KR102555215B1 - 입력 디바이스 - Google Patents

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다케시 이가라시
마사호 모리타
가즈유키 스즈키
아키노리 이토
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주식회사 소니 인터랙티브 엔터테인먼트
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Abstract

본 명세서에서는 입력 디바이스가 개시되고, 이 입력 디바이스는: 복수의 입력 부재; 복수의 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 복수의 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 우측 영역과 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면; 및 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역을 포함한다. 발광 영역은 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함한다.

Description

입력 디바이스{INPUT DEVICE}
관련 출원의 상호참조
본 출원은 그 전체 내용이 참조에 의해 본 명세서에 포함되는, 2020년 3월 31일 출원된 일본 우선권 특허 출원 JP 2020-065101호의 우선권을 주장한다.
본 개시내용은 게임 제어 등에 이용되는 입력 디바이스에 관한 것이다.
비디오 게임에 이용되는 입력 디바이스의 예로서, WO 2014/061322에 개시된 디바이스를 들 수 있다. WO 2014/061322에 개시된 것 등의 입력 디바이스는, 그 우측 또는 좌측 부분에, 입력 스틱(조이스틱), 입력 버튼, 방향 패드 등을 포함한다. 또한, 이 입력 디바이스는 그 상위 표면 중앙부에 터치 센서를 포함하는 입력 부재(input member)를 포함한다.
이러한 입력 디바이스의 외부 표면은 일부 경우에 사용자에게 다양한 유형의 정보를 통보하기 위한 발광 영역을 갖는다. 한 예로서, 일부 경우에는 비디오 게임 콘솔에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 번호를 표시하도록 구성된 발광 영역(표시기)이 제공된다. 이러한 발광 영역의 높은 시인성(visibility)을 확보하는 것이 바람직하다.
본 개시내용의 한 실시예에 따르면, 입력 디바이스가 제공되고, 이 디바이스는: 복수의 입력 부재; 복수의 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 복수의 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 우측 영역과 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면; 및 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역을 포함한다. 발광 영역은, 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함한다. 이 입력 디바이스에 의해, 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와 식별 정보와는 상이한 정보를 표시하도록 구성된 제2 발광부 양쪽 모두의 시인성이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 개시내용의 한 실시예에 따른 입력 디바이스의 예를 도시하는 평면도이다;
도 1b는 도 1a에 도시된 입력 디바이스의 측면도이다;
도 1c는 입력 디바이스의 정면도이다;
도 1d는 입력 디바이스의 배면도이다;
도 1e는 입력 디바이스의 저면도 및 저면도의 일부 확대도를 포함한다;
도 2는 입력 디바이스의 분해 사시도이다;
도 3은 입력 디바이스의 분해 사시도이다;
도 4a는 도 1c의 라인 IVa-IVa를 따라 취해진 단면도이다;
도 4b는 도 1d의 라인 IVb-IVb를 따라 취해진 단면도이다;
도 5는 회로 기판과 프레임을 나타내는 저면도이다;
도 6은 상위 캐비닛 섹션의 평면도이다;
도 7은 그립(grip)을 나타낸 사시도이다;
도 8a는 도 1a의 라인 VIIIa-VIIIa를 따라 취해진 단면도이다;
도 8b는 도 1a의 라인 VIIIb-VIIIb를 따라 취해진 단면도이다;
도 9는 도 1d의 라인 IX-IX를 따라 취해진 단면도이다;
도 10은 도 9의 라인 X-X를 따라 취해진 단면도이다;
도 11a는 도 9의 것과 유사한 단면으로부터 획득된 사운드 홀의 변형 예를 도시하는 단면도이다;
도 11b는 도 11a의 라인 XI-XI를 따라 취해진 단면도이다;
도 12는 상위 캐비닛 섹션에 부착된 완충 부재를 도시하는 사시도이다;
도 13a는 완충 부재를 확대 방식으로 도시한 사시도이다;
도 13b는 완충 부재의 측면도이다;
도 14a는 도 13b에 도시된 라인 XIVa-XIVa를 따라 취해진 입력 디바이스의 단면도이다;
도 14b는 도 13b에 도시된 라인 XIVb-XIVb를 따라 취해진 입력 디바이스의 단면도이다;
도 15는 완충 부재의 수정된 예의 단면도이다;
도 16a는, 입력 버튼, 상위 캐비닛 섹션, 및 완충 부재를 도시하는 분해 사시도이다;
도 16b는 도 16a의 확대도이다;
도 17은 도 1a에 도시된 라인 XVII-XVII를 따라 취해진 단면도이다;
도 18은 도 5에 도시된 라인 XVIII-XVIII를 따른 단면에서 회로 기판 및 프레임을 도시하는 단면도이다;
도 19는 입력 부재의 평면도이다;
도 20은 도 1a에 도시된 라인 XX-XX를 따라 취해진 단면도이다;
도 21a는 도 1a에 도시된 라인 XXI-XXI를 따라 취해진 단면도이다;
도 21b는 도 21a의 확대도이다;
도 22a는 정보 처리 장치 및 입력 디바이스를 포함하는 시스템을 도시하는 블록도이다;
도 22b는 정보 처리 장치의 기능을 도시하는 블록도이다.
이제, 도면을 참조하여 본 개시내용의 한 실시예가 설명된다. 도 1a 내지 도 1e 등은 이 실시예의 한 예로서의 입력 디바이스(10)를 나타낸다. 이하의 설명에서, 도 1a 내지 도 1d에서, X1 및 X2는 각각 우측 방향과 좌측 방향을 나타내고, Y1 및 Y2는 각각 앞쪽 방향 및 뒷쪽 방향을 나타내며, Z1 및 Z2는 각각 위쪽 방향 및 아래쪽 방향을 나타낸다. 이들 방향은 입력 디바이스(10)의 요소(부품, 부재, 및 부분)의 형상 및 상대적 위치 관계에 대한 설명을 위해 정의된 것이며 입력 디바이스(10)의 자세를 제한하려는 의도가 아니라는 점에 유의한다.
입력 디바이스(10)는, 게임 프로그램 실행 기능, 동영상 재생 기능, 인터넷을 통한 통신 기능 등을 갖는 정보 처리 장치(90)(도 22a 참조; 예를 들어, 비디오 게임 콘솔)를 위한 입력 디바이스로서 이용된다. 입력 디바이스(10)는 정보 처리 장치(90)와 유선 또는 무선 방식으로 통신할 수 있으며, 입력 디바이스(10)에 관한 사용자에 의해 이루어진 조작에 기초한 신호를 정보 처리 장치(90)에 전송한다. 입력 디바이스(10)는, 입력 디바이스(10)의 자세 또는 움직임을 검출하는데 이용되는 다양한 센서(가속도 센서, 자이로 센서 등), 배터리 등을 포함한다.
또한, 입력 디바이스(10)는, 사용자의 음성을 취득하기 위한 제1 마이크로폰(8A) 및 제2 마이크로폰(8B)(도 9 참조)과, 스피커(4)(도 1a 참조)를 포함한다. 마이크로폰(8A 및 8B)을 통해 취득된 음성 데이터는 정보 처리 장치(90)에 전송되어 음성 인식 처리 또는 다른 사용자와의 음성 채팅(음성 통신)에 이용된다. 다른 사용자의 음성 데이터는, 정보 처리 장치(90)에 접속된 스피커 또는 입력 디바이스(10)의 내장 스피커(4)로부터 출력된다.
[입력 부재]
도 1a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는, 그 좌측 부분과 우측 부분에, 사용자가 자신의 손으로 잡는 좌측 유지 섹션(10L) 및 우측 유지 섹션(10R)을 각각 포함한다. 유지 섹션(10L 및 10R)은 좌측-우측 방향으로 서로 분리되어 있고, 유지 섹션(10L 및 10R)의 앞부분들 사이에는 디바이스 중앙 섹션(10M)이 형성되어 있다. 유지 섹션(10L 및 10R) 각각은, 디바이스 중앙 섹션(10M)의 후방 엣지를 넘어 뒷쪽으로 연장되는 그립(12)을 포함할 수 있다. 앞쪽-뒷쪽 방향에서의 디바이스 중앙 섹션(10M)의 크기는 유지 섹션(10L 및 10R)과 동일할 수 있다. 이 경우, 유지 섹션(10L 및 10R)은 뒷쪽으로 연장되는 그립(12)을 포함하지 않을 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 사용자가 자신의 손가락으로 조작하는 복수의 입력 부재는 유지 섹션(10L 및 10R)의 앞부분의 상위 표면 상에 제공된다. 구체적으로, 우측 유지 섹션(10R)의 앞부분의 상위 표면에는 복수의 입력 버튼(35)이 제공된다. 예를 들어, 4개의 입력 버튼(35)은 십자형의 끝 부분에 배치된다. 또한, 십자형 방향 패드(십자 버튼)(19)는 좌측 유지 섹션(10L)의 앞부분의 상위 표면 상에 배치된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 입력 부재(20)의 앞부분의 좌측 및 우측에 입력 버튼(17)을 포함할 수 있다. 더욱이, 유지 섹션(10L 및 10R) 각각은 전방 표면 상에 입력 버튼(15 및 16)(도 1c 참조)을 포함할 수 있다. 입력 버튼(15, 16)은 위쪽-아래쪽 방향으로 배열된다. 하위측의 입력 버튼(16)은, 예를 들어 축을 중심으로 앞쪽-뒷쪽 방향으로 움직일 수 있도록 지지된 트리거 버튼이다. 입력 버튼(16)의 후방측에는, 입력 버튼(16)의 움직임에 대해 반력(reaction force)을 유도하도록 구성된 액츄에이터(6)(도 1b 참조)가 배치될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 입력 스틱(31)을 포함할 수 있다. 입력 스틱(31)은 예를 들어 디바이스 중앙 섹션(10M)의 뒷부분의 좌측 및 우측에 배치된다. 입력 스틱(31) 각각은 그 반경 방향으로 기울어지거나 초기 위치의 중심선 주위로 기울어지고 피벗될 수 있다. 입력 스틱(31) 각각은 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있도록 지지됨으로써, 버튼으로서 기능할 수 있다. 입력 스틱(31) 각각은 반경 방향으로 기울어질 수 있는 것 대신에 반경 방향으로 슬라이딩가능할 수 있다. 또한, 입력 디바이스(10)는 입력 부재(20)의 후방측의 좌측-우측 방향의 중앙에 위치하는 버튼(18)을 포함할 수 있다. 버튼(18)은, 입력 디바이스(10)가 접속된 정보 처리 장치(90)의 전원 버튼으로서, 또는 정보 처리 장치(90)와 입력 디바이스(10) 사이의 무선 접속의 개시를 지시하기 위한 시작 버튼으로서 기능한다.
입력 스틱(31)의 위치와 방향 패드(19) 및 입력 버튼(35)의 배열은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 입력 버튼(35)의 위치와 입력 스틱(31)의 위치는 서로 바뀔 수 있다. 또한, 방향 패드(19)의 위치와 입력 스틱(31)의 위치는 서로 바뀔 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 디바이스 중앙 섹션(10M)의 상위 표면 상에 판형 입력 부재(20)를 포함한다. 입력 부재(20)는 예를 들어 좌측 및 우측 입력 스틱(31)의 전방에 배치된다. 입력 부재(20)는 터치 센서를 포함한다. 터치 센서는 손가락이 터치하는 입력 부재(20)의 상위 표면 상의 위치에 기초하여 신호를 출력한다. 예를 들어 터치 센서는 용량식 센서(capacitive sensor)이다. 입력 부재(20)는 사용자의 누름 조작에 기초하여 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있도록 지지될 수 있다. 입력 디바이스(10)는 입력 부재(20)가 눌러졌음을 검출하도록 구성된 스위치(23)(도 20)를 포함하고, 입력 부재(20)는 온/오프 조작을 지원하는 버튼으로서 기능한다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)의 예에서, 좌측-우측 방향에서의 입력 부재(20)의 폭은 전방을 향해 점진적으로 증가한다. 따라서, 사용자는 유지 섹션(10L 및 10R)을 손으로 잡고 자신의 엄지 손가락으로 입력 부재(20)의 앞부분을 쉽게 터치한다.
