KR102588886B1 - 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스 - Google Patents

마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스 Download PDF

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Abstract

실시예의 일 측면에 따르면, 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서, 상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며, 상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고, 상기 돌기부에 접착 면적을 넓히기 위한 복수의 요홈이 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스를 제공한다.

Description

마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스 {ENCLOSER CASE FOR MICROSPEAKER MODULE}
실시예는 마이크로스피커를 수용하는 인클로져 케이스에 관한 것으로서, 특히 상부 케이스와 하부 케이스 사이의 체적 확보 및 접착 강도를 높일 수 있는 마이크로스피키 모듈용 인클로져 케이스에 관한 것이다.
최근 전자 기기들의 소형화, 슬림화 추세에 따라 전자기기 안에 설치되는 마이크로스피커 모듈도 더욱 소형화, 슬림화될 것이 요구된다. 마이크로스피커 모듈의 크기가 작을 경우 마이크로스피커의 크기 또한 작아져 제품의 음향 성능과 출력에 영향을 미치고, 한편으로는 음의 수용공간(마이크로스피커 모듈 내부 체적)이 줄어 음향효과 저하를 초래할 수 있다.
따라서, 마이크로스피커 모듈의 소형화, 슬림화에도 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있는 마이크로스피커 모듈 구조의 개발이 요구된다.
기존의 마이크로스피커 모듈에 따르면, 마이크로스피커가 상부 케이스와 하부 케이스에 내장되고, 상부 케이스와 하부 케이스 사이에 초음파 접착이 주로 진행되고 있다. 그러나, 초음파 접착을 위한 최소 두께를 충족하기 위하여 상부 케이스와 하부 케이스의 두께를 두껍게 구성해야 하므로, 소형의 마이크로스피커 모듈을 구성하기 위하여 체적을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 물론, 체적을 확보하기 위하여 상부 케이스와 하부 케이스의 두께를 얇게 구성하여 초음파 접착을 할 수 있으나, 상부 케이스와 하부 케이스 사이의 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
실시예의 다른 목적은 상부 케이스와 하부 케이스 사이의 체적 확보 및 접착 강도를 높일 수 있는 마이크로스피키 모듈용 인클로져 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서, 상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며, 상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고, 상기 돌기부에 접착 면적을 넓히기 위한 복수의 요홈이 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스를 제공한다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 요홈들은, 상기 돌기부의 측면에 각각 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 요홈들은, 상기 돌기부 외측면에 내측으로 오목하게 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 요홈들은, 액상 접착제, 고상의 접착제, 접착성 물질 중 하나가 추가될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 단차부에 상향 돌출되는 복수의 보스가 더 구비되고, 상기 보스들이 체결되기 위해 상기 돌기부에 복수의 보스 체결부가 더 구비될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 보스들은, 상기 단차부의 측면에 각각 적어도 하나 이상 구비되며, 상기 보스 체결부들은, 상기 돌기부의 측면에 각각 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 보스들은, 상기 보스 체결부들에 열압착, 본딩, CIPG 중 적어도 하나 이상으로 고정될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 돌기부 외측에 하향 돌출되는 복수의 후크가 더 구비되고, 상기 후크들이 체결되기 위해 상기 단차부 외측에 복수의 후크 체결부가 구비될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 후크들은, 상기 후크 체결부들에 본딩, 억지 끼움 중 적어도 하나 이상으로 고정될 수 있다.
실시예의 다른 측면에 따르면, 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서, 상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며, 상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고, 상기 단차부에 상향 돌출되는 복수의 보스가 구비되고, 상기 보스들이 체결되기 위해 상기 돌기부에 복수의 보스 체결부가 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스를 제공한다.
