TWI661297B - 監控系統及監控方法 - Google Patents

監控系統及監控方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI661297B
TWI661297B TW106141944A TW106141944A TWI661297B TW I661297 B TWI661297 B TW I661297B TW 106141944 A TW106141944 A TW 106141944A TW 106141944 A TW106141944 A TW 106141944A TW I661297 B TWI661297 B TW I661297B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
parameters
iteration
processor
iteration value
value
Prior art date
Application number
TW106141944A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201926040A (zh
Inventor
吳怡欣
余承叡
盛敏成
Original Assignee
財團法人資訊工業策進會
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人資訊工業策進會 filed Critical 財團法人資訊工業策進會
Priority to TW106141944A priority Critical patent/TWI661297B/zh
Priority to US15/832,763 priority patent/US20190162810A1/en
Priority to CN201711270219.3A priority patent/CN109855670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI661297B publication Critical patent/TWI661297B/zh
Publication of TW201926040A publication Critical patent/TW201926040A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Debugging And Monitoring (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

一種監控系統包含第一儲存裝置以及處理器。第一儲存裝置用以暫存第一疊代值，第一疊代值係對應第一歷史參數。處理器用以接收測試機台測試第一產品的第一參數，處理器用以將第一參數與第一疊代值進行疊代計算後產生第二疊代值，並將暫存於第一儲存裝置中的第一疊代值更新為第二疊代值以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊，其中第二疊代值係對應第一參數及第一歷史參數。

Description

監控系統及監控方法
本揭示文件係關於一種監控系統及監控方法，尤指一種用以監控利用測試機台進行測試的產品之測試狀況的監控系統及監控方法。
為確保產品的功能無誤，產品在出貨前往往都會透過測試機台進行相關的測試，例如以IC封裝為例，則需要對IC封裝的電性功能做進一步之測試。
然而，在習知的測試機制中，由於測試機台的零件不穩定或故障，則可能會將良產品誤判為壞產品，當壞產品太多時，就需要暫停測試程序並修繕零件，如此造成人力的無效耗損與出貨時間的延遲；此外，由於用於測試及比較的參考資料/參考值係儲存於硬式磁碟機(hard disk drive,HDD)、固態硬碟(solid state disk,SSD)或容錯式磁碟陣列(redundant array of independent disks,RAID)中，因此用於比較及測試的處理器必須至上述儲存裝置中存取資料以進行比較及測試，又由於上述儲存裝置中的資料很多，故習知測試機制難以即時將測試的資料/測試的值與參考資料/參考值進行比較及測試，並給予對應的建議。
本揭示文件提供一種監控系統及監控方法。
本揭示文件之一實施例揭示一種監控系統，包含第一儲存裝置以及處理器。第一儲存裝置用以暫存第一疊代值，第一疊代值係對應第一歷史參數。處理器用以接收測試機台測試第一產品的第一參數，處理器用以將第一參數與第一疊代值進行疊代計算後產生第二疊代值，並將暫存於第一儲存裝置中的第一疊代值更新為第二疊代值以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊，其中第二疊代值係對應第一參數及第一歷史參數。
本揭示文件之一實施例揭示一種監控方法，應用於監控系統中，監控系統包含第一儲存裝置及處理器，監控方法包含以下步驟。處理器接收測試機台測試第一產品的第一參數。處理器將第一參數與暫存於第一儲存裝置中的第一疊代值進行疊代計算後產生第二疊代值，其中第一疊代值係對應第一歷史參數，第二疊代值係對應第一參數及第一歷史參數。處理器將暫存於第一儲存裝置中的第一疊代值更新為第二疊代值以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊。
100‧‧‧監控系統
110‧‧‧第一儲存裝置
130‧‧‧處理器
