KR102575857B1 - 전자 디바이스용 배리어 필름 - Google Patents

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치호 스기우라
유스케 오부
겐지 하야시
유타카 가와쿠보
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도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 뛰어난 수분 배리어성을 나타내는 동시에, 그 지속성이 뛰어난 전자 디바이스용 배리어 필름을 제공하는 것이다. 본 발명은, 수분 투과율(23℃, RH 50％)이 10-4g/㎡/day 이하로 설정되어 있고, 또한 함수율이 2000ppm 이하로 유지되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 디바이스용 배리어 필름
본 발명은, 유기 일렉트로루미네선스(EL) 소자, 태양 전지 등으로 대표되는 전자 디바이스의 밀봉재(封止材)로서 사용되는 배리어 필름에 관한 것이다.
근래에 개발되어, 실용되고 있는 각종의 전자 디바이스, 예를 들면 유기 일렉트로루미네선스(유기 EL), 태양 전지, 터치 패널, 전자 페이퍼 등에서는, 수분에 의한 전하의 리크 등을 회피하기 위해, 고도의 수분 배리어성이 요구된다.
그런데, 각종 플라스틱 기재(基材)의 특성, 특히 가스 배리어성을 개선하기 위한 수단으로서, 플라스틱 기재의 표면에, 증착에 의해, 규소 산화물 등으로 이루어지는 무기 박막(무기 배리어층)을 형성하는 것이 알려져 있으며(특허문헌 1), 이와 같은 무기 박막을 구비한 필름은, 배리어 필름으로서 널리 사용되고 있다. 이와 같은 배리어 필름은, 상기와 같은 전자 디바이스에 요구되는 수분 배리어성을 만족시키기에는 불충분한 동시에, 플라스틱 기재에 이용되는 수지의 잔류 수분이 디바이스를 현저하게 열화시킨다.
또, 이와 같은 요구를 만족시키기 위해, 흡습성을 갖는 이온성 폴리머를 매트릭스로 하는 수분 트랩층이 적층된 구조를 갖는 수분 배리어성 적층체도 알려져 있다(특허문헌 2).
상기와 같은 수분 트랩층은, 증착 등에 의해 플라스틱 필름의 표면에 형성되어 있는 무기 배리어층 상에, 이온성 폴리머를 포함하는 트랩층 형성용의 도포 조성물을 도포하고, 경화시킴으로써 성막되는 것이며, 이와 같은 층의 형성에 의해 뛰어난 수분 배리어성을 나타낸다는 것이다.
그러나, 높은 수분 배리어성을 발휘할 수 있는 배리어 필름을 이용했다고 하더라도, 여전히 플라스틱 기재에 이용되는 수지의 잔류 수분에 의해 디바이스가 열화되는 과제는 해결되어 있지 않다.
일본국 특개 2000-255579호 공보 일본국 특개 2015-96320호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 뛰어난 수분 배리어성을 나타내는 동시에, 플라스틱 기재에 이용되는 수지의 잔류 수분에 의한 디바이스의 열화를 억제하고, 수분 배리어성의 지속성이 뛰어난 전자 디바이스용 배리어 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의하면, 수분 투과율(23℃, RH 50％)이 10-4g/㎡/day 이하로 설정되어 있고, 또한 함수율이 2000ppm 이하로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 배리어 필름이 제공된다.
본 발명에 있어서는, 다음의 양태를 적합하게 채용할 수 있다.
(1) 상기 함수율이 100ppm 이하로 유지되어 있는 것.
(2) 상기 배리어 필름은, 무기 배리어층을 적어도 1층 갖는 것.
(3) 상기 배리어 필름은, 상기 무기 배리어층의 하지(下地)로서, 플라스틱 기재층을 갖고 있는 것.
(4) 상기 플라스틱 기재층이, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지 또는 환상 올레핀계 수지로 형성되어 있는 것.
(5) 상기 배리어 필름은, 수분 트랩층을 구비하고 있는 것.
(6) 상기 수분 트랩층이, 이온성 폴리머를 포함하는 층인 것.
(7) 상기 배리어 필름은, 상기 플라스틱 기재층과, 해당 기재층 상에 설치된 상기 무기 배리어층을 갖고 있고, 해당 무기 배리어층 상에 수분 트랩층이 설치되어 있는 것.
(8) 상기 배리어 필름은, 건조제 시트에 박리 가능하게 홀딩되어 보존되는 것.
(9) 상기 배리어 필름은, 상기 건조제 시트에 협지(挾持)되어 있는 것.
(10) 상기 건조제 시트가, 건조제가 분산되어 있는 흡습성 수지층과, 해당 흡습성 수지층의 한쪽의 표면에 설치된 표면 보호 수지층을 포함하고, 해당 표면 보호 수지층이 40℃, 90％RH에서 40g/㎡·day 이하의 수분 투과율을 갖고 있는 동시에, 상기 흡습성 수지층의 다른쪽의 표면이, 상기 배리어 필름에 대면하도록 배치되어 있는 것.
본 발명의 배리어 필름은, 각종 전자 디바이스의 밀봉재로서 사용되어, 디바이스 내부로의 수분의 침입을 유효하게 회피하는 것이지만, 특히 중요한 특징은, 수분 투과율(23℃, RH 50％)이 10-4g/㎡/day 이하로 설정되어 있는 동시에, 함수율이 2000ppm 이하, 더 나아가서는 100ppm 이하로 유지되어 있는 점에 있다. 즉, 본 발명의 배리어 필름은, 뛰어난 수분 배리어성을 갖고 있는 동시에, 함수율이 현저하게 낮게 유지되어 있기 때문에, 이것을 사용에 제공했을 때, 함유 수분량이 극히 적기 때문에, 뛰어난 수분 배리어성을 장기에 걸쳐 발휘하는 것이 가능해지는 것이다.
