밀어 매거진 밖으로 일부를 돌출시키는 것이다. Meanwhile, reference numeral 15-1 in FIG. 7 is a guide rail that guides the movement of the pusher, and 15-2 is a cylinder block, which moves the
그러므로 상기 제1 매거진 로더부(10)에서는 반입트레이가 적층된 매거진이 이동하고, 제2 매거진 로더부(10a)에서는 반출트레이가 적층된 매거진이 이동한다. Therefore, in the first
각 매거진이 컨베이어 끝까지 이동하면, 집게부(14)는 하향으로 이동하고 이동브라켓(12)이 고정레일(13)을 따라 전진하며 받침대(14-1)는 매거진 저면에 끼워지고 집게부(14)로 매거진의 상단을 집게된다. When each magazine moves to the end of the conveyor, the clamp unit (14) moves downward, the moving bracket (12) advances along the fixed rail (13), the stand (14-1) is inserted into the bottom of the magazine, and the clamp unit (14) The top of the magazine is pinched.
다음 이동브라케트(12)는 후진하고 집게부(14)는 상승하는 동작으로 매거진의 최상단 수납부와 인출구(16)가 일직선에 놓이게 된다. Next, the moving
픽업부(11)가 정지하면 밀대(15)(15a)를 전진시켜 반출트레이와 반입트레이를 밀어 매거진의 외측으로 돌출시키고, 각 인출구(16)(16a)의 안쪽으로 제1, 제2 트레이 인출부(20)(20a)가 진입하여 돌출된 반출트레이와 반입트레이를 각각 집어 빼내게 된다. When the
트레이가 완전히 빠져나가면, 집게부(14)는 다음 트레이가 빠져나갈 수 있도록 하강하여 인출구(16)(16a)와 위치를 맞추게 된다. When the tray is completely pulled out, the
제1, 제2 트레이 인출부(20)(20a)First and second tray drawers (20) (20a)
상기 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a)는 도 3 및 도 4 그리고 도 8에 도시한 바와 같이, 제1, 2 매거진 로더부(10)(10a)의 밀대(15)(15a)에 의해 매거진에서 돌출된 반출트레이 및 반입트레이를 집어 빼내게 된다. As shown in FIGS. 3, 4, and 8, the first and second tray pull-out units 20 (20a) are the pushers 15 (15a) of the first and second magazine loader units 10 (10a). ), the take-out tray and load-in tray protruding from the magazine are picked up and removed.
상기 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a)는 상기 인출구(16)(16a)의 후방에 배치된다. 즉 제1 트레이 인출부(20)는 제1 매거진 로더부(10)의 인출구(16) 후방에 위치하여 반입트레이를 인출하고, 제2 트레이 인출부(20a)는 제2 매거진 로더부(10a)의 인출구(16a) 후방에 배치되어 반출트레이를 인출하게 된다. The first and second tray drawers 20 (20a) are disposed behind the outlet openings 16 (16a). That is, the
제1, 2 트레이 인출부(20)(20a)는 각각 고정레일(21)(21a)를 따라 전후방향으로 수평이동하며, 일측에 집게(22)를 구비하여 반출트레이 및 반입트레이를 잡아 당겨 이송유닛의 그리퍼(33) 상면에 안착시켜 다음 공정으로 이송되게 한다. The first and
그러므로 상기 제1,2 트레이 인출부(20)(20a)는 집게(22)가 상기 인출구(16)(16a) 안쪽으로 진입하여 매거진에서 돌출된 반출트레이와 반입트레이를 집어 인출하고, 인출 완료후에는 상기 집게(22)를 벌려 후술하는 제1,2 그리퍼(33)에 올려놓은 다음, 다시 인출구(16)(16a)의 근접 위치까지 전진하는 과정을 반복하며 순차적으로 반출트레이 및 반입트레이를 인출하게 된다.Therefore, the first and
도 8은 본 발명에 따른 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a)를 확대한 사시도이다. 본 발명의 제1 트레이 인출부(20)와 제2 트레이 인출부(20a)는 도면과 같이 동일하게 구성되며, 본 발명에서는 도 8을 참고하여 제1, 제2 트레이 인출부의 상세한 구성을 설명한다. Figure 8 is an enlarged perspective view of the first and second tray withdrawal parts 20 (20a) according to the present invention. The
본 발명의 제1,2 트레이 인출부(20)(20a)는, 고정레일(21),(21a) 각각에 조립되어 이동하는 이동실린더블록(25)을 각각 구비하고, 각 이동실린더블록(25)의 일측으로 상하승강부(26-1)가 설치되며, 상기 상하승강부(26-1)에는 연장판(26)이 연결되게 된다. The first and second tray pull-outs (20) (20a) of the present invention are each provided with a moving cylinder block (25) that is assembled and moved on the fixed rails (21) and (21a), and each moving cylinder block (25) ) is installed on one side of the vertical elevation unit 26-1, and an
즉 제1, 2 트레이 인출부(20)(20a) 전체 구성은 고정레일(21)(21a)을 따라 각각 전후진하고, 상하승강부(26-1)는 트레이의 위치에 맞춰 집게(22)의 높낮이를 조절하게 된다.That is, the entire structure of the first and second tray draw-out
상기 연장판(26)의 상면에는 제1,2 매거진 로더부(10)(10a)로 이동하여 밀착되었을 때 충격을 완충시키는 완충부(24)가 설치된다. 완충부(24)와 연이어 집게(22)를 벌리거나 오므려지게 하는 집게실린더블록(23)이 배치되고, 이 집게실린더블록(23)에는 상부집게(22-1)이 연결되게 된다. A
또한 상기 집게실린더블록(23)의 후방에는 집게(22)를 전후방으로 이동시키는 전후진실린더블록(23-1)이 설치되며, 상기 전후진실린더블록(23-1)은 인출구(16)(16a)에 집게가 진입하여 트레이를 잡을 때 전후 거리를 조절하게 된다.In addition, a forward and backward cylinder block (23-1) is installed at the rear of the tong cylinder block (23) to move the tongs (22) forward and backward, and the forward and backward cylinder block (23-1) has an outlet (16) (16a). When the tongs enter and grab the tray, the front-to-back distance is adjusted.
상기 완충부(24))는 상기 연장판(26) 상면에 놓인 가이드레일(24-4)을 따라 이동하는 완충블록(24-1)과, 상기 완충블록의 전방에 위치하고 연장판(26)의 선단에 세워지는 브레이크판(24-2)과 상기 브레이크판(24-2)의 대향측에 세워지는 후면판(24-5)으로 구성된다.The buffer unit 24) includes a buffer block 24-1 moving along the guide rail 24-4 placed on the upper surface of the
상기 브레이판(24-2)과 후면판(24-5) 사이에는 한쌍의 가이드봉(24-6)을 설치하되, 한쌍의 가이드봉은 상기 완충블록(24-1)을 관통하여 설치된다. 또한 충격을 완충시키는 완충스프링(24-7)은 가이드봉(24-6)에 끼워진 상태로 완충블록(24-1)과 브레이크판(24-2)에 배치되어 이들을 탄력지지하게 된다.A pair of guide rods (24-6) are installed between the bracing plate (24-2) and the rear plate (24-5), and the pair of guide rods are installed penetrating the buffer block (24-1). In addition, the buffer spring 24-7, which cushions the impact, is inserted into the guide rod 24-6 and is placed on the buffer block 24-1 and the brake plate 24-2 to elastically support them.