131‧‧‧接收單元
133‧‧‧疊代單元
135‧‧‧更新單元
137‧‧‧警示單元
AI‧‧‧警示資訊
IV1‧‧‧第一疊代值
IV2‧‧‧第二疊代值
IV3‧‧‧第三疊代值
IV4‧‧‧第四疊代值
IV5‧‧‧第五疊代值
TM‧‧‧測試機台
PD1‧‧‧第一產品
PD2‧‧‧第二產品
PD4‧‧‧第四產品
PD5‧‧‧第五產品
PM1‧‧‧第一參數
PM2‧‧‧第二參數
PM4‧‧‧第四參數
PM5‧‧‧地午餐數
S110S180‧‧‧步驟
S210~S270‧‧‧步驟
為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1A圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統測試第一產品的功能方塊圖。
第1B圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統的處理器測試第一產品的功能方塊圖。
第2圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控方法的流程圖。
第3A圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統測試第二產品的功能方塊圖。
第3B圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統的處理器測試第二產品的功能方塊圖。
第4圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控方法的流程圖。
第5圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統測試第四產品的功能方塊圖。
第6圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控方法的流程圖。
第7A圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統測試第五產品的功能方塊圖。
第7B圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統的處理器測試第五產品的功能方塊圖。
第8圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控方法的流程圖。
下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，以更好地理解本案的態樣，但所提供之實施例並非用以限制本 案所涵蓋的範圍，而結構操作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本案所涵蓋的範圍。
請參照第1A圖及第1B圖。第1A圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統100測試第一產品PD1的功能方塊圖。第1B圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統100的處理器130測試第一產品PD1的功能方塊圖。
監控系統100包含第一儲存裝置110及處理器130，其中處理器130可包含接收單元131、疊代單元133、更新單元135及警示單元137。
監控系統100可透過有線通訊(例如電纜、光纖或波導等)或無線通訊(例如Wi-fi、藍芽、2G、3G或4G等)的方式與測試機台TM通訊連接，用以監控利用測試機台TM進行測試的產品之測試狀況，並針對測試狀況即使給予對應的建議。舉例來說，若產品之測試狀況為良率低，由於造成良率低的原因除了有可能是產品故障外，亦可能是測試機台TM的測試零件不穩定或故障而導致誤判，則監控系統100可針對良率低給予對應的建議，例如關閉局部零件的建議、暫停測試的建議或繼續測試的建議。
於一實施例中，第一儲存裝置110可為暫存器，然第一儲存裝置110並不以此為限，凡是可作為暫時儲存資料的裝置皆屬於本發明範疇。處理器130可為積體電路如微控制單元(micro controller)、微處理器(microprocessor)、數位訊號處理器(digital signal processor)、特殊應用積體 電路(application specific integrated circuit,ASIC)或邏輯電路，然處理器130並不以此為限，凡是可作為訊號處理的裝置皆屬於本發明範疇。
第一儲存裝置110用以暫存第一疊代值IV1，第一疊代值IV1係對應第一歷史參數，其中第一歷史參數及第一疊代值IV1為已知。
請一併參照第1A圖、第1B圖及第2圖。第2圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控方法的流程圖。第2圖的監控方法可應用第1A圖及第1B圖所示之監控系統100的處理器130實施。
於步驟S110中，處理器130的接收單元131用以接收測試機台TM測試第一產品PD1的第一參數PM1。
於步驟S120中，處理器130的警示單元137用以判斷當第一參數PM1未位於第一疊代值IV1範圍時輸出警示資訊AI。
