KR102621660B1 - 5g 이동통신 부품용 저유전손실 유전체 세라믹 조성물 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 5G용 이동통신 부품 제조가 가능한 저손실, 저온 동시 소성(LTCC) 세라믹 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 유리분말의 혼합으로 900℃이하에서 저가 고전기전도도 전극과 동시 소성이 가능하여, 저유전율 및 저유전손실 값을 가져, 6GHz 이상 주파수 대역에서 저손실 특성을 가지며 다층구조로 제조될 수 있는 유전체 세라믹 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 5G용 이동통신 부품 제조가 가능한 저손실, 저온 동시 소성(Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC) 세라믹 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 유리분말의 혼합으로 900℃이하에서 저가 고전기전도도 전극과 동시 소성이 가능하여, 저유전율 및 저유전손실 값을 가져, 6GHz 이상 주파수 대역에서 저손실 특성을 가지며 다층구조로 제조될 수 있는 유전체 세라믹 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
5G 이동통신은 4G 대비 20배 빠른 미래 이동통신 기술 및 서비스로, 사람, 사물, 정보가 언제 어디서나 유기적으로 연결될 수 있도록 개인당 1Gbps급 전송속도, 수 msec 이하 지연 단축 기술 등을 통해 수많은 주변 디바이스와 소통하는 차세대 이동통신이다. 이러한 5G의 상용화는 다층(Multilayer) 기반의 통신 부품에 대한 수요가 폭발적으로 늘 것으로 판단된다.
한국의 경우 세계 최초로 5G 모바일 서비스를 시작하였으나, 2020년 코로나 여파 및 5G 기지국 투자 속도가 저조하여 5G 모바일 서비스가 원활히 이루어지지 않는 것이 현실이다. 하지만 2021년 하반기부터는 본격적인 5G 서비스가 활성화될 것으로 판단되고, 관련분야 급격한 성장이 있을 것으로 판단된다. 중국의 경우 화웨이를 주축으로 한 5G 기지국 투자가 지속적으로 이루어지고 있다.
하지만 기존의 6GHz 이하 대역에서 동작하는 이동통신 시스템은 대역폭 제한에 의한 전송 용량에 한계가 있으며, 자율주행 자동차 등 모빌리티 분야의 대용량 데이터 사용 환경을 수용할 수가 없는 문제점을 가진다.
이를 해결하기 위한 세라믹 유전체 소재는 고내열성 및 고강도 특성이 확보되어, PTFE, LCP 등의 폴리머 소재를 대신할 것으로 판단된다. 그 중에 저온 동시소성 세라믹(LTCC)은 고기능성, 고신뢰성인 회로기판 및 복합 모듈 부품을 실현할 수 있는 기술로, 저온 다층화 공정이 가능하고 내열성이 확보될 수 있어, Ag계 혹은 Cu계의 저가 고전기전도도 금속을 내층배선용 소재로 사용할 수 있는 장점이 있으며, 그 결과 수지재료를 이용하는 다층기판에 비해 고기능 수동소자들을 보다 소형으로 구성할 수 있다. 따라서, 이러한 LTCC 소재를 확보한다면, 5G 이동통신 모듈 및 부품 영역에서 기술 주도 및 시장 선점이 가능할 것으로 기대된다.
구체적인 시장 규모를 살펴보면, 국내 5G용 LTCC 소재는 13.5% 성장률을 보이며, 2021년 454억원 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되고, 국외 5G용 LTCC 소재는 13.5% 성장률을 보이며, 2021년 8억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되는데, 5G 사용 환경의 발전에 따라 시장 규모가 더욱 성장할 것으로 예상된다.
기존의 LTCC 세라믹 소재는 대부분 4G를 위한 특성 구현에 맞춰져 있어, 60GHz 대역까지 사용이 가능한 5G용 부품 구현을 위한 유전 손실(Dielectric Loss)이 낮은 소재의 니즈가 지속적으로 요구되어 오고 있으나, 출원시점 현재 5G 전용 저손실 LTCC 소재가 아직 보편적으로 상용화 되지는 않고 있으며, 교세라의 경우 저손실 소재를 이용한 부품 제조를 하고 있으나 분말 소재를 외부 업체에 판매하고 있지는 않고 있다.