한편 상기 완충블록(24-1)에서 연장된 연장브라켓트(24-8)에 상기 집게(22)가 연결된다. Meanwhile, the
상기 집게(22)는 상부집게(22-1)와 하부집게(22-2)로 구성되고, 하부집게는 고정된 상태에서 상부집게(22-1)가 상기 집게실린더블록(23)에 연결되어 상하 이동하게 된다.The
이러한 구성의 제1, 제2 트레이 인출부(20)(20a)는, 고정레일을 따라 전후진할 때 브레이크판(24-2)이 제1,2 매거진 로더부(10)(10a)의 벽체에 부딪쳐 충격이 가해져도 집게는 별다른 영향이 없게 된다. In the first and second tray draw-out units 20 (20a) of this configuration, when moving forward and backward along the fixed rail, the brake plate (24-2) touches the walls of the first and second magazine loader units (10) (10a). Even if an impact is applied to the tongs, there is no significant effect on the tongs.
즉 완충블록(24-1)이 가이드봉과 가이드레일에 조립되고 완충 스프링(24-7)에 탄력지지된 상태로 집게(22)에 가해지는 충격 완충시킴으로써 집게에는 영향이 없도록 하며, 집게(22)가 매거진에 부딪치는 경우에도 마찬가지로 충격이 완충된다. That is, the buffer block (24-1) is assembled on the guide rod and guide rail and is elastically supported by the buffer spring (24-7) to cushion the impact applied to the tongs (22) so that the tongs (22) are not affected. Even if it hits the magazine, the impact is similarly cushioned.
또한 본 발명은 반출트레이 및 반입트레이를 제1,2 그리퍼까지 인출하여 올려 놓은 다음 상하부승강부(26-1)가 연장판(26)을 들어올려 전진함으로 그리퍼와 트레이에 걸리지 않고 인출구(16)(16a)의 근접 위치까지 전진하게 된다. In addition, in the present invention, the take-out tray and the put-in tray are pulled out and placed up to the first and second grippers, and then the upper and lower elevating parts (26-1) lift the extension plate (26) and move forward, so that it is not caught by the gripper and tray and moves through the outlet (16). It advances to a position close to (16a).
인출구(16)(16a)의 근접 위치까지 전진하면 연장판(26)은 다시 하강하여 다음 반출트레이와 반입트레이의 인출을 준비하게 된다. When advanced to a position close to the outlet 16 (16a), the
제1, 제2 이송 유닛부(30)(30a)First and second transfer unit units 30 (30a)
상기 제1,제2 이송 유닛부(30)(30a)는 도 1 및 도 2, 보다 상세하게는 도 9 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a)에서 인출되어 그리퍼에 트레이가 놓여지면 이송 - 정지 - 이송을 반복하는 것으로, 반도체 칩을 옮기고 검사하며 적재가 완료되면 외부로 배출되는 위치까지 트레이를 이송하게 된다. The first and second
한편 제1 이송유닛부(30)는 제1 트레이 인출부(20)에서 인출되어 그리퍼에 놓여진 반입트레이를 이송하고, 제2 이송유닛부(30a)는 제2 트레이 인출부(20)에서 인출되어 그리퍼에 놓여진 반출트레이를 이송하게 된다. Meanwhile, the first
또한 제1,제2 이송 유닛부(30)(30a)는 커버를 로딩 언로딩할 때는 정지하고, 커버가 벗겨지면 제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)까지 이송하여 다시 정지하며, 정지된 상태에서 반도체 칩이 옮겨지게 된다. 반도체 칩이 다 옮겨지면 트레이를 제3, 4 트레이 배출부(50)(50a)까지 이송하게 된다. In addition, the first and second
상기 제1,제2 이송 유닛부(30)(30a)는 한쌍의 이송레일(32)(32a)을 각각 구비하여 전후 이동하며, 제1, 2 이송 유닛부의 구성은 동일하다. The first and
따라서 본 발명은 도 9 내지 도 13을 참고하여 상세한 구성을 함께 설명한다. Therefore, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 13.
상기 제1,제2 이송 유닛부(30)(30a)는 일측이 상기 제1,2 매거진 로더부(10)에 인접되게 고정 설치되는 고정브라켓트(31)(31a)의 상단에 위치하는 이송레일(32)(32a)과, 상기 이송레일(32)(32a)의 일측과 타측방향에 서로 교호되는 배치되는 한쌍의 그리퍼(33)(33a)로 구성된다. The first and second
다시 말해 상기 제1 이송유닛부(30)의 이송레일(32)과 제2 이송유닛부(30a)의 이송레일(32a) 각각에 한쌍의 그리퍼(33)(33a)가 설치된다.In other words, a pair of grippers 33 (33a) are installed on each of the transfer rails 32 of the
한편 상기 그리퍼(33)(33a)는 모두 동일한 구성으로 이송대(323)와 운반대(333)로 구성된다. Meanwhile, the
도 9 및 도 11을 참조하면, 먼저 이송레일(32)(32a)은 도 9 및 도 11에 도시한 바와같이, 고정브라켓트(31)를 중심으로 서로 마주보는 한쌍의 분할레일(321)(321-1)로 구성되고, 상기 분할레일(321)(321-1)의 길이 방향을 따라 상하를 관통하는 슬라이딩홈(322)(322-1)이 마련되며, 상기 슬라이딩홈(322)(322-1)에 상기 이송대(323)가 끼워져 전,후방으로 이동하게 된다.Referring to Figures 9 and 11, first, the transfer rails 32 and 32a are a pair of
상기 이송대(323)의 안쪽에는 실린더(331)가 설치되어 그리퍼(33)(33a) 전체를 승하강시키며, 이송대의 상단에는 운반대(333)가 수평으로 배치되고, 상기 운반대(333)에 상면에 설치되어 트레이가 안착되는 안착판(333-1)과, 액츄에이터(333-3) 그리고 상기 액츄에이터(333-3)와 연결되어 이동하는 유동방지단(333-2)을 구비하게 된다.A
상기 유동방지단(333-2)은 운반대의 상면에 설치되어 반입트레이 또는 반출트레이를 고정하여 이송 과정에서 이들이 유동하는 것을 방지하며, 운반대(333)의 전후방측 및 좌우측 각각에 설치되게 된다.The flow prevention end (333-2) is installed on the upper surface of the carriage and fixes the loading or unloading tray to prevent them from moving during the transfer process, and is installed on the front, rear, and left and right sides of the carriage (333).
상기 유동방지단(333-2)은 전후방측 단부 그리고 상기 전후방과 직교하는 좌우측단부 각각에 설치되며, 각각의 유동방지단은 액츄에이터(333-3)와 연결되어 이동하는 고정편(333-4)을 구비하게 된다. The flow prevention ends (333-2) are installed at the front and rear ends and the left and right side ends orthogonal to the front and rear, respectively. Each flow prevention end is connected to the actuator (333-3) and moves by a fixed piece (333-4). will be provided.
