KR102442234B1 - Efem having air flow equalizing apparatus - Google Patents

Efem having air flow equalizing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102442234B1
KR102442234B1 KR1020210018301A KR20210018301A KR102442234B1 KR 102442234 B1 KR102442234 B1 KR 102442234B1 KR 1020210018301 A KR1020210018301 A KR 1020210018301A KR 20210018301 A KR20210018301 A KR 20210018301A KR 102442234 B1 KR102442234 B1 KR 102442234B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
airflow
efem
air
air supply
exhaust
Prior art date
Application number
KR1020210018301A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220114815A (en
Inventor
김용진
우인근
박진호
김휘
Original Assignee
주식회사 저스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 저스템 filed Critical 주식회사 저스템
Priority to KR1020210018301A priority Critical patent/KR102442234B1/en
Publication of KR20220114815A publication Critical patent/KR20220114815A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102442234B1 publication Critical patent/KR102442234B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)

Abstract

본 발명은 EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM에 관한 것으로서, 상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부와, 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급부와, 본체부의 내부에 설치되어 전처리공간에서 후처리공간으로 기판을 반송하는 반송와, 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하도록 공급부와 배출부를 설치함으로써, 높은 클린도의 클린 에어 분위기로 EFEM 내부 기류 안정화 및 전처리 공간과 후처리 공간을 급기수단을 형성하여 각 공간의 흄, 수분, 산소를 차단 및 하방 균일 배기하여, 반송 중의 웨이퍼의 표면에 파티클 등의 부착에 의한 오염을 방지하여 기존의 EFEM 보다 수율 향상 면에서 효율성이 더욱 뛰어나게 되는 효과를 제공한다.The present invention relates to an EFEM having an airflow equalization device for equalizing an airflow from an upper portion to a lower portion of the EFEM. , It is installed inside the main body part characterized in that it comprises a conveyance unit for transferring the substrate from the pre-processing space to the post-processing space, and a discharge unit for discharging gas to form an airflow. Therefore, the present invention stabilizes the internal airflow of the EFEM in a clean air atmosphere of high cleanliness by installing the supply part and the exhaust part to equalize the airflow from the upper part to the lower part of the EFEM, and forms an air supply means for the pre-treatment space and the post-treatment space to form a fume in each space , moisture and oxygen are blocked and uniformly exhausted downward, thereby preventing contamination due to adhesion of particles on the surface of the wafer during transfer, thereby providing an effect of improving efficiency in terms of yield improvement compared to conventional EFEM.

Description

기류 균일화 장치를 구비한 EFEM{EFEM HAVING AIR FLOW EQUALIZING APPARATUS}EFEM with airflow equalization device {EFEM HAVING AIR FLOW EQUALIZING APPARATUS}

본 발명은 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 EFEM의 상부에서 하부로 유동하는 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM에 관한 것이다.The present invention relates to an EFEM having an airflow equalization device, and more particularly, to an EFEM having an airflow equalization device for equalizing an airflow flowing from the top to the bottom of the EFEM.

반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.In the semiconductor manufacturing process, wafers and semiconductor devices formed thereon are high-precision articles, and care must be taken not to damage them from external contaminants and impacts during storage and transportation. In particular, in the process of storing and transporting the wafer, it is necessary to manage the surface so that the surface is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances.

종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔다. Conventionally, in order to improve the manufacturing yield and quality of semiconductors, wafers have been processed in a clean room. However, as devices become highly integrated, miniaturized, and wafers become larger, managing a clean room, which is a relatively large space, has become difficult in terms of cost and technology.

이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도를 향상시키는 대신, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도를 향상시키는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 적용된다.Accordingly, recently, instead of improving the overall cleanliness in the cleanroom, a mini-environment cleaning method that intensively improves the cleanliness of the local space around the wafer is applied.

한편, 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 웨이퍼 상에 이물질 또는 오염 물질이 잔존하게 되어 불량이 발생하거나 반도체 공정 수율이 낮아지는 문제가 있었다.Meanwhile, in the semiconductor manufacturing process, various unit processes such as etching, deposition, and etching are sequentially repeated. In each process, foreign substances or contaminants remain on the wafer, thereby causing defects or lowering the yield of semiconductor processes.

따라서 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼는 여러 프로세스 챔버 또는 반도체처리 공간으로 이송되는데 이때, 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 이송시키는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위한 다양한 수단이 구비되어 있다.Therefore, in the semiconductor process, the wafer is transferred to several process chambers or semiconductor processing spaces. At this time, various means are provided to minimize the adhesion of foreign substances or contaminants to the wafer while transferring the wafer from one processing space to another processing space. It is available.

EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는, 로드포트모듈(LPM; Load Port Module)과, 웨이퍼 용기(FOUP; Front Opening Unified Pod)와, 팬필터유닛(FFU; Fan Filter Unit) 및 웨이퍼 반송실을 포함하여 이루어져 있다.A semiconductor processing apparatus including an Equipment Front End Module (EFEM), a Load Port Module (LPM), a Wafer Container (FOUP; Front Opening Unified Pod), a Fan Filter Unit (FFU), and It consists of a wafer transfer room.

그러나, EFEM에서 반도체 처리 공정을 거친 웨이퍼 표면에는 공정 후 발생하는 퓸(Fume)이 잔류하고 이에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.However, fume generated after the process remains on the surface of the wafer that has undergone the semiconductor processing process in EFEM, which causes a chemical reaction to occur, thereby reducing the productivity of the semiconductor wafer.

또한, 웨이퍼에 처리를 행하는 처리 장치와, FOUP 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하기 위해, EFEM(Equipment Front End Module)이 이용되고 있다. EFEM은, 하우징의 내부에서 대략 폐쇄된 웨이퍼 반송실을 구성함과 함께, 그 대향 벽면의 한쪽에 FOUP와의 사이에서의 인터페이스부로서 기능하는 로드 포트(Load Port)를 구비함과 함께, 다른 쪽에 처리 장치의 일부인 로드 로크실이 접속된다. In addition, an EFEM (Equipment Front End Module) is used to transfer the wafer between a processing apparatus that processes a wafer and a FOUP. The EFEM constitutes a wafer transfer chamber that is substantially closed inside the housing, and has a load port functioning as an interface between the FOUP and the FOUP on one side of the opposite wall and processing on the other side. A load lock chamber that is part of the device is connected.

웨이퍼 반송실 내에는, 웨이퍼를 반송하기 위한 웨이퍼 반송 장치가 설치되어 있고, 이 웨이퍼 반송 장치를 사용하여, 로드 포트에 접속되는 FOUP와 로드 로크실 사이에서 웨이퍼의 출입이 행해진다.A wafer transfer apparatus for transferring wafers is provided in the wafer transfer chamber, and wafers are moved in and out between the FOUP connected to the load port and the load lock chamber using this wafer transfer apparatus.

즉, 웨이퍼는 한쪽의 전달 위치로 되는 FOUP(로드 포트)로부터, 웨이퍼 반송 장치를 사용하여 취출되고, 다른 한쪽의 전달 위치로 되는 로드 로크실로 반송된다. That is, the wafer is taken out from the FOUP (load port) serving as one transfer position using a wafer transfer device, and transferred to the load lock chamber serving as the other transfer position.

그리고, 처리 장치에서는, 로드 로크실을 통하여 반송되는 웨이퍼에 대해 프로세스 챔버라고 칭해지는 처리 유닛 내에서 처리를 실시하고, 처리의 완료 후에, 다시 로드 로크실을 통해 웨이퍼가 취출되어 FOUP 내로 복귀된다.Then, in the processing apparatus, the wafer transferred through the load lock chamber is processed in a processing unit referred to as a process chamber, and after completion of the processing, the wafer is again taken out through the load lock chamber and returned into the FOUP.

처리 장치 내는, 웨이퍼에 대한 처리를 빠르게 행할 수 있도록, 처리에 따른 진공 등의 특수한 분위기로 된다. 또한, EFEM에 있어서의 웨이퍼 반송실의 내부는, 화학 필터 등을 통하여 청정화된 에어를 도입하나, 높은 클린도의 클린 에어 분위기로 내부의 설비나 단차에 의해 기류가 불균일화되어, 반송 중의 웨이퍼의 표면에 파티클 등의 부착에 의한 오염이 발생하는 문제가 있었다.The inside of the processing apparatus is made into a special atmosphere such as a vacuum in accordance with the processing so that the processing of the wafer can be performed quickly. In addition, although purified air is introduced through a chemical filter or the like into the wafer transfer chamber in the EFEM, the airflow becomes non-uniform due to internal equipment and level differences in a clean air atmosphere with a high degree of cleanliness. There was a problem in that contamination by adhesion of particles or the like to the surface occurred.