[외부 부재]
도 2에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 입력 디바이스(10)의 외부 부재로서 역할하는 캐비닛(40)을 포함한다. 캐비닛(40)은 입력 디바이스(10)의 외부 표면을 형성하고 입력 디바이스(10)의 다양한 부품(회로 기판(61), 진동 모터(5L 및 5R) 등)을 수용한다. 캐비닛(40)은 위쪽-아래쪽 방향으로 결합된 상위 캐비닛 섹션(41) 및 하위 캐비닛 섹션(42)을 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 프레임(51)을 포함한다. 입력 디바이스(10)의 다양한 부품들이 프레임(51)에 고정된다. 예를 들어, 진동 모터(5R)는 프레임(51)의 우측 부분에 유지되고 진동 모터(5L)는 그 좌측 부분에 유지된다. 진동 모터(5L 및 5R)는 정보 처리 장치(90)에 의해 실행되는 비디오 게임에서의 상황에 기초하여 그립(12)을 진동시킨다. 트리거 버튼(16)을 움직이도록 구성된 액츄에이터(6)는 각각의 진동 모터(5L 및 5R)의 전방에 배치된다. 회로 기판(61)은 프레임(51)의 중앙부의 하위측에 고정된다. 상위 캐비닛 섹션(41)은 프레임(51)의 상위측을 덮어 유지 섹션(10L 및 10R) 및 디바이스 중앙 섹션(10M)의 상위부를 형성한다. 하위 캐비닛 섹션(42)은 프레임(51)의 하위측을 덮어 유지 섹션(10L 및 10R) 및 디바이스 중앙 섹션(10M)의 하위부를 형성한다.
상위 캐비닛 섹션(41)은 나사 또는 볼트 등의 고정구로 프레임(51)에 부착된다. 예를 들어, 상위 캐비닛 섹션(41)은 프레임(51)의 하위측으로부터 삽입된 나사로 프레임(51)에 직접 고정된다. 프레임(51)의 하위측은 하위 캐비닛 섹션(42)에 의해 덮인다. 따라서, 상위 캐비닛 섹션(41)을 프레임(51)에 고정하는 고정구(나사)가 입력 디바이스(10)의 외부 표면 상에 노출되지 않는다.
하위 캐비닛 섹션(42)(도 2 참조)은 예를 들어 상위 캐비닛 섹션(41)에 고정된다. 그 부착 위치는 예를 들어 하위 캐비닛 섹션(42)의 전방 및 후방 엣지에 제공된다. 더 상세하게는, 하위 캐비닛 섹션(42)은 그 전방 엣지(좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R)의 전방 엣지)에서, 개구(42b)(도 2 참조)를 가지며, 각각은 위쪽-아래쪽 방향으로 배열된, 입력 버튼(15 및 16)을 둘러싸기 위한 것이다. 개구(42b)의 상위 엣지이고 입력 버튼(15)의 상위측을 따라 연장되는 부분(42a)은 고정부(42c)를 갖는다(도 4a 참조). 고정부(42c)는, 예를 들어 상위 캐비닛 섹션(41)의 전방 엣지에 형성된 고정부(41a)(도 4a 참조)에 나사(49a)로 부착된다.
고정부(42c, 41a)는 나사(49a)가 위쪽-아래쪽 방향에 관해 비스듬한 방향으로 삽입되도록 형성된다. 이것에 의해, 나사(49a)가 삽입될 때 트리거 버튼(16)을 간섭하는 것이 방지된다. 입력 버튼(15)은 고정부(42c, 41a)의 전방측과 나사(49a)를 덮어 이들 컴포넌트가 노출되는 것을 방지한다. 입력 버튼(15)은 입력 버튼(15)에 형성된 결합부(engagement portion)(예를 들어, 갈고리부)로 캐비닛(40)에 부착될 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 하위 캐비닛 섹션(42)은 후방 엣지(좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R)의 후방 엣지)에 고정부(42e)를 갖는다. 고정부(42e)는 각각 나사(49b)에 의해 상위 캐비닛 섹션(41)의 후방 엣지에 형성된 고정부(41f)에 고정된다. 프레임(51)은, 후방 엣지에, 뒷쪽으로 돌출된 고정부(51a)를 갖는다. 고정부(51a)는 각각 하위 캐비닛 섹션(42)의 고정부(42e)와 함께 상위 캐비닛 섹션(41)의 고정부(41f)에 고정된다.
캐비닛 섹션(41 및 42)의 부착 구조는 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다. 예를 들어, 프레임(51)은 나사로 하위 캐비닛 섹션(42)에 고정될 수 있고, 상위 캐비닛 섹션(41)은 나사로 하위 캐비닛 섹션(42)에 고정될 수 있다. 또 다른 예에서, 캐비닛 섹션(41 및 42)은 각각, 2개의 캐비닛 섹션(41 및 42)이 프레임(51)을 통해 서로 간접적으로 고정되도록 프레임(51)에 부착될 수 있다. 역시 또 다른 예에서, 입력 디바이스(10)는 프레임(51)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 상위 캐비닛 섹션(41)와 하위 캐비닛 섹션(42)는 서로 직접 고정될 수 있다.
도 1a 및 도 2에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는, 외부 부재들 중 하나로서, 캐비닛(40)의 외부 표면에 부착된 커버(45)를 포함한다. 커버(45)는, 우측 유지 섹션(10R)의 외부 표면의 일부로서 역할하는 우측 커버 측부(45R), 좌측 유지 섹션(10L)의 외부 표면의 일부인 좌측 커버 측부(45L), 좌측 및 우측 커버 측부(45L 및 45R)를 접속하고 디바이스 중앙 섹션(10M)의 외부 표면의 일부로서 역할하는 커버 중앙부(45M)를 갖는다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 커버(45)는 하위 캐비닛 섹션(42)(구체적으로, 나사(49b))를 고정하는 고정구 및 고정부(42e 및 41f)를 덮는 고정구 커버(45a)를 포함한다. 고정구 커버(45a)는 나사(49b)와 고정부(42e 및 41f, 및 51a)의 후방측에 위치하여 이들 컴포넌트들을 덮는다. 고정구 커버(45a)는 좌측 및 우측 커버 측부(45L, 45R) 각각에 제공된다. 도 1d 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 고정구 커버(45a)는 좌측 또는 우측 유지 섹션(10L 또는 10R)의 후방측에 위치하고 유지 섹션(10L 또는 10R)의 후방 엣지(즉, 좌측 또는 우측 그립(12)의 후방 엣지)에 부착된다.
이러한 방식으로 나사(49b)는 입력 디바이스(10)의 외부 표면에 노출되지 않아서, 입력 디바이스(10)의 외관을 향상시킬 수 있다. 또한, 좌측 및 우측 나사(49b)가 단일 커버(45)로 덮이기 때문에, 부품 수가 감소될 수 있고, 따라서 입력 디바이스(10)의 조립이 간소화될 수 있다.
나사(49b)는 하위 캐비닛 섹션(42)의 고정부(42e)와 상위 캐비닛 섹션(41)의 고정부(41f)에 위쪽-아래쪽 방향으로 삽입된다. 고정구 커버(45a)의 일부(하위부)는 고정부(42e 및 41f) 아래에 위치한다. 즉, 고정구 커버(45a)의 일부(하위부)는 고정부(42e 및 41f)로부터 나사(49b)의 후퇴 방향으로 위치한다. 고정구 커버(45a)의 또 다른 부분(상위부)은 고정부(42e 및 41f)의 후방측에 위치한다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 커버 측부(45L 및 45R)는 좌측 및 우측 그립(12)의 내측 표면에 부착된다. 우측 고정구 커버(45a)는 우측 커버 측부(45R)의 후방 엣지에서 만곡되어 우측 그립(12)의 후방측에 위치한다. 좌측 고정구 커버(45a)는 좌측 커버 측부(45L)의 후방 엣지에서 만곡되어 좌측 그립(12)의 후방측에 위치한다.
커버 중앙부(45M)는 디바이스 중앙 섹션(10M)의 뒷부분에 위치한다. 커버 중앙부(45M)는 입력 부재(20)의 후방측에 위치한다. 커버 중앙부(45M)는 좌측 및 우측 입력 스틱(31)이 배치되는 개구(45c)를 갖는다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 그립(12) 및 커버 측부(45L 및 45R)는 좌측 및 우측 방향으로 대칭임에 유의한다. 입력 디바이스(10)의 이 예와는 달리, 이들 컴포넌트는 좌측 및 우측 방향으로 대칭이 아닐 수도 있다. 이 경우, 커버(45)는 좌측 및 우측 커버 측부(45L, 45R) 중 어느 하나만을 가질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상위 캐비닛 섹션(41)은 커버(45)에 의해 덮이는 덮인 영역(covered region)(41n)을 갖는다. 덮인 영역(41n)에는 복수의 결합 홀(41e)이 형성되고, 결합 홀(41e)에는 커버(45)의 결합부(예를 들어, 갈고리부)가 결합된다(engaged).
상위 캐비닛 섹션(41)의 외부 표면은, 덮인 영역(41n)에 추가하여, 덮인 영역(41n)에 인접하고 커버(45)에 의해 덮이지 않는 영역(노출된 영역)을 갖는다(도 1a 및 도 6 참조). 도 7 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 상위 캐비닛 섹션(41)의 외부 표면의 노출된 영역과 커버(45)의 외부 표면 사이에 단차 N이 형성된다. 단차 N에 의해, 커버(45)의 외부 표면은 상위 캐비닛 섹션(41)의 외부 표면의 노출된 영역으로부터 오목화된다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 단차 N은 커버 측부(45L 및 45R)의 외부 표면과 그립(12)으로서 역할하는 상위 캐비닛 섹션(41)의 외부 표면 사이에 형성된다. 단차 N은 유지 섹션(10L 및 10R)의 앞부분으로부터 그 후방 엣지(그립(12)의 후방 엣지)까지 연장될 수 있다.
커버가 캐비닛에 부착되면, 일반적으로 커버의 외부 표면이 캐비닛의 외부 표면과 동일한 높이로 되거나 커버가 캐비닛의 외부 표면에 비해 상승되도록 위치된다. 이에 반해, 입력 디바이스(10)의 이 예에서는, 커버(45)의 외부 표면이 캐비닛(40)의 외부 표면에 비해 저하되도록(오목화되도록) 위치되어, 입력 디바이스(10)를 바라보는 관찰자가 커버(45)를 커버로서 거의 인식하지 못한다. 이에 의해, 입력 디바이스(10)의 외관을 향상시킬 수 있다.
도 7 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 커버 측부(45L 및 45R)의 외부 표면과 그립(12)으로서 역할하는 하위 캐비닛 섹션(42)의 외부 표면 사이에 단차 M이 형성될 수 있다. 이러한 구조는 입력 디바이스(10)를 바라보는 관찰자가 커버(45)를 인식하기 어렵게 하여, 입력 디바이스(10)의 외관을 더욱 향상시킬 수 있다.
좌측 및 우측 커버 측부(45L 및 45R)는 좌측 및 우측 그립(12)의 내측 표면에 부착된다. 즉, 커버 측부(45L 또는 45R)는 그립(12)의 외부 표면(캐비닛(40)의 외부 표면)의 좌측 및 우측 방향의 실질적인 중앙 영역에 부착된다. 따라서, 그립(12)을 쥐는 사용자 엄지의 볼의 위치는 예를 들어 단차 N에 의해 안내될 수 있다. 또한, 그립(12)을 쥐는 사용자의 손바닥이 단차 N과 접촉할 가능성이 감소될 수 있고, 이것은 편안한 그립이 달성될 수 있음을 의미한다. 입력 디바이스(10)의 예에서, 커버 측부(45R 또는 45L)와 상위 캐비닛 섹션(41)의 노출된 영역 사이의 경계(단차 N)는 그립(12)의 중심선 C1의 내측에 위치한다(도 1a 참조).
단차 N의 높이는 그 연장 방향에서 일정하지 않을 수 있다. 입력 디바이스(10)의 예에서, 그립(12)의 뒷부분(도 8b 참조)에서 단차 N의 높이 Hn2는 그립(12)의 앞부분에서 단차 N의 높이 Hn1보다 작다(도 8a 참조). 사용자의 손바닥은 그립(12)의 뒷부분에 터치하는 경향이 있다. 따라서, 뒷부분에서의 단차 N의 높이 Hn2가 앞부분에서의 단차 N의 높이 Hn1보다 작은 구조는 사용자가 그립(12)을 더 편안하게 쥘 수 있게 한다.
