KR102582333B1 - 고전압 퓨즈 장치 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 퓨즈 내부에서 효과적인 아크 열 에너지의 신속한 흡수 및 외부로의 열 차단 능력을 제공할 수 있는 퓨즈 장치와 그의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의한 퓨즈 장치는, 케이스와, 상기 케이스 내에 위치되고 상기 케이스의 양 단부를 통해 외부와 전기적으로 연결되어 외부로부터 과전류의 인가시 용단되는 퓨즈 엘리먼트와, 상기 케이스 내에서 상기 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 장입되고 상기 퓨즈 엘리먼트의 용단시 발생하는 열 에너지를 흡수하는 소호제를 포함한다. 그리고, 상기 소호제는 4~35% 범위의 기공율을 갖는 복수의 다공성 구상 소호제 과립들을 포함하고, 상기 다공성 구상 소호제 과립들 각각은 0.1~5㎛ 범위에서 단일 크기의 평균입경을 갖는 소호제 미립자군 또는 복수의 서로 다른 크기의 평균입경들을 갖는 소호제 미립자군들이 각각 응집 및 고용되어 구성되고, 상기 다공성 구상 소호제 과립들 각각의 내부에서 상기 소호제 미립자들의 적어도 일부가 네킹에 의해 서로 3차원적으로 물리적 연결된다.
Description
본 발명은 고전압 퓨즈 장치에 관한 것으로, 특히 퓨즈 내부에서 효과적인 아크 열 에너지의 신속한 흡수 및 외부로의 열 차단 능력을 효과적으로 제공할 수 있는 퓨즈 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 퓨즈 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이차전지를 기반 전력원으로 사용하는 휴대용 기기 및 전기 자동차와 하이브리드 자동차용의 기기는 AC 전력이 아닌 DC전력을 기반으로 하는 부품이 적용되어야 한다.
특히, 필수 안전부품인 퓨즈는 전류에 대한 수동부품으로서 기반 전력의 형태(AC/DC)에 따라 동작형태와 시간이 달라 혼용시 화재 및 폭발의 위험이 따른다. 예컨대, 태양광 인버터, 차량용 모터, 전기자동차(EV), ESS(energy storage system) 등과 같이 이차전지를 전력원으로 하는 기기에 적용되는 퓨즈는, 일반적인 AC 퓨즈와는 달리 DC 기반에서 동작하는 형태로서 고전압 및 고전류의 인가에도 안정적으로 전류를 차단할 수 있는 전용의 대용량 DC 퓨즈가 적용되어야한다.
도 1은 일반적인 고전압 DC 퓨즈의 개략 구조도를 보인다.
도 1을 참조하면, 통상의 고전압 퓨즈에서 가용체를 이루는 퓨즈 엘리먼트(1)는 일반적으로 구리(Cu)나 구리합금을 주성분으로 하는 전기 전도성이 양호한 금속 호일의 형태로 구성된다. 상기 퓨즈 엘리먼트(1)는 일반적으로 원통형인 세라믹제로 된 케이스(2)로 보호되어 외부와의 절연성이 확보되고 외부단자(3)와 전기적으로 접합되어 주변 소자나 시스템에 전기적으로 연결된다. 또한, 금속제 캡(4)은 이들 세라믹 케이스(2)와 외부단자(3)를 기계적으로 결합한다. 이러한 퓨즈 엘리먼트(1)는 외부 과전류의 입력시 그의 온도가 순간적으로 올라가 궁극에는 아크가 발생하며 용단됨으로써 전기에너지를 차단하여 이에 전기적으로 연결된 주변 소자나 시스템을 보호한다.
특히, 상기 퓨즈 엘리먼트(1)에서의 아크 발생시 높은 온도와 폭발 에너지를 감쇄 및 억제하고 용단 후의 전기 안정성 확보를 위하여, 상기 퓨즈 엘리먼트(1)의 주변에는 절연성 소재로서 일반적으로 실리카(SiO2) 조성 등의 세라믹 소호제 분말이 충진된다. 도 2a는 도 1에 도시한 퓨즈 내부에 충진된 세라믹 소호제 분말의 분포상태를 보인 개요도를, 도 2b는 도 1에 도시한 퓨즈 내 충진된 세라믹 소호제 분말들의 전자현미경(SEM) 사진을 각각 보인다.
이러한 세라믹 소호제 분말은 퓨즈 캡(4)을 관통하는 수개의 소호제 장입공(6)을 통해 케이스(2)의 내부로 충진된 후, 상기 장입공(6)은 세라믹 본드 등의 실링제(7)로 밀봉된다. 이러한 소호제(5)는 상기 퓨즈 엘리먼트(1)를 에워싸도록 분포한다. 상기 실리카는 융점이 약 1,713℃이고 전기절연성이 1×1013Ω·㎝ 이상으로서 우수하며 열전도도가 1.4W/m·K로 낮은 절연성 소재로서 퓨즈용 소호제로서 널리 사용된다.
