KR102551501B1 - Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부와, 이 본체부의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부와, 본체부의 내부에 공급된 가스를 하방으로 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분산부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 분산부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module installed on the front side of a wafer container in a load port module and forming a gas film at an entrance through which wafers enter and exit to reduce humidity in the wafer container, and a semiconductor processing device having the same. It includes a main body part installed on the upper front surface of the wafer container, a blowing part for blowing air to supply gas to the inside of the main body part, and a dispersing part for dispersing the gas supplied to the inside of the main body part downward and discharging it to form a gas film. It is characterized by doing. Therefore, the present invention provides a main body, a blowing unit, and a dispersing unit on the front of the wafer container in the load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container, thereby forming a blocking gas film at the entrance and exit to reduce the humidity of the wafer container to allow inflow of outside air. provides the effect of blocking

Description

로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치{APPARATUS FOR REDUCING MOISTURE OF FRONT OPENING UNIFIED POD IN LOAD PORT MODULE AND SEMICONDUCTOR PROCESS DEVICE COMPRISING THE SAME}Humidity reduction device of wafer container of load port module and semiconductor processing device having same

본 발명은 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same, and more particularly, to a load port module installed on the front side of a wafer container so that wafers enter and exit to reduce humidity in the wafer container. It relates to a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module forming a gas film at an entrance and a semiconductor processing device having the same.

반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.In the semiconductor manufacturing process, wafers and semiconductor devices formed thereon are high-precision items, and care must be taken not to damage them from external contaminants and shocks during storage and transportation. In particular, in the process of storing and transporting wafers, management is required so that the surface is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances.

종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔다. Conventionally, in order to improve the manufacturing yield and quality of semiconductors, wafer processing has been performed in a clean room. However, as devices are highly integrated, miniaturized, and wafers are enlarged in size, managing a clean room, which is a relatively large space, has become difficult both in terms of cost and in terms of technology.

이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도를 향상시키는 대신, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도를 향상시키는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 적용된다.In recent years, instead of improving the cleanliness of the entire clean room, a mini-environment cleaning method that intensively improves the cleanliness of a local space around the wafer is applied.

한편, 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 웨이퍼 상에 이물질 또는 오염 물질이 잔존하게 되어 불량이 발생하거나 반도체 공정 수율이 낮아지는 문제가 있었다.Meanwhile, in the semiconductor manufacturing process, various unit processes such as etching, deposition, and etching are sequentially repeated. Foreign substances or contaminants remain on the wafer during each process, causing defects or lowering the semiconductor process yield.

따라서 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼는 여러 프로세스 챔버 또는 반도체처리 공간으로 이송되는데 이때, 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 이송시키는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위한 다양한 수단이 구비되어 있다.Therefore, in the semiconductor process, wafers are transferred to several process chambers or semiconductor processing spaces. At this time, various means for minimizing the attachment of foreign substances or contaminants to the wafers while transferring the wafers from one processing space to another processing space are used. It is available.

EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, a semiconductor processing apparatus including an Equipment Front End Module (EFEM) includes a load port module (110; Load Port Module (LPM)), a wafer container (120; Front Opening Unified Pod (FOUP)), and a fan. A filter unit 130 (FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer room 140 are included.

웨이퍼를 고청정한 환경에서 보관하기 위하여 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)라는 웨이퍼 용기(120)가 사용되며, 웨이퍼 용기(120) 에서 반도체 처리공간으로 웨이퍼가 이동하는 경로에 웨이퍼 반송실(140)이 형성되고, 웨이퍼 반송실(140)은 팬필터유닛(130)에 의하여 청정한 공간으로 유지된다.A wafer container 120 called a front-opening unified pod (FOUP) is used to store wafers in a clean environment, and a wafer transport room 140 is formed, and the wafer transfer room 140 is maintained as a clean space by the fan filter unit 130.

웨이퍼 반송실(140) 내에 설치된 아암 로봇 등의 웨이퍼 반송수단에 의해, 웨이퍼 용기(120) 내의 웨이퍼가 로드포트모듈(110) 를 통하여 웨이퍼 반송실(140) 내로 반출되거나 또는 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120) 내에 수납할 수 있도록 구성된다. Wafers in the wafer container 120 are transported into the wafer transport room 140 through the load port module 110 by a wafer transport means such as an arm robot installed in the wafer transport room 140, or the wafer transport room 140 It is configured to be accommodated in the wafer container 120 from.

로드포트모듈(110)의 도어(111)와 웨이퍼 용기(120)의 전방면에 설치된 도어가 밀착된 상태에서 동시에 개방되고, 개방된 영역을 통하여 웨이퍼가 반출되거나 또는 수납된다.The door 111 of the load port module 110 and the door installed on the front surface of the wafer container 120 are simultaneously opened in a state of close contact, and wafers are taken out or received through the open area.

일반적으로, 반도체 처리 공정을 거친 웨이퍼 표면에는 공정 후 발생하는 퓸 (Fume)이 잔류하고 이에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.In general, fumes generated after a semiconductor processing process remain on the surface of a wafer that has undergone a semiconductor processing process, thereby causing a chemical reaction to occur, which acts as a cause of lowering the productivity of a semiconductor wafer.

나아가 웨이퍼의 반출 또는 수납을 위하여 웨이퍼 용기(120)의 도어가 오픈된 경우, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 퍼지 가스 농도는 일정 수준 유지되도록 제어되고 웨이퍼 용기 내로 유입된 외기는 필터링되도록 동작한다.Furthermore, when the door of the wafer container 120 is opened to transport or store wafers, the purge gas concentration inside the wafer container 120 is controlled to be maintained at a certain level, and the outside air introduced into the wafer container is filtered.

하지만, 웨이퍼 용기(120) 내부로 유입된 외기에 의해 웨이퍼 용기(120)의 내부에 일부 필터링되지 않은 공기가 존재하게 되고, 웨이퍼 반송실(140)의 대기 환경은 미립자가 제어된 청정 공기이기는 하지만 산소, 수분 등이 포함되어 있고, 이러한 공기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 산화될 가능성이 있다. However, some unfiltered air exists inside the wafer container 120 due to outside air introduced into the inside of the wafer container 120, and the atmospheric environment of the wafer transfer room 140 is clean air with controlled particulates. Oxygen, moisture, etc. are included, and when such air flows into the inside of the wafer container 120 and the internal humidity rises, the surface of the wafer may be oxidized by moisture or oxygen contained in the outside air.

따라서, 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120)로 외기가 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 수단으로서, 종래에는 로드포트모듈(110)과 웨이퍼 용기(120)의 덮개의 개폐에 의해 이중의 도어 개폐 수단을 구비함으로써 외기를 차단할 수는 있으나, 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 도어 부재를 구비함으로써 로드 포트의 구성이 상당히 복잡해지는 문제가 있었다. Therefore, as a means capable of effectively blocking the inflow of outside air from the wafer transfer room 140 into the wafer container 120, conventionally, double doors are performed by opening and closing the lid of the load port module 110 and the wafer container 120. Although it is possible to block external air by providing an opening and closing means, there is a problem in that the configuration of the load port becomes considerably complicated by providing a door member that slides in the vertical direction.