[마이크로폰 배열]
도 9에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 2개의 마이크로폰(8A 및 8B)을 포함할 수 있다. 2개의 마이크로폰(8A 및 8B)은, 입력 디바이스(10)를 쥐고 있는 사용자의 입까지의 상이한 거리들에서 배치된다. 제1 마이크로폰(8A)은 예를 들어 회로 기판(61) 아래에 배치되고, 제2 마이크로폰(8B)은 예를 들어 회로 기판(61) 위에 배치된다. 회로 기판(61)에 장착된 커넥터(67)(예를 들어, 헤드셋 잭)는 제1 마이크로폰(8A)과 제2 마이크로폰(8B) 사이에 위치한다.
음성 인식 처리 및 음성 채팅을 달성하기 위해, 입력 디바이스(10)는 마이크로폰(8A 및 8B)의 감도의 지향성을 형성하는 빔 형성 처리를 실행하도록 구성된 음성 입력/출력 회로를 포함한다. 음성 입력/출력 회로는 지향성을 갖는 마이크로폰 음성 데이터를 생성한다. 즉, 음성 입력/출력 회로는 마이크로폰(8A 및 8B)으로부터 획득된 마이크로폰 음성 데이터의 위상차를 이용하여, 사용자의 발성된 음성을 나타내는 데이터(신호)를 강조한 데이터를 생성한다.
예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 마이크로폰(8B)은 상위 캐비닛 섹션(41)에 의해 지지되고 커버(45)의 내측 표면을 따라 배치된다. 제2 마이크로폰(8B)은 예를 들어 비스듬하게 뒷쪽으로 및 위쪽으로 배향된다.
커버(45)는 제2 마이크로폰(8B)에 대응하는 위치에서 제2 사운드 홀(V2)을 갖는다. 제2 마이크로폰(8B)은 예를 들어 탄성 재료로 이루어진 마이크로폰 홀더(9B)에 의해 유지된다. 마이크로폰 홀더(9B)는 제2 마이크로폰(8B)에 대응하는 위치에 홀을 갖는다. 커버(45)의 제2 사운드 홀(V2)은 마이크로폰 홀더(9B)의 홀을 통해 제2 마이크로폰(8B)에 접속된다. 입력 디바이스(10)는 커버(45)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 사운드 홀(V2)은 상위 캐비닛 섹션(41)에 형성될 수 있고, 제2 마이크로폰(8B)은 프레임(51)에 의해 지지될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 마이크로폰(8A)은 예를 들어 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면을 따라 배치된다. 제1 마이크로폰(8A)은, 예를 들어, 회로 기판(61) 아래에 배치된 배터리(62)(도 20 참조)를 위한 홀더(55)의 후방 엣지에 형성된 마이크로폰 지지부(55a)에 의해 지지된다. 제1 마이크로폰(8A)은 마이크로폰 홀더(9A)에 의해 유지된다. 마이크로폰 홀더(9A)는 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면에 맞닿아 있다. 제1 마이크로폰(8A)은 예를 들어 비스듬히 뒷쪽으로 및 아래쪽으로 배향된다.
[사운드 홀]
도 9에 도시된 바와 같이, 하위 캐비닛 섹션(42)은 하위 캐비닛 섹션(42)을 관통하는 제1 사운드 홀(V1)을 갖는다. 마이크로폰 홀더(9A)는 제1 마이크로폰(8A)과 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면 사이에 위치한 밀봉부(9b)를 갖는다. 밀봉부(9b)는 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면에 맞닿아 있다. 밀봉부(9b)는 제1 마이크로폰(8A)에 대응하는 위치에 홀(9a)을 갖는다. 하위 캐비닛 섹션(42)의 제1 사운드 홀(V1)은 마이크로폰 홀더(9A)의 홀(9a)을 통해 제1 마이크로폰(8A)에 접속된다. 밀봉부(9b)에 형성된 홀(9a)의 엣지는 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면에 맞닿아 있어, 제1 사운드 홀(V1)이 제1 마이크로폰(8A) 입구로부터 밀봉되게 한다.
"제1 사운드 홀(V1)이 제1 마이크로폰(8A)에 접속된다"는 것은, 하위 캐비닛 섹션(42)의 홀로부터 제1 마이크로폰(8A)으로 사운드를 전달하는 통로가 형성된다는 것을 의미한다는 점에 유의한다. 이 통로는 반드시 밀봉되는 것은 아니다. 또한, 제1 마이크로폰(8A)은 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크로폰(8A)은 회로 기판(61)에 장착될 수 있다. 이 경우, 하위 캐비닛 섹션(42)에 형성된 개구 엣지로부터 제1 마이크로폰(8A)까지 연장되는 사운드 홀이 형성될 수 있다.
도 1e 및 도 10에 도시된 바와 같이, 오목부(42f)는 하위 캐비닛 섹션(42)의 외부 표면에 형성된다. 오목부(42f)는 하위 캐비닛 섹션(42)을 관통하지 않는다. 오목부(42f)의 바닥 표면(42k)에는 제1 사운드 홀(V1)이 형성된다. 하위 캐비닛 섹션(42)은, 오목부(42f) 내부에, 제1 사운드 홀(V1)의 개구 엣지(입구)로부터 연장되는 바닥 표면(42k)을 갖는다. 오목부(42f)의 내측 표면(42g)은 제1 사운드 홀(V1)을 둘러싸는 벽으로서 기능한다. 오목부(42f)는 이하 "보호 오목부"라고 한다.
음성 채팅을 통해 또 다른 사용자와 채팅하는 사용자가 입력 디바이스(10)의 외부 표면을 따라 손가락을 움직여 제1 사운드 홀(V1)을 손가락으로 덮으면, 제1 사운드 홀(V1) 내의 기압이 갑자기 변하여, 그 결과, 음성 채팅을 통해 다른 사용자에게 전송되는 음성이 아마도 노이즈를 가질 수 있다. 입력 디바이스(10)의 예에서, 보호 오목부(42f)의 내측 표면(42g)인 벽이 제1 사운드 홀(V1) 주위에 형성되기 때문에, 제1 사운드 홀(V1)의 입구가 손가락에 의해 완전히 덮일 가능성이 적다. 그 결과, 전술된 노이즈의 발생을 억제할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 보호 오목부(42f)는 홈(groove)이고, 보호 오목부(42f)의 내측 영역의 길이(2개의 직교 방향 중 하나에서의 폭 W1; 도 1 참조)는, 다른 방향에서의 동일한 영역의 폭 W2보다 크다(이하, 폭 W1을 "큰 폭"이라 하고, 이하 폭 W2를 "작은 폭"이라고 함). 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 폭(W1)은 좌측 및 우측 방향에서의 크기이고, 폭(W2)은 앞쪽-뒷쪽 방향에서의 크기이다.
작은 폭(W2)은 사용자가 손가락이 입력 디바이스(10)의 외부 표면을 터치할 때 손가락 접촉 영역의 폭보다 작다. 한편, 큰 폭(W1)은 손가락 접촉 영역의 폭보다 크다. 이러한 크기를 갖도록 설계된 보호 오목부(42f)에 의해, 보호 오목부(42f)가 사용자의 손가락에 완전히 덮이는 것이 방지될 수 있으며, 그 결과 제1 사운드 홀(V1) 내의 기압의 갑작스런 변화가 효과적으로 억제될 수 있다. 작은 폭(W2)은, 예를 들어, 3 mm보다 작다. 작은 폭(W2)은 2 mm보다 작을 수 있다. 큰 폭(W1)은 예를 들어 7 mm보다 크다. 큰 폭(W1)은 9 mm보다 클 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 큰 폭(W1)은 제1 사운드 홀(V1)의 크기(큰 폭(W1)과 동일한 방향에서의 크기)의 2배보다 크다. 큰 폭(W1)은 제1 사운드 홀(V1) 크기의 3배보다 클 수 있다. 한편, 작은 폭(W2)은 제1 사운드 홀(V1)의 크기와 동일하거나 제1 사운드 홀(V1)의 크기의 2배보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 사운드 홀(V1)의 입구 형상은 둥글다.
도 10에 도시된 바와 같이, 큰 폭(W1)은 제1 마이크로폰(8A)의 크기(큰 폭(W1)과 동일한 방향에서의 크기)보다 크다. 한편, 작은 폭(W2)은 제1 마이크로폰(8A)의 크기보다 작다. 도 9에 도시된 바와 같이, 작은 폭(W2)은 제1 사운드 홀(V1)(하위 캐비닛 섹션(42)에 형성된 홀)의 입구의 크기와 동일하거나 제1 사운드 홀(V1)의 입구보다 클 수 있다.
도 1e에 도시된 바와 같이, 제1 사운드 홀(V1)은 디바이스 중앙 섹션(10M)의 하위 표면에 형성된다. 더 구체적으로, 제1 사운드 홀(V1)은 디바이스 중앙 섹션(10M)의 후방 엣지 부근의 위치에 형성된다. 제1 사운드 홀(V1)은 좌측 및 우측 방향에서의 입력 디바이스(10)의 중앙에 위치한다. 입력 디바이스(10)를 손으로 쥐고 있는 사용자의 손가락은 입력 디바이스(10)의 측면 표면들로부터 좌측 및 우측 방향에서의 입력 디바이스(10)의 중앙으로 비스듬하게 연장된다. 사용자가 입력 디바이스(10)의 하위 표면을 따라 손가락을 움직이면, 손가락은 앞쪽-뒷쪽 방향과 좌측 및 우측 방향 양쪽 모두에 관해 비스듬한 방향으로 움직인다. 한편, 보호 오목부(42f)(즉, 보호 오목부(42f) 내부의 영역)는 좌측 및 우측 방향으로 길쭉하다. 이러한 형상을 갖는 보호 오목부(42f)에 의해, 보호 오목부(42f)가 입력 디바이스(10)의 하위 표면측 상에서 비스듬하게 움직이는 손가락에 의해 완전히 덮이는 것이 효과적으로 방지될 수 있다.
또한, 보호 오목부(42f)의 형상은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 보호 오목부(42f)는 앞쪽-뒷쪽 방향으로 길쭉한 홈일 수 있다. 또 다른 예에서, 보호 오목부(42f)는 타원 형상을 가질 수 있다. 역시 또 다른 예에서, 보호 오목부(42f)는, 십자 형상, H 형상, 또는 T 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 사운드 홀(V1)은 바람직하게는 보호 오목부(42f)의 작은 폭의 홈 부분에 형성된다. 이것에 의해, 제1 사운드 홀(V1)이 사용자의 손가락에 의해 완전히 덮이는 것이 억제될 수 있다.
전술된 바와 같이, 상위 캐비닛 섹션(41)은 제2 마이크로폰(8B)에 접속된 제2 사운드 홀(V2)을 갖는다. 좌측 및 우측 방향에서의 제1 사운드 홀(V1)의 개구부의 큰 폭(W1)은 좌측 및 우측 방향에서의 제2 사운드 홀(V2)의 폭보다 크다. 한편, 좌측 및 우측 방향에 직교하는 방향에서의 제1 사운드 홀(V1)의 개구부의 작은 폭(W2)은, 좌측 및 우측 방향에 직교하는 방향에서의 제2 사운드 홀(V2)의 폭과 동일할 수 있다.
제1 사운드 홀(V1) 주위에는, 오목부(42f) 대신에, 제1 사운드 홀(V1)을 둘러싸는 하나 또는 복수의 돌출부가 형성될 수 있다는 점에 유의한다. 도 11a 및 도 11b는 이러한 수정된 예를 나타내는 단면도이다. 도 11a는 도 9의 것과 유사한 단면으로부터 획득된 단면도이다. 도 11b는 도 11a에 나타낸 라인 XI-XI를 따라 취해진 단면도이다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서, 돌출부(42h)는 제1 사운드 홀(V1) 주위에 형성된다. 이하, 돌출부(42h)는 "보호 돌출부"라고 한다. 제1 사운드 홀(V1)은 보호 돌출부(42h)로 둘러싸인 영역 내부에 위치한다. 보호 돌출부(42h)의 내측 표면(42i)은 제1 사운드 홀(V1)을 둘러싸는 벽으로서 기능한다. 이러한 방식으로 형성된 보호 돌출부(42h)에 의해, 제1 사운드 홀(V1)의 입구가 손가락으로 완전히 덮이는 것이 보호 돌출부(42h)에 의해 억제될 수 있고, 제1 사운드 홀(V1) 내의 기압의 갑작스런 변화가 억제될 수 있다.