도 1은 본 발명의 배리어 필름의 층 구조의 일례를 나타내는 개략 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 배리어 필름의 보존 형태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 배리어 필름의 보존에 사용하는 건조제 시트의 층 구조의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
본 발명의 배리어 필름은, 수분 투과율(23℃, RH 50％)이 10-4g/㎡/day 이하, 보다 바람직하게는 10-5g/㎡/day 이하, 가장 바람직하게는 10-6g/㎡/day 이하로 설정되어 있고, 함수율이 2000ppm 이하, 특히 100ppm 이하로 유지되어 있다. 이와 같은 수분 투과율이 낮고 또한 함수율이 낮게 설정되어 있는 본 발명의 배리어 필름은, 무기 배리어층을 복수 겹치거나 또는 수분을 흡수하여 포착하는 수분 트랩층을 구비한 다층 구조로 함으로써, 산소 등에 대한 배리어성이나 수분에 대한 배리어성을 보다 향상시켜, 각종 디바이스의 밀봉재로서의 성능 향상을 도모할 수 있다.
이와 같은 배리어 필름의 층 구조의 일례가 도 1에 나타나 있다.
도 1에 나타내는 예에 있어서, 전체로서 1로 나타나 있는 본 발명의 배리어 필름은, 무기 배리어층(3)을 구비하고 있고, 이 무기 배리어층(3)은, 적절히, 하지층인 플라스틱 기재층(5)에 홀딩되어 있다. 또, 무기 배리어층(3) 상에는, 수분 배리어성을 향상시키기 위한 수분 트랩층(7)이 필요에 따라 설치된다.
즉, 본 발명의 배리어 필름(1)은, 소정의 수분 투과율 및 함수율을 만족하는 한에 있어서, 무기 배리어층(3)의 단층 필름이어도 되지만, 보다 높은 수분 배리어성이 요구되는 각종 전자 디바이스의 밀봉재로서 사용하는 경우에는, 요구되는 수분 배리어성을 만족시키기 위해, 무기 배리어층(3) 상에, 수분 트랩층(7)이 설치된 다층 구조로 되고, 이와 같은 층 전체로서, 상술한 수분 투과율을 나타내며, 더 나아가서는, 함수율이 소정의 범위로 설정된다.
＜무기 배리어층(3)＞
무기 배리어층(3)은, 플라스틱 기재층(5)을 하지로 하여 형성되는 층이고, 예를 들면 일본국 특개 2015-96320호 공보 등에 의해 공지인 것이어도 되며, 스퍼터링, 진공 증착, 이온 플레이팅 등으로 대표되는 물리 증착이나, 플라스마 CVD로 대표되는 화학 증착 등에 의해 형성되는 무기질의 증착막, 예를 들면 각종 금속 내지 금속 산화물에 의해 형성되는 막인 것이, 높은 산소 배리어성을 확보할 수 있다는 점에서 적합하고, 특히, 요철을 갖는 면에도 균일하게 성막되어, 산소뿐만 아니라 수분에 대해서도 뛰어난 배리어성을 발휘한다는 점에서, 플라스마 CVD에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 플라스마 CVD에 의한 증착막은, 소정의 진공도로 유지된 플라스마 처리실 내에 무기 배리어층(3)의 하지가 되는 필름 형태의 플라스틱 기재층(5)을 배치하고, 막을 형성하는 금속 또는 해당 금속을 포함하는 화합물의 가스(반응 가스) 및 산화성 가스(통상 산소나 NOx의 가스)를, 적절히, 아르곤, 헬륨 등의 캐리어 가스와 함께, 가스 공급관을 이용하여, 금속 벽으로 쉴드되고 또한 소정의 진공도로 감압되어 있는 플라스마 처리실에 공급하고, 이 상태에서 마이크로파 전계나 고주파 전계 등에 의해 글로(glow) 방전을 발생시켜, 그 전기 에너지에 의해 플라스마를 발생시키고, 상기 화합물의 분해 반응물을 플라스틱 기재층(5)의 표면에 퇴적시켜 성막함으로써 얻어진다.
상기의 반응 가스로는, 일반적으로, 하지의 기재층(5)의 계면에 탄소 성분을 포함하는 유연한 영역을 갖고 또한 그 위에 산화도가 높은 배리어성이 뛰어난 영역을 갖는 막을 형성할 수 있다는 관점에서 유기금속 화합물, 예를 들면 트리알킬알루미늄 등의 유기알루미늄 화합물이나, 유기티탄 화합물, 유기지르코늄 화합물, 유기규소 화합물 등의 가스를 이용하는 것이 바람직하고, 특히, 산소에 대한 배리어성이 높은 무기 배리어층(3)을 비교적 용이하게 효율 좋게 형성할 수 있다는 점에서, 유기규소 화합물이 가장 바람직하다.
이와 같은 유기규소 화합물의 예로는, 헥사메틸디실란, 비닐트리메틸실란, 메틸실란, 디메틸실란, 트리메틸실란, 디에틸실란, 프로필실란, 페닐실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란 등의 유기실란 화합물, 옥타메틸시클로테트라실록산, 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 헥사메틸디실록산 등의 유기실록산 화합물 등이 사용된다. 또, 이들 이외에도, 아미노실란, 실라잔 등을 이용할 수도 있다.
상술한 유기금속 화합물은, 단독으로도 또는 2종 이상의 조합으로도 이용할 수 있다.
또, 상술한 무기 배리어층(3)의 두께는, 하지가 되는 플라스틱 기재층(5)의 두께에 따라, 소정의 수분 투과율을 만족시킬 수 있는 것과 같은 두께로 설정되고, 일반적으로, 4 내지 500nm, 특히 30 내지 400nm 정도의 두께를 갖고 있으면 좋다.
또한, 상기의 무기 배리어층(3)은, 증착 등의 수법에 의하지 않고, 코팅 등에 의해 플라스틱 기재층(5) 상에 형성할 수도 있다. 즉, 코팅에 의해 형성되는 무기 배리어층(3)은, 상술한 증착 등에 의해 형성되는 것과 비교하면, 산소 배리어성 등의 특성은 낮지만, 요구되는 산소 등에 대한 배리어성의 정도에 따라서는, 코팅에 의해 무기 배리어층(3)을 형성할 수도 있다.
코팅에 의해 형성되는 무기 배리어층(3)으로는, 폴리실라잔이나, 중축합성의 실란 화합물(예를 들면 알콕시실란 등), 중축합성의 알루미나 화합물(예를 들면 알콕시알루미늄 등)을 성막 성분으로서 포함하고, 적절히, 실리카나 알루미나 등의 무기 미립자가 혼합된 유기용매 용액을 이용하고, 이것을 소정의 면에 도포하고, 가열해, 유기용매를 휘산하여 성막하는 것이 대표적이다.