상기 저손실 LTCC 소재의 기술수준을 확인하기 위하여, 종래 유전체 조성물들의 유전율(Dielectric Constant)을 나타내면 하기 표 1과 같다.
| Material | Er | tand | Remark |
| FR-4 | ~ 4 | 0.025 | Glass fiber filled Epoxy |
| Rogers RO4003 | 3.38 | 0.0027 | Ceramic filled PTFE |
| Rogers RT/duroid 5880 | 2.2 | 0.0009 | Ceramic filled PTFE |
| 99.6% alumina | 9.8 | 0.0004 | ceramic |
| Dupont 951 | 7.85 | 0.0063 | LTCC |
| Dupont 943 | 7.5 | 0.002 | LTCC |
| Ferro A6 | 5.8 | 0.0015 | LTCC |
| Heraeus CT800 | 7.68 | 0.0039 | LTCC |
상기 표 1에 나타난 것처럼, 종래 유전체 조성물의 경우 유전손실(Dielectric loss)이 주로 0.003 범위를 가져, 4G까지 사용할 수 있는 한계를 가진다.
또한, 기존의 LTCC용 세라믹 소재는 테입캐스팅법을 이용하여 세라믹 테입을 제조하여 다층(Mulilayer) 부품을 제작하는데, 유리 프릿을 제조하고, 이것을 분쇄하여 Al2O3, SiO2 등의 산화물과 혼합하는 과정에서 유리를 프릿화하고 분쇄하기 위한 많은 공정 비용이 발생하며, 유리 용해 온도를 낮추기 위해 첨가된 성분이 유전손실을 0.003 이상으로 높여 5G용 소재로서 적합하지 않은 문제점을 가진다.
본 발명에서는 LTCC용 세라믹 소재는 900℃ 이하에서 소성이 가능한 Glass-ceramic 복합 소재를 제공한다.
따라서, 본 발명은 Na2O 성분을 제외한 저손실 유리 프릿을 이용함으로써 분쇄 공정을 단순화하고, 이를 이용한 유전손실 0.003 미만의 LTCC 소재를 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보로실리케이트계 유리분말을 포함하고, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 10mol% 내지 30mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 70mol% 내지 90mol%로 포함되는, 유전체 조성물을 제공하는 것이다.
또한 본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말은 알칼리 금속 산화물을 더 포함하는 것일 수 있다.
또한 본 발명에서, 상기 알칼리 금속 산화물은 칼륨 산화물인 것일 수 있다.
또한 본 발명에서, 상기 유전체 조성물은 세라믹 충진재를 더 포함하는 것일 수 있다.
또한 본 발명에서, 상기 세라믹 충진재는 SiO2 및 MgSiO3에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
또한 본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말의 소성은 700℃ 내지 890℃에서 이루어지는 것일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명의 유전체 조성물을 포함하고, 금속배선을 포함하는, 통신 부품을 제공하는 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 보론 산화물 및 실리콘 산화물을 용융시키는 단계; 및 소성시키는 단계;를 포함하고, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 10mol% 내지 30mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 70mol% 내지 90mol%로 포함되는 보로실리케이트계 유리분말을 제조하는 방법을 제공하는 것일 수 있다.
본 발명의 알칼리금속 산화물의 함량을 최소한으로 한정한 보로실리케이트계 유리 조성물과 단일 혹은 합성 세라믹 충진재와 혼합한 세라믹 조성물은 875~900℃에서 소결이 가능하고 1MHz에서 유전율이 5k 이하, 유전손실값이 0.2% 이하 값을 가져, 고주파수 특성이 우수한 LTCC용 유전체 세라믹 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 성형체의 소결 후 단면 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 소결체의 특성을 테스트하기 위하여 Ag 전극을 추가한 단면 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 소결체의 특성을 테스트하기 위하여 Ag 전극을 추가한 단면 사진이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예에 기재된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
한편, 본 명세서에서 개시된 각각의 설명 및 실시형태는 각각의 다른 설명 및 실시 형태에도 적용될 수 있다. 즉, 본 명세서에서 개시된 다양한 요소들의 모든 조합이 본 출원의 범주에 속한다. 또한, 하기 기술된 구체적인 서술에 의하여 본 발명의 범주가 제한된다고 볼 수 없다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 보로실리케이트계 유리분말을 포함하고, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 10mol% 내지 30mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 70mol% 내지 90mol%로 포함되는, 유전체 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에서, 상기 보론 산화물은 B2O3, 상기 실리콘 산화물은 SiO2 일 수 있다.
본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 12mol% 내지 25mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 75mol% 내지 88mol%로 포함되는 것일 수 있고, 바람직하게는 보론 산화물은 14mol% 내지 22mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 78mol% 내지 86mol%로 포함되는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말은 알칼리 금속 산화물을 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 금속 산화물은 유리 분말의 점성 유동을 좋게 하기 위해서 첨가된다.
