KR102600415B1 - 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법 - Google Patents

웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법이 개시된다. 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치는, 상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 데이터 입력부; 상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하도록 구성된 연산부; 및 상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하도록 구성된 결과 판단부;를 포함할 수 있다.

Description

웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법{DRIVING BELT INSPECTION DEVICE AND MEHTODS OF WAFER TRANSFER MODULE}
본 발명은 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트와 동력적으로 연결된 모터의 순간 전류 변화율을 측정하여, 구동 벨트의 열화를 검사할 수 있는 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 산업은, 제조 장비의 효율성과 제조된 반도체 부품의 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 반도체를 제조하기 위해서는, 다양한 로봇(또는 다양한 제조용 모듈)들이 사용될 수 있다.
이 중에서, 웨이퍼 이송 모듈은, 반도체 제조를 위한 장비에서, 웨이퍼(wafer)를 이송(또는 이동)시키기 위해 사용될 수 있다. 웨이퍼를 이송하기 위해, 웨이퍼 이송 모듈은, 구동력을 제공하는 모터, 모터와 동력적으로 연결된 벨트와 풀리를 이용해서, 웨이퍼 이송 모듈의 암(arm) 구조들의 회전 축으로 전달될 수 있다.
웨이퍼 이송 모듈의 벨트에 반복적으로 하중이 작용하게 되면, 벨트의 열화(deterioration)을 유발함으로써, 웨이퍼 이송 모듈의 암 구조의 동작에 대한 위치 정확성이 떨어질 우려가 있다.
암 구조의 동작에 대한 위치 정확성이 떨어지면, 웨이퍼, 웨이퍼 이송 모듈, 또는 기타 이와 인접하게 배치된 장비들에 대한 손상이 발생할 우려가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0856301호(2008년 08월 27일, 등록)
본 발명은 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트에 인가되는 장력의 저하를 감지할 수 있는 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 웨이퍼 이송 모듈의 모터의 동작시 순간 전류 변화율을 측정하여, 구동 벨트의 열화를 검사할 수 있는 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치는, 상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 데이터 입력부; 상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하도록 구성된 연산부; 및 상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하도록 구성된 결과 판단부;를 포함할 수 있다.
상기 연산 값은, 순차적 확률비 검정 시험(Sequential Probability Ratio Test)에 의해 검증되기 위해 연산된 값일 수 있다.
상기 연산 값은, 상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 기초하여 연산된 값일 수 있다.
상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 대한 변화가 반영되어 상기 연산 값이 연산되도록 구성될 수 있다.
상기 결과 판단부는, 상기 연산 값이 상기 제1 기준 값과 상기 제2 기준 값 사이일 때, 상기 구동 벨트가 상기 정상 상태 또는 상기 비정상 상태인지 여부의 판단을 보류하도록 구성될 수 있다.
상기 연산부는, 상기 결과 판단부에 의한 판단이 보류될 때, 상기 전류 데이터 및 상기 전류 데이터에 후행하는 전류 데이터에 기반하여 상기 연산 값을 재연산하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 방법은, 상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 단계; 상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하는 단계; 및 상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 연산 값은, 순차적 확률비 검정 시험(Sequential Probability Ratio Test)에 의해 검증되기 위해 연산된 값일 수 있다.
상기 연산 값은, 상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 기초하여 연산된 값일 수 있다.
상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 대한 변화가 반영되어 상기 연산 값이 연산되도록 구성될 수 있다.
상기 판단하는 단계는, 상기 연산 값이 상기 제1 기준 값과 상기 제2 기준 값 사이일 때, 상기 구동 벨트가 상기 정상 상태 또는 상기 비정상 상태인지 여부의 판단을 보류하도록 구성될 수 있다.
상기 판단이 보류될 때, 상기 전류 데이터 및 상기 전류 데이터에 후행하는 전류 데이터에 기반하여 상기 연산 값을 재연산하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치 및 그 방법은, 구동 벨트에 인가되는 장력의 저하를 감지함으로써 구동 벨트의 잔여 유효 수명을 확인할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 모터와 벨트를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치의 프로세서를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 순간 전류 변화율을 연산하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 SPRT에 따른 검증 방법을 설명하기 위한 가우스 확률 밀도 함수를 나타낸 그래프이다.
