KR102619212B1 - Apparatus of inspecting cutting surface of glass substrate using scattered light - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유리기판의 절단면에서 결함을 검사하는 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 검사장치는, 유리기판의 절단면에 광을 조사하는 발광부; 유리기판의 절단면에서 발생한 산란광을 검출하는 수광부; 수광부의 검출 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부; 유리기판을 이동시키는 이송구동부를 포함하며, 유리기판이 이동하는 중에 절단면에 광을 조사하고 영상을 생성한다.
본 발명에 따르면, 유리기판의 절단면에 직접 광을 조사하고 산란광을 분석함으로써 절단면에 존재하는 미세 결함을 보다 정확하게 확인할 수 있게 된다. 또한 본 발명에 따르면, 다수의 유리기판을 동시에 검사할 수 있으므로 검사 효율을 크게 향상시킬 수 있다.The present invention discloses an apparatus for inspecting defects on a cut surface of a glass substrate. An inspection device according to the present invention includes a light emitting unit that irradiates light to a cut surface of a glass substrate; A light receiving unit that detects scattered light generated from the cut surface of the glass substrate; An image generator that generates an image using the detection signal of the light receiver; It includes a transfer drive unit that moves the glass substrate, and while the glass substrate is moving, light is irradiated to the cut surface and an image is generated.
According to the present invention, by irradiating light directly to the cut surface of a glass substrate and analyzing the scattered light, it is possible to more accurately identify micro defects present on the cut surface. Additionally, according to the present invention, since multiple glass substrates can be inspected simultaneously, inspection efficiency can be greatly improved.
Description
본 발명은 유리기판의 손상이나 결함을 검사하는 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 산란광을 이용하여 유리기판의 절단면을 검사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for inspecting damage or defects in a glass substrate, and specifically to a device for inspecting a cut surface of a glass substrate using scattered light.
일반적으로 디스플레이, 스마트폰 등에 사용되는 유리기판은 용해된 유리를 평판으로 성형하는 성형 공정, 제품 형상에 따른 절단 공정, 절단면 힐링(healing) 공정, 검사 공정 등을 거쳐 제조된다.In general, glass substrates used in displays, smartphones, etc. are manufactured through a molding process that molds molten glass into a flat plate, a cutting process according to the product shape, a cut surface healing process, and an inspection process.
이 중에서 절단면 힐링 공정은 절단 과정에서 발생한 절단면의 크랙(crack), 치핑(chipping) 등을 제거하여 잠재적인 파손 요인을 제거하는 공정으로서 연마장치로 절단면을 연마하는 방식이나 식각액으로 절단면을 식각하는 방식이 적용된다.Among these, the cut surface healing process is a process that removes potential causes of damage by removing cracks, chipping, etc. on the cut surface generated during the cutting process. A method of polishing the cut surface with a polishing device or etching the cut surface with an etchant. This applies.
또한 검사 공정은 절단면 힐링 공정에서 제거되지 못한 결함이 있는지 여부를 검사하는 과정으로서, 유리기판 가장자리의 표면을 비젼카메라로 촬영한 후 확대영상을 통해 결함 여부 및 위치를 판단하는 카메라 검사 방식이 주로 사용되고 있다.In addition, the inspection process is a process of checking whether there are defects that could not be removed in the cut surface healing process. A camera inspection method is mainly used, which photographs the surface of the edge of the glass substrate with a vision camera and then determines the presence and location of the defect through an enlarged image. there is.
그런데 비젼카메라의 촬영 영상을 통해서는 비교적 큰 결함은 쉽게 발견할 수 있지만 수 마이크로미터 이하의 미세 결함을 정확하게 검출하는 것이 쉽지 않은 문제가 있다.However, relatively large defects can be easily detected through images captured by a vision camera, but there is a problem in that it is not easy to accurately detect microscopic defects of several micrometers or less.
이러한 문제를 개선하기 위하여 최근에는 산란광을 이용하여 유리기판의 미세결함을 검출하는 장치가 소개되기도 하였다.To improve this problem, a device that detects microdefects in a glass substrate using scattered light was recently introduced.
산란광을 이용한 검사장치는, 도 1에 예시한 바와 같이, 유리기판(10)을 올려 놓는 안치대(20)와, 안치대(20)의 상부에 각각 설치된 발광부(30) 및 수광부(40)와, 수광부(40)에서 검출한 빛을 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부(50)와, 영상생성부(50)에서 생성된 영상을 이용하여 결함 여부 및 결함 위치를 판단하는 판정부(60) 등을 포함한다.As illustrated in FIG. 1, the inspection device using scattered light includes a stand 20 on which a glass substrate 10 is placed, and a light emitting unit 30 and a light receiving unit 40 respectively installed on the upper part of the stand 20. and an image generator 50 that generates an image using the light detected by the light receiving unit 40, and a determination unit 60 that determines whether there is a defect and the location of the defect using the image generated by the image generator 50. ), etc.
그런데 도 1의 검사장치는, 발광부(30)가 유리기판 상면(11)의 가장자리에 광을 비추기 때문에 유리기판(10)의 절단면에 존재하는 미세 결함을 검출하기가 쉽지 않은 한계가 있다. 또한 유리기판(10)의 상면(11)에 광을 비추어야 하므로 다수의 유리기판(10)을 대상으로 동시에 검사를 진행하기기 어려워 검사 효율을 높이는데 한계가 있다.However, the inspection device of FIG. 1 has a limitation in that it is difficult to detect fine defects present on the cut surface of the glass substrate 10 because the light emitting unit 30 emits light to the edge of the upper surface 11 of the glass substrate 11. In addition, since light must be shined on the upper surface 11 of the glass substrate 10, it is difficult to inspect multiple glass substrates 10 at the same time, which limits the ability to improve inspection efficiency.