그 뿐만 아니라, 도어 부재를 상하로 이동시켜 외기를 차단함에 따라, 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 상당히 증가하게 되고, 이로 인해 웨이퍼 용기의 내부 습도가 변화되어 반도체의 제조 수율의 감소로 이어지게 되는 문제점이 있었다.In addition, as the door member is moved up and down to block outside air, the time required for taking out and storing wafers increases significantly, which changes the internal humidity of the wafer container, leading to a decrease in semiconductor manufacturing yield. there was a problem with

특히, 웨이퍼 용기(120)에서 웨이퍼가 출입하는 출입구에서 외기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 출입구에서 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 손상되어 수율이 저하되는 문제도 있었다.In particular, when outside air flows into the inside of the wafer container 120 at the entrance through which wafers enter and exit the wafer container 120 and the internal humidity rises at the entrance, the surface of the wafer is damaged by moisture or oxygen contained in the outside air, thereby increasing yield. There was also a problem with this degradation.

대한민국 공개특허 제10-2003-0011536호 (2003년02월11일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0011536 (February 11, 2003) 대한민국 공개실용 제20-2017-0003211호 (2017년09월15일)Republic of Korea Public Utility No. 20-2017-0003211 (September 15, 2017) 대한민국 등록특허 제10-1924185호 (2018년11월30일)Republic of Korea Patent No. 10-1924185 (November 30, 2018)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above conventional problems, and a humidity reduction device for a wafer container of a load port module capable of blocking the inflow of outside air by forming a blocking gas film at the entrance to reduce the humidity of the wafer container, and the device for reducing the humidity of the wafer container. Its purpose is to provide a semiconductor processing apparatus equipped with the present invention.

또한, 본 발명은 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성하는 가스의 흐름을 제어할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention forms multiple gas films by the downward flow of the blower unit and the upward or inward flow of the nozzle unit to reduce interference caused by the air flow in the wafer transfer room and to control the flow of gas forming the outside air blocking gas film. Another object is to provide a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention solves the problem of increasing the time required for carrying out and storing wafers by the conventional complicated load port, effectively blocks outside air, and at the same time, the wafer of the load port module can improve the manufacturing yield of the semiconductor. Another object is to provide a device for reducing humidity in a container and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is a device for reducing the humidity of a wafer container of a load port module capable of maintaining the gas film evenly for each area while improving the maintenance performance of the gas film by finely controlling the amount of air flow for each area at the top of the entrance and exit, and having the same Another object is to provide semiconductor processing equipment.

또한, 본 발명은 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module capable of uniformly maintaining a gas film by uniformly distributing and introducing gas into an upper part of an entrance and exit, and a semiconductor processing device having the same. to be

또한, 본 발명은 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 가스에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention filters the gas supplied by the blowing unit to remove impurities such as foreign matter or fine dust contained in the gas by filtering to prevent contamination of the gas supplied by the blowing unit and the dispersion unit to prevent contamination of the wafer container. Another object is to provide a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module capable of improving the yield of and a semiconductor processing device having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10); 상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부(20); 및 상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분산부(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, which is installed on the front surface of a wafer container in a load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container to reduce the humidity of the wafer container. As, the main body portion 10 is installed on the front upper portion of the wafer container; a blowing unit 20 for blowing air to supply gas to the inside of the main body unit 10; and a dispersing unit 30 installed below the body unit 10 to uniformly disperse the gas supplied into the body unit 10 in a straight downward direction and discharge the gas to form a gas film. to be

또한, 본 발명은 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부(40);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 노즐부(40)는, 상기 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어, 웨이퍼 용기의 내부에 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises; a nozzle unit 40 installed on the lower front surface of the wafer container to supply gas upward or inward. The nozzle unit 40 of the present invention is characterized in that it consists of gas nozzles respectively installed at both lower ends of the entrance and injecting gas into the inside of the wafer container.

또한, 본 발명은 상기 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어, 상기 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 주입하는 가스주입부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is installed on the top or side of the body portion 10, the gas injection unit 50 for injecting at least one of nitrogen gas, air and CDA (Clean Dry Air) to the top of the entrance; more It is characterized by including.

본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체; 상기 본체의 상부에 경사지게 설치된 경사편; 및 상기 경사편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion 10 of the present invention, the body of the tubular shape formed to penetrate in the vertical direction; an inclined piece installed obliquely on the upper part of the main body; and a cover piece installed to be coupled to an upper portion of the inclined piece and having a plurality of through holes.

본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체; 상기 본체의 상부에 수평하게 설치된 수평편; 및 상기 수평편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion 10 of the present invention, the body of the tubular shape formed to penetrate in the vertical direction; a horizontal piece installed horizontally on the upper part of the main body; and a cover piece installed to be coupled to an upper portion of the horizontal piece and having a plurality of through holes.

본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체; 상기 본체의 상부에 수직하게 설치된 수직편; 및 상기 수직편의 측부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion 10 of the present invention, the body of the tubular shape formed to penetrate in the vertical direction; a vertical piece vertically installed on the top of the main body; and a cover piece installed to be coupled to the side of the vertical piece and having a plurality of through holes.

본 발명의 상기 송풍부(20)는, 상기 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blowing unit 20 of the present invention is characterized in that it consists of a blowing means installed inside the main body 10 or connected to the outside via a communication pipe.

본 발명의 상기 송풍수단은, 상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제1 송풍팬; 상기 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제2 송풍팬; 및 상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The blowing means of the present invention includes a first blowing fan, at least one of which is installed in one row or more on one side of the body part 10; at least one second blowing fan installed in one row or more at the central part of the body part 10; and a third blower fan, at least one of which is installed in one or more rows on the other side surface of the body part 10.

본 발명의 상기 송풍수단은, 1개 이상이 개별적으로 조절되도록 상기 본체부(10)의 격벽에 의한 구획공간에 각각 설치되는 송풍팬을 포함하는 것을 특징으로 한다. The blowing means of the present invention is characterized in that it includes one or more blowing fans installed in the partitioned space by the bulkhead of the body part 10 so as to be individually controlled.

본 발명의 상기 송풍수단은, 수평축을 기준해서 회전되는 타워형 송풍팬으로 이루어져 있거나, 경사진 회전축을 기준해서 회전되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blowing means of the present invention is characterized in that it consists of a tower-type blowing fan that rotates on the basis of a horizontal axis or a blowing fan that rotates on the basis of an inclined rotation axis.

본 발명의 상기 분산부(30)는, 상기 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상, 원형, 사각형, 타원형 등과 같이 원형이나 다각형으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다. The distributing unit 30 of the present invention has a cross section of a plurality of through holes in a honeycomb shape so that at least one gas of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) is uniformly distributed and injected into the upper part of the entrance and exit, It is characterized in that it consists of a distribution pipe formed in a circular or polygonal shape such as a circle, a square, or an ellipse.

