KR102594982B1 - 경화형 수지 조성물 및 이의 경화물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화형 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 우수한 경화성을 구현함과 동시에 접착강도 및 내수성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다. 이에, 본 발명에 따르면 각종 광학 부재 및 광학 장치를 형성하기 위한 재료로 유용하게 적용 가능하며, 특히 단위 면적당 높은 접착강도 및 내수성이 요구되는 카메라 모듈 등의 구성 부재 사이의 접착층으로 유용하게 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

Description

경화형 수지 조성물 및 이의 경화물{CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF}
본 발명은 경화형 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 상세하게 접착력 및 밀착성이 우수하고, 고신뢰성을 가지는 이중경화형 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.
휴대기기 및 자율주행 자동차 발전에 따라 차량 내부·외부에 탑재되는 카메라 모듈 역시 소형화되고 있으며, 요구하는 신뢰성 스펙 또한 높아지고 있다. 또한, 웨어러블 디바이스에서도 카메라 모듈 탑재가 예상됨에 따라, 소형화, 박형화에 대한 요구가 높아지고 있다. 그리고, 카메라 모듈의 소형화에 의해, 카메라 모듈의 각 구성 부재 사이를 접착 고정하는 부위도 미세해지고 있기 때문에, 낙하나 진동 대한 카메라 모듈의 내충격성은 매우 중요한 과제가 되고 있다. 즉, 카메라 모듈이 낙하에 의한 충격이나 외부 진동을 받아도, 구성 부재 간의 접착이 유지되어야 한다. 또한, 접착 면적이 작아지면, 구성 부재 사이의 접착 고정하는 부위가 벗겨지기 쉬워지므로, 접착제의 단위 면적당의 접착강도의 향상이 보다 중요하며, 내습성 또한 우수하여야 한다.
한편, 카메라 모듈의 조립에 사용되는 접착제는, 이미지 센서 등으로의 고온 처리에 의한 열적 손상을 피하기 위해 저온 경화성이 요구된다. 또한, 생산효율 향상의 관점에서, 속경화성(Fast Curable Property)도 동시에 요구된다. 이러한 관점에서, 저온 속경화형 접착제로서, 광 경화형 또는 열 경화형 접착제가 많이 이용되고 있다(특허문헌1). 하지만, 광 경화형 접착제는 빠른 경화가 가능한 반면, 경화 수축에 의한 경화 변형을 일으키거나 빛이 닿지 않는 부분의 접착에는 사용할 수 없는 등의 단점을 가진다. 열 경화형 접착제는 저온 속경화형 접착제일 수 있으나, 접착하는 동안에는 접착 자세를 유지하기 위해 접착하는 부재를 지그(jig)나 장치로 고정해야만 한다. 또한, 온도상승에 의해 점도가 저하되어, 경화 직전에 늘어짐이 생기거나 원하는 부분 이외에 흘러 버리는 등의 문제를 일으켜, 반드시 만족할 만한 것은 아니었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 카메라 모듈을 구성하는 각 부재를 고정밀도로 배치하기 위해 광(예, 자외선, 가시광) 조사에 의한 예비경화로 가고정하고, 열에 의해 본경화를 수행하는 타입의 접착제가 제안되고 있다.
JP 2013-088525 A
본 발명의 목적은 접착력, 밀착성 및 내수성이 우수하고, 고신뢰성을 가지는 경화형 수지 조성물 및 이의 경화물을 제공하는 것이다.
상세하게, 저온 속경화형 접착제로 사용가능한 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상세하게, 광경화 후 유동성에 의해 흐르지 않고 형상을 유지하며, 열경화에 의해 높은 경화도 및 접착력을 구현할 수 있는 수지 조성물 및 이의 경화물을 제공하는 것이다.
상술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는 카메라 모듈용 수지 조성물이 제공된다. 구체적으로, 상기 카메라 모듈용 수지 조성물은 2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물, 충전제 및 방향족2차 아민기를 포함하는 실란 화합물을 포함하는 열경화성 성분A; 및 2관능성 이상의 티올 화합물, 2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물 및 광개시제를 포함하는 광경화성 성분B; 를 포함하고, 하기 식1 및 2를 만족하는 것일 수 있다.
[식1]
5 < 틱소지수(T.I) ≤ 10
[식2]
0.03 ≤ (상기 충전제의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.25
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물에 있어서, 상기 충전제는 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 탈크, 유리 비드, 석영분, 견운모, 활석백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소, 티탄산 칼륨, 제올라이트, 칼시아, 마그네시아 및 페라이트 등에서 선택되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물에 있어서, 상기 실란 화합물은 하기 화학식1로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식1]
[상기 화학식1에서,
R1은 수소, 할로겐, 히드록시 또는 C1-7 알콕시이고;
R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시, C1-7 알킬 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
L은 C1-7 알킬렌이고;
R4는 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 C1-7 알킬이고,
n은 0 내지 5에서 선택되는 정수이다.]