또한, 인체 위험한 흄이 기류의 불균일화에 의해 배출이 느려져 불량의 원인이 되고, EFEM의 내부 부식이 발생하거나 단순한 배기로 인해 작업자의 안전을 위협하게 하는 문제도 있었고, 또한, 종래의 EFEM의 급기수단은 제작된 EFEM에 부착으로 FFU의 입장에서 돌출된 부착 형태로 인한 기류 변동이 발생되는 문제도 있었다.In addition, there was a problem that the fumes dangerous to human body were discharged slowly due to the non-uniformity of the air flow, causing defects, causing internal corrosion of the EFEM or threatening the safety of workers due to simple exhaust. Also, the conventional EFEM supply air As the means was attached to the manufactured EFEM, there was also a problem in that airflow fluctuations occurred due to the protruding attachment form from the point of view of the FFU.

대한민국 등록특허 제10-0459645호 (2004년12월04일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0459645 (December 04, 2004) 대한민국 등록특허 제10-1342037호 (2013년12월16일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1342037 (December 16, 2013) 대한민국 등록특허 제10-1744953호 (2017년06월09일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1744953 (June 09, 2017)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하도록 공급부와 배출부를 설치함으로써, 높은 클린도의 클린 에어 분위기로 EFEM 내부 기류 안정화 및 전처리 공간과 후처리 공간을 급기수단을 형성하여 각 공간의 흄, 수분, 산소를 차단 및 하방 균일 배기하여, 반송 중의 웨이퍼의 표면에 파티클 등의 부착에 의한 오염을 방지하여 기존의 EFEM 보다 수율 향상 면에서 효율성이 더욱 뛰어나게 되는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and by installing the supply and discharge parts to equalize the air flow from the top to the bottom of the EFEM, stabilizing the internal airflow of the EFEM and providing a clean air atmosphere with a high degree of cleanliness and a pretreatment space By forming an air supply means in the post-treatment space, fume, moisture, and oxygen in each space are blocked and uniformly exhausted downward, thereby preventing contamination due to attachment of particles on the surface of the wafer during transfer, thereby improving efficiency compared to conventional EFEM It aims at providing the EFEM provided with this more excellent airflow equalization device.

또한, 본 발명은 EFEM의 내부에 급기수단을 내장하거나 일체형으로 제작하여 흄의 관리 성능을 증대시키고 부식성 및 인체 위험한 흄의 빠른 배출을 위해 배기 덕트를 추가하여, EFEM의 부식 발생을 방지하는 동시에 단순 배기로 인한 작업자의 안전 위험 요소를 제거할 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention increases the management performance of fume by embedding or integrally manufacturing the air supply means inside the EFEM, and adding an exhaust duct for the rapid discharge of corrosive and human-dangerous fumes to prevent corrosion of the EFEM and simplify Another object of the present invention is to provide an EFEM equipped with an airflow equalization device capable of eliminating a safety hazard for workers due to exhaust.

또한, 본 발명은 공급부로서 제1 급기수단과 제2 급기수단과 제3 급기수단을 구비함으로써, 제2 급기수단은 전처리공간을 본체부에서 유입하는 습도, 산소, 흄으로 부터 차단(Curtain)할 수 있고, 제3 급기수단은 후처리공간으로부터 후처리 후 반출되는 다량의 흄을 방출하는 웨이퍼의 흄을 차단(Curtain)하고 하방 배기의 기류를 형성하여 본체부로 흄의 확산을 방지할 수 있고, 본체부의 다수의 영역별로 풍속 및 풍량의 조절을 용이하게 할 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is provided with a first air supply means, a second air supply means, and a third air supply means as a supply unit, so that the second air supply means blocks the pretreatment space from humidity, oxygen, and fumes flowing from the body part. The third air supply means blocks the fumes of the wafer that emit a large amount of fumes after post-processing from the post-processing space and forms an airflow of the downward exhaust to prevent the diffusion of the fumes into the body part, Another object of the present invention is to provide an EFEM having an airflow equalization device capable of facilitating the control of wind speed and air volume for each of a plurality of regions of the main body.

또한, 본 발명은 급기수단으로서 복수열의 급기팬과 급기필터와 급기통로와 타공 토출판을 구비함으로써, 본체부의 구역별로 기체의 오염도에 따라 기류를 조절하여 각각의 구역 별로 기류의 독립적인 조절성능 및 청결성능을 향상시킬 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is provided with a plurality of rows of air supply fans, air supply filters, air supply passages, and perforated discharge plates as air supply means, thereby controlling the air flow according to the degree of contamination of the gas for each area of the main body, thereby independently controlling the air flow for each area and Another object of the present invention is to provide an EFEM having an airflow equalization device capable of improving the cleanliness performance.

또한, 본 발명은 배출부로서 배기 케이싱과 제1 배플과 제2 배플과 제3 배플과 배기덕트와 배기팬을 구비함으로써, EFEM 내부의 기류 방해를 최소화하도록 EFEM의 하부에 낮은 높이로 설치할 수 있고, 서로 다른 타공 사이즈의 배플을 순차적으로 적층 배치하여 균일한 배기를 유지하는 동시에 EFEM의 내부에 기류를 균일하게 유지할 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is provided with an exhaust casing, a first baffle, a second baffle, a third baffle, an exhaust duct, and an exhaust fan as a discharge part, so that it can be installed at a low height in the lower part of the EFEM to minimize airflow obstruction inside the EFEM, , It is another object of the present invention to provide an EFEM having an airflow equalization device capable of maintaining a uniform exhaust by sequentially stacking baffles of different perforated sizes and at the same time maintaining an airflow uniformly inside the EFEM.

또한, 본 발명은 배기관이나 배출관을 측면 배기 또는 하부 직접 배기 형태로 구성하여, 배기 압력의 조정을 통해 EFEM의 내부의 유속 조정을 용이하게 할 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides an EFEM having an airflow equalization device that can easily adjust the flow rate inside the EFEM by adjusting the exhaust pressure by configuring the exhaust pipe or the exhaust pipe in the form of side exhaust or lower direct exhaust. for other purposes.

또한, 본 발명은 배기 타공판과 배기 파이프와 배기팬에 테프론 등의 수지를 코팅처리하여, 흄에 의한 부식을 방지하는 동시에 EFEM의 유지관리성능 및 보수성능을 향상시킬 수 있는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention provides an airflow equalization device that can improve the maintenance performance and repair performance of EFEM while preventing corrosion by fumes by coating resin such as Teflon on the exhaust perforated plate, exhaust pipe, and exhaust fan. Another purpose is to provide EFEM.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM로서, 상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부(100); 상기 본체부(100)의 상부에 설치되어, 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급부(200); 상기 본체부(100)의 내부에 설치되어 전처리공간에서 후처리공간으로 기판을 반송하는 반송부(300); 및 상기 본체부(100)의 하부에 설치되어, 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an EFEM having an airflow equalization device for equalizing the airflow from the top to the bottom of the EFEM, the body portion 100 having an internal space in which the airflow is uniformed from the top to the bottom; a supply unit 200 that is installed on the upper portion of the body unit 100 and supplies gas to form an airflow; a transfer unit 300 installed inside the main body 100 to transfer the substrate from the pre-processing space to the post-processing space; And it is installed in the lower portion of the body portion 100, the discharge unit 400 for discharging gas to form an airflow; characterized in that it comprises a.

본 발명의 상기 공급부(200)는, 상기 본체부(100)의 상부 중앙에 설치되어, 기체를 공급하는 제1 급기수단(210); 및 상기 본체부(100)의 전처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 제2 급기수단(220);을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 공급부(200)는, 상기 본체부(100)의 후처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 제3 급기수단(230);을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The supply unit 200 of the present invention is installed in the upper center of the main body portion 100, the first air supply means 210 for supplying gas; and a second air supply means 220 installed in the upper portion of the pretreatment space of the main body 100 and supplying gas. The supply unit 200 of the present invention is installed in the upper portion of the post-processing space of the main body unit 100, the third air supply means 230 for supplying gas; characterized in that it further comprises.

본 발명의 상기 제3 급기수단(230)은, 상기 본체부(100)의 후처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 제3 급기팬; 상기 제3 급기팬의 하부에 설치되어, 상기 제3 급기팬에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 제3 급기필터; 상기 제3 급기필터의 하부에 설치되어, 상기 제3 급기필터에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 제3 급기통로; 및 상기 제3 급기통로의 하부에 설치되되 후처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 상기 제3 급기통로에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 제3 타공 토출판;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The third air supply means 230 of the present invention may include: a third air supply fan installed in the upper portion of the post-processing space of the main body 100 and configured to blow air in a plurality of spaced apart to supply gas; a third air filter installed under the third air supply fan to filter the gas blown by the third air supply fan; a third air passage installed under the third air filter, through which the gas filtered by the third air filter flows; and a third perforated discharge plate installed in the lower part of the third air passage and positioned within a distance of 100 mm above the post-treatment space to equalize the gas flowed by the third air passage. .

본 발명의 상기 제3 급기통로에는, 상기 제3 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제3 격벽이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 제3 급기통로에는, 상기 제3 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제3 급기배관이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In the third air supply passage of the present invention, a third partition wall is installed to guide the blowing of the third air supply fan for each zone. In the third air supply passage of the present invention, a third air supply pipe is installed to guide the blowing of the third air supply fan for each zone.