상기 고정편(333-4) 중 전후방측에 배치된 유동방지단의 고정편은 수평면과 수직면으로 이루어진 "ㄴ" 으로 구성되고, 수평면의 상면에 상기 안착판(333-1)이 안착되고 수직면은 엑추에이터의 동작에 따라 이동하며 트레이에 밀착되어 이동 중 트레이가 움직이지 않도록 하게 된다.Among the fixing pieces 333-4, the fixing pieces of the flow prevention end disposed on the front and rear sides are composed of a "L" made up of a horizontal plane and a vertical plane, and the seating plate 333-1 is seated on the upper surface of the horizontal plane, and the vertical plane is It moves according to the movement of the actuator and adheres to the tray to prevent the tray from moving during movement.
또한 좌우측에 위치한 유동방지단의 고정편(333-4)은 도 11의 확대 부분에서 보여지듯이 운반대(333)의 상면에 설치된 고정바(333-5)에 형성된 홈부(333-6)에서 안착판 방향으로 출몰하며 트레이를 고정하게 된다. In addition, the fixing pieces 333-4 of the flow prevention ends located on the left and right are seated in the groove portion 333-6 formed on the fixing bar 333-5 installed on the upper surface of the
이때 고정편이 홈부를 따라 이동함으로 안정적으로 이동하게 된다.At this time, the fixing piece moves along the groove and moves stably.
한편 본 발명의 그리퍼(33)(33a)는 실린더(331)에 의해 상하 이동하게 된다. Meanwhile, the gripper 33 (33a) of the present invention moves up and down by the
예를 들어 한쌍의 그리퍼(33)(33a) 중 하나가 제1,제2 트레이 배출부(50)까지 이동하여 트레이가 배출되면, 해당 그리퍼(33)는 실린더(331)에 의해 하방으로 이동하고, 이 상태에서 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a) 방향으로 복원되게 된다. For example, when one of the pair of
그러므로 한쌍의 그리퍼(33)(33a) 중 하나가 제1,제2 트레이 배출부(50)에 도달한 상태라면, 다른 하나의 그리퍼는 제1,제2 트레이 인출부(20)(20a)에 위치하여 새롭게 인출되는 반입트레이 및 반출트레이가 안착되게 하며 이때 트레이가 안착되는 그리퍼는 실린더(331)에 의해 상승된 상태이다. 따라서 복원되는 그리퍼와 트레이가 안착되어 이동하는 그리퍼가 중간 지점에서 교차하여 서로 충돌하지 않고 이동하게 된다. Therefore, when one of the pair of grippers (33) (33a) reaches the first and second tray discharge portions (50), the other gripper reaches the first and second tray discharge portions (20) (20a). It is positioned so that the newly drawn in and out trays are seated, and at this time, the gripper on which the tray is seated is raised by the
이송을 마치고 복원되는 그리퍼(33)(33a)가 제1,제2 트레이 인출부(20)에 도착하며 실린더가 그리퍼를 상승시켜 다음 이송을 준비하게 된다.After completing the transfer, the restored gripper 33 (33a) arrives at the first and
제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)First and second semiconductor chip picker units (40)
상기 제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)는 도 1, 2 및 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 제1,제2 이송유닛부(30)(30a)의 상부에 교차방향으로 설치되는 고정레일(41), 상기 고정레일(41)을 따라 전후로 이동하고, 수직으로 배치되는 실린더(미도시)에 의해 상하이동하는 제1,제2 픽업(42)으로 구성되며, 상기 제1, 2 픽업 각각에는 흡착핀(42a)이 구비된다. As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the first and second semiconductor
상기 픽업(42)은 다수의 흡착핀(42a)을 구비하고, 각각의 흡착핀은 실린더와 펌프가 연결되어 교호로 상하 동작하며 반도체 칩을 흡착하게 된다.The
다시 말해 본 발명의 제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)는, 도면과 같이 한쌍으로 구성되고 이들이 교호로 이동하며 반입트레이로부터 반도체 칩을 흡착하여 반출트레이로 이동하며, 이동 후 하강하여 반출트레이에 반도체 칩을 안착시키게 된다. In other words, the first and second semiconductor
그러므로 제1 2 이송유닛부(30)(30a)에 의해 제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)까지 반입 및 반출트레이가 이송되어 정지하면 제1,제2 픽업(42)은 각각 시간차를 두고 반입트레이 상부로 전진하고 흡착핀(42a)이 하방으로 이동하여 반입트레이로 부터 반도체 칩을 흡착한 후, 상승하여 반출트레이 방향으로 후진 이동하여 반출트레이에서 하방 이동하여 흡착한 반도체 칩을 반출트레이로 옮기는 즉 로딩 및 언로딩하는 작업을 반복 수행하게 된다.Therefore, when the loading and unloading trays are transported and stopped by the first and second
제1,2 트레이 배출부(50)(50a)First and second tray discharge units (50) (50a)
본 발명의 제1,2 트레이 배출부(50)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 제1,2 이송유닛부(30)와 인접하게 위치하는 고정레일(51)(51a)과, 상기 고정레일(51)(51a)을 따라 전,후로 이동되게 설치되는 밀대(52)(52a)로 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the first and second
그러므로 상기 제1 트레이 배출부(50)는 제1 이송유닛부(30)에서 이송된 반입트레이를 밀어 제3 매거진 로더부(60)로 진입시켜 매거진에 끼워지도록 하고, 제2 트레이 배출부(50a)는 반도체 칩이 제1,2 픽업(42)에 의해 옮겨진 반출트레이를 제4 매거진 로더부(60a)로 밀어 매거진에 끼워지도록 하는 것이다.Therefore, the first
한편 상기 밀대(52)(52a)도 상하 이동이 가능한 실린더가 구비된다. 상부로 이동되어 있는 상태에서 각 고정레일(51)(51a)을 따라 이동하고, 하강한 상태에서 그리퍼(33)(33a)의 끝부분에서 제3,제4 매거진 로더부(60)로 트레이를 밀게 된다.Meanwhile, the
제3,제4 매거진 로더부(60)(60a)Third and fourth magazine loader units (60) (60a)
상기 제3,제4 매거진 로더부(60)(60a)는, 상기 제1,제2 매거진 로더부와 동일하게 상하부에 한쌍의 컨베이어가 구비되며, 제3 매거진 로더부(60)의 컨베이너는 반입트레이가 끼워지는 매거진을 픽업부(61) 방향으로 이송하고, 제4 매거진 로더부(60a)의 컨베이어는 반출트레이가 적재되는 매거진을 이송하게 된다.The third and fourth
상기 제3,제4 매거진 로더부(60)는 각각에 픽업부(61)가 구비하게 된다. 도면에서 도시되어 있지 않지만 공간(60-1)에 제3 매거진 로더부의 픽업부가 위치하게 된다.The third and fourth
상기 픽업부(61)는 이동브라켓트(62)와 이동브라켓트의 전후진을 안내하는 고정레일(63)과, 상기 이동브라켓트에 설치되어 집게부(64)의 상하 이동을 안내하는 상하고정레일(63-1)로 구성된다. The
이러한 구성의 픽업부(61)는 이동브라켓트가 고정레일(63)을 따라 전후진하면 집게부(64)도 함께 전후진 하고, 다시 집게부(64)는 상하고정레일(63-1)을 따라 상하로 이동하며 매거진을 집어 컨베이어에서 들어 올린다.In the