보호 돌출부(42h) 내부에 형성된 영역의 크기는 전술된 보호 오목부(42f) 내부에 형성된 영역의 크기와 동일할 수 있다. 구체적으로, 2개의 직교 방향 중 하나에서의 폭은 다른 방향에서의 폭보다 작을 수 있다. 구체적으로, 좌측 및 우측 방향에서의 폭 W5(도 11b 참조)는 앞쪽-뒷쪽 방향에서의 폭 W6보다 크다(도 11a 참조). 작은 폭(W6)은 예를 들어 3 mm보다 작다. 작은 폭(W6)은 2 mm보다 작을 수 있다. 큰 폭(W5)은 예를 들어 7 mm보다 크다. 큰 폭(W5)은 9 mm보다 클 수 있다.
역시 또 다른 예에서, 제1 사운드 홀(V1)을 전체적으로 둘러싸도록 복수의 돌출부가 제1 사운드 홀(V1) 주위에 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 돌출부에 의해 둘러싸인 영역의 길이(좌측 및 우측 방향의 폭)는 앞쪽-뒷쪽 방향에서의 그 폭보다 클 수 있다. 또한, 이러한 구조에 의해, 제1 사운드 홀(V1)의 입구가 손가락으로 완전히 덮이는 것이 방지될 수 있고, 따라서 제1 사운드 홀(V1) 내의 기압의 갑작스런 변화가 억제될 수 있다.
[입력 스틱 조작 사운드의 감소]
입력 디바이스(10)는, 외부 부재로서, 전술된 상위 캐비닛 섹션(41) 및 커버(45)를 포함한다. 상위 캐비닛 섹션(41)은 개구(43a)(도 6 참조)를 갖고, 커버(45)는 개구(45c)(도 7 참조)를 갖는다. 개구(43a 및 45c) 내부에서, 입력 스틱(31)은 각각 반경 방향으로 기울어지거나 초기 위치의 중심선 주위로 기울어지고 피벗될 수 있다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 입력 스틱(31)은 기둥부(31a) 및 기둥부(31a) 위에 위치한 접촉부(31b)를 갖는다. 기둥부(31a)의 하위부는 도시되지 않은 지지 메커니즘에 의해 지지된다.
도 14a에 도시된 바와 같이, 완충 부재(46)는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지 상에 제공된다. 완충 부재(46)는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지의 재료(즉, 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료 및 커버(45)의 재료)와는 상이한 재료로 이루어지며, 또한 입력 스틱(31)의 재료(구체적으로는, 기둥부(31a)의 외주면의 재료)와도 상이한 재료로 이루어진다. 완충 부재(46)는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지로부터 안쪽으로 돌출된다. 따라서, 입력 스틱(31)이 기울어질 때, 기둥부(31a)는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지가 아니라 완충 부재(46)와 충돌한다. 완충 부재(46)에 의해, 입력 스틱(31)의 기둥부(31a)와 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지 사이의 충돌로 인한 사운드 발생이 방지될 수 있고, 따라서 마이크로폰(8A 및 8B)으로부터 획득되는 음성 데이터에서의 노이즈 발생이 억제될 수 있다.
완충 부재(46)의 재료는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지의 재료 및 입력 스틱(31)의 재료보다 강성이 낮은 재료일 수 있다. 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지의 재료, 즉, 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료, 커버(45)의 재료, 및 입력 스틱(31)의 기둥부(31a)의 재료는, 예를 들어, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 수지 또는 폴리카보네이트 수지이다. 완충 부재(46)의 재료는, 예를 들어 첨가제(예를 들어 슬라이딩 재료)와 혼합된 수지를 포함하는 재료이다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 완충 부재(46)는 환형이다. 완충 부재(46)는 입력 스틱(31)의 기둥부(31a)의 외주면과 접촉하는 접촉면(46a)을 갖는다. 접촉면(46a)은 개구(43a 및 45c)의 전체 원주에 걸쳐 연장된다. 이것은, 입력 스틱(31)이 접촉면(46a)에 접촉하도록 기울어진 상태에서, 기울어진 입력 스틱(31)을 부드럽게 작동시켜 피벗하게 할 수 있다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 완충 부재(46)는 상위 캐비닛 섹션(41) 및 커버(45)와는 별도로 몰딩되는 부재이다. 즉, 완충 부재(46)를 몰딩하기 위한 몰딩 단계, 상위 캐비닛 섹션(41)를 몰딩하기 위한 몰딩 단계, 및 커버(45)를 몰딩하기 위한 몰딩 단계가 별개로 수행된다. 또한, 완충 부재(46)는 개구(43a 및 45c)의 내측 엣지에 부착된다. 이러한 방식으로, 상위 캐비닛 섹션(41) 및 커버(45)와는 별도로 몰딩된 완충 부재(46)에 의해, 완충 부재(46) 및 상위 캐비닛 섹션(41)을 몰딩하는 단계들이 간소화될 수 있다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 완충 부재(46)는 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(43a)의 내측 엣지에 부착된다. 완충 부재(46)는, 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 위쪽-아래쪽 방향에서 개구(43a)의 내측 엣지를 샌드위치하는 상위 결합부(46b) 및 하위 결합부(46c)를 가진다. 상위 결합부(46b)와 하위 결합부(46c)는 원주 방향으로 교대로 배열된다. 상위 결합부(46b)는 개구(43a)의 내측 엣지 위에 위치하고, 하위 결합부(46c)는 개구(43a)의 내측 엣지 아래에 위치한다.
상위 결합부(46b)는 각각 완충 부재(46)의 환형부(46e)로부터 반경 방향 바깥쪽으로 돌출된다. 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(43a)의 내측 엣지에는, 위쪽으로 돌출된 복수의 결합부(43b)(도 12 참조)가 형성된다. 결합부(43b)는 개구(43a)의 원주 방향으로 간격을 두고 배열된다. 상위 결합부(46b)는 인접한 2개의 결합부(43b) 사이에 끼워진다. 완충 부재(46)와 개구(43a)의 내측 엣지의 이러한 결합 구조는 완충 부재(46)의 회전을 조절한다. 예를 들어, 완충 부재(46)에 맞닿는 입력 스틱(31)이 원주 방향으로 이동되면, 완충 부재(46)의 상위 결합부(46b)가 개구(43a)의 결합부(43b)와 충돌하여, 완충 부재(46)가 위치에 있어서 변위되는 것이 방지될 수 있다. 인접한 2개의 결합부(43b) 사이의 간격은 바람직하게는 완충 부재(46)의 상위 결합부(46b)의 폭과 일치한다.
완충 부재(46)의 결합 구조와 개구(43a)의 내측 엣지는 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 개구(43a)의 내측 엣지에는 안쪽으로 돌출된 복수의 결합부가 형성될 수 있다. 결합부는 완충 부재(46)의 환형부(46e)에 끼워질 수 있다. 또한, 이 구조에 의해, 반경 방향으로 기울어진 입력 스틱(31)이 피벗될 때 완충 부재(46)가 위치에 있어서 변위되는 것이 방지될 수 있다.
커버(45)는 입력 스틱(31)이 배치되는 개구(45c)를 갖는다. 이 구조에 의해, 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(43a)의 내측 엣지와 완충 부재(46) 사이(상위 결합부(46b)와 결합부(43b) 사이)의 결합 구조는 커버(45)에 의해 덮일 수 있다. 그 결과, 입력 디바이스(10)의 외관이 더욱 향상될 수 있다.
도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 커버(45)의 개구(45c)의 엣지는 완충 부재(46)의 상위 결합부(46b) 및 상위 캐비닛 섹션(41)의 결합부(43b) 위에 위치한다. 한편, 완충 부재(46)의 환형부(46e)는 커버(45)의 개구(45c)의 내측 엣지의 내측에 위치한다. 이러한 구조에 의해, 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(43a)의 내측 엣지와 완충 부재(46) 사이의 결합 구조가 노출되는 것이 커버(45)에 의해 방지될 수 있다.
입력 디바이스(10)의 이 예와는 달리, 완충 부재(46)는 커버(45)의 개구(45c)의 내측 엣지에 부착될 수 있다. 이 경우, 완충 부재(46)의 환형부(46e)의 내측 표면인 접촉면(46a)은 바람직하게는 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(43a)의 내측 엣지로부터 안쪽으로 돌출된다.
역시 또 다른 예에서, 완충 부재가 입력 스틱(31)에 제공될 수 있다. 더 구체적으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 입력 스틱(31)의 기둥부(31a)의 외주면에 완충 부재(33)가 제공될 수 있다. 완충 부재(33)는, 기둥부(31a)의 재료, 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료, 및 커버(45)의 재료와는 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(33)의 재료는 이들 컴포넌트의 재료보다 강성이 낮은 재료일 수 있다. 완충 부재(33)는 2색 몰딩에 의해 기둥부(31a)와 함께 형성될 수 있다. 2색 몰딩은, 재료로서 2개의 상이한 수지를 몰드에 순차적으로 주입함으로써 몰딩품을 획득하는 방법이다. 이와 달리, 완충 부재(33)는 기둥부(31a)와는 별도로 몰딩되어 기둥부(31a)의 외주면에 부착될 수 있다.
[버튼 조작 사운드의 감소]
상위 캐비닛 섹션(41)은 복수의 개구(44a)를 갖는다(도 6 참조). 입력 버튼(35)은 각각의 개구(44a) 내부에 배치된다. 입력 버튼(35)은 각각 상위 캐비닛 섹션(41)과 교차하는 방향, 즉, 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 스위치(36a)는 입력 버튼(35) 아래에 배치된다. 스위치(36a)는 탄성 재료(예를 들어, 고무)로 이루어지며, 입력 버튼(35)을 초기 위치를 향해 위쪽으로 편향시킨다.
입력 버튼(35)은, 그 베이스 부분에, 입력 버튼(35)이 개구(44a)로부터 튀어 나오는 것을 방지하기 위한 정지부(35b 및 35c)(도 16b 참조)를 갖는다. 정지부(35b 및 35c)는, 예를 들어, 입력 버튼(35)의 하위 엣지로부터 입력 버튼(35)의 반경 방향으로 돌출된 돌출부이다.
도 16a에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 완충 부재(37)를 포함한다. 완충 부재(37)의 재료는 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료 및 입력 버튼(35)의 재료와는 상이하다. 완충 부재(37)의 재료는 바람직하게는 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료 및 입력 버튼(35)의 재료보다 강성이 낮은 재료이다. 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료와 입력 버튼(35)의 재료는, 엔지니어링 플라스틱, 예를 들어 폴리카보네이트 수지일 수 있고, 완충 부재(37)의 재료는, 고무, 엘라스토머 등일 수 있다. 완충 부재(37)는 개구(44a)의 엣지와 입력 버튼(35)의 정지부(35b 및 35c) 사이에 위치한 스토퍼부(stopper portion)(37a 및 37b)(도 16b 참조)를 갖는다.
입력 버튼(35)이 눌려지면, 스위치(36a)가 눌러져, 온 상태가 설정된다. 입력 버튼(35)을 누르는 힘이 해제되면, 스위치(36a)의 탄성력에 의해 입력 버튼(35)이 위로 밀려, 그 결과, 정지부(35b 및 35c)가 각각의 스토퍼부(37a 및 37b)와 충돌한다. 완충 부재(37)에 의해, 정지부(35b 및 35c)와 개구(44a)의 엣지 사이의 충돌로 인한 사운드 발생이 방지될 수 있다. 그 결과, 마이크로폰(8A 및 8B)에 의해 취득된 음성 데이터에서의 노이즈 발생이 방지될 수 있다.
도 16b에 도시된 바와 같이, 정지부(35b 및 35c)는 입력 버튼(35)의 원주 방향으로 분산 방식으로 배치된다. 이것에 의해, 정지부(35b 및 35c)가 스토퍼부(37a, 37b)에 부딪혔을 때 입력 버튼(35)이 기울어지는 것이 방지될 수 있다. 예를 들어, 복수의 정지부(35b 및 35c)는 원주 방향으로 등 간격으로 배치된다.
복수의 입력 버튼(35)은 유지 섹션(10R)의 상위 표면에 배치된다. 구체적으로, 4개의 입력 버튼(35)은 십자형의 끝 부분에 배치된다. 입력 디바이스(10)는 4개의 입력 버튼(35)에 공통인 완충 부재(37)를 포함한다. 즉, 단일 완충 부재(37)는 4개의 입력 버튼(35) 각각에 대응하는 스토퍼부(37a 및 37b)를 갖는다. 이 구조에 의해, 부품의 수가 감소될 수 있고, 따라서 입력 디바이스(10)의 조립이 간소화될 수 있다. 또한, 완충 부재(37)를 배치하기 위한 공간이 감소될 수 있다.
상위 캐비닛 섹션(41)은 개구(44a)의 엣지에서 아래쪽으로 연장되는 가이드 실린더(44b)를 가질 수 있다. 입력 버튼(35)은 가이드 실린더(44b) 내에서 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있다. 가이드 실린더(44b)는 입력 버튼(35)으로부터 반경 방향으로 돌출된 정지부(35b 및 35c)가 끼워지는 홈(44c)(도 16a 참조)을 갖는다. 정지부(35b 및 35c)는 홈(44c)을 따라 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있다. 이 구조에 의해, 가이드 실린더(44b) 내부의 입력 버튼(35)의 회전이 조절된다. 따라서, 정지부(35b 및 35c)는 입력 버튼(35)의 회전을 조절하는 기능과 완충 부재(37)와의 충돌에 의한 노이즈를 감소시키는 기능을 갖는다.
완충 부재(37)는 4개의 입력 버튼(35)의 중앙(4개의 가이드 실린더(44b)의 중앙)에 위치한 중앙부(37g)(도 16b 참조)를 갖는다. 4개의 입력 버튼(35)의 정지부(35b)는 4개의 입력 버튼(35)의 중앙을 향해 돌출된다. 완충 부재(37)는, 중앙부(37g)에 각각의 4개의 입력 버튼(35)에 대응하는 4개의 스토퍼부(37a)를 갖는다. 4개의 입력 버튼(35)의 정지부(35b)는 각각의 4개의 스토퍼부(37a)와 충돌한다.
또한, 완충 부재(37)는 가이드 실린더(44b)의 외측을 둘러싸는 환형부(37i, 37j)를 갖는다. 도 16b에 도시된 바와 같이, 스토퍼부(37b)는 환형부(37i 및 37j) 상에 형성된다. 스토퍼부(37b)는 중앙부(37g)에서 스토퍼부(37a)로부터 떨어진 위치에 형성된다.
완충 부재(37)를 갖는 입력 버튼(35)의 배열은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 입력 버튼(35)의 수는 2 또는 3일 수 있다. 입력 버튼(35)의 개수가 2인 경우, 완충 부재(37)는 2개의 입력 버튼(35) 사이에 중앙부를 갖고, 중앙부에는 스토퍼부(37a)가 형성될 수 있다.
[회로 기판의 댐퍼]
입력 디바이스(10)는 좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R)에(더 구체적으로는 그립(12) 상에) 배치된 진동 모터(5L 및 5R)를 포함한다. 진동 모터(5L 및 5R)는, 정보 처리 장치(비디오 게임 콘솔)의 명령어에 응답하여 예를 들어 그립(12)을 진동시키도록 구동된다. 진동 모터(5L 및 5R)는 선형 모터(예를 들어, 보이스 코일 모터) 또는 로터리 모터(예를 들어, 직류(DC) 모터)일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 진동 모터(5L 및 5R)는 프레임(51)에 의해 유지된다. 프레임(51)은 좌측 및 우측 그립(12)에 수용된 부분에 모터 유지부(51c)를 갖는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 회로 기판(61)은 프레임(51)(제1 지지 부재) 아래에 위치하고 위쪽-아래쪽 방향으로 프레임(51)에 부착된다. 회로 기판(61)은 예를 들어 고정구(구체적으로는 나사(69)(도 5 참조))로 프레임(51)에 부착된다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 나사(69)는 회로 기판(61) 아래에 배치된 배터리(62)에 의해 덮인다.
도 18에 도시된 바와 같이, 댐퍼(68)는 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 배치된다. 댐퍼(68)는 각각, 예를 들어, 고무 또는 엘라스토머 등의 탄성 재료로 이루어진다. 댐퍼(68)는 나사(69)가 배치된 위치(고정 위치)로부터 떨어진 위치(댐퍼 위치)에 배치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 댐퍼(68)는 나사(69)를 둘러싸는 복수의 위치에 위치한다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 댐퍼(68)는 회로 기판(61)의 4개의 코너 부분에 배치된다.
전술된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 진동 모터(5L 및 5R)와 마이크로폰(8A 및 8B)을 포함한다. 진동 모터(5L 및 5R)가 회로 기판(61)을 진동하도록 구동되고 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 접촉 사운드가 발생하면, 접촉 사운드는 음성 데이터의 노이즈로서 마이크로폰(8A 및 8B)에 의해 취득된다. 회로 기판(61)이 복수의 위치에서 나사로 프레임(51)에 고정된 경우에도, 회로 기판(61)의 열팽창 계수와 프레임(51)의 열팽창 계수의 차이로 인해 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 미세한 갭이 형성될 수 있다. 진동 모터(5L 및 5R)가 이러한 갭과 함께 구동되면, 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에, 노이즈인 접촉 사운드가 발생한다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 댐퍼(68)가 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 배치되기 때문에, 이러한 노이즈 발생이 억제될 수 있다. 특히, 입력 디바이스(10)의 이 예에서는, 댐퍼(68)가 고정 위치(나사(69)의 위치)를 둘러싸도록 배치되어, 진동 모터(5L 및 5R)의 진동으로 인해 회로 기판(61)이 프레임(51)에 접촉하게 될 때 발생하는 접촉 사운드 발생이 효과적으로 억제될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(61)의 코너 부분이 진동할 때 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에서 발생하는 접촉 사운드 발생이 효과적으로 억제될 수 있다.
회로 기판(61)에 제공되는 나사로서, 단일 나사(69)가 충분하다는 점에 유의한다. 이것에 의해, 회로 기판(61) 및 프레임(51)이 열 팽창되는 경우에도, 열 팽창으로 인한 나사(69)의 풀림이 억제될 수 있다. 댐퍼(68)는 나사(69)가 제공되는 위치, 즉, 고정 위치에 제공되지 않을 수도 있다는 점에 유의한다. 고정 위치에서, 회로 기판(61)은 프레임(51)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 회로 기판(61)은 프레임(51)에 형성된 위치결정 돌기(51d)가 끼워지는 홀을 가질 수 있다.
회로 기판(61)은 홀(61b)을 갖는다(도 3 참조). 홀(61b)은 예를 들어 회로 기판(61)의 외측 엣지에 형성될 수 있다. 즉, 각각의 홀(61b)의 엣지는 부분적으로 개방될 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 댐퍼(68)는 회로 기판(61)의 홀(61b)에 끼워진 원통형 몸체부(68a)를 갖는다. 또한, 댐퍼(68)는 몸체부(68a)의 엣지부(상위 엣지) 상에 형성된 상위 플랜지부(68b)와 몸체부(68a)의 다른 엣지부(하위 엣지) 상에 형성된 하위 플랜지부(68c)를 갖는다.
도 18에 도시된 바와 같이, 프레임(51)은 원통형 몸체부(68a)에 끼워진 돌출부(51e)를 갖는다. 진동 모터(5L 및 5R)가 회로 기판(61)과 프레임(51)을 회로 기판(61)을 따른 방향으로 상대적으로 진동시키도록 구동되는 경우, 프레임(51)의 돌출부(51e)는 회로 기판(61)을 따른 방향으로 댐퍼(68)와 충돌한다.
또한, 도 18에 도시된 바와 같이, 상위 플랜지부(68b)는 위쪽-아래쪽 방향으로 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 샌드위치된다. 즉, 상위 플랜지부(68b)는 회로 기판(61)과 프레임(51)의 부착 방향으로 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 샌드위치된다. 따라서, 회로 기판(61)의 부품들, 구체적으로는, 회로 기판(61)과 프레임(51)의 부착 방향에서 회로 기판(61)과 프레임(51)의 코너 부분들 사이의 충돌로 인한 노이즈 발생이 억제될 수 있다.
이러한 방식으로, 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 댐퍼(68)는 회로 기판(61) 및 프레임(51)(상위 플랜지부(68b))의 부착 방향으로 샌드위치된 부분과 부착 방향에 직교하는 방향(회로 기판(61)을 따른 방향)으로 샌드위치된 부분(몸체부(68a))을 갖는다. 이것에 의해, 회로 기판(61)과 프레임(51)의 충돌이 효과적으로 억제될 수 있다.
댐퍼(68)의 형상은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 프레임(51)은 돌출부(51e)를 갖지 않을 수도 있다. 이 경우, 댐퍼(68)의 몸체부(68a)는 원통형이 아닐 수 있다. 예를 들어, 몸체부(68a)는 기둥형일 수 있다. 플랜지부(68b, 68c)는 기둥형 몸체부(68a)의 엣지부에 형성될 수 있다.
입력 디바이스(10)는 회로 기판(61)을 가로질러 프레임(51)의 반대측에 하위 캐비닛 섹션(42)(제2 지지 부재)을 포함한다. 도 18에 도시된 바와 같이, 댐퍼(68)는 하위 캐비닛 섹션(42)과 회로 기판(61) 사이에 샌드위치된 부분을 갖는다. 구체적으로, 전술된 하위 플랜지부(68c)는 하위 캐비닛 섹션(42)과 회로 기판(61) 사이에 샌드위치된다. 따라서, 회로 기판(61)의 진동으로 인해 회로 기판(61)과 하위 캐비닛 섹션(42) 사이에 발생하는 접촉 사운드 발생이 억제될 수 있다.
도 18에 도시된 바와 같이, 프레임(51)은 댐퍼(68)의 상위 플랜지부(68b)와 접촉하는 접촉부(51f)를 갖는다. 하위 캐비닛 섹션(42)은 댐퍼(68)의 하위 플랜지부(68c)와 접촉하는 접촉부(42j)를 갖는다. 프레임(51)의 접촉부(51f)와 하위 캐비닛 섹션(42)의 접촉부(42j)는 위쪽-아래쪽 방향으로 서로 마주한다. 따라서, 프레임(51)과 댐퍼(68) 사이 및 하위 캐비닛 섹션(42)과 댐퍼(68) 사이에 충분한 접촉 압력이 확보될 수 있다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 하위 캐비닛 섹션(42)의 접촉부(42j)는 위쪽으로 돌출된 원통형 부분이고, 접촉부(42j)의 상위 엣지는 댐퍼(68)의 하위 플랜지부(68c)와 접촉한다.
입력 디바이스(10)는, 회로 기판(61)에 제공된 복수의 댐퍼(68) 각각에 대해, 도 18을 참조하여 설명된 구조, 즉, 몸체부(68a), 플랜지부(68b 및 68c), 및 접촉부(42j 및 51f)를 포함할 수 있다는 점에 유의한다.
전술된 바와 같이, 진동 모터(5L 및 5R)는 그립(12)에 배치되고 좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R)의 후방 엣지에 위치한다. 회로 기판(61)은 좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R) 사이에 위치하는 디바이스 중앙 섹션(10M)에 수용된다. 회로 기판(61)은 입력 디바이스(10)의 바닥 표면으로부터 보았을 때 진동 모터(5L 및 5R)의 전방에 위치한다(도 5 참조). 댐퍼(68)는 회로 기판(61)의 코너 부분에 위치한다. 각각의 후방 코너 부분에 위치하는 댐퍼(68)는, 입력 디바이스(10)의 바닥 표면으로부터 볼 때, 나사(69)가 제공되는 고정 위치와 진동 모터(5L 및 5R) 사이에 위치한다. 즉, 나사(69)를 댐퍼(68)에 접속하는 직선이 진동 모터(5L 및 5R)와 교차한다. 이러한 방식으로 배치된 댐퍼(68) 및 진동 모터(5L 및 5R)에 의해, 진동 모터(5L 및 5R) 근방의 위치에서 접촉 사운드 발생이 억제될 수 있다.
전술된 바와 같이, 진동 모터(5L 및 5R)는, 예를 들어, 보이스 코일 모터이다. 이 경우, 진동 모터(5L 및 5R)의 진동기(즉, 가동부(movable portion))의 진동 방향은 회로 기판(61) 및 프레임(51)의 부착 방향(위쪽-아래쪽 방향)과 교차할 수 있다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 진동기는 그립(12)의 연장 방향으로 진동하도록 배치되고, 비스듬한 앞쪽-뒷쪽 방향으로 진동한다. 따라서, 진동 모터(5L 및 5R)가 구동될 때, 회로 기판(61)의 코너 부분들이 회로 기판(61)과 프레임(51)의 부착 방향(위쪽-아래쪽 방향)으로 크게 진동되는 것이 억제될 수 있다.
입력 디바이스(10)는 디바이스 중앙 섹션(10M)에 배치된 마이크로폰(8A 및 8B)을 포함한다. 마이크로폰(8A 및 8B)은 회로 기판(61)으로부터 떨어져 있도록 회로 기판(61)의 위 또는 아래에 배치되고, 회로 기판(61) 및 프레임(51)과는 상이한 부재에 의해 지지된다. 구체적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 마이크로폰(8B)은 프레임(51)이 아니라 상위 캐비닛 섹션(41)에 의해 지지되고, 마이크로폰 홀더(9B)를 통해 커버(45)의 내측 표면과 접촉한다. 또한, 제1 마이크로폰(8A)은 배터리(62)를 지지하는 배터리 홀더(55)의 후방 엣지에 형성된 마이크로폰 지지부(55a)에 의해 지지되고, 마이크로폰 홀더(9A)를 통해 하위 캐비닛 섹션(42)의 내측 표면에 맞닿는다.
또한, 회로 기판(61)의 지지 구조는 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 입력 디바이스(10)는 프레임(51)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 회로 기판(61)은 하위 캐비닛 섹션(42)에 부착될 수 있다. 또한, 댐퍼(68)의 플랜지부 중 하나는 하위 캐비닛 섹션(42)와 회로 기판(61) 사이에 샌드위치될 수 있고, 댐퍼(68)의 다른 플랜지부는 상위 캐비닛 섹션(41)과 회로 기판(61) 사이에 샌드위치될 수 있다.
[발광 시스템]
입력 디바이스(10)의 상위 표면은, 입력 버튼(35)이 배치되는 우측 영역(우측 유지 섹션(10R)의 상위 표면), 방향 패드(19)가 배치되는 좌측 영역(좌측 유지 섹션(10L)의 상위 표면), 및 좌측과 우측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 입력 부재(20)의 상위 표면은 중앙 영역을 형성한다. 입력 부재(20)는 디바이스 중앙 섹션(10M)의 앞부분에 위치하며, 입력 부재(20)의 전방 엣지는 입력 디바이스(10)의 전방 엣지를 형성한다. 입력 부재(20)의 가장 앞부분은 아래쪽으로 만곡되어 입력 디바이스(10)의 전방 표면을 형성한다. 상위 캐비닛 섹션(41)은 개구(41h)를 갖는다(도 6 참조). 입력 부재(20)는 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(41h) 내부에 배치된다.
도 20에 도시된 바와 같이, 입력 부재(20)는, 입력 디바이스(10)의 상위 표면을 형성하는 표면 패널(21)과 표면 패널(21)의 하위 표면에 부착된 회로 기판(22)을 포함한다. 터치 센서는 회로 기판(22)과 표면 패널(21) 사이에 배치된다. 입력 부재(20)는 회로 기판(22)의 하위측을 덮도록 표면 패널(21)에 부착된 프레임(24)을 포함할 수 있다.
또한, 입력 부재(20)는 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있도록 지지됨으로써, 버튼으로서 기능한다. 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 스위치(23)는 회로 기판(22)의 하위 표면에 장착된다. 한편, 입력 부재(20) 아래에 배치된 프레임(51)은 스위치(23)에 대응하는 위치에서 위쪽으로 돌출되는 누름부(51g)를 갖는다. 입력 부재(20)가 눌러지면, 누름부(51g)가 스위치(23)를 누른다. 스위치(23)는 회로 기판(61)에 장착될 수 있다. 이 경우, 입력 부재(20)는 누름부를 가질 수 있다.
입력 부재(20)의 구조는 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 입력 부재(20)는 버튼 기능없이 터치 센서로 구성될 수 있다. 반면, 입력 부재(20)는 터치 센서없이 버튼 기능으로 구성될 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는 입력 부재(20)의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역(Es)을 갖는다. 발광 영역(Es)은 복수의 제1 발광부(E1) 및 제2 발광부(E2)를 갖는다. 복수의 제1 발광부(E1)는 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 발광부이다. 제2 발광부(E2)는 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 발광부이다. 후술되는 입력 부재(20)(도 2 참조)의 외측 엣지를 둘러싸는 광 확산 부재(71)의 발광 표면은 발광 영역(Es)을 형성한다.
도 22a에 도시된 예에서, 복수의 입력 디바이스(10)는 비디오 게임 콘솔인 정보 처리 장치(90)에 접속된다. 정보 처리 장치(90)는 제어 장치(91) 및 통신 장치(92)를 포함한다. 통신 장치(92)는 입력 디바이스(10)와 무선 또는 유선 통신을 가능케하도록 구성된 인터페이스이다. 제어 장치(91)는 마이크로프로세서를 포함하고, 도 22b에 도시된 바와 같이 그 기능으로서 식별 정보 할당 유닛(91a)을 포함한다.
식별 정보 할당 유닛(91a)은, 미리 정의된 규칙에 따라, 각각의 입력 디바이스(10)를 식별하는 식별 정보로서의 식별 번호를 복수의 입력 디바이스(10)에 할당한다. 식별 정보는, 입력 디바이스(10)를 이용하는 사용자와 연관된 정보에 기초하여 또는 입력 디바이스(10) 자체를 식별하는 정보에 기초하여, 정보 처리 장치(90)의 시스템 소프트웨어에 의해 할당될 수 있다. 또한, 식별 정보는, 숫자, 색상 정보, 문자열, 또는 이들 중 2개 이상의 조합일 수 있다. 식별 정보는 입력 디바이스(10) 또는 사용자를 명시하는 고유한 정보인 한 임의의 형태를 취할 수 있다. 입력 디바이스(10)는 정보 처리 장치(90)로부터 할당된 식별 번호를 수신하고, 식별 번호에 기초하여 제1 발광부(E1)가 발광하게 한다. 예를 들어, 식별 번호 1이 할당된 입력 디바이스(10)는 복수의 제1 발광부(E1) 중 하나(예를 들어, 중앙에 위치하는 제1 발광부(E1))가 발광하게 한다. 또한, 식별 번호 2가 할당된 입력 디바이스(10)는 복수의 제1 발광부(E1) 중 2개(예를 들어, 중앙을 가로질러 서로 마주보는 2개의 제1 발광부(E1))가 발광하게 한다. 입력 디바이스(10)는 각각의 제1 발광부(E1)에 대응하는 복수의 제1 광원(S1)(도 19 참조)을 선택적으로 구동한다.
한편, 제2 발광부(E2)는 전술된 바와 같이 식별 정보(식별 번호)와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 발광부이다. 식별 정보와는 상이한 정보는, 예를 들어, 실행중인 비디오 게임에서의 상황에 따라 발생되어 게임 프로그램을 실행하는 정보 처리 장치(90)로부터 전송되는 커맨드이다. 도 22b에 도시된 바와 같이, 정보 처리 장치(90)의 제어 장치(91)는 그 기능으로서 게임 처리 유닛(91b)을 포함한다. 게임 프로그램 실행시, 게임 처리 유닛(91b)은 실행의 결과로서 동영상을 생성하고, 도시되지 않은 디스플레이 장치에 동영상을 디스플레이하고, 제2 발광부(E2)를 위한 발광 커맨드를 입력 디바이스(10)에 전송한다. 발광 커맨드를 수신하면, 입력 디바이스(10)는 제2 발광부(E2)가 발광하게 한다. 입력 디바이스(10)는 제2 발광부(E2)에 대응하는 제2 광원(S2)(도 20 참조)을 구동한다. 제2 광원(S2)은, 예를 들어, 임의의 색상의 광을 방출할 수 있도록 상이한 방출 색상의 복수의 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 발광부(E2)의 발광 상태는, 애플리케이션 프로그램의 상태에 따라, 정보 처리 장치(90)에 의해 실행되는 애플리케이션 프로그램에 의해 생성된 입력 디바이스(10)에 대한 제어 정보에 기초하여 제어된다. 따라서, 사용자의 손에 있는 입력 디바이스(10)의 제2 발광부(E2)는 애플리케이션에 의해 디스플레이된 이미지 또는 출력된 사운드의 상태에 동기하여 실행되는 애플리케이션에서 생성된 효과에 적합한 색상 및 타이밍으로 발광하게 될 수 있다. 또한, 식별 정보와는 상이한 정보의 또 다른 예는 입력 디바이스(10)의 상태와 연관된 정보이다. 입력 디바이스(10)는, 예를 들어, 입력 디바이스(10)와 정보 처리 장치(90) 사이의 접속 상태 또는 배터리의 충전 상태 등을 모니터링하고, 모니터링된 상태에 따라 입력 디바이스(10) 자체에 의해 생성된 제어 정보에 기초하여 제2 발광부(E2)가 발광하게 할 수 있다. 또한, 입력 디바이스(10)의 상태와 연관된 정보는, 정보 처리 장치(90)의 시스템 소프트웨어에 의해 모니터링되는 입력 디바이스(10)의 상태에 따라 생성되고 입력 디바이스(10)에 전송되는 제2 발광부(E2)에 대한 발광 제어 정보일 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 제1 발광부(E1) 및 제2 발광부(E2)는 입력 부재(20)의 외측 엣지를 따라 발광 영역(Es)(중앙 영역)에 제공된다. 따라서, 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부(E1)와 식별 정보와는 상이한 정보를 표시하도록 구성된 제2 발광부(E2) 양쪽 모두의 시인성이 향상될 수 있다.
발광 영역(Es)은 입력 부재(20)의 외측 엣지를 둘러싼다. 도 19에 도시된 바와 같이, 입력 디바이스(10)의 이 예에서, 발광 영역(Es)은 입력 부재(20)의 좌측, 후방 및 우측 엣지를 따라 연장된다. 따라서, 발광부(E1 및 E2)는 유연하게 위치할 수 있다. 입력 디바이스(10)의 이 예와는 달리, 발광 영역(Es)은, 입력 부재(20)의 좌측, 전방, 및 우측 엣지를 따라 형성되거나, 입력 부재(20)의 4개의 엣지(좌측, 후방, 우측, 전방 엣지)를 따라 형성될 수도 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 발광부(E1)는 입력 부재(20)의 후방 엣지를 따라 일렬로 배열될 수 있다. 이것에 의해, 사용자는 제1 발광부(E1)에 의해 표시되는 식별 번호를 쉽게 파악할 수 있다. 좌측-우측 방향에서의 입력 부재(20)의 폭은 앞쪽-뒷쪽 방향에서의 그 폭보다 클 수 있다. 따라서, 입력 부재(20)의 후방 엣지는 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지보다 길다. 따라서, 인접한 2개의 제1 발광부(E1) 사이의 간격이 쉽게 확보될 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 제2 발광부(E2)는 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지를 따라 제공될 수 있다. 이것에 의해, 입력 부재(20)의 외측 엣지는 발광부(E1 및 E2)로 둘러싸여, 발광부(E1 및 E2)의 시인성이 향상될 수 있고, 입력 디바이스(10)의 외관도 향상될 수 있다.