특히, 위와 같이 내부 장입되는 종래의 실리카 소호제(5)로서는 대략 150㎛~1㎜ 범위 입경의 실리카 원료분말이 그대로 사용되며, 따라서 이러한 분말형태의 실리카 소호제(5)는 구조적으로 내부 기공율이 높고 충진율이 낮을 수밖에 없다. 따라서, 종래의 실리카 소호제 분말은 상기 퓨즈 엘리먼트(1)로부터의 열전달을 위한 접촉면적이 작고 입자간 열전달 효율이 낮아 결국 상기 퓨즈 엘리먼트(1)의 용단시 발생한 아크 열에너지의 빠른 전달이 어렵다는 구조적 문제를 갖는다. 더구나, 부정형의 분말형태이므로, 이를 작은 장입공(6)을 통해 케이스(2) 내부로 주입되는 공정이 까다롭고 분진과 오염이 발생한다.
고전압 DC 퓨즈의 바람직한 동작에서, 상기 퓨즈 엘리먼트(1)의 용단시 발생하는 초기 1차 아크 열 에너지는 빠르게 흡수하면서도, 외부 케이스(2)로의 후속적인 2차 열 전달은 최대한 억제함으로써 퓨즈 주변의 2차 발화를 방지하는 형태의 소호제가 요청된다.
최근 적용되는 DC 퓨즈는 점차 대용량(예컨대, 정격 300A·450V급 이상)의 차단능력이 요구되고 있으나, 위와 같은 종래의 분말형 세라믹 소호제(5)로 구성한 고전압 DC 퓨즈로는 상기 퓨즈 엘리먼트(1)의 용단시 발생한 아크 열에너지의 빠른 흡수와 확고한 용단절연 기능을 보장할 수가 없다.
따라서, 본 발명은 높은 차단용량에 대한 신속한 용단 절연특성과 퓨즈 내부에서 효과적인 아크 열 에너지의 흡수 및 열전달 제어능력을 제공할 수 있고 제조공정이 손쉽고 분진과 오염이 발생할 염려가 없는 고전압 퓨즈 장치 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
위 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 의한 퓨즈 장치는 케이스와, 상기 케이스 내에 위치되고 상기 케이스의 양 단부를 통해 외부와 전기적으로 연결되어 외부로부터 과전류의 인가시 용단되는 퓨즈 엘리먼트와, 상기 케이스 내에서 상기 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 장입되고 상기 퓨즈 엘리먼트의 용단시 발생하는 열 에너지를 흡수하는 소호제를 포함한다.
그리고, 상기 소호제는 4~35% 범위의 기공율을 갖는 복수의 다공성 구상 소호제 과립들을 포함하고, 상기 다공성 구상 소호제 과립들 각각은 0.1~5㎛ 범위에서 단일 크기의 평균입경을 갖는 소호제 미립자군 또는 복수의 서로 다른 크기의 평균입경들을 갖는 소호제 미립자군들이 각각 응집 및 고용되어 구성되고, 상기 다공성 구상 소호제 과립들 각각의 내부에서 상기 소호제 미립자들의 적어도 일부가 네킹에 의해 서로 3차원적으로 물리적 연결되어있다.
이때, 선택적으로, 상기 다공성 구상 소호제 과립들의 평균입경은 50~500 ㎛ 범위일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 소호제 미립자들은 실리카(SiO2) 조성일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 복수의 서로 다른 크기의 평균입경들을 갖는 소호제 미립자군들은 2개의 소호제 미립자군들이고, 상기 2개의 소호제 미립자군들은, 상대적으로 더 큰 평균입경을 갖는 소호제 미립자군 : 상대적으로 더 작은 평균입경을 갖는 소호제 미립자군의 함량비율이 체적분율(vol%) 기준 1:3 ~ 1:7 범위로 혼합되어있는 것일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 소호제는 기공율이 15~35% 범위인 복수의 다공성 구상 소호제 과립들을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 의한 퓨즈 장치의 제조방법은, 케이스와, 상기 케이스의 양 단부를 통해 외부와 전기적으로 연결되도록 상기 케이스 내부에 길이연장되어 배치된 퓨즈 엘리먼트를 준비하고, 상기 케이스 내에서 상기 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 소호제를 상기 케이스 내에 장입한 후, 상기 케이스를 밀봉하는 것을 포함한다.
그리고, 상기 소호제는 다음 단계들 (i)~(iii)을 포함하는 공정에 의해 상기 복수의 다공성 구상 소호제 과립들로 제조된다:
(i) 0.1~5㎛ 범위에서 단일 크기의 평균입경을 갖는 소호제 미립자군 또는 복수의 서로 다른 크기의 평균입경들을 갖는 소호제 미립자군들을 바인더와 함께 습식 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계와;
(ii) 상기 슬러리를 스프레이 드라이하여 소호제 미립자들이 조립화된 복수의 구상 소호제 과립들을 형성하는 단계와;
(iii) 상기 복수의 구상 소호제 과립들을 열처리함으로써, 각각의 내부에서 고상 응집반응을 통해 소호제 미립자들이 서로간에 네킹되어 3차원적으로 물리적 연결되고 4~35% 범위의 기공율을 갖는 복수의 다공성 구상 소호제 과립들을 제조하는 단계.