본 발명의 상기 제2 급기수단(220)은, 상기 본체부(100)의 전처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 제2 급기팬; 상기 제2 급기팬의 하부에 설치되어, 상기 제2 급기팬에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 제2 급기필터; 상기 제2 급기필터의 하부에 설치되어, 상기 제2 급기필터에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 제2 급기통로; 및 상기 제2 급기통로의 하부에 설치되되 전처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 상기 제2 급기통로에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 제2 타공 토출판;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The second air supply means 220 of the present invention may include: a second air supply fan installed in the upper portion of the pretreatment space of the main body 100 and configured to blow air in a plurality of spaced apart to supply gas; a second air filter installed under the second air supply fan to filter the gas blown by the second air supply fan; a second air passage that is installed under the second air filter and flows the gas filtered by the second air filter; and a second perforated discharge plate installed in the lower portion of the second air supply passage and positioned within a separation distance of 100 mm above the pretreatment space to equalize the gas flowed by the second air supply passage.

본 발명의 상기 제2 급기통로에는, 상기 제2 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제2 격벽이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 제2 급기통로에는, 상기 제2 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제2 급기배관이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In the second air supply passage of the present invention, a second partition wall is installed to guide the blowing of the second air supply fan for each zone. In the second air supply passage of the present invention, it is characterized in that a second air supply pipe is installed to guide the blowing of the second air supply fan for each zone.

본 발명의 상기 배출부(400)는, 상기 본체부(100)의 하부에 설치되는 배기 케이싱; 상기 배기 케이싱의 상부에 설치되며, 소정사이즈의 제1 배기홀이 형성된 제1 배플; 상기 제1 배플의 하부에 설치되며, 상기 제1 배기홀 보다 큰 사이즈의 제2 배기홀이 형성된 제2 배플; 상기 제2 배플의 하부에 설치되며, 상기 제2 배기홀 보다 큰 사이즈의 제3 배기홀이 형성된 제3 배플; 및 상기 제3 배플의 하부에 설치되며, 상기 제3 배기홀과 연통되도록 제4 배기홀이 형성된 배기덕트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The discharge unit 400 of the present invention, the exhaust casing installed in the lower portion of the main body (100); a first baffle installed on the exhaust casing and having a first exhaust hole of a predetermined size; a second baffle installed under the first baffle and having a second exhaust hole larger than the first exhaust hole; a third baffle installed under the second baffle and having a third exhaust hole larger in size than the second exhaust hole; and an exhaust duct installed under the third baffle and having a fourth exhaust hole to communicate with the third exhaust hole.

본 발명의 상기 배출부(400)는, 상기 배기덕트의 하류에 설치되어, 배기송풍력을 제공하는 테프론 코팅재의 배기팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 배기덕트의 하류에는 사각형상의 배기덕트에서 원통형상으로 배출시키도록 배기관이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 배기덕트의 하부에는 하방으로 배기시키도록 배출관이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The discharge unit 400 of the present invention is installed downstream of the exhaust duct, the exhaust fan of the Teflon coating to provide exhaust blowing force; characterized in that it further comprises. In the downstream of the exhaust duct of the present invention, an exhaust pipe is installed to discharge the exhaust duct in a cylindrical shape from a rectangular exhaust duct. The lower portion of the exhaust duct of the present invention is characterized in that the discharge pipe is installed to exhaust downward.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하도록 공급부와 배출부를 설치함으로써, 높은 클린도의 클린 에어 분위기로 EFEM 내부 기류 안정화 및 전처리 공간과 후처리 공간을 급기수단을 형성하여 각 공간의 흄, 수분, 산소를 차단 및 하방 균일 배기하여, 반송 중의 웨이퍼의 표면에 파티클 등의 부착에 의한 오염을 방지하여 기존의 EFEM 보다 수율 향상 면에서 효율성이 더욱 뛰어나게 되는 효과를 제공한다.As described above, the present invention stabilizes the internal airflow of the EFEM in a clean air atmosphere of high cleanliness and forms an air supply means for the pre-treatment space and the post-treatment space by installing the supply part and the exhaust part to equalize the airflow from the top to the bottom of the EFEM. Thus, fume, moisture, and oxygen in each space are blocked and uniformly exhausted downward, thereby preventing contamination due to adhesion of particles on the surface of the wafer during transfer, thereby improving efficiency in terms of yield improvement compared to conventional EFEM. .

또한, EFEM의 내부에 급기수단을 내장하거나 일체형으로 제작하여 흄의 관리 성능을 증대시키고 부식성 및 인체 위험한 흄의 빠른 배출을 위해 배기 덕트를 추가하여, EFEM의 부식 발생을 방지하는 동시에 단순 배기로 인한 작업자의 안전 위험 요소를 제거할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by embedding or integrally manufacturing the air supply means inside the EFEM, the fume management performance is increased, and an exhaust duct is added for the rapid discharge of corrosive and human-dangerous fumes to prevent corrosion of the EFEM, and It provides the effect of eliminating safety hazards for workers.

또한, 공급부로서 제1 급기수단과 제2 급기수단과 제3 급기수단을 구비함으로써, 제2 급기수단은 전처리공간을 본체부에서 유입하는 습도, 산소, 흄으로 부터 차단(Curtain)할 수 있고, 제3 급기수단은 후처리공간으로부터 후처리 후 반출되는 다량의 흄을 방출하는 웨이퍼의 흄을 차단(Curtain)하고 하방 배기의 기류를 형성하여 본체부로 흄의 확산을 방지할 수 있고, 본체부의 다수의 영역별로 풍속 및 풍량의 조절을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the first air supply means, the second air supply means, and the third air supply means as the supply unit, the second air supply means can block the pretreatment space from humidity, oxygen, and fumes flowing from the body part, The third air supply means can block the fumes of the wafer that emit a large amount of fumes discharged from the post-processing space after post-processing and form an airflow of the downward exhaust to prevent the diffusion of the fumes into the main body, It provides the effect of facilitating the control of wind speed and air volume for each area of

또한, 급기수단으로서 복수열의 급기팬과 급기필터와 급기통로와 타공 토출판을 구비함으로써, 본체부의 구역별로 기체의 오염도에 따라 기류를 조절하여 각각의 구역 별로 기류의 독립적인 조절성능 및 청결성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a plurality of rows of air supply fans, air supply filters, air supply passages, and perforated discharge plates as air supply means, the air flow is adjusted according to the contamination level of the gas for each area of the main body, thereby providing independent control performance and cleanliness performance of the air flow for each area. It provides an improvement effect.

또한, 배출부로서 배기 케이싱과 제1 배플과 제2 배플과 제3 배플과 배기덕트와 배기팬을 구비함으로써, EFEM 내부의 기류 방해를 최소화하도록 EFEM의 하부에 낮은 높이로 설치할 수 있고, 서로 다른 타공 사이즈의 배플을 순차적으로 적층 배치하여 균일한 배기를 유지하는 동시에 EFEM의 내부에 기류를 균일하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the exhaust casing, the first baffle, the second baffle, the third baffle, the exhaust duct, and the exhaust fan as the exhaust part, it can be installed at a low height in the lower part of the EFEM to minimize airflow obstruction inside the EFEM, By sequentially stacking baffles of perforated sizes, it provides the effect of maintaining a uniform exhaust and at the same time maintaining a uniform airflow inside the EFEM.

또한, 배기관이나 배출관을 측면 배기 또는 하부 직접 배기 형태로 구성하여, 배기 압력의 조정을 통해 EFEM의 내부의 유속 조정을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by configuring the exhaust pipe or the exhaust pipe in the form of side exhaust or bottom direct exhaust, it provides an effect of facilitating adjustment of the flow rate inside the EFEM through adjustment of exhaust pressure.

또한, 배기 타공판과 배기 파이프와 배기팬에 테프론 등의 수지를 코팅처리하여, 흄에 의한 부식을 방지하는 동시에 EFEM의 유지관리성능 및 보수성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by coating the exhaust perforated plate, exhaust pipe, and exhaust fan with resin such as Teflon, it prevents corrosion by fumes and provides the effect of improving the maintenance and repair performance of the EFEM.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 제2 급기수단의 일예를 나타내는 상세도.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 제2 급기수단의 다른예를 나타내는 상세도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 상세도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 측면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 분해도.1 is a block diagram showing an EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a detailed view showing an example of the second air supply means of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are detailed views showing another example of the second air supply means of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.
7 is a detailed view showing the discharge portion of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a side view showing the discharge portion of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.
9 is an exploded view showing the discharge portion of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 제2 급기수단의 일예를 나타내는 상세도이고, 도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 제2 급기수단의 다른예를 나타내는 상세도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 상세도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 측면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM의 배출부를 나타내는 분해도이다.1 is a block diagram showing an EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an example of a second air supply means of an EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention 3 to 6 are detailed views showing another example of the second air supply means of the EFEM having an airflow equalization device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an embodiment of the present invention It is a detailed view showing the discharge part of the EFEM having an airflow equalization device by the It is an exploded view showing the discharge part of the EFEM equipped with the airflow equalization device.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM는, 본체부(100), 공급부(200), 반송부(300) 및 배출부(400)를 포함하여 이루어져, EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM이다.As shown in FIG. 1 , the EFEM provided with the airflow equalization device according to the present embodiment includes a body part 100 , a supply part 200 , a conveyance part 300 , and a discharge part 400 , and the EFEM's It is an EFEM equipped with an airflow equalization device that equalizes the airflow from top to bottom.