또한, 본 발명은 상기 본체부(10)의 내부에 수평하거나 경사지게 설치되어, 상기 본체부(10)에 공급되는 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 필터링하는 필터부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a filter unit installed horizontally or inclined inside the main body 10 to filter at least one of nitrogen gas, air, and clean dry air (CDA) supplied to the main body 10. (60); characterized in that it further comprises.

또한, 본 발명은 상기 송풍부(20)에 접속되어, 상기 송풍부(20)의 풍량을 전체적으로 또는 개별적으로 조절하는 제어부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further includes; a control unit 70 connected to the blower 20 and controlling the air volume of the blower 20 as a whole or individually.

본 발명의 상기 제어부(70)는, 상기 웨이퍼 용기의 내부에 설치되거나 상기 출입구에 설치된 습도센서의 측정결과에 의거해서 상기 송풍부(20)의 풍량을 자동으로 조절하는 것을 특징으로 한다.The controller 70 of the present invention is characterized in that the air volume of the blower 20 is automatically adjusted based on the measurement result of the humidity sensor installed inside the wafer container or installed at the entrance.

또한, 본 발명은 상기 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치이다.In addition, the present invention is a semiconductor processing apparatus characterized in that it is provided with the humidity reduction device of the wafer container of the load port module described above.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 분산부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention forms a gas film at the entrance and exit of the wafer container by installing the main body, the blowing unit, and the dispersion unit on the front of the wafer container in the load port module, thereby forming a blocking gas film at the entrance and exit to reduce the humidity of the wafer container. Formation provides the effect of blocking the inflow of outside air.

또한, 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부를 더 구비함으로써, 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성하는 가스의 흐름을 저감할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a nozzle unit installed on the lower front surface of the wafer container and supplying gas upward or inward, multiple gas films are formed by the downward flow of the blower and the upward or inward flow of the nozzle unit, thereby forming air in the wafer transfer room. It provides an effect of reducing interference according to the flow of and reducing the flow of gas forming an outside air blocking gas film.

또한, 본체부의 상부 또는 측부에서 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 주입하는 가스주입부를 더 구비함으로써, 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a gas injection unit for injecting at least one of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) into the upper portion of the entrance or exit from the upper or side portion of the main body, it is required to carry out and accommodate wafers by a conventional complicated load port. It solves the problem of increasing the processing time, effectively blocks outside air, and at the same time provides an effect of improving the manufacturing yield of semiconductors.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a plurality of blowing fans are provided as the blowing unit, and the blowing amount of each blowing fan is individually controlled by the control unit, so that the blowing amount is finely controlled for each area at the top of the entrance and exit to improve the maintenance performance of the gas film. It provides an effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분산부로서 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상, 원형, 사각형, 타원형 등과 같이 원형이나 다각형으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe formed in a circular or polygonal shape such as a honeycomb, circular, rectangular, or elliptical cross section of a plurality of through-holes as a dispersion unit, the gas is uniformly distributed and injected into the upper part of the entrance and exit to uniformly distribute the gas film. Provides a lasting effect.

또한, 송풍부와 분산부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 가스에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the dispersing unit, the gas supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign matter or fine dust contained in the gas by filtering and dispersed by the blowing unit and the dispersing unit. It provides an effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the supplied gas.

도 1은 일반적인 로드포트모듈을 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 하부사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 상부사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 분해사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 다른예를 나타내는 구성도.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 노즐부를 나타내는 구성도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 가스주입부를 나타내는 구성도.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 습도저감상태를 나타내는 그래프.
도 16 및 도 17은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 또 다른예를 나타내는 구성도.
도 18 및 도 19는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 본체부의 일예를 나타내는 구성도.
도 20 및 도 21은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 본체부의 다른예를 나타내는 구성도.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 또 다른예를 나타내는 구성도.
도 23 및 도 24는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 필터부의 다른예를 나타내는 구성도.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제어부의 다른예를 나타내는 구성도.1 is a configuration diagram showing a semiconductor processing apparatus having a general load port module.
Figure 2 is a configuration diagram showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention and a semiconductor processing device having the same.
Figure 3 is a lower perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an upper perspective view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
7 is a configuration diagram showing an example of a blowing unit of a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are configuration diagrams showing an example of a blower unit of a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
10 is a configuration diagram showing another example of a blowing unit of a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are configuration diagrams showing the nozzle part of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are configuration diagrams showing the gas injection unit of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
15 is a graph showing the humidity reduction state of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
16 and 17 are configuration diagrams showing another example of a blowing unit of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
18 and 19 are configuration diagrams showing an example of the main body of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
20 and 21 are configuration diagrams showing another example of the main body of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
22 is a configuration diagram showing another example of a blowing unit of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
23 and 24 are configuration diagrams showing another example of the filter unit of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
25 is a configuration diagram showing another example of a controller of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 하부사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 상부사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 노즐부를 나타내는 구성도이고, 도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 가스주입부를 나타내는 구성도이고, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 습도저감상태를 나타내는 그래프이고, 도 16 및 도 17은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 또 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 18 및 도 19는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 본체부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 20 및 도 21은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 본체부의 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 22는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부의 또 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 23 및 도 24는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 필터부의 다른예를 나타내는 구성도이고, 도 25는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제어부의 다른예를 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention and a semiconductor processing device having the same, and FIG. 3 is a diagram showing a wafer of a load port module according to an embodiment of the present invention. It is a lower perspective view showing a humidity reduction device of a container, Figure 4 is an upper perspective view showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a load according to an embodiment of the present invention An exploded perspective view showing a humidity reduction device of a wafer container of a port module, Figure 6 is a cross-sectional view showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is an embodiment of the present invention 8 and 9 are diagrams showing an example of the blowing unit of the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module according to the embodiment of the present invention. 10 is a configuration diagram showing an example of a blowing unit of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 11 and 12 are a configuration diagram showing another example of the present invention 13 and 14 are diagrams showing the configuration of the nozzle of the device for reducing humidity in a wafer container of a loadport module according to an embodiment, and FIGS. 13 and 14 are gas injection of the device for reducing humidity in a wafer container of a loadport module according to an embodiment 15 is a graph showing the humidity reduction state of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 16 and 17 are according to an embodiment of the present invention 18 and 19 are diagrams showing another example of the blowing unit of the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module, and FIGS. 18 and 19 are the main body of the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention. 20 and 21 are configuration diagrams showing another example of the main body of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 22 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention. 23 and 24 are configuration diagrams showing another example of the blowing unit of the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module according to the example, and FIGS. 23 and 24 are the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention. 25 is a configuration diagram showing another example of the filter unit of, and FIG. 25 is a configuration diagram showing another example of the control unit of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 반도체 공정장치는, 본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 반도체 공정장치로서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져, 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치가 장착된 EFEM(Equipment Front End Module)으로 이루어질 수 있다.The semiconductor processing apparatus of the present invention is a semiconductor processing apparatus having a humidity reduction device of a wafer container of a load port module of the present embodiment, as shown in FIG. 2, a load port module (110; LPM (Load Port Module)), It consists of a wafer container (120; FOUP (Front Opening Unified Pod)), a fan filter unit (130; FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer room 140, and the humidity reduction device of the wafer container of the load port module It can consist of an equipped EFEM (Equipment Front End Module).

