KR102556561B1 - 축전 디바이스 - Google Patents

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Abstract

제1 내열성 수지층(13), 제1 금속박(11), 제1 열가소성 수지층(15)이 적층되어 제1 열가소성 수지층(15)측의 면에 제1 내측 도통부(48)를 갖는 제1 장재(10)와, 제2 내열성 수지층(23), 제2 금속박(21), 제2 열가소성 수지층(25)이 적층되어 제2 열가소성 수지층(25)측의 면에 제2 내측 도통부(53)를 갖는 제2 외장재(20)와, 전지 요소(70)를 구비하고, 제1 외장재(10)의 제1 열가소성 수지층(15)과 제2 외장재(20)의 제2 열가소성 수지층(25)이 융착한 열밀봉부(61)에 둘러싸임에 의해, 실내에 제1 내측 도통부(48) 및 제2 내측 도통부(53)가 임하는 전지 요소실(60)을 갖는 외장체(30)가 형성되고, 전지 요소실(60) 내에서 정극 요소(71)가 제1 내측 도통부(48)에 도통함과 함께 부극 요소(72)가 제2 내측 도통부(53)에 도통하고, 외장체(30)의 외면에 제1 금속박(11)에 도통하는 제1 외측 도통부(47) 및 제2 금속박(21)에 도통하는 제2 외측 도통부(52)가 같은 방향을 향하여 마련되어 있다.

Description

축전 디바이스{STORAGE DEVICE}
본 발명은, 라미네이트 외장재를 이용한 축전 디바이스에 관한 것이다.
휴대 통신 단말기용 축전지, 차량탑재용 축전지, 회생 에너지 회수용 축전지, 커패시터, 전고체(全固體) 전지 등의 전지는 소형화, 경량화에 수반하여, 종래 사용되고 있던 금속제의 외장에 대신하여, 금속박의 양면에 수지 필름을 접착제로 맞붙인 라미네이트 외장재가 사용되는 것이 많아지고 있다(특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1에 기재된 커패시터용 라미네이트 케이스는, 케이스 내측의 수지 필름층을 노치하고 금속박을 노출시켜서 전극 접속부를 형성하고, 케이스 외측의 수지 필름층을 노치하여 금속박을 노출시켜서 전극 단자를 형성한 것이다. 이 타입의 라미네이트 케이스는 탭 리드를 필요로 하지 않기 때문에, 커패시터의 소형 경량화를 도모할 수 있다.
특허 문헌 1 : 일본국 특개2013-161674호 공보
특허 문헌 1에 기재된 커패시터는, 정극 접속부를 라미네이트 케이스의 일방의 면에 마련하고, 부극 접속부를 반대측의 면에 마련하고 있다. 이와 같이, 정극 접속부와 부극 접속부가 입체적으로 배치되어 있으면, 이들에의 접속 부재를 입체적으로 배치한 필요가 있기 때문에, 커패시터를 탑재한 회로는 복잡해지고, 소형화하기가 어렵다.
본 발명은, 상술한 기술 배경을 감안하여, 접속 부재를 컴팩트하게 배치할 수 있고 집전 회로 전체의 소형화가 가능한 축전 디바이스의 제공을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 하기 [1]∼[4]에 기재된 구성을 갖는다.
[1] 제1 금속박의 일방의 면에 제1 내열성 수지층이 적층되고, 타방의 면에 제1 열가소성 수지층이 적층되고, 상기 제1 열가소성 수지층측의 면에 제1 금속박에 도통하는 제1 내측 도통부를 갖는 제1 외장재와,
제2 금속박의 일방의 면에 제2 내열성 수지층이 적층되고, 타방의 면에 제2 열가소성 수지층이 적층되고, 상기 제2 열가소성 수지층측의 면에 제2 금속박에 도통하는 제2 내측 도통부를 갖는 제2 외장재와,
정극 요소와, 부극 요소와, 이들의 사이에 배치된 세퍼레이터를 갖는 전지 요소를 구비하고,
상기 제1 외장재의 제1 열가소성 수지층과 제2 외장재의 제2 열가소성 수지층이 마주 대하고, 제1 열가소성 수지층과 제2 열가소성 수지층이 융착한 열밀봉부(熱封止部)에 둘러싸임에 의해, 실내(室內)에 제1 내측 도통부 및 제2 내측 도통부가 임(臨)하는 전지 요소실을 갖는 외장체가 형성되고,
상기 전지 요소실 내에 전해질과 함께 봉입된 전지 요소는, 정극 요소가 제1 내측 도통부에 도통함과 함께 부극 요소가 제2 내측 도통부에 도통하고,
상기 외장체의 외면에서 제1 금속박에 도통하는 제1 외측 도통부 및 제2 금속박에 도통하는 제2 외측 도통부를 가지며, 또한 상기 제1 외측 도통부와 제2 외측 도통부가 같은 방향을 향하여 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
[2] 상기 외장체는, 제1 외장재가 열밀봉부의 외방으로 연장된 제1 도전용 플랜지와 제2 외장재가 열밀봉부의 외방으로 연장된 제2 도전용 플랜지를 가지며, 상기 제1 도전용 플랜지에 제1 외측 도통부가 형성되고, 상기 제2 도전용 플랜지에 제2 외측 도통부가 형성되어 있는 제1항에 기재된 축전 디바이스.