본 실시예의 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM가 적용되는 EFEM(Equipment Front End Module)은, 본체부(100)의 내부에 설치된 웨이퍼 반송실(110), FFU(Fan Filter Unit)로 이루어진 제1 급기수단(210), 반송로봇으로 이루어진 반송부(300), 배출부(400) 및 본체부(100)의 외부에 설치된 전처리공간(120)으로 이루어진 FOUP(Front-Opening Unified Pod)을 포함하여 이루어져, 웨이퍼에 처리를 행하는 후처리공간(130)과 전처리공간(120)인 FOUP 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하기 위해 사용되고 있다.The EFEM (Equipment Front End Module) to which the EFEM having the airflow equalization device of this embodiment is applied is a wafer transfer chamber 110 installed inside the main body 100, a first air supply means consisting of a FFU (Fan Filter Unit) 210, a transfer unit 300 composed of a transfer robot, a discharge unit 400, and a FOUP (Front-Opening Unified Pod) consisting of a pre-processing space 120 installed outside the main body 100, and a wafer It is used to transfer wafers between the post-processing space 130 and the pre-processing space 120, which are FOUPs.

본체부(100)는, 상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부재로서, 웨이퍼 반송실(110), 전처리공간(120), 후처리공간(130), 제1 도어(140) 및 제2 도어(150)로 이루어져 있다.The body part 100 is a body member having an internal space in which airflow is uniformed from the top to the bottom, and includes a wafer transfer chamber 110 , a pre-processing space 120 , a post-processing space 130 , a first door 140 , and Consists of a second door 150 .

웨이퍼 반송실(110)은, EFEM의 내부공간에 웨이퍼를 반송하는 공간으로서, 상부 일방에 건조공기(CDA; Clean Dry Air) 등과 같은 기체를 인입하는 인입구가 형성되어 있고, 하부 일방에는 기체를 배출하는 배출구가 형성되어 있는 개조형의 EFEM을 구성하게 된다.The wafer transfer chamber 110 is a space for transferring wafers to the inner space of the EFEM, and an inlet for introducing a gas such as CDA (Clean Dry Air), etc. It constitutes a retrofitted EFEM in which an outlet is formed.

전처리공간(120)은, 본체부(100)의 외부 일방에 설치된 공간부재로서, 기판이나 웨이퍼를 일시 저장하는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)와 제1 도어(140)가 설치된 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)로 이루어지며, 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 웨이퍼 용기(FOUP : Front Opening Universal Pod)의 제1 도어(140)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 일시 보관하게 된다.The pre-processing space 120 is a space member installed on one side of the outside of the main body 100, and a FOUP (Front-Opening Unified Pod) for temporarily storing substrates or wafers and a load port module (LPM) installed with the first door 140 . : Load Port Module), and opens or closes the first door 140 of a wafer container (FOUP: Front Opening Universal Pod) that holds wafers for semiconductor manufacturing, and temporarily stores the wafer so that it can be transported.

이러한 로드포트모듈(LPM)은, 스테이지 유닛에 웨이퍼 용기(FOUP)가 장착되면 웨이퍼 용기의 내부로 질소가스를 주입하고, 웨이퍼 용기의 내부의 오염물질을 웨이퍼 용기의 외부로 배출하여 웨이퍼 용기(FOUP)에 저장되어 이송되는 웨이퍼가 오염물질로 인하여 훼손되는 것을 방지하는 구성이다.The load port module (LPM) injects nitrogen gas into the wafer container when the wafer container (FOUP) is mounted on the stage unit, and discharges contaminants inside the wafer container to the outside of the wafer container (FOUP). ) to prevent damage to wafers stored and transported due to contaminants.

후처리공간(130)은, 본체부(100)의 외부 타방에 설치된 공간부재로서, 기판이나 웨이퍼를 처리하는 처리공간으로 이루어져 반송부(300)의 의해 전처리공간(120)에서 기판이나 웨이퍼를 반송하도록 제2 도어(150)가 개폐하게 된다.The post-processing space 130 is a space member installed on the other side outside the main body 100 , and consists of a processing space for processing a substrate or a wafer, and the transfer unit 300 transports the substrate or wafer in the pre-processing space 120 . The second door 150 is opened and closed to do so.

공급부(200)는, 본체부(100)의 상부에 설치되어 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급수단으로서, 제1 급기수단(210), 제2 급기수단(220) 및 제3 급기수단(230)으로 이루어져 있다.The supply unit 200 is installed on the upper portion of the main body 100 to supply gas to form an air flow, and the supply unit 200 includes a first air supply unit 210 , a second air supply unit 220 , and a third air supply unit 230 . ) consists of

제1 급기수단(210)은, 본체부(100)의 상부 중앙에 설치되어 기체를 공급하는 급기수단으로서, FFU(Fan Filter Unit)로 이루어져 웨이퍼 반송실(110)의 상부에 설치되며, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거함으로써 웨이퍼 반송실(110) 내의 공기를 청정하게 유지하게 되며, 이러한 웨이퍼 반송실(110) 내의 기류는 팬필터유닛의 하부에 설치된 송출구를 통해서 상부에서 하부로 균일하게 형성된다.The first air supply means 210 is installed in the upper center of the main body 100 and is an air supply means for supplying gas. By removing particulates such as molecular contaminants and dust, the air in the wafer transfer chamber 110 is kept clean, and the air flow in the wafer transfer chamber 110 passes through the air outlet installed in the lower part of the fan filter unit. is formed uniformly from the bottom to the

제2 급기수단(220)은, 본체부(100)의 전처리공간(120)의 상부에 설치되어 기체를 공급하는 급기수단으로서, 도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 제2 급기팬(221), 제2 급기필터(222), 제2 급기통로(223) 및 제2 타공 토출판(224)으로 이루어져 있다. The second air supply means 220 is an air supply means installed in the upper portion of the pretreatment space 120 of the main body 100 to supply gas, and as shown in FIGS. 2 to 6 , a second air supply fan 221, It consists of a second air filter 222 , a second air passage 223 , and a second perforated discharge plate 224 .

이러한 제2 급기수단(220)은 전처리공간(120)을 본체부(100)에서 유입하는 습도, 산소, 흄으로 부터 차단(Curtain)할 수 있게 된다. 따라서, 기존의 급기수단이 제작된 EFEM에 부착으로 FFU의 입장에서 돌출된 부착 형태로 인해 기류 변동이 발생하는 문제를 해소하기 위해 본 발명에서는 EFEM의 제작 단계에 급기수단을 포함하는 형태로 돌출부를 제거하도록 구성되어 있다.This second air supply means 220 can block the pretreatment space 120 from humidity, oxygen, and fumes flowing from the main body 100 . Therefore, in order to solve the problem of airflow fluctuation occurring due to the attachment shape protruding from the point of view of the FFU due to attachment to the EFEM in which the existing air supply means is attached to the manufactured EFEM, in the present invention, the protrusion is formed in a form including the air supply means in the manufacturing step of the EFEM. It is designed to be removed.

제2 급기팬(221)은, 본체부(100)의 전처리공간(120)의 상부에 설치되어 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 급기팬으로서, 일열에 등간격으로 각각 배치된 복수열의 급기팬(221a)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The second air supply fan 221 is installed in the upper portion of the pretreatment space 120 of the main body 100 and blows a plurality of air supply fans spaced apart to supply gas. Of course, it is also possible that the fan 221a is formed.

제2 급기필터(222)는, 제2 급기팬(221)의 하부에 설치되어 제2 급기팬(221)에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 급기필터로서, 기체에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 다양한 필터부재로 이루어져 있다.The second air filter 222 is an air supply filter installed under the second air supply fan 221 to filter the gas blown by the second air supply fan 221, such as foreign substances or fine dust contained in the gas. It consists of various filter members, such as a Wolfa filter or a HEPA filter, to filter and remove impurities.

제2 급기통로(223)는, 제2 급기필터(222)의 하부에 설치되어 제2 급기필터(222)에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 급기통로로서, 이러한 제2 급기통로(223)에는 제2 급기팬(221)의 송풍을 구역별로 가이드하도록 복수개의 제2 격벽(222a, 222b, 222c)이 각각 구역별로 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The second air passage 223 is installed under the second air filter 222 to flow the gas filtered by the second air filter 222. The second air passage 223 includes a second air supply passage. It is characterized in that a plurality of second partition walls (222a, 222b, 222c) are installed for each zone to guide the blowing of the second air supply fan 221 for each zone.