이때, 선택적으로, 상기 다공성 구상 소호제 과립들의 평균입경은 50~500 ㎛ 범위일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 다공성 구상 소호제 과립들을 열처리하는 단계는 상기 소호제 미립자들의 입성장이 억제되는 온도 범위에서 수행될 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 다공성 구상 소호제 과립들을 열처리하는 단계는 상기 다공성 구상 소호제 과립들에 함유되어있는 바인더를 소산하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 다공성 구상 소호제 과립들을 열처리하는 온도는 1000~1400℃ 범위일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 슬러리를 제조하는 단계는 분산제를 더 첨가하여 습식 혼합할 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 슬러리를 제조하는 단계는, Na, K, Li, B, Bi, Ca, Ba, Zn 및 Cu 중의 하나 이상을 포함하는 금속산화물(MO) 분말 또는 금속카보네이트(MO-CO2) 분말, TEOS(tetra-orthosilicate), 붕산(H3BO3), 규산나트륨(Na2SiO3, Na4SiO4, Na6Si2O7), 및 규산나트륨 수화물(Na2SiO3·xH2O)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 보조제를 더 첨가하여 습식 혼합할 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 보조제의 첨가량은 상기 슬러리의 총 중량대비 0.5~10 wt%일 수 있다.
또한, 선택적으로, 상기 열처리된 상기 다공성 구상 소호제 과립들은 하나 이상의 사전 결정된 평균입경을 갖는 하나 이상의 과립군들로 분급되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따라 복수의 다공성 구상 과립으로 구성되어 퓨즈 내에서 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 장입되는 소호제는 다음의 우수한 이점을 갖는다:
첫째로, 종래의 부정형 소호제 분말과는 달리, 장입공을 통한 퓨즈 케이스 내로의 장입과정이 손쉽고 분진과 오염이 발생될 염려가 없다.
둘째로, 본 발명의 구상 소호제 과립들은 미립자들로 구성된 다공성 구상 구조로 인하여 상기 퓨즈 엘리먼트에서의 아크 용단시 발생한 열 에너지를 주변으로 신속하게 흡수할 수 있다.
셋째로, 소호제 과립들의 다공성 구상 구조로 인하여 자체로 흡수된 열이 퓨즈의 외장 케이스로 2차 용단열 전달되는 것을 효과적으로 억제함으로써 퓨즈 장치 주변 기기의 2차 발화가 효과적으로 차단된다.
도 1은 일반적인 고전압 DC 퓨즈의 개략 구조도이다.
도 2a는 도 1에 도시한 퓨즈 내부에 충진된 세라믹 소호제 분말의 분포상태를 보인 개요도이고, 도 2b는 도 1에 도시한 퓨즈 내 충진된 세라믹 소호제 분말들의 전자현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 본 발명 소호제 과립들의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.
도 4a~4b는 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 체적분율(vol%) 기준 1:3~1:7 비율범위로 혼합하여 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1300℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 4a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 4b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다.
도 5a~5b는 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 해당 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1200℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 5a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 5b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다.
도 6은 종래의 실리카 소호제 분말과 본 발명의 실리카 소호제 과립을 각각 내부 충진하여 제조한 각 고전압 DC 퓨즈 시제품의 부하단락시험 결과로서 전류(I)-시간(T) 곡선 그래프를 나타내며, "■"는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을, "●"는 본 발명의 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 1:5의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을 각각 나타낸다.
도 7a~7b, 도 8a~8b 및 도 9a~9b는 고전압 DC 퓨즈 시제품의 케이스(도 1의 "2") 표면에서의 용단시험 전과 후의 최종 용단온도를 적외선 온도측정기(FLIR사)로 측정한 온도-이미지 결과로서:
도 7a~7b는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 7a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 7b는 최종 용단온도의 온도-이미지이고;
도 8a~8b는 본 발명의 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 4:1의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 8a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 8b는 최종 용단온도의 온도-이미지이고;
도 9a~9b는 본 발명의 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말로 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 9a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 9b는 최종 용단온도의 온도-이미지이다.
도 2a는 도 1에 도시한 퓨즈 내부에 충진된 세라믹 소호제 분말의 분포상태를 보인 개요도이고, 도 2b는 도 1에 도시한 퓨즈 내 충진된 세라믹 소호제 분말들의 전자현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 본 발명 소호제 과립들의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.
도 4a~4b는 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 체적분율(vol%) 기준 1:3~1:7 비율범위로 혼합하여 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1300℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 4a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 4b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다.
도 5a~5b는 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 해당 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1200℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 5a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 5b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다.
도 6은 종래의 실리카 소호제 분말과 본 발명의 실리카 소호제 과립을 각각 내부 충진하여 제조한 각 고전압 DC 퓨즈 시제품의 부하단락시험 결과로서 전류(I)-시간(T) 곡선 그래프를 나타내며, "■"는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을, "●"는 본 발명의 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 1:5의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을 각각 나타낸다.
도 7a~7b, 도 8a~8b 및 도 9a~9b는 고전압 DC 퓨즈 시제품의 케이스(도 1의 "2") 표면에서의 용단시험 전과 후의 최종 용단온도를 적외선 온도측정기(FLIR사)로 측정한 온도-이미지 결과로서:
도 7a~7b는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 7a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 7b는 최종 용단온도의 온도-이미지이고;
도 8a~8b는 본 발명의 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 4:1의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 8a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 8b는 최종 용단온도의 온도-이미지이고;
도 9a~9b는 본 발명의 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말로 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 9a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 9b는 최종 용단온도의 온도-이미지이다.