[3] 상기 제1 도전용 플랜지와 제2 도전용 플랜지는 외장체의 동일변에 열밀봉부로부터의 연장 길이를 바꾸어 형성되어 있는 제2항에 기재된 축전 디바이스.
[4] 상기 제1 도전용 플랜지와 제2 도전용 플랜지는 외장체의 동일변에 변의 길이를 2분(分)하여 형성되어 있는 제2항에 기재된 축전 디바이스.
상기 [1]에 기재된 축전 디바이스는, 전기의 수수(授受)를 행하는 정극측의 제1 외측 도통부와 부극측의 제2 외측 도통부가 외장체의 외면에서 같은 방향을 향하여 마련되어 있기 때문에, 이들에 접속하는 접속 부재도 같은 측에 배치하게 된다. 이 때문에, 축전 디바이스를 탑재하는 집전용 회로의 구조의 단순화 및 소형화를 도모할 수 있다.
상기 [2]에 기재된 축전 디바이스는, 열밀봉부의 외방으로 연장한 제1 도전용 플랜지 및 제2 도전용 플랜지에 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부가 마련됨으로써, 제1 외측 도통부와 제2 외측 도통부를 외장체의 동일면 내에 마련할 수 있기 때문에, 집전용 회로를 입체적으로 확장하는 일 없이 축전 디바이스를 조립할 수 있다.
상기 [3]에 기재된 축전 디바이스는, 외장체의 동일변에 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부를 마련함으로써 양자가 근접하여 있기 때문에, 집전용 회로의 구조의 더한층의 단순화 및 소형화를 도모할 수 있다.
상기 [4]에 기재된 축전 디바이스는, 외장체의 동일변에 제1 외측 도통부와 제2 외측 도통부가 변의 길이를 2분하여 마련되어 있기 때문에, 도통용 플랜지의 열밀봉부로부터의 연장 길이를 작게 할 수 있어서, 축전 디바이스 그 자체를 소형화할 수 있고, 나아가서는 집전용 회로를 소형화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 축전 디바이스의 외장체를 구성하는 외장재의 단면도.
도 2는 본 발명의 축전 디바이스에 사용하는 외장체의 한 실시 형태의 사시도.
도 3A는 본 발명의 축전 디바이스의 한 실시 형태의 평면도.
도 3B는 도 3A에서의 3B-3B선 단면도.
도 4는 본 발명의 축전 디바이스 다른 실시 형태의 사시도.
도 5는 본 발명의 축전 디바이스 또 다른 실시 형태의 사시도.
도 6은 본 발명의 축전 디바이스 또 다른 실시 형태의 사시도.
도 7은 본 발명의 축전 디바이스 또 다른 실시 형태의 사시도.
도 8은 본 발명의 축전 디바이스 또 다른 실시 형태의 단면도.
도 3∼8에 본 발명의 축전 디바이스의 6개의 실시 형태를 도시한다.
이하의 설명에서, 동일 부호를 붙인 부재는 동일물(同一物) 또는 동등물을 나타내고 있고, 중복되는 설명을 생략한다.
[외장체를 구성하는 외장재]
도 1에 각 축전 디바이스의 외장체를 구성하는 제1 외장재(10) 및 제2 외장재(20)의 적층 구조 및 도통부의 형성례를 도시한다.
제1 외장재(10)는 제1 금속박(11)의 일방의 면에 접착제층(12)에 의해 제1 내열성 수지층(13)이 맞붙여져서 적층되고, 타방의 면에 접착제층(14)에 의해 제1 열가소성 수지층(15)이 맞붙여져서 적층되어 있다. 상기 제1 내열성 수지층(13)측의 면에, 제1 내열성 수지층(13) 및 접착제층(12)이 없고 제1 금속박(11)이 노출하여 제1 금속박(11)에 도통하는 도통부(導通部)(16)가 형성되어 있다. 상기 제1 열가소성 수지층(15)측의 면에, 제1 열가소성 수지층(15) 및 접착제층(14)이 없고 제1 금속박(11)이 노출하는 도통부(17)가 형성되어 있다. 외장체에서, 상기 제1 열가소성 수지층(15)측의 도통부(17)는 외장체의 형태에 관계없이 적어도 하나 존재하고, 전극 요소실 내에 임하는 제1 내측 도통부가 된다. 또한, 2번째의 도통부(17)를 갖는 경우는 외장체 외면의 제1 외측 도통부가 된다. 한편, 제1 내열성 수지층(13)측의 도통부(16)는 외장체의 형태에 의해 존재하는 경우와 존재하지 않는 경우가 있고, 존재하는 경우는 외장체의 외면에 형성되어 제1 외측 도통부가 된다.
