KR102603737B1 - 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법에 관한 것이다. 이 중 상기 간지 이송이 가능한 레이저 가공기는, 기판을 흡착하여 공급하기 위한 제1 이송부와, 상기 제1 이송부에 의해 이송된 기판을 레이저에 의해 가공하는 가공부; 상기 가공부를 개폐하는 개폐부; 상기 가공부에 의해 가공이 완료된 기판을 흡착하여 이송하여 배출하는 제2 이송부; 및 상기 기판은 적층되어 복수 개 마련되고, 상기 기판 사이에 배치되는 간지를 이송 배출하도록, 상기 개폐부의 상면에 마련되는 간지안착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법{Laser processing machine capable of transferring slipsheet and method of transferring slipsheet using the same}

본 발명은 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법에 관한 것으로, 특히 레이저 가공을 위해 적층되어 있는 기판들 사이에 배치되는 간지를 별도의 간지 제거 장치를 설치하지 않고 이송할 수 있도록 한 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법에 관한 것이다.

PCB를 정밀하게 가공하기 위해서 레이저 가공기가 사용된다. 모바일 칩, 단말기의 안테나, 카메라 모듈 등 전자장비의 복잡화 및 미세화에 따라 상기 레이저 가공기의 정밀성 및 가공 속도 향상을 위한 노력이 지속되고 있다.

도1은 종래 레이저 가공기(1)를 도시하며, 도2는 도어(3)가 오픈된 상태를 도시한 것으로, 상기 도어(3)의 내측에서 기판(4)의 레이저 가공이 수행된다. 도3에 도시된 바와 같이, 통상적으로 레이저 가공기의 일측에는 레이저 가공을 준비 중인 기판들이 적재부(6)에 적층된다. 상기 기판(4)의 사이 사이에는 간지가 배치되어 상하 방향으로 적층되어 있는 기판(4)의 손상을 방지한다. 도4에 도시된 바와 같이 상기 기판(4)은 이송부(5)에 의해 가공부(2)로 이송되고, 도5에 도시된 바와 같이 상기 가공부(2)는 레이저 가공이 수행되는 동안 외부와 격리시키기 위해서 도어(3)에 의해서 폐쇄된다. 레이저 가공이 완료되면, 상기 가공이 완료된 기판은 이송부(5)에 의해 배출된다. 후속 가공을 위해서 상기한 방식의 이송 및 가공 과정이 반복된다.

이때, 상기 기판(4)과 기판(4) 사이에 있는 간지를 제거하는 과정이 필요하다. 기판(4)이 상기 가공부(2)로 이송되어 안착되면, 상기 적재부(6)의 상면에는 간지가 노출된다. 노출되는 간지가 제거된 후에 후속하는 기판(4)의 이송이 이루어진다. 종래 레이저 가공기(1)는 상기 간지를 제거하기 위해서, 별도의 간지 제거 장치(미도시)를 설치하여 상기 간지를 제거한 후에, 상기 이송부(5)에 의해 상기 기판(4)을 가공부(2)로 이송시키고 있다.

따라서, 종래의 레이저 가공기(1)는 간지 제거 장치를 별도로 설치해야 하므로, 시스템의 사이즈가 전체적으로 커지게 되어 효율적인 공간 활용을 방해하고, 상기 간지 제거 장치에 추가 비용이 소요되며, 시스템에서 제어되어야 할 구성이 증가하여 시스템의 관리 내지 유지 보수의 부담을 가중시키는 단점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 레이저 가공을 위해 적층되어 있는 기판들 사이에 배치되는 간지를 별도의 간지 제거 장치를 설치하지 않고 이송할 수 있도록 한 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법을 제공함을 그 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 간지 이송이 가능한 레이저 가공기는, 기판을 흡착하여 공급하기 위한 제1 이송부; 상기 제1 이송부에 의해 이송된 기판을 레이저에 의해 가공하는 가공부; 상기 가공부를 개폐하는 개폐부; 상기 가공부에 의해 가공이 완료된 기판을 흡착하여 이송하여 배출하는 제2 이송부; 및 상기 기판은 적층되어 복수 개 마련되고, 상기 기판 사이에 배치되는 간지를 상기 제1,2 이송부에 의해 이송 배출하도록, 상기 개폐부의 상면에 마련되는 간지안착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 개폐부는 각각 서로 접근 및 이격되는 방향으로 왕복이동하는 제1,2 도어부를 포함하고, 상기 제1 도어부에는 제1 홈부가 형성되고 상기 제2 도어부에는 제2 홈부가 형성되며, 상기 제1,2 도어부가 서로 맞닿아 상기 개폐부를 폐쇄할 때 상기 제1,2 홈부는 하나의 안착홈을 형성하며, 상기 간지안착부는 상기 안착홈을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 간지안착부는, 상기 간지가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 가이드하는 가이드바를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 가이드바는 서로 이격되어 배치되는 제1,2 위치결정바인 것이 바람직하다.