본 발명에서, 상기 알칼리 금속 산화물은 칼륨 산화물인 것일 수 있다. 상기 칼륨 산화물은 K2O로, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 상기 칼륨 산화물이 10mol% 이하인 것일 수 있고, 바람직하게는 상기 칼륨 산화물이 5mol% 이하인 것일 수 있고, 더욱 바람직하게는 상기 칼륨 산화물이 4mol% 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 일 예시에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말은 B2O3 15~20mol%, SiO2 77~85mol%, 알칼리금속산화물 (K2O+Na2O) 0~4mol%로 이루어지는 것일 수 있다. 본 발명의 보로실리케이트계 유리 조성물과 종래의 유리 조성물을 비교해 보면 유전율 및 유전손실값을 크게 하는 알칼리금속 산화물의 함량을 최소한으로 한정하고, 특히 Na2O를 포함시키지 않는 것으로 하여 1MHz에서 유리 조성물의 유전율이 5k 이하, 유전손실값이 0.2% 이하 값을 가지는 우수한 유리 조성물을 얻을 수 있었다.
본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말은 중심입자크기가 1㎛ 내지 4㎛인 것일 수 있고, 바람직하게는 중심입자크기가 2㎛ 내지 3.5㎛인 것일 수 있고, 더욱 바람직하게는 중심입자크기가 2.2㎛ 내지 2.8㎛인 것일 수 있다. 이 경우, 유전율 및 유전손실 값이 최소화되어 LTCC의 성능이 극대화될 수 있다.
본 발명에서, 상기 유전체 조성물은 세라믹 충진재를 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 세라믹 충진재는 본 발명의 LTCC 공정용 유전체 세라믹 분말의 소결온도, 기계적 강도 및 전기적 특성 제어를 위한 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 세라믹 충진재는 SiO2 및 MgSiO3에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말의 소성은 700℃ 내지 890℃에서 이루어지는 것일 수 있고, 바람직하게는 상기 유리분말의 소성은 700℃내지 850℃에서 이루어지는 것일 수 있고, 더욱 바람직하게는 750℃ 내지 830℃에서 이루어지는 것일 수 있다. 상기 온도가 700℃이하일 경우, Ag와 같은 저가 고전기전도도 전극과 동시 소성 시 전극이 유리 및 세라믹 혼합물과 반응할 확률이 높으며, 890℃ 이상일 경우 상기 보로실리케이트계 유리분말의 유전율이 높을 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 본 발명의 유전체 조성물을 포함하고, 금속배선을 포함하는 통신 부품을 제공하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 금속배선은 은(Ag) 또는 구리(Cu) 배선을 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 생략된 나머지 기재들은 앞서 기재된 유전체 조성물에 관한 기재와 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따르면, 보론 산화물 및 실리콘 산화물을 용융시키는 단계; 및 소성시키는 단계;를 포함하고, 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 10mol% 내지 30mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 70mol% 내지 90mol%로 포함되는 보로실리케이트계 유리분말을 제조하는 방법을 제공하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 보론 산화물 분말 및 실리콘 산화물 분말을 중량비로 칭량하고 볼밀에서 건식 혼합하여 혼합 분말을 제조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상기 용융시키는 단계는 상기 혼합 분말을 알루미나 도가니에 넣어서 1600℃ 내지 1650℃의 온도에서 용융하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 용융액을 워터 ?봬? 롤러에 투입해서 플레이크화된 유리를 얻는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 플레이크화된 유리를 건식 및 습식 볼밀하여 유리분말을 얻는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상기 보로실리케이트계 유리분말의 소성은 700℃ 내지 890℃에서 이루어지는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 유전체 조성물은 세라믹 충진재를 더 포함하는 것일 수 있고, 상기 유리분말에 세라믹 충진재를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 생성된 상기 혼합물을 850℃ 내지 950℃에서 소결하는 단계를 더 포함할 수 있고, 바람직하게는 875℃ 내지 900℃에서 소결하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우 상기 충진재와 890℃ 미만에서 소성된 상기 보로실리케이트계 유리분말을 통하여 1MHz에서 유전율이 5k 이하, 유전손실값이 0.2% 이하 값을 가지는 바, 고주파수 특성이 우수한 LTCC용 유전체 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명에서, 생략된 나머지 기재들은 앞서 기재된 유전체 조성물에 관한 기재와 마찬가지로 해석될 수 있다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상술하나 하기 실시예에 의해 본 발명이 제한되지 아니함은 자명하다.