로드포트모듈(110; LPM)은, 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Universal Pod))의 도어(111)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치이다.The load port module 110 (LPM) is a device that allows wafers to be transported while opening or closing the door 111 of a wafer container 120 (Front Opening Universal Pod (FOUP)) containing wafers for semiconductor manufacturing.

이러한 로드포트모듈(110; LPM)은, 스테이지 유닛에 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod))가 장착되면 웨이퍼 용기(120)의 내부로 질소가스를 주입하고, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 오염물질을 웨이퍼 용기(120)의 외부로 배출하여 웨이퍼 용기(120)의에 저장되어 이송되는 웨이퍼가 오염물질로 인하여 훼손되는 것을 방지하는 구성이다.When the wafer container 120 (Front Opening Unified Pod (FOUP)) is mounted on the stage unit, the load port module 110 (LPM) injects nitrogen gas into the wafer container 120 and It is a configuration that discharges contaminants from the inside to the outside of the wafer container 120 to prevent damage to wafers stored and transferred in the wafer container 120 due to contaminants.

본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 웨이퍼 용기(120)와 웨이퍼 반송실(140)의 사이에서 웨이퍼 용기(120)의 전면에 설치되어, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 외기 차단 가스막 또는 에어 커튼을 형성하게 된다.The device for reducing humidity in the wafer container of the load port module according to the present embodiment is installed on the front surface of the wafer container 120 between the wafer container 120 and the wafer transfer room 140, and controls the internal humidity of the wafer container 120. To maintain the set value, an outside air blocking gas film or air curtain is formed at the entrance and exit of the wafer.

웨이퍼 용기(120)는 내부에 복수의 웨이퍼가 적재되는 적재공간이 형성되고, 도어가 개방되며 웨이퍼가 반출되도록 하거나 또는 수납되도록 한다. 이러한 웨이퍼 용기(120)는 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)로 이루어질 수 있다.The wafer container 120 has a loading space in which a plurality of wafers are loaded, and a door is opened to allow wafers to be taken out or received. The wafer container 120 may be formed of a front-opening unified pod (FOUP).

웨이퍼 반송실(140)은, 복수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 용기(120)와, 반도체 공정에 의해 웨이퍼가 처리되는 처리공간(미도시)의 사이에 형성되는 공간으로서, 웨이퍼 반송실(140)은 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 반송로봇 등의 이송수단에 의해 이송되는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위하여 청정한 공간으로 유지하게 된다.The wafer transfer room 140 is a space formed between the wafer container 120 in which a plurality of wafers are loaded and a processing space (not shown) in which wafers are processed by a semiconductor process. While wafers are transferred from one processing space to another processing space by means of a transporter such as a transfer robot, a clean space is maintained to minimize attachment of foreign substances or contaminants to the wafer.

팬필터유닛(130)은, 웨이퍼 반송실(140)의 상부에 설치되며, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거함으로써 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기를 청정하게 유지한다. 통상 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기의 흐름은 팬필터유닛(130)이 설치된 상부에서 하부로 형성된다.The fan filter unit 130 is installed above the wafer transfer chamber 140 and keeps the air in the wafer transfer chamber 140 clean by removing molecular contaminants such as fume and particulates such as dust. In general, the flow of air in the wafer transfer room 140 is formed from the top where the fan filter unit 130 is installed to the bottom.

도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 본체부(10), 송풍부(20) 및 분산부(30)를 포함하여 이루어져, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에서 웨이퍼 용기(FOUP: Front Opening Unified Pod)의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부공간의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 에어커튼이나 가스커튼 등과 같은 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치이다.As shown in FIGS. 2 to 6, the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module according to the present embodiment includes a body part 10, a blowing part 20 and a dispersion part 30, It is installed on the front of the wafer container (FOUP: Front Opening Unified Pod) in the port module (LPM: Load Port Module) to reduce the humidity in the inner space of the wafer container. It is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module to be formed.

본체부(10)는, 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 본체(11), 경사편(12) 및 커버편(13)으로 이루어져 있다.The main body part 10 is a main body member installed on the front upper part of the wafer container 120 in the load port module 110 (LPM) and installed at an entrance through which wafers enter and exit. It consists of a cover piece (13).

본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 관통홀이 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The main body 11 is a tubular body member having a through hole formed therein so as to penetrate in the vertical direction, and is installed on the upper part of the entrance and exit and is disposed in a straight line shape between one upper end and the other end of the entrance along the longitudinal direction. It is made of a member, and it is also possible to flow in from the top and flow out from the bottom by the flow of gas such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by the fan filter unit 130.

경사편(12)은, 본체(11)의 상부에 경사지게 설치된 경사부재로서, 본체(11)의 상부에 연통되도록 설치되며 상부에서 유입되는 퍼지가스나 순수공기의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 유입이 용이하도록 출입구의 전방에서 후방 하향으로 경사지게 절취된 연통부재로 이루어져 있다.The inclined piece 12 is an inclined member installed obliquely on the upper part of the main body 11, and is installed to be in communication with the upper part of the main body 11. Air), purge gas, pure air, etc. are composed of a communication member cut obliquely downward from the front of the entrance to the rear.

커버편(13)은, 경사편(12)의 상부에 경사부위에 결합되도록 설치되는 커버부재로서, 상부에서 유입되는 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스가 출입구의 상부에 분산되어 유입되도록 복수개의 관통공이 천공된 커버부재로 이루어져 있다.The cover piece 13 is a cover member installed on the upper part of the inclined piece 12 so as to be coupled to the inclined portion, and gas such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by flowing in from the top. It consists of a cover member with a plurality of through-holes perforated so that is distributed and introduced into the upper part of the entrance.

또한, 이러한 본체부(10)는, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 본체(11), 수평편(14) 및 커버편(13)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, as shown in FIGS. 18 and 19, the main body part 10 is installed on the front upper part of the wafer container 120 in the load port module 110 (LPM) as a main body member installed in the entrance and exit of the wafer. , Of course, it is also possible to consist of the main body 11, the horizontal piece 14 and the cover piece 13.

본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 관통홀이 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The main body 11 is a tubular body member having a through hole formed therein so as to penetrate in the vertical direction, and is installed on the upper part of the entrance and exit and is disposed in a straight line shape between one upper end and the other end of the entrance along the longitudinal direction. It is made of a member, and it is also possible to flow in from the top and flow out to the bottom by the flow of gas such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by the fan filter unit 130.

