KR102616101B1 - 다기능 레이저 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다기능 레이저 장치에 관한 것으로서, 특히 하우징과; 상기 하우징 내부에 설치되는 승강레일과; 상기 하우징 내부에 설치되어 레이저광을 발생시키는 레이저 발생부와; 상기 승강레일을 따라 상하로 이동하고, 상기 레이저 발생부에서 발생된 레이저광의 출력 면적을 조절하는 빔 변환장치와; 상기 빔 변환장치에서 출력된 레이저빔이 조사되는 사출물을 파지하는 사출물 지그;를 포함하여 구성되어, 패턴회로 구현을 위한 에칭작업을 사출물에 용이하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 패턴회로에 마운팅된 전자소자 부품을 신속하고 용이하게 솔더링 할 수 있는 효과가 있다.

Description

다기능 레이저 장치{Multi-function laser device}
본 발명은 에팅 및 솔더링 기능을 갖춘 레이저 장치에 관한 것으로서, 특히 사출물에 패턴회로를 구현하기 위한 에칭을 용이하게 하고 패턴회로에 마운팅된 전자부품 소자를 신속하고 용이하게 솔더링할 수 있는 다기능 레이저 장치에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mounted Technology : SMT)은 표면 실장 형 전자부품 소자를 인쇄회로기판(PCB)가 같은 사출물 표면에 장착하고 이를 솔더링(Soldering) 하는 기술이다.
표면 실장 기술은 전자부품 소자의 간격을 조밀하게 할 수 있고, 기판의 양면을 사용할 수 있는 여러 가지 장점을 가지고 있어 오늘날 폭 넓게 이용되고 있다.
현재 보편화 되어 있는 표면 실장형 부품의 솔더링 기술로는 열전도나 적외선을 이용하는 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이 있다.
리플로우 솔더링은 인쇄회로기판의 랜드(Land)에 미리 솔더(Solder)를 공급하여 두고 외부의 열원으로 상기 솔더를 재용융하여 표면 실장형 부품의 리드와 인쇄회로기판상의 회로 패턴을 접합하는 것이다.
그런데, 리플로우 방식에 의해 사출물 표면에 전자부품 소자를 솔더링하는 경우에는 사출물 전체가 고온의 열을 제공하는 가열로를 통과하기 때문에 소재에 열적 데미지(damage)가 발생되어 제한된 소재만 사용해야 하는 한계가 있고, 또한 가열로의 공간상 제약으로 인해 높이가 다른 평면(2.5D)을 갖거나 또는 3차원 형상(3D)을 갖는 사출물에 적용하기에는 한계가 있어서 산업에서 크게 활용되지 못하고 있는 실정이다.
등록특허 10-2438999
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레이저를 사용함으로써 사출물에 패턴회로를 구현하기 위한 에칭을 용이하게 하고 패널회로에 마운팅된 전자부품 소자를 신속하고 용이하게 솔더링할 수 있으며, 열에 약한 부품에 가해지는 열적 데미지를 최소화할 수 있는 다기능 레이저 장치에 관한 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치는 하우징;