＜플라스틱 기재층(5)＞
플라스틱 기재층(5)은, 이미 서술한 바와 같이, 전술한 무기 배리어층(3)의 하지가 되는 것이고, 통상, 열가소성 또는 열경화성의 수지에 의해, 그 형태에 따라, 사출 내지 공(共)사출 성형, 압출(押出) 내지 공압출 성형, 필름 내지 시트 성형, 압축 성형, 주형(注型) 중합 등에 의해 성형된다.
일반적으로는, 성형성이나 코스트 등의 관점에서, 열가소성 수지가 적합하다.
이와 같은 열가소성 수지의 예로는, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리1-부텐, 폴리4-메틸-1-펜텐 또는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐 등의 α-올레핀끼리의 랜덤 또는 블록 공중합체 등의 폴리올레핀, 환상 올레핀 코폴리머나 환상 올레핀 폴리머 등의 환상 올레핀계 수지, 에틸렌·초산(酢酸)비닐 공중합체, 에틸렌·비닐 알코올 공중합체, 에틸렌·염화비닐 공중합체 등의 에틸렌·비닐 화합물 공중합체, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체, ABS, α-메틸스티렌·스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염화비닐·염화비닐리덴 공중합체, 폴리아크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 메틸 등의 폴리비닐 화합물, 나일론 6, 나일론 6-6, 나일론 6-10, 나일론 11, 나일론 12 등의 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등의 열가소성 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 옥사이드나, 그 외, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 불소 수지, 알릴 수지, 폴리우레탄 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 케톤 수지, 아미노 수지, 또는 폴리유산 등의 생분해성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 혼합물이나, 이들 수지가 적절히 공중합에 의해 변성된 것(예를 들면, 산 변성 올레핀 수지 등)이어도 된다.
또, 기재층(5)은, 에틸렌·비닐 알코올 공중합체와 같은 산소 배리어성이 뛰어난 가스 배리어성 수지 등에 의해 형성되어 있는 것도 적합하고, 더 나아가서는, 이와 같은 가스 배리어성 수지에 의해 형성된 층을 포함하는 다층 구조를 갖고 있어도 된다.
본 발명에 있어서는, 입수의 용이성, 코스트, 성형성, 또는 산소나 산소에 대하여 다소나마 배리어성을 나타내고, 더 나아가서는, 전술한 무기 배리어층(3)의 하지로서 적합하다는 관점에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지나, 폴리이미드 수지, 환상 올레핀 코폴리머나 환상 올레핀 폴리머 등의 환상 올레핀계 수지의 필름을 기재층(5)으로서 사용하는 것이 보다 적합하다.
상술한 플라스틱 기재층(5)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 이 두께가 과도하게 두꺼우면, 이 배리어 필름(1)의 수분 투과율이 커져, 전술한 수분 투과율을 만족시키는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또, 배리어 필름(1)의 플렉시블성이 없어지기 때문에, 이 기재층(5)의 두께는, 통상, 200㎛ 이하로 하고, 보다 바람직하게는 125㎛ 이하로 하여, 이 범위에서 배리어 필름(1)의 수분 투과율이 전술한 범위가 되도록 설정된다.
＜수분 트랩층(7)＞
본 발명에 있어서, 수분 트랩층(7)은, 이 배리어 필름(1)의 두께 방향으로 흐르는 수분을 차단하는 것이며, 높은 수분 배리어성이 요구되는 경우에 설치된다.
이 수분 트랩층(7)은, 수분 차단성을 나타내는 것이면, 특별히 제한되지 않고, 소정의 수지층 중에 제올라이트 등의 흡습제를 분산시킨 것 등, 그 자체 공지의 층이어도 된다. 그러나, 특히, 수분에 대한 높은 배리어성이 요구되는 경우, 예를 들면 10-5g/㎡/day 이하, 더 나아가, 10-6g/㎡/day 이하의 수분 투과율(23℃, RH 50％)을 실현시키기 위해서는, 일본국 특개 2015-96320호 등에 개시되어 있는 이온성 폴리머에 의해 수분 트랩층(7)을 형성하는 것이 바람직하고, 더 나아가서는, 이 이온성 폴리머를 매트릭스로 하고, 이 매트릭스 중에 이온성 폴리머보다도 도달 습도가 낮은 흡습제를 분산시킴으로써 수분 트랩층(7)을 형성하는 것이 적합하다. 특히, 이와 같은 이온성 폴리머를 매트릭스로 하는 것은, 수분 포착성이 뛰어나고, 또한 도달 습도가 낮은 흡습제가 분산되어 있는 것은, 수분 흡수에 기인하는 팽윤 등의 변형을 유효하게 회피할 수 있기 때문이다.
수분 트랩층(7)의 형성에 적합하게 사용되는 이온성 폴리머에는, 양이온성 폴리머와 음이온성 폴리머가 있다.
양이온성 폴리머는, 수중에서 양(positive)의 전하가 될 수 있는 양이온성기, 예를 들면, 1∼3급 아미노기, 4급 암모늄기, 피리딜기, 이미다졸기, 4급 피리디늄 등을 분자 중에 갖고 있는 폴리머이다. 이와 같은 양이온성 폴리머는, 양이온성기가, 친핵(求核) 작용이 강하고, 또한 수소결합에 의해 물을 포착하기 때문에, 흡습성을 갖는 매트릭스를 형성할 수 있다.
양이온성 폴리머 중의 양이온성기 양(量)은, 일반적으로, 이 폴리머의 흡수율(JIS K-7209-1984)이 습도 80％RH 및 30℃ 분위기하에 있어서 20％ 이상, 특히 30％∼45％가 되는 것과 같은 양이면 좋다.
또, 양이온성 폴리머로는, 알릴아민, 에틸렌이민, 비닐벤질트리메틸아민, [4-(4-비닐페닐)-메틸]-트리메틸아민, 비닐벤질트리에틸아민 등의 아민계 단량체; 비닐피리딘, 비닐이미다졸 등의 함(含)질소 복소환계 단량체; 및, 그들의 염류;로 대표되는 양이온성 단량체 중 적어도 1종을, 적절히, 공중합 가능한 다른 단량체와 함께, 중합 내지 공중합하고, 추가로 필요에 따라, 산 처리에 의해 부분 중화시켜 얻어지는 것이 사용된다.