수평편(14)은, 본체(11)의 상부에 수평방향으로 설치된 수평부재로서, 본체(11)의 상부에 연통되도록 설치되며 상부에서 유입되는 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 유입이 용이하도록 출입구의 전방에 수평으로 절취된 연통부재로 이루어져 있다.The horizontal piece 14 is a horizontal member installed in the horizontal direction on the upper part of the main body 11, and is installed to communicate with the upper part of the main body 11, and nitrogen gas by flowing in from the upper part, CDA (Clean Dry Air), purge It consists of a communication member cut horizontally in front of the entrance to facilitate the inflow of gas such as gas or pure air.

커버편(13)은, 수평편(14)의 상부에 수평으로 결합되도록 설치되는 커버부재로서, 상부에서 유입되는 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스가 출입구의 상부에 분산되어 유입되도록 복수개의 관통공이 천공된 커버부재로 이루어져 있다.The cover piece 13 is a cover member installed to be horizontally coupled to the upper part of the horizontal piece 14, and gases such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by flowing in from the top It consists of a cover member having a plurality of through-holes perforated so as to be dispersed and introduced into the upper part of the entrance.

또한, 이러한 본체부(10)는, 도 20 및 도 21에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 본체(11), 수직편(15) 및 커버편(13)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, as shown in FIGS. 20 and 21, the main body part 10 is installed on the front upper part of the wafer container 120 in the load port module 110 (LPM) as a main body member installed in the entrance and exit of the wafer. , Of course, it is also possible to consist of the main body 11, the vertical piece 15 and the cover piece 13.

본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 관통홀이 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The main body 11 is a tubular body member having a through hole formed therein so as to penetrate in the vertical direction, and is installed on the upper part of the entrance and exit and is disposed in a straight line shape between one upper end and the other end of the entrance along the longitudinal direction. It is made of a member, and it is also possible to flow in from the top and flow out to the bottom by the flow of gas such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by the fan filter unit 130.

수직편(15)은, 본체(11)의 상부에 수직방향으로 설치된 수직부재로서, 본체(11)의 상부에 연통되도록 설치되며 상부에서 유입되는 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스의 유입이 용이하도록 출입구의 전방에 수직으로 절취된 연통부재로 이루어져 있다.The vertical piece 15 is a vertical member installed vertically on the upper part of the main body 11, and is installed to communicate with the upper part of the main body 11, and nitrogen gas by flowing in from the upper part, CDA (Clean Dry Air), purge It consists of a communication member cut vertically in front of the entrance to facilitate the inflow of gas such as gas or pure air.

커버편(13)은, 수직편(15)의 측면에 수직으로 결합되도록 설치되는 커버부재로서, 상부에서 유입되는 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스가 출입구의 상부에 분산되어 유입되도록 복수개의 관통공이 천공된 커버부재로 이루어져 있다.The cover piece 13 is a cover member installed so as to be vertically coupled to the side surface of the vertical piece 15, and gases such as nitrogen gas, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air by flowing in from the top It consists of a cover member having a plurality of through-holes perforated so as to be dispersed and introduced into the upper part of the entrance.

또한, 이러한 본체부(10)는, 경사편(12)과 수평편(14)과 수직편(15) 중 적어도 2개 이상을 함께 복합적으로 구성하여 가스의 다면적인 유동에 의해 가스의 유동성을 향상시키는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the body portion 10 is composed of at least two or more of the inclined piece 12, the horizontal piece 14, and the vertical piece 15 together to improve the fluidity of the gas by the multi-faceted flow of the gas Of course, it is also possible to do so.

송풍부(20)는, 본체부(10)의 내부에 의한 질소가스나, CDA(Clean Dry Air), 퍼지가스나 순수공기 등과 같은 가스를 공급하도록 송풍하는 공급수단으로서, 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있다.The blowing unit 20 is a supply means for supplying air such as nitrogen gas, clean dry air (CDA), purge gas or pure air by the inside of the body unit 10, and It consists of a blowing means installed inside or connected to the outside through a communication pipe.

이러한 송풍수단은, 도 5, 도 7 및 도 22에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제1 송풍팬(21)과, 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제2 송풍팬(22)과, 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제3 송풍팬(23)을 포함하여 이루어져, 각각의 구동모터와 제어편에 연결되어 송풍량 및 가스속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.As shown in FIGS. 5, 7 and 22, one or more of the first blowing fans 21 installed in one or more rows on one side of the main body 10 and the main body 10 Including the second blowing fan 22, at least one of which is installed in one row or more at the center of the body, and the third blowing fan 23, at least one of which is installed in one row or more at the other side of the main body 10. It is connected to each driving motor and the control piece so that the airflow amount and gas speed can be controlled individually or by installation part.

예를 들면, 제1 송풍팬(21)은 제1-1 내지 제1-5 송풍팬(21a, 21b, 21c, 21c, 21d, 21e)으로 이루어져 있고, 제2 송풍팬(22)은 제2-1 내지 제2-5 송풍팬(22a, 22b, 22c, 22c, 22d, 22e)으로 이루어져 있고, 제3 송풍팬(23)은 제3-1 내지 제3-5 송풍팬(23a, 23b, 23c, 23c, 23d, 23e)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.For example, the first blowing fan 21 is composed of the 1-1st to 1-5th blowing fans 21a, 21b, 21c, 21c, 21d, and 21e, and the second blowing fan 22 is the second blowing fan 22. -1 to 2-5 blowing fans 22a, 22b, 22c, 22c, 22d, 22e, and the third blowing fan 23 includes the 3-1 to 3-5 blowing fans 23a, 23b, 23c, 23c, 23d, 23e) is also possible, of course.

또한, 송풍수단은, 도 8 내지 도 10에 나타낸 바와 같이 출입구의 상부의 일단과 타단 사이에 수평으로 설치된 수평축(20-1)을 기준해서 회전되는 1개의 타워형 송풍팬(20-2)으로 이루어져 1개의 구동모터와 제어편에 연결되어 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the blowing means, as shown in FIGS. 8 to 10, consists of one tower-type blowing fan 20-2 that rotates on the basis of a horizontal shaft 20-1 installed horizontally between one end and the other end of the upper part of the entrance. Of course, it is also possible to be connected to one drive motor and the control piece.

이러한 타워형 송풍팬(20-2)은, 출입구의 상부에 일자형상의 타워팬으로 이루어져 출입구의 상부 전체부위에 대한 송풍량 및 가스속도를 1개의 구동모터와 제어편에 의해 일괄해서 일정하게 제어할 수 있게 되는 것도 가능함은 물론이다.The tower-type blowing fan 20-2 is composed of a straight-line tower fan at the upper part of the entrance and exit, and can uniformly control the air flow rate and gas speed for the entire upper part of the entrance and exit by one drive motor and control piece. Of course, it is also possible to be.