상기 하우징 내부에 설치되는 승강레일; 상기 하우징 내부에 설치되어 레이저광을 발생시키는 레이저 발생부; 상기 승강레일을 따라 상하로 이동하고, 상기 레이저 발생부에서 발생된 레이저광의 출력 면적을 조절하는 빔 변환장치; 상기 빔 변환장치에서 출력된 레이저빔이 조사되는 사출물을 파지하는 사출물 지그; 상기 하우징 내부에서 상기 레이저빔을 출력하는 출력부의 바로 아래쪽에 직립 설치되는 지브라켓; 상기 지지브라켓에 회전 가능하게 설치되고 상기 사출물지그가 회전 가능하게 설치되는 회전지그; 상기 지지브라켓에 설치되어 상기 회전지그를 회전시키는 제2회전모터; 상기 회전지그의 일측에 배치되어 상기 사출물 지그를 회전시키는 제1회전모터; 및 상기 하우징의 외측에는 상기 사출물의 위치 좌표가 입력되어, 상기 사출물의 위치 좌표에 따라 상기 제1회전모터와 제2회전모터를 제어하여, 상기 빔 변환장치에서 출력된 레이저빔이 사출물에 정확히 조사되도록 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 빔 변환장치를 통해 레이저 광의 출력 면적을 조절하여 휴대용 단말기를 이루는 사출물(A)에 회로패턴을 구현하기 위한 에칭공정과 상기 회로패턴에 마운팅된 전자부품 소자를 실장하기 위한 솔더링 공정을 복합적으로 수행하되,
상기 회전지그는 직사각형의 판 형태이며 수직으로 세워진 자세로 상기 제2회전모터측에 장착되는 설치판과, 상기 설치판의 좌우 끝부분에서 서로 마주보게 수직 절곡되는 좌우 한 쌍의 측판들로 이루어지고, 상기 측판들 중에서 어느 하나의 측판에는 상기 사출물 지그의 일측이 회전 가능하게 결합되고 다른 하나의 측판에는 상기 사출물 지그를 회전시키는 상기 제1회전모터가 장착되고 상기 제1회전모터의 회전축이 수평 관통되는 관통구멍이 형성되어, 상기 지지브라켓에서 3차원 좌표계의 종축(X축)을 중심으로 회전 가능하게 설치되고,
상기 사출물 지그는 직사각형의 판 형태로 상기 회전지그의 측판들사이에 수평자세로 설치되며, 상기 측판들을 향하는 사출물 지그의 어느 한 측면에는 상기 측판에 회전 가능하게 축 결합되고 다른 측면에는 상기 측판의 관통구멍을 관통한 제1회전모터의 회전축이 결합되어, 상기 회전지그에서 3차원 좌표계의 횡축(Y축)을 중심으로 회전 가능하게 설치되고,
상기 사출물 지그는 사출물의 아래쪽에서 사출물을 지지하는 하부지그와, 상기 사출물의 상면에서 상기 사출물의 폭과 길이 전체로 상기 하부지그와 마주보며 탈착 가능하게 결합되는 상부지그로 이루어지고,
상기 상부지그와 하부지그는 항상 동일한 위치에서 장착될 수 있도록 설치 위치를 결정해주도록 상기 상부지그에는 양 측면에서 아래쪽으로 돌출된 돌출부들이 구비되고, 상기 하부지그에는 상기 돌출부들과 대응되는 위치에 상기 돌출부들이 각각 끼워지는 끼움홈이 형성된 것을 특징으로 한다. 기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치는 하우징과; 상기 하우징 내부에 설치되는 승강레일과; 상기 하우징 내부에 설치되어 레이저광을 발생시키는 레이저 발생부와; 상기 승강레일을 따라 상하로 이동하고, 상기 레이저 발생부에서 발생된 레이저광의 출력 면적을 조절하는 빔 변환장치와; 상기 빔 변환장치에서 출력된 레이저빔이 조사되는 사출물을 파지하는 사출물 지그;를 포함하되, 상기 빔 변환장치(40)를 통해 레이저 광의 출력 면적을 조절하여 사출물(A)에 회로패턴을 구현하기 위한 에칭공정과 상기 회로패턴에 마운팅된 전자부품 소자를 실장하기 위한 솔더링 공정을 복합적으로 수행할 수 있다.
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상기와 같이 구성되는 본 발명의 다기능 레이저 장치는 빔 변환장치를 통해 제어된 레이저빔을 사출물을 향해 출력함으로써 패턴회로 구현을 위한 에칭작업을 사출물에 용이하게 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 에칭부위의 도금으로 구현된 패턴회로에 마운팅된 전자소자 부품을 신속하고 용이하게 솔더링할 수 있는 이점이 있다.