마찬가지로, 제2 외장재(20)는 제2 금속박(21)의 일방의 면에 접착제층(22)에 의해 제2 내열성 수지층(23)이 맞붙여져서 적층되고, 타방의 면에 접착제층(24)에 의해 제2 열가소성 수지층(25)이 맞붙여져서 적층되어 있다. 상기 제2 내열성 수지층(23)측의 면에, 제2 내열성 수지층(23) 및 접착제층(22)이 없고 제2 금속박(21)이 노출하여 제2 금속박(21)에 도통하는 도통부(26)가 형성되어 있다. 상기 제2 열가소성 수지층(25)측의 면에, 제2 열가소성 수지층(25) 및 접착제층(24)이 없고 제2 금속박(21)이 노출하는 도통부(27)가 형성되어 있다. 외장체에서, 상기 제2 열가소성 수지층(25)측의 도통부(27)는 외장체의 형태에 관계없이 적어도 하나 존재하고, 전극 요소실 내에 임하는 제2 내측 도통부가 된다. 또한, 2번째의 도통부(27)를 갖는 경우는 외장체의 외면의 제2 외측 도통부가 된다. 한편, 제2 내열성 수지층(23)측의 도통부(26)는 외장체의 형태에 의해 존재하는 경우와 존재하지 않는 경우가 있고, 존재하는 경우는 외장체의 외면에 형성되어 제2 외측 도통부가 된다.
본 발명에서 도통부(16, 17, 26, 28)는 제1 금속박(11) 또는 제2 금속박(21)에 도통하는 것이 요건(要件)이고, 제1 금속박(11) 또는 제2 금속박(21)이 노출하여 있는 것은 요건이 아니다. 예를 들면, 접착제층(12, 14, 22, 24)이 도전성 접착제로 형성되어 있는 경우는, 제1 금속박(11) 또는 제2 금속박(21)상의 접착제층(12, 14, 22, 24)이 노출되어 있어도 도통부를 형성한다.
[축전 디바이스]
본 발명의 축전 디바이스는, 제1 외장재(10)의 제1 열가소성 수지층(15)과 제2 외장재(20)의 제2 열가소성 수지층(25)이 마주 대하고, 제1 열가소성 수지층(15)과 제2 열가소성 수지층(25)이 융착한 열밀봉부에 둘러싸임에 의해, 실내에 제1 내측 도통부 및 제2 내측 도통부가 임하는 전지 요소실을 갖는 외장체가 형성되고, 전지 요소실 내에서, 전지 요소의 정극 요소가 제1 내측 도통부에 도통함과 함께 부극 요소가 제2 내측 도통부에 도통하고 있다. 또한, 외장체의 외면에서는 제1 금속박에 도통하는 제1 외측 도통부 및 제2 금속박에 도통하는 제2 외측 도통부를 갖고 있다. 즉, 본 발명의 축전 디바이스는, 제1 외장재의 제1 금속박이 정극용 도체 또는 정극으로서 기능함과 함께 제2 외장재의 제2 금속박이 부극용 도체로서 기능하여, 외장체의 외면에 전기의 수수를 행하는 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부가 마련되어 있는 것이 공통된다. 이하에 상세히 기술하는 복수의 축전 디바이스는 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부의 위치가 다르다.
또한, 도 3B 및 도 8은, 접착제층(12, 14, 22, 24)의 도시를 생략하고 제1 내열성 수지층(13), 제2 내열성 수지층(23), 제1 금속박(11), 제2 금속박층(21), 제1 열가소성 수지층(15), 제1 열가소성 수지층(25)만을 도시하고 있다.
(제1의 축전 디바이스)
도 2∼도 3B에 도시하는 바와같이, 축전 디바이스(1)의 외장체(30)는, 제1 외장재(10)로 이루어지고 평면시(平面視) 장방형의 오목부(41)를 갖는 본체(40)와, 제2 외장재(20)로 이루어지는 플랫 시트의 덮개체(50)에 의해 구성되고, 본체(40)의 오목부(41)에 덮개체(50)를 씌움에 의해 폐쇄된 공간이 전지 요소실(60)이 된다.