또한, 이러한 제2 급기통로(223)에는, 제2 급기팬(221)의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제2 급기배관(222ab)이 각각의 구역별로 본체부(100)의 내부 또는 외부에 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, in the second air passage 223 , a second air supply pipe 222ab is installed inside or outside the main body 100 for each area to guide the blowing of the second air supply fan 221 for each area. It is of course possible that there is.

특히, 제2 급기통로(223)가 EFEM의 본체부(100)의 단차부위에 의해 내부에 설치가 불가능한 경우에는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 본체부(100)의 외부에 제2 급기통로(223)를 설치하고, 제2 타공 토출판(224)의 내부에 삽입하여 각각의 구역(Zone) 별로 급기배관으로 투입하는 것도 가능함은 물론이다.In particular, when the second air supply passage 223 cannot be installed inside due to the step portion of the main body 100 of the EFEM, the second air supply to the outside of the main body 100 as shown in FIGS. 3 and 4 . Of course, it is also possible to install the passage 223 and insert the second perforated discharge plate 224 into the air supply pipe for each zone.

제2 타공 토출판(224)은, 제2 급기통로(223)의 하부에 설치되되 전처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 제2 급기통로(223)에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 타공 토출판으로서, 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상, 원형, 사각형, 타원형 등과 같이 원형이나 다각형으로 형성된 복수개의 타공이 천공 형성된 타공판으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The second perforated discharge plate 224 is installed in the lower part of the second air supply passage 223 and is located within a distance of 100 mm above the pretreatment space, and is a perforated hole for uniformizing the gas flowed by the second air supply passage 223 . As a discharge plate, it is also possible that the cross section is made of a perforated plate in which a plurality of perforations formed in a circular or polygonal shape, such as a honeycomb shape, a circle, a square, an oval, etc., are formed so as to evenly distribute and inject the gas.

제3 급기수단(230)은, 본체부(100)의 후처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 급기수단으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이 제3 급기팬(231), 제3 급기필터(232), 제3 급기통로(233) 및 제3 타공 토출판(234)으로 이루어져 있다. The third air supply means 230 is installed in the upper portion of the post-treatment space of the main body 100 and is an air supply means for supplying gas, and as shown in FIG. 1 , the third air supply fan 231 and the third air filter 232 , a third air supply passage 233 , and a third perforated discharge plate 234 .

이러한 제3 급기수단(230)은 후처리공간(130)으로부터 후처리 후 반출되는 다량의 흄을 방출하는 웨이퍼의 흄을 차단(Curtain)하고 하방 배기의 기류를 형성하여 본체부(100)로 흄의 확산을 방지할 수 있게 된다. This third air supply means 230 blocks the fumes of the wafer emitting a large amount of fumes that are discharged from the post-processing space 130 after post-processing, and forms an airflow of the downward exhaust to the main body 100 . to prevent the spread of

따라서, 기존의 급기수단이 제작된 EFEM에 부착으로 FFU의 입장에서 돌출된 부착 형태로 인해 기류 변동이 발생하는 문제를 해소하기 위해 본 발명에서는 EFEM의 제작 단계에 급기수단을 포함하는 형태로 돌출부를 제거하도록 구성되어 있다.Therefore, in order to solve the problem of airflow fluctuation occurring due to the attachment shape protruding from the point of view of the FFU due to attachment to the EFEM in which the existing air supply means is attached to the manufactured EFEM, in the present invention, the protrusion is formed in a form including the air supply means in the manufacturing step of the EFEM. It is designed to be removed.

제3 급기팬(231)은, 본체부(100)의 전처리공간(120)의 상부에 설치되어 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 급기팬으로서, 일열에 등간격으로 각각 배치된 복수열의 급기팬으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The third air supply fan 231 is installed in the upper portion of the pretreatment space 120 of the main body 100 and blows a plurality of air supply fans spaced apart to supply gas. Of course, it is also possible to consist of fans.

제3 급기필터(232)는, 제3 급기팬(231)의 하부에 설치되어 제3 급기팬(231)에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 급기필터로서, 기체에 포함된 이물질이나 미세먼지 등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 다양한 필터부재로 이루어져 있다.The third air supply filter 232 is an air supply filter installed under the third air supply fan 231 to filter the gas blown by the third air supply fan 231, such as foreign substances or fine dust contained in the gas. It consists of various filter members, such as a Wolfa filter or a HEPA filter, to filter and remove impurities.

제3 급기통로(233)는, 제3 급기필터(232)의 하부에 설치되어 제3 급기필터(232)에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 급기통로로서, 이러한 제3 급기통로(233)에는 제3 급기팬(231)의 송풍을 구역별로 가이드하도록 복수개의 제3 격벽이 각각 구역별로 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The third air passage 233 is an air passage that is installed under the third air filter 232 to flow the gas filtered by the third air filter 232, and the third air passage 233 has a It is characterized in that a plurality of third bulkheads are installed for each zone to guide the blowing of the third air supply fan 231 for each zone.

또한, 이러한 제3 급기통로(233)에는, 제3 급기팬(231)의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제3 급기배관이 각각의 구역별로 본체부(100)의 내부 또는 외부에 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.In addition, in the third air passage 233, a third air supply pipe may be installed inside or outside the main body 100 for each area so as to guide the blowing of the third air fan 231 for each area. is of course

특히, 제3 급기통로(233)가 EFEM의 본체부(100)의 단차부위에 의해 내부에 설치가 불가능한 경우에는, 본체부(100)의 외부에 제3 급기통로(233)를 설치하고, 제3 타공 토출판(234)의 내부에 삽입하여 각각의 구역(Zone) 별로 급기배관으로 투입하는 것도 가능함은 물론이다.In particular, when the third air passage 233 cannot be installed inside due to the step portion of the main body 100 of the EFEM, the third air passage 233 is installed outside the main body 100, and the third air passage 233 is installed. Of course, it is also possible to insert into the interior of the three-perforated discharge plate 234 and then to the air supply pipe for each zone.

제3 타공 토출판(234)은, 제3 급기통로(233)의 하부에 설치되되 후처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 제3 급기통로(233)에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 타공 토출판으로서, 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상, 원형, 사각형, 타원형 등과 같이 원형이나 다각형으로 형성된 복수개의 타공이 천공 형성된 타공판으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The third perforated discharge plate 234 is installed at the lower portion of the third air supply passage 233 and is positioned within a separation distance of 100 mm in the upper part of the post-processing space to equalize the gas flowed by the third air passage 233 . As a perforated discharge plate, it is also possible to consist of a perforated plate having a plurality of perforations formed in a circular or polygonal shape such as a honeycomb shape, a circle, a square, an oval, etc. in cross section to evenly distribute and inject gas in a straight line.

따라서, 제2 급기수단(220)과 제3 급기수단(230)에 의하면, EFEM의 FFU의 부근에 급기팬과 필터를 내장하여 급기수단의 성능 확보를 위해 FOUP의 도어 상단으로 연장된 독립관을 형성하고, 급기팬과 연장 독립관은 각각 개별의 다수의 영역별로 풍속의 조절을 위해 다수의 독립 형태로 형성하고, 독립관은 설치의 편의성을 위해 사각형, 원형, 삼각형, 파이프 형태 등과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다.Therefore, according to the second air supply means 220 and the third air supply means 230, an independent pipe extending to the top of the door of the FOUP to secure the performance of the air supply means by embedding an air supply fan and a filter in the vicinity of the FFU of the EFEM. The air supply fan and the extended independent pipe are formed in multiple independent shapes to control the wind speed for each individual multiple area, and the independent pipe has various shapes such as square, round, triangular, and pipe shapes for ease of installation. can be formed with

특히, 독립관의 연결부에는 균일도를 위해 버퍼를 추가할 수 있고, 노즐부는 연장 독립관으로 연결되어 FOUP의 도어 상단에 설치할 수 있고, EFEM의 내부에는 급기수단의 설치 부위에 독립관과 노즐부가 기류를 방해하지 않도록 수평 및 수직으로 형성하여 돌출이나 함몰이 없는 형태로 구성되고, In particular, a buffer can be added to the connection part of the independent pipe for uniformity, and the nozzle part is connected to an extended independent pipe and installed at the top of the door of the FOUP. It is formed horizontally and vertically so as not to disturb the

또한, 각각의 급기수단의 제어는 EFEM의 컨트롤러 통합 또는 별도 컨트롤러 사용 또는 FOUP의 질소 퍼지(N2 Purge) 컨트롤러와 통합해서 운영하는 것도 가능하며, 이와 같이 구성되는 EFEM은 Foup의 제1 도어 상부와 공정장비 부위의 제2 도어(Loader Door)의 상부에 설치하는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the control of each air supply means can be operated by integrating the EFEM's controller, using a separate controller, or integrating with the FOUP's nitrogen purge (N 2 Purge) controller. Of course, it is also possible to install it on the upper part of the second door (Loader Door) of the process equipment part.