실시예의 또 다른 측면에 따르면, 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서, 상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며, 상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고, 상기 돌기부 외측에 하향 돌출되는 복수의 후크가 구비되고, 상기 후크들이 체결되기 위해 상기 단차부 외측에 복수의 후크 체결부가 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스를 제공한다.
실시예에 의하면, 하부 케이스 측 단차부와 상부 케이스 측 돌기부를 얇게 구성하더라도 서로 접착제로 접착시킬 때, 하부 케이스와 상부 케이스 사이의 요홈들을 이용하여 접착 면적을 늘리거나, 하부 케이스와 상부 케이스를 보스 체결 또는 후크 체결을 추가하기 때문에 하부 케이스와 상부 케이스 사이의 체적을 확보하기 쉽고, 접착 강도를 증대시킬 뿐 아니라 접착 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 접착 구조가 도시된 도면이다.
도 5는 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이다.
도 6은 도 5의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 7은 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 결합 구조가 도시된 도면이다.
도 8은 제3실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이다.
도 9는 도 8의 C-C' 선에 따른 단면도이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1 내지 도 2는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해 사시도 및 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A' 선에 따른 단면도이며, 도 4는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 접착 구조가 도시된 도면이다.
제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 음을 발생시키는 마이크로스피커(100)와, 마이크로스피커(100)를 감싸도록 조립되어 마이크로스피커(100)에서 발생되는 음의 공명 공간을 제공하는 인클로져 케이스(encloser case, 200)로 이루어지며, 인클로져 케이스(200)는 하부 케이스(210) 측의 단차부(221)에 상부 케이스(220) 측의 돌기부(221)가 접착제(a)에 의해 접착된 형태로 구성되고, 상부 케이스(200)에는 접착 면적을 늘리기 위한 복수의 요홈(222)이 구비될 수 있다.
하부 케이스(210)는 사각 형태의 하면과 소정 높이의 네 측면을 가지도록 구성되고, 납작한 사각 내부 공간을 제공할 수 있다. 하부 케이스(210) 내측에 마이크로스피커(100)가 안착되기 위해 네 측면을 가진 안착부(212)가 구비될 수 있고, 안착부(212) 인근에 위치한 하부 케이스(210)의 측면에 마이크로스피커(100)에서 발생되는 음이 방출되는 측면 통기구(H)가 구비될 수 있다. 하부 케이스(210)의 상단 에지 부분을 따라 단차부(211)가 형성되는데, 단차부(211)는 외측 보다 내측의 높이가 낮게 형성될 수 있다. 단차부(211)의 내측부를 따라 접착제가 도포될 수 있다.
상부 케이스(220)는 사각 형태의 플레이트로 구성되고, 하부 케이스 측 단차부(211)에 안착될 수 있다. 상부 케이스(220)의 하단 에지 부분을 따라 하향 돌출된 돌기부(221)가 형성되는데, 돌기부(221)는 단차부(211)의 내측에 접착될 수 있다.
요홈들(222)은 상부 케이스 측 돌기부(221)에 구비되는데, 상부 케이스(220)의 네 측면에 각각 적어도 하나씩 구비되고, 돌기부(222) 외측면에서 내측으로 오목하게 형성된 홈 형상일 수 있다. 상부 케이스 측 돌기부(221)가 하부 케이스 측 단차부(211)에 접착될 때, 요홈들(222)에 액상 접착제 또는 고상 접착제가 도포될 수 있으며, 별도의 접착성 물질(223)이 장착됨으로서, 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220)의 접착 강도를 높일 수 있다.
요홈들(222)은 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220)의 접착 면적을 늘리기 위한 구성으로서, 요홈들(222)의 위치 및 형상 등은 다양하게 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.
상기와 같이 구성된 제1실시예에 따르면, 하부 케이스(210) 측 단차부(211)와 상부 케이스(220) 측 돌기부(221)를 얇게 구성하더라도 서로 접착제(a)로 접착시킬 수 있고, 별도의 요홈들(222)에도 접착제 또는 접착성 물질을 추가할 수 있으므로, 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220) 사이의 체적을 확보하기 용이할 뿐 아니라 접착 강도를 높일 수 있다.