본 발명은 이러한 배경에서 고안된 것으로서, 유리기판의 절단면을 검사할 수 있는 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 본 발명은 다수의 유리기판을 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 검사 효율을 높이는데 그 목적이 있다.The present invention was conceived against this background, and its purpose is to provide a device capable of inspecting the cut surface of a glass substrate. Additionally, the purpose of the present invention is to increase inspection efficiency by allowing multiple glass substrates to be inspected simultaneously.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양상은, 유리기판의 절단면에 광을 조사하는 발광부; 유리기판의 절단면에서 발생한 산란광을 검출하는 수광부; 수광부의 검출 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부; 유리기판을 이동시키는 이송구동부를 포함하며, 유리기판이 이동하는 중에 절단면에 광을 조사하고 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치를 제공한다.In order to achieve this object, one aspect of the present invention includes a light emitting unit that irradiates light to a cut surface of a glass substrate; A light receiving unit that detects scattered light generated from the cut surface of the glass substrate; An image generator that generates an image using the detection signal of the light receiver; An apparatus for inspecting a cut surface of a glass substrate is provided, including a transfer drive unit that moves the glass substrate, and irradiating light to the cut surface while the glass substrate is moving and generating an image.
본 발명의 일 양상에 따른 검사 장치에서, 상기 이송구동부는 한 쌍의 정렬롤러를 포함하며, 상기 한 쌍의 정렬롤러는 이동하는 유리기판의 일면과 타면에 각각 접촉하여 유리기판의 절단면을 기준위치에 정렬시키는 역할을 하며, 상기 발광부는 상기 한 쌍의 정렬롤러의 사이에서 유리기판의 절단면에 광을 조사할 수 있다.In the inspection device according to one aspect of the present invention, the transfer drive unit includes a pair of alignment rollers, and the pair of alignment rollers each contact one surface and the other surface of the moving glass substrate to set the cut surface of the glass substrate to a reference position. It serves to align the light emitting unit and can irradiate light to the cut surface of the glass substrate between the pair of alignment rollers.
또한 본 발명의 일 양상에 따른 검사 장치에서, 상기 이송구동부는 다수의 유리기판을 각각 이동시키는 다수의 이송라인을 포함하고, 상기 발광부는 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하되, 시분할 방식으로 하나씩만 순차적으로 온(ON)되는 다수의 발광부를 포함하며, 상기 수광부는 다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 검출할 수 있다.Additionally, in the inspection device according to one aspect of the present invention, the transfer driving unit includes a plurality of transfer lines that respectively move a plurality of glass substrates, and the light emitting unit includes a cutting surface of a plurality of glass substrates that respectively move along the plurality of transfer lines. It includes a plurality of light emitting units that each emit light, but only one by one is sequentially turned on in a time division manner, and the light receiving unit can detect scattered light generated from a plurality of glass substrates.
또한 본 발명의 일 양상에 따른 검사 장치에서, 상기 수광부는 다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 각각 검출하는 다수의 수광부를 포함할 수 있다.Additionally, in the inspection device according to one aspect of the present invention, the light receiving unit may include a plurality of light receiving units each detecting scattered light generated from a plurality of glass substrates.
또한 본 발명의 일 양상에 따른 검사 장치에서, 상기 이송구동부는 다수의 유리기판을 각각 이동시키는 다수의 이송라인을 포함하고, 상기 발광부는 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하는 다수의 발광부를 포함하며, 상기 다수의 발광부의 사이에는 상호 간섭을 방지하기 위한 차광벽이 형성될 수 있다.Additionally, in the inspection device according to one aspect of the present invention, the transfer driving unit includes a plurality of transfer lines that respectively move a plurality of glass substrates, and the light emitting unit includes a cutting surface of a plurality of glass substrates that respectively move along the plurality of transfer lines. It includes a plurality of light emitting units each emitting light, and a light blocking wall may be formed between the plurality of light emitting units to prevent mutual interference.
본 발명의 다른 양상은, 광원; 광원으로부터 전달된 광을 다수 개로 분기하는 스플리터; 스플리터에서 출력된 다수의 광을 다수의 유리기판의 절단면에 각각 조사하는 다수의 광학계; 스플리터와 다수의 광학계의 사이에 각각 설치되어 광을 선택적으로 차단하는 다수의 셔터; 다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 검출하는 수광부; 수광부의 검출 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부; 다수의 유리기판을 이동시키는 이송구동부를 포함하며, 상기 다수의 광학계는 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하되, 상기 셔터의 작동에 따라 시분할 방식으로 하나씩만 순차적으로 광을 조사할 수 있다.Another aspect of the invention is a light source; a splitter that splits the light transmitted from the light source into multiple pieces; A plurality of optical systems that respectively irradiate a plurality of lights output from the splitter onto the cut surfaces of a plurality of glass substrates; A plurality of shutters respectively installed between the splitter and the plurality of optical systems to selectively block light; A light receiving unit that detects scattered light generated from a plurality of glass substrates; An image generator that generates an image using the detection signal of the light receiver; It includes a transfer drive unit that moves a plurality of glass substrates, wherein the plurality of optical systems irradiate light to the cut surfaces of the plurality of glass substrates each moving along the plurality of transfer lines, one by one in a time division manner according to the operation of the shutter. Only the light can be irradiated sequentially.
본 발명에 따르면, 유리기판의 절단면에 직접 광을 조사하고 산란광을 분석함으로써 절단면에 존재하는 미세 결함을 보다 정확하게 확인할 수 있게 된다. 또한 본 발명에 따르면, 다수의 유리기판을 동시에 검사할 수 있으므로 검사 효율을 크게 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by irradiating light directly to the cut surface of a glass substrate and analyzing the scattered light, it is possible to more accurately identify micro defects present on the cut surface. Additionally, according to the present invention, since multiple glass substrates can be inspected simultaneously, inspection efficiency can be greatly improved.
도 1은 종래의 검사 장치를 예시한 도면
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 장치의 개략 구성도
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 장치의 사시도
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치의 사시도
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치의 평면도
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치의 변형 예를 나타낸 도면
도 7은 제1 내지 제3 발광부의 동작순서를 예시한 다이어그램
도 8은 제1 내지 제3 유리기판을 한꺼번에 검사하는 과정을 예시한 도면
도 9는 발광부의 변형 예를 나타낸 도면
도 10은 수광부의 변형 예를 나타낸 도면
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사 장치를 나타낸 도면
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사 장치의 변형 예를 나타낸 도면1 is a diagram illustrating a conventional inspection device.
Figure 2 is a schematic configuration diagram of an inspection device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of an inspection device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of an inspection device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view of an inspection device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram showing a modified example of an inspection device according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating the operation sequence of the first to third light emitting units.
Figure 8 is a diagram illustrating the process of inspecting the first to third glass substrates at once
9 is a diagram showing a modified example of the light emitting unit.