반송부(300)는, 본체부(100)의 내부에 설치되어 전처리공간(120)과 후처리공간(130) 사이에서 기판을 반송하는 반송수단으로서, 반송로봇으로 이루어져, 웨이퍼에 처리를 행하는 후처리공간(130)과 전처리공간(120)인 FOUP 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하기 위해 사용된다.The transfer unit 300 is installed inside the main body 100 to transfer the substrate between the pre-processing space 120 and the post-processing space 130 , and consists of a transfer robot, and after processing the wafer It is used to transfer wafers between the processing space 130 and the pre-processing space 120 , the FOUP.

배출부(400)는, 본체부(100)의 하부에 설치되어 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출수단으로서, 도 1 및 도 7 내지 도 9에 나타낸 바와 같이 배기 케이싱(410), 제1 배플(420), 제2 배플(430), 제3 배플(440), 배기덕트(450) 및 배기팬(460)으로 이루어져 있다.The discharge unit 400 is installed in the lower portion of the main body 100 to discharge gas to form an air flow, and as shown in FIGS. 1 and 7 to 9 , the exhaust casing 410, the first baffle 420 , a second baffle 430 , a third baffle 440 , an exhaust duct 450 , and an exhaust fan 460 .

또한, 이러한 배출부(400)에는 차압배기팬이 설치되어 EFEM의 내부공간의 웨이퍼 반송실(110)의 하부에 설치되어 웨이퍼 반송실(110)의 내부분위기가 소정압력 이상으로 유지되는 경우에 차압을 배기시켜 소정압력을 유지시키게 된다.In addition, a differential pressure exhaust fan is installed in the discharge unit 400 and installed under the wafer transfer chamber 110 in the inner space of the EFEM, so that when the internal atmosphere of the wafer transfer chamber 110 is maintained above a predetermined pressure, the differential pressure is evacuated to maintain a predetermined pressure.

배기 케이싱(410)은, 본체부(100)의 하부에 설치되는 사각통 형상의 케이싱부재로서, 본체부(100)의 하부 전체부위에 설치되어 낮은 높이인 대략 80mm에서도 균일도를 유지할 수 있도록 기체를 균일하게 배출하여 기류를 균일하게 형성시키게 된다.The exhaust casing 410, as a casing member of a rectangular cylinder shape installed in the lower part of the body part 100, is installed in the entire lower part of the body part 100 to maintain uniformity even at a low height of about 80 mm. It is discharged uniformly to form an airflow uniformly.

제1 배플(420)은, 배기 케이싱(410)의 상부에 설치되며 소정사이즈의 제1 배기홀(421)이 복수개 천공 형성된 배플부재로서, 배기 케이싱(410)의 상부면 전체부위를 커버링하며 복수개의 제1 배기홀(421)이 전체면에 균등하게 배치되어 있는 것이 바람직하다.The first baffle 420 is installed on the upper portion of the exhaust casing 410 and is a baffle member in which a plurality of first exhaust holes 421 of a predetermined size are perforated, and covers the entire upper surface of the exhaust casing 410 and includes a plurality It is preferable that the first exhaust holes 421 are uniformly disposed on the entire surface.

제2 배플(430)은, 제1 배플(420)의 하부에 설치되며 제1 배기홀(421) 보다 큰 사이즈의 제2 배기홀(431)이 복수개 천공 형성된 배플부재로서, 제1 배플(420)의 하부면 전체부위를 커버링하며 복수개의 제2 배기홀(431)이 전체면에 균등하게 배치되되 제1 배기홀(421)과 어긋나게 배치되어 있는 것이 바람직하다.The second baffle 430 is installed under the first baffle 420 and is a baffle member in which a plurality of second exhaust holes 431 of a size larger than the first exhaust hole 421 are perforated, and the first baffle 420 ) to cover the entire lower surface, and a plurality of second exhaust holes 431 are uniformly disposed on the entire surface, but it is preferable to displace the first exhaust hole 421 .

제3 배플(440)은, 제2 배플(430)의 하부에 설치되며 제2 배기홀(431) 보다 큰 사이즈의 제3 배기홀(441)이 형성된 배플부재로서, 제2 배플(430)의 하부면 전체부위를 커버링하며 복수개의 제3 배기홀(441)이 전체면에 균등하게 배치되되 제2 배기홀(431)과 어긋나게 배치되어 있는 것이 바람직하다.The third baffle 440 is a baffle member that is installed under the second baffle 430 and has a third exhaust hole 441 having a size larger than that of the second exhaust hole 431 . It is preferable that a plurality of third exhaust holes 441 are uniformly disposed on the entire surface while covering the entire portion of the lower surface, but are displaced from the second exhaust holes 431 .

배기덕트(450)는, 제3 배플(440)의 하부에 설치되며 제3 배기홀(441)과 연통되도록 대등하게 배치된 제4 배기홀(451)이 형성된 덕트부재로서, 이러한 배기덕트(450)의 하류에는 사각형상의 배기덕트에서 원통형상으로 배출시키도록 배기관(452)이 설치되어 있다. 또한, 이러한 배기덕트(450)의 하부에는 하방으로 배기시키도록 배출관이 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.The exhaust duct 450 is a duct member that is installed under the third baffle 440 and has a fourth exhaust hole 451 disposed equally to communicate with the third exhaust hole 441 , and such an exhaust duct 450 . ), an exhaust pipe 452 is installed downstream of the rectangular exhaust duct to discharge in a cylindrical shape. In addition, of course, it is also possible that the exhaust pipe is installed in the lower portion of the exhaust duct 450 to exhaust downward.

배기팬(460)은, 배기덕트(450)의 하류에 설치되어 배기송풍력을 제공하는 테프론 코팅재의 송풍팬으로서, 배기덕트(450)의 하류에 배기송풍력을 제공하는 동시에 배기에 함유된 흄에 의한 송풍팬의 부식을 방지할 수 있게 된다.The exhaust fan 460 is a blower fan made of a Teflon coating material installed downstream of the exhaust duct 450 to provide exhaust blowing power. It is possible to prevent corrosion of the blower fan.

따라서, 이러한 배출부(400)에 의하면, EFEM 자체의 하부에 타공판을 설치하거나 자체의 타공판을 대체로 설치할 수 있고, EFEM 내부의 기류 방해를 최소화하기 위해 EFEM의 하부에 낮은 높이인 대략 100mm 이하로 설치하고, 균일 배기를 위한 다수의 배플(Baffle)를 적층하여 균일한 EFEM 내부 기류를 유지할 수 있게 된다.Therefore, according to this discharge unit 400, it is possible to install a perforated plate in the lower part of the EFEM itself or to install its own perforated plate in general, and to minimize the airflow obstruction inside the EFEM, it is installed at a low height of about 100 mm or less in the lower part of the EFEM. And it is possible to maintain a uniform internal airflow of the EFEM by stacking a plurality of baffles for uniform exhaust.

또한, 각각의 배플의 전체 총 개구 면적은 제1 배플을 소형 사이즈로 형성하고 제1 배출을 중간형 사이즈로 형성하고 제3 배플을 대형 사이즈로 형성하고 최종의 배기 파이프를 최대형 사이즈로 점차 증가하도록 형성하고, 최종의 배기 파이프는 최소 높이 제작을 위해 사각형 포집형태로 배기를 구성한 후 원형으로 최종 배기하게 되는 것이 바람직하다.In addition, the total total opening area of each baffle is gradually increased to form the first baffle in a small size, form the first exhaust in a medium size, and form the third baffle in a large size, and gradually increase the final exhaust pipe to a maximum size. It is preferable that the final exhaust pipe is exhausted in a circular shape after configuring the exhaust in a rectangular trapping shape in order to produce a minimum height.

또한, 최종의 배기 파이프는 측면 배기 또는 하부 직접 배기 형태로 구성할 수 있고, 배기팬을 배기 파이프에 설치하여 배기 압력의 조정을 통해 적정 EFEM 내 유속의 조정이 가능하고, 배기 타공판의 내부, 배기 파이프, 배기팬은 흄에 의한 부식을 막기 위해 테프론 등의 수지재로 코팅처리되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the final exhaust pipe can be configured in the form of side exhaust or bottom direct exhaust, and by installing an exhaust fan in the exhaust pipe, it is possible to adjust the flow rate in the EFEM by adjusting the exhaust pressure. Pipes and exhaust fans are preferably coated with a resin material such as Teflon to prevent corrosion by fumes.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하도록 공급부와 배출부를 설치함으로써, 높은 클린도의 클린 에어 분위기로 EFEM 내부 기류 안정화 및 전처리 공간과 후처리 공간을 급기수단을 형성하여 각 공간의 흄, 수분, 산소를 차단 및 하방 균일 배기하여, 반송 중의 웨이퍼의 표면에 파티클 등의 부착에 의한 오염을 방지하여 기존의 EFEM 보다 수율 향상 면에서 효율성이 더욱 뛰어나게 되는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by installing the supply part and the exhaust part to equalize the airflow from the upper part to the lower part of the EFEM, the internal airflow stabilization of the EFEM in a clean air atmosphere of high cleanliness and air supply means for the pre-treatment space and the post-treatment space are formed. Thus, fume, moisture, and oxygen in each space are blocked and uniformly exhausted downward, thereby preventing contamination due to adhesion of particles on the surface of the wafer during transfer, thereby improving efficiency in terms of yield improvement compared to conventional EFEM. .