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물에 있어서, 상기 실란 화합물은 하기 화학식1-1로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식1-1]
[상기 화학식1-1에서,
R1a은 C1-7 알킬이고;
R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
L은 C1-7 알킬렌이다.]
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물은 하기 식3을 만족하는 것일 수 있다.
[식3]
0.35 ≤ (상기 열경화성 성분A의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.65
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물은 안정화제, 열경화제 및 광산발생제 등에서 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물에 있어서, 상기 안정화제는 술포닐 이소시아네이트계 화합물 및 페놀계 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상술된 수지 조성물을 포함하는 이중경화형 에폭시 접착제 조성물이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중경화형 에폭시 접착제 조성물은 일액형인 것일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상술된 수지 조성물의 경화물이 제공된다.
또한, 본 발명에서는 상술된 이중경화형 에폭시 접착제 조성물의 경화물이 제공된다.
또한, 본 발명에서는 상술된 수지 조성물에 의해 붙여 이루어진 카메라 모듈이 제공된다.
본 발명에 따르면, 우수한 경화성을 갖고, 게다가 접착강도 및 내수성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다. 상술된 물성의 구현으로, 본 발명에 따른 경화물은 각종 광학 부재 및 광학 장치를 형성하기 위한 재료로 유용하게 적용 가능하다. 특히, 본 발명에 따른 수지 조성물 및 이를 포함하는 이중경화형 에폭시 접착제 조성물은 단위 면적당 높은 접착강도 및 내수성이 요구되는 카메라 모듈 등의 구성 부재 사이의 접착층으로 유용하게 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
또한, 본 발명에 따르면, 이중경화를 통해 보다 향상된 접착강도를 구현할 수 있어, 보다 고품질의 카메라 모듈용 접착제로서 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 경화형 수지 조성물 및 이의 경화물에 대하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 특별한 언급 없이 사용된 단위는 중량을 기준으로 하며, 일 예로 % 또는 비의 단위는 중량% 또는 중량비를 의미하고, 중량%는 달리 정의되지 않는 한 전체 조성물 중 어느 하나의 성분이 조성물 내에서 차지하는 중량%를 의미한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 수치 범위는 하한치와 상한치와 그 범위 내에서의 모든 값, 정의되는 범위의 형태와 폭에서 논리적으로 유도되는 증분, 이중 한정된 모든 값 및 서로 다른 형태로 한정된 수치 범위의 상한 및 하한의 모든 가능한 조합을 포함한다. 본 발명의 명세서에서 특별한 정의가 없는 한 실험 오차 또는 값의 반올림으로 인해 발생할 가능성이 있는 수치범위 외의 값 역시 정의된 수치범위에 포함된다.
본 명세서의 용어, "포함한다"는 "구비한다", "함유한다", "가진다" 또는 " 특징으로 한다" 등의 표현과 등가의 의미를 가지는 개방형 기재이며, 추가로 열거되어 있지 않은 요소, 재료 또는 공정을 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서의 용어, "실질적으로"는 특정된 요소, 재료 또는 공정과 함께 열거되어 있지 않은 다른 요소, 재료 또는 공정이 발명의 적어도 하나의 기본적이고 신규한 기술적 사상에 허용할 수 없을 만큼의 현저한 영향을 미치지 않는 양 또는 정도로 존재할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서의 용어, "경화물"은 일반적인 의미로서 경화성 조성물의 경화물이거나, 에폭시 접착제 조성물의 경화물일 수 있다. 또한, 상기 경화물은 반경화물을 포함할 수 있다.