또한, 상기 간지의 안착 여부를 감지하는 감지센서가 마련된 것이 바람직하다.

또한, 상기 간지안착부는, 상기 간지가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 가이드하는 복수의 가이드돌기를 포함하고, 상기 복수의 가이드돌기의 내측으로 상기 간지가 안착되는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 간지 이송 방법은, 레이저 가공을 위한 복수의 기판이 그 사이에 간지가 배치되면서 상하 방향으로 적층되고, 상기 기판이 순착적으로 이송되면서 레이저 가공되는 레이저 가공기에 있어서, 기판의 상부에 놓여 있는 간지를 기판을 흡착하여 공급하는 제1 이송부를 이용하여 흡착하는 흡착단계; 상기 기판이 레이저 가공을 수행하는 가공부에 수용되고, 상기 가공부를 개폐부가 폐쇄한 상태에서, 상기 제1 이송부에 흡착된 상기 간지를 상기 개폐부의 상면에 안착시키는 안착단계; 및 상기 레이저 가공이 완료된 상기 기판을 흡착하여 배출하는 제2 이송부를 이용하여 상기 개폐부의 상면에 안착된 간지를 배출시키는 배출단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가공부에 의해 상기 기판에 대한 레이저 가공이 수행되는 시간 동안, 후속하여 레이저 가공을 대기하고 대기기판의 상면에 놓여 있는 간지에 대하여 상기 흡착단계, 상기 안착단계, 및 상기 배출단계가 수행되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 간지가 상기 개폐부의 상면에 안착되면, 감지센서에 의해 상기 간지의 안착여부를 감지하는 감지단계를 더 포함하고, 상기 제2 이송부는 상기 감지단계에 의해 상기 간지가 감지되면 상기 개폐부에 접근하도록 하강하는 것이 바람직하다.

본 발명 실시예에 따른 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법은, 레이저 가공을 위해 적층되어 있는 기판들 사이에 배치되는 간지를 별도의 간지 제거 장치를 설치하지 않고 이송 및 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 종래의 간지 제거 장치를 생략할 수 있으므로, 시스템의 공간 활용성을 향상시키고, 비용을 절감하며, 시스템의 제어를 간소화하여 레이저 가공기의 유기 관리를 간편하게 하는 효과를 제공한다.

도1은 종래 레이저 가공기의 사시도,
도2는 도1의 레이저 가공기의 도어가 오픈된 상태를 도시한 도면,
도3 내지 도5는 종래 레이저 가공기의 동작 상태를 단계적으로 보여주는 도면,
도6 내지 도13은 본 발명 일 실시예에 따른 레이저 가공기에 의해 간지가 이송되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면,
도14 내지 도20은 본 발명 일 실시예에 따른 레이저 가공기에 의해 기판이 이송되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면,
도21은 도6의 요부를 발췌하여 도시한 도면,
도22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공기의 간지안착부를 도시한 도면,
도23은 본 발명 일 실시예에 따른 간지 이송 방법에 대한 흐름도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 발명(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도6 내지 도13은 본 발명 일 실시예에 따른 레이저 가공기에 의해 간지가 이송되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면이고, 도14 내지 도20은 본 발명 일 실시예에 따른 레이저 가공기에 의해 기판이 이송되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면이다. 도21은 도6의 요부를 발췌하여 도시한 도면이고, 도22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공기의 간지안착부를 도시한 도면이다. 한편, 도23은 본 발명 일 실시예에 따른 간지 이송 방법에 대한 흐름도이다.