다음 후술하는 배출구(65)(65a)의 위치까지 상하 및 전후진하며, 적층 구성된 매거진의 수납부 최상단과 배출구가 일직선상에 놓이도록 한다. 수납부에 상기 밀대(52)(52a)로 밀어진 트레이가 끼워지면, 매거진을 하부로 이동시켜 다음 수납부와 배출구가 일진상에 놓이도록 하여 다음 트레이가 끼워지게 된다. Next, it moves up and down and forward and backward to the positions of the
모든 수납부에 트레이가 끼워지면 상기 픽업부(61)는 하강 또는 상승하게 된다. 예를 들어 빈매거진이 하부측 컨베이어에서 공급되었다면 픽업부(61)가 상승하고 전진하며 상부측 컨베이어에 트레이가 채워진 매거진을 올려 놓고 외부로 배출하게 된다.When trays are inserted into all storage units, the
반도체 칩 검사부(70)Semiconductor chip inspection department (70)
상기 반도체 칩 검사부(70)는 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 제1,제2 이송유닛부(30)(30a)사이에 설치되어 상기 반입트레이의 반도체 칩을 반출트레이로 옮기기 위해 상기 제1,제2 반도체 칩 픽커부(40)로 픽업하여 이동할 때 반도체 칩의 외관 및 불량을 검사하게 된다. 상기 반도체 칩 검사부(70)는 광원, 위치센서, 카메라로 구비된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the semiconductor
그러므로 상기 반도체 칩 검사부(70)는 반도체 칩의 외관을 검사하면서 교체하게 되므로 반도체 칩의 교체 작업에 신뢰성을 갖게 된다. Therefore, since the semiconductor
커버 제거부(80) 및 커버씌움부(80a)Cover removal part (80) and cover covering part (80a)
다음은, 반입트레이에 씌워진 커버를 벗겨내고, 반도체 칩이 옮겨진 다음 커버를 다시 씌워 반도체 칩을 보호하는 커버 제거부(80)와 커버씌움부(80a)에 대한 설명이다. The following is a description of the
먼저, 커버제거부(80) 및 커버씌움부(80a)는 도 14 및 도 15에 도시한 바와 같이, 커버제거부(80)는 상기 제1, 제2 매거진 로더부(10)에 인접하고, 커버씌움부(80a)는 제3, 4 매거진 로더부(60)에 인접하게 설치된다.First, the
커버제거부(80) 및 커버씌움부(80a) 각각은 고정레일(81),(81a)을 구비하고, 각 고정레일(81)(81a)에 픽커(82)(82a)를 구비하게 된다. The
상기 한 쌍의 픽커(82)(82a)는 동일한 구성이다. The pair of
도 14를 참고하여 상기 픽커를 설명하면, 각각의 픽커 상부는 각 고정레일(81)(81a)에 설치되어 전후로 이동하는 액츄에이터(821), 상기 액츄에이터(821)에 연결되며 액츄에이터에 의해 상하로 이동하면서 커버를 로딩 및 언로딩하는 픽업(822)을 각각 구비하게 된다.When explaining the picker with reference to FIG. 14, the upper part of each picker has an
상기 픽업(822)은 직사각형 픽업몸체(822-1), 상기 픽업몸체(822-1)의 모서리 및 모서리와 모서리사이에 설치되어 커버의 접촉유무를 감지하는 접촉센서(822-2), 상기 픽업몸체(822-1)의 저면 중앙부위에 설치되어 압축실린더에 의해 커버를 흡착하는 진공흡착기(822-3), 상기 픽업몸체(822-1)의 저면에 위치하고 상기 접촉센서(822-2)사이에 설치되어 커버를 파지하는 그립(822-4), 상기 그립(822-4)과 인접하게 설치되어 진공흡착기(822-3)로 흡착되는 커버의 흡착높이를 제한하는 제한단(822-5)으로 구성된다. The pickup 822 includes a rectangular pickup body 822-1, a contact sensor 822-2 installed between the corners of the pickup body 822-1 and between the corners to detect whether the cover is in contact, and the pickup. A vacuum adsorber (822-3) is installed at the center of the bottom of the body (822-1) and adsorbs the cover by a compression cylinder, located on the bottom of the pickup body (822-1) and between the contact sensors (822-2). A grip (822-4) installed to hold the cover, and a limiting end (822-5) installed adjacent to the grip (822-4) to limit the adsorption height of the cover to be adsorbed by the vacuum adsorber (822-3). It consists of
이러한 구성의 상기 커버제거부(80)는 상기 제1 매거진 로더부(10)로부터 제1 트레이 인출부(20)로 인출된 반입트레이에 씌워진 커버를 제거하게 된다. 먼저 고정레일에 설치된 액츄에이터(821)가 그리퍼(33) 상면의 반입트레이까지 이동하게 된다. The
이동한 후, 픽업몸체(822-1)가 하강하고, 픽업몸체(822-1)의 접촉센서(822-2)로 커버 접촉유무를 감지하게 된다. 접촉감지시 진공흡착기(822-3)로 흡착하고 진공흡착기(822-3)로 흡착되는 커버는 제한단(822-5)까지 흡착되게 된다. After moving, the pickup body (822-1) descends, and the presence or absence of contact with the cover is detected by the contact sensor (822-2) of the pickup body (822-1). When contact is detected, the cover is adsorbed by the vacuum adsorber (822-3), and the cover adsorbed by the vacuum adsorber (822-3) is adsorbed up to the limiting end (822-5).
아울러 그립(822-4)이 픽업몸체 바깥에서 안쪽으로 벌렸다 오므려 커버의 저면을 파지함으로써 상기 커버는 제한단(822-5)과 그립(822-4)에 의해 상하면이 파지되어 로딩 및 언로딩하게 된다.In addition, the grip (822-4) opens and retracts from the outside of the pickup body inward to grip the bottom of the cover, so that the upper and lower surfaces of the cover are gripped by the limit end (822-5) and the grip (822-4) for loading and unloading. I do it.
또한 커버제거부(80)는 반입트레이에 씌워진 커버를 들어올려 벗겨내고, 후술하는 커버적재부(90)로 이동하여 하강한 다음 그립(822-4)을 벌리고, 진공흡착기의 작동을 해제하여 커버적재부(90)에 적재하게 된다.In addition, the
마찬가지로, 상기 커버씌움부(80a)도 고정레일(81a)을 따라 액츄에이터(82a)가 후술하는 커버공급부(90a)의 상부까지 이동하게 된다.Likewise, the
이동한 후, 픽업몸체(822-1)가 하강하고, 픽업몸체(822-1)의 접촉센서(822-2)로 커버 접촉유무를 감지하며, 접촉감지시 진공흡착기(822-3)로 흡착하고 진공흡착기(822-3)로 흡착하면 커버는 제한단(822-5)에 의해 흡착이 제한된다. After moving, the pickup body (822-1) descends, detects whether the cover is in contact with the contact sensor (822-2) of the pickup body (822-1), and is absorbed by the vacuum adsorber (822-3) when contact is detected. When adsorbed using a vacuum adsorber (822-3), the adsorption of the cover is limited by the limiting end (822-5).
아울러 그립(822-4)이 픽업몸체 바깥에서 안쪽으로 벌렸다 오므려 커버의 저면을 파지함으로써 상기 커버는 제한단(822-5)과 그립(822-4)에 의해 상하면이 파지되어 로딩 및 언로딩하게 된다.In addition, the grip (822-4) opens and retracts from the outside of the pickup body inward to grip the bottom of the cover, so that the upper and lower surfaces of the cover are gripped by the limit end (822-5) and the grip (822-4) for loading and unloading. I do it.