Figure 10 is a diagram showing a modified example of the light receiving unit.
11 is a diagram showing an inspection device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 12 is a diagram showing a modified example of an inspection device according to a third embodiment of the present invention.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
참고로 본 명세서에 첨부된 도면에는 실제와 다른 치수 또는 비율로 표시된 부분이 있으나 이는 설명과 이해의 편의를 위한 것이므로 이로 인해 본 발명의 범위가 제한적으로 해석되어서는 아니됨을 미리 밝혀 둔다. 또한 본 명세서에서 하나의 구성요소(element)가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 전기적으로 연결되는 경우는 다른 구성요소와 직접적으로 연결, 결합 또는 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라 중간에 다른 요소를 사이에 두고 간접적으로 연결, 결합 또는 전기적으로 연결되는 경우도 포함한다. 또한 하나의 구성요소(element)가 다른 구성요소와 직접 연결 또는 결합되는 경우는 중간에 다른 요소 없이 연결 또는 결합되는 것을 의미한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함하는 것은 특별히 반대되는 기재가 없다면 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 본 명세서에서 전, 후, 좌, 우, 위, 아래 등의 표현은 보는 위치에 따라 달라질 수 있는 상대적인 개념이므로 본 발명의 범위가 반드시 해당 표현으로 제한되어서는 아니된다.For reference, in the drawings attached to this specification, there are parts shown in dimensions or proportions that are different from the actual ones, but this is for convenience of explanation and understanding, and it should be noted in advance that the scope of the present invention should not be construed as limited due to this. In addition, in this specification, when one element is connected, combined, or electrically connected to another element, it is not only a case where it is directly connected, combined, or electrically connected to another element, but also when an element is connected to another element in the middle. This also includes cases where they are indirectly connected, combined, or electrically connected. Additionally, when one element is directly connected or combined with another element, it means that it is connected or combined without any other elements in between. In addition, the fact that a part includes a certain component does not mean that other components are excluded, but that it can further include other components, unless specifically stated to the contrary. Additionally, in this specification, expressions such as before, after, left, right, up, and down are relative concepts that can vary depending on the viewing position, so the scope of the present invention should not necessarily be limited to the corresponding expressions.
<제1 실시예><First Example>
본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 장치(100)는 도 2의 개략 구성도 및 도 3의 사시도에 나타낸 바와 같이, 유리기판(10)의 절단면(12)에 비스듬한 방향으로 광을 조사하는 발광부(110)와, 절단면(12)에서 반사 또는 산란된 빛을 검출하는 수광부(120)와, 수광부(120)에서 검출한 빛을 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부(130)와, 영상생성부(130)에서 생성된 영상을 이용하여 결함 여부 및 결함 위치를 판단하는 판정부(140)와, 유리기판(10)을 이동시키는 이송구동부(180) 등을 포함한다.As shown in the schematic configuration diagram of FIG. 2 and the perspective view of FIG. 3, the inspection device 100 according to the first embodiment of the present invention is a light emitting device that radiates light in an oblique direction to the cut surface 12 of the glass substrate 10. Unit 110, a light receiving unit 120 that detects light reflected or scattered from the cut surface 12, an image generating unit 130 that generates an image using the light detected by the light receiving unit 120, and image generation It includes a determination unit 140 that determines whether there is a defect and the location of the defect using the image generated by the unit 130, and a transfer drive unit 180 that moves the glass substrate 10.
발광부(110)의 유리기판(10)의 절단면(12)에 정확히 광을 조사할 수 있어야 하므로 직진성이 우수한 레이저 광원을 사용하는 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일반적인 LED광원과 광학계를 이용하여 절단면(12)에 광을 집중시키는 것도 가능하기 때문이다.Since light must be accurately irradiated to the cut surface 12 of the glass substrate 10 of the light emitting unit 110, it is desirable to use a laser light source with excellent straight-line propagation, but is not necessarily limited to this. This is because it is also possible to focus light on the cutting surface 12 using a general LED light source and optical system.
또한 발광부(110)는 예를 들어 녹색광을 출력하는 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the light emitting unit 110 preferably outputs green light, for example, but is not necessarily limited thereto.
한편 유리기판(10)의 두께가 매우 얇은 경우에는 유리기판(10)의 굴곡으로 인해 절단면(12)에 광을 정확히 조사하기 어려운 경우가 발생할 수 있다.Meanwhile, when the thickness of the glass substrate 10 is very thin, it may be difficult to accurately irradiate light to the cut surface 12 due to the curvature of the glass substrate 10.
이러한 문제를 방지하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 도 3에 나타낸 바와 같이, 유리기판(10)을 이송하는 다수의 이송롤러(190) 중에서 선택된 한 쌍의 정렬롤러(190a) 사이에서 유리기판의 절단면(12)에 광을 조사하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 한 쌍의 정렬롤러(190a)의 중간 지점에 초점을 맞춘 상태에서 광을 조사하는 것이 바람직하다.In order to prevent this problem, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the glass substrate is moved between a pair of alignment rollers 190a selected from among the plurality of transfer rollers 190 that transfer the glass substrate 10. It is desirable to irradiate light to the cut surface 12. Specifically, it is desirable to irradiate light while focusing on the midpoint of the pair of alignment rollers 190a.
이렇게 하면, 한 쌍의 정렬롤러(190a)의 사이를 통과하는 동안에는 유리기판(10)이 펴지면서 절단면(12)의 위치가 일정하게 유지되므로 발광부(110)에서 출력된 광을 절단면(12)에 항상 정확하게 비출 수 있게 된다.In this way, the glass substrate 10 is spread while passing between the pair of alignment rollers 190a and the position of the cut surface 12 is maintained constant, so that the light output from the light emitting unit 110 is transmitted to the cut surface 12. You can always illuminate accurately.
수광부(120)는 절단면(12)에서 반사 또는 산란된 빛을 검출하는 것으로서, 예를 들어 CCD 이미지센서, CMOS 이미지센서 등이 사용될 수 있다. 또한 수광부(120)는 절단면(12)에서 반사 및 산란된 빛을 이미지센서로 집광시키는 광학계를 포함할 수도 있다.The light receiver 120 detects light reflected or scattered from the cut surface 12, and for example, a CCD image sensor or a CMOS image sensor may be used. Additionally, the light receiving unit 120 may include an optical system that condenses light reflected and scattered from the cut surface 12 to an image sensor.