도 6은 어떤 한 싸이클에 대해 측정된 모터의 전류 값을 나타낸 그래프이다.
도 7은 모터의 순간 전류 변화율을 나타낸 분포도이다.
도 8a는 모터의 순간 전류 변화율의 평균과 분포도를 나타낸 그래프이다.
도 8b는 모터의 순간 전류 변화율의 평균과 분포도를 나타낸 표이다.
도 9a는 모든 사이클에 대한 모터의 순간 전류 변화율을 나타낸 그래프이다.
도 9b는 모든 사이클에 대한 모터의 순간 전류 변화율을 상기 수학식 2를 통해 계산된 연산 값으로 연산한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 방법의 흐름도이다.
이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 여기서 제시한 실시 예만으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계없는 부분의 도시를 생략하고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2”등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는”이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
이하에서 사용되는 용어 "상단", "하단", "상부", "하부" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시 예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시 예들 간에 중복되는 내용은 생략한다.
명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 장치'라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시 예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 장치'가 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 장치'가 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 모터와 벨트를 나타낸 도면이다.
도 1a 내지 도 1b는, 후술하는 본 발명의 실시예에 따른, 구동 벨트 검사 장치를 설명하기 위한 예시적인 웨이퍼 이송 모듈의 예시적인 형상 또는 구조가 도시되며, 웨이퍼 이송 모듈의 형상 또는 구조는 도 1a 내지 1b에 한정하지 않고 웨이퍼를 이송하기 위한 다양한 형상 또는 구조로 마련될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 웨이퍼 이송 모듈(10)은, 복수 개의 암 구조(11, 12, 13, 14, 15)(arm structure), 및 엔드 이펙터(16)을 포함할 수 있다.
제1 암 구조(11)는, 제2 암 구조(12)와 연결될 수 있다. 제1 암 구조(11)는, 상하 방향으로 승강 또는 하강하도록 구성되어, 제2 암 구조(12)가 승하강될 수 있다. 이에 따라, 엔드 이펙터(16)도 상하 방향으로 승하강될 수 있다.
제2 암 구조 내지 제5 암 구조(12~15)들은, 각각 모터, 및 구동 벨트를 포함할 수 있다. 상기 모터는, 영구 자석 동기 전동기(PMSM, permanent magnet synchronous motors)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제2 암 구조 내지 제5 암 구조(12~15)들은, 각각 전술한 모터 및 구동 벨트를 통해 다른 암 구조에 대한 회전 운동을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 암 구조(12)는, 회전 축이 제1 암 구조(11)에 연결되며, 제1 암 구조(11)에 연결된 회전 축을 기준으로 회전 운동할 수 있다. 예를 들어, 제3 암 구조(13)는, 회전 축이 제2 암 구조(12)에 연결되며, 제2 암 구조(12)에 연결된 회전 축을 기준으로 회전 운동할 수 있다. 예를 들어, 제4 암 구조(14) 및 제5 암 구조(15)는, 각각, 회전 축이 제3 암 구조(13)에 연결되며, 제3 암 구조(13)에 연결된 각각의 회전 축을 기준으로 회전 운동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 엔드 이펙터(16)는, 제4 암 구조(14) 및 제5 암 구조(15)에 연결될 수 있다. 엔드 이펙터(16)는, 웨이퍼가 안착되거나, 또는 웨이퍼를 파지하도록 구성될 수 있다. 엔드 이펙터(16)에 의해 웨이퍼는 지정된 위치로 이송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨이퍼 이송 모듈(10)은, 제1 암 구조 내지 제5 암 구조(11~15)들의 운동에 따라 다양한 방향 및 위치로 엔드 이펙터(16)를 이송시킬 수 있고, 이에 따라 엔드 이펙터(16)를 통해 웨이퍼(1)를 다양한 방향 및 위치로 이송시킬 수 있다.
도 1b를 참조하면, 제3 암 구조(13)의 내부에 배치된 모터(18) 및 구동 벨트(17)가 도시된다. 도 1b에 대한 설명은 제3 암 구조(13)에 한정하지 않고, 다른 암 구조들의 내부에 배치된 모터 및 구동 벨트에도 적용될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 모터(18)는 구동 벨트(17)와 연결될 수 있다. 모터(18)의 회전에 따라, 모터(18)와 연결된 구동 벨트(17)가 무한 궤도 상에서 회전 운동할 수 있다. 모터(18)로부터 발생된 구동력은, 구동 벨트(17)와 회전 축을 통해 암 구조의 회전 운동을 위한 구동력으로 제공될 수 있다.
한편, 구동 벨트(17)는, 웨이퍼의 이송 과정, 또는 암 구조의 회전 운동 과정에서, 반복적으로 작용되는 하중에 의해 열화(deterioration)가 발생될 수 있다. 이에 따라, 모터(18)와 구동 벨트(17) 사이에 슬립(slip, 미끄러짐) 현상이 발생되어, 암 구조의 회전 운동이 적절하게 제어되지 않아 웨이퍼, 웨이퍼 이송 모듈(10) 또는 이와 인접한 장비들에 파손이 발생할 우려가 있다.
이하의 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치가 구동 벨트의 열화 정도를 검사하는 방법에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치의 프로세서를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치(100)는, 프로세서(110), 메모리(120), 및 전류 감지 센서(130)를 포함하는 정보 처리 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치(100)를 포함하는 전자 장치는, 각종 연산 및/또는 제어 등을 수행하기 위한 전자 장치 등을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 정보 처리 장치는, 데스크톱 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 또는 서버용 컴퓨터 등과 같이 정보 처리가 가능한 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 벨트 검사 장치(100)는, 웨이퍼 이송 모듈(10)에 포함된 장치일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 구동 벨트 검사 장치(100)는, 웨이퍼 이송 모듈(10)과 별개의 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(110)는, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치(100)의 전반적인 동작 또는 일부의 동작을 실행하기 위한 연산, 처리, 제어 및/또는 프로그램의 해석 등을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치는, 웨이퍼 이송 모듈의 모터의 전류 데이터가 입력되고, 입력된 전류 데이터를 통해 순간 전류 변화율을 측정한 뒤, 이에 기반하여 구동 벨트의 장력의 저하 정도를 감지하는 장치를 의미할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(110)는, 프로세서(110)는 미리 임베디드된 프로그램을 구동시키거나 및/또는 메모리(120)에 저장된 프로그램을 구동시켜 소정의 동작을 수행할 수 있다. 여기서, 메모리(120)에 저장된 프로그램은 설계자로부터 직접 저장된 것일 수도 있고, 또는 유무선 통신 네트워크를 통해 접속 가능한 전자 소프트웨어 유통망을 통하여 획득된 것일 수도 있다. 예시적인 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 중앙 처리 장치(CPU, Central Processing Unit), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU, Micro Controller Unit), 마이컴(Micom, Micro Processor), 애플리케이션 프로세서(AP, Application Processor), 전자 제어 유닛(ECU, Electronic Controlling Unit) 및/또는 각종 연산 처리 및 제어 신호의 생성이 가능한 다른 전자 장치 등을 이용하여 구현 가능할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서(110)는 하나의 물리적 장치를 이용하여 구현될 수도 있고, 또는 둘 이상의 물리적 장치를 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(120)는, 프로세서(110)의 동작에 필요한 각종 데이터를 일시적 또는 비일시적으로 저장하는 저장 매체일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(120)는, 주 기억 장치 또는 보조 기억 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 주 기억 장치는 롬(ROM) 및/또는 램(RAM)과 같은 반도체 저장 매체를 이용하여 구현된 것일 수 있다. 보조 기억 장치는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD, Solid State Drive), 플래시 메모리 장치, 하드 디스크(HDD, Hard Disc), SD(Secure Digital) 카드, 자기 드럼, 자기 테이프, 컴팩트 디스크(CD), 디브이디(DVD), 레이저 디스크, 광자기 디스크 및/또는 플로피 디스크 등과 같이 데이터를 영구적 또는 반영구적으로 저장 가능한 적어도 하나의 저장 매체를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전류 감지 센서(130)는, 웨이퍼 이송 모듈의 모터(예: 영구 자석 동기 전동기(PMSM))에 인가되는 전류를 감지하는 센서로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전류 감지 센서(130)는, 웨이퍼 이송 모듈의 모터에 인가되는 전류를 측정(또는 감지)하여 전류 데이터를 획득할 수 있다. 상기 모터의 전류 데이터는, 프로세서(110)로 제공되거나, 또는 메모리(120)에 저장될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치(100)는, 모터의 순간 전류 변화율을 측정하여, 구동 벨트의 장력 저하를 검사할 수 있다.
예를 들어, 영구 자석 동기 전동기(PMSM)으로 구성된 모터는, 빠른 가속 및 감속과, 전체 속도 범위에서 일정한 토크를 제공하는 장점을 가지고, 이에 따라 웨이퍼 이송 모듈의 모터로 많이 활용되고 있다.
PMSM으로 구성된 모터의 속도, 및 토크가 제어됨으로써, 웨이퍼 이송 모듈의 암 구조의 동작(motion)이 제어될 수 있다. 암 구조의 동작이 제어되는 과정에서, 암 구조의 목표 위치와 암 구조의 실제 위치 사이에 오차(오류)를 보상하기 위해, PMSM으로 구성된 모터의 속도, 및 토크에 대한 제어가 지속적으로 변경될 수 있다.
구동 벨트에 인가되는 장력이 클수록 모터와 암 구조의 링크 연결이 더 단단하게 연결되고, 구동 벨트에 인가되는 장력이 작을수록 모터와 암 구조의 링크 연결이 헐거워질 수 있다.
한편, 구동 벨트에 인가되는 장력이 큰 경우, 이러한 장력은 모터를 통한 암 구조의 위치 제어에 대해 방해 요소(예: 외란 또는 교란(disturbance))로 작용되어, 모터의 속도 및 토크 제어가 더욱 빈번하게 변경될 수 있다. 한편, 구동 벨트에 인가되는 장력이 작은 경우, 상기 방해 요소의 출현 빈도가 낮아지므로 모터의 속도 및 토크 제어가 상대적으로 변경되는 횟수가 작아질 수 있다.
이를 통해 살펴보면, 구동 벨트에 인가되는 장력이 큰 경우, 모터에 인가되는 전류의 변화가 상대적으로 빈도가 높을 수 있고, 구동 벨트에 인가되는 장력이 작은 경우, 모터에 인가되는 전류의 변화가 상대적으로 빈도가 낮을 수 있다.
그러나, 구동 벨트에 인가되는 장력이 작은 경우, 모터와 구동 벨트 사이에 슬립(미끄러짐) 현상이 발생되어, 전술한 바와 같이 웨이퍼와 기타 장비들에 대한 파손이 발생할 우려가 있다.
본 발명의 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치는, 전술한 전류의 변화 정도를 측정하여, 구동 벨트에 인가되는 장력의 정도를 측정함으로써, 구동 벨트의 열화 정도를 측정하는 방안을 제시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(110)는, 데이터 입력부(111), 연산부(112), 및 결과 판단부(113)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 구성 요소들(111, 112, 113)은, 소프트웨어적으로 구현된 것일 수도 있고, 또는 하드웨어적으로 구현된 것일 수도 있다.
본 발명의 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치(100)의 프로세서(110)는, 모터의 전류 데이터를 입력 받는 데이터 입력부(111), 전류 데이터를 통해 검증 값을 연산하는 연산부(112), 및 검증 값을 통해 구동 벨트의 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 결과 판단부(113)를 포함할 수 있다.
데이터 입력부(111)는, 예를 들어, 검사 대상인 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 상기 모터의 전류 데이터는, 웨이퍼 이송 모듈의 최대 분해능(또는 최대 해상도)(maximum resolution)에 해당하는 1kHz의 주기 범위에서 측정된 전류 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
데이터 입력부(111)에 입력된 전류 데이터는, 연산부(112)에서 검증 값으로 연산될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
연산부(112)는, 전류 데이터를 통해 검증 값을 연산할 수 있다.
예를 들어, 연산부(112)는, 전류 데이터를 통해 순간 전류 변화율을 계산할 수 있다. 예를 들어, 상기 순간 전류 변화율은, 1ms 단위에서 계산될 수 있다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 순간 전류 변화율을 연산하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 (a)는 데이터 입력부(111)로부터 제공된 전류 데이터에 관한 그래프로서, 1 사이클에서 모터에 인가되는 전류를 나타내는 그래프이다. 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 일부 구간을 나타낸 그래프이다.
도 4의 (b)를 참조하면, 순간 전류 변화율은, 시간 단위 1ms에서 전류의 변화량(di/dt)로 연산될 수 있다. 또한, 순간 전류 변화율은, 1 사이클에서 모터에 인가되는 전류의 모든 시간 범위에서 연산될 수 있다. 한편, 상기 1 사이클은, 1개의 웨이퍼를 이송하기 위한 시작 동작에서부터 끝 동작을 마치고 다시 시작 동작으로 복귀하는 암 구조를 제어하기 위한 모터의 1 사이클일 수 있다.
연산부(112)는, 상기 순간 전류 변화율을 통해, 검증 값을 연산할 수 있다. 검증 값은, 상기 순간 전류 변화율에 대한 데이터를, 순차적 확률비 시험(Sequential Probability Ratio Test, SPRT)에 의해 검증하기 위해 연산된 값일 수 있다. 순차적 확률비 시험(이하, 'SPRT'라 함)은, Wald(1945년)에 의해 도입된 순차 통계적 이진 가설 테스트일 수 있다.
도 5는 SPRT에 따른 검증 방법을 설명하기 위한 가우스 확률 밀도 함수를 나타낸 그래프이다.
예를 들어, 입력된 데이터가 정상 상태(Normal Operation)에 해당되는 경우, 입력된 데이터가 평균 0과 분산 을 갖는 가우스 확률 밀도 함수로 정의된다.
예를 들어, 입력된 데이터가 비정상 상태, 또는 대립 상태(Degraded Operation)에 해당되는 경우, 정상 상태와 비교할 때, 도 5의 상부 도면과 같이 평균이 이동되거나, 또는 도 5의 하부 도면과 같이 분산이 이동된 가우스 확률 밀도 함수로 나타날 수 있다.
예를 들어, 입력된 데이터가 비정상 상태일 때 가우스 확률 밀도 함수의 분포는, 정상 상태의 분산 과 비교할 때, 분산 를 갖는 분포를 가질 수 있다.
여기서 측정된 V 값은, 연산값을 계산하는데 사용할 수 있다.
일반적으로 SPRT 검정을 위해, 하기의 수학식 1이 사용될 수 있다.
일반적으로 SPRT 검정을 수행할 때, 상기와 같은 수학식 1에서 계산된 연산값을 복수의 기준 값들과 비교하여, 입력된 데이터의 정상 상태 또는 비정상 상태를 검정할 수 있다. 그러나, 상기 수학식 1은, 구동 벨트가 열화되어 장력이 변화할 때 입력 데이터의 평균 및 분산이 변화하는 점이 고려되지 않아, 본 발명에서는 하기의 수학식 2로 수정되어 사용될 수 있다.
수학식 2에서, SPRT 값은, 연산 값으로 정의될 수 있다. V는 앞서 설명한 정상 상태 대비 분산을 보정하기 위한 값일 수 있다. xi는 각각의 사이클의 모터의 순간 전류 변화율의 평균값일 수 있다. n은 검정 대상이 되는 사이클의 횟수일 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 이송 모듈의 모터의 1000 싸이클에 대한 각각의 순간 전류 변화율의 평균 값들은, x1, x2, ??, x1000일 수 있다. 예를 들어, x1은, 1번째 싸이클에서 모터의 순간 전류 변화율의 평균 값이고, x1000은, 1000번째 싸이클에서 모터의 순간 전류 변화율의 평균 값일 수 있다. 각각의 싸이클은, n값으로 1, 2, ??, 1000의 값을 가질 수 있다.
예를 들어, 연산부(112)는, 상기 수학식 2를 통해 연산 값을 계산할 수 있다.
상기 연산된 연산 값은, 결과 판단부(113)에서 제1 기준 값 또는 제2 기준 값과 비교될 수 있다. 제1 기준 값은, 사용자에 의해 미리 지정된 값일 수 있다. 결과 판단부(113)는, 연산 값이 제1 기준 값보다 낮은 경우, 모터의 순간 전류 변화율의 분포가 정상인 것으로 판단될 수 있다. 제2 기준 값은, 사용자에 의해 미리 지정된 값일 수 있다. 결과 판단부(113)는, 연산 값이 제2 기준 값보다 큰 경우, 모터의 순간 전류 변화율의 분포가 비정상인 것으로 판단될 수 있다.
한편, 제2 기준 값은 제1 기준 값보다 큰 값일 수 있다.
한편, 결과 판단부(113)는, 모터의 첫 번째 싸이클에 대한 전류 데이터를 통해 연산부(112)에서 연산된 연산 값이 제1 기준 값과 제2 기준 값 사이에 있다면, 모터의 순간 전류 변화율의 분포가 정상인지 또는 비정상인지 알 수 없는 상태로 판단할 수 있고, 이는 판단 보류 상태로 정의될 수 있다. 이와 같은 상태인 경우, 연산부(112)는, 첫 번째 싸이클에 대한 전류 데이터와 두 번째 싸이클에 대한 전류 데이터를 통해 연산 값을 다시 계산할 수 있다. 이 때, 연산된 연산 값이 제1 기준 값보다 낮거나, 제2 기준 값보다 크다면 결과 판단부(113)는 모터의 순간 전류 변화율의 분포가 정상, 또는 비정상인 것으로 판단할 수 있다. 반대로, 연산된 연산 값이 제1 기준 값과 제2 기준 값 사이라면, 결과 판단부(113)는 알 수 없는 상태로 판단하고, 다시 모터가 세 번째 싸이클에 대한 전류 데이터까지 포함하여 연산 값을 연산할 수 있다.
한편, 상기 제1 기준 값(A)는 로 정의되고, 상기 제1 기준 값(A)는 로 정의될 수 있고, , 는 사용자 설정에 따라 지정된 상수일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 방법의 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 구동 벨트 검사 방법은, 상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 단계(S10); 상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하는 단계(S20); 및 상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하는 단계(S30);를 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트의 검사 장치를 통한 검증 과정을 설명하기 위한 실험예를 설명한다.
검증 과정은, 도 1a에 도시된 제3 암 구조(13)에 포함된 모터 및 구동 벨트를 통해 수행되었다.
실험을 위해, 제3 암 구조(13)에 포함된 구동 벨트의 장력을 기준 장력, 기준 장력보다 약 10% 낮은 장력, 기준 장력보다 약 20% 낮은 장력, 제3 암 구조가 동작되기 위한 가장 낮은 장력의 4가지의 장력을 갖는 구동 벨트들이 선택되어 실험이 수행되었다. 상기 장력들은, 장력계(tension meter)들을 이용하여 5회 측정한 평균 값에 해당된다.
측정된 4가지 구동 벨트의 장력들은, 55N, 49N, 43N, 10N이었다. 각각의 구동 벨트들을 통해 1000싸이클의 동작을 수행한 뒤 모든 싸이클에 대해 전류 데이터를 획득하였다.
도 6은 어떤 한 싸이클에 대해 측정된 모터의 전류 값을 나타낸 그래프이다. 도 6의 (a)는 구동 벨트 55N일 때, 도 6의 (b)는 구동 벨트 49N일 때, 도 6의 (c)는 구동 벨트 43N일 때, 도 6의 (d)는 구동 벨트 10N일 때의 그래프이다.
도 6을 살펴보면, 모터의 전류는 빈번하게 변화하는 것을 알 수 있고, 특히 구동 벨트의 장력이 낮을수록 변화량이 감소되는 것을 확인할 수 있다.
도 7은 모터의 순간 전류 변화율을 나타낸 분포도이다. 도 7에는 구동 벨트 55N일 때 구동 벨트 10N 일때 분포도가 도시되며, 정상 상태인 구동 벨트 55N일 때 분포 편차가 비정상 상태인 10N일 때 분포 편차보다 큰 점을 알 수 있다.
도 8a는 모터의 순간 전류 변화율의 평균과 분포도를 나타낸 그래프이다. 도 8b는 모터의 순간 전류 변화율의 평균과 분포도를 나타낸 표이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 정상 상태인 구동 벨트 55N일 때 순간 전류 변화율이 가장 큰 분산을 가진 것으로 확인되고, 49N일 때부터 점점 분산이 작아지는 것을 확인할 수 있다.
도 9a는 모든 사이클에 대한 모터의 순간 전류 변화율을 나타낸 그래프이다. 도 9b는 모든 사이클에 대한 모터의 순간 전류 변화율을 수학식 2를 통해 계산된 연산 값으로 연산한 그래프이다.
도 9a 내지 도 9b를 참조하면, 연산 값들이 제1 기준 값에 닿거나 또는 제1 기준 값보다 낮은 값을 가지는 구간들을 포함하는 구동 벨트 55N일 때 모터의 순간 전류 변화율은 정상 분포를 가지는 것으로 확인될 수 있다.
도 9a 내지 도 9b를 참조하면, 연산 값들이 제2 기준 값에 닿거나 또는 제2 기준 값보다 높은 값을 가지는 구간들을 포함하는 구동 벨트 49N, 43N, 10N일 때 모터의 순간 전류 변화율은 비정상 분포를 가지는 것으로 확인될 수 있다.
이상에서 설명된 시스템 및 방법은, 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100: 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치
110: 프로세서
111: 데이터 입력부
112: 연산부
113: 결과 판단부
120: 메모리
130: 전류 감지 센서

Claims (12)

  1. 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 장치에 있어서,
    상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 데이터 입력부;
    상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하도록 구성된 연산부; 및
    상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하며, 상기 연산 값이 상기 제1 기준 값과 상기 제2 기준 값 사이일 때, 상기 구동 벨트가 상기 정상 상태 또는 상기 비정상 상태인지 여부의 판단을 보류하도록 구성된 결과 판단부;를 포함하는 구동 벨트 검사 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연산 값은,
    순차적 확률비 검정 시험(Sequential Probability Ratio Test)에 의해 검증되기 위해 연산된 값인 구동 벨트 검사 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연산 값은,
    상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 기초하여 연산된 값인 구동 벨트 검사 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 대한 변화가 반영되어 상기 연산 값이 연산되도록 구성된 구동 벨트 검사 장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 연산부는,
    상기 결과 판단부에 의한 판단이 보류될 때, 상기 전류 데이터 및 상기 전류 데이터에 후행하는 전류 데이터에 기반하여 상기 연산 값을 재연산하도록 구성된 구동 벨트 검사 장치.
  7. 웨이퍼 이송 모듈의 구동 벨트 검사 방법에 있어서,
    상기 구동 벨트와 연결된 모터의 전류 데이터를 입력 받는 단계;
    상기 전류 데이터에 기초하여 상기 모터의 순간 전류 변화율을 연산하고, 상기 순간 전류 변화율에 기초하여 검사를 위한 연산 값을 연산하는 단계; 및
    상기 연산 값이 제1 기준 값 이하이면 상기 구동 벨트를 정상 상태로 판단하고, 상기 연산 값이 제2 기준 값 이상이면 상기 구동 벨트를 비정상 상태로 판단하며, 상기 연산 값이 상기 제1 기준 값과 상기 제2 기준 값 사이일 때, 상기 구동 벨트가 상기 정상 상태 또는 상기 비정상 상태인지 여부의 판단을 보류하도록 하는 단계;를 포함하는 구동 벨트 검사 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 연산 값은,
    순차적 확률비 검정 시험(Sequential Probability Ratio Test)에 의해 검증되기 위해 연산된 값인 구동 벨트 검사 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 연산 값은,
    상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 기초하여 연산된 값인 구동 벨트 검사 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 순간 전류 변화율의 평균과 분산에 대한 변화가 반영되어 상기 연산 값이 연산되도록 구성된 구동 벨트 검사 방법.
  11. 삭제
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 판단이 보류될 때, 상기 전류 데이터 및 상기 전류 데이터에 후행하는 전류 데이터에 기반하여 상기 연산 값을 재연산하는 단계를 포함하는 구동 벨트 검사 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09196131A (ja) * 1995-12-29 1997-07-29 Samsung Electronics Co Ltd ベルト電動方式の半導体製造装置
JPH09262889A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Japan Steel Works Ltd:The 電動式射出成形機のモータの負荷状態表示装置
KR100856301B1 (ko) 2001-12-22 2008-09-03 주식회사 포스코 벨트컨베어 설비의 운반물 비정상 수송 감시장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09196131A (ja) * 1995-12-29 1997-07-29 Samsung Electronics Co Ltd ベルト電動方式の半導体製造装置
JPH09262889A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Japan Steel Works Ltd:The 電動式射出成形機のモータの負荷状態表示装置
KR100856301B1 (ko) 2001-12-22 2008-09-03 주식회사 포스코 벨트컨베어 설비의 운반물 비정상 수송 감시장치

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