본 발명 실시예에 따른 간지 이송이 가능한 레이저 가공기는, 복수의 기판을 순차적으로 레이저로 가공하는 장치에 관한 것이다. 상기 레이저 가공기는, PCB 기판에 미세 패턴을 형성하거나, 드릴링하는 레이저 장치일 수 있다.

상기 복수의 기판은 대기부에 적층된 상태로 준비될 수 있으며, 서로 적층되어 있는 기판과 기판의 사이에는 상기 기판의 손상을 방지하는 간지가 게재된다. 본 발명 실시예에 따른 레이저 가공기는, 상기 적층된 기판을 순차적으로 이송시키면서 레이저 가공을 수행하며, 상기 기판과 기판 사이에 배치되어 있는 간지를 이송할 수 있도록 한 레이저 가공기에 관한 것이다.

도6을 참조하면, 본 발명 실시예에 따른 간지 이송이 가능한 레이저 가공기는, 제1 이송부(10), 가공부(40), 개폐부(30), 제2 이송부(20), 및 간지안착부(50)를 포함한다.

상기 제1 이송부(10)는 기판(200)을 흡착하여 공급하기 위해서 마련된 것으로, 본 실시예에 따르면 상기 제1 이송부(10)는 간지(100)를 이송할 수 있도록 동작된다. 본 실시예에 따르면, 상기 제1 이송부(10)는 에어를 흡입하여 상기 기판(200)을 흡착시키는 방식으로 구동하며, 일방향으로 연장되는 가이드프레임(300)에 왕복 이동 가능하도록 마련된다. 상기 제1 이송부(10)는 서로 평행하게 배치되는 3개의 수평바(11,12,13)가 에어를 흡입할 수 있도록 한 구조를 채용하며, 상기 기판(200) 및 간지(100)는 에어 흡입력에 의해 상기 수평바(11,12,13)에 흡착된다.

상기 제1 이송부(10)는 상기 기판(200)이 적층되어 있는 대기부(80)와 상기 기판(200)의 가공을 위한 가공부(40) 사이를 왕복이동하며, 상기 대기부(80) 및 상기 가공부(40)의 상부에서 상기 대기부(80) 및 상기 가공부(40) 측으로 상하 방향으로 왕복 이동하도록 이루어진다. 상기 제1 이송부(10)의 승하강은 미세 이동을 제어할 수 있는 액츄에이터, 모터 등을 이용하여 제어될 수 있다.

상기 가공부(40)는 상기 제1 이송부(10)에 의해 이송된 기판(200)을 레이저로 이용하여 가공하기 위해서 마련된다. 상기 가공부(40)는 상기 기판(200)에 미세 패턴을 형성하거나, 드릴링을 수행하는 등의 레이저로 수행되는 공정을 수행한다. 상기 가공부(40)의 구성은 이미 공지된 바에 의한다.

상기 개폐부(30)는 상기 가공부(40)를 개폐하기 위해서 마련된다. 본 실시예에 따르면, 상기 개폐부(30)는 각각 서로 접근하거나 이격되는 방향으로 왕복 이동하는 제1,2 도어부(31,32)로 이루어진다.

도6을 기준으로, 상기 개폐부(30)가 상기 가공부(40)를 폐쇄할 때 상기 제1 도어부(31)가 좌측에서 우측으로 이동하고, 상기 제2 도어부(32)는 우측에서 좌측으로 이동한다. 상기 개폐부(30)는 레이저 가공이 수행되는 도중에 상기 가공부(40)를 폐쇄하고, 레이저 가공이 완료된 기판(200)을 배출할 때 상기 가공부(40)를 개방시킨다.

상기 제2 이송부(20)는 상기 가공부(40)에 의해 가공이 완료된 기판(200)을 흡착하여 배출하기 위해서 마련된 것으로, 본 실시예에 따르면 상기 제2 이송부(20)는 간지(100)를 이송할 수 있도록 동작된다. 본 실시예에 따르면, 상기 제2 이송부(20)는 상기 제1 이송부(10)의 구성과 실질적으로 동일하다. 즉, 상기 제2 이송부(20)는 에어를 흡입하여 상기 기판을 흡착시키는 방식으로 구동하며, 상기 제1 이송부(10)와 마찬가지로 일방향으로 연장되는 가이드프레임(300)에 왕복 이동 가능하도록 마련된다. 상기 제2 이송부(20)는 서로 평행하게 배치되는 3개의 수평바(11,12,13)가 에어를 흡입할 수 있도록 한 구조를 채용하며, 상기 기판(200) 및 간지(100)는 에어 흡입력에 의해 상기 수평바(11,12,13)에 흡착된다.