먼저, 본 발명의 명세서에서 사용되는 용어인 "고전압 퓨즈 장치" 또는 "퓨즈 장치"는 DC 퓨즈뿐만 아니라 AC 퓨즈 또한 가리킨다. 즉, 본 발명의 "고전압 퓨즈 장치" 또는 "퓨즈 장치"는 DC 퓨즈임이 가장 바람직하나, 본 발명의 "고전압 퓨즈 장치" 또는 "퓨즈 장치"는 통상의 지식을 가진 자라면 본 명세서의 설명기재 및 도면들을 기반으로 AC 퓨즈로도 응당 적용할 수 있을 것이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
전술했듯이, 고전압 퓨즈 장치에 있어서, 높은 인입 과전류에 의해 내부 퓨즈 엘리먼트의 용단시 발생하는 아크의 열 에너지는 주위에 충진된 소호제에 의하여 빠르게 흡수되어야 한다. 즉, 상기 퓨즈 엘리먼트의 초기 1차 아크 에너지는 빠르게 흡수하면서도, 상기 퓨즈 장치의 외부 케이스로의 후속적 2차 열 전달은 최대한 차단하여 상기 퓨즈 장치 주변의 2차 발화를 방지해야함이 바람직하다.
이를 달성할 수 있는 방안으로서, 본 발명에 따르면, 고전압 퓨즈에 사용되는 상기 소호제는 종래보다 입경이 훨씬 작은 원료 미립자들을 응집시켜 조립화한 복수의 과립들(grannule)로 형성된다.
그리고, 이러한 과립들을 후속 열처리함으로써 본 발명의 소호제는 구상(球狀)의 다공성 과립들로 제조되고, 이때 이들 각 과립 내부의 미립자들 서로는 직접 연결되어있는(direct-connected: "직결") 3차원 네킹(necking)을 이룬다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 소호제 과립을 이루는 미립자 분말은 실리카(SiO2) 미분말로 구성된다. 이러한 실리카는 화학적으로 안정하고 전기 절연성이 우수하며 원료의 단가도 기타 금속 산화물 소재에 비해 상대적으로 싸고 공급이 원활한 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에서, 상기 소호제 과립을 이루는 미립자 분말은 종래 사용되는 원료분말의 평균입경(D50: 대략 150㎛~1㎜)보다 더 작은 대략 0.1~5㎛ 범위의 평균입경에서 단일 평균입경의 원료 미분말로 구성되거나 또는 2개 이상의 서로 다른 평균입경을 갖는 원료 미분말들로 구성된 혼합 미분말로 구성될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일 실시예에서 1㎛ 평균입경을 갖는 단일의 실리카 미분말이, 다른 일 실시예에서는 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 상대적으로 더 큰 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말의 혼합 미분말이, 또 다른 일 실시예에서는 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 상대적으로 더 작은 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말의 혼합 미분말이 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 일 실시예에서, 상기 소호제 과립을 이루는 미립자 분말은 대략 0.1~5㎛ 범위의 평균입경에서 2개의 서로 다른 평균입경을 갖는 원료 미분말들로 선택되고, 상대적으로 더 큰 미립자 분말의 함량 : 상대적으로 더 작은 미립자 분말의 함량의 비율은 체적분율(vol%) 기준 대략 1:3 ~ 1:7 범위로 구성된 혼합 미분말로 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에서, 상기 소호제 과립의 평균입경은 대략 50~500 ㎛, 바람직하게는 100~300 ㎛이다.
만일 이러한 소호제 과립형태가 아닌 대략 0.1~5㎛ 범위 평균입경의 미분말 상태로 고전압 DC 퓨즈의 소호제 분말로서 그대로 사용할 경우, 도 1에 도시하는 고전압 퓨즈 구조를 참조하여 설명하면, 케이스(2) 내에 장입공(6)을 통해 장입하는 과정에서 분진이 발생하고 미분말이 제품의 내외부에 묻어 쉽게 오염되기 쉽다. 또한, 미분말이 너무 가벼운 중량으로 인해 충진밀도가 낮아져 열전달 효과가 크게 저하된다.
반면에, 본 발명에 따른 구상의 과립형태로 사용할 경우, 첫째로, 장입공(6)을 통한 케이스(2) 내로의 장입과정이 손쉽고 분진과 오염이 발생될 염려가 없다.
그리고, 둘째로, 특히 본 발명에서 상기 구상의 소호제 과립들은 다공성으로 형성되므로, 외부적으로는 과립들간에 서로 접촉하는 비표면적이 증대될 뿐만 아니라, 내부적으로는 각 과립 내부 미립자들이 서로간에 물리적으로 직결된 3차원 네킹을 이루어, 전체적으로 열전달 면적이 극대화된다.
따라서, 본 발명 소호제 과립들은 이러한 미세구조로 인해 이들이 에워싸고있는 상기 퓨즈 엘리먼트에서의 아크 용단시 발생한 열 에너지를 주변으로 신속하게 흡수할 수 있다. 특히, 이 과정에서 상기의 높은 용단 열 에너지로 인해 과립들 내부의 미립자들 일부가 용융하게되며, 이들 용융반응은 상기 용단 열 에너지의 흡수를 크게 가속화한다.
아울러, 소호제 과립들의 다공성 구상 구조로 인하여 자체로 흡수된 열이 퓨즈의 외장 케이스(도 1의 "2")로 2차 용단열 전달되는 것을 효과적으로 억제함으로써 퓨즈 장치 주변 기기의 2차 발화가 차단된다.
