KR102604785B1 - 방사능 물질을 수송 및/또는 저장하기 위한 패키징을 위한, 자연 대류에 의해 방열시키기 위한 향상된 구조체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징(packaging)의 주변에 제공되도록 의도된, 자연 대류에 의한 방열 구조체(30)에 관한 것으로서, 상기 구조체는, 평행하며 상기 구조체의 높이 방향(8)에 대해 각을 이루는 주된 핀들(primary fins)(40a, 40b)을 각각 포함하는 두 개의 인접한 절반-구조체들(half-structures)(30a, 30b)을 가지며, 상기 패키징이 그 바닥(4)이 아래쪽으로 지향되게 수직으로 배치된 때, 상기 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)의 주된 핀들(40a, 40b)은, 쌍을 이루어, 뒤집힌 V의 일반 형상의 핀들(fins)(44)을 형성한다.

Description

방사능 물질을 수송 및/또는 저장하기 위한 패키징을 위한, 자연 대류에 의해 방열시키기 위한 향상된 구조체

본 발명은 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징 내부에 적재된 방사능 물질에 의해 생산된 열을 방출시키는 분야에 관한 것이다.

더욱 정확하게는, 본 발명은 방사능 물질, 예를 들어 핵연료 조립체 또는 방사능 폐기물의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징의 주변에 제공되도록 의도된, 자연 대류에 의해 방열시키기 위한 구조체에 관한 것이다.

패키징 내부에 담겨 있는 방사능 물질에 의해 방출된 열량을 주변 환경으로 방출할 목적으로, 패키징의 측부 몸체의 외면 둘레에 열을 방출하기 위한 외부 장치를 조립하는 것은 종래 기술로부터 알려져 있다.

방열을 위한 이 장치는, 특히 패키징을 형성하는 다양한 요소들, 특히 조인트들과 방사능 방호구의 열화(degradation)의 위험을 방지하기 위해, 이 요소들의 사용 중에 도달된 온도를 제한하는 방식으로 설계된다.

더욱이, 이 장치는, 주변 환경과 열량을 교환하는 주된 기능을 보장할 수 있는 것 외에도, 제염도(decontaminability), 장시간의 저항, 대기 스트레스(atmospheric stresses)에 대한 저항, 로딩 및 언로딩 중에 침지(immersion)와 같은 사용 조건들에 대한 저항, 또는 중성자 차폐 수지의 격납과 같은 패키징의 역할의 제약과 양립될 수 있는 방식으로 설계된다.

이러한 유형의 방열을 위한 외부 장치를 위한 알려진 해법은, 패키징의 측부 몸체를 감싸는 외피(outer shell)의 형태이며, 외피에는 적절한 단면을 가진 길이 방향의 직선의 핀들(fins)이 용접된다. 패키징 자체가 수직으로 정지된 때 이러한 핀들은 수직 방향으로 지향되기 때문에 수직이라고도 불린다.

그러나, 이 해법은 실제로, 패키징이 수직으로 놓인 때, 패키징의 높이에 따라 점진적으로 증가하는 온도 프로파일로 이어진 이후에 완벽하게 될 수 있다.

본 발명의 목적은, 종래 기술의 실시예들에 대하여 위에서 언급된 단점들을 적어도 부분적으로 극복하는 것이다.

이를 위해, 본 발명의 대상은 우선적으로 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징(packaging)의 주변에 제공되도록 의도된, 자연 대류에 의한 방열 구조체(structure for dissipating heat)로서,

상기 구조체는, 각각 주된 핀들(primary fins)을 포함하는 두 개의 인접한 절반-구조체들(half-structures)을 가지며, 상기 주된 핀들은 평행하며 상기 구조체의 높이 방향에 대해 경사지고, 상기 패키징의 바닥이 아래쪽으로 지향되게 상기 패키징이 수직으로 배치된 때, 상기 두 개의 절반-구조체들의 주된 핀들은, 쌍을 이루어, 뒤집힌 V의 전체 형상을 가진 핀들(fins)을 형성하며,

상기 구조체는 아래의 파라미터들을 가진다.