또한 수광부(120)에는 절단면(12)의 굴곡이나 요철을 감안하여 충분한 크기의 이미지센서가 설치되어야 한다.Additionally, an image sensor of a sufficient size must be installed in the light receiving unit 120, taking into account the curves and irregularities of the cut surface 12.
발광부(110)는 출력 방향을 조절할 수 있게 설치되는 것이 바람직하다. 또한 수광부(120)도 방향 조절이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.The light emitting unit 110 is preferably installed so that the output direction can be adjusted. Additionally, it is preferable that the light receiving unit 120 is installed so that its direction can be adjusted.
도면에는 발광부(110)의 출력 방향과 수광부(120)의 방향이 수직선을 중심으로 대칭인 것으로 나타나 있으나 이는 예시에 불과한 것일 뿐이며 필요에 따라 이와 다르게 설치할 수도 있다.In the drawing, the output direction of the light emitting unit 110 and the direction of the light receiving unit 120 are shown to be symmetrical about a vertical line, but this is only an example and may be installed differently as needed.
예를 들어 유리기판의 절단면(12)에서 발생한 반사광은 제외하고 결함 부위에서 발생한 산란광만을 수광하기 위해서는 수광부(120)를 반사각과 다른 방향으로 설치하는 것이 바람직하다. 이렇게 설치하면, 결함이 없는 부분은 영상에서 어둡게 나타나고 결함 부분은 산란광으로 인해 영상에서 밝게 나타나게 된다.For example, in order to receive only the scattered light generated from the defect area and excluding the reflected light generated from the cut surface 12 of the glass substrate, it is desirable to install the light receiving unit 120 in a direction different from the reflection angle. When installed in this way, parts without defects appear dark in the image, and defective parts appear bright in the image due to scattered light.
한편 도면에는 발광부(110)와 수광부(120)가 서로 독립적으로 설치된 것으로 나타나 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 발광부(110)와 수광부(120)를 하나의 프레임에 장착할 수도 있고, 연결부재를 이용하여 서로 연결할 수도 있다.Meanwhile, the drawing shows that the light emitting unit 110 and the light receiving unit 120 are installed independently of each other, but the light emitting unit 110 and the light receiving unit 120 are not limited to this. Accordingly, the light emitting unit 110 and the light receiving unit 120 may be mounted on one frame, or may be connected to each other using a connecting member.
영상생성부(130)는 수광부(120)의 이미지센서에서 생성된 전기적 신호를 이용하여 유리기판 절단면(12)에 대한 영상을 생성한다. 영상생성부(130)에서 생성된 영상은 디스플레이(도면에는 나타내지 않았음)를 통해 출력될 수도 있다.The image generator 130 generates an image of the cut surface 12 of the glass substrate using the electrical signal generated by the image sensor of the light receiver 120. The image generated by the image generator 130 may be output through a display (not shown in the drawing).
판정부(140)는 영상생성부(130)에서 생성한 영상을 대상으로 결함 여부 및 위치를 판단한다. The determination unit 140 determines whether or not there is a defect and its location in the image generated by the image generator 130.
예를 들어, 판정부(140)는 영상에 표시된 산란광의 크기, 밝기 등을 설정 기준과 대비하고, 설정기준을 초과하면 결함으로 판단할 수 있다. 또한 결함이 있는 것으로 판단한 경우에는 유리기판(10)의 이동거리를 이용하여 결함 위치를 판단할 수도 있다. For example, the determination unit 140 may compare the size and brightness of the scattered light displayed in the image with a set standard, and determine it to be a defect if it exceeds the set standard. Additionally, if it is determined that there is a defect, the location of the defect can be determined using the moving distance of the glass substrate 10.
판정부(140)는 영상생성부(130)에서 생성된 영상을 이용한 기계학습 알고리즘 또는 딥러닝 알고리즘을 통해 결함 여부와 결합 위치를 판단할 수도 있다.The determination unit 140 may determine whether there is a defect and the location of the joint through a machine learning algorithm or a deep learning algorithm using the image generated by the image generator 130.
판정부(140)를 생략하고, 영상생성부(130)에서 생성된 영상을 이용하여 검사자가 육안으로 결함 여부를 판정하는 것도 가능하다.It is also possible to omit the determination unit 140 and use the image generated by the image generator 130 to determine whether there is a defect with the naked eye.
이송구동부(180)는 이송롤러(190)를 회전시키는 것으로서, 모터, 회전실린더 등을 포함할 수 있다. The transfer drive unit 180 rotates the transfer roller 190 and may include a motor, a rotating cylinder, etc.
이송롤러(190)는 유리기판(10)을 이동시키는 것으로서 다수 개가 설치된다. 특히 다수의 이송롤러(190) 중에서 선택된 한 쌍의 정렬롤러(190a)는 유리기판(10)이 이동하는 중에도 발광부(110)가 광을 조사하는 기준위치에 유리기판(10)의 절단면(12)을 정확히 정렬시키는 역할을 한다.A plurality of transfer rollers 190 are installed to move the glass substrate 10. In particular, a pair of alignment rollers 190a selected from among the plurality of transfer rollers 190 are positioned on the cut surface 12 of the glass substrate 10 at a reference position where the light emitting unit 110 irradiates light even while the glass substrate 10 is moving. ) serves to accurately align the
따라서 한 쌍의 정렬롤러(190a)는 서로 유리기판(10)의 두께만큼 이격된 상태에서 유리기판(10)의 일면과 타면에 각각 접촉하도록 설치되어야 한다.Therefore, the pair of alignment rollers 190a must be installed to contact one side and the other side of the glass substrate 10, respectively, while being spaced apart by the thickness of the glass substrate 10.
이송구동부(180)는 다수의 이송롤러(190) 중에서 적어도 하나를 회전시키는 것으로서, 한 쌍의 정렬롤러(190a) 중에서 적어도 하나를 회전시키도록 설치되는 것이 바람직하다. The transfer drive unit 180 rotates at least one of the plurality of transfer rollers 190, and is preferably installed to rotate at least one of the pair of alignment rollers 190a.
