KR102591814B1 - 전자 장치의 음향 신호 처리 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예에 따르면 전자 장치에 있어서, 센서 모듈과, 오디오 출력 모듈과, 상기 센서 모듈을 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하도록 하는 프로세서를 포함하도록 할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.
Description
다양한 실시 예는 전자 장치의 음향 신호 처리 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
종래의 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 전자 장치는 방수 기능을 가지도록 설계될 수 있다. 방수 기능을 가지는 전자 장치에는 공기 배출 홀(air vent hole)이 형성되어 있으며, 공기 배출 홀을 통해 외부 가압에 따른 전자 장치의 내부 압력과 외부 압력이 균형을 이루도록 하여, 전자 장치의 세트가 부풀어 오르거나, 압축되어 파손되지 않도록 설계된다. 또는, 종래의 방수 기능을 가지는 전자 장치는, 전자 장치의 세트가 부풀거나, 압축되는 것을 최소화 하도록 하기 위해, 외부 가압이 되는 부분, 즉, 배터리 커버나 액정 등을 매우 견고하게 설계하여, 전자 장치의 내부 압력과 외부 압력의 차이에 따른 전자 장치의 세트의 파손이 되지 않도록 설계된다.
전자 장치의 후면이 가압될 때, 배터리 커버의 변형(눌림)이 있을 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력 균형이 불일치 할 수 있다. 상기 배터리 커버의 변형을 없애기 위해 전자 장치 내부의 부품 간격을 최소화하여 실장 할 수 있지만, 배터리의 경우, 충전 및/또는 방전 할 때의 Z축의 변형은 피할 수 없다. 이에 따라, 전자 장치 내부에 생성된 갭으로 인해 외부에서 가압이 발생할 때, 전자 장치 내부와 외부 간의 압력 차이가 발생할 수 있다. 이러한 전자 장치 내부와 외부 간의 압력 차이로 인해 민감한 음향 부품(스피커 및/또는 리시버; 오디오 출력 모듈이라고도 함)의 경우 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 배터리 방전(예를 들어, 40% 이하로의 배터리 방전)으로 갭이 있는 경우, 전자 장치에 대한 외부 가압 시, 음향 부품 의 이음(비정상적인 소리)이 발생할 수 있다.
종래에는 전자 장치의 공기 배출 홀의 설계 또는 배터리 충전 및/또는 방전을 통한 전자 장치 내부에 생성되는 갭을 보상하는 설계를 통해 상술한 음향 부품의 문제점을 개선할 수 있었다. 예를 들어, 종래에는, 공기 배출 홀이 전자 장치의 배터리 커버 안쪽에 위치되도록 하거나, 외관에 노출되도록 전자 장치가 설계된 경우가 있다.
그러나, 공기 배출 홀이 외관에 노출되도록 설계된 전자 장치의 경우, 디자인 상 경쟁력이 떨어지게 된다. 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력 균형을 맞추는 시간을 줄이기 위해, 외관에 공기 배출 홀이 보이도록 설계하는 것은 전자 장치의 외관에 홀이 보이지 않도록 매끈하고 이음매가 없는 디자인을 추구하는 현재의 디자인 트렌드와 맞지 않다. 또한, 공기 배출 홀이 전자 장치의 배터리 커버 안쪽에 위치되도록 설계된 전자 장치의 경우, 배터리 커버가 없는 일체형 전자 장치에는 적용하기 어려운 단점이 있다. 또한, 공개 배출 홀의 위치가 보이지 않도록 설계하는 과정에서, 공기가 빠져 나가는 루트가 길어지면, 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력을 맞추는데 시간이 많이 소요될 수 있다. 또한, 전자 장치의 내부 공기가 보다 빠르게 빠져나가도록 공기 배출 홀의 크기를 키우는 것은 디자인 상의 한계가 존재 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 현재의 트렌드에 맞는 디자인을 가지면서, 외부에서 가해지는 압력에 따른 전자 장치 외부와 내부 간의 압력 불균형이 빠른 시간에 해소되도록 하여, 전자 장치 내부와 외부 간의 압력 차이로 인해 발생되는 음향 부품의 문제를 개선할 수 있는 전자 장치의 음향 신호 처리 방법 및 그 전자 장치을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 음향 부품의 진동판의 진동하는 시작점을 컨트롤하여, 빠른 시간에 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력 균형을 이루도록 하여, 전자 장치 내부와 외부간의 압력 차이로 인해 발생되는 음향 부품의 이음을 해결할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 있어서, 센서 모듈과, 오디오 출력 모듈과, 상기 센서 모듈을 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하도록 하는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 센서 모듈을 이용하여, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작과, 상기 감지된 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 전자 장치의 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 방법 및 그 전자 장치은, 음향 부품에 입력되는 신호를 변경하여, 전자 장치의 외관 디자인을 유지하면서, 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력 차이에 따라 발생되는 스피커 및/또는 리시버에 이음이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 외관에 공기 배출 홀이 없는 디자인을 가진 전자 장치가, 전화 통화 또는 음악 재생 등의 실행 중 외부 가압이 발생될 때에도 음악의 음질을 유지하도록 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 방수 기능을 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 외부 압력에 따른 리시버의 이음 발생을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 음향 신호에 따른 스피커의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커로 전달되는 음향 신호를 나타낸 그래프이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