상기 제2 이송부(20)는 상기 기판(200)의 가공을 위한 가공부(40)와, 가공이 완료된 기판(200)을 배출시키기 위해 마련되는 배출부(90) 사이를 왕복이동하며, 상기 가공부(40) 및 상기 배출부(90)의 상부에서 상기 가공부(40) 및 상기 배출부(90) 측으로 상하 방향으로 왕복 이동하도록 이루어진다. 상기 제2 이송부(20)의 승하강은 미세 이동을 제어할 수 있는 액츄에이터, 모터 등을 이용하여 제어될 수 있다.

상기 간지안착부(50)는, 적층되어 마련되는 복수의 기판(200) 사이에 배치되는 간지(100)를 이송 배출하기 위해서 상기 개폐부(30)의 상면에 마련된다. 본 실시예에 따르면, 상기 간지안착부(50)는 상기 개폐부(30)의 상면에 마련되는 안착홈(33)을 포함한다.

구체적으로, 상기 제1 도어부(31)의 상면에는 제1 홈부(311)가 형성되고, 상기 제2 도어부(32)의 상면에는 제2 홈부(312)가 형성된다. 도21에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도어부(31) 및 상기 제2 도어부(32)가 서로 맞닿아 상기 개폐부(30)가 폐쇄되면, 상기 제1 홈부(311) 및 상기 제2 홈부(312)는 상기 하나의 안착홈(33)을 형성한다. 상기 제1 이송부(10)에 의해 이송되는 간지(100)는 상기 안착홈(33)에 올려지며, 상기 제2 이송부(20)는 상기 안착홈(33)에 안착된 상기 간지(100)를 흡착하여 배출시킨다.

도21에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 상기 간지안착부(50)는 상기 간지(100)가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 가이드하는 가이드바(51)를 포함한다. 상기 가이드바(51)는 서로 이격되어 배치되는 제1 위치결정바(511)과 제2 위치결정바(512)를 포함한다. 상기 제1 위치결정바(511)는 상기 제1 도어부(31)의 제1 홈부(311)에 마련되고, 상기 제2 위치결정바(512)는 상기 제2 도어부(32)의 제2 홈부(312)에 마련된다.

한편, 본 실시예에 따르면, 상기 간지안착부(50)에는 간지(100)의 안착을 가이드하는 구성으로서 가이드바(51)를 채용하였으나, 상기 간지(100)의 올바른 안착을 유도하기 위해서 다른 구성을 채용할 수 있다. 예컨대, 도22에 도시된 바와 같이, 상기 간지(100)가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 복수의 가이드돌기(70)가 마련될 수 있다. 상기 복수의 가이드돌기(70)의 내측으로 상기 간지(100)가 안착될 수 있다. 물론, 상기 가이드돌기(70)의 개수와 형태는 도22와 같은 형태로 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따르면, 상기 간지(100)의 안착 여부를 감지하기 위해서 감지센서(60)가 마련된다. 상기 감지센서(60)는 물체감지센서로서 상기 간지안착부(50)에 놓인 상기 간지(100)를 감지할 수 있다. 상기 감지센서(60) 자체의 구성은 공지된 바에 의하며, 그 구체적인 설명은 생략한다. 본 실시예에 따르면, 상기 감지센서(60)는 상기 간지안착부(50)의 상면에 마련된다. 물론, 상기 감지센서(60)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 상기 가이드바(51)에 설치될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 적층되어 있는 기판 사이에 배치되는 간지를 이송시키는 간지 이송 방법를 제공한다.

본 발명 실시예에 따른 간지 이송 방법은, 레이저 가공을 위한 복수의 기판이 그 사이에 간지(100)가 배치되면서 상하 방향으로 적층되고, 상기 기판(200)이 순차적으로 이송되면서 레이저 가공되는 레이저 가공기에 있어서, 상기 기판(200) 사이에 배치되는 간지(100)를 간편하고 신속하게 이송하는 방법에 관한 것이다.