특히, 타워형 송풍팬(20-2)은, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되되 본체부(10)의 상부에 연통배관(20-3)을 개재해서 연통되어, 본체부(10)의 외부에서 출입구의 상부 전체부위에 대한 송풍량 및 가스속도를 1개의 구동모터와 제어편에 의해 일괄해서 일정하게 제어할 수 있게 되는 것도 가능함은 물론이다.In particular, the tower type blowing fan 20-2 is installed on one side of the outside of the main body 10 and communicates with the upper part of the main body 10 through the communication pipe 20-3, Of course, it is also possible to uniformly control the air flow rate and gas speed for the entire upper part of the entrance and exit from the outside by one driving motor and a control piece.

또한, 송풍수단은 도 16 및 도 17에 나타낸 바와 같이 1개 이상이 개별적으로 조절되도록 본체부(10)의 내부에 상하방향으로 연장되어 설치된 복수개의 격벽(10a)에 의한 구획공간에 각각 설치되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, as shown in FIGS. 16 and 17, at least one of the blowing means is installed in a partitioned space by a plurality of partition walls 10a extending vertically inside the main body 10 so as to be individually adjusted. Of course, it is also possible to consist of a blowing fan.

특히, 이러한 송풍수단은 도 16 및 도 17에 나타낸 바와 같이, 본체부(10)의 내부에 송풍구간을 복수개의 격벽(10a)으로 구획하여 각각의 구획구간에 경사진 회전축을 기준해서 회전되도록 설치된 송풍팬으로 이루어져, 경사진 송풍팬에 의해 송풍구간의 한정공간에서 풍량을 전체적으로 또는 개별적으로 조절하는 것도 가능함은 물론이다.In particular, as shown in FIGS. 16 and 17, the blowing section is divided into a plurality of partition walls 10a inside the main body 10, and is installed to rotate based on an inclined rotation axis in each section. Consisting of a blowing fan, it is of course possible to control the amount of air as a whole or individually in the limited space of the blowing section by means of the inclined blowing fan.

분산부(30)는, 본체부(10)의 하부에 설치되어 본체부(10)의 내부에 공급된 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 하방으로 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분산수단으로서, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상, 원형, 사각형, 타원형 등과 같이 원형이나 다각형으로 형성된 복수개의 분배홀을 구비한 분배관으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The dispersing unit 30 is installed in the lower part of the body unit 10 and distributes at least one gas of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) supplied to the inside of the body unit 10 in a straight downward direction. As a dispersing means for dispersing and discharging to form a gas film, a plurality of distribution holes formed in a circular or polygonal cross section such as a honeycomb shape, a circle, a rectangle, an ellipse, etc. It is preferable to consist of a distribution pipe.

이러한 분배관은, 도 23 및 도 24에 나타낸 바와 같이 수직형 분배관(30a)으로 이루어져 있거나, 수직형 분배관(30a)을 기준해서 1°∼20°의 경사각으로 경사진 경사형 분배관(30b)이 일부 또는 전체에 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.As shown in FIGS. 23 and 24, this distribution pipe consists of a vertical distribution pipe 30a, or an inclined distribution pipe inclined at an inclination angle of 1 ° to 20 ° relative to the vertical distribution pipe 30a ( Of course, it is also possible that 30b) is made in part or in its entirety.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 용기(120)의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air)와 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하는 노즐부(40)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is installed on the front lower part of the wafer container 120 as shown in FIGS. Of course, it is also possible to further include a nozzle unit 40 for supplying gas such as air) and purge gas or pure air.

노즐부(40)는, 웨이퍼 용기(120)의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air)와 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하는 공급수단으로서, 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어 웨이퍼 용기의 내부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air)와 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있고 분사각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.The nozzle unit 40 is a supply means for supplying gases, such as nitrogen gas, air, CDA (clean dry air), purge gas or pure air, in an upward or inward direction by being installed on the lower part of the front surface of the wafer container 120. It is installed at both ends of the bottom of the wafer container and consists of gas nozzles that spray nitrogen gas, air, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air into the inside of the wafer container. It is desirable that it be installed to do so.

이러한 가스노즐은, 출입구의 하부 일단에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부의 중앙부위에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air)와 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 제1 노즐(41)과, 출입구의 하부 타단에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부의 중앙부위에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air)와 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 분사하는 제2 노즐(42)로 이루어져 있다.These gas nozzles are installed at one end of the lower part of the entrance and exit, and the first nozzle 41 for injecting gases such as nitrogen gas, air, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air into the central part of the inside of the wafer container , It is installed at the lower end of the entrance and consists of a second nozzle 42 for spraying gases such as nitrogen gas, air, CDA (Clean Dry Air), purge gas or pure air to the central part of the inside of the wafer container.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 주입하는 가스주입부(50)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is installed on the top or side of the main body 10 as shown in FIGS. Of course, it is also possible to further include a gas injection unit 50 for injecting at least one of Dry Air).

가스주입부(50)는, 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스를 주입하는 주입수단으로서, 도 13에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 상부에 설치되되 송풍부(20)의 상부에 설치되어 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 송풍부(20) 및 분산부(30)에 의해 분사하여 출입구에 가스막을 형성하게 되고, 주입각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.The gas injection unit 50 is an injection means installed on the top or side of the main body 10 to inject nitrogen gas into the upper part of the entrance and exit, and is installed on the top of the main body 10 as shown in FIG. It is installed on the upper part of the enrichment 20 and sprays at least one of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) by the blowing part 20 and the dispersing part 30 to form a gas film at the entrance and exit, and the injection angle It is preferable to be installed so as to be changed in the front-back direction and the left-right direction.

또한, 이러한 가스주입부(50)는, 도 14에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 측부 하단에 설치되어 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 직분사하여 출입구에 가스막을 형성하여 송풍부(20) 및 분산부(30)에 의해 출입구에 형성된 가스막과 함께 이중 가스막을 형성하게 되고, 주입각도를 전후방향 및 좌우방향으로 변경시키도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 14, the gas injection unit 50 is installed at the lower end of the side of the body unit 10 and directly injects at least one of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) to the upper part of the entrance and exit. It is preferable to form a gas film at the entrance to form a double gas film together with the gas film formed at the entrance by the blowing unit 20 and the dispersion unit 30, and to change the injection angle in the forward and backward directions and in the left and right directions. do.

따라서, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치에 의한 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 측정한 결과, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전후좌우 4방에서 불균등하게 높게 유지되던 종래의 장치의 상태에서 도 15의 (b)및 (c)에 나타낸 바와 같이, 전후좌우 4방에서 점차 균등하게 대략 5% 이하로 낮게 유지되므로, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도가 설정값으로 전후좌우 4방에서 대략 5%이하로 낮게 균등하게 유지되는 효과가 있음을 알 수 있게 된다.Therefore, as a result of measuring the internal humidity of the wafer container 120 by the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention, as shown in FIG. 15 (a), it is maintained unevenly high in four rooms. As shown in (b) and (c) of FIG. 15 in the state of the conventional device, since it is gradually and equally maintained at about 5% or less in four rooms, the internal humidity of the wafer container 120 is the set value. As a result, it can be seen that there is an effect of maintaining evenly low at about 5% or less in 4 rooms in front, rear, left and right.