앞서 배경설명에서 살핀 바와 같이, 종래 접착제를 광 경화, 열 경화 또는 광 및 열 경화시켜 얻어지는 경화물인 접착층은 충분한 접착강도를 나타내지 않는 경우가 많았다. 또한, 종래 접착제는 보관 안정성이 불량하거나 경화공정 시 발생된 가스에 의한 보이드 형성으로 충분한 접착강도를 구현하기 어려웠다. 더구나, 카메라 모듈 용도에 적용되는 접착제의 경우 디스펜싱(Dispensing) 공정에 적절한 틱소지수를 가져야 디스펜싱 공정 이후 도포형태가 유지되는 레벨링성이 확보될 수 있다. 그러나, 에폭시 수지를 사용하는 종래 접착제는 틱소지수가 5이하의 수준으로 디스펜싱 공정 이후 접착제가 도포형태를 유지하지 못하고 퍼지는 현상이 발현되어 안정적인 접착강도의 구현이 불가능하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명자들은 에폭시 수지를 사용하는 다양한 조성의 접착제에 대한 연구를 거듭하였다. 그 결과, 이중경화형 수지 조성물에 있어서 열경화성 성분의 특정 조성 및 조성물 총 중량 대비 열경화성 성분 중 충전제의 특정 함량에서 우수한 레벨링성을 확보할 수 있는 틱소 지수를 만족시킬 수 있음을 확인하였다. 더욱이, 이와 같은 조건을 만족하는 이중경화형 수지 조성물을 접착제로 사용하는 경우, 광 경화 이후 외부 충격에 접착 형태가 변형되지 않는 접착 강도를 구현할 수 있음은 물론이고, 이후 열 경화 진행 후 현저하게 향상된 접착강도 및 내수성을 구현할 수 있음을 확인하여, 본 발명을 제안하고자 한다.
이하, 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명은 우수한 경화성, 접착강도 및 내수성을 갖는 경화물을 제공하기 위한 새로운 조성의 카메라 모듈용 수지 조성물을 제공한다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물은 2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물, 충전제 및 방향족2차 아민기를 포함하는 실란 화합물을 포함하는 열경화성 성분A; 및 2관능성 이상의 티올 화합물, 2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물 및 광개시제를 포함하는 광경화성 성분B; 를 포함하고, 하기 식1 및 2를 만족하는 것일 수 있다.
[식1]
5 < 틱소지수(T.I) ≤ 10
[식2]
0.03 ≤ (상기 충전제의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.25
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물은 상술된 조건을 만족함에 따라 보다 향상된 레벨링성을 확보할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물의 보관 안정성이 증가하는 효과를 가질 수 있으며, 항온/항습 조건에서 접착력이 하락하지 않는 물성을 구현할 수 있다. 여기서, 상기 틱소지수(thixotropy index, TI)는 단일 원통 회전 점도계(HBDV2T)를 사용하여, 25℃의 수지 조성물의 점도에 대해서 스핀들 (SC4-14) 0.5 rpm 측정치를 5.0 rpm의 측정치로 나눈 수치를 의미하며, 하기 수식1을 통해 계산될 수 있다.
[수식1]
TI 값 = [0.5rpm에서의 점도]/[5.0rpm에서의 점도]
일 예로, 상기 수지 조성물의 틱소지수는 5.1 내지 10, 또는 5.5 내지 10, 또는 6 내지 10, 7 내지 10, 또는 7 내지 9, 또는 7.5 내지 8의 범위인 것일 수 있다.
일 예로, 상기 수지 조성물은 상술된 틱소지수를 만족함과 동시에, 식2의 범위가 0.05 내지 0.25, 또는 0.1 내지 0.25, 또는 0.15 내지 0.25, 또는 0.2 내지 0.25의 범위를 만족하는 것일 수 있다. 이와 같은 조건을 만족함에 따라, 본 발명의 수지 조성물은 더욱 향상된 접착력을 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 충전제는 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 탈크, 유리 비드, 석영분, 견운모, 활석백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소, 티탄산 칼륨, 제올라이트, 칼시아, 마그네시아 및 페라이트에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
일 예로, 상기 충전제는 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 3 내지 25중량%, 또는 5 내지 25중량%, 또는 10 내지 25중량%, 또는 15 내지 25중량%, 또는 20 내지 25중량%로 포함될 수 있다.
일 예로, 상기 충전제는 점도성능 확보 및 내충격성 증대를 위해, 실리카, 규조토, 및 알루미나에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 제1 충전제와 석영분, 견운모, 활석백토, 및 벤토나이트에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 제2 충전제가 혼합된 혼합물일 수 있다. 여기서, 상기 혼합물에 있어서 제1 충전제와 제2 충전제의 중량비(제1 충전제 : 제2 충전제)는 1:1 내지 15, 또는 1:1 내지 5, 또는 1:2 내지 5, 또는 1:2 내지 4, 또는 1:3 내지 4, 또는 1:5를 만족하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 실란 화합물은 하기 화학식1로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식1]
[상기 화학식1에서,
R1은 수소, 할로겐, 히드록시 또는 C1-7 알콕시이고;
R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시, C1-7 알킬 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
L은 C1-7 알킬렌이고;
R4는 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 C1-7 알킬이고,
n은 0 내지 5에서 선택되는 정수이다.]
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 실란 화합물은 하기 화학식1-1로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식1-1]
[상기 화학식1-1에서,
R1a은 C1-7 알킬이고;
R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
L은 C1-7 알킬렌이다.]