본 발명 실시예에 따른 간지 이송 방법은, 도23에 도시된 바와 같이, 흡착단계(S1), 안착단계(S2), 및 배출단계(S3)를 포함한다.

상기 흡착단계(S1)는, 상기 기판(200)의 상부에 놓여 있는 간지(100)를 기판(200)을 흡착하여 공급하는 제1 이송부(10)를 이용하여 흡착하는 단계이다. 도6에 도시된 바와 같이, 상기 흡착단계(S1)는 상기 제1 이송부(10)가 하강하여 상기 대기부(80)의 상면에 위치하는 간지(100)를 흡착하는 단계이다.

상기 안착단계(S2)는, 상기 기판(200)이 레이저 가공을 수행하는 가공부(40)에 수용되고, 상기 가공부(40)를 개폐부(30)가 폐쇄한 상태에서, 상기 제1 이송부(10)에 흡착된 상기 간지(100)를 상기 개폐부(30)의 상면에 안착시키는 단계이다. 도7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이송부(10)는 상기 대기부(80)의 간지(100)를 흡착하여 들어올린 후, 상기 개폐부(30)의 상부로 수평 이동하고, 도8에 도시된 바와 같이 상기 간지(100)를 상기 간지안착부(50)에 올려 놓기 위해서 하강한다. 이어서, 상기 제1 이송부(10)의 에어 흡착력을 제거함으로써, 상기 간지(100)는 상기 간지안착부(50)에 안착된다. 이때, 상기 간지(100)는 상기 제1,2 위치결정바(511,512)에 의해 정위치된다. 이어서, 상기 제1 이송부(10)는 도9에 도시된 바와 같이 상승한다. 이와 같은 과정의 동작 중, 제2 이송부(20)는 상기 가공부(40)의 상측에서 배출부(90)의 상측으로 가이드프레임(300)을 따라 수평으로 이동한다.

상기 배출단계(S3)는, 레이저 가공이 완료된 기판(200)을 흡착하여 배출하는 제2 이송부(20)을 이용하여 상기 개폐부(30)의 상면에 안착된 간지(100)를 배출시키는 단계이다. 구체적으로, 도9의 과정에 이어서 도10에 도시된 바와 같이, 상기 제2 이송부(20)는 상기 개폐부(30)의 상측으로 이동된다. 이때, 상기 제1 이송부(10)는 대기부(80)의 상측으로 이동한다.

그리고, 도11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 이송부(20)가 하강하여 상기 간지안착부(50)에 놓여 있는 간지(100)를 흡착한 후에 상승한다. 이어서, 도12에 도시된 바와 같이, 상기 제2 이송부(20)는 배출부(90)의 상측으로 이동한 후, 도13에 도시된 바와 같이, 상기 배출부(90)로 하강하여 에어 흡입력을 제거함으로써 상기 간지(100)는 배출부(90)로 이송된다. 이때, 상기 제1 이송부(10)는 상기 개폐부(30)의 상측에서 대기한다. 본 실시예에 따르면, 상기 제1,2 이송부(10,20)은 수평 방향으로 이동시 함께 이동하는 것으로 도시하였으나, 상기 제1,2 이송부(10,20)는 별개로 동작하도록 제어될 수 있다.

본 발명 실시예에 따르면, 상기 간지(100)가 상기 개폐부(30)의 상면에 마련되는 간지안착부(50)에 안착되면, 감지센서(60)에 의해 상기 간지의 안착여부를 감지하는 감지단계(S4)가 수행될 수 있다. 상기 제2 이송부(20)는 상기 감지단계(S4)에 의해 상기 간지(100)가 감지되면 상기 개폐부(30)에 접근하도록 하강한다. 상기 감지단계(S4)에 의해 상기 간지(100)가 놓여 있는 상태에서 제2 이송부(20)가 간지(100)를 픽업할 수 있도록 하며, 사고 또는 고장에 의해 상기 간지(100)가 간지안착부(50)로 이송되지 않은 경우에 상기 제2 이송부(20)가 간지(100)를 픽업하기 위해서 이동하는 불필요한 동작을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 본 발명 실시예에 따르면, 상기 가공부(40)에 의해 상기 기판에 대한 레이저 가공이 수행되는 시간 동안, 후속하는 레이저 가공을 위해 대기하고 있는 대기기판(200)의 상면에 놓여 있는 간지(100)에 대하여, 상술한 흡착단계(S1), 안착단계(S2), 및 배출단계(S4)를 수행하여 상기 간지(100)를 배출 이송시킨다. 물론, 이러한 과정에서 상기 감지단계(S4)가 함께 수행될 수 있다.

구체적으로, 도6 내지 도13에 의해 대기부(80)의 최상측에 노출되어 있는 간지(100)가 이송되어 배출된다. 그러면, 상기 대기부(80)에는 레이저 가공을 위한 기판(200)이 최상면에 노출된다. 도14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이송부(10)는 대기부(80)의 상측으로 이동하고, 상기 제2 이송부(20)는 가공부(40)의 상측으로 이동된다. 상기 개폐부(30)가 개방되어, 상기 가공부(40)의 내부에 가공된 기판(200)이 노출된다.

도15 및 도16에 도시된 바와 같이, 상기 제1,2 이송부(10,20)가 하강하여 대기부(80)에 대기 중인 대기기판(200)과, 상기 가공부(40)에서 가공이 완료된 기판(200)을 흡착한 후 상승한다. 이어서, 도17에 도시된 바와 같이, 상기 제2 이송부(20)는 배출부(90)의 상측으로 이동한다. 이때 상기 제1 이송부(10)는 가공부(40)의 상측으로 이동한다.

도18에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이송부(10)는 가공부(40)로 하강하여 후속하는 레이저 가공을 위해 기판(200)을 공급하고, 상기 제2 이송부(20)는 배출부(90)로 하강하여 가공이 완료된 기판(200)을 배출부(90)로 이송한다. 이어서, 도19에 도시된 바와 같이 상기 제1,2 이송부(10,20)는 다시 상승한다.

도20에 도시된 바와 같이, 개폐부(30)는 가공부(40)를 폐쇄하고, 이때 제1 이송부(10)는 가공부(40)의 상측에 위치하고, 제2 이송부(20)는 배출부(90)의 상측에 위치한 상태가 되며, 대기부(80)에는 상기 대기기판(200)이 가공부(200)에 투입되므로, 간지(100)가 최상측으로 노출된다. 이어서, 도6과 같이 상기 제1,2 이송부(10,20)가 다시 수평으로 이동하여, 도6 내지 도13의 과정을 반복하여 간지(100)를 이송하여 배출한다. 이러한 간지(100)의 이송 과정은, 상기 대기 기판(200)이 레이저 가공이 수행되는 시간 동안 수행되므로, 레이저 가공이 간지 이송에 의해 방해받지 않고 연속적으로 수행될 수 있게 된다.

이처럼, 본 발명 실시예에 따른 간지 이송이 가능한 레이저 가공기 및 이를 이용한 간지 이송 방법은, 간지 이송을 위한 별도의 간지 이송 장치를 설치하지 않고도 간지를 신속하고 효과적으로 이송 배출시킬 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 적층되어 있는 기판들 사이에 배치된 간지(100)는, 가공이 완료된 기판(200)을 배출하는 배출부(90)로 이송되고, 레이저 가공이 완료된 기판(200)의 상측에 순차적으로 다시 이송되므로, 레이저 가공이 완료된 기판(200)의 손상을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 레이저 가공 설비에서 별도의 간지 이송 장치를 제거할 수 있으므로, 상기 레이저 가공 설비의 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 별도의 간지 이송 장치에 소요되는 비용을 절감하는 효과를 제공한다. 뿐만 아니라 레이저 가공 설비에서 별도의 간지 이송 장치에 대한 제어를 생략할 수 있으므로, 레이저 가공 설비 제어의 편의성을 향상시키고, 시스템의 복잡성을 완화하며, 관리를 간편하게 하는 효과를 제공한다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다.