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 송풍부(20)와 분산부(30) 사이에 설치되어, 송풍부(20)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터부(60)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the humidity reduction device of the wafer container of the load port module of the present invention is installed between the blowing unit 20 and the dispersing unit 30, as shown in FIGS. 5 and 6, and supplied by the blowing unit 20. Of course, it is also possible to further include a filter unit 60 for filtering the gas to be.

필터부(60)는, 본체부(10)의 내부에 수평하거나 경사지게 설치되어 본체부(10)에 공급되는 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 필터링하는 필터링수단으로서, 가스에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 필터부재로 이루어져 있다.The filter unit 60 is installed horizontally or inclined inside the body unit 10 as a filtering means for filtering at least one gas of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) supplied to the body unit 10. , It consists of a filter member such as a Ulpa filter or a HEPA filter to filter and remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the gas.

또한, 이러한 필터부(60)는 본체부(10)의 내부에 경사지게 설치되어 송풍부(20)의 송풍량을 증가시키는 동시에 필터부재의 접촉면적을 증가시켜 필터링 성능을 향상시키게 된다.In addition, the filter unit 60 is installed obliquely inside the main body unit 10 to increase the air flow rate of the blower unit 20 and at the same time increase the contact area of the filter member to improve filtering performance.

또한, 본체부(10)의 본체(11)의 일방에는 본체(11)의 내부공간에 설치된 필터부(60)의 필터부재를 교체시 본체(11)의 일부를 개폐하도록 개폐편이 설치되어 있는 것이 바람직하다In addition, an opening and closing piece is installed on one side of the main body 11 of the main body 10 to open and close a part of the main body 11 when replacing the filter member of the filter unit 60 installed in the inner space of the main body 11. desirable

또한, 본 발명의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 송풍부(20)에 접속되어, 송풍부(20)의 풍량을 조절하는 제어부(70)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module of the present invention, as shown in FIGS. Of course, it is also possible to include more.

제어부(70)는, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되되 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 접속되어 송풍부(20)의 각각의 송풍팬의 송풍량을 조절하는 제어수단으로서, 제어기(71), 접속단자(72), 연결케이블(73) 및 습도센서(74)로 이루어져 있다.The control unit 70 is a control means installed on one side of the outside of the main body unit 10 and connected to each blowing fan of the blowing unit 20 to adjust the amount of air flow of each blowing fan of the blowing unit 20, the controller (71), a connection terminal (72), a connection cable (73) and a humidity sensor (74).

제어기(71)는, 본체부(10)의 외부 일방에 설치되거나 본체부(10)의 본체(11)의 외부에 설치된 함체 내부에 설치되는 제어수단으로서, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 습도센서(74) 등과 같은 측정수단에 의해 측정한 측정값과 설정값을 비교하여 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하는 컨트롤러로 이루어져 있다.The controller 71 is a control unit installed on one side of the outside of the main body 10 or installed inside the enclosure installed outside the main body 11 of the main body 10, and sets the internal humidity of the wafer container 120. Controlling the amount of air blown for each blower fan of the blower unit 20 by comparing the measured value measured by a measuring means such as a humidity sensor 74 to the internal humidity of the wafer container 120 to maintain the value and the set value It consists of a controller.

접속단자(72)는, 본체부(10)의 본체(11)의 외부에 설치된 함체 내부에 설치되는 접속수단으로서, 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하도록 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 케이블을 개재해서 접속된 터미널 등과 같은 단자로 이루어져 있다.The connection terminal 72 is a connection means installed inside the enclosure installed outside the main body 11 of the main body 10, and controls the amount of air blown to each blower fan of the blower 20. ) is composed of terminals such as terminals connected to each blowing fan through cables.

연결케이블(73)은, 제어기(71)와 접속단자(72) 사이에 연결된 연결수단으로서, 제어기(71)에 의한 제어신호를 접속단자(72)에 연결케이블(73)을 개재해서 전달하여 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 대한 송풍량을 제어하게 된다.The connection cable 73 is a connection means connected between the controller 71 and the connection terminal 72, and transmits a control signal by the controller 71 to the connection terminal 72 through the connection cable 73. The blowing amount for each blowing fan of the rich 20 is controlled.

습도센서(74)는, 블루투스 기능의 무선통신 또는 유선으로 연결가능한 습도 센서로서, 도 25에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 용기의 내부에 설치되거나 상기 출입구에 설치되거나 웨이퍼 또는 웨이퍼 용기 근접 위치에 설치되어, 각 구역의 습도를 측정하여 각 구역의 팬 속도를 자동 보정하는 것도 가능함은 물론이다.The humidity sensor 74 is a humidity sensor that can be connected by wireless communication or wired with a Bluetooth function, and as shown in FIG. Of course, it is also possible to automatically correct the fan speed in each zone by measuring the humidity in the zone.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 분산부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, a main body, a blowing unit, and a dispersion unit are installed on the front of the wafer container in the load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container, thereby forming a blocking gas film at the entrance and exit to reduce the humidity of the wafer container. Formation provides the effect of blocking the inflow of outside air.

또한, 웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부를 더 구비함으로써, 송풍부의 하향흐름과 노즐부의 상향흐름이나 내향흐름에 의해 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성하는 가스의 흐름을 저감할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a nozzle unit installed on the lower front surface of the wafer container and supplying gas upward or inward, multiple gas films are formed by the downward flow of the blower and the upward or inward flow of the nozzle unit, thereby forming air in the wafer transfer room. It provides an effect of reducing interference according to the flow of and reducing the flow of gas forming an outside air blocking gas film.

또한, 본체부의 상부 또는 측부에서 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 주입하는 가스주입부를 더 구비함으로써, 종래의 복잡한 로드포트에 의한 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 증가하는 문제를 해결하고, 외기를 효과적으로 차단함과 동시에 반도체의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further comprising a gas injection unit for injecting at least one of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) into the upper portion of the entrance or exit from the upper or side portion of the main body, it is required to carry out and accommodate wafers by a conventional complicated load port. It solves the problem of increasing the processing time, effectively blocks outside air, and at the same time provides an effect of improving the manufacturing yield of semiconductors.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a plurality of blowing fans are provided as the blowing unit, and the blowing amount of each blowing fan is individually controlled by the control unit, so that the blowing amount is finely controlled for each area at the top of the entrance and exit to improve the maintenance performance of the gas film. It provides an effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분산부로서 복수개의 관통홀로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe formed of a plurality of through holes as the dispersing unit, an effect of uniformly maintaining a gas film is provided by uniformly distributing and introducing gas into the upper part of the entrance and exit in a straight line.