도면에는 이송롤러(190)가 수직으로 배치된 상태에서 유리기판(10)을 세워서 이송하는 것으로 나타나 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 이송롤러(190)를 수평으로 배치하여 유리기판(10)을 눕혀서 이송하는 것도 가능하다.In the drawing, it is shown that the glass substrate 10 is transported standing up with the transport roller 190 positioned vertically, but it is not limited to this. Therefore, it is also possible to transfer the glass substrate 10 by laying it down by placing the transfer roller 190 horizontally.
한편 본 발명의 실시예에 따른 검사 장치(100)는 유리기판(10)의 상면이 아니라 좁은 절단면(12)에 광을 조사하여 결함을 검사하는 장치이므로 다수의 유리기판(10)을 한꺼번에 검사하는 방식으로 쉽게 변형할 수 있다. 이하에서는 다수의 유리기판(10)을 한꺼번에 검사할 수 있는 다양한 실시예를 설명한다.Meanwhile, the inspection device 100 according to an embodiment of the present invention is a device that inspects defects by irradiating light to the narrow cut surface 12 rather than the upper surface of the glass substrate 10, so it can inspect multiple glass substrates 10 at once. It can be easily modified in this way. Below, various embodiments that can inspect multiple glass substrates 10 at once will be described.
<제2 실시예><Second Embodiment>
본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치(100a)는, 도 4의 사시도 및 도 5의 평면도에 예시한 바와 같이, 제1 내지 제3 유리기판(10a, 10b, 10c)을 서로 평행하게 각각 이송하는 3개의 이송라인과, 각 이송라인의 상부에 각각 설치된 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)와, 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)에서 출사된 후 산란된 광을 각각 수광하는 제1 내지 제3 수광부(121, 122, 123)와, 제1 내지 제3 수광부(121, 122, 123)의 각 이미지센서에서 생성된 전기적 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부(130)와, 영상생성부(130)에서 생성한 영상을 대상으로 결함 여부 및 위치를 판단하는 판정부(140)를 포함할 수 있다.The inspection device 100a according to the second embodiment of the present invention, as illustrated in the perspective view of FIG. 4 and the plan view of FIG. 5, has the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c parallel to each other, respectively. After being emitted from the three transfer lines, the first to third light emitting units 111, 112, and 113 installed at the top of each transfer line, and the first to third light emitting units 111, 112, and 113, respectively, An image is generated using first to third light receiving units 121, 122, and 123 that respectively receive scattered light, and electrical signals generated from each image sensor of the first to third light receiving units 121, 122, and 123. It may include an image generator 130 that determines the presence and location of defects in the image generated by the image generator 130.
3개의 이송라인은 각각, 도 3에 나타낸 바와 같이, 다수의 이송롤러(190)를 포함하고, 이송구동부(180)는 각 이송라인마다 적어도 하나의 이송롤러(190)를 회전시킬 수 있다.Each of the three transfer lines includes a plurality of transfer rollers 190, as shown in FIG. 3, and the transfer drive unit 180 can rotate at least one transfer roller 190 for each transfer line.
또한 제1 실시예에서 설명한 바와 마찬가지로, 3개의 이송라인마다 한 쌍의 정렬롤러(190a)를 설치하여 유리기판(10)이 이동하는 중에도 절단면(12)이 기준위치에서 벗어나지 않도록 하는 것이 바람직하다. Also, as described in the first embodiment, it is desirable to install a pair of alignment rollers 190a in each of the three transfer lines to prevent the cutting surface 12 from deviating from the reference position even while the glass substrate 10 is moving.
즉, 3개의 이송라인마다 설치된 한 쌍의 정렬롤러(190a)는 서로 유리기판(10)의 두께만큼 이격된 상태에서 유리기판(10)의 일면과 타면에 각각 접촉하도록 설치되며, 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)는 각각 대응하는 이송라인에서 한 쌍의 정렬롤러(190a)의 사이를 통과하는 유리기판의 절단면(12)에 광을 조사하는 것이 바람직하다.That is, a pair of alignment rollers 190a installed in each of the three transfer lines are installed to contact one side and the other side of the glass substrate 10, respectively, while being spaced apart from each other by the thickness of the glass substrate 10, and the first to 3 Preferably, the light emitting units 111, 112, and 113 radiate light to the cut surface 12 of the glass substrate passing between the pair of alignment rollers 190a in the corresponding transfer line.
제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)는 도 4에 나타낸 바와 같이 서로 독립적으로 설치될 수도 있고, 도 5에 나타낸 바와 같이 하나의 프레임에 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)가 통합된 모듈형 발광부(110a)일 수도 있다.The first to third light emitting units 111, 112, and 113 may be installed independently of each other as shown in FIG. 4, and the first to third light emitting units 111, 112 may be installed in one frame as shown in FIG. 5. , 113) may be an integrated modular light emitting unit 110a.
한편 도 4 및 도 5에는, 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)에서 출사된 후 산란된 광을 제1 내지 제3 수광부(121, 122, 123)에서 각각 수광하는 것으로 나타나 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, in FIGS. 4 and 5, the light scattered after being emitted from the first to third light emitting units 111, 112, and 113 is shown to be received by the first to third light receiving units 121, 122, and 123, respectively. It is not necessarily limited to this.
예를 들어, 도 6의 검사 장치(100b)에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)에서 출사된 후 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 절단면(12)에서 각각 산란된 광을 하나의 수광부(120)에서 전부 수광하도록 구성할 수도 있다.For example, as shown in the inspection device 100b of FIG. 6, the light of the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c is emitted from the first to third light emitting units 111, 112, and 113. It may be configured to receive all of the light scattered from each of the cut surfaces 12 by one light receiving unit 120.
다만 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)가 동시에 광을 출사하면 간섭으로 인해 검사의 정확도가 저하될 수 있으므로 간섭현상을 방지할 필요가 있다.However, if the first to third light emitting units 111, 112, and 113 emit light at the same time, the accuracy of inspection may be reduced due to interference, so it is necessary to prevent interference.
일 예로서, 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 사이에 차광부재(도면에는 나타내지 않았음)를 설치하여, 각 발광부(111,112,113)에서 출사된 광이 대응하는 유리기판이 아닌 인접한 유리기판을 비추거나 반사 후 인접한 수광부로 입사되는 것을 방지할 수 있다.As an example, a light blocking member (not shown in the drawing) is installed between the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c, so that the light emitted from each light emitting unit 111, 112, and 113 is transmitted to the corresponding glass substrate. It is possible to prevent light from shining on an adjacent glass substrate or from being reflected and then incident on an adjacent light receiving unit.