상기 본체(40)는, 플랫 시트의 제1 외장재(10)에 장출(張出) 성형이나 드로잉 등이 가공을 시행함에 의해 오목부(41)를 성형하고, 오목부(41)의 개구연(開口緣)부터 외방으로 거의 수평하게 늘어나는 플랜지(42, 43, 44, 45)를 갖고 있다. 상기 오목부(41)의 저벽의 내측, 즉 제1 외장재(10)의 제1 열가소성 수지층(15)측의 면에 제1 내측 도통부(48)가 형성되어 있다. 또한, 4변 중의 대향하는 2개의 플랜지(42, 44)는 다른2 변의 플랜지(43, 45)보다도 넓은 폭으로 형성되고, 또한 일방의 플랜지(42)는 열밀봉부(61)보다도 외방으로 연장된 부분이 제1 도통용 플랜지(46)를 형성하고 있다. 상기 제1 도통용 플랜지(46)의 제1 열가소성 수지층(15)측의 면에 제1 외측 도통부(47)가 형성되어 있다.
상기 덮개체(50)는 본체(40)의 평면 치수와 같은 치수이고, 조립시에 전지 요소실(60) 내에서 상기 제1 내측 도통부(48)에 대향하는 위치, 즉 제2 외장재(20)의 제2 열가소성 수지층(25)측의 면에 제2 내측 도통부(53)가 형성되어 있다. 또한, 상기 덮개체(50)의 일방의 단부(端部)가 제2 도통용 플랜지(51)가 되고, 외장체(30)의 외면인 제2 내열성 수지층(23)측의 면에 제2 외측 도통부(52)가 형성되어 있다.
도 3A 및 도 3B에 도시하는 바와같이, 상기 본체(40)와 덮개판(50)을 장변(長手) 방향에 따라 위치를 어긋나게 외장체(30)를 조립한다. 조립한 외장체(30)는, 오목부(41)가 폐색되어 전지 요소실(60)이 형성되고, 전지 요소실(60)의 주위에서 본체(40)의 제1 열가소성 수지층(15)과 덮개판(50)의 제2 열가소성 수지층(25)과 겹쳐지는 부분이 열밀봉부(61)가 된다. 또한, 상기 외장체(30)는, 장변 방향의 양단에서, 열밀봉부(61)로부터 제1 도통용 플랜지(46) 및 제2 도통용 플랜지(51)가 열밀봉부(61)의 외방으로 돌출하고, 제1 외측 도통부(47) 및 제2 외측 도통부(52)가 외장체(30)의 외면에 노출하여 있다.
전지 요소(70)는, 정극측 금속박(71)과 부극측 금속박(72)과의 사이에 세퍼레이터(73)를 배치하고 권회(卷回)하여 적층한 적층체이다. 상기 정극측 금속박(71)은 본 발명에 상호 정극 요소이고, 마찬가지로 부극측 금속박(72)은 부극 요소이다.
축전 디바이스(1)는, 상기 본체(40)의 제1 내측 도통부(48)에 도전성 바인더(74)를 통하여 전지 요소(70)의 정극측 금속박(71)의 단부를 접속함과 함께, 덮개체(50)의 제2 내측 도통부(53)에 도전성 바인더(74)를 통하여 부극용 금속박(72)의 단부를 접속하고, 전해질을 주입하여 전지 요소실(60)의 주위를 열밀봉하여 열밀봉부(61)를 형성함에 의해 제작된다.
상기 축전 디바이스(1)는, 전지 요소실(60) 내에서는 정극측 금속박(71)이 제1 내측 도통부(48)로 제1 외장재(10)의 제1 금속박(11)에 도통하고, 외장체(30)의 외면에서는 제1 외측 도통부(47)로 외부와의 도통을 얻는다. 마찬가지로, 전지 요소실(60) 내에서는 부극측 금속박(72)이 제2 내측 도통부(53)로 제2 외장재(20)의 제2 금속박(21)에 도통하고, 외장체(30)의 외면에서는 제2 외측 도통부(52)로 외부와의 도통을 얻는다. 그리고, 상기 축전 디바이스(1)는 외장체(30)에 마련된 제1 외측 도통부(47) 및 제2 외측 도통부(52)를 통하여 전기의 수수를 행한다. 정극측의 제1 외측 도통부(47)와 부극측의 제2 외측 도통부(52)는 모두 덮개체(50)측을 향하고 있기 때문에, 이들에 접속하는 접속 부재도 같은 측에 배치하게 되고, 축전 디바이스(1)를 탑재하는 집전용 회로의 구조의 단순화 및 소형화를 도모할 수 있다. 게다가, 제1 도전용 플랜지(46) 및 제2 도전용 플랜지(51)를 형성함에 의해 제1 외측 도통부(47) 및 제2 외측 도통부(52)를 외장체(30)의 동일면 내에 마련할 수 있기 때문에, 집전용 회로를 입체적으로 확장하는 일 없이 축전 디바이스(1)를 조립할 수 있다.