於步驟S130中，處理器130的疊代單元133用以將第一參數PM1與第一疊代值IV1進行疊代計算後產生第二疊代值IV2，其中疊代計算為處理器130利用數據分箱技術(data binning technique)將第一參數PM1和與第一疊代值IV1對應的第一歷史參數中具有相同數值的參數進行分群以產生複數群組，群組包含第一群組及第二群組，第一群組包含的參數之數量大於第二群組包含的參數之數量，疊代單元133以第一群組中的參數的數值為基礎，並根據第二群組中的參數之數值，來決定第二疊代值IV2。應注意的是，疊代計算僅為 示例，然並不以此為限。
於步驟S140中，處理器130的更新單元135用以將暫存於第一儲存裝置110中的第一疊代值IV1更新為第二疊代值IV2以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊AI，其中第二疊代值IV2係對應第一參數PM1及第一歷史參數。
以下，將說明監控系統100的應用，並以一個例子說明監控系統100應用於監控IC設計的封裝測試之領域。應注意的是，監控系統100的應用領域僅為示例，然並不以此為限。
在此例子中，測試機台TM可為用於測試IC封裝之測試機台，其中測試機台TM可包含用於測試IC封裝的測試零件，例如承載基座、測試探針及機械手臂，承載基座用於承載IC封裝，測試探針用於測試IC封裝的電性，機械手臂用於夾取及移動IC封裝，測試項目以輸入電壓測試為例。
第一產品PD1可為IC封裝。
第一參數PM1可以對應測試項目的測試值為例，由於測試項目為輸入電壓測試，因此測試值為輸入電壓。
接著，進一步說明監控系統100監控第一產品PD1在進行輸入電壓測試的運作機制。
第一儲存裝置110暫存第一疊代值IV1，第一疊代值IV1係對應第一歷史參數。舉例來說，第一歷史參數具有五筆資料，分別是9V、10V、10V、10V及10V。接著，將上述五筆第一歷史參數中具有相同數值的參數進行分群以產生二個群組，分別是10V形成的群組有四個第一歷史參數，以及9V 形成的群組僅有一個第一歷史參數，因此10V形成的群組所包含的第一歷史參數之數量最多；然後，以10V形成的群組中的參數之數量(即四個)及數值(即10V)為基礎，並根據9V形成的群組中的參數之數量(即一個)及數值(即9V)，來決定第一疊代值IV1。具體來說，由於10V有四個且9V有一個，因此第一疊代值IV1將會介於10V與9V之間且靠近10V，例如為9.8V。應注意的是，第一疊代值IV1僅為例示，然並不以此為限。
處理器130的接收單元131接收測試機台TM測試第一產品PD1的第一參數PM1，其中第一產品PD1的數量以五個為例，第一產品PD1的輸入電壓位準分別為9V、10V、10V、10V及10V，因此第一參數PM1分別為9V、9V、10V、10V及10V。
處理器130的疊代單元133將第一參數PM1(9V、9V、10V、10V及10V)與第一歷史參數(9V、10V、10V、10V及10V)中具有相同數值的參數進行分群以產生群組，其中具有10V的參數有七個，其形成第一群組；以及具有9V的參數有三個，其形成第二群組。第一群組包含的參數之數量大於第二群組包含的參數之數量。
接著，疊代單元133以第一群組中的參數之數量(即六個)及數值(即10V)為基礎，並根據第二群組中的參數之數量(即三個)及數值(即9V)，來決定第二疊代值IV2。具體來說，由於10V有六個且9V有三個，因此第二疊代值IV2將會介於10V與9V之間且靠近10V，例如為9.7V。應注意的是，第二疊代值IV2僅為例示，然並不以此為限。
處理器130的警示單元137判斷當第一參數PM1未位於範圍時輸出警示資訊AI，其中範圍可被定義為相關於第一疊代值IV1的範圍，例如9.8V±1V，因此範圍為8.8V~10.8V，若第一參數PM1未位於範圍，例如8V，表示這一批的第一產品PD1的輸入電壓位準發生問題，因此警示單元137將輸出警示資訊AI，以通知相關人員。
於另一實施例中，範圍亦可被定義為9.8V±標準差。
再請參照第3A圖及第3B圖。第3A圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統100測試第二產品PD2的功能方塊圖。第3B圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控系統100的處理器130測試第二產品PD2的功能方塊圖。
在第一產品PD1被測試之後，監控系統100測試與第一產品PD1相同的第二產品PD2。
第二產品PD2的測試機制大致上與第一產品PD1的測試機制相似，但仍有相異之處，故以下將一併配合第3A圖、第3B圖及第4圖來說明第二產品PD2的測試機制。第4圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控方法的流程圖。第4圖的監控方法可應用第3A圖及第3B圖所示之監控系統100的處理器130實施，且第4圖的監控方法之步驟可接續在第2圖的監控方法之步驟S140之後。
於步驟S150中，處理器130的接收單元131用以接收測試機台TM測試第二產品PD2的第二參數PM2。
於步驟S160中，處理器130的警示單元137用以 判斷當第二參數PM2未位於範圍時輸出警示資訊AI。
於步驟S170中，處理器130的疊代單元133用以將第二參數PM2與對應第二疊代值IV2的第一參數PM1及第一歷史參數進行疊代計算後產生第三疊代值IV3，其中疊代計算為處理器130利用數據分箱技術將第二參數PM2、第一參數PM1與第一歷史參數中具有相同數值的參數進行分群以產生複數群組，群組包含第一群組及第二群組，第一群組包含的參數之數量大於第二群組包含的參數之數量，疊代單元133以第一群組中的參數的數值為基礎，並根據第二群組中的參數之數值，來決定第三疊代值IV3。應注意的是，疊代計算僅為示例，然並不以此為限。