다른 예로서, 도 7에 예시한 바와 같이, 제1 내지 제3 발광부(111,112,113)를 시분할 방식으로 제어하여 교대로 온(ON)시킬 수도 있다.As another example, as illustrated in FIG. 7, the first to third light emitting units 111, 112, and 113 may be alternately turned on by controlling the first to third light emitting units 111, 112, and 113 in a time division manner.
이 경우 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)을 제1 내지 제3 발광부(111,112,113)의 온/오프 상태에 대응하여 이동시키는 것이 바람직하다. In this case, as shown in FIG. 8, it is preferable to move the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c in response to the on/off states of the first to third light emitting units 111, 112, and 113.
즉, 제1 발광부(111)만 온(ON)인 경우에는, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 유리기판(10a)만 이동시키면서 수광부(120)와 영상생성부(130)를 통해 제1 유리기판(10a)의 절단면(12)에 대한 영상을 생성할 수 있다. That is, when only the first light emitting unit 111 is ON, the light receiving unit 120 and the image generating unit 130 move only the first glass substrate 10a, as shown in (a) of FIG. 8. It is possible to generate an image of the cut surface 12 of the first glass substrate 10a.
또한 제2 발광부(112)만 온(ON)인 경우에는, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제2 유리기판(10b)만 이동시키면서 수광부(120)와 영상생성부(130)를 통해 제2 유리기판(10b)의 절단면(12)에 대한 영상을 생성할 수 있다. In addition, when only the second light emitting unit 112 is ON, as shown in (b) of FIG. 8, the light receiving unit 120 and the image generating unit 130 are moved while only the second glass substrate 10b is moved. Through this, an image of the cut surface 12 of the second glass substrate 10b can be generated.
또한 제3 발광부(113)만 온(ON)인 경우에는, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제3 유리기판(10c)만 이동시키면서 수광부(120)와 영상생성부(130)를 통해 제3 유리기판(10c)의 절단면(12)에 대한 영상을 생성할 수 있다.In addition, when only the third light emitting unit 113 is ON, as shown in (c) of FIG. 8, the light receiving unit 120 and the image generating unit 130 are moved while only the third glass substrate 10c is moved. Through this, an image of the cut surface 12 of the third glass substrate 10c can be generated.
이러한 과정을 계속 반복하면, 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)을 순차적으로 이동시키면서 각 유리기판마다 절단면(12)의 영상을 획득할 수 있다.By continuously repeating this process, an image of the cut surface 12 can be obtained for each glass substrate while sequentially moving the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c.
한편, 본 발명의 실시예에서는 각 유리기판(10a,10b,10c)을 이동시키면서 절단면(12)의 전 영역을 빈틈없이 연속적으로 촬영해야 하므로 영상의 프레임 레이트는 각 유리기판(10a,10b,10c)의 이동속도에 따라 조절될 수 있어야 한다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, the entire area of the cut surface 12 must be continuously photographed without any gaps while moving each glass substrate 10a, 10b, and 10c, so the frame rate of the image is adjusted to each glass substrate 10a, 10b, and 10c. ) must be able to be adjusted according to the moving speed.
예를 들어 유리기판이 고속으로 이동하는 경우에는 고속 프레임 레이트를 적용하고, 유리기판이 저속으로 이동하는 경우에는 저속 프레임 레이트를 적용하면 절단면(12) 상에서의 촬영 간격을 일정하게 유지할 수 있다.For example, if a high frame rate is applied when the glass substrate moves at high speed, and a low frame rate is applied when the glass substrate moves at low speed, the shooting interval on the cutting surface 12 can be kept constant.
도 9는 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)가 동시에 광을 출사할 때 간섭을 방지할 수 있는 또 다른 방법을 나타낸 것이다.FIG. 9 shows another method of preventing interference when the first to third light emitting units 111, 112, and 113 simultaneously emit light.
즉, 제1 내지 제3 발광부(111, 112, 113)가 통합된 통합형 발광부(110b)의 저면에 각 발광부(111,112,113)의 양측에서 아래쪽으로 돌출된 차광벽(116)을 형성하면 인접한 발광부에 의한 간섭을 방지할 수 있다.That is, if a light blocking wall 116 protruding downward from both sides of each light emitting part 111, 112, and 113 is formed on the bottom of the integrated light emitting part 110b in which the first to third light emitting parts 111, 112, and 113 are integrated, the adjacent light blocking wall 116 is formed. Interference by the light emitting part can be prevented.
이 경우 인접한 2개 차광벽(116)의 사이 공간은 각 유리기판(10a,10b,10c)의 상단이 통과하는 공간으로 제공될 수 있다. 또한 각 차광벽(116)의 하단을 유리기판(10a,10b,10c)의 상단보다 낮은 곳에 위치시키면 인접한 발광부에 의한 간섭을 더욱 방지할 수 있다.In this case, the space between two adjacent light blocking walls 116 may be provided as a space through which the upper ends of each glass substrate 10a, 10b, and 10c pass. Additionally, if the lower end of each light blocking wall 116 is positioned lower than the upper end of the glass substrates 10a, 10b, and 10c, interference by adjacent light emitting units can be further prevented.
도면에는 각 발광부(111,112,113)의 양측마다 차광벽(116)이 형성된 것으로 나타나 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니므로 인접한 2개 발광부(111,112)(112,113)의 사이에만 차광벽(116)을 돌출 형성할 수도 있다.The drawing shows that a light blocking wall 116 is formed on both sides of each light emitting unit 111, 112, and 113, but this is not necessarily limited, so the light blocking wall 116 is formed to protrude only between two adjacent light emitting units 111, 112, 112, and 113. You may.
한편 이와 같이 통합형 발광부(110b)가 적용되는 경우에는, 도 10에 나타낸 바와 같이 제1 내지 제3 수광부(121, 122, 123)가 통합된 통합형 수광부(120b)의 저면에 각 수광부(121,122,123)의 양측에서 아래쪽으로 돌출된 차광벽(126)을 형성함으로써 인접한 발광부에 의한 간섭을 보다 확실하게 방지할 수도 있다.Meanwhile, when the integrated light emitting unit 110b is applied in this way, as shown in FIG. 10, the first to third light receiving units 121, 122, and 123 are integrated on the bottom of the integrated light receiving unit 120b, where each light receiving unit 121, 122, and 123 is installed. Interference by adjacent light emitting units can be more reliably prevented by forming light blocking walls 126 protruding downward from both sides.