픽업몸체(882-1)는 반출트레이까지 이동하여 하강한 다음 그립(822-4)을 벌리고, 진공흡착기의 작동을 해제하여 반출트레이 상면에 커버를 씌우게 된다. The pickup body (882-1) moves to the take-out tray and descends, then opens the grip (822-4), disables the operation of the vacuum adsorber, and puts a cover on the upper surface of the take-out tray.
커버 적재부(90) 및 커버 공급부(90a)
상기 커버적재부(90)와 커버공급부(90a)를 도 1 내지 도 4, 도 16 내지 도 20을 참고로 설명한다.The
먼저 상기 커버적재부(90)는 제1, 제2 매거진 로더부(10)에 인접하게 위치하고, 상기 커버공급부(90a)는 제3, 4 매거진 로더부(60)에 인접하게 위치하게 된다.First, the
또한 상기 커버적재부(90)는 상기 커버제거부(80)의 고정레일(81)과 동일 선상에 위치하여 커버가 적재되도록 하고, 커버공급부(90a)는 커버씌움부(80)의 고정레일(81)과 동일 선상에 위치하여 커버를 공급하게 된다.In addition, the
상기 커버적재부(90)는 커버제거부(80)에서 로딩 및 언로딩된 커버를 차례로 적재하는 적재 스택(92)을 구비하고, 상기 커버공급부(90a)는 상기 커버씌움부(80a)로 커버를 차례로 로딩하여 공급하는 공급 스택(91)을 구비하게 된다. The
커버적재부 Cover loading part
커버적재부(90)를 구성하는 상기 적재 스택(92)을 도 16 내지 도 18을 참고하여 설명한다. The
상기 적재 스택(92)은 전면이 개방되고, 적재 스택의 저부에는 하판(923)이 구비되며, 상기 하판(923)의 상면에 레일(922)에 설치된다. 상기 레일을 따라 출납하며 상면으로 커버가 얹혀지는 커버받침판(921)이 구비된 빈케이지(911)를 구비하게 된다. The
상기 하판(923)의 후방에 위치하여 적재된 커버를 상기 커버받침판(921)까지 하강시켜 외부로 반출되게 하는 승하강부(924)와, 상기 하판(923)의 상부측에 위치하고 지지봉(925)으로 지지하게 되는 상판(926)으로 구성된다.A lifting and lowering
여기서 상기 지지봉(925)의 본 발명을 구성하는 전체 장치가 안착 설치되는 베이스판(미도시)에 하단이 고정된 상태로 세워지고 상단은 상판(926)을 받쳐 지지하게 된다. Here, the entire device constituting the present invention of the
상기 하판(923)은 중앙을 관통하는 관통공(923-1)이 마련되고, 상기 관통공(923-1)의 좌우측에 구비되어 상기 상판(926)을 지지하는 지지대(923-2)가 더 구비된다.The
그러므로 상기 적재 스택(92)은 개방된 전면 하부측으로 케이지(911)가 끼워지고, 끼워진 케이지(911)는 레일(922))을 따라 인출되며 승하강부(924)에 의해 커버받침판(921)에 놓이게 되는 커버를 외부로 꺼낼 수 있게 된다. Therefore, the
상기 승하강부(924)는 모터(924-3)와 스크류(924-1), 가이드봉(924-2) 그리고 승강체(924-7) 및 커버안착판(924-9)으로 구성된다. The elevating and lowering
상기 모터(924-3)는 기어박스(924-4)의 일측 상면에 설치되고, 상기 기어박스(924-4)의 타측 상면에는 고정판(924-5)이 설치된다. 상기 고정판(924-5)의 상면에 상기 가이드봉(924-2)이 세워지고, 상기 스크류(924-1)는 고정판(924-5)을 관통하여 하단이 기어박스(924-4)에 연결된 상태에서 세워진다.The motor 924-3 is installed on one upper surface of the gearbox 924-4, and a fixing plate 924-5 is installed on the other upper surface of the gearbox 924-4. The guide rod 924-2 is erected on the upper surface of the fixing plate 924-5, and the screw 924-1 penetrates the fixing plate 924-5 and has its lower end connected to the gearbox 924-4. It is built in a state
상기 스크류(924-1)와 가이드봉(924-2)은 상기 관통공(93-1)을 관통하여 상판(926)에 근접된 위치까지 세워지고, 이들의 상단에는 승강체(924-7)가 조립되어 상하 이동되게 된다.The screw (924-1) and the guide rod (924-2) pass through the through hole (93-1) and are erected to a position close to the upper plate (926), and an elevating body (924-7) is located at the top of them. is assembled and moved up and down.
상기 승강체(924-7)는 중앙 부위에 암나사부가 구비되어 상기 스크류(924-1)가 결합되어 승강하고 암나사부의 양측으로 통공이 마려되어 가이드봉(924-2)이 끼워지며, 승강체(924-7)의 전면에서 연장 설치된 넥크(924-8)가 구비된다. 넥크(924-8)의 상단에는 커버안착판(924-9)이 설치된다.The elevating body (924-7) is provided with a female threaded portion in the central portion and is coupled with the screw (924-1) to elevate and lower the elevating body (924-7). Holes are formed on both sides of the female threaded portion to accommodate the guide rod (924-2). The elevating body (924-7) is A neck (924-8) is provided extending from the front of 924-7). A cover seating plate (924-9) is installed on the top of the neck (924-8).
그러므로 상기 승하강부(924)는 모터(924-3)가 구동하면 기어박스(924-4) 및 스크류(924-1)가 회전하고, 스크류의 회전 방향에 따라 승강체(924-7)가 상부 또는 하부로 이동하며 승강체(924-7)와 연결된 넥크(924-8) 및 커버안착판(924-9)도 함께 이동하게 된다.Therefore, when the motor 924-3 is driven in the raising/lowering
도면 부호 924-6은 포스트로써, 고정판(924-5)을 하판(923)에 연결하고 간격을 유지시키는 것이다. Reference numeral 924-6 denotes a post, which connects the fixing plate 924-5 to the
상기 상판(926)의 상면에는 이동판(926-4)이 설치되고, 이 이동판(926-4)과 상판(926)을 관통하여 상기 커버안착판(924-9)이 위치하는 공급구(926-1)가 형성된다. A moving plate 926-4 is installed on the upper surface of the
상기 공급구(926-1)의 내측 각 모서리에는 커버를 정렬하고 하강을 안내하는 안내부(926-3)가 구비되며, 상기 안내부(926-3)는 이동판에 고정 설치되게 된다. A guide part 926-3 is provided at each inner corner of the supply port 926-1 to align the cover and guide its descent, and the guide part 926-3 is fixed to the moving plate.
한편 상기 공급구(926-1)의 각 모서리에 설치되는 안내부(926-3)와 안내부 사이의 내측 가로변과 세로변의 길이는 커버와 동일하거나 약간 크게 구성되고, 커버가 안착되는 커버안착판(924-9)의 면적은 커버보다 작게 구성된다. Meanwhile, the length of the inner horizontal and vertical sides between the guide part 926-3 installed at each corner of the supply port 926-1 is the same as or slightly larger than the cover, and the cover seating plate on which the cover is seated The area of (924-9) is smaller than the cover.