도 2는 방수 기능을 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 외부 압력에 따른 리시버의 이음 발생을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 음향 신호에 따른 스피커의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 스피커로 전달되는 음향 신호를 나타낸 그래프이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다. 도 2는 방수 기능을 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170), 오디오 모듈(180), 오디오 출력 모듈(185), 및 센서 모듈(190)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(180)은 예를 들어, 코덱(codec), 앰프(amp)를 포함할 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(180)은, 예를 들면, 오디오 출력 모듈(185)를 통해 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 오디오 출력 모듈(185)는, 예를 들면, 스피커 및 리시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
센서 모듈(190)은, 예를 들어, 압력 센서 및 변위 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 전자 장치(101)의 내부 압력의 변화 유무를 결정(전자 장치(101) 내부와 외부 간의 압력 차이를 확인)하기 위해 이용될 수 있다. 상기 압력 센서는, 전자 장치(101)에 실장 될 수 있으며, 전자 장치(101)의 내부 압력을 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 압력 센서는 공기 배출 홀(air vent hole)의 주위 또는 전자 장치(101) 내에 실장되어, 공기 배출 홀에 압력이 가해짐을 감지할 수 있다. 상기 변위 센서(예를 들어, 피에조(piezo) 센서)는, 전자 장치(101)의 하우징의 일부인 리어 케이스(rear case)에 실장 될 수 있으며, 상기 리어 케이스의 변위량을 감지할 수 있다.
상기 리어 케이스는 도 2의 (a) 및 (b)와 같은 리어 케이스일 수 있다. 리어 케이스는, 전자 장치(201)의 디스플레이를 지지하기 위해 전자 장치(201)의 후면에 조립되는 하우징일 수 있다. 도 2의 (a)는 배터리 커버의 부착 시, 배터리 커버에 맞닿는 리어 케이스의 제1 면(뒷면)을 도시한 것이며, 도 2의 (b)는 리어 케이스의 제2 면(앞면)을 도시한 것이다. 도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 리어 케이스의 제 1면에는 전자 장치(201)에 전원을 공금하는 배터리(210)가 부착될 수 있다. 또한, 리어 케이스의 제1 면과 제2 면을 관통하여 공기 배출 홀(220)이 형성될 수 있으며, 리어 케이스의 제2 면의 공기 배출 홀(220)의 상단에는 공기를 통과시키면서 방수 기능을 갖는 실링 부재(예를 들어, 고어텍스)(230)가 부착될 수 있다. 공기 배출 홀(220)은 전자 장치(201)의 방수 기능과 함께 전자 장치(201)의 내부와 외부 간의 압력이 동일하게 유지되도록 하는 기능을 할 수 있다.
또한, 센서 모듈(190)은, 예를 들어, 그립 센서, 자이로 센서, 및 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 사용자가 전자 장치(101)를 그립(grip)하였는지의 여부, 전자 장치(101)의 모션 등을 확인하기 위해 이용될 수 있다. 상기 그립(grip) 센서는 전자 장치(101)의 그립을 감지할 수 있다. 상기 자이로 센서는 전자 장치(101)의 방위 변화를 측정할 수 있다. 상기 근접 센서는, 전자 장치(101)의 근접하는 오브젝트의 존재를 감지할 수 있다.
한편, 도 1에 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 배터리(예: 배터리(210))를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 센서 모듈(예: 센서 모듈(190))과, 오디오 출력 모듈(예: 오디오 출력 모듈(185))과, 상기 센서 모듈을 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하도록 하는 프로세서(예: 프로세서(120)) 또는 오디오 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 내부 압력 값이 미리 설정된 압력 값으로 변경 되면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋의 적용을 중지하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오디오 출력 모듈은, 상기 음향 신호에 따라 진동하는 진동판 및 상기 진동판의 위치를 알 수 있는 장치를 포함하며, 상기 진동판의 진동 시작점은 상기 직류 오프셋에 따라 위치가 변화되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서 또는 오디오 출력 모듈은, 상기 오디오 출력 모듈의 그릴과 상기 오디오 출력 모듈의 진동판이 커패시터(capacitor) 역할을 하도록, 그릴과 진동판(또는, 진동판의 특정 지점(예를 들어 중앙 지점)에 부착된 금속판)에 전극을 걸어, 충전 용량을 측정함으로써 상기 진동판의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 그릴과 진동판(또는, 진동판의 특정 지점(예를 들어 중앙 지점)에 부착된 금속판)에 +, - 전극을 걸어 주면, 오디오 출력 모듈의 그릴과 진동판은 커패시터(capacitor) 역할을 하며, 시간이 경과되면 커패시터의 충전이 완료될 수 있다. 프로세서 또는 오디오 출력 모듈은, 충전 완료된 커패시터의 충전 용량을 측정하도록 구성될 수 있으며, 프로세서 또는 오디오 출력 모듈은 충전 완료된 커패시터의 충전 용량을 측정할 수 있다. 