KR102609170B1 - 뇌관장착 장치 - Google Patents

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KR102609170B1
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하주호
김동준
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주식회사 풍산
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Abstract

본 발명은 원주방향으로 탄피가 끼워지는 탄피 고정홀이 복수개 형성되고, 동력장치에 의해 회전하는 인덱스 지그와, 인덱스 지그의 상측에 인덱스 지그와 마주보게 배치되고, 상기 탄피 고정홀에 위치된 탄피에 뇌관을 장착하는 뇌관 장착부와, 인덱스 지그와 뇌관 장착부가 내부에 수용되는 하우징을 포함하는, 뇌관장착 장치에 관한 것이다.

Description

뇌관장착 장치{Detonator mounting device}
본 발명은 탄환에 뇌관을 장착하는 공정을 자동화 가능한 뇌관장착 장치에 관한 것이다.
탄약(A)은 도 1에 도시된 바와 같이 탄피(B) 중앙부에 형성된 장약 수용공간(S2)에 장약이 충진되고, 탄피 하측에 뇌관이 결합되어, 뇌관(D)을 타격시 뇌관이 폭발하며 발생하는 화염이 장약으로 전달되어 장약을 폭발시키면, 탄환(E)이 분리되며 날아가는 형태로 작동된다.
그리고, 뇌관(D)이 폭발하며 발생하는 화염이 장약에 잘 전달될 수 있도록 하기 위해, 탄피(B)에는 도 2에 도시된 바와 같이 뇌관이 수용되는 뇌관 장착공간(S1)과 장약이 수용되는 장약 수용공간(S2)을 연결하는 플레임 홀(H1)이 천공된다.
탄피에 뇌관을 장착하는 공정은 탄피 공급 및 안착, 탄피 홀 가공, 홀 검사, 불량탄피 배출, 탄피 자리잡기, 탄피 유무검사, 뇌관 삽입, 뇌관 점검, 자리잡기 및 클램핑, 뇌관 최종검사, 불량탄피 배출, 양품 배출 공정을 통해 이루어질 수 있다.
종래에는 이러한 공정을 수행 가능한 장비가 없어 뇌관장착 공정에 많은 시간이 필요할 뿐만 아니라 생산성 또한 낮은 문제점이 있었다.
따라서, 위에서 설명한 공정을 연속적으로 수행 가능한 장비의 개발 필요성이 대두되고 있는 실정이다.
특허문헌 1) 일본공개특허공보 제2022-148257호(명칭: 기폭 뇌관용 충전 장치, 공개일: 2022. 10. 06) 특허문헌 2) 국내등록특허공보 제10-2262356(명칭: 노천부 조절발파 구현을 위한 장약모듈, 등록일: 2021. 06. 02)
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 뇌관장착 공정을 연속적으로 진행 가능한 뇌관장착 장치를 제공하는 것이다.
또한, 뇌관장착 공정이 자동으로 진행하여 탄피 생산효율을 높일 수 있는 뇌관장착 장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 뇌관장착 장치는, 원주방향으로 탄피가 끼워지는 탄피 고정홀(101)이 복수개 형성되고, 동력장치에 의해 회전하는 인덱스 지그(100); 상기 인덱스 지그(100)의 상측에 인덱스 지그(100)와 마주보게 배치되고, 상기 탄피 고정홀(101)에 위치된 탄피에 뇌관을 장착하는 뇌관 장착부(200); 및 상기 인덱스 지그(100)와 상기 뇌관 장착부(200)가 내부에 수용되는 하우징(300);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인덱스 지그(100)는 상기 탄피 고정홀(101)이 형성되는 인덱스 플레이트(110); 상기 인덱스 플레이트(110)를 일정 주기마다 회전시키는 모터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 뇌관 장착부(200)는 탄피에 뇌관을 장착하기 위한 복수개의 모듈이 결합되는 모듈결합 플레이트(210); 상기 모듈결합 플레이트(210)를 일정 주기마다 상하방향으로 왕복운동 시키는 왕복운동수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 상기 탄피 고정홀(101)로 탄피를 삽입하는 탄피 삽입모듈(200A); 탄피의 후측에 뇌관 장착공간과 장약 수용공간을 연결하는 플레임 홀(H1)을 천공하는 플레임홀 천공모듈(200B); 플레임 홀(H1) 가공상태를 점검하는 가공상태 점검모듈(200C); 상기 가공상태 점검모듈(200C)에서 플레임 홀(H1) 가공상태가 불량인 것으로 판단된 탄피를 제거하는 제1 불량탄피 배출모듈(200D);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 플레임 홀(H1) 천공 과정에서 상승한 탄피의 높이를 정렬하는 탄피 정렬모듈(200E); 탄피의 후측에 천공된 뇌관 장착공간(S1)으로 뇌관(D)을 삽입하는 뇌관 삽입수단(200F); 탄피의 뇌관 장착공간(S1)에 뇌관(D)이 삽입 되었는지 유무를 점검하는 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인덱스 지그(100) 내부에 수용되고, 상기 탄피 고정홀(101)에 탄피가 끼워져 있는지 확인하는 탄피유무 검사모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 뇌관(D)의 가장자리를 밀어 외부로 노출된 뇌관을 뇌관 장착공간(S1)에 밀어넣고, 뇌관의 삽입상태를 영상으로 확인하고, 뇌관 장착공간(S1)의 입구를 모따기하는 클랭핌 모듈(200H); 상기 클램핑 모듈(200H)에서 뇌관 삽입상태가 불량인 것으로 확인된 탄피를 제거하는 제2 불량탄피 배출모듈(200I); 불량탄피를 제거하고 남은 양품의 탄피를 배출시키는 탄피 배출모듈(200J);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레임홀 천공모듈(200)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제1 수용홈(F1)이 형성되는 천공모듈 몸체(200B-1); 상기 제1 수용홈(F1)에 구비되고, 하측 단부에 플레임홀 천공돌기가 