다만, 본 발명 소호제의 미세구조가 너무 치밀할 경우는 퓨즈 엘리먼트의 아크 용단시 높은 열에너지에 의한 소호제 입자들의 위와 같은 용융흡열 현상을 오히려 저하시키므로, 본 발명에서는 가능한 입자간 3차원 네킹은 이루되 과도한 치밀화가 되지 않도록 함이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명 소호제 과립의 기공율은 완전 치밀화 정도를 나타내는 4% 미만은 바람직하지않으며, 본 발명에서 바람직한 상기 소호제 과립의 기공율은 4~35% 범위이고, 더욱 바람직하게는 15~35% 범위이다.
위와 같은 본 발명 소호제 과립들은 도 3과 같은 공정으로 제조될 수 있다. 도 3은 본 발명 소호제 과립들의 제조방법을 설명하는 흐름도이다. 각 제조공정을 도 3을 참조하여 설명하면, 다음과 같다:
(i) 먼저, 단일 평균입경의 원료 미분말 또는 복수의 서로 다른 평균입경을 갖는 원료 미분말들을 용제(일 예로서, 탈이온수)에 분산제와 함께 습식 혼합하여 1차 슬러리를 제조한다(S310). 본 발명의 일 실시예에서, 상기 원료 미분말은 대략 0.1~5㎛ 범위 입경의 실리카 미분말일 수 있다.
(ii) 그리고, 상기 1차 슬러리에 바인더(일 예로서, PVA(poly vinyl alcohol))를 첨가하여 습식 혼합하여 2차 슬러리를 제조한다(S330).
이때, 상기 바인더와 함께, 미립자간의 미세 네킹 형성을 촉진시키도록 총 중량대비 0.5~10 wt%, 바람직하게는 3~5 wt% 함량의 보조제가 첨가되어 함께 혼합될 수 있다. 상기 보조제는 Na, K, Li, B, Bi, Ca, Ba, Zn 또는 Cu 등을 포함하는 금속산화물(MO) 또는 금속카보네이트(MO-CO2) 미분말과, TEOS(tetra-orthosilicate), 붕산(H3BO3), 및 규산나트륨(Na2SiO3, Na4SiO4, Na6Si2O7 등)과 규산나트륨 수화물(Na2SiO3·xH2O)를 포함하는 실리카계 복합체로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 미분말일 수 있다.
(iii) 그리고, 상기 2차 슬러리로부터 통상의 스프레이 드라이(spray dry) 공정을 포함한 공지된 방법으로 대략 50~500 ㎛ 범위, 바람직하게는 300㎛ 내외의 입경으로 소호제 과립을 제조한다(S350).
이러한 일반적인 스프레이 드라이 공정은 실리카 등의 원료 미분말을 용제에 분산제 및 바인더 등과 함께 혼합하여 분산시킨 슬러리 용액을 적하 및 분무(spray)함으로써 수행되며 열풍 건조 등을 통하여 건조하여 미분말들을 응집하여 조립화한다. 미립자들은 서로간에 상기 바인더에 의해 응집되어 각각의 과립을 형성한다.
(iv) 위와 같이 형성된 소호제 과립들은 열처리됨으로써 고상 응집반응을 통하여 3차원 네킹을 형성한 다공성 소호제 과립들로 제조된 후(S370), 시빙(sieving)되어 사전 결정된 평균입경을 갖는 과립군들로 분급된다(S390).
본 발명에서 이러한 열처리 온도범위는 이후 공정에서 각 과립을 이루는 미분말들이 서로 분리됨이 없이, 즉 미립자간에 3차원 네킹을 유지할 정도면 충분하다. 아울러, 상기 열처리 온도범위는 각 과립 내부 미분말들의 입성장이 억제되는 범위로 설정됨이 바람직하다. 또한, 과립내 함유되어있는 바인더를 제거하도록 상기 열처리 온도범위에 도달하기전에 홀딩하여 상기 바인더를 제거함이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, 대략 0.1~5㎛ 범위 입경의 실리카 미분말로써 상기 소호제 과립을 형성할 경우, 상기 열처리 온도는 대략 1000~1400℃ 범위이고, 바람직하게는 1200~1300℃ 범위이다. 또한, 상기 열처리 온도에 도달하기전에 약 300℃에서 적어도 1시간 홀딩하여 내부 바인더를 소산시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서, 전술한 소호제 과립을 제외한 나머지 구성들, 즉, 퓨즈 엘리먼트(1), 케이스(2), 외부단자(3), 금속제 캡(4), 장입공(6) 및 밀봉제(7) 구성들은 도 1에 도시한 일반적인 고전압 DC 퓨즈의 구조에 따른다.
본 발명에서, 퓨즈 엘리먼트(도 1의 "12")는 소정의 차단용량 규격에 맞게 설계 및 가공될 수 있고 소재로서는 구리 호일(foil)이 바람직하다. 본 발명에서, 퓨즈 엘리먼트(12)의 구조는 용단특성의 제어를 위해 단면이 원형 또는 각형일 수 있으며, 이외에도 노치(notch) 등 다양한 형태의 캐비티를 포함할 수도 있다. 일 예에서, 본 발명의 퓨즈 엘리먼트(12)는 450~800V DC 전압용에 사용되는 경우 두께가 50~150㎛ 범위이고 폭은 3~8㎜ 범위일 수 있다. 다른 일 예에서, 정격 450V, 차단용량 6000A의 DC 퓨즈용의 경우, 사용되는 본 발명의 퓨즈 엘리먼트(12)는 두께가 68㎛, 폭이 5㎜일 수 있다. 본 발명의 퓨즈 엘리먼트(12)는 차단용량 설계치를 적용한 전산모사와 실제 용단 시험에 의해 결정될 수 있다.