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 화학식1-1의 상기 R2 및 R3은 서로 독립적으로 할로겐, 히드록시 또는 C1-7 알콕시이고; 상기 L은 C1-3 알킬렌일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 화학식1-1의 상기 R1a은 C1-3 알킬이고; R2 및 R3은 서로 독립적으로 히드록시 또는 C1-3 알콕시이고; 상기 L은 C1-3 알킬렌일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 화학식1-1의 상기 R1a은 C1-3 알킬이고; R2 및 R3은 서로 독립적으로 C1-3 알콕시이고; 상기 L은 C1-3 알킬렌일 수 있다.
일 예로, 상기 실란 화합물은 N-페닐아미노메틸트리에톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란 등에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
일 예로, 상기 실란 화합물은 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 0.5 내지 3.0중량%, 또는 0.5 내지 2.5중량%, 또는 1.0 내지 2.5중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 수지 조성물은 상술된 식1과 식2을 만족하는 것은 물론 하기 식3을 만족함에 따라, 본 발명의 수지 조성물은 열경화 진행 후 더욱 향상된 접착력을 나타낼 수 있다.
[식3]
0.35 ≤ (상기 열경화성 성분A의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.65
일 예로, 상기 수지 조성물의 식3은 0.4 내지 0.63, 또는 0.4 내지 0.6의 범위를 만족하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 열경화성 성분A에 포함되는 2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물은 통상의 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 이의 비한정적인 일 예로는 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀E형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 및 페놀아랄킬형 에폭시 수지 등에서 선택되는 것일 수 있다. 또한, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 디글리시딜 테레프탈레이트 및 트리글리시딜 트리멜리테이트의 혼합물, 베르사트산의 글리시딜 에스테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸 3', 4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 에틸헥실 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르 및 펜타에리트리틸 테트라글리시딜 에테르 등에서 선택되는 에폭시 화합물; 에서 선택되는 하나 또는 둘이상의 혼합물 또는 이로부터 유도된 에폭시 수지를 더 포함하는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 상기 2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물은 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 10 내지 40중량%, 또는 15 내지 35중량%, 또는 20 내지 35중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 광경화성 성분B에 포함되는 2관능성 이상의 티올 화합물의 비한정적인 일 예로는 트리스[2-(3-머캅토프로피오닐옥시)에틸]이소시아누레이트, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리쓰리톨테트라(3-머캅토부틸레이트), 펜타에리쓰리톨테트라(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리쓰리톨헥사(3-머캅토프로피오네이트), 및 테트라에틸렌글리콜비스(3-머캅토프로피오네이트) 등을 들 수 있으며, 이들에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
일 예로, 상기 2관능성 이상의 티올 화합물은 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 10 내지 30중량%, 또는 15 내지 30중량%, 또는 25 내지 30중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 광경화성 성분B에 포함되는 2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물의 비한정적인 일 예로는 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 트리메틸프로판 트리(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메타)아크릴레이트, 디-트리메틸프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 및 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들에서 선택되는 하나 또는 둘이상의 혼합물로 사용할 수 있다
일 예로, 상기 2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물은 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 5 내지 20중량%, 또는 10 내지 20중량%, 또는 15 내지 20중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물에 있어서, 상기 광경화성 성분B에 포함되는 광개시제는 통상의 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 이의 비한정적인 일 예로는 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 히드록시디메틸아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 디메톡시-2-페닐아세토페논, 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 4-크로놀로세토페논, 4,4-디메톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4-히드록시시클로페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 4,4＇-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, β클로로안트라퀴논, 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 디페닐케톤벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 플루오렌, 트리페닐아민, 카바졸, 벤질디페닐설파이드 및 테트라메틸티우람모노설파이드 등을 들 수 있으며, 이들에서 선택되는 하나 또는 둘이상의 혼합물로 사용할 수 있다. 또한, 시판되고 있는 제품으로 상품명 Darocur 1173, Irgacure 184, Igacure 907(Ciba사) 등도 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
일 예로, 상기 광개시제는 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 0.01 내지 5중량%, 또는 0.05 내지 3중량%, 또는 0.1 내지 2중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수지 조성물은 안정화제, 열경화제 및 광산발생제 등에서 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것일 수 있다. 여기서, 상기 첨가제는 각각 독립적으로 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로, 0.05 내지 20중량%, 또는 0.10 내지 15중량%로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 상기 안정화제는 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0.05 내지 1중량%, 또는 0.1 내지 0.5중량%, 또는 0.1 내지 0.3중량%로 포함될 수 있다.