<제3 실시예><Third Embodiment>
본 발명의 제3 실시예에 따른 검사 장치(100c)는, 도 11에 예시한 바와 같이, 광원(150), 스플리터(160), 광학계(200)를 포함하는 점에서 제1 및 제2 실시예와 차이가 있다.The inspection device 100c according to the third embodiment of the present invention is similar to the first and second embodiments in that it includes a light source 150, a splitter 160, and an optical system 200, as illustrated in FIG. 11. There is a difference.
즉, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 검사 장치(100,100a,100b)는 각각 발광 다이오드와 같은 자체 발광소자를 구비하는 발광부(110,110a,110b)를 포함하는데 반하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사 장치(100c)는 단일 광원(150)으로부터 전송된 광을 스플리터(160)를 이용하여 3개의 광으로 분기하고, 분기된 3개의 광을 각각 제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)를 통해 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 각 절단면(12)에 조사한다.That is, while the inspection devices 100, 100a, and 100b according to the first and second embodiments of the present invention include light emitting units 110, 110a, and 110b each having their own light emitting elements such as light emitting diodes, The inspection device 100c according to the third embodiment splits the light transmitted from the single light source 150 into three lights using the splitter 160, and sends the three split lights into first to third optical systems ( Each cut surface 12 of the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c is irradiated through 210, 220, and 230).
광원(150)은 레이저 광원인 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The light source 150 is preferably a laser light source, but is not necessarily limited thereto.
스플리터(160)는 광원(150)에서 전달된 광을 반사 및 투과시키는 방식으로 분기하는 역할을 하며, 분기광의 개수를 고려하여 하나 이상의 스플리터가 사용될 수도 있다.The splitter 160 serves to branch the light transmitted from the light source 150 by reflecting and transmitting it, and one or more splitters may be used considering the number of branched lights.
제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)는 각각 하나 이상의 렌즈를 포함하며, 스플리터(160)를 거쳐 분기된 3개의 광을 각각 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 각 절단면(12)에 조사하는 역할을 한다.The first to third optical systems 210, 220, and 230 each include one or more lenses, and send three lights diverged through the splitter 160 to the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c, respectively. It serves to irradiate each cut surface (12).
한편, 스플리터(160)와 제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)의 사이에는 광을 선택적으로 차단할 수 있는 셔터(170)가 설치될 수도 있다. Meanwhile, a shutter 170 capable of selectively blocking light may be installed between the splitter 160 and the first to third optical systems 210, 220, and 230.
셔터(170)를 이용하면 제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)로 입사되는 광을 선택적으로 차단할 수 있으므로, 도 7 및 도 8과 관련하여 설명한 바와 같이 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 절단면(12)에 대한 검사를 시분할 방식으로 진행할 수도 있다.Since the shutter 170 can be used to selectively block light incident on the first to third optical systems 210, 220, and 230, the first to third glass substrates ( Inspection of the cut surfaces 12 of 10a, 10b, and 10c) may be performed in a time-sharing manner.
한편, 도 11에는 제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)에서 출력된 후 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 절단면(12)에서 산란된 광을 하나의 수광부(120)가 수광하는 것으로 나타나 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, in Figure 11, the light scattered from the cut surface 12 of the first to third glass substrates 10a, 10b, and 10c after being output from the first to third optical systems 210, 220, and 230 is sent to one light receiving unit ( 120) is shown to receive light, but is not limited to this.
예를 들어, 도 12에 나타낸 바와 같이, 제1 내지 제3 광학계(210, 220, 230)에 각각 대응하도록 설치된 제1 내지 제3 수광부(121, 122, 123)가 제1 내지 제3 유리기판(10a,10b,10c)의 절단면(12)에서 각각 발생한 산란광을 수광하도록 구성할 수도 있다.For example, as shown in FIG. 12, the first to third light receiving units 121, 122, and 123 installed to respectively correspond to the first to third optical systems 210, 220, and 230 are connected to the first to third glass substrates. It may also be configured to receive scattered light generated from each of the cut surfaces 12 of (10a, 10b, and 10c).
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나 본 발명은 전술한 실시 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 또는 수정되어 실시될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and may be implemented with various modifications or modifications.
예를 들어, 전술한 실시예에서는 하나의 검사장치가 3장의 유리기판을 한꺼번에 검사하였으나 이에 한정되는 것은 아니므로 2장 또는 4장 이상의 유리기판을 한꺼번에 검사하도록 구성할 수도 있다.For example, in the above-described embodiment, one inspection device inspects three glass substrates at once, but the device is not limited to this and may be configured to inspect two or four or more glass substrates at once.
이와 같이 본 발명은 구체적인 적용 과정에서 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 변형 또는 수정된 실시 예도 후술하는 특허청구범위에 개시된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다.As such, the present invention can be implemented in various forms in the course of specific application, and modified or modified embodiments also fall within the scope of rights of the present invention if they include the technical idea of the present invention disclosed in the patent claims described later. Of course.
10: 유리기판 11: 상면 12: 절단면
100: 검사 장치 110: 발광부
111, 112, 113: 제1, 제2, 제3 발광부 116: 차광벽
120: 수광부 121, 122, 123: 제1, 제2, 제3 수광부
126: 차광벽 130: 영상생성부 150: 광원
160: 스플리터 170: 셔터 180: 이송구동부
190: 이송롤러 190a: 정렬롤러 200: 광학계
210, 220 230: 재1, 제2, 제3 광학계10: Glass substrate 11: Top surface 12: Cut surface
100: inspection device 110: light emitting unit
111, 112, 113: first, second, third light emitting parts 116: light blocking wall
120: light receiving unit 121, 122, 123: first, second, third light receiving unit
126: light blocking wall 130: image generator 150: light source
160: Splitter 170: Shutter 180: Transport drive unit
190: Transfer roller 190a: Alignment roller 200: Optical system
210, 220 230: 1st, 2nd, 3rd optical system
Claims (6)
유리기판의 절단면에서 발생한 산란광을 검출하는 수광부;
수광부의 검출 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부;
유리기판을 이동시키는 것으로서, 한 쌍의 정렬롤러를 포함하는 이송구동부
를 포함하며,
유리기판이 이동하는 중에 절단면에 광을 조사하고 영상을 생성하되,
한 쌍의 정렬롤러는 이동하는 유리기판의 일면과 타면에 각각 접촉하여 절단면을 기준위치에 정렬시키는 역할을 하고,
발광부는, 이동하고 있는 유리기판의 절단면 중에서 한 쌍의 정렬롤러의 사이에서 정렬된 절단면에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치A light emitting unit that radiates light to the cut surface of the glass substrate;
A light receiving unit that detects scattered light generated from the cut surface of the glass substrate;
An image generator that generates an image using the detection signal of the light receiver;
A transfer drive unit that moves a glass substrate and includes a pair of alignment rollers.