이하, 본 발명의 여러 실시형태를 참조하며 본 발명을 더 상세히 설명한다.
실시예
도 4a~4b는 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 체적분율(vol%) 기준 1:3~1:7 비율범위로 혼합하여 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1300℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 4a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 4b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다. 형성된 과립의 입경은 대략 50~300㎛ 범위이다.
또한, 도 5a~5b는 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말을 도 3에 도시한 제조방법에 따라 해당 슬러리를 제조하고 스프레이 드라잉한 후 1200℃에서 열처리함으로써 미립자들이 조립화 및 고용된 소호제 과립들을 보이는 것으로, 도 5a는 과립내 미립자들이 서로 고용되어있는 상태의 모식도를, 도 5b는 형성된 과립의 전자현미경 사진을 보인다. 형성된 과립의 입경은 대략 50~300㎛ 범위이다.
이들 도 4a~4b와 도 5a~5b에 보이듯이, 내부의 미립자들이 고용되어 서로간에 직결된 3차원 네킹을 이루고 있는 다공성의 구상 과립들이 형성되었음을 알 수 있다.
도 6은 종래의 실리카 소호제 분말과 본 발명의 실리카 소호제 과립을 도 1의 고전압 DC 퓨즈 구조에 따라 각각 내부 충진하여 제조한 각 고전압 DC 퓨즈 시제품의 부하단락시험 결과로서 전류(I)-시간(T) 곡선 그래프를 나타내며, "■"는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을, "●"는 본 발명의 0.4㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 1:5의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 특성을 각각 나타낸다. 상기 부하단락시험은 800V/8000A DC 전원을 사용하여 IEC-60269 규격에 의거하여 시험하였다.
일반적으로 대용량 이차전지 DC 회로 보호소자에 적용되는 메인퓨즈의 경우 단락 응답 시간이 짧으면 좋으나, 본 발명과 같이 2차 회로보호소자용으로서의 고전압 DC 퓨즈로 사용될 경우, 단락 용단지연시간이 되도록이면 길수록 좋다.
도 6을 참조하면, 210% 및 1000% 부하에서의 용단단락 지연시간은, 종래 소호제를 적용한 퓨즈("■")는 각각 0.852초와 0.015초인 반면, 본 발명의 소호제를 적용한 퓨즈("●")는 각각 4.248초 및 0.022초로서 용단단락 지연시간이 거의 5배 증가 및 향상된 것을 알 수 있다.
즉, 퓨즈 엘리먼트(도 1의 "1")의 용단 단락시, 상기 퓨즈 엘리먼트(1)와 최인접한 부분에서 본 발명의 소호제 과립들에 의한 상기 용단 단락 열에너지의 흡수가 종래의 부정형 실리카 소호제 분말보다 크므로(즉, 소호제부로의 열에너지의 확산이 빠르므로) 용단부의 열을 빠르게 강하시킴으로써 용단 지연효과를 보여주는 것을 알 수 있다.
한편, 일 실시예에서, 퓨즈 엘리먼트 용단 후 절연저항에 대한 시험결과로서, DC 300V 정격 전압에서의 인가 부하전류 10kA에서의 단락저항은, 종래 소호제 사용 퓨즈는 7.201×1011Ω인 반면에, 도 6의 상기 본 발명의 혼합 실리카 소호제 과립(즉, 체적분율(vol%) 1:5의 0.4㎛ 평균입경 + 5㎛ 평균입경의 혼합 실리카 미분말로 제조된 실리카 소호제 과립)이 사용된 퓨즈에서는 6.581×1013Ω으로서, 종래 대비 약 100배나 크게 증가하였다. 또한, 다른 일 실시예에서, 단락 후 절연 내전압 시험결과로서, 종래 소호제 사용 퓨즈는 1.68kV(@10kA)인 반면에, 도 6의 상기 본 발명의 혼합 실리카 소호제 과립 사용 퓨즈는 1.78kV(@20kA)로서 크게 증가되었다. 따라서, 본 발명의 소호제 과립의 절연성이 종래보다 크게 개선되었음이 확인된다.
또한, 도 7a~7b, 도 8a~8b 및 도 9a~9b는 도 1에 도시한 고전압 DC 퓨즈 시제품의 케이스(도 1의 "2") 표면에서의 용단시험 전의 온도와 용단시험 후의 최종 용단온도를 적외선 온도측정기(FLIR사)로 측정한 온도-이미지 결과이다.
그리고, 도 7a~7b는 종래 300㎛ 평균입경의 부정형 실리카 소호제 분말을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 7a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 7b는 최종 용단온도의 온도-이미지이다.
또한, 도 8a~8b는 본 발명의 5㎛ 평균입경의 실리카 미분말과 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말이 4:1의 체적분율(vol%)로 혼합하여 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 8a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 8b는 최종 용단온도의 온도-이미지이다.