오디오 출력 모듈의 진동판의 위치가 변화되어, 오디오 출력 모듈의 진동판과 오디오 출력 모듈의 그릴 간의 간격이 달라지게 되면, 상기 충전 용량은 변화한다. 이에 따라, 프로세서 또는 오디오 출력 모듈은 상기 충전 용량의 변화 정도를 이용하여 상기 오디오 출력 모듈의 진동판의 위치를 알 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에는 진동판의 위치(또는 위치 구간) 별로 상기 충전 용량이 미리 저장되어 있을 수 있으며, 프로세서 또는 오디오 출력 모듈은, 상기 충전 용량의 측정을 통해 상기 오디오 출력 모듈의 진동판의 위치를 알 수 있다.다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 상기 전자 장치의 내부에 위치되어 상기 전자 장치의 내부 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하며, 상기 프로세서 또는 오디오 모듈은, 상기 압력 센서를 이용하여 측정된 상기 전자 장치의 내부 압력 값이 미리 설정된 기준 압력 범위에 포함되지 않으면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 디스플레이 패널이 부착되는 프론트 케이스(front case)와 전자 장치의 후면에 배치되는 리어 케이스(rear case)를 포함하는 하우징을 더 포함하며, 상기 센서 모듈은, 상기 리어 케이스에 부착되어 상기 리어 케이스의 변위량을 측정하는 변위 센서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서를 이용하여 측정된 변위량이 미리 설정된 기준 변화 범위에 포함되지 않으면, 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 음향 신호를 재생하기 전에 오디오 출력 모듈의 스피커나 리시버의 진동판의 위치를 파악하여, 진동판의 위치가 원 위치 대비 위 또는 아래로 위치를 하였을 때, 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 오디오 출력 모듈의 실행 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 배터리를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 배터리의 충전량이 미리 설정된 기준 충전량 보다 작으면, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 그립 센서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 그립 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 그립 감지 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 자이로 센서 및 근접 센서 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 자이로 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 방위 변화의 감지 및 상기 근접 센서를 이용하여 오브젝트의 존재 감지 중 적어도 하나의 동작 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 입출력 인터페이스(예: 입출력 인터페이스(150))와, 통신 인터페이스(예: 통신 인터페이스(170))를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 통신 인터페이스를 이용하여 통화를 실행하기 위해 상기 입출력 인터페이스를 통한 사용자 입력 수신 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 입출력 인터페이스(예: 입출력 인터페이스(150))를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 입출력 인터페이스를 통해 미디어 파일의 재생을 위한 사용자 입력 수신 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 오디오 출력 모듈에서 상기 음향 신호의 출력 직전에 상기 오디오 출력 모듈의 진동판의 위치를 확인하여, 상기 전자 장치의 상기 내부 압력의 변화를 감지하도록 하는 것을 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
일반적으로 전자 장치(301)의 배터리(330)는 충전 및/또는 방전 될 때 Z축이 변형되는 특성을 가진다. 예를 들어, 배터리(330)는 충전될 때 팽창하는 특성을 가지며, 방전될 때는 수축하는 특성을 가진다. 예를 들어, 배터리(330)는 도 3의 (a)와 같이 탈부착 가능할 수 있으며, 또 다른 예로 배터리(330)는 전자 장치(301)에 내장될 수 있다.
상술한 배터리(330)의 특성에 따르면, 배터리(330)의 충전량에 따라, 전자 장치(301)의 내부에는 갭(gap)이 발생할 수 있다.
도 3의 (a)와 같이 배터리 커버가 부착된 전자 장치(301)의 A-A'부분에 대한 절단면도는 도 3의 (b) 및 (c)와 같은 형태일 수 있다. 도 3의 (b) 및 (c)를 참조하면, 전자 장치(301)는 프론트 커버(310; 디스플레이 패널이라고도 함)와 리어 커버(320; 배터리 커버라고도 함)를 포함할 수 있으며, 프론트 커버(310)와 리어 커버(320)의 내측에는 오디오 출력 모듈(340) 및 배터리(330)가 위치될 수 있다.
전자 장치(301)의 배터리(330)가 최대로 충전된 상태일 때는 도 3의 (b)와 같이 배터리(330)와 프론트 커버(310) 간의 갭(gap)이 미세하거나 없을 수 있다. 한편, 전자 장치(301)의 배터리(330)가 일정 기간 사용되어 배터리(330)의 충전량이 감소되면, 도 3의 (c)와 같이 배터리(330)와 프론트 커버(310) 간의 갭(350)이 발생(또는 확대)될 수 있다.
도 3의 (c)와 같이 배터리(330)와 프론트 커버(310) 간의 갭(350)이 발생될 때, 프론트 커버(310)와 리어 커버(320)의(이하에서는 프론트 커버(310)와 리어 커버(320)를 모두 포함하는 용어를 전자 장치(301)의 세트라고 함) 내측 방향으로 압력이 가해지면, 상기 갭(350)에 의해, 전자 장치(301)의 세트의 내측과 외측의 압력 차이가 발생하여, 오디오 출력 모듈(340)에 이음이 발생할 수 있다. 오디오 출력 모듈(340)은 예를 들어, 스피커 또는 리시버일 수 있다.