또한, 레이저를 이용하여 짧은 시간에 다수의 전자소자를 동시에 솔더링할 수 있으며, 열적 스트레스를 최소화하여 내열도가 낮은 일반 사출물 소재에도 용이하게 적용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 제1회전모터와 제2회전모터의 제어를 통해 사출물 지그와 회전지그를 회전시켜 사출물이 원하는 위치 또는 자세를 갖도록 함으로써 레이저빔이 사출물의 정확한 지점 또는 영역에 조사될 수 있는 이점이 있다.
도 1 내지 도 2는 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치를 보인 도.
도 3은 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치를 분해한 모습을 보인 도.
도 4는 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치의 사출물 지그와 회전지그가 회전한 모습을 보인 도.
이하, 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 2는 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치를 보인 도이고, 도 3은 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치를 분해한 모습을 보인 도이다.
그리고, 도 4는 본 발명에 의한 다기능 레이저 장치의 사출물 지그와 회전지그가 회전한 모습을 보인 도이다.
본 발명에 의한 다기능 레이저 장치는 2차원 내지 3차원 형상의 사출물(A)에 대한 에칭 기능과 사출물(A)에 대한 전자부품 소자 솔더링 기능을 갖고 있는 장치로서, 하우징(10)과, 상기 하우징(10) 내부에 설치되는 승강레일(20)과, 상기 하우징(10) 내부에 설치되는 레이저 발생부(30)와, 상기 승강레일(20)을 따라 상하로 이동하는 빔 변환장치(40)와, 사출물(A)을 파지하는 사출물 지그(50)와, 상기 사출물 지그(50)를 회전시키는 제1회전모터(60) 및 제2회전모터(70)를 포함함과 아울러, 레이저 발생부(30), 빔 변환장치(40), 제1회전모터(60) 및 제2회전모터(70) 등을 제어하는 제어부(80)를 포함하여 구성된다.
상기 하우징(10)은 본 발명의 외형을 이루는 것으로서, 내부에 승강레일(20), 레이저 발생부(30), 빔 변환장치(40), 사출물 지그(50), 제1,2회전모터(60,70) 등 주요 구성요소들이 설치되어 있다.
이러한 하우징(10)은 내부 바닥면에 지지브라켓(11)이 설치되고, 일측면에는 배기구(12)가 구비된다.
상기 지지브라켓(11)은 승강레일(20)의 앞쪽에 설치되어 사출물 지그(50), 제1회전모터(60), 제2회전모터(70) 및 후술할 회전지그(90) 등을 지지한다.
상기 배기구(12)는 에칭이나 솔더 과정 중에 발생될 수 있는 가스를 하우징(10) 밖으로 빼내는 통로 역할을 한다.
상기 승강레일(20)은 하우징(10) 내부에 상하방향으로 일직선을 이루며 길게 설치되는 것으로서, 빔 변환장치(40)를 상하방향으로 가이드하는 역할을 한다.
상기 레이저 발생부(30)는 레이저광을 발생시키는 장치로서, 하우징(10)의 내부 바닥면에 설치된다.
상기 빔 변환장치(40)는 레이저 발생부(30)에서 발생된 레이저광의 출력 면적을 조절한다. 레이저광은 확산되어 퍼지지 않고 일직선으로 한 포인트로 응집되어 나아가는 특성이 있는데, 이러한 레이저광을 확산시켜 한 포인트가 아닌 일정 면적으로 출력하도록 하는 것이 빔 변환장치(52)이다.
이러한 빔 변환장치(40)는 승강레일(20)을 따라 상하로 움직여 사출물(A)과의 거리를 조절하며, 하단에 확산된 레이저빔을 출력하는 출력부(41)가 구비되어 있다.
그리고, 빔 변환장치(40)는 레이저 발생부(30)에서 발생된 레이저광의 출력량이나 출력세기를 조절함으로써, 사출물(A)에 에칭(etching)을 하여 원하는 깊이로 패턴회로를 형성할 수도 있고, 사출물(A)에 형성된 패턴회로에 전자부품 소자를 솔더링 할 수도 있다.
상기 사출물 지그(50)는 빔 변환장치(40)에서 출력된 레이저빔이 조사되는 사출물(A)을 파지한다. 이러한 사출물 지그(50)는 하부지그(51)와, 상기 하부지그(51)의 상측에 설치되는 상부지그(52)로 구성된다.
상기 하부지그(51)는 사출물(A)의 아래쪽에서 사출물(A)을 지지한다.
보다 구체적으로. 상기 사출물 지그(50)는 직사각형의 판 형태로 사출물(A)의 아래쪽에서 사출물(A)을 지지하는 하부지그(51)와, 사출물(A)의 상면에서 사출물(A)의 폭과 길이 전체로 하부지그(51)와 마주보며 탈착 가능하게 결합되는 상부지그(52)로 이루어진다. 상부지그(52)와 하부지그(51)는 항상 동일한 위치에서 장착될 수 있도록 설치 위치를 결정해주도록 상부지그(52)에는 양 측면에서 아래쪽으로 돌출된 돌출부들(52a)(52b)(52c)이 구비되고, 하부지그(51)에는 돌출부들(52a)(52b)(52c)과 대응되는 위치에 돌출부들(52a)(52b)(52c)이 각각 끼워지는 끼움홈(51a)(51b)(51c)이 형성된다. 이로써 사출물(A)은 상부지그(52)와 하부지그(51) 사이에서 견고하게 그 위치가 고정되어, 에칭, 에칭부위에 대한 무전해 도금, 도금 부위에 대한 솔더 페이스트의 디스펜싱, 전자부품 소자 마운팅 및 솔더링 등과 같은 공정 등을 수행할 때 흔들리지 않게 된다.
상기 제1회전모터(60)는 지지브라켓(11)에 설치되는 것으로서, 사출물 지그(50)의 일측 끝단에 동력적으로 연결되어 사출물 지그(50)를 회전시킨다. 부연하면, 제1회전모터(60)의 모터축은 사출물 지그(50)의 하부지그(51) 양측단 중앙에 연결됨으로써 사출물 지그(50)를 회전시키고 결국 사출물 지그(50) 안쪽의 사출물(A)을 회전시킨다.
상기 제2회전모터(70)는 지지브라켓(11)에 설치되는 것으로서, 후술할 회전지그(90)와 동력적으로 연결되어 회전지그(90)를 회전시킨다. 부연하면, 제2회전모터(70)의 모터축은 회전지그(90)의 후면 중앙에 동력적으로 연결됨으로써 수직면상에서 시계방향 또는 반시계방향으로 회전지그(90)를 회전시킨다.
한편, 지지브라켓(11)에 설치되는 회전지그(90)는 지지브라켓(11)에 회전가능하게 설치되면서 동시에 사출물 지그(50)를 양쪽에서 파지한다.
따라서, 회전지그(90)는 제2회전모터(70)에서 제공되는 회전력에 의해 지지브라켓(11) 상에서 회전을 하게 되고, 회전지그(90)에 설치되는 사출물 지그(50)도 회전하게 되며, 결국 사출물(A)도 회전을 하게 된다. 보다 구체적으로, 상기 회전지그(90)는 직사각형의 판 형태이며 수직으로 세워진 자세로 제2회전모터(70)측에 장착되는 설치판(91)과, 설치판(91)의 좌우 끝부분에서 서로 마주보게 수직 절곡되는 좌우 한 쌍의 측판들(92)(93)로 이루어지고, 측판들(92)(93) 중에서 어느 하나의 측판(93)에는 사출물 지그(50)의 일측이 회전 가능하게 결합되고 다른 하나의 측판(92)에는 상기 사출물 지그(50)를 회전시키는 상기 제1회전모터(60)가 장착되고 제1회전모터(60)의 회전축(61)이 수평 관통되는 관통구멍(92a)이 형성된다. 이로 인해 회전지그(90)는 지지브라켓(11)에서 3차원 좌표계의 종축(X축)을 중심으로 회전된다.
한편, 사출물 지그(50)는 상기 회전지그(90)의 측판들(92)(93) 사이에 수평자세로 설치되며, 상기 측판들(92)(93)을 향하는 사출물 지그(50)의 어느 한 측면에는 상기 측판(93)에 회전 가능하게 축(53) 결합되고 다른 측면에는 상기 측판(92)의 관통구멍(92a)을 관통한 제1회전모터(60)의 회전축(61)이 결합된다. 이로 인해, 사출물 지그(50)는 회전지그(90)에서 3차원 좌표계의 횡축(Y축)을 중심으로 회전 가능하게 설치된다.
이렇게 사출물(A)은 제1회전모터(60)에 의해 전후방향으로 회전을 하면서 동시에 제2회전모터(70)에 의해 좌우방향으로 회전을 하게 되므로, 본 발명은 에칭이나 솔더링 등과 같은 다양한 공정을 수행할 때 사출물(A)의 위치나 자세를 원하는 대로 취할 수 있는 장점이 있다.
상기 제어부(80)는 하우징(10)의 외측에 구비되는 것으로서, 사출물(A)의 위치 좌표에 따라 제1회전모터(60)와 제2회전모터(70)를 제어하여, 빔 변환장치(40)에서 출력된 레이저빔이 사출물(A)에 정확히 조사되도록 한다. 더불어 제어부(80)는 레이저 발생부(30)와 빔 변환장치(40)를 제어하여 레이저빔의 출력세기나 출력면적 및 출력시간 등을 제어함으로써, 에칭, 패턴회로의 넓이나 깊이, 패턴회로에 마운팅된 전자부품 소자 등에 대한 솔더링 등을 설정할 수 있다.
10: 하우징 11: 지지브라켓
12: 배기구 20: 승강레일
30: 레이저 발생부 40: 빔 변환장치
41: 출력부 50: 사출물 지그
51: 하부지그 52: 상부지그
60: 제1회전모터 70: 제2회전모터
80: 제어부 90: 회전지그
A: 사출물

Claims (6)

  1. 하우징(10);
    상기 하우징(10) 내부에 설치되는 승강레일(20);
    상기 하우징(10) 내부에 설치되어 레이저광을 발생시키는 레이저 발생부(30);
    상기 승강레일(20)을 따라 상하로 이동하고, 상기 레이저 발생부(30)에서 발생된 레이저광의 출력 면적을 조절하는 빔 변환장치(40);
    상기 빔 변환장치(40)에서 출력된 레이저빔이 조사되는 사출물(A)을 파지하는 사출물 지그(50);
    상기 하우징(10) 내부에서 상기 레이저빔을 출력하는 출력부(41)의 바로 아래쪽에 직립 설치되는 지지브라켓(11);
    상기 지지브라켓(11)에 회전 가능하게 설치되고 상기 사출물지그(50)가 회전 가능하게 설치되는 회전지그(90);
    상기 지지브라켓(11)에 설치되어 상기 회전지그(90)를 회전시키는 제2회전모터(70);
    상기 회전지그(90)의 일측에 배치되어 상기 사출물 지그(50)를 회전시키는 제1회전모터(60); 및
    상기 하우징(10)의 외측에는 상기 사출물(A)의 위치 좌표가 입력되어, 상기 사출물(A)의 위치 좌표에 따라 상기 제1회전모터(60)와 제2회전모터(70)를 제어하여, 상기 빔 변환장치(40)에서 출력된 레이저빔이 사출물(A)에 정확히 조사되도록 제어하는 제어부(80);를 포함하며,
    상기 빔 변환장치(40)를 통해 레이저 광의 출력 면적을 조절하여 휴대용 단말기를 이루는 사출물(A)에 회로패턴을 구현하기 위한 에칭공정과 상기 회로패턴에 마운팅된 전자부품 소자를 실장하기 위한 솔더링 공정을 복합적으로 수행하되,
    상기 회전지그(90)는 직사각형의 판 형태이며 수직으로 세워진 자세로 상기 제2회전모터(70)측에 장착되는 설치판(91)과, 상기 설치판(91)의 좌우 끝부분에서 서로 마주보게 수직 절곡되는 좌우 한 쌍의 측판들(92)(93)로 이루어지고, 상기 측판들(92)(93) 중에서 어느 하나의 측판(93)에는 상기 사출물 지그(50)의 일측이 회전 가능하게 결합되고 다른 하나의 측판(92)에는 상기 사출물 지그(50)를 회전시키는 상기 제1회전모터(60)가 장착되고 상기 제1회전모터(60)의 회전축(61)이 수평 관통되는 관통구멍(92a)이 형성되어, 상기 지지브라켓(11)에서 3차원 좌표계의 종축(X축)을 중심으로 회전 가능하게 설치되고,