- H: 경사진 주된 핀들이 연속하여 배치된 높이 방향으로 각각의 절반-구조체의 높이로서, 이 높이는 2m 내지 5m 사이이며;

- h: 각각의 주된 핀의 높이로서, 10mm 내지 100mm 사이이며;

- d: 두 개의 직접 연속된 주된 핀들 사이에 형성된, 공기의 순환을 위한 각각의 주된 채널의 폭으로서, 이 폭은 10mm 내지 50mm 사이이며;

- Ep: 각각의 주된 핀의 두께로서, 조건 d/Ep ≥ 2.5를 만족하며;

- L: 상기 높이 방향에 대해 직각인 횡방향으로 각각의 절반-구조체의 폭으로서, 상기 폭(L)은 아래의 조건을 만족한다.

0.30ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 3.5ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)

위에서 정의된 특별한 기하학적 조건들은 상기 핀들의 대류 성능(convective performance)이, 특히 종래 기술로부터 알려진 수직의 직선 핀들에 대해, 실질적으로 향상되도록 허용한다. 또한, 놀랍게도, 특정한 치수들에 의해, 유리하게는 주된 채널들 내의 공기 입자들의 가속 현상이 일어나며, 이는 증가된 열적 성능을 제공한다. 이 현상은 주된 채널들의 입구에 있는 공기 흡입을 위한 구역들과 이 채널들의 먼 하류에 위치한 출구 구역들 사이의 상호 작용의 결과이다. 보다 명확하게는, 출구 구역들의 공기 입자들의 일부는 더욱 차가운 공기가 동일한 채널들의 입구로 당겨지도록 하는 와류의 형태로 재순환된다. 다시 말하면, 상기 핀들과 주된 채널들 위에서 생성된 와류들은 채널들 내의 공기의 가속을 촉진시킨다. 본 발명에서 사용된 와류 현상에 기인하여, 열적 성능 면에서의 이득은 동일한 열교환 표면들이 주어진 수직 핀들을 가진 해법들에 대해 적어도 대략 10%이다.

또한, 본 발명은 아래의 선택적인 특징들 중 적어도 하나를 단독으로 또는 조합으로서 가진다.

상기 두 개의 인접한 절반-구조체들은 실질적으로 대칭 방식으로 배치된다.

상기 구조체는, 뒤집힌 V의 전체 형상을 가진 핀을 함께 형성하는 두 개의 주된 핀들의 마주보는 단부들 사이에 선택적인 간격(Ec)을 가지며, 마주보는 단부들은 V의 정점을 형성하고, 이 간격(Ec)은 조건 Ec/L ≤ 0.2를 만족한다.

상기 주된 핀들은 직선이고, 높이 방향에 대해 30 내지 60° 사이의 값으로 경사지며, 바람직하게는 동일한 방향에 대해 45°의 값으로 경사진다.

상기 폭은, 각각의 절반-구조체의 공기의 순환을 위한 모든 주된 채널들에서 일정하고 동일하다.

각각의 절반-구조체의 폭(L)은 아래의 조건을 만족한다.

0.55ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 1.8ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)

이러한 제한된 범위의 값들에서, 상기 핀들의 대류 성능이 더 증가된다. 열적 성능 면에서의 이득은 동일한 열교환 표면들이 주어진 수직 핀들을 가진 해법에 대해 적어도 대략 25%이다.

상기 두 개의 절반-구조체들은 서로 구별되며, 각각 플레이트(plate)와 상기 플레이트로부터 돌출된 그 자신의 주된 핀들을 가진다. 이는 제조와 조립을 용이하게 한다.

선택적으로, 상기 두 개의 절반-구조체들은 높이(H)를 가진 동일한 플레이트 상에 만들어진다.

각각의 절반-구조체는 실질적으로 평평하며, 이는 제조를 용이하게 한다.