오디오 출력 모듈(340)은, 예를 들어, 도 4의 리시버(440)일 수 있다. 도 4를 참조하여, 전자 장치의 세트의 내측과 외측의 압력 차이에 따라 발생되는 리시버(440)의 이음 현상을 설명한다.
도 4를 참조하면, 리시버(440)는 프론트 커버(410)와 리어 커버(420)의 내측에 위치될 수 있으며, 프론트 커버(410)와 리어 커버(420)는 적어도 하나의 공기 배출 홀(405)과 연결되어, 프론트 커버(410)와 리어 커버(420)의 내측으로 공기가 유출입되도록 할 수 있다. 공기 배출 홀(405)에는 실링 부재(407)가 부착될 수 있다.
도 4를 참조하면, 리시버(440)는 진동판(4401), 코일(4403), 요크(yoke)(4405), 마그네틱(4407), 플레이트(4409), 프레임(4411)을 포함할 수 있다. 요크(4405)에는 한 개 이상의 홀(4413)이 형성되어 있으며, 홀(4413)의 상단에는 홀(4413)의 저항을 제어하기 위한 부재(4415)가 형성되어 있을 수 있다.
도 4와 같이 리어 커버(420) 측으로 리시버(440)를 구성하는 요크(4401)가 위치되도록 리시버(440)가 배치될 수 있다.
도 4의 (a)는, 프론트 커버(410)와 리어 커버(420)(이하에서는 프론트 커버(410)와 리어 커버(420)를 모두 포함하는 용어를 전자 장치의 세트라고 함)의 내측 압력(P0)과 전자 장치의 세트의 외측 압력이 동일하여, 리시버(440)가 정상적인 동작을 할 때를 나타낸 예이다.
도 4의 (a)와 같은 상태에서 외부의 힘에 의해, 전자 장치의 세트의 내측으로 압력이 가해지면, 도 4의 (b)와 같이 전자 장치의 세트가 변형(예: 압착)될 수 있다, 도 4의 (b)를 참조하면, 리어 커버420)의 외측에서 전자 장치의 세트의 내측으로 압력이 가해지면, 순간적으로 전자 장치의 세트의 내부 부피(V0)가 감소할 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치의 세트의 내측 압력이 증가하면서, 리시버(440)의 진동판(4401)이 이상 진동을 할 수 있다. 예를 들어, 리시버(440)의 진동판(4401)이 외부의 힘이 가해지는 방향에 대응하여 이동하게 되어, 진동판(4401)이 진동할 때 프레임(4411)에 부딪힐 수 있으며, 이에 따라, 리시버(440)에는 이음이 발생할 수 있다.
전자 장치의 세트의 내측으로 압력을 가한 이후 일정 시간(t0)이 경과되면, 전자 장치의 세트의 내측 및 외측의 압력은 평형 상태(대기압)로 다시 변경될 수 있다. 예를 들어, 시간의 경과에 따라, 전자 장치의 세트 내부의 공기가 공기 배출 홀(405)을 통해 배출되면서 도 4의 (c)와 같이 전자 장치의 세트 내부의 압력이 점차 전자 장치의 세트 외부의 압력과 동일 수준으로 변경될 수 있으며, 최종적으로 전자 장치의 세트의 내측 및 외측의 압력은 평형 상태가 될 수 있다.
상술한 바와 같이 전자 장치의 배터리의 충전량의 변화 및/또는 전자 장치의 외부에서 내부로 가해지는 압력에 따라, 전자 장치의 세트의 내측 및 외측 간에는 압력 불균형이 발생 할 수 있다. 전자 장치의 세트의 내측 및 외측 간의 압력 불균형에 따라, 음향 출력 시 오디오 출력 모듈에 이음이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 개선하기 위해, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 상술한 오디오 출력 모듈의 이음을 방지하는 전자 장치의 동작을 설명한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력의 변화에 따라, 전자 장치의 내부 압력이 압력 허용 범위를 벗어나면, 전자 장치의 공기 배출 홀을 통해 전자 장치의 내부로 공기가 유출입되어 전자 장치의 내부 압력이 외부 압력과 동일하게 될 때까지, 전자 장치는 오디오 출력 모듈로 전달할 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하여 출력할 수 있다. 음향 신호에 직류 오프셋을 적용하여 출력함으로써, 전자 장치는 전자 장치의 오디오 출력 모듈의 진동판이 진동하는 시작점(기준점)을 제어할 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치가 음향 출력 시, 전자 장치의 내부 압력과 외부 압력의 불균형에 따라 발생하는 이음 현상을 제거할 수 있다.
510 동작에서 전자 장치는, 전자 장치의 내부 압력이 변화되었는지를 결정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 내부에 부착되는 압력 센서를 이용하여, 전자 장치의 내부 압력을 측정 할 수 있다. 전자 장치는 압력 센서를 이용하여 측정된 내부 압력 값이 미리 설정된 기준 압력 범위에 포함되지 않으면, 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력이 변경(상승)된 것 및/또는 전자 장치가 가압된 것으로 결정할 수 있다.