발광부(E1 및 E2)의 배열은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 복수의 제1 발광부(E1)는 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지 각각을 따라 배치되고, 제2 발광부(E2)는 입력 부재(20)의 후방 엣지를 따라 배치될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제1 발광부(E1)를 발광시키도록 구성된 제1 광원(S1)은 입력 부재(20)에 제공된다. 더 구체적으로, 제1 광원(S1)은 입력 부재(20)의 회로 기판(22) 상에 장착된다. 복수의 제1 광원(S1)은 회로 기판(22)의 후방 엣지를 따라 배열된다(도 19 참조). 제1 광원(S1)은 각각 LED를 포함한다. 제1 광원(S1)은 단색 LED이거나, 임의의 색상의 광을 방출할 수 있도록 상이한 방출 색상들을 갖는 복수의 LED를 포함할 수도 있다. 입력 부재(20)의 프레임(24)은 제1 광원(S1)에 대응하는 위치에 관통 홀(24a)을 갖는다. 제1 광원(S1)으로부터의 광은 관통 홀(24a)을 통과하여 광 확산 부재(71)로 들어가 광 확산 부재(71)를 조명한다. 이 조명된 부분이 제1 발광부(E1)이다.
한편, 제2 발광부(E2)를 발광시키도록 구성된 제2 광원(S2)은 도 20에 도시된 바와 같이 입력 부재(20)로부터 떨어진 아래의 회로 기판(61)에 장착된다. 제2 광원(S2)으로부터의 광은 도광 부재(72)를 통해 광 확산 부재(71)의 좌측 및 우측 측부(71b)로 안내된다. 제2 광원(S2)은 좌측 및 우측 방향에서 회로 기판(61)의 중앙에 배치된다. 도 2 및 도 20에 도시된 바와 같이, 도광 부재(72)는, 그 후방 엣지에서, 제2 광원(S2)의 전방에 위치하는 입사면(72a)을 갖는다. 도광 부재(72)는 입사면(72a)으로부터 앞쪽 우측 방향으로 연장되는 우측 도광부(72b), 및 입사면(72a)으로부터 앞쪽 좌측 방향으로 연장되는 좌측 도광부(72c)를 갖는다. 도 21a에 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측 도광부(72c, 72b)의 앞부분은 광 확산 부재(71)의 좌측 및 우측 측부(71b) 아래에 위치한다. 좌측 및 우측 도광부(72c 및 72b)로부터의 광은 광 확산 부재(71)의 측부(71b)에 들어가 측부(71b)를 조명한다. 따라서, 측부(71b)는 제2 발광부(E2)로서 기능한다.
도광 부재(72)의 이용에 의해, 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지를 따라 제공된 제2 발광부(E2)는 단일의 제2 광원(S2)에 의해 발광될 수 있고, 따라서, 입력 디바이스(10)의 부품 수가 감소될 수 있다.
도 2 및 도 21a에 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측 도광부(72c 및 72b)의 앞부분은 반사 부재(73)에 의해 지지된다. 반사 부재(73)는 도광부(72c 및 72b)의 아래에 배치되고, 도광부(72c 및 72b)의 하위측으로부터 윗쪽으로 광을 반사한다. 도광부(72c 및 72b)의 하위 표면은 도광부(72c 및 72b)를 통해 윗쪽으로 이동하는 광을 반사하기 위한 복수의 오목부(21e)(도 21a 참조)를 가질 수 있다.
도 21a에 도시된 바와 같이, 프레임(51)은 도광부(72c 및 72b)의 상위측에 배치된다. 프레임(51)은 관통 홀(51i)을 갖는다. 도광부(72c 및 72b)의 상위측으로부터의 광은 관통 홀(51i)을 통과하여 프레임(51)의 상위측에 배치된 광 확산 부재(71)의 측부(71b)로 들어간다.
이러한 방식으로, 입력 디바이스(10)에서, 광원(S1 및 S2)은 입력 부재(20)의 회로 기판(22)과 회로 기판(61)에 별개로 부착된다. 따라서, 광원(S1 및 S2)이 더욱 유연하게 위치할 수 있고, 그 결과 발광부(E1 및 E2)가 유연하게 위치할 수 있다.
광원(S1 및 S2)의 배열은 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 제1 발광부(E1)가 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지를 따라 제공되는 경우, 제1 광원(S1)은 입력 부재(20)의 회로 기판(22)의 좌측 및 우측 엣지 상에 장착될 수 있다. 이 경우, 제2 광원(S2)은 회로 기판(22)의 후방 엣지를 따라 배치될 수 있다.
[광 확산 부재]
도 2에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)는 직사각형 프레임 형상을 가지며 입력 부재(20)의 외측 엣지를 둘러싸고 있다. 광 확산 부재(71)는, 입력 부재(20)의 후방 엣지를 따라 배치된 뒷부분(71a), 입력 부재(20)의 좌측 및 우측 엣지를 따라 배치된 측부(71b), 입력 부재(20)의 전방 엣지를 따라 배치된 앞부분(71c)을 포함한다. 광 확산 부재(71)는 예를 들어 수지로 일체로 형성된다. 광 확산 부재(71)는, 입사광을 내부로 확산시키고 광 확산 부재(71)의 넓은 범위로부터 광을 방출하도록 구성된 부재이다.
광 확산 부재(71)의 형상은 전술된 것으로 제한되지 않는다. 광 확산 부재(71)는 예를 들어 앞부분(71c)을 갖지 않을 수도 있다. 또한, 광 확산 부재(71)는 일체로 형성되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 광 확산 부재(71)의 좌측 및 우측 측부(71b)는 별개로 몰딩될 수 있다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 측부(71b)는 광을 방출하는 발광 표면(71e)을 갖는다. 좌측 및 우측 측부(71b)는 각각 발광 표면(71e)을 갖는다. 발광 표면(71e)은 상위 캐비닛 섹션(41)에 형성된 개구(41h)의 내측 엣지(41i)와 입력 부재(20)의 외측 엣지 사이의 갭에 노출된 제1 영역(71g), 및 입력 부재(20)의 외측 엣지의 내측 및 입력 부재(20)의 주변부(21a) 아래에 위치한 제2 영역(71h)을 갖는다. 이러한 구조에 의해, 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(41h)의 내측 엣지(41i)와 입력 부재(20)의 외측 엣지 사이의 갭을 확대하지 않고 발광 표면(71e)의 면적(폭)이 증가될 수 있다. 그 결과, 발광 표면(71e)을 눈에 띄게 할 수 있고, 입력 디바이스(10)의 외관을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 발광 표면(71e)과 입력 부재(20)의 외측 엣지 사이에 위쪽-아래쪽 방향으로 갭(G1)이 형성되는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 사용자는 발광 표면(71e)의 하위 엣지(71i)를 쉽게 볼 수 있다. 또한, 갭 (G1)은 입력 부재(20)가 위쪽-아래쪽 방향으로 움직이는 것을 허용한다. 따라서, 입력 부재(20)는 누름 버튼으로서 기능할 수 있다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 상위부(71k)는 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(41h)의 내측 엣지를 향하는 경사(71j)를 갖는다. 발광 표면(71e)과 입력 부재(20)의 외측 엣지 사이의 갭(G1)은 경사(71j)와 개구(41h)의 내측 엣지 사이의 갭보다 크다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 측부(71b)의 상단부(발광 표면(71e)의 상위 엣지)는 입력 부재(20)의 상위 표면(표면 패널(21)의 상위 표면)보다 낮다. 또한, 측부(71b)의 상단부는 상위 캐비닛 섹션(41)의 상위 표면보다 낮다. 따라서, 입력 부재(20)의 외측 엣지와 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구(41h)의 내측 엣지(41i) 사이에 홈이 형성된다. 입력 부재(20)는 이 홈에 의해 둘러싸인다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 발광 표면(71e)은 제1 영역(71g) 및 제2 영역(71h)에서 기울어져 입력 부재(20)의 외측 엣지의 내측을 향해 아래쪽으로 연장된다. 따라서, 사용자는 입력 디바이스(10)를 기울임으로써 발광 표면(71e)의 하위 엣지(71i)를 볼 수 있다.
도 21b에 도시된 바와 같이, 입력 부재(20)의 주변부(21a)는 기울어진 발광 표면(71e)을 향하는 경사(21b)를 가질 수 있다. 이것에 의해, 사용자는 발광 표면(71e)의 하위 엣지(71i)를 쉽게 볼 수 있다.
광 확산 부재(71)는 발광 표면(71e)을 갖는 상위부(71k)와 상위부(71k)로부터 아래쪽으로 연장되는 벽부(wall portion)(71m)를 갖는다. 벽부(71m)는 입력 부재(20)의 프레임(24)의 하위 표면을 넘어 아래쪽으로 연장되어 회로 기판(61) 등이 부착된 프레임(51)에 도달한다. 프레임(51)의 관통 홀(51i)을 통과한 광은 벽부(71m)로 들어감으로써, 광 확산 부재(71)의 발광 표면(71e)을 조명한다. 차광 부재(74)는 벽부(71m)의 외부 표면 상에 제공될 수 있다는 점에 유의한다. 차광 부재(74)는 의도하지 않은 위치에서 광이 누설되는 것을 방지할 수 있다. 반사 부재는 차광 부재(74) 대신에 또는 차광 부재(74)에 추가하여 벽부(71m) 상에 제공될 수 있다.
전술된 바와 같이, 입력 부재(20)는 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있고 버튼으로서 기능한다. 한편, 광 확산 부재(71)는 상위 캐비닛 섹션(41)에 고정된다. 따라서, 입력 부재(20)가 눌러졌을 때, 발광 표면(71e)은 움직이지 않는다. 이것에 의해, 예를 들어, 입력 부재(20)가 광에서 위쪽-아래쪽 방향으로 움직이는 효과가 제공될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)는 예를 들어 측부(71b)로부터 측방향으로 연장되는 부착부(71n)를 갖는다. 부착부(71n)는, 예를 들어 나사 등의 고정구로 상위 캐비닛 섹션(41)의 하위 표면에 부착된다. 광 확산 부재(71)의 부착 구조는 입력 디바이스(10)의 이 예로 제한되지 않는다. 광 확산 부재(71)는 프레임(51)에 부착될 수 있다.
도 21a에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 측부(71b)의 상위부(71k)는, 발광 표면(71e)을 갖고 상위부(71k)의 상단부로부터 아래쪽으로 비스듬하게 연장되는 내벽부(inner wall portion)(71p)를 갖는다. 입력 부재(20)의 프레임(24)은 측면으로 돌출된 정지부(24b)를 갖는다. 내벽부(71p)의 하위 엣지는 정지부(24b)의 상위측에 위치하여 입력 부재(20)가 위쪽으로 나오는 것을 방지하도록 구성된 스토퍼부로서 기능한다. 이러한 방식으로 광 확산 부재(71)를 스토퍼부로서 이용함으로써, 부품 수가 감소될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 뒷부분(71a)은 또한 스토퍼부로서 기능하는 돌출부(71r)를 가질 수 있다. 프레임(24)의 후방 엣지에는 돌출부(71r)가 결합되어 입력 부재(20)의 위쪽 움직임을 조절한다.
도 20에 도시된 바와 같이, 광 확산 부재(71)의 앞부분(71c)은 입력 부재(20)의 전방에 위치한다. 더 구체적으로, 앞부분(71c)은 입력 부재(20)의 프레임(24)의 전방에 위치한다. 이에 따라, 광 확산 부재(71)의 앞부분(71c)은 입력 부재(20)가 앞쪽으로 나오는 것을 방지하도록 구성된 스토퍼로서 기능한다.
입력 디바이스(10)의 이 예에서, 광 확산 부재(71)의 앞부분(71c)은 입력 부재(20)의 전방 엣지(21f)와 캐비닛(40)의 엣지(하위 캐비닛 섹션(42)의 상위 엣지(42d)) 사이의 갭을 통해 앞쪽으로 노출된다. 광 확산 부재(71)의 측부(71b)에 들어가는 광은 광 확산 부재(71) 내부로 확산되어 앞부분(71c)을 조명할 수 있다.