    상기 사출물 지그(50)는 직사각형의 판 형태로 상기 회전지그(90)의 측판들(92)(93) 사이에 수평자세로 설치되며, 상기 측판들(92)(93)을 향하는 사출물 지그(50)의 어느 한 측면에는 상기 측판(93)에 회전 가능하게 축(53) 결합되고 다른 측면에는 상기 측판(92)의 관통구멍(92a)을 관통한 제1회전모터(60)의 회전축(61)이 결합되어, 상기 회전지그(90)에서 3차원 좌표계의 횡축(Y축)을 중심으로 회전 가능하게 설치되고,
    상기 사출물 지그(50)는 사출물(A)의 아래쪽에서 사출물(A)을 지지하는 하부지그(51)와, 상기 사출물(A)의 상면에서 상기 사출물(A)의 폭과 길이 전체로 상기 하부지그(51)와 마주보며 탈착 가능하게 결합되는 상부지그(52)로 이루어지고,
    상기 상부지그(52)와 하부지그(51)는 항상 동일한 위치에서 장착될 수 있게 장착 위치를 결정해주도록 상기 상부지그(52)에는 양 측면에서 아래쪽으로 돌출된 돌출부들(52a)(52b)(52c)이 구비되고, 상기 하부지그(51)에는 상기 돌출부들(52a)(52b)(52c)과 대응되는 위치에 상기 돌출부들(52a)(52b)(52c)이 각각 끼워지는 끼움홈(51a)(51b)(51c)이 형성된 것을 특징으로 하는 다기능 레이저 장치.

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090025417A (ko) * 2007-09-06 2009-03-11 주식회사 윈젠 철구조물 자동용접 시스템
JP2009160602A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Sanyo Electric Co Ltd 半田付け装置
KR101037525B1 (ko) * 2002-04-18 2011-05-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전자기 방사선의 스캐닝에 의한 열 플럭스 프로세싱
JP2015164735A (ja) * 2014-03-03 2015-09-17 株式会社アマダホールディングス 溶接作業部屋の集塵装置
KR102438999B1 (ko) 2020-07-15 2022-09-02 최병찬 멀티 레이저 발생기가 적용된 레이저 솔더링 장치 및 이를 포함하는 솔더링 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101037525B1 (ko) * 2002-04-18 2011-05-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전자기 방사선의 스캐닝에 의한 열 플럭스 프로세싱
KR20090025417A (ko) * 2007-09-06 2009-03-11 주식회사 윈젠 철구조물 자동용접 시스템
JP2009160602A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Sanyo Electric Co Ltd 半田付け装置
JP2015164735A (ja) * 2014-03-03 2015-09-17 株式会社アマダホールディングス 溶接作業部屋の集塵装置
KR102438999B1 (ko) 2020-07-15 2022-09-02 최병찬 멀티 레이저 발생기가 적용된 레이저 솔더링 장치 및 이를 포함하는 솔더링 방법

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