형성되는 천공수단(200B-2);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가공상태 점검모듈(200C)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제2 수용홈(F2)이 형성되는 점검모듈 몸체(200C-1); 상기 제2 수용홈(F2)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 상기 플레임 홀(H-1)을 통과하는 제1 점검침(200C-2A)이 형성되는 제1 슬라이드 부재(200C-2); 상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)와 상기 점검모듈 몸체(200C-1)를 연결하는 제1 스프링(200C-3); 상기 점검모듈 몸체(200C-1)에 결합되어 상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제1 센서(200C-4);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 불량탄피 배출모듈(200D)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제1 배출모듈 몸체(200D-1); 상기 제1 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2); 상기 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제1 탄피 배출통로 형성수단(200D-3);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탄피 정렬모듈(200E)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 정렬모듈 몸체(200E-1); 상기 정렬모듈 몸체(200E)의 하측에 결합되는 탄피 압박수단(200E-2);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 뇌관 삽입수단(200F)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 뇌관삽입 몸체(200F-1); 상기 뇌관삽입 몸체(200F-1)의 하측에 결합되는 뇌관 타격수단(200F-2);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제3 수용홈(F3)이 형성되는 점검모듈 몸체(200G-1); 상기 제3 수용홈(F3)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 뇌관 장착공간(S1)으로 삽입되는 제2 점검침(200G-2A)이 형성되는 제2 슬라이드 부재(200G-2); 상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)와 상기 점검모듈 몸체(200G-1)를 연결하는 제2 스프링(200G-3); 상기 점검모듈 몸체(200G-1)에 결합되어 상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제2 센서(200G-4);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 클램핑 모듈(200H)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 클램핑 몸체(200H-1); 상기 클램핑 몸체(200H-1) 하측 단부에 형성되고, 하측에서 상측으로 갈수록 두께가 확장되는 클램핑 립(200H-2);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 불량탄피 배출모듈(200I)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제2 배출모듈 몸체(200I-1); 상기 제2 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2); 상기 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제2 탄피 배출통로 형성수단(200I-3);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명인 뇌관장착 장치는 인덱스 지그가 회전하며 탄피를 일정 각도만큼 이동시키면, 뇌관 장착부에 결합된 복수개의 모듈이 순차적으로 탄피를 가공/검사/정렬/뇌관장착/불량탄피 제거 하므로, 뇌관장착 공정이 연속적으로 이루어질 수 있는 장점이 있다.
즉, 연속적인 공정을 통해 뇌관이 장착된 탄피 생산효율을 극대화 가능한 것이다.
또한, 불량탄피 검사 및 제거가 자동으로 이루어지므로, 수작업으로 불량탄피를 제거할 때와 비교하여 생상효율을 극대화 가능한 장점이 있다.
아울러, 콜렉터가 탄피의 칼큠에 끼워지는 형태로 불량탄피 배출모듈과 탄피가 체결되므로, 이송 과정에서 탄피가 미끄러져 분리되는 문제를 해결 가능한 장점이 있다.
도 1은 총탄의 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 총탄에 형성되는 플레임 홀을 설명하기 위한 단면도.
도 2는 본 발명인 뇌관장착 장치가 탈자 대상에 결합된 것을 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명인 뇌관장착 장치를 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명인 뇌관장착 장치의 인덱스 지그 및 뇌관 장착부를 나타낸 정면도.
도 5는 본 발명인 뇌관장착 장치의 인덱스 지그를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 장착부를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 장착부를 나타낸 배면도.
도 8은 본 발명인 뇌관장착 장치의 플레임홀 천공모듈을 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명인 뇌관장착 장치의 가공상태 점검모듈을 나타낸 단면도.
도 10은 본 발명인 뇌관장착 장치의 제1 불량탄피 배출모듈을 나타낸 단면도.