일 예로, 상기 열경화제는 상기 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0.5 내지 20중량%, 또는 1 내지 20중량%, 또는 5 내지 15중량%로 포함될 수 있다.
상기 안정화제는 술포닐 이소시아네이트계 화합물 및 페놀계 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 술포닐 이소시아네이트계 화합물 및 페놀계 화합물의 혼합물일 수 있다. 여기서, 상기 술포닐 이소시아네이트계 화합물은 지방족 또는 방향족 잔기를 포함하는 것일 수 있고, 이의 비한정적인 일 예로는 p-톨루엔 술포닐 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 페놀계 화합물은 3,4-디히드록시벤조산, 3,4,5-트리히드록시벤조산, 플로로글루시놀(phloroglucinol), 피로갈롤, 크레졸, 3,5-크실렌-1-올, 및 레소르시놀 등세서 선택되는 것일 수 있다.
일 예로, 상기 수지 조성물에 있어서, 상기 안정화제가 술포닐 이소시아네이트계 화합물 및 페놀계 화합물의 혼합물로 사용되는 경우, 상기 혼합물은 1:1 내지 10:1의 중량비(술포닐 이소시아네이트계 화합물:페놀계 화합물)로 혼합된 것일 수 있다.
상기 열경화제는 목적하는 온도(상온, 25℃) 이하에서는 열 경화를 개시하지 않도록 작용하는 잠재성 열경화제일 수 있다. 이의 비한정적인 일 예로는 이미다졸형 열경화제, 디히드라지드형 열경화제 또는 아민형 열경화제가 사용될 수 있지만 경화시간, 보관 안정성, 접착강도 향상 측면에서 아민형 열경화제를 사용하는 것이 좋다. 또한, 시판되고 있는 제품으로 Fujicure FXR-1081, AJINOMOTO FINE TECHNO사 PN-23 등을 사용할 수 있다.
상기 광산발생제는 요오드늄 염(Iodonium salt) 또는 설포늄 염(Sulfonium salt)이 포함된 광양이온 개시제일 수 있다. 요오드늄 염이 포함된 광산발생제의 비한정적인 일 예로는, (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오드늄테트라키스 (펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐) 요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로 안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸) 페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸) 페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다. 또한 설포늄 염이 포함된 광산발생제의 비한정적인 일 예로는, 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로안티몬네이트, 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트, (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티모네이트 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명은 상술된 수지 조성물을 포함하는 이중경화형 에폭시 접착제 조성물이 제공된다. 구체적으로, 상기 이중경화형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지, 광경화나 열경화 가능한 경화성 화합물 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것일 수 있으며, 통상의 접착제 조성물에 포함되어 물성에 이점을 제공할 수 있는 첨가제라면 제한되지 않고 혼합될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중경화형 에폭시 접착제 조성물은 일액형인 것일 수 있다. 이에, 제1단계인 광경화에 의해 안정적으로 1차 경화물을 형성하고, 제2단계인 열경화에 의해 향상된 접착력을 갖는 경화물을 형성할 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따르면 보다 향상된 접착 신뢰성, 특히 고온 다습한 환경하에서도 신뢰성이 우수한 경화물을 제공할 수 있으며, 접착강도의 저하를 나타내지 않을 수 있다.
일 예로, 상기 광 경화는 파장 800nm 이상의 적외선, 가시광, 자외선, 전자선 등의 광을 조사하여 수행되는 것일 수 있으며, 상기 광은 100 내지 2,000mW/㎠, 또는 300 내지 1,500mW/㎠, 또는 500 내지 1,000mW/㎠범위로, 1 내지 30초동안, 또는 1 내지 10초동안, 또는 3 내지 5초동안 수행되는 것일 수 있다. 또는 2.0 내지 10.0 J/㎠의 조사조건에서 수행되는 것일 수 있으며, 좋게는 2.0 내지 4.0 J/㎠, 보다 좋게는 2.0 내지 2.5 J/㎠의 조사조건에서 수행되는 것일 수 있다.
일 예로, 광 조사 수단은 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은 램프, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 형광등, LED 방식 SPOT형 UV 조사기, 크세논 램프 또는 DEEP UV 램프 등을 들 수 있다.
일 예로, 상기 광은 자외선일 수 있으며, 상기 자외선의 피크 파장은 구체적으로 300 내지 500nm범위인 것일 수 있다.
일 예로, 상기 열 경화는 70 내지 120℃의 온도조건에서 수행되는 것일 수 있으며, 좋게는 80 내지 100℃, 보다 좋게는 80 내지 90℃의 온도조건에서 수행되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 수지 조성물 또는 이중경화형 에폭시 접착제 조성물의 경화물을 제공한다. 구체적으로, 이중경화를 통한 상기 경화물은, 100kgf이상, 보다 구체적으로 110 내지 250kgf 범위의 접착강도를 구현할 수 있다.
또한, 이와 같은 우수한 접착강도는 물론 고온다습 조건하에서도 우수한 내습성을 나타낼 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 경화물은 접착제, 밀봉제, 코팅제 등의 용도로서 유용하게 활용될 수 있다. 구체적으로, 단위 면적당 높은 접착강도 및 내수성이 요구되는 카메라 모듈 등의 구성 부재 사이의 접착층으로 유용하게 적용될 수 있고, 토목 건축물 등의 구조물은 물론, 자동차, 항공기, 선박 등과 같은 운송수단 조립에 있어서 구조용 접착제로서도 활용될 수 있음은 물론이다. 이는 금속과 금속, 금속과 유리, 금속과 탄소섬유 등의 동일 또는 상이한 재료 간 우수한 접착성능의 구현으로 산업 전반에 걸쳐 다양하게 활용이 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 경화물을 포함하는 구조물을 제공한다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물은 제1 피착제, 제2 피착제 및 상기 제1 피착제와 상기 제2 피착제 사이 구비되는 접착층을 포함하는 것일 수 있고, 상기 접착층은 상기 경화물일 수 있다.
일 예로, 상기 제1 피착제 및 제2 피착제는 알루미늄, 황동 또는 폴리카보네이트제 등의 부재일 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 피착제 및 제2 피착제는 렌즈, 렌즈 홀더 및 하우징 등에서 선택되는 것일 수 있으며, 상술된 접착층에 의해 일부 또는 전체부가 고접착강도로 접착되어 고품질의 구조물을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구조물은, 카메라 모듈일 수 있다.
일 예로, 상기 구조물은 스마트폰 등의 휴대기기에 탑재되는 카메라 모듈; 또는 차량용 카메라 모듈일 수 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. 또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 또한, 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
[실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 10] 수지 조성물의 제조
하기 표 1 및 표 2에 기재된 조성으로 상온(25℃)에서 혼합한 후, 페이스트 믹서를 이용하여 교반하여 수지 조성물을 제조하였다. 각 성분의 함량 단위는 중량% (wt%)이다.
조성
(단위, 중량%)		 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3
2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물(a) 23.7 23.2 22.7 28.8 29.3 28.8 32.8 32.3 31.8 11 10 27
2관능성 이상의 티올 화합물(b) 26 26 26 22 21 21 18 18 18 35 38 31
2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물(c) 17 17 17 14 14 14 12 12 12 23 21 11
광개시제(d) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
안정화제(e-1) 0.2 0.2 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2 0.2 0.2
안정화제2(e-2) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
열경화제(f) 7 7 7 9 9 9 11 11 11 4 4 4
충전제(g-1) 5 5 5 5 5 5 5 5 5 0.7 0.7 0.7
충전제2(g-2) 19 19 19 19 19 19 19 19 19 25 25 25
실란 화합물(h) 1 1.5 2 1 1.5 2 1 1.5 2 - - -
총합 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
점
도		 0.5 rpm
(×103)		 2,250 2,400 2,500 2,500 2,600 2,650 2,820 2,800 2,790 678 670 670
5 rpm
(×103)		 290 300 320 320 330 340 352 350 352 190 185 185
[식1] 7.8 8.0 7.8 7.8 7.9 7.8 8.0 8.0 7.9 3.6 3.6 3.6
[식2] 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.257 0.257 0.257
[식3] 0.487 0.487 0.487 0.538 0.548 0.548 0.578 0.578 0.578 0.367 0.357 0.527
a : 비스페놀A형 에폭시 수지 (YD-128K, 국도화학)
b : 트리스[2-(3-머캅토프로피오닐옥시)에틸]이소시아누레이트 (TEMPIC, TCI)
c : 트리메틸프로판 트리아크릴레이트 (TMPTA, TCI사)
d : 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 (Irgacure 184, Ciba사)
e-1 : p-톨루엔 술포닐 이소시아네이트 (Aldrich사)
e-2 : 피로갈롤 (Aldrich사)
f : 에폭시-아민 부가물 (Fujicure FXR-1081, Sanho Chemical Co. Ltd.사)
g-1 : 실리카 (TS-720, Cabot사)
g-2 : 석영분 (FW 61 EST, Silbond)
h : N-페닐아미노프로필트리메톡시실란 (Aldrich사)
[식1]
5 < 틱소지수(T.I) ≤ 10
[식2]
0.03 ≤ (충전제의 중량/수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.25
[식3]
0.35 ≤ (열경화성 성분A의 중량/수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.65
실시예 비교예
10 11 12 13 4 5 6 7 8 9 10
2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물(a) 33.7 34.3 31.8 31.8 7.8 36.8 34.8 32.8 32.8 35.8 35.8
2관능성 이상의 티올 화합물(b) 30 18 18 18 31 29 18 18 18 18 18
2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물(c) 20 12 12 12 23 20 12 12 12 12 12
광개시제(d) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
안정화제(e-1) 0.2 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
안정화제2(e-2) 0.1 0.1 0.1 - 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
열경화제(f) 7 11 11 11 11 9 11 11 11 11 11
충전제(g-1) 3 1.5 7 5 4 1 3 3 3 - 20
충전제2(g-2) 3 20 17 19 20 1 20 20 20 20 -
실란 화합물 (i) 2 2 2 2 2 2 - - - 2 2
(j)　 - - - - - - - 2 - - -
(k) - - - - - - - - 2 - -
총합 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
점도 0.5 rpm
(×100)		 2,400 2,500 2,600 2,500 2,600 1,800 2,500 2,300 2,350 1505 4515
5.0 rpm
(×100)		 320 490 270 340 400 280 320 300 320 350 430
[식1] 7.5 5.1 9.6 7.4 6.5 6.4 7.8 7.7 7.3 4.3 10.5
[식2] 0.06 0.215 0.24 0.24 0.24 0.02 0.23 0.23 0.23 0.2 0.2
[식3] 0.417 0.578 0.578 0.578 0.338 0.408 0.578 0.578 0.578 0.578 0.578
a 내지 h 및 식 1 내지 식 3은 표 1과 동일함
i : N-페닐아미노메틸트리에톡시실란 (Aldrich사)
j : N-아미노부틸트리에톡시실란 (Aldrich사)
k : 3-(m-아미노페녹시)프로필트리메톡시실란 (Aldrich사)
(평가방법)
접착강도 측정
알루미늄 하부 계면에 상기 실시예 및 비교예의 수지 조성물을 이용하여 내경 17.3 ㎜, 외경 19.1 ㎜ 형태로 디스펜싱 이후 상부 계면과와 접합하여 셀을 제조하였다(하기 표 3 참조). 이때, 하부와 상부 간격은 300 ㎛가 되도록 하였고, 도포된 수지 조성물은 90 ㎎ 수준을 유지하였다. 이후, 제조된 셀은 하기 경화조건 또는 신뢰성조건을 통해 경화되었다.
이후, 경화된 각 셀의 접착강도는 UTM을 이용하여 측정하였다. 이때, 인장속도는 30 mm/min으로 설정하였다.
[경화조건]
LED 365nm 파장의 자외선을 상기 셀에 셀의 수평 방향에서 이중 경화형 에폭시 접착제 조성물과 광원과의 거리를 25mm로 유지 후 4개의 광원을 사용하여(1,000mW, 5s) 제1경화 후, 85℃의 열 순환식 오븐에서 30분동안 가열하여 제2경화하였다. 제2경화된 시편을 상온에서 24시간 방치 후 접착력을 측정하였다.
[신뢰성조건]
위 경화조건이 완료된 시편을 항온/항습기를 사용하여 85℃, 85%RH가 유지되고 있는 환경에 96시간동안 노출시킨 이후 상온에 24시간 방치 후 항온/항습 신뢰성 접착력을 측정하였다.
(평가결과)
상기 평가방법을 통한 물성 결과를 하기 표 4 및 표 5에 나타내었다.
항목 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3
접착강도
(kgf)		 제1경화(광경화) 11 12 12 9 9 9 6 6 6 22 20 11
제2경화(열경화) 153 142 130 172 165 154 188 190 220 55 57 73
항온/항습 77 120 129 162 175 199 236 252 265 22 25 32
경화 조건: 1) UV LED 365nm, 1,000mW/㎠, 5s, 2) 85℃, 30min
신뢰성 조건: 1) 경화 조건 2) 85℃, 85%RH, 96hr
항목 실시예 비교예
10 11 12 13 4 5 6 7 8 9 10
접착강도
(kgf)		 제1경화
(광경화)		 14 8 9 9 18 12 9 9 8 8 8
제2경화
(열경화)		 110 143 132 190 83 75 189 198 200 88 92
항온/항습 143 178 183 232 94 89 128 144 139 120 132
경화 조건: 1) UV LED 365nm, 1,000mW/㎠, 5s, 2) 85℃, 30min
신뢰성 조건: 1) 경화 조건 2) 85℃, 85%RH, 96hr
상기 표 4 및 표 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 조성물의 경화물은 모든 실시예 조건에서 100 kgf이상의 우수한 접착강도를 나타내었다. 또한, 신뢰성 조건 하에서 측정된 접착강도 역시 모든 실시예 조건에서 우수한 접착강도를 나타냄을 확인하였다. 즉, 본 발명에 따른 경화물은 우수한 내습성을 갖는다. 이와 같은 결과로부터, 본 발명에 따르면 광 경화만으로도 빠르게 경화 가능할 뿐 아니라 이중경화를 통해 더욱 향상된 수준의 접착강도를 나타낼 수 있음은 물론 내습성이 우수한 경화물을 제공할 수 있음을 확인하였다. 또한, 본 발명에 따르면 경화 수축에 의한 경화 변형을 일으키지 않았다. 또한, 본 발명에 따르면 제조 후 상온 보관 안정성이 우수할 뿐 아니라 -20℃이하 조건의 냉동 보관 안정성 또한 우수하였다.
반면, 비교예1 내지 5, 9 및 10은 광경화 시 높은 접착강도의 확보는 가능하나 이후 열경화에 의한 접착강도 상승에서 본 발명의 실시예 대비 현저한 열위함을 보였다. 뿐만 아니라 비교예1 내지 3 및 6 내지 8은 수분과의 반응으로 접착강도가 빠르게 저하되는 것이 확인되었다.
따라서, 본 발명에 따르면 이중경화를 통해 보다 향상된 접착강도를 구현할 수 있고, 보다 향상된 내수성의 경화물을 제공할 수 있다. 이와 같은 물성의 구현으로, 단위 면적당 높은 접착강도 및 내수성이 요구되는 카메라 모듈 등의 구성 부재 사이의 접착층으로 유용하게 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 비교예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 2관능성 이상의 에폭시 함유 화합물, 충전제 및 방향족2차 아민기를 포함하는 실란 화합물을 포함하는 열경화성 성분A; 및
    2관능성 이상의 티올 화합물, 2관능성 이상의 아크릴레이트 화합물 및 광개시제를 포함하는 광경화성 성분B; 를 포함하고,
    하기 식1 및 2를 만족하는 카메라 모듈용 수지 조성물:
    [식1]
    5 < 틱소지수(T.I) ≤ 10
    [식2]
    0.03 ≤ (상기 충전제의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.25
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 충전제는 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 탈크, 유리 비드, 석영분, 견운모, 활석백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소, 티탄산 칼륨, 제올라이트, 칼시아, 마그네시아 및 페라이트에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물인, 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 충전제는 실리카, 규조토, 및 알루미나에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 제1 충전제와 석영분, 견운모, 활석백토, 및 벤토나이트에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 제2 충전제가 혼합된 혼합물인, 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 실란 화합물은 하기 화학식1로 표시되는 것인, 수지 조성물:
    [화학식1]

    상기 화학식1에서,
    R1은 수소, 할로겐, 히드록시 또는 C1-7 알콕시이고;
    R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시, C1-7 알킬 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
    L은 C1-7 알킬렌이고;
    R4는 할로겐, 시아노, 니트로, 아미노, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 C1-7 알킬이고,
    n은 0 내지 5에서 선택되는 정수이다.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 화학식1의 실란 화합물은 하기 화학식1-1로 표시되는 것인, 수지 조성물.
    [화학식1-1]

    [상기 화학식1-1에서,
    R1a은 C1-7 알킬이고;
    R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 할로겐, 히드록시, C1-7 알콕시 또는 히드록시C1-7 알킬이고;
    L은 C1-7 알킬렌이다.]
  6. 제 1항에 있어서,
    하기 식3을 만족하는, 수지 조성물:
    [식3]
    0.35 ≤ (상기 열경화성 성분A의 중량/상기 수지 조성물의 총 중량) ≤ 0.65
  7. 제 1항에 있어서,
    안정화제, 열경화제 및 광산발생제에서 선택되는 첨가제를 더 포함하는, 수지 조성물.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 안정화제는 술포닐 이소시아네이트계 화합물 및 페놀계 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물인, 수지 조성물.
  9. 제 1항 내지 제 8항에서 선택되는 어느 한 항의 수지 조성물을 포함하는 이중경화형 에폭시 접착제 조성물.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 이중경화형 에폭시 접착제 조성물은 일액형인, 이중경화형 에폭시 접착제 조성물.
  11. 제 1항에 따른 수지 조성물의 경화물.
  12. 제 9항에 따른 이중경화형 에폭시 접착제 조성물의 경화물.
  13. 제 1항에 따른 수지 조성물에 의해 붙여 이루어진 카메라 모듈.
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