또한, 송풍부와 분산부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 가스에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분산부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the dispersing unit, the gas supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign matter or fine dust contained in the gas by filtering and dispersed by the blowing unit and the dispersing unit. It provides an effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the supplied gas.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be implemented in various other forms without departing from its technical spirit or main characteristics. Therefore, the above embodiments are mere examples in all respects and should not be construed in a limited manner.

10: 본체부 20: 송풍부
30: 분산부 40: 노즐부
50: 가스주입부 60: 필터부
70: 제어부10: body part 20: blowing part
30: dispersion unit 40: nozzle unit
50: gas injection unit 60: filter unit
70: control unit

Claims (13)

로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서,
웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10);
상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하며, 1개 이상이 개별적으로 조절되도록 상기 본체부(10)의 내부에 상하방향으로 연장되어 설치된 복수개의 격벽에 의한 구획공간에 각각 설치되는 송풍팬으로 이루어져 있는 송풍부(20);
상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분산부(30); 및
상기 송풍부(20)의 각각의 송풍팬에 접속되어, 상기 송풍부(20)의 복수개의 송풍팬의 풍량을 각각의 구획공간에서 전체적으로 또는 개별적으로 조절하는 제어부(70);를 포함하고,
상기 제어부(70)는, 상기 웨이퍼 용기의 내부에 설치되거나 상기 출입구에 설치된 습도센서의 측정결과에 의거해서 상기 송풍부(20)의 풍량을 자동 조절하고,
상기 분산부(30)는, 상기 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 원형이나 다각형으로 형성된 분배관으로 이루어져 있고,
상기 분배관은, 수직형 분배관(30a)을 기준해서 1°∼20°의 경사각으로 경사진 경사형 분배관(30b)이 일부 또는 전체에 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.A humidity reduction device of a wafer container of a load port module installed on the front side of a wafer container in a load port module to form a gas film at an entrance through which wafers enter and exit to reduce the humidity of the wafer container,
A body portion 10 installed on the upper front surface of the wafer container;
Air is blown to supply gas to the inside of the body portion 10, and one or more partitions are installed in the partition space by a plurality of partition walls extending vertically inside the body portion 10 so that one or more are individually controlled. A blowing unit 20 composed of a blowing fan;
a dispersing unit 30 installed below the body unit 10 to uniformly disperse the gas supplied into the body unit 10 in a straight downward direction and discharge the gas to form a gas film; and
A control unit 70 connected to each blowing fan of the blowing unit 20 and controlling the air volume of the plurality of blowing fans of the blowing unit 20 as a whole or individually in each compartment space;
The controller 70 automatically adjusts the air volume of the blower 20 based on the measurement result of the humidity sensor installed inside the wafer container or installed at the entrance,
The distributing unit 30 is formed in a circular or polygonal cross section of a plurality of through holes so that at least one gas of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) is uniformly distributed and injected into the upper part of the entrance and exit in a straight line. It consists of a pipe
The distribution pipe is partially or entirely composed of an inclined distribution pipe (30b) inclined at an inclination angle of 1 ° to 20 ° based on the vertical distribution pipe (30a) of the wafer container of the load port module. Humidity reducing device. 제 1 항에 있어서,
웨이퍼 용기의 전면 하부에 설치되어 상방 또는 내향으로 가스를 공급하는 노즐부(40);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
Humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it further comprises; a nozzle unit (40) installed on the lower front surface of the wafer container to supply gas upward or inward. 제 2 항에 있어서,
상기 노즐부(40)는, 상기 출입구의 하부 양단에 각각 설치되어, 웨이퍼 용기의 내부에 가스를 분사하는 가스노즐로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 2,
The nozzle unit 40 is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, characterized in that it consists of gas nozzles installed at both ends of the lower portion of the entrance and injecting gas into the inside of the wafer container. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)의 상부 또는 측부에 설치되어, 상기 출입구의 상부에 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나를 주입하는 가스주입부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
A gas injection unit 50 installed on the top or side of the body unit 10 and injecting at least one of nitrogen gas, air, and clean dry air (CDA) into the upper part of the entrance and exit; characterized in that it further comprises Humidity reduction device of the wafer container of the load port module to do. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)는,
상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체;
상기 본체의 상부에 경사지게 설치된 경사편; 및
상기 경사편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The body portion 10,
A tubular main body formed to penetrate in the vertical direction;
an inclined piece installed obliquely on the upper part of the main body; and
The humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it comprises a; cover piece installed to be coupled to the upper part of the inclined piece and having a plurality of through holes perforated. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)는,
상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체;
상기 본체의 상부에 수평하게 설치된 수평편; 및
상기 수평편의 상부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The body portion 10,
A tubular main body formed to penetrate in the vertical direction;
a horizontal piece installed horizontally on the upper part of the main body; and
The humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it includes a; cover piece installed to be coupled to the upper portion of the horizontal piece and having a plurality of through holes perforated. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)는,
상하방향으로 관통되도록 형성된 통형상의 본체;
상기 본체의 상부에 수직하게 설치된 수직편; 및
상기 수직편의 측부에 결합되도록 설치되며, 복수개의 관통공이 천공된 커버편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The body portion 10,
A tubular main body formed to penetrate in the vertical direction;
a vertical piece vertically installed on the top of the main body; and
The humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it comprises a; cover piece installed to be coupled to the side of the vertical piece and having a plurality of through holes perforated. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(20)는, 상기 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The blowing unit 20 is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, characterized in that consisting of a blowing fan installed inside the main body unit 10 or connected to the outside through a communication pipe. 제 8 항에 있어서,
상기 송풍팬은,
상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제1 송풍팬;
상기 본체부(10)의 중앙부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제2 송풍팬; 및
상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 1개 이상이 1열 이상으로 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 8,
The blower fan,
At least one first blowing fan installed in one row or more on one side of the body part 10;
at least one second blowing fan installed in one row or more at the central part of the body part 10; and
Humidity reduction device of a wafer container of a load port module, characterized in that it includes a third blowing fan, one or more of which is installed in one row or more on the other side surface of the main body part (10). 제 8 항에 있어서,
상기 송풍팬은, 수평축을 기준해서 회전되는 타워형 송풍팬으로 이루어져 있거나, 경사진 회전축을 기준해서 회전되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 8,
The blowing fan is composed of a tower type blowing fan rotated on the basis of a horizontal axis or a blowing fan rotated on the basis of an inclined axis of rotation. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)의 내부에 수평하거나 경사지게 설치되어, 상기 본체부(10)에 공급되는 질소가스와 에어와 CDA(Clean Dry Air) 중 적어도 하나의 가스를 필터링하는 필터부(60);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
A filter unit 60 installed horizontally or inclined inside the body unit 10 to filter at least one gas of nitrogen gas, air, and CDA (Clean Dry Air) supplied to the body unit 10; Humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it further comprises. 제 1 항에 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치.A semiconductor processing device comprising the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to claim 1.
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