이와 같은 양이온성 폴리머에 대해서는, 일본국 특개 2015-96320호 등에 상세히 기술되어 있어, 그 상세는 생략하지만, 일반적으로는, 폴리알릴아민이 성막성 등의 관점에서 적합하다.
한편, 음이온성 폴리머는, 수중에서 음(negative)의 전하가 될 수 있는 음이온성의 관능기, 예를 들면, 카르본산기, 술폰산기, 포스폰산기나, 이들의 기가 부분적으로 중화된 산성 염기를 분자 중에 갖고 있는 폴리머이다. 이와 같은 관능기를 갖는 음이온성 폴리머는, 상기 관능기가 수소결합에 의해 물을 포착하기 때문에, 흡습성 매트릭스를 형성할 수 있다.
음이온성 폴리머 중의 음이온성 관능기 양은, 관능기의 종류에 따라서도 다르지만, 전술한 양이온성 폴리머와 마찬가지로, 폴리머의 흡수율(JIS K-7209-1984)이 습도 80％RH 및 30℃ 분위기하에 있어서 20％ 이상, 특히 30％∼45％가 되는 것과 같은 양이면 좋다.
상기와 같은 관능기를 갖는 음이온성 폴리머로는, 예를 들면, 메타크릴산, 아크릴산, 무수 말레인산 등의 카르본산계 단량체; α-할로겐화 비닐술폰산, 스티렌술폰산, 비닐술폰산 등의 술폰산계 단량체; 비닐인산 등의 포스폰산계 단량체; 및 이들 단량체의 염류; 등으로 대표되는 음이온성 단량체 중 적어도 1종을, 적절히, 공중합 가능한 다른 단량체와 함께 중합 내지 공중합시키고, 추가로 필요에 따라, 알칼리 처리에 의해 부분 중화시켜 얻어지는 것이 사용된다.
이와 같은 음이온성 폴리머에 대해서도, 일본국 특개 2015-96320호 등에 상세히 기술되어 있어, 그 상세는 생략하지만, 일반적으로는, 폴리(메타)아크릴산 및 그 부분 중화물(예를 들면 일부가 Na염인 것)이다.
또, 상기의 이온성 폴리머 중에 배합함으로써 팽윤에 의한 변형을 적합하게 방지할 수 있는 흡습제, 즉, 이온성 폴리머보다도 도달 습도가 낮은 흡습제로는, 예를 들면, 습도 80％RH 및 온도 30℃의 환경 조건에서의 도달 습도가 6％ 이하인 것을 들 수 있다. 즉, 이 흡습제의 도달 습도가 이온성 폴리머보다도 높으면, 매트릭스에 흡수된 수분의 가둠이 충분하지 않아, 수분의 방출 등을 발생시키기 쉬워지지만, 이온성 폴리머보다도 도달 습도가 낮은 흡습제가 이온성 폴리머 중에 배합되어 있는 경우에는, 저습도 분위기에서도 수분을 효과적으로 트랩할 수 있을 뿐만 아니라, 이온성 폴리머에 흡수된 수분을 해당 흡습제에 의해 포착할 수 있기 때문에, 수분의 방출을 억제하여, 높은 수분 배리어성을 발휘시킬 수 있다.
또, 상기와 같은 흡습제는, 일반적으로 습도 80％RH 및 온도 30℃ 분위기하에 있어서 50％ 이상의 흡수율(JIS K-7209-1984)을 갖고 있고, 무기계 및 유기계의 것이 있다.
무기계의 흡습제로는, 제올라이트, 알루미나, 활성탄, 몬모릴로나이트 등의 점토 광물, 실리카겔, 산화칼슘, 황산마그네슘 등을 들 수 있다.
유기계의 흡습제로는, 음이온계 폴리머 또는 그 부분 중화물의 가교물을 들 수 있다. 이 음이온계 폴리머로는, 카르본산계 단량체((메타)아크릴산이나 무수 말레인산 등), 술폰산계 단량체(할로겐화 비닐술폰산, 스티렌술폰산, 비닐술폰산 등), 포스폰산계 단량체(비닐인산 등) 및 이들 단량체의 염류 등으로 대표되는 음이온성 단량체 중 적어도 1종을, 중합 또는 다른 단량체와 공중합시켜 얻어지는 것을 들 수 있다. 특히 투명성이 요구되는 용도에 있어서는, 유기계의 흡습제가 유효하다. 예를 들면, 가교 폴리(메타)아크릴산 Na의 미세 입자 등이 대표적인 유기계 흡습제이다.
또, 상기의 흡습제 중에서는, 비(比)표면적이 대(大)가 되고, 높은 흡습성을 나타낸다는 관점에서 입경(粒徑)이 작은 흡습제가 바람직하고(예를 들면, 평균 일차 입자 지름이 100nm 이하, 특히 80nm 이하), 특히 입경이 작은 유기계 폴리머의 흡습제가 최적이다.
즉, 유기계 폴리머의 흡습제는, 이온성 폴리머의 매트릭스에 대한 분산성이 극히 양호하여, 균일하게 분산시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이것을 제조하기 위한 중합법으로서 유화 중합이나 현탁 중합 등을 채용함으로써, 그 입자 형상을 미세하고 또한 고른 구(球)형상으로 할 수 있어, 이것을 어느 정도 이상 배합함으로써, 극히 높은 투명성을 확보하는 것이 가능해진다.
또, 유기계의 미세한 흡습제에서는, 전술한 도달 습도가 현저하게 낮아, 높은 흡습성을 나타낼 뿐만 아니라, 가교에 의해 팽윤에 의한 체적 변화도 극히 줄일 수 있고, 따라서, 체적 변화를 억제하면서, 환경 분위기를 절건(絶乾) 상태 또는 절건 상태에 가까운 데까지 습도를 저하시키는 데 있어서 최적이다.
이와 같은 유기계의 흡습제의 미립자로는, 예를 들면 가교 폴리아크릴산 Na 미립자(평균 입자 지름 약 70nm)가 콜로이드 분산액(pH＝10.4)의 형태로 도요보 가부시키가이샤에서 터프틱(TAFTIC) HU-820E의 상품명으로 시판되고 있다.
본 발명에 있어서, 상기와 같은 흡습제의 양은, 그 특성을 충분히 발휘시켜, 수분 배리어성의 현저한 향상 및 팽윤에 의한 치수 변화를 유효하게 억제시키는 동시에, 무기 배리어층(3)이 나타내는 배리어성보다도 높은 수분 배리어성을 장기간에 걸쳐 확보한다는 관점에서, 이온성 폴리머의 종류에 따라 설정된다.
예를 들면, 양이온성 폴리머 중에 상기의 흡습제를 분산시켜 수분 트랩층(7)을 형성하는 경우에는, 일반적으로, 양이온성 폴리머 100 질량부당, 50 질량부 이상, 특히 100 내지 900 질량부의 양으로 존재하는 것이 바람직하고, 더 나아가서는 200 내지 600 질량부의 양인 것이 보다 바람직하다. 또, 음이온성 폴리머 중에 흡습제를 분산시키는 경우에는, 음이온성 폴리머 100 질량부당, 50 질량부 이상, 특히 100 내지 1300 질량부의 양으로 존재하는 것이 바람직하고, 더 나아가서는 150 내지 1200 질량부의 양인 것이 보다 바람직하다.
또, 상기와 같은 이온성 폴리머를 이용하여 형성되는 수분 트랩층(7)에서는, 이온성 폴리머에 가교 구조가 도입되어 있는 것이 적합하다. 즉, 이온성 폴리머 중에 가교 구조가 도입되어 있으면, 물을 흡수했을 때, 이온성 폴리머의 분자가 가교에 의해 서로 구속되게 되어, 팽윤(수분 흡수)에 의한 체적 변화를 억제하여, 기계적 강도나 치수 안정성의 향상을 가져온다.
이와 같은 가교 구조는, 수분 트랩층(7)을 형성하기 위한 도포 조성물 중에 가교제를 배합해 둠으로써 도입할 수 있다. 특히 음이온성 폴리머의 경우, 양이온성 폴리머와는 달리, 수소결합에 의한 물의 포착뿐이므로, 흡습에 적합한 공간인 그물코 구조(가교 구조)를 매트릭스 중에 도입함으로써, 그 흡습성을 크게 높일 수 있다.
이와 같은 가교 구조를 도입하기 위한 가교제는, 양이온성 폴리머에 가교 구조를 도입하는 경우와, 음이온성 폴리머에 가교 구조를 도입하는 경우에서 약간 다르다.
양이온성 폴리머용의 가교제로는, 예를 들면 일본국 특개 2015-96320호 등에도 기재되어 있는 바와 같이, 양이온성기와 반응할 수 있는 가교성 관능기(예를 들면, 에폭시기)와, 가수분해와 탈수 축합을 거쳐 가교 구조 중에 실록산 구조를 형성할 수 있는 관능기(예를 들면, 알콕시실릴기)를 갖고 있는 화합물을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 하기 식 (1)로 표시되는 실란 화합물이 적합하게 사용된다:
식 중, X는, 말단에 에폭시기를 갖는 유기기이고,
R1 및 R2는, 각각, 메틸기, 에틸기, 또는 이소프로필기이며,
　　 n은, 0, 1, 또는 2이다.
이와 같은 실란 화합물은, 관능기로서 에폭시기와 알콕시실릴기를 갖고 있으며, 에폭시기가 양이온성 폴리머의 관능기(예를 들면 NH2)와 부가 반응한다. 한편 알콕시실릴기는, 가수분해에 의해 실라놀기(SiOH기)를 생성하고, 축합 반응을 거쳐 실록산 구조를 형성하여 성장함으로써, 최종적으로 양이온성 폴리머쇄(鎖) 간에 가교 구조를 형성한다. 이것에 의해, 양이온성 폴리머의 매트릭스에는, 실록산 구조를 갖는 가교 구조가 도입되게 된다.
게다가, 양이온성 폴리머는 알칼리성이며, 이 결과, 양이온성 폴리머를 포함하는 코팅 조성물을 도포하여 수분 트랩층(7)을 형성할 때, 양이온성기와 에폭시기의 부가 반응이나 실라놀기 간의 탈수 축합도 신속하게 촉진되어, 용이하게 가교 구조를 도입할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 식 (1) 중의 에폭시기를 갖는 유기기 X로는, γ-글리시독시알킬기가 대표적이고, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란이나 γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란이 가교제로서 적합하게 사용된다.
또, 상기 식 (1) 중의 에폭시기가, 에폭시시클로헥실기와 같은 지환식 에폭시기인 것도 가교제로서 적합하다. 예를 들면, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란과 같은 지환식 에폭시기를 갖는 화합물을 가교제로서 사용한 경우에는, 매트릭스의 가교 구조 중에, 실록산 구조와 함께 지환 구조가 도입된다. 이와 같은 지환 구조의 도입은, 흡습에 적합한 공간인 그물코 구조를 형성한다는 매트릭스의 기능을 더욱 효과적으로 발휘시킬 수 있다.
또한, 상기의 가교 구조 중에 지환 구조를 도입하기 위해, 복수의 에폭시기와 지환기를 갖고 있는 화합물, 예를 들면, 하기 식 (2)로 표시되는 디글리시딜에스테르를 가교제로서 사용할 수 있다:
식 중, G는, 글리시딜기이고,
　　　A는, 지방족환을 갖는 2가의 탄화수소기, 예를 들면 시클로알킬렌기이다.
이와 같은 디글리시딜에스테르의 대표적인 것은, 하기 식 (2-1)로 표시된다.
[화학식 1]
즉, 식 (2)의 디글리시딜에스테르는, 알콕시실릴기를 갖고 있지 않지만, 가교 구조 중에 지환 구조를 도입하기 때문에, 매트릭스 중에 흡습에 적합한 공간인 그물코 구조를 형성한다는 점에서 효과적이다.
상술한 가교제는, 양이온성 폴리머 100 질량부당, 5 내지 60 질량부, 특히 15 내지 50 질량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하고, 이와 같은 가교제의 적어도 70 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상이, 전술한 식 (1)의 실란 화합물인 것이 바람직하다.
또, 음이온성 폴리머에 가교 구조를 도입하기 위한 가교제로는, 역시 일본국 특개 2015-96320호 등에 기재되어 있는 바와 같이, 음이온성 폴리머가 갖고 있는 이온성기와 반응할 수 있는 가교성 관능기(예를 들면 에폭시기)를 2개 이상 갖고 있는 화합물을 사용할 수 있고, 양이온성 매트릭스용 코팅 조성물에서도 예로 들어진 식 (2)로 표시되는 디글리시딜에스테르가 적합하게 사용된다:
식 중, G는, 글리시딜기이고,
　　　A는, 지방족환을 갖는 2가의 탄화수소기, 예를 들면 시클로알킬렌기이다.
즉, 상기 식 (2)의 디글리시딜에스테르에 있어서는, 에폭시기가 음이온성기와 반응하고, 2가의 기 A에 의한 지환 구조를 포함하는 가교 구조가 매트릭스 중에 형성된다. 이와 같은 지환 구조를 포함하는 가교 구조에 의해, 더욱 팽윤의 억제를 가져온다.
특히, 상기의 디글리시딜에스테르 중에서도 적합한 것은, 앞에도 예로 들어져 있고, 특히, 흡습에 적합한 공간인 그물코 구조를 형성할 수 있다는 관점에서, 앞의 식 (2-1)로 표시되는 디글리시딜에스테르가 가장 적합하다.
이와 같은 음이온 폴리머용의 가교제는, 음이온성 폴리머 100 질량부당, 1 내지 50 질량부, 특히 10 내지 40 질량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.
수분 트랩층(7)의 형성은, 소정의 흡습성의 폴리머나 흡습제 등을 유기용매에 용해 내지 분산시킨 코팅 조성물을 도포하고, 가열하여 성막한 후, 건조 분위기 중, 감압하에 홀딩하여 형성되는 층 중에 존재하는 수분을 방출시킴으로써 형성된다.
또, 상기와 같은 코팅 조성물을 다른 유기 필름에 도포하고, 마찬가지로 하여 수분 트랩층(7)을 형성한 후, 드라이 라미네이트 접착제 등을 이용하여, 이 수분 트랩층(7)을, 상기 적층 필름에 형성되어 있는 무기 배리어층(3)에 접착시킴으로써 형성할 수도 있다. 이 경우, 도 1의 수분 트랩층(7) 상에는, 수분 트랩층(7)을 형성할 때의 하지가 되는 필름이 유기층으로서 형성되고, 무기 배리어층(3)과 수분 트랩층(7)의 사이에는, 접착제층이 개재하게 된다.
본 발명의 배리어 필름(1)은, 이미 서술한 바와 같이, 수분 투과율이 극히 작은 소정의 범위로 설정되는 것이다. 즉, 수분 투과율을 소정의 범위로 설정하기 위해서는, 상술한 도 1에 나타나 있는 층 구조로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 무기 배리어층(3)과 수분 트랩층(7)이 복수 형성된 층 구조로 할 수 있다. 이와 같은 구조는, 적절히, 드라이 라미네이트 접착제 등을 사용하여, 도 1의 층 구조를 갖는 적층체(배리어 필름(1))의 복수 장을, 상호 접착시킴으로써 얻을 수 있다.
＜배리어 필름(1)의 함수율＞
그런데, 본 발명의 배리어 필름(1)은, 수분 투과율이 극히 작은 소정의 범위로 설정되어 있는 것인데, 이와 같은 수분 투과율에 의한 배리어성을 충분히 발휘시키기 위해, 함수율이 2000ppm 이하, 바람직하게는 1000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 100ppm 이하로 유지되어 있지 않으면 안된다. 즉, 함수율이 작은 범위로 설정되어 있지 않으면, 전자 디바이스의 밀봉에 사용했을 때, 디바이스 내부를 건조 상태로 유지하는 것이 곤란해져 버리기 때문이다.
상술한 배리어 필름(1) 중의 수분 트랩층(7)은, 성막 시에는 건조 처리되어, 상기와 같은 함수율로 되어 있지만, 그 상태에서는, 실제의 사용 시까지, 서서히 대기 중의 수분을 흡습하고, 이 결과, 함수율이 상기 범위보다도 높아져 버린다.
이 때문에, 본 발명의 배리어 필름(1)은, 실제의 사용 시까지, 함수율이 증대하지 않도록 보존해 두지 않으면 안된다.
또한, 함수율은, 배리어 필름(1)을 절건 상태로 유지했을 때의 중량과, 측정 시의 중량차(즉 함수량)로부터 하기 식에 의해 용이하게 산출할 수 있다.
함수율(％)＝100×(A-B)/B
식 중, A는, 배리어 필름(1)의 측정 중량이고,
　　　B는, 배리어 필름(1)을 가열 건조했을 때의 중량이다.
이와 같은 보존 형태로는, 예를 들면, 히트 시일층을 표면에 갖는 금속박(예를 들면 알루미늄박)으로 이루어지는 포장 필름에 의해 형성된 파우치의 내부에, 상기의 배리어 필름(1)을 진공팩해 두는 것을 들 수 있지만, 가장 간편한 보존 형태로서, 도 2에 나타내는 보존 형태를 적합하게 채용할 수 있다.
도 2에 있어서, 상술한 본 발명의 배리어 필름(1)에는, 2장의 건조제 시트(13, 13)가 떼어내기 가능하게 첩부(貼付)되어 있다. 즉, 이 건조제 시트(13, 13)에 의해, 외부로부터의 배리어 필름(1) 중으로의 수분의 침입이 유효하게 방지되고, 게다가, 배리어 필름(1) 중에 존재하고 있는 수분을 흡습하여 제거할 수 있으며, 이것에 의해, 배리어 필름(1)의 함수율을 상술한 범위 내로 유지해 두는 것이 가능해진다.
도 2에 있어서 사용되고 있는 건조제 시트(13)로는, 실리카겔 등의 건조제가 수지 중에 분산되어 있는 공지의 것을 사용할 수도 있지만, 보다 확실하게, 함수율을 전술한 범위로 유지하기 위해, 도 3에 나타내는 구조의 건조제 시트(13)를 이용하는 것이 적합하다.
도 3에 있어서, 이 건조제 시트(13)는, 흡습성 수지층(15)과, 흡습성 수지층(15)의 한쪽의 면에 설치된 표면 보호 수지층(17)을 갖고 있고, 흡습성 수지층(15)의 다른쪽의 표면(표면 보호 수지층(17)이 설치되어 있지 않은 측의 면)이 흡습성 기능면(19)으로 되어 있으며, 이 면(19)이 배리어 필름(1)에 첩부된다.
이러한 건조제 시트(13)에 있어서, 흡습성 수지층(15)은, 건조제가 분산되어 있는 수지층이고, 건조제로는, 그 자체가 공지의 무기계 또는 유기계의 건조제가 사용된다.
무기계의 건조제로는, 제올라이트, 알루미나, 활성탄, 몬모릴로나이트 등의 점토 광물, 실리카겔, 산화칼슘, 산화바륨, 염화칼슘, 황산마그네슘 등을 들 수 있다.
유기계의 건조제로는, 음이온계 폴리머 또는 그 부분 중화물의 가교물을 들 수 있다. 이 음이온계 폴리머로는, 카르본산계 단량체((메타)아크릴산이나 무수 말레인산 등), 술폰산계 단량체(할로겐화 비닐술폰산, 스티렌술폰산, 비닐술폰산 등), 포스폰산계 단량체(비닐인산 등) 및 이들 단량체의 염류 등으로 대표되는 음이온성 단량체 중 적어도 1종을, 중합 또는 다른 단량체와 공중합시켜 얻어지는 것을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, 배리어 필름(1)으로부터 방출되는 수분을 효과적으로 포착할 수 있다는 관점에서, 제올라이트나 실리카겔 등의 물리적 흡착에 의해 수분을 포착하는 건조제보다도, 물과의 반응에 의한 화학 흡착성을 나타내는 건조제, 예를 들면, 산화칼슘이 적합하게 사용된다.
또, 상기의 건조제는, 수지 중에 균일하게 분산할 수 있고, 또한 비표면적이 크다는 관점에서, 그 입경이 작은 것이 바람직하고, 예를 들면, 레이저 회절 산란법으로 측정한 체적 환산에서의 평균 일차 입자 지름(D50)이 20㎛ 이하인 것이 적합하며, 통상, 매트릭스인 수지 100 질량부당 5∼80 질량부의 양으로 흡습성 수지층(15) 중에 분산되어 있는 것이 적합하다.
또한, 상기 흡습성 수지층(15)에 있어서의 매트릭스인 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 열가소성 수지를 사용할 수 있지만, 일반적으로는, 후술하는 표면 보호 수지층(17)이나 배리어 필름(1)에 대한 첩부성, 또는 코스트 등의 관점에서, 올레핀계 수지, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리1-부텐, 폴리4-메틸-1-펜텐 또는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐 등의 α-올레핀끼리의 랜덤 또는 블록 공중합체, 또는 환상 올레핀 공중합체 등이 적합하게 사용된다. 본 발명에 있어서는, 상기의 올레핀계 수지 중에서도, 특히 흡습성이 낮고, 흡습성 수지층(15)으로부터의 수분의 방출이 유효하게 방지되며, 사용 전에 있어서의 건조제의 실활(失活)을 방지한다는 점에서, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 폴리프로필렌(PP) 및 이들의 혼합물이 적합하고, 그 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 바람직하다.
또, 표면 보호 수지층(17)은, 분위기 중으로부터의 흡습성 수지층(15) 중으로의 수분의 침입을 방지하기 위한 층이고, 이와 같은 수분 배리어성을 확보하기 위해, 40℃, 90％RH에서의 수분 투과율이 40g/㎡/day 이하, 특히 20g/㎡/day 이하인 것이 필요하다. 즉, 이 수분 투과율이 높으면 후술하는 건조 처리를 실시하기 전의 제조 공정이나 취급의 단계에서, 분위기 중으로부터의 수분의 침입에 의해, 흡습성 수지층(15) 중의 건조제의 흡습성이 단시간에 손상되어 버린다.
표면 보호 수지층(17)을 형성하는 수지로는, 상기와 같은 수분 투과율을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 얇은 두께로 상기 수분 투과율을 만족시킬 수 있다는 관점에서, 흡습성 수지층(15)의 형성에 사용되는 올레핀 수지나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등의 열가소성 폴리에스테르가 적합하고, 보다 바람직하게는 올레핀계 수지가 사용되며, 흡습성 수지층(15)과의 접착성이 양호하다는 관점에서, 에틸렌계 수지 또는 프로필렌계 수지가 최적이다.
상기와 같은 수지를 이용하여 표면 보호 수지층(17)을 형성함으로써, 예를 들면 그 두께가 40㎛ 이하, 특히 30㎛ 이하에서 소정의 수분 투과율을 만족시킬 수 있다.
상기의 설명으로부터 이해되는 바와 같이, 본 발명에서 이용하는 건조제 시트(13)에서는, 표면 보호 수지층(17)에 의해, 분위기 중으로부터의 흡습 수지층(15) 중으로의 수분의 침입이 방지되고, 또, 흡습성 수지층(15)의 다른쪽의 면이 흡습성 기능면(19)이 되어, 이 면(19)으로부터 침입하는 수분이 건조제에 의해 포착되게 된다.
본 발명에서는, 이와 같은 건조제 시트(13)의 흡습성 기능면(19)을 배리어 필름(1)에 첩부하고, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 배리어 필름(1)을 건조제 시트(13)에 의해 협지함으로써, 배리어 필름(1)의 함수율을 소정의 범위로 유지시킬 수 있다.
또한, 배리어 필름(1)을 롤에 감아(卷取) 보관하는 경우에는, 건조제 시트(13)는 수분 트랩층(7)의 면에 설치되어 있으면 되고, 배리어 필름(1)을 건조제 시트(13)에 의해 협지할 필요는 없다.
또한, 건조제 시트(13)의 첩부는, 흡습성 기능면(19)을 형성하고 있는 수지의 블로킹성을 이용하여, 흡습성 기능면(19)을 직접 배리어 필름(1)의 표면에 일시적으로 첩부할 수도 있지만, 일반적으로는, 점착제를 이용하여 첩부하는 것이, 보관, 반송 시 등에 있어서의 박리 등의 문제를 확실히 방지하는 데 있어서 적합하다.
이와 같은 점착제를 이용하여 배리어 필름(1)에 첩부하는 경우, 흡습성 기능면(19)과 배리어 필름(1)의 사이에는 점착제층이 형성되지만, 이 점착제층(도 2에서는 나타나 있지 않음)은, 흡습성 기능면(19)의 흡습성을 저해하는 것이어서는 안 되며, 따라서, 이 점착제층은, 전술한 표면 보호 수지층(17)보다도 수분 투과율이 높고, 예를 들면 40℃, 90％RH에서의 수분 투과율이 40g/㎡/day 이상, 특히 60g/㎡/day 이상인 것이 필요하다.
상기의 점착제로는, (메타)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 등의 공지의 점착제를 사용할 수 있고, 이들 점착제에 의해 상기와 같은 수분 투과율이 확보되도록 일정 두께 이하(예를 들면, 30㎛ 이하)의 점착제층을 형성하면 된다.
또, 에틸렌·초산비닐 공중합체(EVA), 연질 폴리올레핀(LLDPE), 메탈로센 폴리올레핀계 엘라스토머 등도 점착제로서 사용할 수도 있다.
또, 상기의 점착제는, 이 건조제 시트(13)를 첩부하는 배리어 필름(1)의 표면에 대한 점착력이 0.3N/25mm 이하가 되도록 조정되어 있는 것이 바람직하다. 이 점착력이 너무 높으면, 건조제 시트(13)를 떼어냈을 때, 배리어 필름(1)의 표면(예를 들면, 수분 트랩층의 표면)을 손상시킬 우려가 있기 때문이다.
또한, 점착력의 조정은, 건조제 시트(13)를 첩부하는 배리어 필름(1)의 표면의 재질에 따라, 점착제를 형성하고 있는 고분자 중에 가교 구조를 도입하거나, 또는 점착제 중에 활제(滑劑) 등을 배합하는 것 등에 의해 행할 수 있다.
상술한 건조제 시트(13)는, 예를 들면, 흡습성 수지층(15) 형성용의 건조제 함유 수지 조성물과 표면 보호 수지층(17) 형성용의 수지를 이용하여 공압출에 의해 용이하게 성형할 수 있고, 점착제를 이용하는 경우에는, 상기에서 형성된 흡습성 수지층(15)의 표면에 점착제를 롤 도포하거나, 또는 용제 함유의 점착제 도포 조성물을 도포하여, 적절히 건조하면 된다. 또, 점착제로서 사용하는 수지와의 3층 공압출에 의해 성형할 수도 있다.
＜용도＞
본 발명의 배리어 필름(1)은, 수분 투과율이 극히 작은 범위로 억제되고, 뛰어난 수분 배리어성을 나타내는 것인데, 이것을 가열 건조한 후, 예를 들면, 상기와 같이 건조제 시트(13)에 협지하여 보관해 둠으로써, 그 함수율을 장기에 걸쳐 2000ppm 이하로 유지해 둘 수 있다. 예를 들면, 도 2와 같이 배리어 필름(1)을 2장의 건조제 시트(13)에 협지한 것을 대기 중에 방치해 두었을 때, 수개월 이상에 걸쳐, 배리어 필름(1)의 함수율이 600ppm 이하로 유지되고 있었던 것을 확인하고 있다.
따라서, 상기와 같이 저함수율로 유지되고 있었던 배리어 필름(1)은, 건조제 시트(13)를 떼어낸 후, 소정의 전자 디바이스의 밀봉재로서 사용된다. 예를 들면, 감압(感壓) 점착제 등을 이용하여, 이 배리어 필름(1)을 디바이스에 첩부하고, 해당 디바이스를 봉함으로써, 이 디바이스 내부를 건조 상태로 유지할 수 있다. 즉, 본 발명의 배리어 필름(1)은, 함수율이 매우 낮은 범위로 유지되어 있는 상태로 사용에 제공되기 때문에, 그 뛰어난 수분 배리어성이 장기에 걸쳐 발휘되므로, 디바이스 내부를 건조 상태로 안정적으로 유지하는 것이 가능해진다.
본 발명의 배리어 필름(1)이 적용되는 전자 디바이스로는, 특별히 제한되지 않고, 유기 EL 소자, 태양 전지, 터치 패널, 전자 패널 등, 특히 수분에 의한 전하의 리크를 꺼리는 유기 디바이스 등, 여러 가지의 전자 디바이스에 적용할 수 있다.
1: 배리어 필름 3: 무기 배리어층
5: 플라스틱 기재층 7: 수분 트랩층
13: 건조제 시트 15: 흡습성 수지층
17: 표면 보호 수지층 19: 흡습성 기능면

Claims (11)

  1. 수분 투과율(23℃, RH 50％)이 10-4g/㎡/day 이하로 설정되어 있고, 또한 함수율이 2000ppm 이하로 유지되어 있고, 건조제 시트에 박리 가능하게 홀딩되어 보존되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 함수율이 100ppm 이하로 유지되어 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은, 무기 배리어층을 적어도 1층 갖는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은, 상기 무기 배리어층의 하지(下地)로서, 플라스틱 기재(基材)층을 갖고 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 플라스틱 기재층이, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지 또는 환상 올레핀계 수지로 형성되어 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은, 수분 트랩층을 구비하고 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수분 트랩층이, 이온성 폴리머를 포함하는 층인 전자 디바이스용 배리어 필름.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은, 상기 플라스틱 기재층과, 상기 기재층 상에 설치된 상기 무기 배리어층을 갖고 있고, 상기 무기 배리어층 상에 수분 트랩층이 설치되어 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은, 상기 건조제 시트에 협지(挾持)되어 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 건조제 시트가, 건조제가 분산되어 있는 흡습성 수지층과, 상기 흡습성 수지층의 한쪽의 표면에 설치된 표면 보호 수지층을 포함하고, 상기 표면 보호 수지층이 40℃, 90％RH에서 40g/㎡·day 이하의 수분 투과율을 갖고 있는 동시에, 상기 흡습성 수지층의 다른쪽의 표면이, 상기 배리어 필름에 대면하도록 배치되어 있는 전자 디바이스용 배리어 필름.
  11. 삭제
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