또한, 도 9a~9b는 본 발명의 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말로 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립을 충진한 고전압 DC 퓨즈 시제품에 대한 시험결과로서, 도 9a는 용단시험전의 온도-이미지이고 도 9b는 최종 용단온도의 온도-이미지이다.
일반적으로 고전압 밀폐형 DC 퓨즈의 경우, 그의 운전 안전성을 위해서는, 높은 인입 과전류에 의한 아크 발생 열 에너지는 1차적으로 용단 엘리먼트(도 1의 "1")에서는 빠르게 확산되어야겠지만, 2차적으로는 퓨즈의 외장 세라믹 절연케이스(도 1의 "2")로의 열에너지 전달은 억제되어야 한다. 현재 상용인증 기준(IEC-60269)에 따르면, 퓨즈가 장착된 여러 기기들(예컨대, 전기자동차(EV), ESS(energy storage system) 등)에서 퓨즈 주변의 2차 발화가 억제되는 안정성을 보장하도록, 퓨즈 용단시 적어도 퓨즈 외부(즉, 세라믹 케이스(2)) 표면온도의 상승분이 85℃ 이하가 되어야 한다.
도 7a~7b와 같이 종래 부정형 실리카 소호제 분말이 적용된 퓨즈의 케이스의 경우, 최종용단시(도 7b) 측정된 표면온도는 120℃로서 시험전 대비 온도 변화값이 102.3℃에 이르러 매우 큰 온도변화를 보인다.
반면에, 도 8a~8b 및 도 9a~9b를 보면, 본 발명의 다공성 구상 실리카 과립이 적용된 퓨즈의 케이스의 경우, 용단시험 전후의 최대온도 변화값이, 5㎛ 평균입경 + 1㎛ 평균입경의 혼합 실리카 미분말로 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립의 경우(도 8a~8b) 75℃이고, 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말로 제조된 본 발명 실리카 소호제 과립의 경우(도 9a~9b) 66℃로서, 이들 모두가 종래 퓨즈 케이스의 상기 102.3℃와 비교하여 크게 낮음을 알 수 있다. 본 발명의 상기 최대온도 변화값은 전술한 상용인증 기준(IEC-60269)의 85℃보다 충분히 낮아 이 기준을 충족시키는 수준이다.
또한, 단일의 1㎛ 평균입경의 실리카 미분말로 제조된 실리카 소호제 과립의 경우(도 9b)가 5㎛ 평균입경 + 1㎛ 평균입경의 혼합 실리카 미분말로 제조된 실리카 소호제 과립의 경우(도 8b)보다 최대온도 변화율이 더 낮은 것으로 나타났으며, 이 경우 퓨즈의 외장 케이스(도 1의 "2")로의 2차 용단열 전달이 훨씬 효과적으로 억제됨을 알 수 있다.
위와 같이, 본 발명은 고전압 퓨즈 내의 퓨즈 엘리먼트를 에워싸도록 충진되는 소호제로서, 종래의 부정형 소호제 분말보다 입경이 더 작은 소호제 분말이 조립화된 복수의 다공성 구상 과립들을 제공하며, 이들 각 과립 내부의 미립자들 서로는 직접 연결되어있는 3차원 네킹을 이룬다. 이러한 복수의 다공성 구상 과립으로 구성된 소호제는 다음의 우수한 이점을 갖는다:
첫째로, 종래의 부정형 소호제 분말과는 달리, 장입공(도 1의 "6")을 통한 퓨즈 케이스(도 1의 "2") 내로의 장입과정이 손쉽고 분진과 오염이 발생될 염려가 없다.
둘째로, 본 발명의 구상 소호제 과립들은 다공성으로 형성되어 외부적으로는 과립들간에 서로 접촉하는 비표면적이 증대될 뿐만 아니라, 내부적으로는 각 과립 내부 미립자들이 서로간에 물리적으로 직결된 3차원 네킹을 이루어, 전체적으로 열전달 면적이 극대화되고, 퓨즈 엘리먼트에서의 아크 용단시 발생한 열 에너지를 흡수하는 과정에서 과립들 내부의 미립자들 일부가 용융하게되며 이들 용융반응은 상기 용단 열 에너지의 흡수를 크게 가속화한다. 따라서, 본 발명의 구상 소호제 과립들은 이러한 미세구조로 인해 상기 퓨즈 엘리먼트에서의 아크 용단시 발생한 열 에너지를 주변으로 신속하게 흡수할 수 있다.
셋째로, 소호제 과립들의 다공성 구상 구조로 인하여 자체로 흡수된 열이 퓨즈의 외장 케이스(도 1의 "2")로 2차 용단열 전달되는 것을 효과적으로 억제함으로써 퓨즈 장치 주변 기기의 2차 발화가 차단된다.
이상, 상술된 본 발명의 구현예 및 실시예에 있어서, 조성분말의 평균입도, 분포 및 비표면적과 같은 분말특성과, 원료의 순도, 불순물 첨가량 및 소결 조건에 따라 통상적인 오차범위 내에서 다소 변동이 있을 수 있음은 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 지극히 당연하다.