於步驟S180中，處理器130的更新單元135用以將暫存於第一儲存裝置110中的第二疊代值IV2更新為第三疊代值IV3以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊AI。
接著，將進一步說明監控系統100監控第二產品PD2在進行電壓測試的運作機制。
第一儲存裝置110暫存第二疊代值IV2，其中第二疊代值IV2係對應第一參數PM1及第一歷史參數。
處理器130的接收單元131接收測試機台TM測試第二產品PD2的第二參數PM2，其中第二產品PD2的數量以五個為例，第二產品PD2的輸入電壓位準分別為9V、9V、9V、9V及10V，因此第二參數PM2分別為9V、9V、9V、9V及10V。
處理器130的疊代單元133將第二參數PM2(9V、9V、9V、9V及10V)、第一參數PM1(9V、9V、10V、 10V及10V)與第一歷史參數NP1(9V、10V、10V、10V及10V)中具有相同數值的參數進行分群以產生群組，其中具有10V的參數有八個，其形成第一群組；以及具有9V的參數有七個，其形成第二群組。第一群組包含的參數之數量大於第二群組包含的參數之數量。
接著，疊代單元133以第一群組中的參數之數量(即八個)及數值(即10V)為基礎，並根據第二群組中的參數之數量(即七個)及數值(即9V)，來決定第三疊代值IV3。具體來說，由於10V有八個且9V有七個，因此第三疊代值IV3將會介於10V與9V之間且靠近10V，例如為9.6V。應注意的是，第三疊代值IV3僅為例示，然並不以此為限。
處理器130的警示單元137判斷當第二參數PM2未位於第二疊代值IV2的範圍時輸出警示資訊AI，此判斷機制與判斷當第一參數PM1未位於範圍時輸出警示資訊AI的判斷機制相同，故不另贅述。
由上述可得知，警示資訊AI的判斷範圍將隨著暫存於第一儲存裝置110中的不同數值(例如第一疊代值IV1、第二疊代值IV2及第三疊代值IV3)而改變，也就是說，處理器130的警示單元137用以判斷異常的數值範圍將依據每一次疊加運算的結果而改變，藉此可判斷出是測試機台TM所使用的零件或產品本身發生異常，進而給予對應的建議。
再者，由於處理器130的警示單元137在進行判斷時，其所使用到的資料皆是從第一儲存裝置110存取，因此可以提高運算速度，而達到即時警示之目的。
藉此，當測試機台TM此次測試的產品與前一次測試的產品相同時，則會對此次測試的產品之參數與之前測試的產品之參數進行疊代計算，以適應性地計算出適當的正常範圍，進而提高產品測試的準確度與效益。
再請參照第5圖及第6圖。第5圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統200測試第四產品PD4的功能方塊圖。第6圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控方法的流程圖。
在第二產品PD2被測試之後，監控系統100測試與第二產品PD2不相同的第四產品PD4。
第5圖所示之監控系統200大致上與第1A圖所示之監控系統100相同，差異處在於第5圖所示之監控系統200更包含第二儲存裝置120，其餘相同的元件不另贅述。
於一實施例中，第二儲存裝置120可為硬式磁碟機(HDD)、固態硬碟(SSD)或容錯式磁碟陣列RAID)，然第二儲存裝置120並不以此為限，凡是可作為儲存資料的裝置皆屬於本發明範疇。
於步驟S210中，處理器130的接收單元(圖未示)用以接收測試機台TM測試第四產品PD4的第四參數PM4。
於步驟S220中，處理器130的移動單元(圖未示)用以將暫存於第一儲存裝置110中的第二疊代值IV2儲存至第二儲存裝置120。
於步驟S230中，處理器130的清除單元(圖未示)清除暫存於第一儲存裝置110中的第二疊代值IV2，使得第一 儲存裝置110用以暫存處理器130所產生之第四疊代值IV4，其中第四疊代值IV4係對應第四參數PM4。
接著，將進一步說明監控系統200監控第四產品PD4在進行電壓測試的運作機制。
第一儲存裝置110暫存第四疊代值IV4，第四疊代值IV4係對應第四參數PM4。舉例來說，第四參數PM4具有五筆資料，分別是9V、10V、10V、10V及10V。接著，將上述五筆第四參數PM4中具有相同數值的參數進行分群以產生二個群組，分別是10V形成的群組有四個第四參數PM4，以及9V形成的群組僅有一個第四參數PM4，因此10V形成的群組所包含的第四參數PM4之數量最多；然後，以10V形成的群組中的參數之數量(即四個)及數值(即10V)為基礎，並根據9V形成的群組中的參數之數量(即一個)及數值(即9V)，來決定第四疊代值IV4。具體來說，由於10V有四個且9V有一個，因此第四疊代值IV4將會介於10V與9V之間且靠近10V，例如為9.8V。應注意的是，第四疊代值IV4僅為例示，然並不以此為限。
處理器130將暫存於第一儲存裝置110中的第二疊代值IV2儲存至第二儲存裝置120，也就是將前述界定的9.7V儲存至第二儲存裝置120。
處理器130清除暫存於第一儲存裝置110中的第二疊代值IV2，使得第一儲存裝置110用以暫存處理器130所產生之第四疊代值IV4，其中第四疊代值IV4係對應第四參數PM4。
藉此，當測試機台TM此次測試的產品與前一次測 試的產品不相同時，則會進行步驟S210至步驟S230。
再請參照第7A圖及7B圖。第7A圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統200測試第五產品PD5的功能方塊圖。第7B圖為根據本揭示文件之另一實施例所示之監控系統200的處理器130測試第五產品PD5的功能方塊圖。
在第四產品PD4被測試之後，監控系統200測試與第五產品PD5相同的第四產品PD4。
第五產品PD5的測試機制大致上與第一產品PD1及第二產品PD2的測試機制相似，但仍有相異之處，故以下將一併配合第7A圖、第7B圖及第8圖來說明第五產品PD5的測試機制。第8圖為根據本揭示文件之一實施例所示之監控方法的流程圖。第8圖的監控方法可應用第7A圖及第7B圖所示之監控系統200的處理器130實施，且第8圖的監控方法之步驟可接續在第6圖的監控方法之步驟S230之後。
於步驟S240中，處理器130的接收單元131用以接收測試機台TM測試第五產品PD5的第五參數PM5。
於步驟S250中，處理器130的警示單元137用以判斷當第五參數PM5未位於第四疊代值IV4的範圍時輸出警示資訊AI。
於步驟S260中，處理器130的疊代單元133用以將第五參數PM5與第四疊代值IV4進行疊代計算後產生第五疊代值IV5，其中第五疊代值IV5係對應第五參數PM5及第四參數PM4。進一步的疊代計算方式與前述步驟S130大致相 同，故不另贅述。
於步驟S270中，處理器130的更新單元135用以將暫存於第一儲存裝置110中的第四疊代值IV4更新為第五疊代值IV5以供後續進行疊代計算以選擇性輸出警示資訊。
由於第五產品PD5的測試機制大致上與第一產品PD1及第二產品PD2的測試機制相似，故不另贅述。
綜上所述，本揭示文件之監控系統及監控方法藉由第一儲存裝置以及處理器，並透過疊代計算，進而提高產品測試的準確度與效益以及達到即時警示之目的。
雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種監控系統，包含：一第一儲存裝置，用以暫存一第一疊代值，該第一疊代值係對應複數第一歷史參數；以及一處理器，用以接收一測試機台測試複數第一產品的複數第一參數，該處理器用以將該些第一參數與該第一疊代值進行一疊代計算後產生一第二疊代值，並將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值更新為該第二疊代值以供後續進行該疊代計算以選擇性輸出一警示資訊，其中該第二疊代值係對應該些第一參數及該些第一歷史參數；其中當該測試機台測試複數第二產品時，該處理器用以接收該些第二產品的複數第二參數，該處理器用以將該些第二參數與該第二疊代值進行該疊代計算後產生一第三疊代值，並將暫存於該第一儲存裝置中的該第二疊代值更新為該第三疊代值，其中該第三疊代值係對應該些第一參數、該些第一歷史參數及該些第二參數，該處理器用以根據該第二疊代值選擇性輸出該警示資訊。
  2. 如請求項1所述之監控系統，其中該疊代計算為該處理器利用一數據分箱技術(data binning technique)將該些第一參數和與該第一疊代值對應的該些第一歷史參數中具有相同數值的複數參數進行分群以產生複數群組，該些群組包含一第一群組及一第二群組，該第一群組包含的複數參數之數量大於該第二群組包含的複數參數之數量，該處理器以該第一群組中的該些參數之數量及數值為基礎，並根據該第二群組中的該些參數之數量及數值，來決定該第二疊代值。
  3. 如請求項1所述之監控系統，其中該處理器用以判斷當該些第一參數之任一者未位於該第一疊代值的一範圍時輸出該警示資訊。
  4. 如請求項1所述之監控系統，其中該處理器用以判斷當該些第二參數未位於該第二疊代值的一範圍時輸出該警示資訊。
  5. 如請求項1所述之監控系統，更包含：一第二儲存裝置，該處理器更用以將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值或該第二疊代值儲存至該第二儲存裝置，並清除暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值或該第二疊代值，使得該第一儲存裝置用以暫存該處理器所產生之其他疊代值。
  6. 一種監控方法，應用於一監控系統中，該監控系統包含一第一儲存裝置及一處理器，該監控方法包含以下步驟：該處理器接收一測試機台測試複數第一產品的複數第一參數；該處理器將該些第一參數與暫存於該第一儲存裝置中的一第一疊代值進行一疊代計算後產生一第二疊代值，其中該第一疊代值係對應複數第一歷史參數，該第二疊代值係對應該些第一參數及該些第一歷史參數；以及該處理器將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值更新為該第二疊代值以供後續進行該疊代計算以選擇性輸出一警示資訊；其中在該處理器將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值更新為該第二疊代值以供後續進行該疊代計算來選擇性輸出該警示資訊的步驟之後更包含以下步驟：該處理器接收該測試機台測試複數第二產品的複數第二參數；該處理器將該些第二參數與該第二疊代值進行該疊代計算後產生一第三疊代值；以及該處理器將暫存於該第一儲存裝置中的該第二疊代值更新為該第三疊代值以供後續進行該疊代計算以選擇性輸出該警示資訊。
  7. 如請求項6所述之監控方法，其中該疊代計算為該處理器利用一數據分箱技術(data binning technique)將該些第一參數與該第一疊代值對應的該些第一歷史參數中具有相同數值的複數參數進行分群以產生複數群組，該些群組包含一第一群組及一第二群組，該第一群組包含的複數參數之數量大於該第二群組包含的複數參數之數量，該處理器以該第一群組中的該些參數之數量及數值為基礎，並根據該第二群組中的該些參數之數量及數值，來決定該第二疊代值。
  8. 如請求項6所述之監控方法，其中在該處理器接收該測試機台測試該些第一產品的該些第一參數的步驟之後更包含以下步驟：該處理器判斷當該些第一參數未位於該第一疊代值的一範圍時輸出該警示資訊。
  9. 如請求項6所述之監控方法，其中在該處理器接收該測試機台測試該些第二產品的該些第二參數的步驟之後更包含以下步驟：該處理器判斷當該些第二參數未位於該第二疊代值的一範圍時輸出該警示資訊。
  10. 如請求項6所述之監控方法，其中在該處理器將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值更新為該第二疊代值以供後續進行該疊代計算以選擇性輸出該警示資訊的步驟之後更包含以下步驟：該處理器將暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值或該第二疊代值儲存至一第二儲存裝置；以及該處理器清除暫存於該第一儲存裝置中的該第一疊代值或該第二疊代值，使得該第一儲存裝置用以暫存一處理器所產生之其他疊代值。
TW106141944A 2017-11-30 2017-11-30 監控系統及監控方法 TWI661297B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106141944A TWI661297B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 監控系統及監控方法
US15/832,763 US20190162810A1 (en) 2017-11-30 2017-12-05 Monitoring system and monitoring method
CN201711270219.3A CN109855670A (zh) 2017-11-30 2017-12-05 监控系统及监控方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106141944A TWI661297B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 監控系統及監控方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI661297B true TWI661297B (zh) 2019-06-01
TW201926040A TW201926040A (zh) 2019-07-01

Family

ID=66633034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106141944A TWI661297B (zh) 2017-11-30 2017-11-30 監控系統及監控方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190162810A1 (zh)
CN (1) CN109855670A (zh)
TW (1) TWI661297B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070127774A1 (en) * 2005-06-24 2007-06-07 Objectvideo, Inc. Target detection and tracking from video streams
TW201142332A (en) * 2010-05-05 2011-12-01 Teradyne Inc System for concurrent test of semiconductor devices
TW201327136A (zh) * 2011-12-27 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 伺服器測試系統及伺服器穩定性測試方法
TW201603038A (zh) * 2014-04-02 2016-01-16 三星電子股份有限公司 測試半導體記憶裝置之方法、測試裝置、以及用於記錄供半導體記憶裝置用的測試程式之電腦可讀記錄媒體

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4439009B2 (ja) * 2005-09-15 2010-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法、解析装置及びプログラム
TWI451336B (zh) * 2011-12-20 2014-09-01 Univ Nat Cheng Kung 預測模型之建模樣本的篩選方法及其電腦程式產品
CN103559417B (zh) * 2013-11-16 2016-08-17 沈阳工业大学 一种浆纱上浆率智能软测量方法
CN105223914B (zh) * 2014-06-30 2018-09-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 管控机台生产数据的系统及其方法
US20160018866A1 (en) * 2014-07-15 2016-01-21 Netlist, Inc. System And Method For Storing Manufacturing Information And Lifetime Usage History Of A Power Module For A Memory System
CN104573876A (zh) * 2015-01-28 2015-04-29 华北电力大学（保定） 基于时序长记忆模型的风电场短期风速预测方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070127774A1 (en) * 2005-06-24 2007-06-07 Objectvideo, Inc. Target detection and tracking from video streams
TW201142332A (en) * 2010-05-05 2011-12-01 Teradyne Inc System for concurrent test of semiconductor devices
TW201327136A (zh) * 2011-12-27 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 伺服器測試系統及伺服器穩定性測試方法
TW201603038A (zh) * 2014-04-02 2016-01-16 三星電子股份有限公司 測試半導體記憶裝置之方法、測試裝置、以及用於記錄供半導體記憶裝置用的測試程式之電腦可讀記錄媒體

Also Published As

Publication number Publication date
CN109855670A (zh) 2019-06-07
US20190162810A1 (en) 2019-05-30
TW201926040A (zh) 2019-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105468484B (zh) 用于在存储系统中确定故障位置的方法和装置
US20200410144A1 (en) Function safety and fault management modeling at electrical system level (esl)
TWI616961B (zh) 用於自動辨識因隔離程序事件和系統性潮流而產生的粒子污染的方法和裝置
Tshagharyan et al. An effective functional safety solution for automotive systems-on-chip
JP5774880B2 (ja) サブモジュールの故障を特定するベイズ法
TWI515445B (zh) 診斷工具-一種增加良率提升製程之產量的方法
JP6899699B2 (ja) 異常検知装置および異常検知方法
US20140195852A1 (en) Memory testing of three dimensional (3d) stacked memory
TWI661297B (zh) 監控系統及監控方法
Lee et al. Yield prediction through the event sequence analysis of the die attach process
US20180182653A1 (en) Electronic system for testing and controlling semiconductor manufacturing equipment
JP5849491B2 (ja) ディスク制御装置、ディスク装置異常検出方法、及びプログラム
JP2019140193A (ja) データ処理方法、データ処理装置、および、データ処理プログラム
KR20030061686A (ko) 하나 이상의 중복 테스트 제거 및 하나 이상의 비효율적테스트 재배열 방법
TW201347064A (zh) 虛擬錯誤位址產生系統、冗餘分析模擬系統及其方法
TWI639907B (zh) 工具機具殘餘使用壽命預測系統及其方法
US9459943B2 (en) Fault isolation by counting abnormalities
JP2023077396A (ja) 異種インターネットオブシングスデバイス間での統合センサを使用した劣化または異常状態の検出
US20220261986A1 (en) Diagnosis pattern generation method and computer
US10394640B2 (en) Requirement runtime monitor using temporal logic or a regular expression
CN111352754B (zh) 一种数据存储检错纠错方法及数据存储装置
CN110728007B (zh) 一种基于模型特征的动态故障诊断方法
JP2021140284A (ja) 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP2019121033A (ja) 航空機用制御装置、および相互診断方法
JP2012159953A (ja) 半導体集積回路のテスト設計支援装置、テスト設計支援方法及びプログラム