또 다른 예로, 전자 장치의 리어 케이스에 부착되는 변위 센서를 이용하여 상기 리어 케이스의 변위량을 측정할 수 있다. 전자 장치는 변위 센서를 이용하여 측정된 변위량이 미리 설정된 기준 변위량 범위에 포함되지 않으면, 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력이 변경(상승)된 것 및/또는 전자 장치가 가압된 것으로 결정할 수 있다.
또 다른 예로, 오디오 출력 모듈의 스피커나 리시버의 진동판의 위치를 파악하여, 진동판의 위치가 원 위치 대비 위 또는 아래로 위치를 하였을 때, 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력이 변경(상승)된 것 및/또는 전자 장치가 가압된 것으로 결정할 수 있다.
510 동작에서 전자 장치가 전자 장치 내부의 압력이 변화된 것으로 결정하면 520 동작을 실행하고, 그렇지 않으면 540 동작을 실행할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치의 내부 압력의 상승에 따라, 전자 장치의 오디오 출력 모듈의 진동판의 진동 시작점이 변경되는 것을 확인할 수 있다.
도 6의 (a)는 전자 장치 내부의 압력의 변경(상승) 시 전자 장치의 스피커(640)의 단면도를 도시한 것이다. 도 6의 (a)를 참조하면, 스피커(640)는, 진동판(6401), 코일(6401), 요크(6405), 마그네틱(6407), 플레이트(6409), 프레임(6411), 그릴(grill)(6412)을 포함할 수 있다. 그릴(6412)에는 두 개의 홀(6413)이 형성되어 음향을 전자 장치 외부로 출력할 수 있다. 도 6의 (a)에는 도시되지 않았으나, 리어 커버 측으로 스피커(640)를 구성하는 요크 플레이트(6401)가 위치되도록 스피커(640)가 배치될 수 있다.
전자 장치의 내부 방향으로 압력이 가해지면, 도 6의 (a)와 같이, 스피커(640)의 내부 방향으로 압력이 가해지며, 이에 따라 스피커(640)의 내부 압력이 상승할 수 있으며 스피커(640)의 진동판(6401)이 상기 압력이 가해지는 방향에 대응되도록(그릴(6412)측으로) 이동할 수 있다. 이러한 상황에서, 사운드의 출력을 위해, 스피커(640)의 진동판(6401)이 진동하면 진동판(6401)이 그릴(6412)에 부딪힐 수 있으며, 이에 따라, 스피커(640)에는 이음이 발생할 수 있다.
도 7을 참조하면, 음향 신호(705)는 0V를 기준으로 사인파를 형성할 수 있으며, 이에 따라, 오디오 출력 모듈의 진동판의 진동의 시작점은 0V에 대응될 수 있다.
520 동작에서 전자 장치는 오디오 출력 장치로 전달할 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋을 적용할 수 있다. 예를 들어, 직류 오프셋은 내부 압력 별로 미리 설정되어 저장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 코덱 또는 엠프에서 출력할 음향 신호에 직류 오프셋을 적용할 수 있다.
530 동작에서 전자 장치는 상기 직류 오프셋이 적용된 음향 신호를 오디오 출력 모듈로 전달할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 직류 오프셋이 적용된 음향 신호를 전달 받은 스피커(640)의 진동판(6401)은 상기 직류 오프셋에 대응되도록 위치가 이동되며, 진동판(6401)이 그릴(6412) 또는 플레이트(6409)에 부딪히지 않고 진동할 수 있다.
도 7을 참조하면, 직류 오프셋(예: 3V의 직류 오프셋)을 적용한 음향 신호(710)는 직류 오프셋의 전압 값(예 3V)을 기준으로 사인파를 형성할 수 있으며, 이에 따라 오디오 출력 모듈의 진동판의 진동의 시작점이 상기 직류 오프셋과 대응되도록 변경될 수 있다. 이에 따라, 상술한 오디오 출력 모듈의 이음을 방지할 수 있다.
550 동작에서 전자 장치는 직류 오프셋이 미적용된 음향 신호를 오디오 출력 모듈로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 530 동작 이후 510 동작을 반복 수행하여, 전자 장치 내부의 압력 변화를 계속 체크할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내부의 압력이 전자 장치의 외부 압력과 동일해 질 때까지, 전자 장치의 내부 공기는 공기 배출 홀을 통해 외부로 배출되거나, 전자 장치의 외부 공기는 공기 배출 홀을 통해 내부로 유입되므로, 전자 장치의 내부의 압력은 시간의 경과에 따라 변경될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 내부 압력이 외부 압력과 동일할 때까지(또는 전자 장치의 내부 압력이 전자 장치의 내부 압력 허용 범위에 포함될 때까지), 음향 신호에 직류 오프셋을 적용하여 오디오 출력 모듈로 전달하여, 오디오 출력 모듈이 이음 없이 사운드를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 540 동작 이후 지정된 시간의 경과 이후에 510 동작을 반복 수행하도록 할 수도 있다.