또한, 본 발명의 대상은 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징(packaging)으로서, 위에서 설명된 것과 같은 다수의 방열 구조체들이 외측에 구비된 측부 몸체(lateral body)를 포함하며, 이 구조체들은 상기 측부 몸체의 둘레에 원주형으로 분포된다.

바람직하게는, 원주 방향으로 직접 인접한 두 개의 방열 구조체들 사이의 간격(Ec')은 상기 간격(Ec)과 실질적으로 동일하다.

본 발명의 다른 이점들과 특징들은 아래의 비제한적인 상세한 설명으로부터 명확하게 될 것이다.

이 설명은 첨부된 도면들과 관련하여 주어진다.
- 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 방열을 위한 구조체를 포함하는, 방사능 물질의 저장 및/또는 수송을 위한 패키징의 정면도를 보여주며;
- 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따른 부분 단면도를 보여주며;
- 도 3은 방열을 위한 구조체의 부분을 확대한 정면도이며;
- 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따른 단면도이며;
- 도 5는 방열을 위한 구조체의 핀들과 주된 채널들 위로 공기의 와류가 형성되는 원리가 도시된, 도 3과 유사한 도면이다.

먼저, 도 1과 2를 참조하면, 핵연료 조립체 또는 방사능 폐기물(미도시)과 같은 방사능 물질의 저장 및/또는 수송을 위한 패키징(packaging)(1)이 도시된다.

도 1에 도시된 패키징(1)은 수직 저장 자세이며, 그 길이 방향 축(2)은 수직으로 지향된다. 상기 패키징(1)은, 길이 방향 축(2)과 평행한 높이 방향(8)으로, 제거 가능한 덮개(6) 반대쪽의 패키징 바닥(4) 상에 놓인다. 상기 패키징(1)은, 상기 바닥(bottom)(4)과 덮개(6) 사이에, 상기 축(2) 둘레로 연장된 측부 몸체(lateral body)(10)를 포함하며, 상기 측부 몸체(10)의 내측에 방사능 물질의 수용을 위한 공동(cavity)(12)이 형성된다.

상기 측부 몸체(10)는 일반적으로 내피(inner shell)(14)와 외피(outer shell)(16)를 포함하며, 이들은 동심이고 상기 축(2)에 중심을 둔 환형 공간(annular space)(18)을 형성한다. 상기 공간(18)은 두 개의 내피(14)와 외피(16)를 연결하는 열전도 수단(20)과 중성자-방호 수단(neutron-protection means)(22)에 의해 채워진다. 위에서 언급된 상기 수단들(20, 22)은 종래의 디자인을 가지며 이에 따라 더 상세하게 설명되지 않을 것이다.

상기 외피(16)는 본 발명에 따른 방열을 위한 다수의 구조체들(30)을 사용하여 만들어진다. 이 구조체들(30)은 상기 축(2) 둘레에 원주형으로 분포되며, 높이 방향(8)으로 각각 2m 내지 5m 사이의 높이(H)로 연장된다. 도 2에 도시된 예에서, 상기 구조체들(30)은 직사각형 플레이트 형태의 베이스들을 포함하며, 이 플레이트들은 각각 두 개의 길이 방향 에지들을 포함한다. 이 플레이트들은 그들의 마주보는 에지들에서 용접을 통해 끝과 끝이 조립되며, 이러한 방식으로 상기 외피(16)를 형성한다.

보다 정확하게, 도 3을 참조하면, 상기 패키징의 원주 방향(32)으로 인접한 두 개의 구조체들(30)이 도시된다. 이러한 두 개의 구조체들(30)은 동일하며, 바람직하게는 상기 외피(16)를 형성하는 모든 구조체들(30)에서 동일하고, 상기 구조체들(30)의 수는 5개 내지 40개 사이일 수 있다.