[실시예 1]
도 1과 같이, 본 발명에 따른 보로실리케이트계 유리분말을 제조하였다. 구체적인 방법으로는, 먼저 원료 분말을 중량비로 칭량하여 볼밀에서 건식 혼합하였다. 다음으로 상기 분말을 알루미나도가니에 넣어서 1600~1650℃의 온도에서 용융하였다. 다음으로 상기 용융액을 워터 ?봬? 롤러에 투입해서 플레이크화된 유리를 얻었다. 다음으로 플레이크화된 유리를 건식 및 습식 볼밀하여 유리분말을 얻었다.
상기 제조방법에 따라 조성을 달리하여 유리분말을 제조한 뒤, 도 2와 같이 제조된 소결체에 Ag 전극을 추가하였고, 각 유리분말의 유리연화온도 및 유전율 값을 측정하였다. 구체적으로는 습식 볼밀하여 얻어진 유리분말을 중심입자크기(D50)가 3.0㎛, 더욱 바람직하게는 2.5㎛ 정도가 바람직하며, 유리연화온도(Ts)는 딜라토메터에 의해 측정하였으며, 유전율 및 유전손실값은 분쇄된 유리분말을 얇게 프레스 성형하고 800~870℃에서 10분간 열처리한 후 표면에 Ag 전극을 형성하여 LCR meter(HP4275A)를 이용하여 1MHz에서 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
| 구분 | 조성(mol%) | Ts (℃) |
유전율 (k,1MHz) |
유전손실 (%,1MHz) |
||||
| B2O3 | SiO2 | Al2O3 | K2O | Na2O | ||||
| G1 | 15 | 85 | - | - | - | 880 | 3.9 | 0.23 |
| G2 | 15 | 82 | - | 3 | - | 809 | 4.3 | 0.19 |
| G3 | 16 | 82 | - | 2 | - | 816 | 4.2 | 0.18 |
| G4 | 17 | 81 | - | 2 | - | 805 | 4.2 | 0.12 |
| G5 | 20 | 77 | 1 | 1 | 1 | 765 | 4.5 | 0.27 |
| G6 | 15 | 80 | 2 | 2 | 1 | 792 | 5.1 | 0.26 |
| G7 | 16 | 78 | 2 | 2 | 2 | 785 | 5.3 | 0.32 |
| G8 | 20 | 78 | 1 | 1 | - | 775 | 4.3 | 0.19 |
| 비교예 G9 | 15 | 83 | - | - | 2 | 790 | 4.4 | 0.54 |
| 비교예 boro3.3 | 11.5 | 84 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 820 | 4.6 | 0.37 |
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 유리분말의 유전율이 1MHz에서 3.9~5.3k, 유전손실값은 1MHz에서 0.12~0.54% 로 비교적 낮은 값을 얻을 수 있었다. B2O3-SiO2계에 K2O, Na2O 등 알칼리금속 산화물을 첨가함으로써 유리의 연화점은 낮아졌으나, 유리의 유전율 및 유전손실값이 증가하는 것을 볼 수 있는데, 이는 알칼리금속 산화물이 유리의 망목을 쉽게 끊음으로써 물성을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문이다. 특히 Na2O를 첨가한 유리조성물의 경우, 그렇지 않은 조성물에 비해 유전율 및 유전손실값이 상대적으로 높게 나타났으며, 비교예인 boro3.3 상용유리의 유전손실값 또한 상대적으로 높게 나타났다. 이는 고주파수에서 유전손실값에 낮아야 되는 5G 환경에 적용이 어려울 것으로 예상되었다. 다만, 알카리 금속 산화물을 모두 배제하면 유리의 점도가 높아져서 유리 용융 공정에 어려움이 예상되며, 전기적 특성, 즉 유전율 및 유전손실값에 크게 영향을 미치지 않는 최소한으로 첨가량을 한정지어야 한다.