상기 축전 디바이스(1)는 제1 외측 도통부(47)와 제2 외측 도통부(52)를 외장체(30)의 대향하는 변에 마련한 예이지만, 이들을 외장체의 같은 변에 마련할 수도 있다. 도 4 및 도 5에 도시하는 축전 디바이스(2, 3)는 외장체의 같은 변에 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부를 마련한 예이다. 이들의 축전 디바이스(2, 3)는, 제1 외측 도통부 및 제2 외측 도통부의 위치 이외는 제1의 축전 디바이스(1)와 공통이고, 이하에 축전 디바이스(1)와의 상위(相違)만을 설명한다.
(제2의 축전 디바이스)
도 4의 축전 디바이스(2)에서, 외장체(31)의 덮개체(54)는 하나의 변의 길이의 1/2의 영역에 제2 도통용 플랜지(55)가 형성되고, 나머지 1/2의 영역은 열밀봉부(61)가 단부이다. 상기 제2 도통용 플랜지(55)의 내열성 수지층의 면에 제2 외측 도통부(56)가 마련되어 있다. 한편, 본체(80)는 변의 길이의 전 영역에 제1 도통용 플랜지(81)가 형성되고, 일부(81a)는 제1 열가소성 수지층이 노출하여 제1 열가소성 수지층측의 면에 제1 외측 도통부(82)가 마련되어 있다. 상기 제1 도통용 플랜지(81)의 나머지 부분(81b)은 상기 덮개체(54)의 제2 도통용 플랜지(55)와 겹쳐져서 제1 열가소성 수지층과 제2 열가소성 수지층이 열융착하고 있다.
(제3의 디바이스)
도 5의 축전 디바이스(3)에서, 외장체(32)의 덮개체(50)는 도 2의 외장체(30)의 덮개체(50)와 같지만, 덮개체(50)의 제2 외측 도통부(52) 방향을 본체(83)의 제1 외측 도통부(85) 방향에 대해 도 3A의 축전체(1)와는 역방향으로 조합시키고 있다. 상기 본체(83)는, 제2 도통용 플랜지(51)와 같은 측의 변에서 제2 도통용 플랜지(51)보다도 크게 연장한 제1 도통용 플랜지(84)가 형성되어 있다. 상기 제1 도통용 플랜지(84)의 선단측의 부분(84a)은 제1 열가소성 수지층이 노출하여 제1 열가소성 수지층측의 면에 제1 외측 도통부(85)가 마련되고, 기단측의 부분(84b)은 제2 도통용 플랜지(51)와 겹쳐져서 제1 열가소성 수지층과 제2 열가소성 수지층이 열융착하고 있다.
상기 축전 디바이스(2, 3)는, 제1 외측 도통부(82, 85)와 제2 외측 도통부(56, 52)가 외장체(31, 32)의 같은 변에 덮개체(50)측을 향하여 마련되어 있고, 제1 외측 도통부(47)와 제2 외측 도통부(52)를 외장체(30)의 대향변에 마련한 축전 디바이스(1)보다도 양자가 근접하여 있다. 양자의 근접에 의해, 집전용 회로의 구조의 더한층의 단순화 및 소형화를 도모할 수 있다. 특히 도 5의 축전 디바이스(3)는 제1 외측 도통부(82)와 제2 외측 도통부(56)가 변의 길이를 2분하여 마련되어 있기 때문에, 도통용 플랜지의 열밀봉부(61)로부터의 연장 길이를 작게 할 수 있기 때문에, 축전 디바이스 그 자체를 소형화할 수 있고, 더 나아가서는 집전용 회로를 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명의 축전 디바이스는 플랜지 이외의 부분에 외측 도통부를 마련할 수도 있다. 도 6 및 도 7의 축전 디바이스(4, 5)는 전지 요소실(60)의 외면에 외측 도통부를 마련한 예이다.
(제4의 축전 디바이스)
도 6의 축전 디바이스(4)에서, 외장체(33)는, 도 2의 외장체(30)의 본체(40)와, 덮개체(57)로 구성되어 있다. 상기 덮개체(57)는 도통용 플랜지를 갖지 않고, 전지 요소실(60)이과근접여고, 즉 열밀봉부(61)의 내측에 제2 외측 도통부(58)가 마련되어 있다. 상기 제2 외측 도통부(58) 및 본체(40)의 제1 외측 도통부(47)는 외장체(33)의 같은 변에 덮개체(57)가 존재하는 측을 향하여 마련되어 있다.
(제5의 축전 디바이스)
도 7은, 축전 디바이스(5)를, 외장체(34)의 본체(86)를 위로 덮개체(90)를 아래로 하여 도시하고 있다. 상기 본체(86)는 전지 요소실(60)의 외측의 면, 즉 제1 내열성 수지층측의 면에 제1 외측 도통부(87)가 마련되어 있다. 덮개체(90)는 열밀봉부(61)로부터 외방으로 연장된 제2 도통용 플랜지(91)를 가지며, 본체(86)에 대향하는 제2 열가소성 수지층측의 면에 제2 외측 도통부(92)가 마련되어 있다. 상기 제1 외측 도통부(87)와 제2 외측 도통부(92)는 외장체(34)측의 변에 본체(86)가 존재하는 측을 향하여 마련되어 있다.
또한, 제1∼제5의 축전 디바이스(1, 2, 3, 4, 5)에서, 오목부을 갖는 본체를 제2 외장재(20)로 제작함과 함께 덮개체(50)를 제1 외장재(10)로 제작하고, 정극과 부극을 역으로 할 수도 있다.
(제6의 축전 디바이스)
본 발명의 축전 디바이스는 전지 요소가 정극용 금속박과 부극용 금속박의 적층체인 것으로도 한정되지 않는다. 도 8의 축전 디바이스(6)의 전극 요소(75)는 정극 및 부극의 활물질층(76, 77)과 세퍼레이터(73)에 의해 구성되어 있다.
상기 축전 디바이스(6)는, 외장체(35)를 플랫한 제1 외장재(10) 및 제2 외장재(20)로 구성하고, 제1 금속박(11)을 정극, 제2 금속박(21)을 부극으로서 이용하는 박형 디바이스이다.
상기 축전 디바이스(6)는, 제1 외장재(10)의 제1 내측 도통부(100)에 정극 활물질층(76)을 적층하고, 제2 외장재(20)의 제2 내측 도통부(101)에 부극 활물질층(77)을 적층하고, 2개의 외장재(10, 20)를 세퍼레이터(73)를 통하여 겹치고, 전해질과 함께 제1 내측 도통부(100) 및 제2 내측 도통부(101)에 주위를 열밀봉함에 의해 형성되어 있다. 도 8에서 63은 열밀봉부를 나타내고 있다. 상기 정극 활물질층(76) 및 부극 활물질층(77)이 본 발명에서 정극 요소 및 부극 요소에 대응하고, 정극 활물질층(76), 부극 활물질층(77) 및 세퍼레이터(73)가 전극 요소(75)이다. 상기 전극 요소(75)가 존재하는 공간이 전지 요소실(62)이다.
또한, 제1 외장재(10)의 1변은 제1 도통용 플랜지(102)가 형성되고, 상기 제1 도통용 플랜지(102)의 제1 내열성 수지층(13)측의 면에 제1 외측 도통부(103)가 마련되어 있다. 상기 제1 도통용 플랜지(102)의 대향변에는 제2 외장재(20)가 열밀봉부(63)로부터 연장되어 제2 도통용 플랜지(104)가 형성되고, 상기 제2 도통용 플랜지(104)의 제2 열가소성 수지층(25)측의 면에 제2 외측 도통부(105)가 마련되어 있다.
상기 축전 디바이스(6)는, 제1 외측 도통부(103) 및 제2 외측 도통부(105)가 제1 외장재(10)가 존재하는 측을 향하여 마련되어 있기 때문에, 도 2∼3B의 축전 디바이스(1)와 같이, 축전 디바이스(6)를 탑재하는 집전용 회로의 구조의 단순화 및 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 정극 활물질층 및 부극 활물질층을 전지 요소의 구성 요소로 하는 박형 디바이스에서도, 도 4∼7의 축전 디바이스(2, 3, 4, 5)와 같이, 제1 외측 도통부와 제2 외측 도통부의 위치를 변경할 수 있다.
[외장재의 구성 재료]
본 발명은 제1 외장재(10) 및 제2 외장재(20)를 구성하는 각 층의 재료를 한정하는 것은 아니지만, 바람직한 재료로서 이하의 재료를 예시할 수 있다.
정극측이 되는 제1 금속박(11)은 연질의 알루미늄박이 바람직하고, 두께는 7∼150㎛가 바람직하다. 성형성이나 비용의 점에서 특히 30∼80㎛의 연질 알루미늄박이 바람직하다. 한편, 부극측이 되는 상기 제2 금속박(21)은 연질 또는 경질의 알루미늄박, 스테인리스박, 니켈박, 구리박, 티탄박이 바람직하고, 바람직한 두께는 7∼150㎛이고, 내충격성이나 구부림 내성(耐性), 비용의 점에서 15∼100㎛가 바람직하다. 또한, 이들의 금속박으로서 도금 처리박이나 클래드박도 사용할 수 있다. 또한, 이들의 금속박에 화성 피막을 형성하는 것도 바람직하다.
제1 내열성 수지층(13) 및 제2 내열성 수지층(23)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재를 히트 실할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 제1 열가소성 수지층(15) 및 제2 열가소성 수지층(25)을 구성하는 열가소성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열가소성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 예를 들면, 폴리에스테르 필름이나 폴리아미드 필름 외에, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 연신(延伸) 필름이 바람직하다. 또한, 두께는 9∼50㎛의 범위가 바람직하다.
제1 열가소성 수지층(15) 및 제2 열가소성 수지층(25)을 구성하는 열가소성 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체, 이들의 산 변성물 및 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 열가소성 수지로 이루어지는 미연신 필름이 바람직하고, 두께는 20∼80㎛의 범위가 바람직하다.
제1 내열성 수지층(13) 및 제2 내열성 수지층(23)측의 접착제(12, 22)로서는, 예를 들면, 주제로서의 폴리에스테르 수지와 경화제로서의 다관능 이소시아네이트 화합물에 의한 2액 경화형 폴리에스테르-우레탄계 수지, 또는 폴리에테르-우레탄계 수지를 포함하는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 한편, 제1 열가소성 수지층(15) 및 제2 열가소성 수지층(25)측의 접착제(14, 24)로서는, 예를 들면, 폴리우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 일래스토머계 접착제, 불소계 접착제 등에 의해 형성된 접착제를 들 수 있다.
외장재의 도통부는 이하의 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 본 발명은 도통부의 형성 방법을 규정하는 것이 아니고, 이하는 도통부 형성 방법의 한 예에 지나지 않는다.
(1) 주지의 방법에 의해, 접착제로 내열성 수지층, 금속박층, 열가소성 수지층을 맞붙이고, 레이저를 조사하고 수지층 및 접착제층을 소작(燒灼) 제거한다. 또한, 도전성 접착제를 이용하여 맞붙인 외장재는 수지층을 제거하면 도통부를 형성할 수 있다.
(2) 금속박에 접착제를 도포할 때에 도통부를 형성하는 부분에 접착제를 도포하지 않은 미도포부를 형성하고, 내열성 수지층 또는 열가소성 수지층을 맞붙인다. 그 후, 미도포부상의 수지층을 절제(切除)한다.
(3) 금속박의 도통부를 형성하는 부분에 마스킹 테이프를 붙여 두고, 접착제를 도포하고 내열성 수지층 또는 열가소성 수지층 수지층을 맞붙인다. 그 후, 마스킹 테이프와 같은 수지층 및 접착제를 제거한다.
(4) 금속박에 도전성 접착제를 도포하고, 도통부를 형성하는 부분에 이형지(離型紙)를 붙이고 내열성 수지층 또는 열가소성 수지층 수지층을 맞붙인다. 그 후, 이형지 및 수지층을 제거한다.
본원은, 2015년 7월 27일에 출원된 일본 특허출원의 특원2015-147471호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.
여기에 사용되는 용어 및 표현은, 설명을 위해 사용된 것으로서 한정적으로 해석하기 위해 사용되는 것이 아니고, 여기에 나타나며 진술된 특징 사항의 어떠한 균등물도 배제하는 것이 아니고, 본 발명의 클레임된 범위 내에서의 각종 변형도 허용하는 것이라고 인식되어야 한다.
본 발명은 소형화, 경량화된 축전 디바이스로서 알맞게 이용할 수 있다.
1, 2, 3, 4, 5, 6 : 축전 디바이스
10 : 제1 외장재
11 : 제1 금속박
13 : 제1 내열성 수지층
15 : 제1 열가소성 수지층
20 : 제2 외장재
21 : 제2 금속박
23 : 제2 내열성 수지층
25 : 제2 열가소성 수지층
30, 31, 32, 33, 34, 35 : 외장체
40, 80, 83, 86 : 본체
46, 81, 84, 102 : 제1 도통용 플랜지
47, 82, 85, 87, 103 : 제1 외측 도통부
48, 100 : 제1 내측 도통부
50, 54, 57, 90 : 덮개체
51, 55, 91, 104 : 제2 도통용 플랜지
52, 56, 58, 92, 105 : 제2 외측 도통부
53, 101 : 제2 내측 도통부
60, 62 : 전지 요소실
61, 63 : 열밀봉부
70, 75 : 전지 요소
71 : 정극용 금속박(정극 요소)
72 : 부극용 금속박(부극 요소)
73 : 세퍼레이터
76 : 정극 활물질층(정극 요소)
77 : 부극 활물질층(부극 요소)

Claims (4)

  1. 제1 금속박의 일방의 면에 제1 내열성 수지층이 적층되고, 타방의 면에 제1 열가소성 수지층이 적층되고, 상기 제1 열가소성 수지층측의 면에 제1 금속박에 도통하는 제1 내측 도통부를 갖는 제1 외장재와,
    제2 금속박의 일방의 면에 제2 내열성 수지층이 적층되고, 타방의 면에 제2 열가소성 수지층이 적층되고, 상기 제2 열가소성 수지층측의 면에 제2 금속박에 도통하는 제2 내측 도통부를 갖는 제2 외장재와,
    정극 요소와, 부극 요소와, 이들의 사이에 배치된 세퍼레이터를 갖는 전지 요소를 구비하고,
    상기 제1 외장재의 제1 열가소성 수지층과 제2 외장재의 제2 열가소성 수지층이 마주 대하고, 제1 열가소성 수지층과 제2 열가소성 수지층이 융착한 열밀봉부에 둘러싸임에 의해, 실내에 제1 내측 도통부 및 제2 내측 도통부가 임하는 전지 요소실을 갖는 외장체가 형성되고,
    상기 전지 요소실 내에 전해질과 함께 봉입된 전지 요소는, 정극 요소가 제1 내측 도통부에 도통함과 함께 부극 요소가 제2 내측 도통부에 도통하고,
    상기 외장체의 외면에서 제1 금속박에 도통하는 제1 외측 도통부 및 제2 금속박에 도통하는 제2 외측 도통부를 가지며, 또한 제1 외측 도통부가 제1 내열성 수지층측의 면에만 형성되어 있는 것과 함께 제2 외측 도통부가 제2 열가소성 수지층측의 면에만 형성되고, 또는 제1 외측 도통부가 제1 열가소성 수지층측의 면에만 형성되어 있는 것과 함께 제2 외측 도통부가 제2 내열성 수지층측의 면에만 형성되어, 상기 제1 외측 도통부와 제2 외측 도통부가 같은 방향을 향하여 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외장체는, 제1 외장재가 열밀봉부의 외방으로 연장된 제1 도전용 플랜지와 제2 외장재가 열밀봉부의 외방으로 연장된 제2 도전용 플랜지를 가지며, 상기 제1 도전용 플랜지에 제1 외측 도통부가 형성되고, 상기 제2 도전용 플랜지에 제2 외측 도통부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전용 플랜지와 제2 도전용 플랜지는 외장체의 동일변에 열밀봉부로부터의 연장 길이를 바꾸어서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전용 플랜지와 제2 도전용 플랜지는 외장체의 동일변에 변의 길이를 2분하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6580406B2 (ja) * 2015-07-27 2019-09-25 昭和電工パッケージング株式会社 蓄電デバイス
JP6661459B2 (ja) * 2016-04-28 2020-03-11 昭和電工パッケージング株式会社 蓄電デバイス用外装体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031272A (ja) 2002-06-28 2004-01-29 Nissan Motor Co Ltd 電極積層型電池
JP2005276486A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Nissan Motor Co Ltd 積層型電池、組電池および車両
JP2013243062A (ja) 2012-05-22 2013-12-05 Hitachi Ltd 電池

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3260323B2 (ja) * 1998-06-01 2002-02-25 ティーディーケイ株式会社 シート型電気化学素子及びその製造方法
JP2002343681A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Meidensha Corp 電気二重層キャパシタ
US6838209B2 (en) * 2001-09-21 2005-01-04 Eveready Battery Company, Inc. Flexible thin battery and method of manufacturing same
JP2003123832A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Nec Tokin Corp ラミネートフィルム外装蓄電デバイスおよびその製造方法
JP2013161674A (ja) 2012-02-06 2013-08-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 電気化学素子用のラミネートケース、電池、キャパシタおよび組電気化学素子
JP6580406B2 (ja) * 2015-07-27 2019-09-25 昭和電工パッケージング株式会社 蓄電デバイス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031272A (ja) 2002-06-28 2004-01-29 Nissan Motor Co Ltd 電極積層型電池
JP2005276486A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Nissan Motor Co Ltd 積層型電池、組電池および車両
JP2013243062A (ja) 2012-05-22 2013-12-05 Hitachi Ltd 電池

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