아울러 본 발명의 바람직한 구현예 및 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
1: 퓨즈 엘리먼트
2: 케이스
3: 외부단자
4: 금속제 캡
5: 소호제
6: 소호제 장입공
7: 밀봉재
2: 케이스
3: 외부단자
4: 금속제 캡
5: 소호제
6: 소호제 장입공
7: 밀봉재
Claims (14)
- 케이스와, 상기 케이스 내에 위치되고 상기 케이스의 양 단부를 통해 외부와 전기적으로 연결되어 외부로부터 과전류의 인가시 용단되는 퓨즈 엘리먼트와, 상기 케이스 내에서 상기 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 장입되고 상기 퓨즈 엘리먼트의 용단시 발생하는 열 에너지를 흡수하는 소호제를 포함하는 퓨즈 장치에 있어서,
상기 소호제는, 4~35% 범위의 기공율을 갖고 평균입경이 50~500 ㎛ 범위이고 각각 서로 간에 독립적으로 분리된 매체로서 존재하는, 복수의 다공성 구상 소호제 과립들을 포함하고,
상기 다공성 구상 소호제 과립들의 각각은, 서로 응집 및 고용되어 적어도 일부가 네킹에 의해 서로 3차원적으로 물리적 연결되어 있고 각각이 0.1~5㎛ 범위에서 서로 동일하거나 또는 서로 다른 크기의 입경을 갖는 소호제 미립자들로 구성된 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 소호제 미립자들은 실리카(SiO2) 조성인 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 다공성 구상 소호제 과립들은 15~35% 범위의 기공율을 갖는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치. - 케이스와, 상기 케이스의 양 단부를 통해 외부와 전기적으로 연결되도록 상기 케이스 내부에 길이연장되어 배치된 퓨즈 엘리먼트를 준비하고, 상기 케이스 내에서 상기 퓨즈 엘리먼트를 접촉하며 에워싸도록 소호제를 상기 케이스 내에 장입한 후 상기 케이스를 밀봉하는 것을 포함하는, 퓨즈 장치의 제조방법에 있어서,
상기 소호제를 하기 단계들을 포함하는 공정으로 제조하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법.
(i) 0.1~5㎛ 범위에서 서로 동일하거나 또는 서로 다른 크기의 입경을 갖는 소호제 미립자들을 바인더와 함께 습식 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계;
(ii) 상기 슬러리를 스프레이 드라이하여 소호제 미립자들이 조립화된 복수의 제1 구상 소호제 과립들을 형성하는 단계;
(iii) 상기 복수의 제1 구상 소호제 과립들을 열처리함으로써, 각각의 내부에서 고상 응집반응을 통해 상기 소호제 미립자들이 서로간에 네킹되어 3차원적으로 물리적 연결된 복수의 제2 소호제 과립들을 제조하는 단계; 및
(iv) 상기 복수의 제2 소호제 과립들을 시빙함으로써 서로 간에 독립적으로 분리된 매체로서 존재하는 복수의 제3 구상 소호제 과립들을 상기 소호제로서 제조하되, 상기 복수의 제3 구상 소호제 과립들은 4~35% 범위의 기공율을 갖고 평균입경이 50~500 ㎛ 범위인, 상기 복수의 제3 구상 소호제 과립들을 상기 소호제로서 제조하는 단계. - 삭제
- 제6항에 있어서,
상기 복수의 제1 구상 소호제 과립들을 열처리하는 단계는 상기 소호제 미립자들의 입성장이 억제되는 온도 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 제6항에 있어서,
상기 복수의 제1 구상 소호제 과립들을 열처리하는 단계는 상기 다공성 구상 소호제 과립들에 함유되어있는 바인더를 소산하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 복수의 제1 구상 소호제 과립들을 열처리하는 온도는 1000~1400℃ 범위인 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 제6항에 있어서,
상기 슬러리를 제조하는 단계는 분산제를 더 첨가하여 습식 혼합하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 제6항에 있어서,
상기 슬러리를 제조하는 단계는, Na, K, Li, B, Bi, Ca, Ba, Zn 및 Cu 중의 하나 이상을 포함하는 금속산화물(MO) 분말 또는 금속카보네이트(MO-CO2) 분말, TEOS(tetra-orthosilicate), 붕산(H3BO3), 규산나트륨(Na2SiO3, Na4SiO4 또는 Na6Si2O7) 및 규산나트륨 수화물(Na2SiO3·xH2O)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 보조제를 더 첨가하여 습식 혼합하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 보조제의 첨가량은 상기 슬러리의 총 중량대비 0.5~10 wt%인 것을 특징으로 하는 퓨즈 장치의 제조방법. - 삭제
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| KR1020210079124A KR102582333B1 (ko) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 고전압 퓨즈 장치 및 그의 제조방법 |
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Citations (4)
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| JP2007115601A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Tdk Corp | チップ型ヒューズ素子及びその製造方法 |
| JP2008091292A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Ngk Insulators Ltd | 電流ヒューズ |
| KR100893500B1 (ko) * | 2008-03-21 | 2009-04-15 | 오리셀 주식회사 | 다공성 물질 구조를 가지는 마이크로 칩 퓨즈 및 그의 제조 방법 |
| JP2016122560A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | ヒューズ装置、ヒューズユニット、消弧体、および消弧体の製造方法 |
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| KR20190113230A (ko) | 2018-03-28 | 2019-10-08 | 한국단자공업 주식회사 | 고전압 퓨즈 및 그 제조방법 |
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2021
- 2021-06-18 KR KR1020210079124A patent/KR102582333B1/ko active IP Right Grant
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