[실시예 2]
다음으로 상기 실시예 1 금속 산화물 세라믹 충진재와 유리 분말을 혼합하여 최종 유전체 세라믹 분말을 제조하며, 그 특성을 비교하였다. 구체적으로는 상기 실시예 1에서 얻어진 유리 조성물을 Al2O3, SiO2, ZrO2 등 단일 세라믹 충진재 또는 MgSiO3, BaWO4 등 합성 세라믹 충진재와 혼합한 후, 875~900℃에서 소결해서 최종 유전체 세라믹 분말을 제조하였고, 그 특성을 시험한 결과값을 하기 표 3에 나타내었다.
| 구분 | 유리분말 | 세라믹 | 소성온도 (℃) |
수축율 (%) |
전기적 특성(1MHz) | |||
| 종류 | 함량 (wt%) |
종류 | 함량 (wt%) |
유전율 (k,1MHz) |
유전손실 (%,1MHz) |
|||
| 11 | G2 | 60 | Al2O3 | 40 | 900 | 16.6 | 5.5 | 0.19 |
| 12 | G2 | 70 | SiO2 | 30 | 900 | 16.2 | 4.2 | 0.18 |
| 13 | G4 | 60 | Al2O3 | 40 | 900 | 18.0 | 5.8 | 0.14 |
| 14 | G4 | 70 | SiO2 | 30 | 900 | 17.4 | 4.5 | 0.16 |
| 15 | G8 | 60 | Al2O3 | 40 | 900 | 17.1 | 5.9 | 0.18 |
| 16 | G8 | 70 | SiO2 | 30 | 900 | 16.5 | 4.6 | 0.17 |
| 17 | G4 | 55 | ZrO2 | 45 | 875 | 18.3 | 6.1 | 0.11 |
| 18 | G4 | 60 | MgSiO3 | 40 | 900 | 18.1 | 4.8 | 0.09 |
| 19 | G4 | 55 | BaWO4 | 45 | 875 | 17.2 | 5.3 | 0.23 |
| 20(비교예) | G9 | 60 | Al2O3 | 40 | 875 | 16.6 | 5.7 | 0.43 |
| 21(비교예) | boro3.3 | 60 | Al2O3 | 40 | 900 | 17.2 | 5.6 | 0.47 |
상기 표 3에서 보는 바와 같이, 875~900℃에서 소결된 조성물은 1MHz에서 유전율 4.2~6.1k, 유전손실 0.11~0.47% 값을 나타내었다. 특히 SiO2, MgSiO3 금속 산화물을 혼합한 조성물의 경우, 유전율 5k 이하, 유전손실 0.2% 이하의 우수한 값을 나타내었으며, 이는 고주파수를 사용하는 5G 환경에 충분히 적용 가능한 우수한 특성을 나타내었다. 반면, Na2O가 함유된 G9 유리와 혼합한 조성물과 Na2O가 함유된 상용 유리인 boro3.3 유리를 혼합한 조성물의 경우, 다른 유리 분말을 혼합한 조성물과 유전율은 큰 차이가 없었으나, 유전손실이 0.4% 이상의 높은 값을 나타내었다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 알칼리금속 산화물의 함량을 최소한으로 한정한 보로실리케이트계 유리 조성물과 단일 혹은 합성 세라믹 충진재와 혼합한 세라믹 조성물은 875~900℃에서 소결이 가능하고 1MHz에서 유전율이 5k 이하, 유전손실값이 0.2% 이하 값을 가지는 고주파수 특성이 우수한 LTCC용 유전체 세라믹 조성물을 얻을 수 있었다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시예일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
Claims (8)
- 보로실리케이트계 유리분말을 포함하고,
상기 보로실리케이트계 유리분말은 상기 보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물을 10mol% 내지 30mol%로 포함하고, 실리콘 산화물을 70mol% 내지 90mol%로 포함하며, Na2O를 포함하지 않는, 유전체 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 보로실리케이트계 유리분말은 Na2O 외의 알칼리 금속 산화물을 더 포함하는 것인, 유전체 조성물.
- 제2항에 있어서,
상기 알칼리 금속 산화물은 칼륨 산화물인 것인, 유전체 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 유전체 조성물은 세라믹 충진재를 더 포함하는 것인, 유전체 조성물.
- 제4항에 있어서,
상기 세라믹 충진재는 SiO2 및 MgSiO3에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것인, 유전체 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 보로실리케이트계 유리분말의 소성은 700℃ 내지 890℃에서 이루어지는 것인, 유전체 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 유전체 조성물을 포함하고,
금속배선을 포함하는, 통신 부품.
- Na2O를 제외하고, 보론 산화물 및 실리콘 산화물을 용융시키는 단계; 및 소성시키는 단계;를 포함하고,
보로실리케이트계 유리분말 전체에 대하여 보론 산화물은 10mol% 내지 30mol%로 포함되고, 실리콘 산화물은 70mol% 내지 90mol%로 포함되는, 보로실리케이트계 유리분말을 제조하는 방법.
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