도 5는 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이고, 도 6은 도 5의 B-B' 선에 따른 단면도이며, 도 7은 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 결합 구조가 도시된 도면이다.
제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈에 따르면, 제1실시예와 동일하게 하부 케이스(210) 측의 단차부(221)에 상부 케이스(220) 측의 돌기부(221)가 접착제(a)에 의해 접착된 형태로 인클로져 케이스(200)를 구성하며, 단차부(211)에 구비된 복수의 보스들(213)이 돌기부(221)에 구비된 복수의 보스 체결부들(224a,224b)에 체결됨으로서, 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220)의 접착 강도를 높일 수 있다.
보스들(213)은 하부 케이스(210) 측 단차부(211)의 네 측면에 각각 하나씩 구비되고, 하부 케이스(210) 측 단차부(211) 보다 상향 돌출되게 형성되며, 보스들(213)의 측면은 하부 케이스(210)의 측면과 동일한 평면을 구성할 수 있다.
보스 체결부들(224a,224b)도 보스들(213)과 대응되는 위치 즉, 상부 케이스(220) 측 돌기부(221)의 네 측면에 각각 하나씩 구비되고, 보스 체결부들(224a,224b)은 보스들(213)이 끼워질 수 있는 단차진 형태의 홈 또는 홀로 구성될 수 있다. 물론, 보스들(213)이 보스 체결부들(224a,224b)에 체결된 후, 보스들의 측면 역시 상부 케이스(220)의 측면과 동일한 평면을 구성할 수 있고, 보스들(213)이 상부 케이스(220)의 상면 밖으로 돌출되지 않을 수 있다.
상부 케이스(220) 측 돌기부(221)가 하부 케이스(210) 측 단차부(211)에 접착제(a)로 접착될 때, 하부 케이스(210) 측 보스들(213)이 상부 케이스(220) 측 보스 체결부들(224)에 끼워진 다음, 열압착, 본딩 CIPG 중 적어도 하나 이상으로 고정될 수 있다.
상기와 같이 구성된 제2실시예에 따르면, 하부 케이스(210) 측 단차부(211)와 상부 케이스(220) 측 돌기부(221)를 얇게 구성하더라도 서로 접착제(a)로 접착시킬 수 있고, 보스들(213)과 보스 체결부들(224a,224b)을 서로 결합함으로서, 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220)를 더욱 밀접하게 결합시킬 수 있고, 접착 강도를 증대시키며, 접착 및 체결 구조를 동시에 제공하여 접착 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
도 8은 제3실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이고, 도 9는 도 8의 C-C' 선에 따른 단면도이다.
제3실시예에 따른 마이크로스피커 모듈에 따르면, 제1실시예와 동일하게 하부 케이스(210) 측의 단차부(221)에 상부 케이스(220) 측의 돌기부(221)가 접착제(a)에 의해 접착된 형태로 인클로져 케이스(200)를 구성하며, 돌기부(221) 외측에 구비된 복수의 후크들(225)이 단차부(211) 외측에 구비된 복수의 후크 체결부들(214)에 체결됨으로서, 하부 케이스(210)와 상부 케이스(220)의 접착 강도를 높일 수 있다.
후크들(225)은 상부 케이스(220) 측 돌기부(221)의 네 측면 중 서로 대향되는 두 군데에 각각 하나씩 구비되고, 상부 케이스(221) 측 돌기부(221) 보다 하향 돌출되게 형성될 수 있다. 조립 편의성을 위하여 후크들(225)이 상부 케이스(220) 측 돌기부(221) 외측에 이격되게 구비되더라도 후크들(225)의 측면은 상부 케이스(220)의 측면과 동일한 평면을 구성할 수 있다.
후크 체결부들(214)도 후크들(225)과 대응되는 위치 즉, 하부 케이스(210) 측 단차부(211)의 네 측면 중 서로 대향되는 두 군데에 각각 하나씩 구비되고, 후크 체결부들(214)은 후크들(215)이 끼워질 수 있는 일종의 홈으로 구성될 수 있다. 물론, 후크들(225)이 후크 체결부(215)에 장착된 후, 후크들(225)의 측면은 상부 케이스(220)의 측면과 동일한 평면을 구성할 수 있다.
상부 케이스(220) 측 돌기부(221)가 하부 케이스(210) 측 단차부(211)에 접착제(a)로 접착될 때, 상부 케이스(220) 측 후크들(225)이 하부 케이스(210) 측 후크 체결부들(214)에 억지 끼움되거나, 별도의 본딩이 이루어질 수 있다.
상기와 같이 구성된 제3실시예 역시 제2실시예와 동일한 효과를 가질 수 있다.
제1실시예의 요홈 구와 제2실시예의 보스 체결 구조 및 제3실시예의 후크 체결 구조를 적어도 하나 이상 적용하여 다양하게 구성할 수 있으며, 접착 면적 증대 및 별도의 체결 구조를 동시에 제공하여 접착 신뢰성을 더욱 개선시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 마이크로스피커 200 : 인클로져 케이스
210 : 하부 케이스 211 : 단차부
212 : 안착부 213 : 보스
214 : 후크 체결부 220 : 상부 케이스
221 : 돌기부 222 : 요홈
223 : 접착성 물질 224a,224b : 보스 체결부
225 : 후크