또한, EFEM의 내부에 급기수단을 내장하거나 일체형으로 제작하여 흄의 관리 성능을 증대시키고 부식성 및 인체 위험한 흄의 빠른 배출을 위해 배기 덕트를 추가하여, EFEM의 부식 발생을 방지하는 동시에 단순 배기로 인한 작업자의 안전 위험 요소를 제거할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by embedding or integrally manufacturing the air supply means inside the EFEM, the fume management performance is increased, and an exhaust duct is added for the rapid discharge of corrosive and human-dangerous fumes to prevent corrosion of the EFEM, and It provides the effect of eliminating safety hazards for workers.

또한, 공급부로서 제1 급기수단과 제2 급기수단과 제3 급기수단을 구비함으로써, 제2 급기수단은 전처리공간을 본체부에서 유입하는 습도, 산소, 흄으로 부터 차단(Curtain)할 수 있고, 제3 급기수단은 후처리공간으로부터 후처리 후 반출되는 다량의 흄을 방출하는 웨이퍼의 흄을 차단(Curtain)하고 하방 배기의 기류를 형성하여 본체부로 흄의 확산을 방지할 수 있고, 본체부의 다수의 영역별로 풍속 및 풍량의 조절을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the first air supply means, the second air supply means, and the third air supply means as the supply unit, the second air supply means can block the pretreatment space from humidity, oxygen, and fumes flowing from the body part, The third air supply means can block the fumes of the wafer that emit a large amount of fumes discharged from the post-processing space after post-processing and form an airflow of the downward exhaust to prevent the diffusion of the fumes into the main body, It provides the effect of facilitating the control of wind speed and air volume for each area of

또한, 급기수단으로서 복수열의 급기팬과 급기필터와 급기통로와 타공 토출판을 구비함으로써, 본체부의 구역별로 기체의 오염도에 따라 기류를 조절하여 각각의 구역 별로 기류의 독립적인 조절성능 및 청결성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a plurality of rows of air supply fans, air supply filters, air supply passages, and perforated discharge plates as air supply means, the air flow is adjusted according to the contamination level of the gas for each area of the main body, thereby providing independent control performance and cleanliness performance of the air flow for each area. It provides an improvement effect.

또한, 배출부로서 배기 케이싱과 제1 배플과 제2 배플과 제3 배플과 배기덕트와 배기팬을 구비함으로써, EFEM 내부의 기류 방해를 최소화하도록 EFEM의 하부에 낮은 높이로 설치할 수 있고, 서로 다른 타공 사이즈의 배플을 순차적으로 적층 배치하여 균일한 배기를 유지하는 동시에 EFEM의 내부에 기류를 균일하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the exhaust casing, the first baffle, the second baffle, the third baffle, the exhaust duct, and the exhaust fan as the exhaust part, it can be installed at a low height in the lower part of the EFEM to minimize airflow obstruction inside the EFEM, By sequentially stacking baffles of perforated sizes, it provides the effect of maintaining a uniform exhaust and at the same time maintaining a uniform airflow inside the EFEM.

또한, 배기관이나 배출관을 측면 배기 또는 하부 직접 배기 형태로 구성하여, 배기 압력의 조정을 통해 EFEM의 내부의 유속 조정을 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by configuring the exhaust pipe or the exhaust pipe in the form of side exhaust or bottom direct exhaust, it provides an effect of facilitating adjustment of the flow rate inside the EFEM through adjustment of exhaust pressure.

또한, 배기 타공판과 배기 파이프와 배기팬에 테프론 등의 수지를 코팅처리하여, 흄에 의한 부식을 방지하는 동시에 EFEM의 유지관리성능 및 보수성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by coating the exhaust perforated plate, exhaust pipe, and exhaust fan with resin such as Teflon, it prevents corrosion by fumes and provides the effect of improving the maintenance and repair performance of the EFEM.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be embodied in various other forms without departing from the technical spirit or main characteristics thereof. Accordingly, the above embodiments are merely examples in all respects and should not be construed as limiting.

100: 본체부
200: 공급부
300: 반송부
400: 배출부100: body part
200: supply
300: transfer unit
400: discharge unit

Claims (13)