[결론]
전술된 바와 같이, 입력 디바이스(10)는, 위쪽-아래쪽 방향으로 결합된 상위 캐비닛 섹션(41)과 하위 캐비닛 섹션(42)을 포함하는 캐비닛(40), 상위 캐비닛 섹션(41)를 하위 캐비닛 섹션(42)에 고정하는 나사(49b), 및 나사(49b)를 덮도록 캐비닛(40)의 외부 표면에 부착된 커버(45)를 포함한다. 캐비닛(40)의 외부 표면은, 커버 측부(45L 및 45R)에 인접하고 커버(45)에 의해 덮이지 않는 노출된 영역을 갖는다. 단차 N은 캐비닛(40)의 외부 표면의 노출된 영역과 커버 측부(45L 및 45R)의 외부 표면 사이에 형성되고, 커버(45)의 외부 표면은 캐비닛(40)의 외부 표면의 노출된 영역에 비해 오목화된다. 이 입력 디바이스에 의해, 나사(49b)가 커버(45)에 의해 덮여 입력 디바이스(10)의 외관이 향상될 수 있다. 또한, 커버(45)의 외부 표면은 캐비닛(40)의 외부 표면에 비해 오목하므로, 입력 디바이스(10)를 바라 보는 관찰자는 커버(45)를 커버로서 거의 인식하지 못한다. 따라서, 입력 디바이스(10)의 외관이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 입력 디바이스(10)는, 입력 디바이스(10)의 좌측 부분으로서 역할하는 좌측 유지 섹션(10L), 입력 디바이스(10)의 우측 부분으로서 역할하는 우측 유지 섹션(10R), 위쪽-아래쪽 방향으로 결합되는 상위 캐비닛 섹션(41) 및 하위 캐비닛 섹션(42)을 포함하는 캐비닛(40), 상위 캐비닛 섹션(41)을 하위 캐비닛 섹션(42)에 고정하는 나사(49b), 및 나사(고정구)(49b)를 덮도록 캐비닛(40)의 외부 표면에 부착된 커버(45)를 포함한다. 나사(49b)는 각각의 좌측 및 우측 유지 섹션(10L 및 10R)에 제공된다. 커버(45)는, 우측 유지 섹션(10R)의 나사(49b)를 덮는 고정구 커버(45a), 좌측 유지 섹션(10L)의 나사(49b)를 덮는 고정구 커버(45a), 좌측 및 우측 고정구 커버(45a)를 접속하는 중앙부(45M)를 포함한다. 이 입력 디바이스(10)에 의해, 나사(49b)가 커버(45)에 의해 덮여, 입력 디바이스(10)의 외관이 향상될 수 있다. 또한, 이 입력 디바이스(10)에 의해, 부품 수가 감소될 수 있다.
입력 디바이스(10)는, 제1 마이크로폰(8A), 제1 마이크로폰(8A)을 수용하는 캐비닛(40), 캐비닛(40)에 형성되고 제1 마이크로폰(8A)에 접속되는 제1 사운드 홀(V1), 및 사용자가 자신의 손가락으로 조작하는 입력 부재로서 역할하는 입력 버튼(35), 방향 패드(19) 등을 포함한다. 캐비닛(40)의 외부 표면(하위 캐비닛 섹션(42)의 외부 표면)은, 제1 사운드 홀(V1)을 둘러싸는 하나 또는 복수의 벽부(보호 오목부(42f)의 내측 표면 또는 보호 돌출부(42h)의 측면)를 갖는다. 입력 디바이스(10)에 의해, 제1 사운드 홀(V1)의 개구 엣지가 손가락으로 완전히 덮일 가능성이 감소되고, 따라서 제1 사운드 홀(V1)에 접촉하는 손가락으로 인한 노이즈가 감소될 수 있다.
또한, 입력 디바이스(10)는, 개구(43a)를 갖는 캐비닛(40), 개구 내에서 움직일 수 있는 입력 스틱(31), 및 완충 부재(46)를 포함한다. 완충 부재(46)는 개구(43a)의 내측 엣지와 입력 스틱(31)의 외주면 중 하나에 각각 제공되며, 개구(43a)의 내측 엣지의 재료 및 입력 스틱(31)의 외주면의 재료와는 상이한 재료로 이루어진다. 입력 디바이스(10)에 의해, 마이크로폰(8A 및 8B)에 의해 취득된 음성 데이터에서의 노이즈 발생이 억제될 수 있다.
또한, 입력 디바이스(10)는, 개구를 갖는 상위 캐비닛 섹션(41), 개구 내부에 위치하며 위쪽-아래쪽 방향으로 움직일 수 있는 입력 버튼(35), 탄성 재료로 이루어지고 입력 버튼(35)을 그 초기 위치를 향하여 편향시키도록 구성된 스위치(36a), 및 완충 부재(37)를 포함한다. 입력 버튼(35) 각각은 입력 버튼(35)이 개구에서 튀어 나오는 것을 방지하도록 구성된 정지부(35b, 35c)를 갖는다. 완충 부재(37)는 상위 캐비닛 섹션(41)의 재료 및 입력 버튼(35)의 재료와는 상이한 재료로 이루어지고, 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구의 내측 엣지와 입력 버튼(35)의 정지부(35b 및 35c) 사이에 위치하는 스토퍼부(37a 및 37b)를 갖는다. 입력 디바이스(10)에 의해, 마이크로폰(8A 및 8B)에 의해 취득된 음성 데이터에서 입력 버튼(35)으로부터의 조작 사운드로 인한 노이즈 발생이 효과적으로 억제될 수 있다.
또한, 입력 디바이스(10)에서, 댐퍼(68)는 회로 기판(61)과 프레임(51) 사이에 배치된다. 입력 디바이스(10)에 의해, 마이크로폰(8A 및 8B)에 의해 취득된 음성 데이터에서의 노이즈 발생이 억제될 수 있다.
입력 부재(20)는 입력 디바이스(10)의 상위 표면 중앙 영역에 배치된다. 입력 디바이스(10)의 상위 표면은 입력 부재(20)의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역(Es)을 갖는다. 발광 영역은, 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스(10)에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부(E1), 및 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부(E2)를 갖는다. 이것에 의해, 제1 발광부(E1) 및 제2 발광부(E2)의 시인성이 향상될 수 있다.
입력 디바이스(10)는, 개구를 갖는 상위 캐비닛 섹션(41), 개구 내부에 배치되고 사용자가 자신의 손가락으로 터치할 수 있는 상위 표면을 갖는 입력 부재(20), 및 입력 부재(20)의 외측 엣지를 따라 배치되고 발광 표면(71e)을 갖는 광 확산 부재(71)를 포함한다. 발광 표면(71e)은, 상위 캐비닛 섹션(41)의 개구의 내측 엣지와 입력 부재(20)의 외측 엣지 사이의 갭을 통해 노출되는 제1 영역(71g), 및 입력 부재(20)의 외측 엣지의 내측 상에 및 입력 부재(20)의 주변부(21a) 아래에 위치하는 제2 영역(71h)을 갖는다. 이것에 의해, 입력 부재(20)의 외측 엣지와 개구(41h)의 내측 엣지 사이의 갭을 변경하지 않고 발광 표면(71e)의 선명도가 향상될 수 있으며, 입력 디바이스(10)의 외관이 더욱 향상될 수 있다.
본 기술분야의 통상의 기술자라면, 첨부된 청구항들 또는 그 균등물의 범위 내에 있는 한, 설계 요건 및 기타의 요인들에 따라 다양한 수정, 조합, 하위조합 및 변형이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims (10)

  1. 입력 디바이스로서,
    복수의 제1 입력 부재;
    상기 복수의 제1 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 상기 복수의 제1 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 상기 우측 영역과 상기 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면; 및
    상기 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역
    을 포함하고,
    상기 발광 영역은 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 상기 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함하며,
    상기 제1 발광부는 상기 중앙 영역의 후방 엣지를 따라 형성되고,
    상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역의 우측 엣지 및 좌측 엣지를 따라 형성되는, 입력 디바이스.
  2. 입력 디바이스로서,
    복수의 제1 입력 부재;
    상기 복수의 제1 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 상기 복수의 제1 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 상기 우측 영역과 상기 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면;
    상기 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역;
    상기 중앙 영역을 형성하는 제2 입력 부재; 및
    상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재로부터 떨어져 배치된 회로 기판
    을 포함하고,
    상기 발광 영역은 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 상기 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함하며,
    상기 입력 디바이스는,
    상기 제1 발광부를 발광시키도록 구성된 제1 광원; 및
    상기 제2 발광부를 발광시키도록 구성된 제2 광원을 더 포함하고,
    상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중 하나는 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재에 부착되고,
    상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중 다른 하나는 상기 회로 기판에 부착되는, 입력 디바이스.
  3. 입력 디바이스로서,
    복수의 제1 입력 부재;
    상기 복수의 제1 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 상기 복수의 제1 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 상기 우측 영역과 상기 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면;
    상기 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역;
    상기 중앙 영역을 형성하는 제2 입력 부재;
    상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재로부터 떨어져 배치된 회로 기판; 및
    도광 부재
    를 포함하고,
    상기 발광 영역은 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 상기 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함하며,
    상기 입력 디바이스는,
    상기 제1 발광부를 발광시키도록 구성된 제1 광원; 및
    상기 제2 발광부를 발광시키도록 구성된 제2 광원;
    를 더 포함하고,
    상기 제2 광원은 상기 회로 기판에 장착되고,
    상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 우측 엣지 및 좌측 엣지를 따라 형성되고,
    상기 도광 부재는 상기 제2 광원으로부터의 광을, 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 우측 엣지를 따라 형성된 상기 제2 발광부 및 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 좌측 엣지를 따라 형성된 상기 제2 발광부로 안내하는, 입력 디바이스.
  4. 입력 디바이스로서,
    복수의 제1 입력 부재;
    상기 복수의 제1 입력 부재 중 일부가 배치되는 우측 영역, 상기 복수의 제1 입력 부재 중 또 다른 일부가 배치되는 좌측 영역, 및 상기 우측 영역과 상기 좌측 영역 사이의 영역인 중앙 영역을 갖는 상위 표면;
    상기 중앙 영역의 외측 엣지를 따라 형성된 발광 영역; 및
    상기 중앙 영역을 형성하는 제2 입력 부재
    를 포함하고,
    상기 발광 영역은 정보 처리 장치에 접속된 복수의 입력 디바이스에 할당된 식별 정보를 표시하도록 구성된 제1 발광부와, 상기 식별 정보와는 상이한 정보에 기초하여 발광하도록 구성된 제2 발광부를 포함하며,
    상기 제1 발광부 및 상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 외측 엣지를 따라 배치되는, 입력 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 영역은 상기 중앙 영역의 외측 엣지를 둘러싸는, 입력 디바이스.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 중앙 영역의 외측 엣지는 제1 외측 엣지, 및 상기 제1 외측 엣지의 방향과는 상이한 방향으로 연장되는 제2 외측 엣지를 가지며,
    상기 제1 발광부는 상기 중앙 영역의 제1 외측 엣지를 따라 배치되고,
    상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역의 제2 외측 엣지를 따라 배치되는, 입력 디바이스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 발광부는 상기 제1 외측 엣지를 따라 배치된 복수의 제1 발광부를 포함하는, 입력 디바이스.
  8. 제2항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1 발광부는 상기 중앙 영역의 후방 엣지를 따라 형성되고,
    상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역의 우측 엣지 및 좌측 엣지를 따라 형성되는, 입력 디바이스.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제1 발광부를 발광시키도록 구성된 제1 광원;
    상기 제2 발광부를 발광시키도록 구성된 제2 광원; 및
    상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재로부터 떨어져 배치된 회로 기판
    을 더 포함하고,
    상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중 하나는 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재에 부착되고,
    상기 제1 광원과 상기 제2 광원 중 다른 하나는 상기 회로 기판에 부착되는, 입력 디바이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 발광부를 발광시키도록 구성된 제1 광원;
    상기 제2 발광부를 발광시키도록 구성된 제2 광원;
    상기 중앙 영역을 형성하는 제2 입력 부재;
    상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재로부터 떨어져 배치된 회로 기판; 및
    도광 부재
    를 더 포함하고,
    상기 제2 광원은 상기 회로 기판에 장착되고,
    상기 제2 발광부는 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 우측 엣지 및 좌측 엣지를 따라 형성되고,
    상기 도광 부재는 상기 제2 광원으로부터의 광을, 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 우측 엣지를 따라 형성된 상기 제2 발광부 및 상기 중앙 영역을 형성하는 상기 제2 입력 부재의 좌측 엣지를 따라 형성된 상기 제2 발광부로 안내하는, 입력 디바이스.
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