도 11은 본 발명인 뇌관장착 장치의 제1 불량탄피 배출모듈에 결합되는 콜렉터를 나타낸 사시도.
도 12는 본 발명인 뇌관장착 장치의 탄피 정렬모듈을 나타낸 단면도.
도 13은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 삽입수단을 나타낸 단면도.
도 14는 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 삽입유무 점검모듈을 나타낸 단면도.
도 15는 본 발명인 뇌관장착 장치의 클램핌 모듈을 나타낸 단면도.
도 16은 본 발명인 뇌관장착 장치의 클림핑 모듈 작동을 설명하기 위한 개념도.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 뇌관장착 장치(1000)에 관하여 설명하도록 한다.
도 1은 총탄의 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 총탄에 형성되는 플레임 홀을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 본 발명인 뇌관장착 장치가 탈자 대상에 결합된 것을 나타낸 정면도이고, 도 3은 본 발명인 뇌관장착 장치를 나타낸 정면도이고, 도 4는 본 발명인 뇌관장착 장치의 인덱스 지그 및 뇌관 장착부를 나타낸 정면도이고, 도 5는 본 발명인 뇌관장착 장치의 인덱스 지그를 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 장착부를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 장착부를 나타낸 배면도이고, 도 8은 본 발명인 뇌관장착 장치의 플레임홀 천공모듈을 나타낸 단면도이고, 도 9는 본 발명인 뇌관장착 장치의 가공상태 점검모듈을 나타낸 단면도이고, 도 10은 본 발명인 뇌관장착 장치의 제1 불량탄피 배출모듈을 나타낸 단면도이고, 도 11은 본 발명인 뇌관장착 장치의 제1 불량탄피 배출모듈에 결합되는 콜렉터를 나타낸 사시도이고, 도 12는 본 발명인 뇌관장착 장치의 탄피 정렬모듈을 나타낸 단면도이고, 도 13은 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 삽입수단을 나타낸 단면도이고, 도 14는 본 발명인 뇌관장착 장치의 뇌관 삽입유무 점검모듈을 나타낸 단면도이고, 도 15는 본 발명인 뇌관장착 장치의 클램핌 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 16은 본 발명인 뇌관장착 장치의 클림핑 모듈 작동을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명인 뇌관장착 장치(1000)는 원주방향으로 탄피가 끼워지는 탄피 고정홀(101)이 복수개 형성되고, 동력장치에 의해 회전하는 인덱스 지그(100)와, 상기 인덱스 지그(100)의 상측에 인덱스 지그(100)와 마주보게 배치되고, 상기 탄피 고정홀(101)에 위치된 탄피에 뇌관을 장착하는 뇌관 장착부(200)와, 상기 인덱스 지그(100)와 상기 뇌관 장착부(200)가 내부에 수용되는 하우징(300)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 탄피에 뇌관을 장착하는 공정은 탄피 공급 및 안착, 탄피 홀 가공, 홀 검사, 불량탄피 배출, 탄피 자리잡기, 탄피 유무검사, 뇌관 삽입, 뇌관 점검, 자리잡기 및 클램핑, 뇌관 최종검사, 불량탄피 배출, 양품 배출 공정을 통해 이루어진다.
이때, 위에서 설명한 복수개의 공정이 별개로 진행될 경우, 공정진행에 많은 시간이 필요해 생산 효율이 저하되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 생산 라인이 길어져 넓은 공간이 필요한 문제 또한 있으므로, 본 발명에서는 상기 인덱스 지그(100)에서 탄피를 원주방향 또는 역방향으로 회전시키면, 뇌관 장착부(200)에서 회전하는 탄피에 뇌관을 장착할 수 있도록 한 것이다.
그리고, 인덱스 지그(100)와 뇌관 장착부(200)를 하우징(300)으로 감싸 외부에서 이물질이 유입되는 것을 방지하여 준 것이다.
이때, 인덱스 지그(100) 및 뇌관 장착부(200)는 상기 하우징(300) 복수개 구비될 수 있고, 구비되는 개수는 설계에 의해 가변될 수 있으므로 한정하지 않는다.
도 5를 참조하면, 인덱스 지그(100)는 상기 탄피 고정홀(101)이 형성되는 인덱스 플레이트(110)와, 상기 인덱스 플레이트(110)를 일정 주기마다 회전시키는 모터를 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 탄피에 뇌관을 장착하는 공정은 상기 뇌관 장착부(200)에 결합되는 복수개의 모듈에 의해 순차적으로 진행된다. 이때, 이러한 복수개의 모듈을 통해 뇌관 장착 공정이 순차적으로 이루어지기 위해서는 어느 하나의 공정이 완료되면 다음 공정이 이루어지는 위치로 탄피를 이동시켜야 하므로, 모터가 인덱스 플레이트(110)를 설정된 각도만큼 회전시켜, 탄피가 설계된 공정이 이루어지는 위치로 이동하도록 한 것이다.
또한, 도면 상에는 상기 탄피 고정홀(101)이 18개 형성된 것을 도시하였지만, 탄피 고정홀(101)의 개수는 사용자의 설계에 의해 가변될 수 있고, 모터가 인덱스 플레이트(110)를 회전시키는 각도와 주기 또한 사용자의 설정에 의해 간변될 수 있으므로 한정하지 않는다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 뇌관 장착부(200)는 탄피에 뇌관을 장착하기 위한 복수개의 모듈이 결합되는 모듈결합 플레이트(210)와, 상기 모듈결합 플레이트(210)를 일정 주기마다 상하방향으로 왕복운동 시키는 왕복운동수단을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 뇌관 장착부(200)에는 위에서 설명한 복수개의 공정(탄피 공급 및 안착, 탄피 홀 가공, 홀 검사, 제1 불량탄피 배출, 탄피 자리잡기, 탄피 유무검사, 뇌관 삽입, 뇌관 점검, 자리잡기 및 클램핑, 뇌관 최종검사, 제2 불량탄피 배출, 양품 배출) 진행을 위한 복수개의 모듈이 결합된다.
이때, 이러한 모듈이 상기 인덱스 플레이트(110)의 탄피 고정홀(101)에 끼워진 탄피(B)에 뇌관 장착을 위한 공정을 진행하기 위해서는, 모듈이 탄피와 접촉 가능해야 하므로, 일정 주기마다 상기 왕복운동수단이 복수개의 모듈이 결합된 모듈결합 플레이트(210)를 하강시켜, 복수개의 모듈이 탄피에 뇌관 장착을 위한 공정을 진행할 수 있도록 한 것이다.
이때, 왕복운동수단은 회전력을 생성하는 모터와, 이러한 모터에서 회전력을 전달받아 모듈결합 플레이트(210)를 상하방향으로 왕복운동 시키는 크랭크를 포함할 수 있으나, 이 외에도 다양한 장치를 통해 상하방향 왕복운동이 이루어질 수 있으므로 한정하지 않는다.
도 6 내지 16을 참조하면, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 상기 탄피 고정홀(101)로 탄피를 삽입하는 탄피 삽입모듈(200A)과, 탄피의 후측에 뇌관 장착공간과 장약 수용공간을 연결하는 플레임 홀(H1)을 천공하는 플레임홀 천공모듈(200B)과, 플레임 홀(H1) 가공상태를 점검하는 가공상태 점검모듈(200C)과, 상기 가공상태 점검모듈(200C)에서 플레임 홀(H1) 가공상태가 불량인 것으로 판단된 탄피를 제거하는 제1 불량탄피 배출모듈(200D)과, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 플레임 홀(H1) 천공 과정에서 상승한 탄피의 높이를 정렬하는 탄피 정렬모듈(200E)과, 탄피의 후측에 천공된 뇌관 장착공간(S1)으로 뇌관(D)을 삽입하는 뇌관 삽입수단(200F)과, 탄피의 뇌관 장착공간(S1)에 뇌관(D)이 삽입 되었는지 유무를 점검하는 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)과, 상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 뇌관(D)의 가장자리를 밀어 외부로 노출된 뇌관을 뇌관 장착공간(S1)에 밀어넣고, 뇌관의 삽입상태를 영상으로 확인하고, 뇌관 장착공간(S1)의 입구를 모따기하는 클랭핌 모듈(200H)과, 상기 클램핑 모듈(200H)에서 뇌관 삽입상태가 불량인 것으로 확인된 탄피를 제거하는 제2 불량탄피 배출모듈(200I)과, 불량탄피를 제거하고 남은 양품의 탄피를 배출시키는 탄피 배출모듈(200J)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 탄피 삽입모듈(200A)이 상기 탄피 고정홀(101)에 끼워진 탄피를 밀어 탄피 고정홀(101)에 온전히 삽입될 수 있도록 하는 탄피 안착 공정을 진행하고, 상기 플레임홀 천공모듈(200B)이 탄피 홀 가공 공정에서 도 2에 도시된 바와 같이 탄피(B)에 플레임 홀(H1)을 천공하고, 가공상태 점검모듈(200C)이 홀 검사 공정에서 탄피(B)에 플레임 홀(H1)이 설계된 형태로 천공되었는지 확인하고, 제1 불량탄피 배출모듈(200B)이 제1 불량탄피 배출단계에서 홀 검사 공정에서 플레임 홀이 올바르게 천공되지 않은 것으로 확인된 탄피(B)를 배출하고, 탄피 정렬모듈(200E)이 탄피 자리잡기 단계에서 플레임 홀(H1)이 천공할 시 상측 단부가 탄피 고정홀(101) 상측으로 빠져나온 탄피를 탄피 고정홀(101)에 밀어넣고, 인덱스 지그(100) 내부에 수용된 탄피유무 검사모듈이 탄피 유무검사 단계에서 뇌관이 장착될 탄피가 위치되어 있는 탄피 고정홀(101)을 파악하는 것이다.
그리고, 뇌관 삽입수단(200F)이 뇌관 삽입단계에서 탄피(B)의 뇌관 장착공간(S1)과 마주보게 배치된 뇌관(D)을 밀어 뇌관 장착공간(S1)에 삽입하고, 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)이 뇌관 점검단계에서 뇌관이 뇌관 장착공간(S1)에 올바르게 삽입되었는지 확인하고, 클램핌 모듈(200H)이 뇌관(D)의 가장자리를 밀어 뇌관을 뇌관 장착공간(S1)으로 완전히 삽입하며 뇌관 장착공간(S1)의 입구를 모따기하여 이후 뇌관 장착공간(S1)으로 수분 침투를 막기위한 경화제가 용이하게 유입될 수 있도록 함과 동시에 탄피(B)의 영상을 촬영하여 뇌관 장착이 설계된 형태로 이루어졌는지 확인하고, 제2 불량탄피 배출무듈(200I)이 제2 불량탄피 배출단계에서 뇌관이 설계된 형태로 장착되지 않은 불량탄피를 배출시키고, 탄피 배출모듈(200J)가 불량탄피를 배출하고 남아있는 양품의 탄피를 배출하여 관리자에게 뇌관이 장착된 양품의 탄피를 제공할 수 있도록 한 것이다.
도 6을 참조하면, 상기 탄피 삽입모듈(200A)은 탄피를 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 탄피삽입 몸체(200A-1)와, 상기 탄피삽입 몸체(200A-1)의 하측에 결합되어 탄피를 탄피 삽입홀(101)로 밀어넣는 탄피 삽입바(200A-2)를 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 탄피 삽임홀(101)에 탄피(B)가 끼워지면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 탄피 삽입모듈(200A)이 하강하고, 하강한 탄피 삽입모듈(200A)의 탄피 삽입바(200A-2)가 탄피의 상측 단부를 눌러 탄피를 탄피 삽입홀(101)에 밀어넣는 것이다.
도 8을 참조하면, 상기 플레임홀 천공모듈(200B)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제1 수용홈(F1)이 형성되는 천공모듈 몸체(200B-1)와, 상기 제1 수용홈(F1)에 구비되고, 하측 단부에 플레임홀 천공돌기(200B-2A)가 형성되는 천공수단(200B-2)를 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 플레임홀 천공모듈(200B)이 하강하면, 제1 수용홈(F1)으로 탄피의 상측 단부가 삽입되며 천공수단(200B-2)이 도 2에 도시된 바와 같이 탄피(B)의 뇌관 장착공간(S1)과 장약 수용공간(S2)을 연통하는 플레임 홀(H1)을 천공하는 것이다.
도 9를 참조하면, 상기 가공상태 점검모듈(200C)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제2 수용홈(F2)이 형성되는 제1 점검모듈 몸체(200C-1)와, 상기 제2 수용홈(F2)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 상기 플레임 홀(H-1)을 통과하는 제1 점검침(200C-2A)이 형성되는 제1 슬라이드 부재(200C-2)와, 상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)와 상기 제1 점검모듈 몸체(200C-1)를 연결하는 제1 스프링(200C-3)와, 상기 제1 점검모듈 몸체(200C-1)에 결합되어 상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제1 센서(200C-4)를 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 가공상태 점검모듈(200C)이 하강하면, 탄피(B)에 플레임 홀(H1)이 정상적으로 형성된 경우 제1 점검침(200C-2A)이 플레임 홀(H1)을 관통하게 되므로 제1 스프링(200C-3)이 압축되지 않고, 플레임 홀(H1)이 정상적으로 형성되지 않은 경우 제1 점검침(200C-2A)이 플레임 홀(H1)을 관통하지 못하기 때문에 제1 스프링(200C-3)이 압축되면서 제1 슬라이드 부재(200C-2)가 상승하므로, 제1 센서(200C-4)에서 이동하는 제1 슬라이드 부재(200C-2)를 인식하여, 제1 슬라이드 부재(200C-2)가 상승한 것이 파악되면 해당 탄피(B)가 플레임 홀(H1)이 정상적으로 천공되지 않은 불량품으로 결정되는 것이다.
도 10을 참조하면, 상기 제1 불량탄피 배출모듈(200D)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제1 배출모듈 몸체(200D-1)와, 상기 제1 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)와, 상기 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제1 탄피 배출통로 형성수단(200D-3)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 제1 센서(200C-4)와 연동된 제어장치를 통해 탄피가 불량으로 파악되면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 제1 불량탄피 배출모듈(200D) 하강 시, 콜렉터(C) 직경이 조절되어 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되고, 이후 모듈결합 플레이트(210)가 상승하며 탄피가 탄피 고정홀(101)에서 빠져나오는 형태로 제거되는 것이다.
이때, 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)는 제1 상하방향 운동제어 유닛(200D-4)에 의해 상하방향으로 이동할 수 있고, 콜렉터(C)는 도 11에 도시된 바와 같이 중앙에 칼큠 체결홈(C-2)이 형성되고 호선 형상을 가지는 복수개의 콜렉터 단위체(C-1)가 결합 형성되고, 복수개의 콜렉터 단위체(C-1)는 원주방향 양측 단부가 스프링으로 연결되어 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)가 외측으로 당기면 내경 및 외경이 확장되고, 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)가 당기는 힘이 줄어들면 내경 및 외경이 줄어드는 형태로 내경 및 외경이 조절될 수 있다.
그리고, 이렇게 콜렉터(C)에 결합된 탄피는 이후 복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 제1 불량탄피 배출모듈(200D) 하강 시 하측에 위치된 탄피에 의해 밀려 배출되며, 제1 탄피 배출통로 형성수단(200D-3)은 배출되는 탄피의 이동경로를 가이드한다.
도 12를 참조하면, 상기 탄피 정렬모듈(200E)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 정렬모듈 몸체(200E-1)와, 상기 정렬모듈 몸체(200E)의 하측에 결합되는 탄피 압박수단(200E-2)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 플레임홀 천공모듈(200B)이 플레임홀을 천공할 시 탄피(B)가 탄피 고정홀(101) 상측으로 튀어나오게 되므로, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 탄피 정렬모듈(200E)이 하강하면, 압박수단(200E-2)이 탄피의 단부를 밀어 다시 탄피 고정홀(101)로 삽입될 수 있게 한 것이다.
도 13을 참조하면, 상기 뇌관 삽입수단(200F)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 뇌관삽입 몸체(200F-1)와, 상기 뇌관삽입 몸체(200F-1)의 하측에 결합되는 뇌관 타격수단(200F-2)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 뇌관 삽입수단(200F)이 하강하며, 뇌관 타격수단(200F-2)이 탄피(B)의 뇌관 장착공간(S1) 상측에 정렬된 뇌관(D)을 밀어, 뇌관(D)을 뇌관 장착공간(S1)에 삽입할 수 있도록 한 것이다.
이때, 도면 상에는 도시되지 않았지만 뇌관 삽입수단(200F)은 뇌관(D)을 뇌관 장착공간(S1) 상측에 위치시키는 뇌관 정렬지그를 더 포함할 수 있음은 물론이다.
도 14를 참조하면, 상기 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제3 수용홈(F3)이 형성되는 제2 점검모듈 몸체(200G-1)와, 상기 제3 수용홈(F3)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 뇌관 장착공간(S1)으로 삽입되는 제2 점검침(200G-2A)이 형성되는 제2 슬라이드 부재(200G-2)와, 상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)와 상기 제2 점검모듈 몸체(200G-1)를 연결하는 제2 스프링(200G-3)와, 상기 제2 점검모듈 몸체(200G-1)에 결합되어 상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제2 센서(200G-4)를 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 왕복운동수단에 의해 모듈결합 플레이트(210) 및 이에 결합된 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)이 하강하면, 뇌관 장착공간(S1)에 뇌관이 위치된 경우 제2 점검침(200G-2A)이 뇌관과 접하므로, 제2 스프링(200G-3)이 압축되며 제2 슬라이드 부재(200G-2)이 상측으로 상승하고, 뇌관 장착공간(S1)에 뇌관이 위치되지 않았을 시 제2 점검침(200G-2A)이 타 대상과 접하지 않아 제2 슬라이드 부재(200G-2)가 상승하지 않는다.
따라서, 제2 센서(200G-4)에서 제2 슬라이드 부재(200G-2)가 상승하는 것이 파악되면 제2 센서(200G-4)와 연동된 제어장치에서 탄피에 뇌관이 잘 삽입된 정상탄피로 판단하고, 제2 슬라이드 부재(200G-2)가 인식되지 않을 시 뇌관이 삽입되지 않은 불량탄피로 결정할 수 있도록 한 것이다.
도 15 내지 도 16을 참조하면, 상기 클램핑 모듈(200H)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 클램핑 몸체(200H-1)와, 상기 클램핑 몸체(200H-1) 하측 단부에 형성되고, 하측에서 상측으로 갈수록 두께가 확장되는 클램핑 립(200H-2)을 포함할 수 있다.
상세히 설명하면, 상기 뇌관 삽입수단(200F)을 통해 뇌관을 삽입하더라도 도 16에 도시된 바와 같이 뇌관이 뇌관 장착공간(S1)으로 완전히 삽입되지 않을 수 있으므로, 상기 클램핑 립(200H-2)이 뇌관의 가장자리를 잡아 미는 형태로 뇌관을 완전히 삽입할 수 있도록 한 것이다.
그리고, 삽입 과정에서 큼램핑 립(200H-2)이 뇌관 장착공간(S1)을 형성하는 탄피의 입구측을 모따기하여, 이후 뇌관 장착공간(S1)으로 수분 유입을 방지하기 위한 경화재 투입이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.
도 10을 참조하면, 상기 제2 불량탄피 배출모듈(200I)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제2 배출모듈 몸체(200I-1)와, 상기 제2 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2)와, 상기 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제2 탄피 배출통로 형성수단(200I-3)과, 상기 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2)를 상하방향으로 이동시키는 제2 상하방향 운동제어 유닛(200E-4)을 포함할 수 있다.
이때, 제2 불량탄피 배출모듈(200I)은 위에서 설명한 제1 불량탄피 배출모듈(200D)과 동일한 구성 및 작동원리를 가질 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 탄피 배출모듈(200J)은 다양한 방식으로 불량탄피를 제거하고 남은 양품의 탄피를 이송하고, 일 실시예로는 위에서 설명한 콜렉터를 이용하여 탄피를 들어올리고, 들어올려진 탄피가 배출통로(200J-1)를 통해 상승하여 배출되는 방식일 수도 있으나, 이 외에도 다양한 방식으로 양품의 탄피를 들어올려 이송할 수 있으므로 한정하지 않는다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
100 : 인덱스 지그 101 : 탄피 고정홀
110 : 인덱스 플레이트
200 : 뇌관 장착부 200A : 탄피 삽입모듈
200B : 플레임홀 천공모듈 200B-1 : 천공모듈 몸체
200B-2 : 천공수단
200C : 가공상태 점검모듈 200C-1 : 제1 점검모듈 몸체
200C-2 : 제1 슬라이드 부재 200C-2A : 제1 점검침
200C-3 : 제1 스프링 200C-4 : 제1 센서
200D : 제1 불량탄피 배출모듈 200D-1 : 제1 배출모듈
200D-2 : 제1 콜렉터 직경조절 몸체
200D-3 : 제1 탄피 배출통로 형성수단
200E : 탄피 정렬모듈 200E-1 : 정렬모듈 몸체
200E-2 : 탄피 압박수단
200F : 뇌관 삽입수단 200F-1 : 뇌관삽입 몸체
200F-2 : 뇌관 타격수단
200G : 삽입유무 점검모듈 200G-1 : 제2 점검모듈 몸체
200G-2 : 제2 슬라이드 부재 200G-2A : 제2 점검침
200G-3 : 제2 스프링 200G-4 : 제2 센서
200H : 클램핌 모듈 200H-1 : 클램핑 몸체
200H-2 : 클램핑 립
200I : 제2 불량탄피 배출모듈 200I-1 : 제2 배출모듈 몸체
200I-2 : 제2 콜렉터 직경조절 몸체
200I-3 : 제2 탄피 배출통로 형성수단
200J : 탄피 배출모듈 210 : 모듈결합 플레이트
300 : 하우징
F1 : 제1 수용홈 F2 : 제2 수용홈
F3 : 제3 수용홈
H1 : 플레임 홀 S1 : 뇌관 장착공간
S2 : 장약 수용공간

Claims (15)

  1. 원주방향으로 탄피가 끼워지는 탄피 고정홀(101)이 복수개 형성되고, 동력장치에 의해 회전하는 인덱스 지그(100);
    상기 인덱스 지그(100)의 상측에 인덱스 지그(100)와 마주보게 배치되고, 상기 탄피 고정홀(101)에 위치된 탄피에 뇌관을 장착하는 뇌관 장착부(200); 및
    상기 인덱스 지그(100)와 상기 뇌관 장착부(200)가 내부에 수용되는 하우징(300);을 포함하고,
    상기 뇌관 장착부(200)는 탄피에 뇌관을 장착하기 위한 복수개의 모듈이 결합되는 모듈결합 플레이트(210)와, 상기 모듈결합 플레이트(210)를 일정 주기마다 상하방향으로 왕복운동 시키는 왕복운동수단;을 포함하고,
    상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 상기 탄피 고정홀(101)로 탄피를 삽입하는 탄피 삽입모듈(200A)과, 탄피의 후측에 뇌관 장착공간과 장약 수용공간을 연결하는 플레임 홀(H1)을 천공하는 플레임홀 천공모듈(200B)과, 플레임 홀(H1) 가공상태를 점검하는 가공상태 점검모듈(200C)과, 상기 가공상태 점검모듈(200C)에서 플레임 홀(H1) 가공상태가 불량인 것으로 판단된 탄피를 제거하는 제1 불량탄피 배출모듈(200D);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인덱스 지그(100)는 상기 탄피 고정홀(101)이 형성되는 인덱스 플레이트(110);
    상기 인덱스 플레이트(110)를 일정 주기마다 회전시키는 모터;를 포함하는, 뇌관장착 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 플레임 홀(H1) 천공 과정에서 상승한 탄피의 높이를 정렬하는 탄피 정렬모듈(200E);
    탄피의 후측에 천공된 뇌관 장착공간(S1)으로 뇌관(D)을 삽입하는 뇌관 삽입수단(200F);
    탄피의 뇌관 장착공간(S1)에 뇌관(D)이 삽입 되었는지 유무를 점검하는 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 인덱스 지그(100) 내부에 수용되고, 상기 탄피 고정홀(101)에 탄피가 끼워져 있는지 확인하는 탄피유무 검사모듈;을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 모듈결합 플레이트(210)에 장착되는 모듈은 뇌관(D)의 가장자리를 밀어 외부로 노출된 뇌관을 뇌관 장착공간(S1)에 밀어넣고, 뇌관의 삽입상태를 영상으로 확인하고, 뇌관 장착공간(S1)의 입구를 모따기하는 클랭핌 모듈(200H);
    상기 클램핑 모듈(200H)에서 뇌관 삽입상태가 불량인 것으로 확인된 탄피를 제거하는 제2 불량탄피 배출모듈(200I);
    불량탄피를 제거하고 남은 양품의 탄피를 배출시키는 탄피 배출모듈(200J);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 플레임홀 천공모듈(200)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제1 수용홈(F1)이 형성되는 천공모듈 몸체(200B-1);
    상기 제1 수용홈(F1)에 구비되고, 하측 단부에 플레임홀 천공돌기가 형성되는 천공수단(200B-2);를 포함하는, 뇌관장착 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 가공상태 점검모듈(200C)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제2 수용홈(F2)이 형성되는 제1 점검모듈 몸체(200C-1);
    상기 제2 수용홈(F2)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 상기 플레임 홀(H-1)을 통과하는 제1 점검침(200C-2A)이 형성되는 제1 슬라이드 부재(200C-2);
    상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)와 상기 제1 점검모듈 몸체(200C-1)를 연결하는 제1 스프링(200C-3);
    상기 제1 점검모듈 몸체(200C-1)에 결합되어 상기 제1 슬라이드 부재(200C-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제1 센서(200C-4);를 포함하는, 뇌관장착 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 불량탄피 배출모듈(200D)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제1 배출모듈 몸체(200D-1);
    상기 제1 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2);
    상기 제1 콜렉터 직경조절 몸체(200D-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제1 탄피 배출통로 형성수단(200D-3);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 탄피 정렬모듈(200E)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 정렬모듈 몸체(200E-1);
    상기 정렬모듈 몸체(200E)의 하측에 결합되는 탄피 압박수단(200E-2);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  12. 제 5항에 있어서,
    상기 뇌관 삽입수단(200F)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 뇌관삽입 몸체(200F-1);
    상기 뇌관삽입 몸체(200F-1)의 하측에 결합되는 뇌관 타격수단(200F-2);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  13. 제 5항에 있어서,
    상기 뇌관 삽입유무 점검모듈(200G)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되고, 하측에 제3 수용홈(F3)이 형성되는 제2 점검모듈 몸체(200G-1);
    상기 제3 수용홈(F3)에 상하방향으로 슬라이드 운동 가능하게 결합되고, 하측에 뇌관 장착공간(S1)으로 삽입되는 제2 점검침(200G-2A)이 형성되는 제2 슬라이드 부재(200G-2);
    상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)와 상기 제2 점검모듈 몸체(200G-1)를 연결하는 제2 스프링(200G-3);
    상기 제2 점검모듈 몸체(200G-1)에 결합되어 상기 제2 슬라이드 부재(200G-2)의 상하방향 운동을 확인하는 제2 센서(200G-4);를 포함하는, 뇌관장착 장치.
  14. 제 7항에 있어서,
    상기 클램핑 모듈(200H)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 클램핑 몸체(200H-1);
    상기 클램핑 몸체(200H-1) 하측 단부에 형성되고, 하측에서 상측으로 갈수록 두께가 확장되는 클램핑 립(200H-2);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
  15. 제 7항에 있어서,
    상기 제2 불량탄피 배출모듈(200I)은 상기 모듈결합 플레이트(210)에 결합되는 제2 배출모듈 몸체(200I-1);
    상기 제2 배출모듈 몸체(200D-1)의 하측에 결합되고, 탄피(B)의 후측 가장자리에 둘레방향으로 형성되는 칼큠(B-1)과 체결되는 콜렉터(C)의 직경을 조절하는 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2);
    상기 제2 콜렉터 직경조절 몸체(200I-2)와 결합되고 탄피가 배출되는 통로를 형성하는 제2 탄피 배출통로 형성수단(200I-3);을 포함하는, 뇌관장착 장치.
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