삭제delete 삭제delete EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM으로서,
상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부(100);
상기 본체부(100)의 상부에 설치되어, 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급부(200);
상기 본체부(100)의 내부에 설치되어 전처리공간에서 후처리공간으로 기판을 반송하는 반송부(300); 및
상기 본체부(100)의 하부에 설치되어, 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출부(400);를 포함하고,
상기 공급부(200)는,
상기 본체부(100)의 상부 중앙에 설치되어, 기체를 공급하는 제1 급기수단(210); 및
상기 본체부(100)의 전처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 제2 급기수단(220);을 포함하고,
상기 공급부(200)는,
상기 본체부(100)의 후처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 제3 급기수단(230);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.An EFEM having an airflow equalization device for equalizing an airflow from the top to the bottom of the EFEM,
a body portion 100 having an internal space in which airflow is uniformed from the top to the bottom;
a supply unit 200 that is installed on the upper portion of the body unit 100 and supplies gas to form an airflow;
a transfer unit 300 installed inside the main body 100 to transfer the substrate from the pre-processing space to the post-processing space; and
It is installed in the lower portion of the main body portion 100, the discharge portion 400 for discharging gas to form an airflow; includes, and
The supply unit 200,
a first air supply means 210 installed in the upper center of the main body 100 and supplying gas; and
and a second air supply means 220 installed on the upper portion of the pretreatment space of the main body 100 and supplying gas;
The supply unit 200,
The EFEM having an airflow equalization device, characterized in that it further comprises; a third air supply means (230) installed in the upper portion of the post-processing space of the main body portion (100) for supplying gas. 제 3 항에 있어서,
상기 제3 급기수단(230)은,
상기 본체부(100)의 후처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 제3 급기팬;
상기 제3 급기팬의 하부에 설치되어, 상기 제3 급기팬에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 제3 급기필터;
상기 제3 급기필터의 하부에 설치되어, 상기 제3 급기필터에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 제3 급기통로; 및
상기 제3 급기통로의 하부에 설치되되 후처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 상기 제3 급기통로에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 제3 타공 토출판;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.4. The method of claim 3,
The third air supply means 230,
a third air supply fan installed in the upper portion of the post-processing space of the main body 100 and configured to blow air in a plurality of spaces to supply gas;
a third air filter installed under the third air supply fan to filter the gas blown by the third air supply fan;
a third air passage installed under the third air filter, through which the gas filtered by the third air filter flows; and
Airflow comprising a; a third perforated discharge plate installed in the lower portion of the third air passage and positioned within a separation distance of 100 mm above the post-treatment space to equalize the gas flowed by the third air passage. EFEM with homogenizer. 제 4 항에 있어서,
상기 제3 급기통로에는, 상기 제3 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제3 격벽이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.5. The method of claim 4,
The EFEM with an airflow equalization device, characterized in that the third airflow passage is provided with a third partition wall to guide the blowing of the third airflow fan for each area. 제 4 항에 있어서,
상기 제3 급기통로에는, 상기 제3 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제3 급기배관이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.5. The method of claim 4,
The EFEM having an air flow equalization device, characterized in that the third air supply passage is provided with a third air supply pipe to guide the blowing of the third air fan for each area. EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM으로서,
상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부(100);
상기 본체부(100)의 상부에 설치되어, 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급부(200);
상기 본체부(100)의 내부에 설치되어 전처리공간에서 후처리공간으로 기판을 반송하는 반송부(300); 및
상기 본체부(100)의 하부에 설치되어, 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출부(400);를 포함하고,
상기 공급부(200)는,
상기 본체부(100)의 상부 중앙에 설치되어, 기체를 공급하는 제1 급기수단(210); 및
상기 본체부(100)의 전처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하는 제2 급기수단(220);을 포함하고,
상기 제2 급기수단(220)은,
상기 본체부(100)의 전처리공간의 상부에 설치되어, 기체를 공급하도록 복수개가 이격되어 송풍하는 제2 급기팬;
상기 제2 급기팬의 하부에 설치되어, 상기 제2 급기팬에 의해 송풍되는 기체를 필터링하는 제2 급기필터;
상기 제2 급기필터의 하부에 설치되어, 상기 제2 급기필터에 의해 필터링된 기체를 유동시키는 제2 급기통로; 및
상기 제2 급기통로의 하부에 설치되되 전처리공간의 상부에 이격거리 100mm 이내에 위치되어, 상기 제2 급기통로에 의해 유동된 기체를 균일화시키는 제2 타공 토출판;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.An EFEM having an airflow equalization device for equalizing an airflow from the top to the bottom of the EFEM,
a body portion 100 having an internal space in which airflow is uniformed from the top to the bottom;
a supply unit 200 that is installed on the upper portion of the body unit 100 and supplies gas to form an airflow;
a transfer unit 300 installed inside the main body 100 to transfer the substrate from the pre-processing space to the post-processing space; and
It is installed in the lower portion of the main body portion 100, the discharge portion 400 for discharging gas to form an airflow; includes, and
The supply unit 200,
a first air supply means 210 installed in the upper center of the main body 100 and supplying gas; and
and a second air supply means 220 installed on the upper portion of the pretreatment space of the main body 100 and supplying gas;
The second air supply means 220,
a second air supply fan installed in the upper portion of the pre-processing space of the main body 100 and configured to blow air in a plurality of spaces to supply gas;
a second air filter installed under the second air supply fan to filter the gas blown by the second air supply fan;
a second air passage that is installed under the second air filter and flows the gas filtered by the second air filter; and
Airflow equalization comprising a; a second perforated discharge plate installed in the lower portion of the second air supply passage and located within a separation distance of 100 mm above the pretreatment space to equalize the gas flowed by the second air passage EFEM with device. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 급기통로에는, 상기 제2 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제2 격벽이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.8. The method of claim 7,
The EFEM having an airflow equalization device, characterized in that the second airflow passage is provided with a second partition wall to guide the blowing of the second airflow fan for each zone. 제 7 항에 있어서,
상기 제2 급기통로에는, 상기 제2 급기팬의 송풍을 구역별로 가이드하도록 제2 급기배관이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.8. The method of claim 7,
The EFEM having an air flow equalization device, characterized in that the second air supply passage is provided with a second air supply pipe to guide the blowing of the second air fan for each area. EFEM의 상부에서 하부로 기류를 균일화하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM으로서,
상부에서 하부로 기류가 균일화되는 내부공간이 형성된 본체부(100);
상기 본체부(100)의 상부에 설치되어, 기체를 공급하여 기류를 형성하는 공급부(200);
상기 본체부(100)의 내부에 설치되어 전처리공간에서 후처리공간으로 기판을 반송하는 반송부(300); 및
상기 본체부(100)의 하부에 설치되어, 기체를 배출하여 기류를 형성하는 배출부(400);를 포함하고,
상기 배출부(400)는,
상기 본체부(100)의 하부에 설치되는 배기 케이싱;
상기 배기 케이싱의 상부에 설치되며, 소정사이즈의 제1 배기홀이 형성된 제1 배플;
상기 제1 배플의 하부에 설치되며, 상기 제1 배기홀 보다 큰 사이즈의 제2 배기홀이 형성된 제2 배플;
상기 제2 배플의 하부에 설치되며, 상기 제2 배기홀 보다 큰 사이즈의 제3 배기홀이 형성된 제3 배플; 및
상기 제3 배플의 하부에 설치되며, 상기 제3 배기홀과 연통되도록 제4 배기홀이 형성된 배기덕트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.An EFEM having an airflow equalization device for equalizing an airflow from the top to the bottom of the EFEM,
a body portion 100 having an internal space in which airflow is uniformed from the top to the bottom;
a supply unit 200 that is installed on the upper portion of the body unit 100 and supplies gas to form an airflow;
a transfer unit 300 installed inside the main body 100 to transfer the substrate from the pre-processing space to the post-processing space; and
It is installed in the lower portion of the main body portion 100, the discharge portion 400 for discharging gas to form an airflow; includes, and
The discharge unit 400,
an exhaust casing installed in the lower part of the body part 100;
a first baffle installed on the exhaust casing and having a first exhaust hole of a predetermined size;
a second baffle installed under the first baffle and having a second exhaust hole larger than the first exhaust hole;
a third baffle installed under the second baffle and having a third exhaust hole larger in size than the second exhaust hole; and
and an exhaust duct installed under the third baffle and having a fourth exhaust hole to communicate with the third exhaust hole. 제 10 항에 있어서,
상기 배출부(400)는,
상기 배기덕트의 하류에 설치되어, 배기송풍력을 제공하는 테프론 코팅재의 배기팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.11. The method of claim 10,
The discharge unit 400,
The EFEM having an air flow equalization device, characterized in that it further comprises a; is installed downstream of the exhaust duct, the exhaust fan of the Teflon coating material to provide exhaust blowing power. 제 10 항에 있어서,
상기 배기덕트의 하류에는 사각형상의 배기덕트에서 원통형상으로 배출시키도록 배기관이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.11. The method of claim 10,
EFEM having an air flow equalization device, characterized in that an exhaust pipe is installed downstream of the exhaust duct to discharge from the rectangular exhaust duct into a cylindrical shape. 제 10 항에 있어서,
상기 배기덕트의 하부에는 하방으로 배기시키도록 배출관이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기류 균일화 장치를 구비한 EFEM.11. The method of claim 10,
EFEM having an air flow equalization device, characterized in that a discharge pipe is installed at a lower portion of the exhaust duct to exhaust the air downward.
KR1020210018301A 2021-02-09 2021-02-09 Efem having air flow equalizing apparatus KR102442234B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210018301A KR102442234B1 (en) 2021-02-09 2021-02-09 Efem having air flow equalizing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210018301A KR102442234B1 (en) 2021-02-09 2021-02-09 Efem having air flow equalizing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220114815A KR20220114815A (en) 2022-08-17
KR102442234B1 true KR102442234B1 (en) 2022-09-13

Family

ID=83110829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210018301A KR102442234B1 (en) 2021-02-09 2021-02-09 Efem having air flow equalizing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102442234B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002372266A (en) 2001-06-12 2002-12-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd Fan filter device
JP2003007799A (en) * 2001-06-21 2003-01-10 Tokyo Electron Ltd Treating system
JP2005277291A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Transferring method of semiconductor substrate and transfer device
KR101538830B1 (en) 2011-09-13 2015-07-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Exhaust trap

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100459645B1 (en) 2002-01-17 2004-12-04 주식회사 신도넥스텍 Fume removal method and apparatus
JP4264115B2 (en) * 2007-07-31 2009-05-13 Ｔｄｋ株式会社 Containment processing method and lid opening / closing system used in the method
KR101342037B1 (en) 2012-11-05 2013-12-16 우범제 A wafer storage have a enclosed type door equipment and a fume remove equipment
KR101744953B1 (en) 2015-05-12 2017-06-09 주식회사 스피드터치 An Equipment Front End Module having low dew point and low temperature

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002372266A (en) 2001-06-12 2002-12-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd Fan filter device
JP2003007799A (en) * 2001-06-21 2003-01-10 Tokyo Electron Ltd Treating system
JP2005277291A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Transferring method of semiconductor substrate and transfer device
KR101538830B1 (en) 2011-09-13 2015-07-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Exhaust trap

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220114815A (en) 2022-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6822953B2 (en) Substrate processing systems, equipment, and methods with environmental control of substrate carriers and purge chambers
US10763134B2 (en) Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge
US9272315B2 (en) Mechanisms for controlling gas flow in enclosure
JP6599599B2 (en) EFEM system
US11189511B2 (en) Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
KR102442234B1 (en) Efem having air flow equalizing apparatus
KR102146517B1 (en) An air shielding device for shielding the inflow of outside air into the wafer pod and a semiconductor device including the same
KR102226506B1 (en) Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in transfer chamber and semiconductor process device comprising the same
KR102289650B1 (en) Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same
TWI706525B (en) Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same
KR102606707B1 (en) Chamber apparatus for buffering wafer
JP7411004B2 (en) Humidity reduction device for wafer container of load port module and semiconductor processing equipment equipped with the same
KR102671424B1 (en) Exhaust apparatus for air flow stabilization in equipment front end module and semiconductor process device comprising the same
JP5224679B2 (en) Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and substrate processing method
TWI839717B (en) Equipment front-end module buffer chamber device and semiconductor process device having the same
TWI817456B (en) Equipment front-end module buffer chamber device and semiconductor process equipment having the same
KR20220137596A (en) Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same
KR20240044113A (en) Buffer chamber nozzle apparatus and semiconductor process device comprising the same
KR20230111298A (en) Exhaust apparatus for air flow stabilization in equipment front end module and semiconductor process device comprising the same
KR20240044114A (en) Multistage nozzle apparatus of buffer chamber and semiconductor process device comprising the same
KR20240082968A (en) Efem for managing humidity including local dehumidification module
KR20230120306A (en) Buffer chamber apparatus of equipment front end module and semiconductor process device comprising the same
TW202326904A (en) Gas flow device and wafer handling apparatus and method
TW202302425A (en) Substrate container system

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant