KR102596047B1 - 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폼보드원판(2) 상하면을 고주파처리하는 고주파처리부(6), 합지용 상하면 종이를 종이롤에서 인출한 다음 합지면을 고주파처리하는 합지고주파처리부(6-1, 6-2), 고주파처리 종이(9-1)를 고주파처리 폼보드원판(2-1) 상하에 가열롤로 합지하는 폼보드 제조장치를 이용한 제조방법으로,
합지과정은 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면과 고주파처리되지 않은 표면을 70~80℃로 각각 순차 가열하는 예비가열과정;
내면과 표면을 각각 예비 가열한 고주파처리 종이의 고주파처리된 내면을 130~140℃로 가열하는 내면가열과정;
고주파처리 폼보드원판(2-1)의 상하면에 내면이 가열된 고주파처리 종이가 오도록 하여 150~160℃로 가열하여 합지 및 추가발포되도록 하는 추가발포합지과정;
추가발포합지 후 0.9~1,1초간 공랭하여 추가발포를 중지토록 하여 고주파처리 추가발포 폼보드원판의 일정 두께를 유지토록 하는 발포중지과정; 및
추가발포합지과정에서 고주파처리된 융착부의 융착에지부가 발포중지과정의 공랭으로 누름시 절단되도록 눌러주어 합지분리 당김력을 감소시키는 누름과정을 순차 수행하는 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법이다.

Description

두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법{A method for manufacturing a laminated detachable foam board with a constant thickness}

본 발명은 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법에 관한 것이다.

압출 폴리스티렌 수지 발포 보드는 연속적이고 효과적으로 제조할 수 있으며 다양한 장점(예: 단열성, 경량, 저흡수성 및 가공성)이 있으므로, 일반 주택뿐만 아니라 기타의 구조물용 단열재로서 폭넓게 이용되어 왔다.

압출 폴리스티렌 수지 발포 보드는 폴리스티렌 수지, 발포 보드 및 기타의 첨가제를 압출기의 실린더에서 혼합 및 용융시키고, 생성된 용융 혼합물을 고압영역으로부터 저압영역으로 압출기의 압출 다이를 통하여 압출시킨 다음, 압출물을 계속 발포시키면서 성형장치를 통과시켜 제조하여 왔다. 그러나 이렇게 하여 수득한 압출 발포보드는 압출 방향에 수직인 단면에서의 발포도가 균일하지 않으며, 발포 보드의 밀도분포와 기계적 강도분포가 불균일하다는 단점이 있다. 이는 압출 수지 혼합물의 온도가 높아서 보형성이 나쁘기 때문에, 이것을 냉각시키면서 성형장치에서 성형하고 압출물의 표면부가 압출물의 내부보다 급속히 냉각되어 표면부의 발포를 억제하기 때문이다. 따라서, 표면부의 밀도는 높으며 내부의 밀도는 낮다. 더욱이, 성형장치에 의해 온도가 높은 압출 수지 혼합물을 냉각시키는 것은 혼합물의 전반적인 발포를 억제하므로, 압출 발포 보드의 바람직한 밀도에 악영향을 미친다.

그러므로 압출물을 발포 및 냉각 후에 재가열하거나, 진공장치로 또는 열용량이 크고 상온에서 액체인 증기를 대기 속으로 계속해서 보내는 공정이 제안되었다. 그러나 이러한 공정에 따라 제조한 발포 보드 역시 발포 보드의 압출 방향에 수직인 단면에서의 밀도와 기계적 강도가 여전히 불균일하다. 그러므로 두꺼운 발포 보드의 절단형으로 사용하는 경우, 이러한 발포 보드는 구부러지고 심지어는 작은 온도변화에도 파쇄되므로, 단일 시트 형태로만 사용해야 한다. 이는 생산성을 매우 저조하게 하며 단가를 상승시킨다.

스티렌 수지 발포 보드 시트를 압출하면서 또는 압출 직후에 표면에서 ＂냉각시키고＂, 계속해서 또는 방치 후에, 표면에서 가열하여 발포시키는 공정이 문헌에 기술되어 있다[참조: 일본국 공개 특허공보 소56-99635호]

이는 공정에서, 수지를 압출하는 동안 또는 수지가 오리피스를 통과한 후에 오리피스 내의 선단에서 냉각함으로써 충분한 발포기능을 여전히 보유한 수지를 냉각시킨다. 그 결과로, 일단 냉각된 매우 두꺼운 발포 보드(즉, 발포성 단열재)를 발포되도록 재가열할 때, 발포 보드 심층부까지 가열되지 않아 균일성 및 저밀도를 갖는 발포보드를 수득하기가 어렵다. 예를 들면, 열 용량이 크고 열이 발포 보드 심층부까지 용이하게 투과할 수 있는 폴리스티렌 수지에 대한 기체투과성이 높은 증기를 사용하여 가열할 때, 저밀도는 얻을 수 있지만, 증기의 투과성이 향상됨에 따라 표면층과 심층부의 밀도분포는 불균일해진다. 더욱이 이러한 증기에 의한 가열은 특정 시간 또는 높은 단가 또는 열손실을 야기하는 잔류 발포 보드의 응축액 제거 단계를 필요로 한다. 그리고 일단 냉각된 발포 보드(즉, 단열재)를 추가로 가열하는 단계는 비경제적이며 최종 제품의 단가 면에서 매우 불리하다.

한편, 폼 보드 원판의 상하면에 종이를 붙여 만든 폼보드 원판을 만드는 예로는 도 1과 같이 권취롤(1)에 감긴 폼보드 원판(2)을 인출롤(3)을 통하여 인출하고 이를 예열부(4)에서 예열하고, 폼보드 원판(2)의 상하면에 고주파 누름부(5)를 통한 누름 작용으로 표면을 가열하는 고주파 처리부(6)를 통과하고, 고주파 처리부(6)에서 표면 처리된 고주파 처리 폼보드 원판(2-1)은 인출롤(7)을 통하여 인출되는 종이롤(8)을 통해 공급받은 종이(9)를 히팅롤(10)의 히팅으로 합체시켜 수득한다. (5-1)은 고주파 누름부(5)와의 누름 시 고주파를 발생토록 접지 전원을 인가받는 베이스롤 이다.

그러나 이러한 방식은 폼보드 원판(2)을 예열부(4) 및 고주파 처리부(6)를 통과토록 함으로써 가열하여 추가 발포가 일어나므로 두께가 불균일하고, 이를 종이롤(8)에서 인출되는 종이(9)와 합체하도록 한 상태에서 히팅롤(10)로 히팅하므로, 종이와 합체하는 동안 고주파처리 폼보드원판(2-1)의 표면이 일부 냉각되어 종이와의 합체 특성이 일정하지 못하여 불균일한 표면을 가지는 문제점이 있고, 접착성이 저하되어 쉽게 종이가 분리되는 요인이 된다.

이를 해소하려고 합지시 접착본드를 사용하기도 하나 환경공해를 유발하고, 합지된 종이가 분리되지 않아 폼보드 재사용이 어려운 문제가 있다. 또한, 폼보드 원판(2)을 예열하지 않고 종이를 접착시킨 보드의 경우에는 콘테이너로 수출할 경우 외기 상승으로 내부가 고온으로 올라갈 경우 자체 추가 발포가 발생되어 보드 두께가 적재시보다 두꺼워지므로, 콘테이너 내부공간을 두꺼워지는 것을 감안하여 비워두고 적재하여야 하므로 그만큼 적은 양을 적재하여야 하고 이에 따라 운송비가 증가되는 문제점이 있다.

이를 위해 국내공개특허 10-2020-0067571호가 개발되었는바, 이는 폼보드원단을 예열부에서 예열하고, 고주파 처리부에서 표면을 고주파 처리하여 합지인 종이를 인출롤을 지나면서 합지하고, 이어 히팅롤에서 종이를 융착하여 붙이는 폼보드 제조장치로, 인출롤에 히팅수단을 결합한 히팅롤을 다단으로 설치하며,

히팅롤은 도 2 와 같이 인출롤 위치에 부가한 히팅수단(21)의 가열로 표면이 115~125℃로 가열되는 제 1히팅롤(11);

제 1히팅롤(11)을 지난 것을 이어 통과시키며 표면이 145~155℃로 가열되도록 히팅수단(22)을 부가한 제 2히팅롤(12);

제 2히팅롤(12)을 지난 것을 이어 통과시키며 185~195℃로 가열되도록 히팅수단(23)을 부가한 제 3히팅롤(13); 및

제 3히팅롤(13)을 지난 것을 이어 상온 상태로 압착통과시키도록 냉각수단(24)을 부가한 누름롤 기능의 제 4롤(14)을 포함하여 구성한다.

상기, 제4롤(14)의 표면은 15~26℃의 상온을 유지하도록 냉각수단(24)을 표면 근처에 부가하고, 냉각수단(24)은 냉각수 통로를 통하는 냉각수이거나 냉온처리가 가능한 열전모듈(Thermoelectric module)중의 일종이다.

그러나 이러한 기술은 폼보드 원판을 예열하고 고주파 처리한 다음 합지를 가열하여 히팅롤에서 합지토록 하는 것으로, 폼보드원판을 예열시에 자체 발포가 추가로 발생하고, 합지시의 히팅롤에서 추가로 발포가 발생되어 원하는 폼보드 두께가 일정하지 않는 문제점이 있다. 또한, 추가 발포로 인하여 합지를 분리 가능토록 추가로 냉각공정을 수행하여야 하는 불편함이 있다.

본 발명은 이를 해결하고자 하는 것으로, 본 발명의 목적은 합지하는 종이의 내면측을 고주파 처리하여 가열롤로 가열하되, 가열은 처음에는 양면을 순차로 예비가열하고, 이어 고온으로 내면을 가열한 다음, 양면을 고주파처리한 고주파처리폼보드원판 상하에 고온 가열의 고주파처리 종이로 합지 및 폼보드원판의 추가발포가 수행되도록 하고, 이를 공랭 후 누름과정에서 합지시 융착된 폼보드원판과 종이의 융착부의 융착에지부가 절단된 융착에지부로 잘게 조각나 합지의 분리가 용이하도록 하는 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법을 제공하려는 것이다.

이를 위한 본원발명은 폼보드원판 상하면을 고주파처리하는 고주파처리부, 합지용 상하면 종이를 종이롤에서 인출한 다음 합지면을 고주파처리하는 합지고주파처리부, 고주파처리 종이를 고주파처리 폼보드원판 상하에 가열롤로 합지하는 폼보드 제조장치를 이용한 제조방법으로,

폼보드원판의 상하면을 고주파처리하는 폼보드원판 고주파처리과정;

합지용 종이의 내면을 고주파 처리 후 고주파처리 종이의 고주파처리된 내면과 고주파처리되지 않은 표면을 70~80℃로 각각 순차 가열하는 예비가열과정;

내면과 표면을 각각 예비 가열한 고주파처리 종이의 고주파처리된 내면을 130~140℃로 가열하는 내면가열과정;

고주파처리 폼보드원판의 상하면에 내면이 가열된 고주파처리 종이가 겹치도록 하여 150~160℃로 가열하여 합지 및 추가발포되도록 하는 추가발포 합지과정;

추가발포합지 후 공랭하여 추가발포를 중지토록 하여 고주파처리 추가발포 폼보드원판의 일정 두께를 유지토록 하는 발포중지과정; 및

발포중지과정 후 추가발포합지과정에서 고주파처리된 융착에지부를 절단토록 눌러주어 합지분리 당김력을 감소시키는 누름과정을 순차 수행하는 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법을 제공한다.

이상과 같이 본 발명은 합지하는 종이의 내면측을 고주파 처리하여 가열롤로 가열하되, 고주파처리 종이의 가열은 처음에는 양면을 순차로 예비가열하고, 이어 고온으로 내면을 가열한 다음, 양면을 고주파처리한 고주파처리폼보드원판 상하에 고온 가열의 고주파처리 종이로 합지 및 폼보드원판의 추가발포가 수행되도록 하고, 이를 공랭시켜 일정 두께를 유지하도록 하고, 이어 누름과정에서 합지시 융착된 폼보드원판과 종이의 융착부의 융착에지부가 잘게 조각나 합지종이의 분리수거가 용이하도록 한다.

도 1은 종래의 장치 구성도,
도 2는 종래의 장치 원리도,
도 3은 본 발명의 구성도,
도 4는 본 발명의 추가발포전과 후를 보인 요부확대 단면도,
도 5는 본 발명의 누름과정에 의해 절단된 융착에지부가 분리되는 것을 보인 설명도,
도 6은 본 발명의 공정도 이다.

이하 본원발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본원발명의 장치는 도 3 과 같이, 권취롤(1)에 감긴 폼보드원판(2)을 인출롤(3)로 당긴 후 상하면을 고주파처리하도록 고주파누름부(5)와 고주파베이스롤(5-1)을 가지는 고주파처리부(6);

상하면이 고주파처리된 고주파처리 폼보드원판(2-1);

폼보드원판(2-1)의 상하에 각각 위치한 종이롤(8)에 감긴 합지인 각 종이(9)의 내면을 각각 고주파처리하는 합지고주파처리부(6-1, 6-2);

고주파처리한 종이(9-1)의 내면과 표면을 70~80℃로 순차 예비가열하는 제1 히팅롤 및 제2히팅롤(11,12);

예비가열된 고주파처리 종이(9-1)의 내면을 130~140℃로 가열하는 제3히팅롤(13);

제3히팅롤(13)로 내면 가열된 고주파처리 종이(9-1)를 150~160℃로 가열시켜 상기 고주파처리 폼보드원판(2-1) 표면과 합지되면서 상하 표면 두께가 각각 0.5~0.6mm 높아지도록 추가발포되도록 하는 제4히팅롤(14); 및

제4히팅롤(14)에서 1.5~2m 이격되어 공랭한 것을 0.1~0.3mm 눌리어질 때 고주파처리 종이(9-1)와 고주파처리 폼보드원판(2-1)이 융착된 고주파처리 추가발포 폼보드원판(2-2)의 융착부가 절단된 융착에지부로 조각 나서 고주파처리 종이(9-1)가 잘 분리되도록 한 다음 절단날(16)로 보내는 누름롤(15)을 포함하여 구성한다. 상기 각 제 1 내지 제4히팅롤(11~14)에는 온도 유지용 전열히터를 내장하고, 온도 유지를 위한 바이메탈 등의 센서를 추가로 설치하면 좋으며, 이러한 기술 자체는 알려진 기술이므로 추가 설명은 생략한다. 본 발명에서의 고주파처리는 고주파 자기장 속에 종이나 폼보드 절연물이 통과할 때 발생하는 유전 가열로 표면이 미세하게 거칠어지도록 처리하는 것을 의미한다.

이하 본원발명의 제조방법을 도 3 내지 도 5의 구성과 도 6의 공정도를 기초로 설명한다.

본원발명은 폼보드원판(2) 상하면을 고주파누름부(5)와 고주파베이스롤(5-1)을 일조로 각 면을 고주파처리하는 고주파처리부(6), 합지용 상하면측 종이(9)를 종이롤(8)에서 각각 인출한 다음 내면인 합지면을 고주파처리하는 합지고주파처리부(6-1, 6-2), 합지고주파처리부(6-1, 6-2)에서 고주파처리된 고주파처리 종이(9-1)를 고주파처리 폼보드원판(2-1) 상하에 위치시켜 합지하는 폼보드제조장치를 이용한 제조방법으로,

폼보드원판(2)의 상하면을 고주파처리하도록 고주파처리 폼보드원판(2-1)을 수득하는 폼보드원판 고주파처리과정(S10);

합지용 종이의 내면을 고주파 처리 후 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면과 고주파처리되지 않은 표면을 70~80℃로 각각 순차 가열하는 예비가열과정 (S20);

내면과 표면을 각각 예비 가열한 고주파처리 종이의 고주파처리된 내면을 130~140℃로 가열하는 내면가열과정(S30);

고주파처리 폼보드원판(2-1)의 상하면에 내면이 가열된 고주파처리 종이(9-1)가 겹치도록 하여 150~160℃로 가열하여 합지 및 추가발포되도록 하는 추가발포합지과정(S40);

추가발포합지과정(S40) 후 0.9~1.1초간 공랭하여 추가발포를 중지토록 하여 고주파처리 추가발포 폼보드원판(2-1)의 두께를 일정하게 유지토록 하는 발포중지과정(S50); 및

추가발포합지과정(S40)에서 고주파처리된 융착부가 발포중지과정(S50)의 공랭으로 누름시 절단된 융착에지부로 절단되도록 눌러주어 합지분리 당김력을 감소시키는 누름과정(S60)을 순차 수행한다.

상기 예비가열과정(S20)에서 고주파처리 종이(9-1)의 내면은 70~80℃의 제1히팅롤(11) 표면과 접촉하는 시간이 1~2초 접촉하여 가열하는 작은 직경을 이루도록 하고, 이어 고주파처리 종이(9-1)의 표면은 70~80℃의 제2히팅롤(12) 표면과 접촉하는 시간이 1~2초 접촉하여 가열하는 작은 직경을 이루도록 한다. 본 발명은 제 1 히팅롤(11)로는 고주파처리 종이(9-1)의 내면을 예비 가열하고, 제 2 히팅롤(12)로는 고주파처리 종이(9-1)의 표면을 예비 가열하여 내면과 표면이 골고루 예비 가열 가능한 1-2초를 접촉하는 직경을 이루도록 하였고, 이는 제3히팅롤(13)에서 130~140℃로 가열되는 시간을 단축하고 열전달 효율을 좋게하기 위함이다. 1초 미만이면 예비 가열 온도에 이르지 못하였고, 2초를 초과하면 온도에 차이가 없어 비경제적이다.

고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면을 가열하는 내면가열과정(S30)은 130~140℃의 제3히팅롤(13) 표면과 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면이 3~5초 접촉 가능토록 제2히팅롤(12)보다 큰 직경을 이루어 제3히팅롤(13) 표면을 통과하도록 한다. 내면가열과정(S30)에서 130~140℃의 제3히팅롤(13) 표면과 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면이 3~5초 접촉하는 것은 3초 미만이면 원하는 온도에 이르지 못하였고, 5초를 초과하면 온도에 차이가 없었다. 130~140℃의 온도 조건은 이어지는 추가발포합지과정에서의 150~160℃의 온도로 상승하기에 적합한 내면 가열온도로, 130℃ 미만이면 150℃로 상승하기가 어렵고, 140℃를 초과하면 온도 상승에 차이가 없어 비경제적이다. 내면가열과정(S30)에서 130~140℃의 제3히팅롤(13)의 직경은 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면이 3~5초 접촉시간을 유지하도록 하기 위하여 제 2 히팅롤(12)의 직경보다 크도록 하였다.

상기 추가발포합지과정(S40)에서 150~160℃의 유지시간은 제4히팅롤(14) 표면을 통과하는 시간이 3~5초를 이루도록 제4히팅롤(14)의 직경이 제2히팅롤(12)보다 큰 직경을 이루도록 하여, 합지용 고주파처리 폼보드원판(2-1)과 그 상하면의 합지용 고주파처리 종이(9-1)의 내면이 융착되는 기능과, 동시에 고주파처리 폼보드원판(2-1)의 표면이 추가발포되어 도 4 우측과 같이 고주파처리 추가발포 폼보드원판(2-2)을 이루도록 하는 기능이 동시에 수행되도록 한다. 도 4 에서 두껍게 표시한 부분은 융착부로 융착에지부를 포함한다. 추가발포합지과정(S40)에서 150~160℃의 제4히팅롤(14)의 직경은 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면이 3~5초 접촉시간을 유지하도록 하기 위하여 제 2 히팅롤(12)의 직경보다 크며, 제3히팅롤(13)과 같은 직경을 이루도록 하였다. 여기서 150℃ 미만이면 융착성이 낮아지고 추가 발포기능이 저하되었다. 160℃를 초과하면 융착이 과하게되어 합지 분리가 어렵게되고, 추가발포의 두께가 두꺼워져 원하는 두께를 이루지 못하였다.

여기서 추가발포합지과정(S40)에서의 추가발포 두께는 상하면이 각각 0.5~0.6mm 이었고, 이 경우 고주파처리 폼보드원판(2-1)의 두께는 3.7mm 이고, 고주파처리 추가발포 폼보드원판(2-2)은 4.9mm 이었다.

상기 누름과정(S60) 전에 수행하는 발포중지과정(S50)에서 합지된 추가발포 폼보드의 공랭은 0.9~1.1초간 수행하여, 추가발포 후 일정 두께를 유지토록하며, 공랭 시간은 0.9초 미만이면 누름과정(S60)에서 도 5 에 보인 절단된 융착에지부로의 절단이 이루어지지 않으며 이는 융착부가 굳어지지 않기 때문에 절단이 않되는 것이며, 1.1초를 초과하면 너무 굳어서 절단 성능이 저하되므로 합지된 종이의 분리가 힘들게 된다. 본 발명은 고주파처리 추가발포 폼보드원단(2-2)을 이루므로 콘테이너등을 이용하여 운반시에도 온도 상승으로 인한 추가 발포가 없어져 품질유지가 이루어지고, 적재를 위한 여유 공간 없이 가득채워 적재상태로 운송할 수 있어 운송비가 절감된다.

1;권취롤 2;폼보드원판 2-1;고주파처리 폼보드원판 2-2;고주파처리 추가발포 폼보드원판 3;인출롤 5;고주파누름부 5-1;고주파베이스롤 6;고주파처리부 6-1, 6-2;합지고주파처리부 9;종이 9-1;고주파처리 종이 11;제1히팅롤 12;제2히팅롤 13;제3히팅롤 14;제4히팅롤 15;누름롤 16;절단날 21~24;히팅수단

Claims (5)

1. 폼보드원판(2) 상하면을 고주파처리하는 고주파처리부(6), 합지용 상하면 종이를 종이롤에서 인출한 다음 합지면을 고주파처리하는 합지고주파처리부(6-1, 6-2), 고주파처리 종이(9-1)를 고주파처리 폼보드원판(2-1) 상하에 가열롤로 합지하는 폼보드 제조장치를 이용한 제조방법으로,
   폼보드원판의 상하면을 고주파처리하는 폼보드원판 고주파처리과정(S10);
   합지용 종이의 내면을 고주파 처리 후 고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면과 고주파처리되지 않은 표면을 70~80℃로 각각 순차 가열하는 예비가열과정(S20);
   내면과 표면을 각각 예비 가열한 고주파처리 종이의 고주파처리된 내면을 130~140℃로 가열하는 내면가열과정(S30);
   고주파처리 폼보드원판(2-1)의 상하면에 내면이 가열된 고주파처리 종이가 겹치도록 하여 150~160℃로 가열하여 합지 및 추가발포되도록 하는 추가발포합지과정(S40);
   추가발포합지과정 후 0.9~1.1초간 공랭하여 추가발포를 중지토록 하여 고주파처리 추가발포 폼보드원판의 일정 두께를 유지토록 하는 발포중지과정(S50); 및
   추가발포합지과정(S40)에서 고주파처리된 융착부의 융착에지부가 발포중지과정(S50)의 공랭으로 누름시 절단되도록 눌러주어 합지분리 당김력을 감소시키는 누름과정(S60)을 순차 수행하고;
   상기, 예비가열과정(S20)에서 고주파처리 종이(9-1)의 내면은 70~80℃의 제1히팅롤(11) 표면과 접촉하는 시간이 1~2초 접촉토록 가열하고, 이어 고주파처리 종이의 표면은 70~80℃의 제2히팅롤(12) 표면과 접촉하는 시간이 1~2초 접촉토록 가열하고,
   고주파처리 종이(9-1)의 고주파처리된 내면을 가열하는 내면가열과정(S30)은 130~140℃의 제3히팅롤(13) 표면과 3~5초 접촉토록 추가 가열하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법.
   
   
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 추가발포합지과정(S40)에서 150~160℃의 유지시간은 제4히팅롤(14) 표면을 통과하는 시간이 3~5초를 이루도록 수행하여, 합지용 고주파처리 폼보드원판과 상하면의 합지용 고주파처리 종이의 내면이 융착되는 기능과, 고주파처리 폼보드원판의 표면이 추가발포되는 기능이 동시에 수행되도록 하고,
   추가발포 두께는 상하면이 각각 0.5~0.6mm 인 것을 특징으로 하는 두께가 일정한 합지 분리형 발포보드 제조방법.
   
4. 삭제
5. 삭제

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