10... 이송부 20... 제2 이송부
30... 개폐부 31... 제1 도어
32... 제2 도어 311... 제1 홈부
312... 제2 홈부 33... 안착홈
40... 가공부 50... 간지안착부
51... 가이드바 511... 제1 위치결정바
512... 제2 위치결정바 60... 감지센서
70... 가이드돌기 100... 간지
200... 기판 300... 가이드프레임
S1... 흡착단계 S2... 안착단계
S3... 배출단계 S4... 감지단계

Claims (9)

1. 기판(200)을 흡착하여 공급하기 위한 제1 이송부(10);
   상기 제1 이송부(10)에 의해 이송된 기판(200)을 레이저에 의해 가공하는 가공부(40);
   상기 가공부(40)를 개폐하는 개폐부(30);
   상기 가공부(40)에 의해 가공이 완료된 기판(200)을 흡착하여 이송하여 배출하는 제2 이송부(20); 및
   상기 기판(200)은 적층되어 복수 개 마련되고, 상기 기판(200) 사이에 배치되는 간지(100)를 상기 제1,2 이송부(10,20)에 의해 이송 배출하도록, 상기 개폐부(30)의 상면에 마련되는 간지안착부(50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 개폐부(30)는 각각 서로 접근 및 이격되는 방향으로 왕복이동하는 제1,2 도어부(31,32)를 포함하고,
   상기 제1 도어부(31)에는 제1 홈부(311)가 형성되고 상기 제2 도어부(32)에는 제2 홈부(312)가 형성되며, 상기 제1,2 도어부(31,32)가 서로 맞닿아 상기 개폐부(30)를 폐쇄할 때 상기 제1,2 홈부(311,312)는 하나의 안착홈(33)을 형성하며,
   상기 간지안착부(50)는 상기 안착홈(33)을 포함하는 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
3. 제1항에 있어서,
   상기 간지안착부(50)는, 상기 간지(100)가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 가이드하는 가이드바(51)를 포함하는 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
4. 제3항에 있어서,
   상기 가이드바(51)는 서로 이격되어 배치되는 제1,2 위치결정바(511,512)인 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
5. 제1항에 있어서,
   상기 간지(100)의 안착 여부를 감지하는 감지센서(60)가 마련된 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
6. 제1항에 있어서,
   상기 간지안착부(50)는, 상기 간지(100)가 소정의 위치에 안착할 수 있도록 가이드하는 복수의 가이드돌기(70)를 포함하고, 상기 복수의 가이드돌기(70)의 내측으로 상기 간지(100)가 안착되는 것을 특징으로 하는 간지 이송이 가능한 레이저 가공기.
7. 레이저 가공을 위한 복수의 기판(200)이 그 사이에 간지(100)가 배치되면서 상하 방향으로 적층되고, 상기 기판(200)이 순착적으로 이송되면서 레이저 가공되는 레이저 가공기에 있어서,
   기판(200)의 상부에 놓여 있는 간지(100)를 기판(200)을 흡착하여 공급하는 제1 이송부(10)를 이용하여 흡착하는 흡착단계(S1);
   상기 기판(200)이 레이저 가공을 수행하는 가공부(40)에 수용되고, 상기 가공부(40)를 개폐부(30)가 폐쇄한 상태에서, 상기 제1 이송부(10)에 흡착된 상기 간지를 상기 개폐부(30)의 상면에 안착시키는 안착단계(S2); 및
   상기 레이저 가공이 완료된 상기 기판(200)을 흡착하여 배출하는 제2 이송부(20)를 이용하여 상기 개폐부(30)의 상면에 안착된 간지(100)를 배출시키는 배출단계(S3);를 포함하는 것을 특징으로 하는 간지 이송 방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 가공부(40)에 의해 상기 기판(200)에 대한 레이저 가공이 수행되는 시간 동안, 후속하여 레이저 가공을 대기하고 대기기판(200)의 상면에 놓여 있는 간지(100)에 대하여 상기 흡착단계(S1), 상기 안착단계(S2), 및 상기 배출단계(S3)가 수행되는 것을 특징으로 하는 간지 이송 방법.
9. 제7항에 있어서,
   상기 간지(100)가 상기 개폐부(30)의 상면에 안착되면, 감지센서(60)에 의해 상기 간지(100)의 안착여부를 감지하는 감지단계(S4)를 더 포함하고,
   상기 제2 이송부(20)는 상기 감지단계(S4)에 의해 상기 간지(100)가 감지되면 상기 개폐부(30)에 접근하도록 하강하는 것을 특징으로 하는 간지 이송 방법.
   

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