따라서 커버안착판(924-9)이 하강했을 때 커버안착판의 외측으로 돌출되는 커버의 가장자리가 커버받침판(921)에 놓일 수 있으며, 안내부(926-3)는 하강시 커버가 흩트러지 않도록 안내하게 된다.Therefore, when the cover seat plate (924-9) is lowered, the edge of the cover that protrudes out of the cover seat plate can be placed on the cover support plate (921), and the guide portion (926-3) is positioned to prevent the cover from falling apart when lowered. will guide you.
상기 커버받침판(921)의 상면에는 일체로 기둥(921-1)이 세워지고, 이 기둥의 상단과 상기 안내부(926-3)의 하단에 결합단(926-2)이 마련된다. A pillar 921-1 is built integrally on the upper surface of the
상기 결합단(926-2)은 상기 기둥(921-1)의 상단에 마련된 끼움부(921-2)와, 상기 안내부(926-3)의 하단에 구비된 결합부(921-3)로 구성된다.The coupling end (926-2) includes a fitting portion (921-2) provided at the top of the pillar (921-1) and a coupling portion (921-3) provided at the bottom of the guide portion (926-3). It is composed.
또한 상기 상판(926)에는 이동판(926-4)을 승강시키는 별도의 실린더(미도시)가 구비되어 이동판(926-4)를 승강시킴으로써, 이 이동판에 고정 설치되는 안내부(926-3)가 승강되도록 함으로써, 결합부(921-3)에 끼움부(921-2)가 끼워져 고정되거나 분리되도록 하며, 분리된 상태에서 케이지(911)를 빼내게 된다. In addition, the
그러므로 상기 적재 스택(92)는 내측 저부에 케이지(911)가 삽입되고, 승하강부(924)의 커버안착판(924-9)이 안내부(926-3) 상단에 위치한 상태에서 커버가 순차적으로 적층되게 된다. Therefore, the
커버안착판(924-9)에 상기 커버제거부(80)를 통해 커버가 올려지면 커버 두께만큼 모터(924-3) 동작하여 커버안착판(924-9)을 하강시키고, 일정 높이로 커버가 적층되면 승하강부(924)는 커버안착판(924-9)을 완전히 하강시키게 된다. When the cover is placed on the cover mounting plate 924-9 through the
모터(924-3)가 동작하며 기어박스와 스크류(924-1)가 회전하고 스크류에 나사 결합된 승강체(924-7)가 스크류와 가이드봉을 따라 하강하게 된다.The motor 924-3 operates, the gearbox and the screw 924-1 rotate, and the elevating body 924-7 screwed to the screw descends along the screw and the guide rod.
커버안착판(924-9)이 상기 하판(923)에 구비된 관통공(923-1)을 통과하여 관통공 하부까지 이동하면 커버안착판(924-9) 보다 넓은 면적으로 구성된 커버의 가장자리가 커버받침판(921)에 얹혀지게 된다. When the cover seating plate 924-9 passes through the through hole 923-1 provided in the
이 상태에서 상기 이동판을 실린더로 들어올려 상기 결합단(926-2)을 분리하고, 케이지(911)를 외부로 빼내면, 커버받침판(921)과 커버받침판에 올려져 적층된 커버와 기둥(921-1)이 동시에 빠져나오며, 적층된 커버를 다른 장소로 옮길 수 있게 된다.In this state, the moving plate is lifted to the cylinder to separate the coupling end (926-2) and the cage (911) is pulled out, the cover support plate (921) and the cover and pillar ( 921-1) comes out at the same time, and the laminated cover can be moved to another location.
다음, 커버가 옮겨져 비어있는 케이지(911)는 다시 끼워지고, 이동판의 실린더가 동작하면 결합부(921-3)와 끼움부(921-2)가 끼워져 고정되고, 다시 승하강부(924)는 모터(924-3)를 구동하여 스크류(924-1)를 회전시켜 넥크(924-8)에 구비된 커버안착판(924-9)을 상판(926)에 구비된 안내부(926-3)의 상단까지 올려놓고, 다음 작업을 준비하게 된다.Next, the cover is moved and the
커버 공급부(90a)Cover supply unit (90a)
한편 발명에 따른 커버공급부(90a)를 구성하는 공급 스택(91)은 상기한 적재 스택(92)의 구성과 동일 유사하다, Meanwhile, the
따라서 상기 공급 스택(91)은 첨부된 도 19 및 도 20을 기본으로 도 16 내지 도 18을 참조하여 설명한다. Accordingly, the
상기 공급 스택(91)은 전면이 개방되고, 공급 스택의 저부에는 하판(913)이 구비되며, 상기 하판(913)의 상면에 레일(912)에 설치되게 된다. 상기 레일(912)을 따라 출납하며 상면으로 커버가 적재되는 커버받침판(911-1)이 구비된 케이지(911)가 구비된다. The
상기 하판(913)의 후방에 위치하여 커버받침판(911-1)의 상면에 적재된 커버를 들어올리고 커버를 순차 공급하는 승하강부(914)와, 상기 하판(913)의 상부측에 위치하고 지지봉(915)으로 지지되는 상판(916)으로 구성된다.A raising and lowering
여기서 상기 지지봉(915)은 본 발명을 구성하는 전체 장치가 안착 설치되는베이스판(미도시)에 하단이 고정된 상태로 세워지고 상단은 상판(916)을 받쳐 지지하게 된다. Here, the
상기 하판(913)은 중앙을 관통하는 관통공(913-1)이 마련되고, 상기 관통공(913-1)의 좌우측에 구비되어 상기 상판(916)을 지지하는 지지대(913-2)가 더 구비된다.The
그러므로 상기 공급 스택(91)은 개방된 전면 하부측으로 케이지(911)가 끼워지고, 끼워진 케이지(911)는 레일(912)을 따라 출납하며 승하강부(914)에 의해 커버받침판(911-1)에 적재되어 있는 커버를 상부로 이동시켜 커버를 커버씌움부(80a)에 공급하게 된다.Therefore, the
한편 상기 상판(916)의 상면에는 로딩되는 커버의 바코드를 읽어내는 바코드인식부(917)가 구비된다. 이에 대하서는 다시 설명한다.Meanwhile, a
상기 승하강부(914)는 모터(914-3)와 스크류(914-1), 가이드봉(914-2) 그리고 승강체(914-7) 및 커버공급판(914-9)으로 구성된다. The raising and lowering
상기 모터(924-3)는 기어박스(914-4)의 일측 상면에 설치되고, 상기 기어박스(914-4)의 타측 상면에는 고정판(914-5)이 설치된다. 상기 고정판(914-5)의 상면에는 상기 가이드봉(914-2)이 세워지고, 상기 스크류(914-1)는 고정판(914-5)을 관통하여 하단이 기어박스(914-4)에 연결된 상태에서 세워진다.The motor 924-3 is installed on one upper surface of the gearbox 914-4, and a fixing plate 914-5 is installed on the other upper surface of the gearbox 914-4. The guide rod 914-2 is erected on the upper surface of the fixing plate 914-5, and the screw 914-1 penetrates the fixing plate 914-5 and has its lower end connected to the gearbox 914-4. It is built in a state
상기 스크류(914-1)와 가이드봉(914-2)은 상기 관통공(913-1)을 관통하여 상판(916)에 근접된 위치까지 세워지고, 이들의 상단에는 승강체(914-7)가 조립되어 상하 이동하게 된다.The screw 914-1 and the guide rod 914-2 pass through the through hole 913-1 and are erected to a position close to the
상기 승강체(914-7)는 중앙 부위에 암나사부가 구비되어 상기 스크류(914-1)가 결합되고, 암나사부 양측으로 통공이 마련되어 가이드봉(914-2)이 끼워지며, 승강체(914-7)의 전면에 연장 설치된 넥크(914-8)를 구비하고, 넥크(914-8)의 상단에는 커버공급판(914-9)이 설치된다.The elevating body (914-7) is provided with a female screw portion in the central portion to which the screw (914-1) is coupled, and through holes are provided on both sides of the female thread portion into which the guide rod (914-2) is inserted, and the elevating body (914-7) 7) is provided with a neck (914-8) extended to the front, and a cover supply plate (914-9) is installed at the top of the neck (914-8).
그러므로 상기 승하강부(914)는 모터(914-3)가 구동하면 기어박스(914-4) 및 스크류(914-1)가 회전하고, 스크류의 회전 방향에 따라 승강체(914-7)가 상부 또는 하부로 이동하며 승강체(914-7)와 연결된 넥크(914-8) 및 커버공급판(914-9)도 함께 이동하게 된다.Therefore, when the motor 914-3 is driven in the raising/lowering
도면 부호 914-6은 포스트로써, 고정판(914-5)을 하판(913)에 연결하고 간격을 유지시키는 것이다. Reference numeral 914-6 denotes a post, which connects the fixing plate 914-5 to the
이상의 구성은 상기 적재스택(92)의 구성과 동일하다. 즉 승하강부와, 케이지, 하판 그리고 후술하는 상판 그리고 이동판 및 결합단은 적재 스택(92)의 구성과 동일하다.The above configuration is the same as that of the
다시 말해 상기 상판(916)의 상면에는 이동판(916-4)이 설치되고, 상기 이동판(916-4)과 상판(916)을 관통하여 상기 커버공급판(914-9)이 승강할 수 있도록 하는 공급구(916-1)가 형성된다. In other words, a moving plate 916-4 is installed on the upper surface of the
상기 공급구(916-1)의 내측 각 모서리에는 커버를 정렬하고, 상부 이동을 안내하는 안내부(916-3)가 구비되며, 상기 안내부(916-3)는 이동판에 고정 설치되어 이동판의 상하 이동시 함께 이동하게 된다.A guide part 916-3 is provided at each inner corner of the supply port 916-1 to align the cover and guide the upper movement, and the guide part 916-3 is fixed to a moving plate and moves. It moves together when the plate moves up and down.
한편 상기 커버받침판(911-1)의 상면에는 일체로 기둥(911-2)이 세워지고, 이 기둥의 상단과 상기 안내부(916-3)의 하단에 결합단(916-2)이 마련된다. Meanwhile, a pillar (911-2) is built integrally on the upper surface of the cover support plate (911-1), and a coupling end (916-2) is provided at the top of this pillar and the bottom of the guide part (916-3). .
앞서 설명한 바와 같이 결합단(916-2)의 구성은 상기 적재 스택의 결합단과 동일하다. As described above, the configuration of the coupling end 916-2 is the same as that of the loading stack.
즉 상판(916)에 이동판(916-4)을 승강시키는 별도의 실린더(미도시)가 구비되어 이동판(916-4)를 승강시킴으로써, 상기 이동판에 설치되는 안내부가 승강하고, 안내부의 하단 결합부에 기둥 상단의 끼움부가 끼워져 고정되거나 분리되며, 분리된 상태에서 케이지(911)를 빼내게 된다.That is, a separate cylinder (not shown) is provided on the
상기 상판(916)의 일측에는 하방에서 공급된 커버를 정렬하는 정렬대(916-5)가 설치되고, 상기 정렬대(916-5)의 후방에 설치되어 전후 작동하는 실린더(916-6)를 구비하게 된다.An alignment table 916-5 is installed on one side of the
이러한 구성의 커버공급부(90a)는 승하강부(214)의 커버공급판(914-9)을 하판(913)의 관통공(913-1) 아래까지 이동시킨 후 케이지(911)를 끼우게 되는데, 이때 커버받침판(911-1)의 상면에는 커버가 놓여져 있다.The
케이지(911)가 끼워지면 승하강부의 모터(914-3)가 동작하고, 스크류를 따라 승강체(914-7)가 상부로 이동한다. 이때 커버받침판(911-1)의 하부에 위치하고 있는 커버공급판(914-9)이 상승하며 커버를 들어올리고, 커버의 최상단이 상기 안내부(916-3)의 상단에 맞춰지도록 한다.When the
커버가 안내부(916-3)의 상단에 도달하면 상기 정렬대(916-5)가 커버를 밀어 정렬하고, 커버씌움부(80a)가 커버공급부 방향으로 이동하며 정렬대는 후진한다. 커버씌움부가 커버를 픽업하면 승하강부(914)는 커버공급판(914-9)을 상승시켜 다음 커버가 픽업되도록 하며 정렬대가 다시 동작하여 커버를 정렬한다. When the cover reaches the top of the guide part 916-3, the alignment table 916-5 pushes and aligns the cover, the
한편 상기 바코드인식부(917)는 상판(916)에 바코드 리더기(917-1)와 상기 바코드 리더기(917-1)를 전후로 작동하는 실린더(917-2)를 구비하게 된다.Meanwhile, the
그러므로 상기 바코드인식부(917)는 안내부(916-3)로 안내된 커버를 상기 커버 커버씌움부에 의해 픽업되기 전에 상기 실린더(917-2)로 바코드 리더기(917-1)를 전진시켜 다음 로딩될 커버에 인쇄된 바코드를 인식하고 인식완료후 실린터(917-2)로 복귀시키는 동작으로 로딩되는 커버의 바코드를 인식하게 된다.Therefore, the
100 : 반입트레이 로딩 및 언로딩 장치
10, 10a: 제1,제2 매거진 로더부 20, 20a: 제1,제2 트레이 인출부
30, 30a: 제1,제2 이송 유닛부 32, 32a : 이송레일
40: 반도체 칩 픽커부 50, 50a: 제1,제2 트레이 배출부
60: 제 3, 제4 매거진 로더부 70: 반도체 칩 검사부
80,80a: 커버제거부 및 커버씌움부 90, 90a: 커버적재부 및 커버공급부100: Incoming tray loading and unloading device
10, 10a: first and second
30, 30a: first and second
40: Semiconductor
60: 3rd and 4th magazine loader section 70: Semiconductor chip inspection section
80,80a: Cover removal section and
Claims (6)
반도체 칩이 없이 빈 상태인 반출트레이가 다층으로 수납된 매거진을 이송시키는 제2 매거진 로더부와,
상기 1 매거진 로더부에서 이송되는 매거진에서 반입트레이를 인출하는 제1 트레이 인출부와,
상기 2 매거진 로더부에서 이송되는 매거진에서 반출트레이를 인출하는 제2 트레이 인출부와,
제1 트레이 인출부에서 인출된 반입트레이를 이송하는 제1 이송유닛부와,
제2 트레이 인출부에서 인출된 반출트레이를 이송하는 제2 이송유닛부와,
상기 제1 이송 유닛부에서 이송된 반입트레이에 실장되는 반도체 칩을 반출트레이로 옮기는 제1,제2 반도체 칩 픽커부와,
각각이 트레이가 수납되지 않은 빈 매거진을 배출구 위치까지 이동시키는 제3, 제4 매거진 로더부와,
반도체 칩의 이송 완료 후 상기 제1,제2 이송 유닛부를 통해 다시 이송되어 배출구 위치에 트레이가 도달하면, 반입트레이를 상기 제3 매거진 로더부의 매거진에 끼워지도록 밀어내는 제1 트레이 배출부와,
이송된 반출트레이를 제4 매거진 로더부의 매거진에 끼워지도록 밀어내는 제2 트레이 배출부와,
상기 제1, 제2 반도체 칩 픽커부에서 픽업되어 반입트레이에서 반출트레이로 반도체 칩을 이송하는 과정에서 반도체 칩을 검사하는 반도체 칩 검사부와,
상기 제1 트레이 인출부에서 인출된 반입트레이에 씌워진 커버를 벗겨내는 커버제거부와,
반도체 칩이 옮겨진 다음 반출트레이의 상면에 씌워 반도체 칩을 보호하는 커버씌움부와,
상기 커버제거부를 통해 반입트레이에서 벗겨진 커버를 순차적으로 적재하는 커버적재부와,
적재된 커버를 상기 커버씌움부에 공급하는 커버공급부를 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치. A first magazine loader unit that transfers a magazine containing multi-layered loading trays with semiconductor chips mounted on them,
A second magazine loader unit that transfers magazines containing multi-layered carry-out trays that are empty without semiconductor chips,
a first tray pullout unit that pulls out an incoming tray from the magazine transferred from the first magazine loader unit;
a second tray pullout unit that pulls out a tray from the magazine transferred from the second magazine loader unit;
A first transfer unit unit that transfers the loading tray pulled out from the first tray drawer,
a second transfer unit unit transporting the take-out tray pulled out from the second tray take-out unit;
First and second semiconductor chip picker units that transfer semiconductor chips mounted on the delivery tray transferred from the first transfer unit unit to the delivery tray;
third and fourth magazine loader units, each of which moves an empty magazine in which a tray is not stored to the discharge port position;
After the transfer of the semiconductor chip is completed, it is transferred again through the first and second transfer unit units, and when the tray reaches the discharge port position, a first tray discharge unit that pushes the incoming tray to be inserted into the magazine of the third magazine loader unit;
a second tray discharge unit that pushes the transferred tray to be inserted into the magazine of the fourth magazine loader unit;
a semiconductor chip inspection unit that is picked up from the first and second semiconductor chip picker units and inspects the semiconductor chip in the process of transferring the semiconductor chip from the delivery tray to the delivery tray;
a cover removal unit that removes the cover on the loading tray pulled out from the first tray drawer;
A cover portion that protects the semiconductor chip by covering the upper surface of the delivery tray after the semiconductor chip is moved,
a cover loading unit that sequentially loads the covers removed from the loading tray through the cover removal unit;
An automatic loading and unloading device for a semiconductor chip and a tray cover including a cover supply unit that supplies the loaded cover to the cover covering unit.
상기 제1,제2 매거진 로더부 및 제3,4 매거진 로더부 각각에 매거진을 이송시키는 컨베이어를 구비하고, 상하 전후로 이동하며 컨베이어로 이송된 매거진을 집게부로 잡아 이동시키는 픽업부를 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치.According to clause 1,
A semiconductor chip including a conveyor that transfers magazines to each of the first and second magazine loader units and the third and fourth magazine loader units, and a pickup unit that moves up and down and back and forth and catches and moves the magazine transferred to the conveyor with a tong unit; , automatic loading and unloading device of tray cover.
상기 제1,제2 매거진 로더부에 인접하게 설치되며, 픽업부에 의해 인출구까지 이동한 매거진에 적층된 반입트레이 또는 반출트레이를 밀어 매거진에서 일부가 돌출되게 하는 밀대가 구비된 것을 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치.According to paragraph 2,
A semiconductor chip installed adjacent to the first and second magazine loader units and including a pusher that pushes the loading or unloading tray stacked on the magazine moved to the outlet by the pickup unit so that a portion protrudes from the magazine. And, automatic loading and unloading device of tray cover.
상기 제1,제2 트레이 인출부는
제1,제2 매거진 로더부에 형성된 인출구의 안쪽까지 진입하여 반출트레이와 반입트레이를 집어 인출하는 집게와,
상기 집게를 구성하는 하부 집게부와 상부 집게부 중 상부 집게부를 승강시켜 반출트레이 및 반입트레이를 집도록 하는 집게실린더블록과,
일측에 상기 집게실린더블록이 위치하고, 타측은 고정레일에 조립되어 전후로 이동하는 연장판과,
상기 연장판의 상면에 설치되어 제1,제2 매거진 로더부로 이동할 때 충격을 완충시키는 완충부로 구성된 것을 더 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치.According to clause 1,
The first and second tray withdrawal units
Tongs that enter the inside of the outlet formed in the first and second magazine loader parts to pick up and withdraw the take-out tray and the take-out tray;
A tong cylinder block that lifts the upper tong part of the lower tong part and the upper tong part constituting the tong to pick up the take-out tray and the loading tray;
The claw cylinder block is located on one side, and the other side is an extension plate assembled on a fixed rail and moving back and forth,
An automatic loading and unloading device for a semiconductor chip and a tray cover, further comprising a buffer unit installed on the upper surface of the extension plate to cushion shock when moving to the first and second magazine loader units.
제1,제2 반도체 칩 픽커부는 상기 제1, 제2 이송 유닛부와 교차로 설치되고, 각각의 반도체 칩 픽커부는 고정레일과, 각각의 고정레일을 따라 시간차를 두고 이동하며 반입트레이에 실장된 반도체 칩을 흡착하여 반출트레이로 옮기는 픽업이 구비되고, 각 픽업에 흡착판이 구비된 것을 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치.According to clause 1,
First and second semiconductor chip picker units are installed at intersections with the first and second transfer unit units, and each semiconductor chip picker unit moves with a time difference along the fixing rail and each fixing rail to collect the semiconductor mounted on the loading tray. An automatic loading and unloading device for a semiconductor chip and a tray cover, including a pickup for adsorbing the chip and transferring it to a delivery tray, and each pickup having a suction plate.
상기 제1, 제2 트레이 배출부는,
상기 제1,제2 이송 유닛부와 각각 인접하게 설치되는 고정레일을 구비하고,
각각의 고정레일을 따라 이동하며, 반도체 칩이 옮겨지고 난 다음 제1,제2 이송 유닛부에 의해 연속으로 배출구까지 이동한 반출트레이 및 반입트레이를 제3,제4 매거진 로더부의 안쪽으로 밀어 매거진에 적재되도록 하는 밀대로 구성된 것을 포함하는 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치.
According to clause 1,
The first and second tray discharge units,
Equipped with a fixed rail installed adjacent to the first and second transfer unit units, respectively,
It moves along each fixed rail, and after the semiconductor chip is moved, the carry-out tray and the load-in tray, which are continuously moved to the discharge port by the first and second transfer unit parts, are pushed into the third and fourth magazine loader parts to load the magazine. An automatic loading and unloading device for a semiconductor chip and a tray cover, including a push bar for loading the semiconductor chip.
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