상술한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 내부와 외부의 압력이 불균일한 상황에서 오디오 출력 모듈의 실행이 필요할 때(예를 들어, 전화 통화, 음악 재생 등을 할 때), 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 직류 오프셋을 일정 시간 동안 적용하여, 상기 오디오 출력 모듈이 상기 직류 오프셋이 적용된 음향 신호에 대응하는 사운드를 출력하도록 하고, 상기 전자 장치의 내부와 외부 간의 압력이 동일하게 되면 상기 직류 오프셋의 적용을 종료할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전화 통화의 실행 시, 전자 장치는 상기 510 동작의 전자 장치의 내부 압력이 변화되었는지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 통신 인터페이스(예: 통신 인터페이스(170))를 이용하여 통화의 실행 시, 510 동작을 실행할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 통신 인터페이스를 이용하여 통화를 실행하기 위해 상기 입출력 인터페이스를 통한 사용자 입력의 수신 시, 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 그립 센서를 이용하여 전자 장치의 그립 감지 시 상기 510 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 사용자가 통화를 하기 위해 전자 장치를 잡으면, 전자 장치의 그립 센서가 이를 감지할 수 있으며, 이에 따라 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자이로 센서를 이용하여 전자 장치의 방위 변화의 감지 및/또는 근접 센서를 이용하여 오브젝트의 존재 감지 시, 상기 510 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 사용자가 통화를 하기 위해 전자 장치를 집어 들면, 전자 장치의 자이로 센서가 이를 감지할 수 있으며, 사용자가 통화를 하기 위해 전자 장치를 얼굴 근처로 이동시키면, 전자 장치의 근접 센서가 이를 감지할 수 있으며, 이에 따라 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전화 통화의 실행 시, 전자 장치의 배터리의 충전량이 기준 충전량보다 작으면, 전자 장치는 상기 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 미디어 파일의 재생 시, 전자 장치는 상기 510 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 입출력 인터페이스(예: 입출력 인터페이스(170))를 통해 미디어 파일의 재생을 위한 사용자 입력의 수신 시, 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 신호를 재생하기 전에 오디오 출력 모듈의 스피커나 리시버의 진동판의 위치를 파악하여, 상기 510 동작을 실행 할 수 있다. 예를 들어 진동판의 위치가 원 위치 대비 위 또는 아래로 위치를 하였을 때, 전자 장치는 상기 510 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 미디어 파일의 재생 시, 전자 장치의 배터리의 충전량이 기준 충전량보다 작으면, 전자 장치는 상기 510 동작을 실행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 음향 신호 처리 동작의 흐름도이다. 도 8을 참조하면, 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력이 허용 범위(기준 압력 범위)를 벗어나는 것을 감지하면, 전자 장치의 내부 압력이 외부 압력과 균형을 이룰 때까지, 음향 신호에 직류 오프셋을 적용하여 오디오 출력 모듈로 전달할 수 있다. 음향 신호에 직류 오프셋을 적용함으로써, 전자 장치는 전자 장치의 오디오 출력 모듈의 진동판의 진동하는 시작점을 제어할 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치가 사운드 출력 시, 전자 장치의 내부 압력과 외부 압력의 불균형에 따라 발생하는 이음을 제거할 수 있다.
810 동작에서 전자 장치는 오디오 출력 모듈 사용 모드로 진입할 수 있다. 상기 오디오 출력 모듈은 예를 들어, 스피커 또는 리시버일 수 있다. 상기 오디오 출력 모듈 사용 모드의 진입은, 예를 들어, MP3 및 동영상 등의 미디어 파일 재생과 전화 통화 등 다양할 수 있다.
820 동작에서 전자 장치는 전자 장치의 배터리 충전량이 미리 설정된 기준 충전량 보다 작은지를 결정할 수 있다.
820 동작에서 전자 장치가 전자 장치의 배터리 충전량이 기준 충전량보다 작은 것으로 결정하면 830 동작을 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 870 동작을 실행할 수 있다.
830 동작에서 전자 장치는 전자 장치의 내부 압력을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 압력 센서를 이용하여 전자 장치의 내부 압력을 측정 할 수 있다.
840 동작에서 전자 장치는 전자 장치 내부의 압력이 미리 설정된 압력 허용 범위를 벗어났는지를 결정할 수 있다.
840 동작에서 전자 장치가 전자 장치 내부의 압력이 미리 설정된 압력 허용 범위를 벗어난 것으로 결정하면 850 동작을 실행하고, 그렇지 않으면 870 동작을 실행할 수 있다.
850 동작에서 전자 장치는 오디오 출력 장치로 전달할 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋을 적용할 수 있다. 예를 들어, 직류 오프셋은 내부 압력 별로 미리 설정되어 저장될 수 있다.
860 동작에서 전자 장치는 상기 직류 오프셋이 적용된 음향 신호를 오디오 출력 모듈로 전달할 수 있다.