Includes,
While the glass substrate is moving, light is radiated to the cut surface and an image is generated.
A pair of alignment rollers contact one side and the other side of the moving glass substrate and serve to align the cut surface to the reference position.
A cut surface inspection device for a glass substrate, wherein the light emitting unit irradiates light to a cut surface aligned between a pair of alignment rollers among the cut surfaces of a moving glass substrate.
상기 이송구동부는 다수의 이송라인을 포함하고,
다수의 이송라인은 각각 이동하는 유리기판의 일면과 타면에 접촉하여 절단면을 기준위치에 정렬시키는 한 쌍의 정렬롤러를 포함하며,
상기 발광부는, 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하되 시분할 방식으로 하나씩만 순차적으로 온(ON)되는 다수의 발광부를 포함하며,
다수의 발광부는 각각, 이동하고 있는 유리기판의 절단면 중에서 한 쌍의 정렬롤러의 사이에서 정렬된 절단면에 광을 조사하고,
상기 수광부는 다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 검출하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치According to paragraph 1,
The transfer drive unit includes a plurality of transfer lines,
Each of the multiple transfer lines includes a pair of alignment rollers that contact one side and the other side of the moving glass substrate to align the cut surface to the reference position,
The light emitting unit includes a plurality of light emitting units each emitting light to cut surfaces of a plurality of glass substrates moving along a plurality of transfer lines, but only one by one is turned on sequentially in a time division manner,
Each of the plurality of light emitting units irradiates light to a cut surface of a moving glass substrate aligned between a pair of alignment rollers,
A cut surface inspection device for a glass substrate, wherein the light receiving unit detects scattered light generated from a plurality of glass substrates.
상기 수광부는 다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 각각 검출하는 다수의 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치According to paragraph 3,
A cut surface inspection device for a glass substrate, wherein the light receiving unit includes a plurality of light receiving units each detecting scattered light generated from a plurality of glass substrates.
상기 이송구동부는 다수의 이송라인을 포함하고,
다수의 이송라인은 각각 이동하는 유리기판의 일면과 타면에 접촉하여 절단면을 기준위치에 정렬시키는 한 쌍의 정렬롤러를 포함하며,
상기 발광부는 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하는 다수의 발광부를 포함하며,
다수의 발광부는 각각, 이동하고 있는 유리기판의 절단면 중에서 한 쌍의 정렬롤러의 사이에서 정렬된 절단면에 광을 조사하고,
상기 다수의 발광부의 사이에는 상호 간섭을 방지하기 위한 차광벽이 형성된 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치According to paragraph 1,
The transfer drive unit includes a plurality of transfer lines,
Each of the multiple transfer lines includes a pair of alignment rollers that contact one side and the other side of the moving glass substrate to align the cut surface to the reference position,
The light emitting unit includes a plurality of light emitting units that respectively irradiate light to cut surfaces of a plurality of glass substrates each moving along a plurality of transfer lines,
Each of the plurality of light emitting units irradiates light to a cut surface of a moving glass substrate aligned between a pair of alignment rollers,
A cut surface inspection device for a glass substrate, characterized in that a light blocking wall is formed between the plurality of light emitting units to prevent mutual interference.
광원으로부터 전달된 광을 다수 개로 분기하는 스플리터;
스플리터에서 출력된 다수의 광을 다수의 유리기판의 절단면에 각각 조사하는 다수의 광학계;
스플리터와 다수의 광학계의 사이에 각각 설치되어 광을 선택적으로 차단하는 다수의 셔터;
다수의 유리기판에서 발생한 산란광을 검출하는 수광부;
수광부의 검출 신호를 이용하여 영상을 생성하는 영상생성부;
다수의 유리기판을 각각 이동시키는 다수의 이송라인
를 포함하며,
다수의 이송라인은 각각 이동하는 유리기판의 일면과 타면에 접촉하여 절단면을 기준위치에 정렬시키는 한 쌍의 정렬롤러를 포함하며,
다수의 광학계는 다수의 이송라인을 따라 각각 이동하는 다수의 유리기판의 절단면에 각각 광을 조사하되, 상기 셔터의 작동에 따라 시분할 방식으로 하나씩만 순차적으로 광을 조사하고,
다수의 광학계는 각각, 이동하고 있는 유리기판의 절단면 중에서 한 쌍의 정렬롤러의 사이에서 정렬된 절단면에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 절단면 검사 장치light source;
a splitter that splits the light transmitted from the light source into multiple pieces;
A plurality of optical systems that respectively irradiate a plurality of lights output from the splitter onto the cut surfaces of a plurality of glass substrates;
A plurality of shutters respectively installed between the splitter and the plurality of optical systems to selectively block light;
A light receiving unit that detects scattered light generated from a plurality of glass substrates;
An image generator that generates an image using the detection signal of the light receiver;
Multiple transfer lines that each move multiple glass substrates
Includes,
Each of the multiple transfer lines includes a pair of alignment rollers that contact one side and the other side of the moving glass substrate to align the cut surface to the reference position,
A plurality of optical systems irradiate light to the cut surfaces of a plurality of glass substrates each moving along a plurality of transfer lines, but sequentially irradiate light only one by one in a time-division manner according to the operation of the shutter,
A glass substrate cut surface inspection device, wherein a plurality of optical systems each irradiate light to a cut surface aligned between a pair of alignment rollers among the cut surfaces of a moving glass substrate.
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