Claims (11)

  1. 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서,
    상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및
    상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며,
    상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고,
    상기 돌기부의 측면에 각각 적어도 하나 이상의 요홈이 구비되며,
    상기 요홈들은, 상기 요홈들에 액상 접착제, 고상의 접착제, 접착성 물질 중 하나가 추가되어, 상기 돌기부와 하부 케이스의 접착 면적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 요홈들은,
    상기 돌기부 외측면에 내측으로 오목하게 형성되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단차부에 상향 돌출되는 복수의 보스가 더 구비되고,
    상기 보스들이 체결되기 위해 상기 돌기부에 복수의 보스 체결부가 더 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보스들은,
    상기 단차부의 측면에 각각 적어도 하나 이상 구비되며,
    상기 보스 체결부들은,
    상기 돌기부의 측면에 각각 적어도 하나 이상 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 보스들은,
    상기 보스 체결부들에 열압착, 본딩, CIPG 중 적어도 하나 이상으로 고정되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부 외측에 하향 돌출되는 복수의 후크가 더 구비되고,
    상기 후크들이 체결되기 위해 상기 단차부 외측에 복수의 후크 체결부가 더 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 후크들은,
    상기 후크 체결부들에 본딩, 억지 끼움 중 적어도 하나 이상으로 고정되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  10. 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서,
    상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및
    상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며,
    상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고,
    상기 단차부에 상향 돌출되는 복수의 보스가 구비되고,
    상기 보스들이 체결되기 위해 상기 돌기부에 복수의 체결부가 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
  11. 마이크로스피커를 감싸고, 마이크로스피커와 사이의 공명 공간을 형성하는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스에 있어서,
    상기 마이크로스피커 모듈이 안착되고, 상단 에지 부분을 따라 단차부가 형성된 하부 케이스; 및
    상기 하부 케이스의 상측에 조립되고, 상기 단차부에 안착되도록 하단 에지 부분을 따라 돌기부가 형성된 상부 케이스;를 포함하며,
    상기 돌기부가 상기 단차부에 접착되고,
    상기 돌기부 외측에 하향 돌출되는 복수의 후크가 구비되고,
    상기 후크들이 체결되기 위해 상기 단차부 외측에 복수의 체결부가 구비되는 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스.
KR1020220027860A 2022-03-04 2022-03-04 마이크로스피커 모듈용 인클로져 케이스 KR102588886B1 (ko)

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