각각의 방열을 위한 구조체(30)는 두 개의 절반-구조체들(half-structures)(30a, 30b)을 포함하며, 이들은 유사한 디자인을 가지고, 상기 패키징의 반경 방향 평면(radial plane)(Pr)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치된다. 상기 절반-구조체(30a)는 직선이며 평행한 주된 핀들(primary fins)(40a)을 포함한다. 상기 주된 핀들(40a)은 상기 구조체(30)의 높이 방향에 대응되는 상기 패키징의 높이 방향(8)에 대해 경사진다. 상기 주된 핀들(40a)의 상기 방향(8)에 대한 경사 각도(Aa)는 바람직하게는 대략 45°이다. 유사하며 실질적으로 대칭되는 방식으로, 상기 절반-구조체(30b)는 직선이며 평행한 주된 핀들(40b)을 포함한다. 상기 주된 핀들(40b)은 상기 패키징의 높이 방향(8)에 대해 바람직하게는 대략 45°의 경사 각도(Ab)로 경사진다. 그렇기는 하지만, 예를 들어 두 개의 각도들(Aa, Ab)의 값에 대략 10° 내지 20°의 약간의 차이를 제공함으로써, 상기 대칭성은 불완전할 수 있다.

도 1 및 3과 같이, 상기 패키징이 그 바닥이 아래쪽으로 향하게 수직으로 배치된 때, 상기 두 개의 절반-구조체들의 주된 핀들(40a, 40b)은, 쌍을 이루어 뒤집힌 V의 전체 형상을 가진 핀들(fins)(44)을 형성한다. 따라서, 각각의 핀(44)은 상기 주된 핀들(40a) 중 하나와, 마주보는 주된 핀(40b)에 의해 형성되며, 따라서 V형 무늬(chevron) 형상을 가진다.

각각의 절반 구조체(30a, 30b)는 방향(8)으로 단일의 부품으로 만들어지거나, 또는 동일한 방향으로 분할될 수 있다. 도 1에 도시된 후자의 경우에, 상기 절반-구조체의 분할부분들(segments)은 서로의 연장으로서 배치되며, 끝과 끝을 붙여서 용접된다.

바람직하게는, 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)은 서로 구별되며, 다시 말해, 도 4의 절반-구조체(30a)에서 도시된 바와 같이, 그들은 각각 플레이트(46)를 포함하며, 상기 플레이트(46)로부터 관련된 주된 핀들이 돌출된다. 두 개의 플레이트들(46)은 원주 방향으로 서로 마주보는 그들의 에지들에서 용접을 통해 함께 조립되며, 이러한 방식으로 구조체(30)를 형성한다. 따라서, 두 개의 조립된 플레이트들(46)은 함께 직사각형의 플레이트 형상의 전술한 베이스를 형성하며, 이는 상기 외피(16)를 형성하는데 참여한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)은 대칭적인 디자인을 가진다. 도 3에서, 높이 방향(8)으로 두 개의 직접 연속된 핀들(40a, 40b)에 의해 각각 주된 채널들(48a, 48b)이 형성된다.

도 3과 4는 예기치 않은, 특히 높은 열적 성능을 얻기 위한 결정적인 기하학적 파라미터들을 보여준다.

상기 파라미터들은, 우선적으로, 두 개의 절반-구조체로 구성된 상기 구조체(30)의 높이(H)에 대응되는, 각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 높이(H)를 포함한다. 위에서 지적한 바와 같이 상기 높이(H)는 2m 내지 5m 사이이며, 바람직하게는 4m에 가깝다.

또한, 상기 파라미터들은 10mm 내지 100mm 사이의 각각의 주된 핀(40a, 40b)의 높이(h)를 포함하며, 이 높이는 바람직하게는 모든 주된 핀들에서 동일하다.

공기의 순환을 위한 주된 채널(48a, 48b) 각각의 폭(d)은 이러한 중요한 파라미터들의 부분이다. 이 폭(d)은 10mm 내지 50mm 사이이며, 모든 채널들(48a, 48b)에서 전체 높이(H)에 걸쳐 일정하고 동일하다.

또한, 상기 파라미터들은 각각의 주된 핀(40a, 40b)의 두께(Ep)를 포함하며, 이는 d/Ep ≥ 2.5의 조건을 만족한다. 이 두께(Ep)는 또한 바람직하게는 모든 주된 핀들에서 동일하다.

마지막으로, 각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 폭(L)도 주요 파라미터이다. 이 폭(L)은 높이 방향에 대해 직각인 횡방향으로 연장되고 원주 방향(32)에 비유될 수 있으며 두 개의 절반-구조체들에서 동일하고 아래의 조건을 만족한다.

0.30ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 3.5ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)

더욱이, 뒤집힌 V의 전체 형상을 가진 핀(44)을 함께 형성하는 두 개의 주된 핀들(40, 40b)의 마주보는 단부들 사이에 선택적인 간격(Ec)이 제공될 수 있다. 이 간격은, 상기 핀(44)의 뾰족한 단부(tip)에 배치되며, Ec/L ≤ 0.2의 조건을 만족한다. 상기 간격들은 높이 방향(8)으로 정렬되기 때문에, 그들은 함께, 방열을 위한 상기 구조체(30)의 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b) 사이의 합류지점(junction)에, 공기 출구를 위한 일종의 수직 채널(54)을 형성한다.

또한, 원주 방향(32)으로 직접 인접한 두 개의 방열 구조체들(30) 사이에 바람직하게는 간격(Ec')이 있다. 이 간격(Ec')은 예를 들어 실질적으로 간격(Ec)과 동일하다.

이러한 기하학적 파라미터들의 조합은 매우 양호한 열적 성능을 제공하며, 이 성능은 이 파라미터들이 아래의 조건을 만족할 때 더욱 양호하다.

0.55ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 1.8ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)

더욱 바람직하게는, 폭(L)이 아래의 곱셈(product): 0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1에 의해 정의된 특정 값에 접근할 때, 열적 성능에서의 이득은 수직 방향의 직선 핀들을 가진 종래의 해법에 대해 90%까지 도달할 수 있다.

위에서 언급된 모든 경우에, 상기 주된 채널들(48a, 48b) 내의 공기 입자들의 가속 현상의 획득에 의해, 열적 성능에서의 이득은 예상 외의 것이며 놀라운 것이다. 도 5에 화살표(56)으로 표시된, 상기 채널들 내의 공기의 가속은, 상기 채널들(48a, 48b)의 입구에서 공기 흡입을 위한 구역들(58)과 이 채널들의 멀리 떨어진 하류에 위치한 출구 구역들(60) 사이의 상호 작용에 기인한다. 도 5에서, 공기 흡입을 위한 구역들(58)은 짙은 회색 부분들에 대응되고, 꼭짓점이 위쪽으로 지향된 삼각형의 형상이다. 이는 상기 채널들(48a, 48b) 내의 흡입 구역들(58)은 아래쪽으로 더 넓어진다는 사실에 의해 설명된다. 반대로, 출구 구역들(60)은 옅은 회색 부분들에 대응되며, 꼭짓점이 아래쪽으로 지향된 삼각형의 형상이다. 이는 출구 구역들은 상부쪽으로 더욱 넓어진다는 사실에 의해 설명된다.

제안된 장치에서, 상기 절반-구조체들이 가열된 때, 자연 대류는 공기가 주된 채널들(48a, 48b)로 들어가도록 하고, 그 다음에, 다른 절반-구조체에 속하는 마주보는 채널들에서 오는 공기와 만나기 전에, 이 채널들 내에서 위쪽으로 전파된다. 뒤집힌 V 형상의 뾰족한 단부에 있는 주된 채널들(48a, 48b)의 출구에서의 충돌은 공기가 수직으로 위쪽으로 배출되도록 한다. 그러나 동시에, 본 발명에서 시행되는 특정한 기하학적 파라미터에 기인한 흡입 구역들(58)의 크기와 출구 구역(60)의 크기 사이의 제어된 비율 때문에, 핀들과 주된 채널들(48a, 48b) 위에서 공기의 와류와 재순환이 일어나며, 이는 이 채널들 내의 공기의 가속을 촉진시킨다. 출구 구역들(60) 내의 공기 입자들의 일부가 흡입 구역들(58) 쪽으로 구동되면서 다시 주된 채널들(48a, 48b) 내로 당겨지는 반면에, 흡입 구역들(58) 내의 공기 입자들은 출구 구역들(60) 쪽으로 구동되기 때문에, 도 5에 화살표(62)로 표시된 와류들아 얻어진다.

물론, 단지 비제한적인 예들로서 위에서 설명된 본 발명의 기술 분야의 기술자에 의해 다양한 변형들이 만들어질 수 있다.

Claims (10)

1. 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징(packaging)(1)의 주변에 제공되도록 의도된, 자연 대류에 의한 방열 구조체(structure for dissipating heat)(30)로서,
   상기 구조체는, 각각 주된 핀들(primary fins)(40a, 40b)을 포함하는 두 개의 인접한 절반-구조체들(half-structures)(30a, 30b)을 가지며, 상기 주된 핀들(40a, 40b)은 평행하며 상기 구조체의 높이 방향(8)에 대해 경사지고, 상기 패키징의 바닥(4)이 아래쪽으로 지향되게 상기 패키징이 수직으로 배치된 때, 상기 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)의 주된 핀들(40a, 40b)은, 쌍을 이루어, 뒤집힌 V의 전체 형상을 가진 핀들(fins)(44)을 형성하는 것을 특징으로 하며,
   상기 구조체는 아래의 파라미터들을 가지는, 방열 구조체.
   - H: 경사진 주된 핀들(40a, 40b)이 연속하여 배치된 높이 방향(8)으로 각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 높이로서, 이 높이는 2m 내지 5m 사이이며;
   - h: 각각의 주된 핀(40a, 40b)의 높이로서, 10mm 내지 100mm 사이이며;
   - d: 두 개의 직접 연속된 주된 핀들 사이에 형성된, 공기의 순환을 위한 각각의 주된 채널(48a, 48b)의 폭으로서, 이 폭은 10mm 내지 50mm 사이이며;
   - Ep: 각각의 주된 핀(40a, 40b)의 두께로서, 조건 d/Ep ≥ 2.5를 만족하며;
   - L: 상기 높이 방향(8)에 대해 직각인 횡방향으로 각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 폭으로서, 상기 폭(L)은 아래의 조건을 만족한다.
   0.30ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 3.5ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)
2. 제 1항에 있어서,
   상기 두 개의 인접한 절반-구조체들(30a, 30b)은 실질적으로 대칭 방식으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 주된 핀들(40a, 40b)은 직선이고, 높이 방향(8)에 대해 30 내지 60° 사이의 값으로 경사진 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 폭(d)은, 각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 공기의 순환을 위한 모든 주된 채널들(40a, 40b)에서 일정하고 동일한 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
5. 제 1항에 있어서,
   각각의 절반-구조체(30a, 30b)의 폭(L)은 아래의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
   0.55ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1) ≤ L ≤ 1.8ㆍ(0.35ㆍH^0.5ㆍh^0.6/d^0.1)
6. 제 1항에 있어서,
   상기 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)은 서로 구별되며, 각각 플레이트(plate)(46)와 상기 플레이트로부터 돌출된 그 자신의 주된 핀들을 가지는 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 두 개의 절반-구조체들(30a, 30b)은 높이(H)를 가진 동일한 플레이트 상에 만들어지는 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
8. 제 1항에 있어서,
   각각의 절반-구조체(30a, 30b)는 실질적으로 평평한 것을 특징으로 하는, 방열 구조체.
9. 방사능 물질의 수송 및/또는 저장을 위한 패키징(packaging)(1)으로서,
   제 1항에 따른 다수의 방열 구조체들(30)이 외측에 구비된 측부 몸체(lateral body)(10)를 포함하며, 상기 다수의 방열 구조체들(30)은 상기 측부 몸체(10)의 둘레에 원주형으로 분포된, 패키징.
10. 제 9항에 있어서,
    원주 방향(32)으로 직접 인접한 두 개의 방열 구조체들(30) 사이의 간격(Ec')은 간격(Ec)과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는, 패키징.

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