870 동작에서 전자 장치는 직류 오프셋이 미적용된 음향 신호를 오디오 출력 모듈로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 860 동작 이후 830 동작을 반복 수행하여, 전자 장치 내부의 압력 변화를 계속 체크할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내부의 압력이 전자 장치의 외부 압력과 동일해 질 때까지, 전자 장치의 내부 공기는 공기 배출 홀을 통해 외부로 배출되거나, 전자 장치의 외부 공기는 공기 배출 홀을 통해 내부로 유입되므로, 전자 장치의 내부의 압력은 시간의 경과에 따라 변경될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 내부 압력이 외부 압력과 동일할 때까지(또는 전자 장치의 내부 압력이 전자 장치의 내부 압력 허용 범위에 포함될 때까지), 음향 신호에 직류 오프셋을 적용하여 오디오 출력 모듈로 전달하여, 오디오 출력 모듈이 이음 없이 사운드를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 860 동작 이후 지정된 시간의 경과 이후에 830 동작을 반복 수행할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 음향 신호 처리 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 센서 모듈(예: 센서 모듈(190)) 또는 음향 출력 모듈의 진동판 위치를 이용하여, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작과, 상기 감지된 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 전자 장치의 오디오 출력 모듈(예: 오디오 출력 모듈(185))로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부 압력 값이 미리 설정된 압력 값으로 변경 되면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋의 적용을 중지하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 음향 신호 처리 방법.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오디오 출력 모듈은, 상기 음향 신호에 따라 진동하는 진동판을 포함하며, 상기 진동판의 진동 시작점은 상기 직류 오프셋에 따라 위치가 변화되는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 상기 전자 장치의 내부에 위치되어 상기 전자 장치의 내부 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하며, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작은, 상기 압력 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 내부 압력 값을 측정하는 동작과, 상기 측정된 내부 압력 값이 미리 설정된 기준 압력 범위에 포함되지 않으면, 상기 전자 장치의 내부 압력이 변화된 것으로 결정하는 동작을 포함하며, 상기 전자 장치의 내부 압력이 변화된 것으로 결정하면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하는 동작을 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 디스플레이 패널이 부착되는 프론트 케이스(front case)와 전자 장치의 후면에 배치되는 리어 케이스(rear case)를 포함하는 하우징을 포함하며, 상기 센서 모듈은, 상기 리어 케이스에 부착되어 상기 리어 케이스의 변위량을 측정하는 변위 센서를 포함하며, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작은, 상기 변위 센서를 이용하여 상기 리어 케이스의 변위량을 측정하는 동작과, 상기 측정된 변위량이 미리 설정된 기준 변화 범위에 포함되지 않으면, 상기 전자 장치의 내부 압력이 변화된 것으로 결정하는 동작을 포함하며, 상기 전자 장치의 내부 압력이 변화된 것으로 결정하면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하는 동작을 실행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오디오 출력 모듈의 실행 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 배터리의 충전량이 미리 설정된 기준 충전량 보다 작으면, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 그립 센서를 포함하며, 상기 그립 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 그립 감지 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 자이로 센서 및 근접 센서 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 자이로 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 방위 변화의 감지 및 상기 근접 센서를 이용하여 오브젝트의 존재 감지 중 적어도 하나의 동작 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 동작을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 신호를 재생하기 전에 오디오 출력 모듈의 스피커나 리시버의 진동판의 위치를 파악하여, 진동판의 위치가 원 위치 대비 현재 위치를 비교하여 내부 압력의 변화를 감지하는 동작을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(901)의 블록도이다. 전자 장치(301)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(910), 통신 모듈(920), 가입자 식별 모듈(924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력 관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997), 및 모터(998) 를 포함할 수 있다. 프로세서(910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(910)는 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(920)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927), NFC 모듈(928) 및 RF 모듈(929)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 프로세서(910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(929)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), WiFi 모듈(923), 블루투스 모듈(925), GNSS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(930)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(932) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(901)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서(940C), 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), 컬러(color) 센서(940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)는 프로세서(910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(940)을 제어할 수 있다.
입력 장치(950)는, 예를 들면, 터치 패널(952), (디지털) 펜 센서(954), 키(956), 또는 초음파 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(958)는 마이크(예: 마이크(988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(960)(예: 디스플레이(160))는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 프로젝터(966), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(962)은 터치 패널(952)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(962)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(952)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(952)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(970)는, 예를 들면, HDMI(972), USB(974), 광 인터페이스(optical interface)(976), 또는 D-sub(D-subminiature)(978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986), 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(996)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(997)는 전자 장치(901) 또는 그 일부(예: 프로세서(910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(901))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1010)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 10을 참조하면, 프로그램 모듈(1010)은 커널(1020)(예: 커널(141)), 미들웨어(1030)(예: 미들웨어(143)), (API(1060)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(1070)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1020)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1021) 및/또는 디바이스 드라이버(1023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(1030)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(1060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1070)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1030) 는 런타임 라이브러리(1035), 어플리케이션 매니저(1041), 윈도우 매니저(1042), 멀티미디어 매니저(1043), 리소스 매니저(1044), 파워 매니저(1045), 데이터베이스 매니저(1046), 패키지 매니저(1047), 커넥티비티 매니저(1048), 노티피케이션 매니저(1049), 로케이션 매니저(1050), 그래픽 매니저(1051), 또는 시큐리티 매니저(1052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1035)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(1041)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1042)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1043)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1044)는 어플리케이션(1070)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(1045)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(1045)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1046)는, 예를 들면, 어플리케이션(1070)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변환할 수 있다. 패키지 매니저(1047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(1048)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(1049)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(1050)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1051)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1052)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1030)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(1030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(1060)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1070)은, 예를 들면, 홈(1071), 다이얼러(1072), SMS/MMS(1073), IM(instant message)(1074), 브라우저(1075), 카메라(1076), 알람(1077), 컨택트(1078), 음성 다이얼(1079), 이메일(1080), 달력(1081), 미디어 플레이어(1082), 앨범(1083), 와치(1084), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1070)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(120)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징과,
상기 하우징의 리어 케이스의 변위를 측정하기 위한 변위 센서를 포함하는 센서 모듈과,
오디오 출력 모듈과,
상기 센서 모듈을 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하도록 구성되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 변위 센서를 통해 측정된 변위가 미리설정된 기준 변경 범위를 벗어나는 것을 감지하는 경우 상기 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 전자 장치의 내부 압력 값이 미리 설정된 압력 값으로 변경 되면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋의 적용을 중지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서, 상기 오디오 출력 모듈은,
상기 음향 신호에 따라 진동하는 진동판 및 상기 진동판의 위치를 알 수 있는 장치를 포함하며,
상기 진동판의 진동 시작점은 상기 직류 오프셋에 따라 위치가 변화되는 전자 장치. - ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 1항에 있어서, 상기 센서 모듈은,
상기 전자 장치의 내부에 위치되어 상기 전자 장치의 내부 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 압력 센서를 이용하여 측정된 상기 전자 장치의 내부 압력 값이 미리 설정된 기준 압력 범위에 포함되지 않으면, 상기 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 상기 직류 오프셋을 적용하도록 구성되는 전자 장치. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 오디오 출력 모듈의 실행 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
배터리를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 배터리의 충전량이 미리 설정된 기준 충전량 보다 작으면, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서, 상기 센서 모듈은,
그립 센서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 그립 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 그립 감지 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서, 상기 센서 모듈은,
자이로 센서 및 근접 센서 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 자이로 센서를 이용한 상기 전자 장치의 방위 변화의 감지 및 상기 근접 센서를 이용한 오브젝트의 존재 감지 중 적어도 하나의 동작 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
입출력 인터페이스와,
통신 인터페이스를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 통신 인터페이스를 이용하여 통화를 실행하기 위해 상기 입출력 인터페이스를 통한 사용자 입력 수신 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
입출력 인터페이스를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 입출력 인터페이스를 통해 미디어 파일의 재생을 위한 사용자 입력 수신 시, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 오디오 출력 모듈에서 상기 음향 신호의 출력 직전에 상기 오디오 출력 모듈의 진동판의 위치를 확인하도록 하여, 상기 센서 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하도록 구성되는 전자 장치. - 하우징을 포함하는 전자 장치에 의한 음향 신호 처리 방법에 있어서,
상기 하우징의 리어 케이스의 변위를 측정하기 위한 변위 센서를 포함하는 센서 모듈을 이용하여, 상기 변위 센서를 통해 측정된 변위가 미리설정된 기준 변경 범위를 벗어나는 것을 감지하는 경우, 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화를 감지하는 단계; 및
상기 센서 모듈을 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 내부 압력의 변화에 기초하여 상기 전자 장치의 오디오 출력 모듈로 제공되는 음향 신호에 미리 설정된 직류 오프셋(dc-offset)을 적용하는 단계를 포함하는 음향 신호 처리 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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- 삭제
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160014486A1 (en) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | Nxp B.V. | System for controlling displacement of a loudspeaker |
| US20160282970A1 (en) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Tampereen Yliopisto | Haptic stylus |
Family Cites Families (10)
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| CH691008A5 (fr) | 1997-01-15 | 2001-03-30 | Rado Montres Sa | Verre de montre inrayable et transparent et boîte de montre équipée d'un tel verre. |
| KR100268449B1 (ko) * | 1998-06-25 | 2000-10-16 | 윤종용 | 향상된 베이스 밴드 아날로그 회로를 구비하는시스템 |
| ATE550886T1 (de) * | 2006-09-26 | 2012-04-15 | Epcos Pte Ltd | Kalibriertes mikroelektromechanisches mikrofon |
| JP2010109851A (ja) | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 携帯電子機器及び携帯電子機器の製造方法 |
| CN101753697A (zh) | 2008-12-12 | 2010-06-23 | 康佳集团股份有限公司 | 一种实现防水手机在水中的自动呼叫方法及其防水手机 |
| KR20150060469A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 멤스 마이크로폰 패키지 및 멤스 마이크로폰 패키지의 제조 방법 |
| US10341750B2 (en) * | 2015-06-15 | 2019-07-02 | Logitech Europe S.A. | Pressure equalization audio speaker design |
| US9673768B2 (en) * | 2015-07-29 | 2017-06-06 | Invensense, Inc. | Multipath digital microphones |
| US10944727B2 (en) * | 2016-03-14 | 2021-03-09 | Airwatch Llc | System and method to secure the streaming of media to a valid client |
| US9961464B2 (en) * | 2016-09-23 | 2018-05-01 | Apple Inc. | Pressure gradient microphone for measuring an acoustic characteristic of a loudspeaker |
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| US20160014486A1 (en) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | Nxp B.V. | System for controlling displacement of a loudspeaker |
| US20160282970A1 (en) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Tampereen Yliopisto | Haptic stylus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |